KR101856903B1 - 반도체 소자 몰딩 장치 - Google Patents

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최진우
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토와한국 주식회사
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Abstract

반도체 소자 몰딩 장치가 개시된다. 상기 장치는, 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖고 상기 상부 캐버티의 상부면을 한정하는 상부 캐버티 블록을 포함하는 상형과, 상기 기판이 놓여지는 하부 캐버티를 갖는 하형과, 상기 상형의 상부에 배치되며 상기 상부 캐버티 블록의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 모듈과, 상기 상형과 상기 높이 조절 모듈 사이에 배치되며 상기 상부 캐버티 블록의 수평 상태를 조절하기 위한 복수의 수평 조절 블록들을 포함한다.

Description

반도체 소자 몰딩 장치{Apparatus for molding semiconductor devices}
본 발명의 실시예들은 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩 수지를 이용하여 반도체 패키지들로 성형하기 위한 반도체 소자 몰딩 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자들에 대한 몰딩 공정은 금형 내에 상기 반도체 소자들이 탑재된 기판을 배치하고 캐버티 내부로 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지를 주입함으로써 이루어질 수 있다. 상기 몰딩 공정을 수행하기 위한 장치는 상기 캐버티 내부로 용융된 수지 또는 액상 수지를 주입하는 트랜스퍼 몰딩 방식과, 상기 캐버티 내부에 분말 형태의 몰딩 수지, 용융된 수지 또는 액상 수지를 공급하고 상형과 하형 사이에서 상기 몰딩 수지를 압축하여 성형하는 컴프레션 몰딩 방식의 장치로 구분될 수 있다.
상기 트랜스퍼 몰딩 장치의 일 예로서 대한민국 특허공개 제10-2001-0041616호 및 제10-2006-0042228호 등에는 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상형과 하형 등을 포함하는 트랜스퍼 몰딩 장치들이 개시되어 있다.
상기 몰딩 장치는 기판을 지지하는 하형과 상기 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티가 구비되는 상형을 구비할 수 있다. 특히, 상기 하형은 상기 기판을 지지하는 하부 캐버티 블록, 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 포트 블록, 상기 하부 캐버티 블록의 일측에 배치되는 벤트 블록 등을 포함할 수 있으며, 상기 기판이 상기 하부 캐버티 상에 위치된 후 상기 포트 블록을 통해 상기 상부 캐버티 내부로 몰딩 수지가 공급될 수 있다.
상기 상형은 상기 상부 캐버티를 구성하는 상부 캐버티 블록과 상기 상부 캐버티 블록의 일측에 위치되는 컬 블록 및 상기 상부 캐버티 블록의 타측에 배치되는 가이드 블록 등을 포함할 수 있다. 상기 컬 블록은 상기 포트 블록 상부에 위치될 수 있으며, 상기 컬 블록에 대향하는 상기 상형의 타측 부위에는 상기 상부 캐버티로부터 공기를 제거하기 위한 배기구(air vent)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 하형의 벤트 블록에는 상기 배기구와 연결되는 배기용 진공홀들이 구비될 수 있다.
한편, 상기 기판 및 상기 반도체 소자들의 종류에 따라 반도체 패키지들의 요구 두께가 변화될 수 있으며, 이에 따라 상기 상부 캐버티 블록 또는 상기 상형 전체를 교체할 필요가 있다. 상기와 같은 요구를 충족시키기 위하여 대한민국 등록특허공보 제10-1139261호에는 상기 상부 캐버티의 높이를 조절하기 위하여 제1 경사면을 갖는 승강 플레이트와 상기 제1 경사면에 대응하는 제2 경사면을 갖고 수평 방향으로 이동되는 슬라이드 플레이트를 구비하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치가 개시되어 있다.
그러나, 상기와 같은 일반적인 쐐기 형태의 슬라이드 플레이트를 사용하는 경우 상기 슬라이드 플레이트가 상기 승강 플레이트와 그 상부의 커버 플레이트 사이에 끼어 상기 수평 방향 동작이 원활하지 않는 문제점이 있으며, 이에 의해 상기 상부 캐버티의 높이 조절이 용이하지 않은 문제점이 있다. 아울러, 상기 슬라이드 플레이트에 의해 승강되는 상기 승강 플레이트의 하부면이 상기 상부 캐버티의 상부면을 구성하는 방식이므로 상기 승강 플레이트의 수평 상태 조절이 어려운 문제점이 있다.
본 발명의 실시예들은 반도체 소자들의 몰딩을 위한 상부 캐버티의 높이 조절이 용이한 반도체 소자 몰딩 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 소자 몰딩 장치는, 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖고 상기 상부 캐버티의 상부면을 한정하는 상부 캐버티 블록을 포함하는 상형과, 상기 기판이 놓여지는 하부 캐버티를 갖는 하형과, 상기 상형의 상부에 배치되며 상기 상부 캐버티 블록의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 모듈과, 상기 상형과 상기 높이 조절 모듈 사이에 배치되며 상기 상부 캐버티 블록의 수평 상태를 조절하기 위한 복수의 수평 조절 블록들을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 높이 조절 모듈은, 상기 캐비티 블록을 하방으로 지지하는 푸시 블록과, 상기 푸시 블록 상에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가동 블록과, 상기 가동 블록 상에 배치되며 상부 경사면을 갖는 경사 블록과, 상기 경사 블록의 상부 경사면 상에 배치되며 하부 경사면을 갖는 웨지 블록과, 상기 푸시 블록의 높이를 조절하기 위해 상기 웨지 블록을 수평 방향으로 이동시키는 구동 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몰딩 장치는, 상기 상형의 상부에 배치되며 상기 가동 블록이 삽입되는 관통구가 구비된 상부 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 관통구는 상부 단차부를 구비하고, 상기 가동 블록은 상기 상부 단차부에 삽입되는 상부 헤드를 구비하며, 상기 상부 단차부와 상기 상부 헤드 사이에는 상기 가동 블록을 상방으로 지지하는 탄성 부재들이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 관통구의 양측 내측면들에는 상기 가동 블록을 수직 방향으로 안내하는 가이드 유닛들이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 관통구는 하부 단차부를 구비하며, 상기 푸시 블록은 상기 하부 단차부 내에 삽입될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동 유닛은, 상기 웨지 블록을 수평 방향으로 관통하며 상기 상부 플레이트의 상부에 회전 가능하도록 장착되는 볼 스크루와, 상기 웨지 블록에 장착되며 상기 볼 스크루와 결합되는 볼 너트과, 상기 볼 스크루를 회전시키기 위한 구동 모터를 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상부 플레이트의 상부에는 상기 웨지 블록을 하방으로 지지하기 위한 서포트 블록이 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 구동 모터는 상기 서포트 블록 상에 배치되며 구동 벨트와 풀리들을 이용하여 상기 볼 스크루에 회전력을 전달할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몰딩 장치는, 상기 상형이 장착되는 상부 마스터 다이를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 몰딩 장치는, 상기 상부 플레이트와 상기 상부 마스터 다이 사이에 배치되며 상기 상부 마스터 다이의 수평 상태를 조절하기 위한 조화 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상형은, 상기 상부 캐버티 블록 상에 복수의 다발 형태로 배치된 복수의 필러들과, 상기 필러 다발들 상에 각각 배치된 복수의 스페이서들을 포함하며, 상기 수평 조절 블록들은 상기 스페이서들 상에 각각 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 수평 조절 블록들의 하부에는 상기 상부 캐버티 블록의 수평 상태 조절을 위한 적어도 하나의 심 부재가 교체 가능하도록 장착될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상형은 상기 필러 다발들을 고정시키는 홀드 플레이트를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 상형은 상기 홀드 플레이트를 상방으로 지지하는 탄성 부재들을 더 포함할 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치는 상기 웨지 블록의 수평 이동에 의해 수직 방향으로 이동되는 가동 블록의 수직 이동을 안내하기 위한 가이드 유닛들을 구비할 수 있으며, 이에 의해 상기 웨지 블록이 상기 서포트 블록과 상기 경사 블록 사이에서 끼이는 현상이 충분히 방지될 수 있다.
또한, 상기 상부 캐버티 블록 상에 다발 형태로 복수의 필러들을 설치하고, 상기 필러 다발들 상에 스페이서들과 상기 상부 캐버티 블록의 수평 상태를 조절하기 위한 복수의 수평 조절 블록들을 배치함으로써 상기 상부 캐버티 블록의 수평 상태를 보다 정밀하게 조절할 수 있다.
결과적으로, 상기 상부 캐버티 블록의 높이 조절이 보다 용이하게 수행될 수 있으며 아울러 상기 캐버티 블록의 수평 상태를 보다 정밀하게 조절함으로써 상기 반도체 소자들의 몰딩 품질과 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 수평 조절 블록들을 설명하기 위한 확대 구성도이다.
이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.
본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.
본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 수평 조절 블록들을 설명하기 위한 확대 구성도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 기판(10) 상에 탑재된 반도체 소자들(20)을 에폭시 수지와 같은 몰딩 수지로 몰딩하기 위해 사용될 수 있다.
상기 몰딩 장치(100)는 상기 반도체 소자들(20)을 몰딩하기 위한 몰딩 캐버티로서 사용되는 상부 캐버티(102)를 갖는 상형(110)과 상기 상형(110)의 아래에 배치되어 상기 기판(10)이 놓여지는 하부 캐버티(104)를 갖는 하형(180)을 포함할 수 있다.
상기 상형(110)은 상기 상부 캐버티(102)의 상부면을 한정하는 상부 캐버티 블록(112)과 상기 상부 캐버티(102)의 측면들을 한정하는 전방 및 후방 사이드 블록들(114, 116) 및 상기 상부 캐버티 블록(112)과 상기 전방 및 후방 사이드 블록들(114, 116)이 장착되는 상부 체이스 블록(118)을 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 상형(110)은 상기 상부 캐버티(102)의 측면들을 한정하는 상부 가이드 블록과 상기 몰딩 수지를 제공하기 위한 컬 블록을 포함할 수 있다. 즉, 상기 상부 캐버티(102)의 측면들은 상기 전방 및 후방 사이드 블록들(114, 116)과 상기 상부 가이드 블록 및 상기 컬 블록에 의해 한정될 수 있다. 추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 몰딩 장치(100)는 상기 컬 블록을 공유하는 한 쌍의 상형들을 포함할 수 있다.
상기 하형(180)은 상기 하부 캐버티(104)의 바닥면을 한정하는 하부 캐버티 블록(182)과 상기 하부 캐버티(104)의 측면들을 한정하는 하부 사이드 블록들(184) 및 상기 하부 캐버티 블록(182)과 상기 하부 사이드 블록들(184)이 장착되는 하부 체이스 블록(186)을 포함할 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 하형(180)은 상기 몰딩 수지를 제공하기 위한 포트 블록을 포함할 수 있다. 즉, 상기 하부 캐버티(104)의 측면들은 상기 하부 사이드 블록들(184)과 상기 포트 블록에 의해 한정될 수 있다. 추가적으로, 도시되지는 않았으나, 상기 몰딩 장치(100)는 상기 포트 블록을 공유하는 한 쌍의 하형들을 포함할 수 있다.
상기 포트 블록은 상기 몰딩 수지를 공급하기 위한 복수의 포트들을 구비할 수 있으며, 상기 포트들의 내부에는 상기 몰딩 수지를 가압하기 위한 플런저들이 각각 배치될 수 있다. 상기 몰딩 수지는 상기 포트들로부터 상기 컬 블록을 통해 상기 상부 캐버티(102) 내부로 주입될 수 있으며, 도시되지는 않았으나 상기 상부 가이드 블록에는 상기 상부 캐버티(102) 내부의 공기를 배출하기 위한 에어 벤트가 구비될 수 있다.
상기 상형(110)은 상부 마스터 다이(140)에 장착될 수 있으며, 상기 상부 마스터 다이(140)의 상부에는 상부 플레이트(142)가 배치될 수 있다. 상기 하형(180)은 하부 마스터 다이(190)에 장착될 수 있으며, 상기 하부 마스터 다이(190)의 하부에는 하부 플레이트(192)가 배치될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 상기 상부 플레이트(142)와 상부 마스터 다이(140) 및 상기 하부 마스터 다이(190)와 하부 플레이트(192)는 복수의 가이드 포스트들에 의해 구속될 수 있으며, 수직 구동부(미도시)에 의해 상기 하부 플레이트(192)가 상승됨으로써 상기 상형(110)과 하형(180)이 결합될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 몰딩 장치(100)는, 상기 상형(110)의 상부에 배치되며 상기 상부 캐버티 블록(112)의 높이를 조절하기 위한 높이 조절 모듈(150)과, 상기 상형(110)과 상기 높이 조절 모듈(150) 사이에 배치되며 상기 상부 캐버티 블록(112)의 수평 상태를 조절하기 위한 복수의 수평 조절 블록들(130)을 포함할 수 있다. 상기 높이 조절 모듈(150)은 상기 상부 캐버티 블록(112)의 높이를 조절함으로써 상기 상부 캐버티(112)의 높이를 조절할 수 있다.
상기 높이 조절 모듈(150)은, 상기 상부 캐버티 블록(112)을 하방으로 지지하는 푸시(push) 블록(152)과, 상기 푸시 블록(152) 상에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가동 블록(154)과, 상기 가동 블록(154) 상에 배치되며 상부 경사면을 갖는 경사 블록(158)과, 상기 경사 블록(158)의 상부면 상에 배치되며 하부 경사면을 갖는 웨지(wedge) 블록(160)과, 상기 푸시 블록(152)의 높이를 조절하기 위해 상기 웨지 블록(160)을 수평 방향으로 이동시키는 구동 유닛(162)을 포함할 수 있다.
구체적으로, 상기 상부 플레이트(142)에는 상기 가동 블록(154)이 삽입되는 관통구(144)가 구비될 수 있다. 상기 관통구(144)는 확장된 상부 단차부(146)를 구비할 수 있으며, 상기 가동 블록(154)은 상기 상부 단차부(146)에 삽입되는 상부 헤드(156)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 가동 블록(154)은 상기 상부 단차부(146)와 상기 상부 헤드(156)에 의해 상기 관통구(144) 내에 삽입된 상태가 유지될 수 있다.
상기 상부 단차부(146)의 양측 내측면들에는 상기 가동 블록(152)을 수직 방향으로 안내하기 위한 가이드 유닛들(176)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 단차부(146)의 양측 내측면들에는 리니어 모션 가이드들이 배치될 수 있다. 결과적으로, 도 1에서 상기 웨지 부재(160)가 우측으로 이동되는 경우 상기 가동 블록(154)이 상기 가이드 유닛들(176)에 의해 하방으로 안내될 수 있으며 이에 의해 상기 웨지 부재(160)가 상기 경사 블록(158)과 후술될 서포트 블록(170) 사이에서 끼이는 현상이 충분히 방지될 수 있다.
또한, 상기 상부 단차부(146)의 바닥면들 상에는 상기 가동 블록(154)을 상방으로 지지하는 탄성 부재들(178)이 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 단차부들(146)의 바닥면들과 상기 가동 블록(154)의 상부 헤드(156) 사이에는 상기 가동 블록(154)에 상방으로 탄성 복원력을 인가하는 코일 스프링들이 배치될 수 있다. 상기 탄성 부재들(178)은 상기 가동 블록들(154) 상에 배치된 상기 경사 블록(158)의 상부 경사면을 상기 웨지 블록(160)의 하부 경사면에 밀착시키기 위해 사용될 수 있다.
또한, 상기 관통구(144)는 확장된 하부 단차부(148)를 구비할 수 있으며, 상기 푸시 블록(152)은 상기 하부 단차부(148) 내에 삽입될 수 있다.
상기 구동 유닛(162)은, 상기 웨지 블록(160)을 수평 방향으로 관통하며 상기 상부 플레이트(142)의 상부에 회전 가능하도록 장착되는 볼 스크루(164)와, 상기 웨지 블록(160)에 장착되며 상기 볼 스크루(164)와 결합되는 볼 너트(166)와, 상기 볼 스크루(164)를 회전시키기 위한 구동 모터(168)를 포함할 수 있다.
한편, 상기 상부 플레이트(142)의 상부에는 상기 웨지 블록(160)을 하방으로 지지하기 위한 서포트 블록(170)이 배치될 수 있으며, 상기 구동 모터(168)는 상기 서포트 블록(170) 상에 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 서포트 블록(170)은 브릿지 형태로 상기 상부 플레이트(142) 상에 장착될 수 있으며, 상기 구동 모터(168)는 도시된 바와 같이 구동 벨트(172)와 풀리들(174)을 이용하여 상기 볼 스크루(164)에 회전력을 전달할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상형(110)은, 상기 상부 캐버티 블록(112) 상에 복수의 다발 형태로 배치된 복수의 필러들(pillars; 120)과, 상기 필러 다발들 상에 각각 배치된 복수의 스페이서들(122)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 수평 조절 블록들(130)은 상기 스페이서들(122) 상에 각각 배치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 상기 수평 조절 블록들(130)의 하부에는 상기 상부 캐버티 블록(112)의 수평 상태를 조절하기 위한 심(shim) 부재들(132)이 교체 가능하도록 장착될 수 있다. 예를 들면, 상기 수평 조절 블록들(132) 각각의 하부 양측에는 심 부재들(132)의 장착들 위한 단차부들이 구비될 수 있으며, 상기 심 부재들(132)은 볼트 등의 체결 부재들을 통해 상기 수평 조절 블록들(130)에 장착될 수 있다. 일 예로서, 상기 심 부재들(132)의 높이는 0.005 mm 단위로 조절될 수 있다.
특히, 상기 필러 다발들(120)과 상기 스페이서들(122) 및 상기 수평 조절 블록들(130)은 행렬 형태로 일정 간격으로 배치될 수 있으며, 아울러 상기 심 부재들(132)의 높이 조절을 통해 상기 상부 캐버티 블록(112)의 수평 상태를 보다 정밀하게 조절할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 상형(110)은 상기 필러 다발들(120)을 고정시키는 홀드 플레이트(124)와 상기 홀드 플레이트(124)를 상방으로 지지하는 탄성 부재들(126)을 포함할 수 있다. 즉, 상기 홀드 플레이트(124)는 상기 필러 다발들(120)을 잡아주는 기능을 수행할 수 있으며, 상기 탄성 부재들(126)에 의해 상기 필러 다발들(120) 상의 스페이서들(122)이 상기 수평 조절 블록들(130)에 밀착될 수 있다. 일 예로서, 상기 상부 체이스 블록(118)에는 상기 필러들(120)과 홀드 플레이트(124)가 배치되는 개구가 구비될 수 있으며, 상기 전방 및 후방 사이드 블록들(114, 116)과 홀드 플레이트(124) 사이에는 상기 탄성 부재들(126)로서 기능하는 코일 스프링들이 배치될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 상부 플레이트(142)와 상기 상부 마스터 다이(140) 사이에는 상기 상부 마스터 다이(140)의 수평 상태를 조절하기 위한 조화 플레이트(149)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 상부 마스터 다이(140)의 수평 상태에 따라 서로 두께가 다른 복수의 조화 플레이트들(149)이 상기 상부 플레이트(142)와 상기 상부 마스터 다이(140) 사이에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 소자 몰딩 장치(100)는 상기 웨지 블록(160)의 수평 이동에 의해 수직 방향으로 이동되는 가동 블록(154)의 수직 이동을 안내하기 위한 가이드 유닛들(176)을 구비할 수 있으며, 이에 의해 상기 웨지 블록(160)이 상기 서포트 블록(170)과 상기 경사 블록(158) 사이에서 끼이는 현상이 충분히 방지될 수 있다.
또한, 상기 상부 캐버티 블록(112) 상에 다발 형태로 복수의 필러들(120)을 설치하고, 상기 필러 다발들(120) 상에 스페이서들(122)과 상기 상부 캐버티 블록(112)의 수평 상태를 조절하기 위한 복수의 수평 조절 블록들(130)을 배치함으로써 상기 상부 캐버티 블록(112)의 수평 상태를 보다 정밀하게 조절할 수 있다.
결과적으로, 상기 상부 캐버티 블록(112)의 높이 조절이 보다 용이하게 수행될 수 있으며 아울러 상기 캐버티 블록(112)의 수평 상태를 보다 정밀하게 조절함으로써 상기 반도체 소자들(20)의 몰딩 품질과 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
10 : 기판 20 : 반도체 소자
100 : 반도체 소자 몰딩 장치 102 : 상부 캐버티
104 : 하부 캐버티 110 : 상형
112 : 상부 캐버티 블록 120 : 필러
122 : 스페이서 124 : 홀드 플레이트
126 : 탄성 부재 130 : 수평 조절 블록
132 : 심 부재 140 : 상부 마스터 다이
142 : 상부 플레이트 144 : 관통구
146 : 상부 단차부 148 : 하부 단차부
150 : 높이 조절 모듈 152 : 푸시 블록
154 : 가동 블록 156 : 상부 헤드
158 : 경사 블록 160 : 웨지 블록
162 : 구동 유닛 164 : 볼 스크루
166 : 볼 너트 168 : 구동 모터
170 : 서포트 블록 172 : 구동 벨트
174 : 풀리 176 : 가이드 유닛
178 : 탄성 부재 180 : 하형
182 : 하부 캐버티 블록 190 : 하부 마스터 다이
192 : 하부 플레이트

Claims (15)

  1. 기판 상에 탑재된 반도체 소자들을 몰딩하기 위한 상부 캐버티를 갖고 상기 상부 캐버티의 상부면을 한정하는 상부 캐버티 블록을 포함하는 상형;
    상기 기판이 놓여지는 하부 캐버티를 갖는 하형;
    상기 상형의 상부에 배치되며 상기 상부 캐버티 블록의 높이를 조절하기 위해 사용되고, 상기 상부 캐버티 블록을 하방으로 지지하는 푸시 블록과, 상기 푸시 블록 상에 배치되며 수직 방향으로 이동 가능하게 구성되는 가동 블록과, 상기 가동 블록 상에 배치되며 상부 경사면을 갖는 경사 블록과, 상기 경사 블록의 상부 경사면 상에 배치되며 하부 경사면을 갖는 웨지 블록과, 상기 푸시 블록의 높이를 조절하기 위해 상기 웨지 블록을 수평 방향으로 이동시키는 구동 유닛을 포함하는 높이 조절 모듈;
    상기 상형의 상부에 배치되며 상기 가동 블록이 삽입되는 관통구가 구비된 상부 플레이트;
    상기 관통구의 양측 내측면들에 배치되며 상기 가동 블록을 수직 방향으로 안내하기 위한 가이드 유닛들; 및
    상기 상형과 상기 높이 조절 모듈 사이에 배치되며 상기 상부 캐버티 블록의 수평 상태를 조절하기 위한 복수의 수평 조절 블록들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 관통구는 상부 단차부를 구비하고, 상기 가동 블록은 상기 상부 단차부에 삽입되는 상부 헤드를 구비하며, 상기 상부 단차부와 상기 상부 헤드 사이에는 상기 가동 블록을 상방으로 지지하는 탄성 부재들이 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서, 상기 관통구는 하부 단차부를 구비하며, 상기 푸시 블록은 상기 하부 단차부 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 구동 유닛은,
    상기 웨지 블록을 수평 방향으로 관통하며 상기 상부 플레이트의 상부에 회전 가능하도록 장착되는 볼 스크루;
    상기 웨지 블록에 장착되며 상기 볼 스크루와 결합되는 볼 너트; 및
    상기 볼 스크루를 회전시키기 위한 구동 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 상부 플레이트의 상부에는 상기 웨지 블록을 하방으로 지지하기 위한 서포트 블록이 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 구동 모터는 상기 서포트 블록 상에 배치되며 구동 벨트와 풀리들을 이용하여 상기 볼 스크루에 회전력을 전달하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  10. 제1항에 있어서, 상기 상형이 장착되는 상부 마스터 다이를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 상부 플레이트와 상기 상부 마스터 다이 사이에 배치되며 상기 상부 마스터 다이의 수평 상태를 조절하기 위한 조화 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 상형은, 상기 상부 캐버티 블록 상에 복수의 다발 형태로 배치된 복수의 필러들과, 상기 필러 다발들 상에 각각 배치된 복수의 스페이서들을 포함하며,
    상기 수평 조절 블록들은 상기 스페이서들 상에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 수평 조절 블록들의 하부에는 상기 상부 캐버티 블록의 수평 상태 조절을 위한 적어도 하나의 심 부재가 교체 가능하도록 각각 장착되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  14. 제12항에 있어서, 상기 상형은 상기 필러 다발들을 고정시키는 홀드 플레이트를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 몰딩 장치.
  15. 제14항에 있어서, 상기 상형은 상기 홀드 플레이트를 상방으로 지지하는 탄성 부재들을 더 포함하는 반도체 소자 몰딩 장치.
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