CN210837656U - 一种半导体生产用塑封模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及半导体生产技术领域，尤其为一种半导体生产用塑封模具，包括下模座和上模座，所述下模座和上模座相向的一侧分别焊接有导向柱和导向套，且导向柱的顶端贯穿至导向套的内部，所述下模座的顶部焊接有底座，所述底座的表面分别开设有相互连通的填放槽和塑封槽，且塑封槽位于填放槽的上方；本实用新型通过底座、承载架、狭道、通槽、置料筒、封装料、压板、压柱、固定板和液压杆的设置，使得该半导体生产用塑封模具具备封装均匀且能有效节省塑封材料的优点，解决了目前用于半导体生产的塑封模具仍有一定的不足之处，其封装不够均匀，且浇道过长，不仅影响封装效果，还造成了塑封材料浪费的问题，值得推广。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体生产技术领域，具体为一种半导体生产用塑封模具。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
目前用于半导体生产的塑封模具仍有一定的不足之处，其封装不够均匀，且浇道过长，不仅影响封装效果，还造成了塑封材料的浪费，为此提出一种封装均匀且能有效节省塑封材料的塑封模具来解决此问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体生产用塑封模具，具备封装均匀且能有效节省塑封材料的优点，解决了目前用于半导体生产的塑封模具仍有一定的不足之处，其封装不够均匀，且浇道过长，不仅影响封装效果，还造成了塑封材料浪费的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产用塑封模具，包括下模座和上模座，所述下模座和上模座相向的一侧分别焊接有导向柱和导向套，且导向柱的顶端贯穿至导向套的内部，所述下模座的顶部焊接有底座，所述底座的表面分别开设有相互连通的填放槽和塑封槽，且塑封槽位于填放槽的上方，所述填放槽的内侧设置有承载架，所述承载架的前端安装有密封板，所述塑封槽的两侧均开设有狭道，所述狭道远离塑封槽的一侧开设有通槽，所述底座顶部的两侧均焊接有与通槽连通的置料筒，所述置料筒的内侧分别设置有封装料和压板，所述压板与置料筒的内壁之间滑动连接，所述压板的顶端焊接有压柱，所述压柱的顶端焊接有固定板，所述固定板顶部的中心处栓接有液压杆，所述液压杆贯穿上模座并与之固定安装。
优选的，所述固定板底部的两侧均栓接有弹簧伸缩杆，所述弹簧伸缩杆的底端栓接有密封盖，所述密封盖的底部设置有凸起。
优选的，所述密封盖底部的凸起与塑封槽的长宽尺寸相同，且其位于狭道的上方。
优选的，所述承载架的左右两侧均开设有导向槽，所述填放槽内壁的左右两侧均焊接有导向块，所述导向块与导向槽的内壁之间滑动连接。
优选的，所述通槽的下方开设有内槽，所述内槽内腔底部的两侧均安装有压缩弹簧，所述内槽的内壁滑动连接有滑片。
优选的，所述滑片的顶部焊接有连接杆，所述连接杆贯穿至通槽的内部并焊接有推板，所述推板与通槽的内壁之间滑动连接，且推板的厚度和狭道与通槽底部之间的距离相同。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
本实用新型通过底座、承载架、狭道、通槽、置料筒、封装料、压板、压柱、固定板和液压杆的设置，使得该半导体生产用塑封模具具备封装均匀且能有效节省塑封材料的优点，解决了目前用于半导体生产的塑封模具仍有一定的不足之处，其封装不够均匀，且浇道过长，不仅影响封装效果，还造成了塑封材料浪费的问题，值得推广。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型图1中A处的局部放大图；
图3为本实用新型图1中B处的局部放大图；
图4为本实用新型底座的结构正视图。
图中：1下模座、2上模座、3导向柱、4导向套、5底座、6填放槽、7塑封槽、8承载架、9密封板、10狭道、11通槽、12置料筒、13封装料、14压板、15压柱、16固定板、17液压杆、18弹簧伸缩杆、19密封盖、20导向槽、21导向块、22内槽、23压缩弹簧、24滑片、25连接杆、26推板。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-4，一种半导体生产用塑封模具，包括下模座1和上模座2，下模座1和上模座2相向的一侧分别焊接有导向柱3和导向套4，且导向柱3的顶端贯穿至导向套4的内部，下模座1的顶部焊接有底座5，底座5的表面分别开设有相互连通的填放槽6和塑封槽7，且塑封槽7位于填放槽6的上方，填放槽6的内侧设置有承载架8，承载架8的前端安装有密封板9，塑封槽7的两侧均开设有狭道10，狭道10远离塑封槽7的一侧开设有通槽11，底座5顶部的两侧均焊接有与通槽11连通的置料筒12，置料筒12的内侧分别设置有封装料13和压板14，压板14与置料筒12的内壁之间滑动连接，压板14的顶端焊接有压柱15，压柱15的顶端焊接有固定板16，固定板16顶部的中心处栓接有液压杆17，液压杆17贯穿上模座2并与之固定安装，通过底座5、承载架8、狭道10、通槽11、置料筒12、封装料13、压板14、压柱15、固定板16和液压杆17的设置，使得该半导体生产用塑封模具具备封装均匀且能有效节省塑封材料的优点，解决了目前用于半导体生产的塑封模具仍有一定的不足之处，其封装不够均匀，且浇道过长，不仅影响封装效果，还造成了塑封材料浪费的问题，值得推广。
本实施例中，固定板16底部的两侧均栓接有弹簧伸缩杆18，弹簧伸缩杆18的底端栓接有密封盖19，密封盖19的底部设置有凸起，通过弹簧伸缩杆18的设置，可以在密封盖19接触到底座5的表面后，适应固定板16继续向下运动的过程。
本实施例中，密封盖19底部的凸起与塑封槽7的长宽尺寸相同，且其位于狭道10的上方，密封盖19底部的凸起可以对塑封槽7顶部的空余空间进行填充，确保封装的均匀和完好。
本实施例中，承载架8的左右两侧均开设有导向槽20，填放槽6内壁的左右两侧均焊接有导向块21，导向块21与导向槽20的内壁之间滑动连接，它们用于对承载架8的运动进行限位，方便对将其取出和填放。
本实施例中，通槽11的下方开设有内槽22，内槽22内腔底部的两侧均安装有压缩弹簧23，内槽22的内壁滑动连接有滑片24，它们用于为上方的结构提供弹力。
本实施例中，滑片24的顶部焊接有连接杆25，连接杆25贯穿至通槽11的内部并焊接有推板26，推板26与通槽11的内壁之间滑动连接，且推板26的厚度和狭道10与通槽11底部之间的距离相同，此种设计可以大幅度减少封装料13在通槽11内部的残留，而且封装完毕后，上方的压力撤销，推板26会借助下方的弹力将通槽11内壁粘连的材料刮除。
工作原理：将封装料13从置料筒12处投入，使其置于推板26的表面，从置料筒12的外侧进行加热实现对封装料13的软化工作，随后将待封装的基板置于承载架8的表面，再将承载架8沿着导向块21推入填放槽6的内侧，此时基板位于塑封槽7的正下方，之后上模座2下移同时液压杆17伸长，固定板16被带动并同时带动其下方的各个结构下降，压板14运动至置料筒12的内侧对封装料13进行挤压，密封盖19运动至塑封槽7的上方并对其堵死，随着向下的压力，弹簧伸缩杆18被挤压收缩，同时推板26被向下挤压，连接杆25和滑片24随之向下运动并对压缩弹簧23进行挤压，直至推板26运动至与通槽11内壁的底部贴合，流体状的封装料13此时被压至狭道10的内部之后进入塑封槽7的内侧，对基板的表面进行封装工作，封装结束后通过拉动密封板9来取出承载架8表面的基板即可。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种半导体生产用塑封模具，包括下模座(1)和上模座(2)，其特征在于：所述下模座(1)和上模座(2)相向的一侧分别焊接有导向柱(3)和导向套(4)，且导向柱(3)的顶端贯穿至导向套(4)的内部，所述下模座(1)的顶部焊接有底座(5)，所述底座(5)的表面分别开设有相互连通的填放槽(6)和塑封槽(7)，且塑封槽(7)位于填放槽(6)的上方，所述填放槽(6)的内侧设置有承载架(8)，所述承载架(8)的前端安装有密封板(9)，所述塑封槽(7)的两侧均开设有狭道(10)，所述狭道(10)远离塑封槽(7)的一侧开设有通槽(11)，所述底座(5)顶部的两侧均焊接有与通槽(11)连通的置料筒(12)，所述置料筒(12)的内侧分别设置有封装料(13)和压板(14)，所述压板(14)与置料筒(12)的内壁之间滑动连接，所述压板(14)的顶端焊接有压柱(15)，所述压柱(15)的顶端焊接有固定板(16)，所述固定板(16)顶部的中心处栓接有液压杆(17)，所述液压杆(17)贯穿上模座(2)并与之固定安装。
2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用塑封模具，其特征在于：所述固定板(16)底部的两侧均栓接有弹簧伸缩杆(18)，所述弹簧伸缩杆(18)的底端栓接有密封盖(19)，所述密封盖(19)的底部设置有凸起。
3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用塑封模具，其特征在于：所述密封盖(19)底部的凸起与塑封槽(7)的长宽尺寸相同，且其位于狭道(10)的上方。
4.根据权利要求1所述的一种半导体生产用塑封模具，其特征在于：所述承载架(8)的左右两侧均开设有导向槽(20)，所述填放槽(6)内壁的左右两侧均焊接有导向块(21)，所述导向块(21)与导向槽(20)的内壁之间滑动连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用塑封模具，其特征在于：所述通槽(11)的下方开设有内槽(22)，所述内槽(22)内腔底部的两侧均安装有压缩弹簧(23)，所述内槽(22)的内壁滑动连接有滑片(24)。
6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用塑封模具，其特征在于：所述滑片(24)的顶部焊接有连接杆(25)，所述连接杆(25)贯穿至通槽(11)的内部并焊接有推板(26)，所述推板(26)与通槽(11)的内壁之间滑动连接，且推板(26)的厚度和狭道(10)与通槽(11)底部之间的距离相同。
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|---|---|---|---|---|
| CN112864029A (zh) * | 2021-01-04 | 2021-05-28 | 深圳市仕力半导体科技有限公司 | 一种用于储存芯片的模压夹具加工设备 |
| CN113745133A (zh) * | 2021-09-06 | 2021-12-03 | 江苏富联通讯技术有限公司 | 一种5g通信射频芯片sip封装用塑封设备及其使用方法 |
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