CN112864029B - 一种用于储存芯片的模压夹具加工设备 - Google Patents

一种用于储存芯片的模压夹具加工设备 Download PDF

Info

Publication number
CN112864029B
CN112864029B CN202110001248.XA CN202110001248A CN112864029B CN 112864029 B CN112864029 B CN 112864029B CN 202110001248 A CN202110001248 A CN 202110001248A CN 112864029 B CN112864029 B CN 112864029B
Authority
CN
China
Prior art keywords
threaded rod
bevel gear
fixedly connected
rod
block
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110001248.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN112864029A (zh
Inventor
汪浩
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Quantian Technology Co ltd
Original Assignee
Shenzhen Quantian Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Quantian Technology Co ltd filed Critical Shenzhen Quantian Technology Co ltd
Priority to CN202110001248.XA priority Critical patent/CN112864029B/zh
Publication of CN112864029A publication Critical patent/CN112864029A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112864029B publication Critical patent/CN112864029B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring

Abstract

本发明公开了一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，包括模压夹具本体、第一伺服电机和第二伺服电机，所述模压夹具本体的表面固定连接有固定板，且固定板上固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机上固定安装有第一锥形齿轮，所述固定板上插设有第一螺纹杆，且第一螺纹杆上固定安装有第二锥形齿轮。该加工好的基板需要进行拿取出来时，将放置板进行抬升，使放置板脱离插杆停止，然后通过第二伺服电机的运作带动第三螺纹杆进行转动，在第三螺纹杆上套设有第二套块，通过第三螺纹杆的转动使第二套块进行移动，第二套块的移动通过拉杆推动压固台相外侧移动，从而便于对存储芯片进行拿取。

Description

一种用于储存芯片的模压夹具加工设备
技术领域
本发明涉及储存芯片加工技术领域，具体为一种用于储存芯片的模压夹具加工设备。
背景技术
随着科技的发展，在日常生活中，许多的地方都是采用自动化的设备来代替传统的人工，它可以节省许多的时间，增加工作的效率，大多数设备中的内部都安装有储存芯片，储存芯片它可以将所有重要的文件或者命令进行储存起来，然后在控制设备进行执行，储存芯片在进行加工流程非常的复杂：
1、现有的储存芯片在进行加工时其中最重要的时将储存芯片放置在基板上，然后将基板放置在需要模压装置内，然后通过压板对基板上的储存芯片进行加工，现有的压板都是采用液压气缸将压板对基板进行挤压，这样容易使储存芯片遭到损坏；
2、在对储存芯片进行挤压加工过后，需要等到压板上抬到移动的高度然后才能对加工好的储存芯片进行拿取出来，这样会拖延储存芯片后面的加工时间，且效率也跟着降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，以解决上述背景技术中提出的现有的压板都是采用液压气缸将压板对基板进行挤压，这样容易使储存芯片遭到损坏，在对储存芯片进行挤压加工过后，需要等到压板上抬到移动的高度然后才能对加工好的储存芯片拿取出来，效率非常的低的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，包括模压夹具本体，所述模压夹具本体的表面固定连接有固定板，且固定板上固定安装有第一伺服电机，所述第一伺服电机上固定安装有第一锥形齿轮，所述固定板上插设有第一螺纹杆，且第一螺纹杆上固定安装有第二锥形齿轮，所述第一螺纹杆的底端插设在套杆上，且套杆底端固定连接在放置板上，所述放置板上固定安装有压板，且放置板上插设有插杆，所述插杆的底端固定连接在压固台上，所述模压夹具本体上固定连接有固定结构，且固定结构的内部插设有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的侧面插设在卡块上，且卡块固定连接在固定结构的内部，所述第二螺纹杆上套设有第一套块，且第一套块上固定安装有第一滑块，所述第一套块的顶端固定连接有固定杆，所述模压夹具本体的内部固定连接有第二伺服电机，且第二伺服电机上固定安装有第三锥形齿轮，所述模压夹具本体的内部插设有第三螺纹杆，且第三螺纹杆上固定安装有第四锥形齿轮，所述第三螺纹杆上套设有固定座，且固定座的侧面固定连接在模压夹具本体内部，所述第三螺纹杆上套设有第二套块，且第二套块的侧面插设在滑轨上，所述第二套块上固定连接有拉杆，且拉杆的侧面固定连接在轴承座上，所述轴承座上卡设有限位块，且限位块固定连接在压固台上，所述轴承座的底端固定连接有第二滑块，且第二滑块的底端插设在固定结构上，所述模压夹具本体的底端固定安装有支撑座。
优选的，所述固定板的内部设置有凹槽结构，且凹槽的深度尺寸大于第一螺纹杆顶端的尺寸。
优选的，所述第一锥形齿轮与第二锥形齿轮第二锥形齿轮相啮合，且第一锥形齿轮与第二锥形齿轮组成转动式结构。
优选的，所述套杆的内部设置有内螺纹结构，且套杆与第一螺纹杆组成螺旋转动式结构。
优选的，所述放置板的内部设置有孔槽结构，且孔槽的直径尺寸大于插杆的尺寸。
优选的，所述固定结构的内部设置有滑槽结构，且滑槽结构与第二滑块组成滑动式结构。
优选的，所述卡块的内部设置有凹槽结构，且凹槽结构的尺寸大于第二螺纹杆侧面的尺寸。
优选的，所述第一套块上设置有内螺纹结构，且第一套块与第二螺纹杆组成螺旋转动式结构。
优选的，所述第三锥形齿轮与第四锥形齿轮相啮合，且第三锥形齿轮与第四锥形齿轮组成转动式结构。
优选的，所述第二套块的内部设置有内螺纹结构，且第二套块与第三螺纹杆组成螺旋转动式结构。
与现有技术相比，本发明提供的用于储存芯片的模压夹具加工设备的有益效果是：
1、当需要对储存芯片进行加工时，将储存芯片放置在基板上，然后将基板放置在压固台的凹槽内，第一伺服电机开始运作，通过第一伺服电机的运作带动第一螺纹杆进行转动，在第一螺纹杆的底端套设有套杆，且套杆的底端固定连接在放置板上，通过第一螺纹杆的转动使放置板上的压板对基板进行挤压加工；
2、在压固台的底端装设有固定结构，固定结构的内部插设有第二螺纹杆，通过第二螺纹杆的转动使第一套块进行移动，在第一套块的底端固定连接有固定杆，通过第一套块的移动使固定杆对压固台的侧面进行固定；
3、当加工好的基板需要进行拿取出来时，将放置板进行抬升，使放置板脱离插杆停止，然后通过第二伺服电机的运作带动第三螺纹杆进行转动，在第三螺纹杆上套设有第二套块，通过第三螺纹杆的转动使第二套块进行移动，第二套块的移动通过拉杆推动压固台相外侧移动，从而便于对存储芯片进行拿取。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明整体结构侧视结构示意图；
图3为本发明放置板俯视剖面结构示意图；
图4为本发明压固台正剖结构示意图；
图5为本发明固定结构正视剖面结构示意图；
图6为本发明模压夹具侧视剖面结构示意图；
图7为本发明图2中的A处放大结构示意图；
图8为本发明图5中的B处放大结构示意图。
图中：1、模压夹具本体；101、固定板；102、第一伺服电机；103、第一锥形齿轮；2、第一螺纹杆；201、第二锥形齿轮；202、套杆；203、放置板；204、压板；3、插杆；301、压固台；4、固定结构；401、第二螺纹杆；402、卡块；403、第一套块；404、第一滑块；405、固定杆；5、第二伺服电机；501、第三锥形齿轮；502、第三螺纹杆；503、第四锥形齿轮；504、固定座；505、第二套块；506、滑轨；507、拉杆；508、轴承座；509、限位块；6、第二滑块。7、支撑座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-8，本发明提供一种技术方案：一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，包括模压夹具本体1，模压夹具本体1的表面固定连接有固定板101，且固定板101上固定安装有第一伺服电机102，第一伺服电机102上固定安装有第一锥形齿轮103，固定板101上插设有第一螺纹杆2，且第一螺纹杆2上固定安装有第二锥形齿轮201，第一螺纹杆2的底端插设在套杆202上，且套杆202底端固定连接在放置板203上，放置板203上固定安装有压板204，且放置板203上插设有插杆3，插杆3的底端固定连接在压固台301上，模压夹具本体1上固定连接有固定结构4，且固定结构4的内部插设有第二螺纹杆401，第二螺纹杆401的侧面插设在卡块402上，且卡块402固定连接在固定结构4的内部，第二螺纹杆401上套设有第一套块403，且第一套块403上固定安装有第一滑块404，第一套块403的顶端固定连接有固定杆405，模压夹具本体1的内部固定连接有第二伺服电机5，且第二伺服电机5上固定安装有第三锥形齿轮501，模压夹具本体1的内部插设有第三螺纹杆502，且第三螺纹杆502上固定安装有第四锥形齿轮503，第三螺纹杆502上套设有固定座504，且固定座504的侧面固定连接在模压夹具本体1内部，第三螺纹杆502上套设有第二套块505，且第二套块505的侧面插设在滑轨506上，第二套块505上固定连接有拉杆507，且拉杆507的侧面固定连接在轴承座508上，轴承座508上卡设有限位块509，且限位块509固定连接在压固台301上，轴承座508的底端固定连接有第二滑块6，且第二滑块6的底端插设在固定结构4上，模压夹具本体1的底端固定安装有支撑座7。
本例中的固定板101的内部设置有凹槽结构，且凹槽的深度尺寸大于第一螺纹杆2顶端的尺寸，便于第一螺纹杆2的顶端在固定板101的凹槽内进行转动，且固定板101对第一螺纹杆2的顶端进行固定；
第一锥形齿轮103与第二锥形齿轮201相啮合，且第一锥形齿轮103与第二锥形齿轮201组成转动式结构，第一锥形齿轮103固定安装在第一伺服电机102上，且第二锥形齿轮201固定安装在第一螺纹杆2上，通过第一锥形齿轮103的转动带动第一螺纹杆2进行转动；
套杆202的内部设置有内螺纹结构，且套杆202与第一螺纹杆2组成螺旋转动式结构，通过第一螺纹杆2的转动便于套杆202推动放置板203进行下降；
放置板203的内部设置有孔槽结构，且孔槽的直径尺寸大于插杆3的尺寸，通过插杆3插设在放置板203的凹槽内，在放置板203进行下降压固时增加放置板203的平稳性；
固定结构4的内部设置有滑槽结构，且滑槽结构与第二滑块6组成滑动式结构，便于第二伺服电机5的运作使轴承座508推动压固台301进行移动，且第二滑块6在固定结构4的滑槽内进行移动，增加压固台301移动的稳定性；
卡块402的内部设置有凹槽结构，且凹槽结构的尺寸大于第二螺纹杆401侧面的尺寸，便于第二螺纹杆401的侧面在卡块402凹槽内进行转动，且卡块402对第二螺纹杆401的侧面进行固定；
第一套块403上设置有内螺纹结构，且第一套块403与第二螺纹杆401组成螺旋转动式结构，通过第二螺纹杆401的转动使第一套块403进行移动，第一套块403的移动使固定杆405对压固台301的侧面进行卡合；
第三锥形齿轮501与第四锥形齿轮503相啮合，且第三锥形齿轮501与第四锥形齿轮503组成转动式结构，第三锥形齿轮501固定安装在第二伺服电机5上，且第四锥形齿轮503固定安装在第三螺纹杆502上通过第二伺服电机5的运作带动第三螺纹杆502进行转动；
第二套块505的内部设置有内螺纹结构，且第二套块505与第三螺纹杆502组成螺旋转动式结构，在第三螺纹杆502上套设有第二套块505，通过第三螺纹杆502的转动第二套块505进行移动，第二套块505的移动便于推动压固台301进行移动。
工作原理：根据图1-8所示，当需要对储存芯片进行加工时，首先将储存芯片用基板进行排列好，然后将基板放置在压固台301的凹槽内，然后第一伺服电机102开始运作，在第一伺服电机102上固定安装有第一锥形齿轮103，通过第一伺服电机102的运作第一锥形齿轮103开始转动，由于第一锥形齿轮103与第二锥形齿轮201相啮合，且第二锥形齿轮201固定安装在第一螺纹杆2上，第一锥形齿轮103的转动带动第一螺纹杆2进行转动，在第一螺纹杆2的底端套设有套杆202，且套杆202固定连接在放置板203上，通过第一螺纹杆2的转动使套杆202推动放置板203进行下降，从而便于压板204对压固台301上的储存芯片进行压固；
根据图1-8所示，在压固台301的底端装设有固定结构4，且固定结构4固定连接在模压夹具本体1的表面，在固定结构4的内部插设有第二螺纹杆401，在第二螺纹杆401上套设有第一套块403，通过第二螺纹杆401的转动使第一套块403进行移动，在第一套块403的顶端固定连接有固定杆405，通过第一套块403的移动使固定杆405对压固台301的侧面进行卡合；
根据图1-8所示，当加工好的储存芯片需要进行拿取进行下一步加工时，第一伺服电机102开始运作，通过第一伺服电机102使放置板203进行抬升，一直抬升到放置板203脱离插杆3进行停止，在模压夹具本体1的内部固定安装有第二伺服电机5，且第二伺服电机5上固定安装有第三锥形齿轮501，通过第二伺服电机5的运作，使第三锥形齿轮501进行转动，由于第三锥形齿轮501与第四锥形齿轮503相啮合，且第四锥形齿轮503固定安装在第三螺纹杆502上，通过第三锥形齿轮501的转动带动第三螺纹杆502进行转动，在第三螺纹杆502上套设有第二套块505，在通过第三螺纹杆502的转动使第二套块505进行移动，在第二套块505的侧面固定连接有拉杆507，且拉杆507的侧面固定连接在轴承座508上，通过第二套块505的移动使轴承座508进行移动，在轴承座508上卡设有限位块509，且限位块509固定连接在压固台301上，所以轴承座508的移动推动压固台301外移，从而便于快速对储存芯片进行取出。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (5)

1.一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，包括模压夹具本体(1)，其特征在于：所述模压夹具本体(1)的表面固定连接有固定板(101)，且固定板(101)上固定安装有第一伺服电机(102)，所述第一伺服电机(102)上固定安装有第一锥形齿轮(103)，所述固定板(101)上插设有第一螺纹杆(2)，且第一螺纹杆(2)上固定安装有第二锥形齿轮(201)，所述第一螺纹杆(2)底端插设在套杆(202)上，且套杆(202)的底端固定连接在放置板(203)上，所述放置板(203)上固定安装有压板(204)，且放置板(203)上插设有插杆(3)，所述插杆(3)的底端固定连接在压固台(301)上，所述模压夹具本体(1)上固定连接有固定结构(4)，且固定结构(4)的内部插设有第二螺纹杆(401)，所述第二螺纹杆(401)的侧面插设在卡块(402)上，且卡块(402)固定连接在固定结构(4)的内部，所述第二螺纹杆(401)上套设有第一套块(403)，且第一套块(403)上固定安装有第一滑块(404)，所述第一套块(403)的顶端固定连接有固定杆(405)，所述模压夹具本体(1)的内部固定连接有第二伺服电机(5)，且第二伺服电机(5)上固定安装有第三锥形齿轮(501)，所述模压夹具本体(1)的内部插设有第三螺纹杆(502)，且第三螺纹杆(502)上固定安装有第四锥形齿轮(503)，所述第三螺纹杆(502)上套设有固定座(504)，且固定座(504)的侧面固定连接在模压夹具本体(1)内部，所述第三螺纹杆(502)上套设有第二套块(505)，且第二套块(505)的侧面插设在滑轨(506)上，所述第二套块(505)上固定连接有拉杆(507)，且拉杆(507)的侧面固定连接在轴承座(508)上，所述轴承座(508)上卡设有限位块(509)，且限位块(509)固定连接在压固台(301)上，所述轴承座(508)的底端固定连接有第二滑块(6)，且第二滑块(6)的底端插设在固定结构(4)上，所述模压夹具本体(1)的底端固定安装有支撑座(7)；
所述第一锥形齿轮(103)与第二锥形齿轮(201)相啮合，且第一锥形齿轮(103)与第二锥形齿轮(201)组成转动式结构；
所述套杆(202)的内部设置有内螺纹结构，且套杆(202)与第一螺纹杆(2)组成螺旋转动式结构；
所述第一套块(403)上设置有内螺纹结构，且第一套块(403)与第二螺纹杆(401)组成螺旋转动式结构；
所述第三锥形齿轮(501)与第四锥形齿轮(503)相啮合，且第三锥形齿轮(501)与第四锥形齿轮(503)组成转动式结构；
所述第二套块(505)的内部设置有内螺纹结构，且第二套块(505)与第三螺纹杆(502)组成螺旋转动式结构。
2.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，其特征在于：所述固定板(101)的内部设置有凹槽结构，且凹槽的深度尺寸大于第一螺纹杆(2)顶端的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，其特征在于：所述放置板(203)的内部设置有孔槽结构，且孔槽的直径尺寸大于插杆(3)的尺寸。
4.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，其特征在于：所述固定结构(4)的内部设置有滑槽结构，且滑槽结构与第二滑块(6)组成滑动式结构。
5.根据权利要求1所述的一种用于储存芯片的模压夹具加工设备，其特征在于：所述卡块(402)的内部设置有凹槽结构，且凹槽结构的尺寸大于第二螺纹杆(401)侧面的尺寸。
CN202110001248.XA 2021-01-04 2021-01-04 一种用于储存芯片的模压夹具加工设备 Active CN112864029B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110001248.XA CN112864029B (zh) 2021-01-04 2021-01-04 一种用于储存芯片的模压夹具加工设备

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202110001248.XA CN112864029B (zh) 2021-01-04 2021-01-04 一种用于储存芯片的模压夹具加工设备

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112864029A CN112864029A (zh) 2021-05-28
CN112864029B true CN112864029B (zh) 2022-10-21

Family

ID=76001266

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110001248.XA Active CN112864029B (zh) 2021-01-04 2021-01-04 一种用于储存芯片的模压夹具加工设备

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112864029B (zh)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111347612A (zh) * 2020-03-05 2020-06-30 于艳娜 一种预模压注塑机

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CH664527A5 (de) * 1984-02-15 1988-03-15 Heinz Zingel Einrichtung zur werkstueck-entnahme aus der giessform einer insbesondere kunststoff verarbeitenden spritzgiess- oder druckgiessmaschine.
JPH0763976B2 (ja) * 1985-11-05 1995-07-12 株式会社東芝 成形品の取出し装置
JP3629367B2 (ja) * 1998-07-22 2005-03-16 第一精工株式会社 トランスファー成形装置
JP3790128B2 (ja) * 2001-06-11 2006-06-28 株式会社阪村機械製作所 多段式圧造成形機
KR101087625B1 (ko) * 2008-06-25 2011-11-30 세크론 주식회사 전자 부품 몰딩 장치
JP6320448B2 (ja) * 2016-04-28 2018-05-09 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂封止装置および樹脂封止方法
CN208343279U (zh) * 2018-05-28 2019-01-08 天津市百纳川模具有限公司 一种便于取出物料的模具加工装置
CN210837656U (zh) * 2019-11-19 2020-06-23 上海贵秦电子有限公司 一种半导体生产用塑封模具
CN111300757A (zh) * 2020-03-14 2020-06-19 滁州智创模具材料有限公司 一种具有高效散热功能的注塑模具
CN111916373A (zh) * 2020-08-05 2020-11-10 东莞市翔飞智能装备科技有限公司 一种自动化半导体芯片封装装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111347612A (zh) * 2020-03-05 2020-06-30 于艳娜 一种预模压注塑机

Also Published As

Publication number Publication date
CN112864029A (zh) 2021-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112864029B (zh) 一种用于储存芯片的模压夹具加工设备
CN214919834U (zh) 一种手机外壳冲压模具
CN211389267U (zh) 一种家具加工定位装置
CN211540307U (zh) 一种冲压模具导柱用夹具
CN218136442U (zh) 一种机架通用龙门夹具
CN218016964U (zh) 一种储液器加工的管口连接装置
CN213731623U (zh) 一种机械夹紧组件用升降支撑台
CN114473609A (zh) 一种棒材用蟹型自动爬升治具、方法及上料设备
CN211805879U (zh) 一种过滤网压网装置
CN207840285U (zh) 切割机中的送料浮动装置
CN219582296U (zh) 一种汽车刹车盘生产用打孔装置
CN110948674A (zh) 一种在水泥板中放置钢筋的装置
CN220131042U (zh) 管端成型机用自动退料装置
CN218134476U (zh) 一种能够快速切换模具的夹具
CN220699354U (zh) 一种具有升降结构的汽车部件加工辅助夹具
CN216913078U (zh) 一种棒材用蟹型自动爬升治具及上料设备
CN215614455U (zh) 一种二节托底滑轨加工用冲压装置
CN220543968U (zh) 一种电池封装机构
CN216289453U (zh) 连接端子用全自动插针设备
CN213100028U (zh) 一种注射器助推装置
CN209753676U (zh) 一种夹具机构及具有该夹具机构的齿杆内孔挤压机
CN220428077U (zh) 一种汽车零部件制造加工台
CN218863038U (zh) 一种汽车座椅调节螺丝
CN211292920U (zh) 一种生物检测设备
CN213033905U (zh) 一种带有上料装置的激光切割机

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
TA01 Transfer of patent application right
TA01 Transfer of patent application right

Effective date of registration: 20220114

Address after: 518000 workshop 501-601, No. 1, Qixin science and Technology Park, No. 18, Jinxiu Middle Road, Laokeng community, Longtian street, Pingshan District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant after: Shenzhen quantian Technology Co.,Ltd.

Address before: 518000 1st floor, 105-16 huanguan South Road, Dahe community, Guanlan street, Longhua New District, Shenzhen City, Guangdong Province

Applicant before: Shenzhen Shili Semiconductor Technology Co.,Ltd.

GR01 Patent grant
GR01 Patent grant