CN220331779U - 一种高压二极管芯片塑封模具 - Google Patents
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- 229920003023 plastic Polymers 0.000 title claims abstract description 42
- 239000004033 plastic Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title abstract description 9
- 238000010137 moulding (plastic) Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 210000003437 trachea Anatomy 0.000 description 3
- 244000309464 bull Species 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
本实用新型涉及二极管芯片生产技术领域，且公开了一种高压二极管芯片塑封模具，该高压二极管芯片塑封模具，包括上模具，所述上模具下表面四周固定安装有液压缸，所述上模具下表面四周固定连接有弹簧，所述液压缸下表面固定安装有下模具，所述上模具上表面固定连接有气管，所述气管上表面固定设置有气囊，所述下模具右侧内部开设有滑槽，所述下模具左侧内壁固定连接有转杆，所述转杆圆周外表面固定安装有风扇，所述风扇前侧设置有滤网。该高压二极管芯片塑封模具，通过在下模具左侧内部设置有一组风扇，通过风扇输出将废屑向右吹出，配合在下模具上表面开设有的导流槽，从滑槽排除废屑，防止废屑对塑封过程产生影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及二极管芯片生产技术领域，具体为一种高压二极管芯片塑封模具。
背景技术
芯片塑封工艺是集成电路生产过程中的一个关键环节，主要目的是在芯片外部包裹一层保护壳，防止芯片被破坏，生产过程中常使用塑封、切割的方法封装芯片，其中塑封是指将芯片及其引线封装在塑料制外壳的过程，需要使用专用的压模机器与塑封模具完成。
根据公示的一种高压二极管芯片塑封模具（公开号：CN 211221624 U），上述申请中提出了一种新型的二极管芯片塑封模具，通过设置底板顶部的底部模板活动连接底部模板，设置与底板螺纹连接的插杆，使侧边活动连接有的过渡细杆连接模板活动板从而达到固定底部模板的目的。
但是上述设备在实际使用过程中，在塑封过程中，塑料凝固时易产生废屑，废屑积累会对半导体芯片封装过程产生影响；鉴于此，我们提出了一种高压二极管芯片塑封模具。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种高压二极管芯片塑封模具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高压二极管芯片塑封模具，包括上模具，所述上模具下表面四周固定安装有液压缸，所述上模具下表面四周固定连接有弹簧，所述液压缸下表面固定安装有下模具，所述上模具上表面固定连接有气管，所述气管上表面固定设置有气囊，所述下模具右侧内部开设有滑槽，所述下模具左侧内壁固定连接有转杆，所述转杆圆周外表面固定安装有风扇，所述风扇前侧设置有滤网。
优选的，所述下模具表面开设有导流槽，且所述导流槽与所述滑槽连通。
优选的，所述上模具下表面开设有与所述气管相适配的出气孔。
优选的，所述液压缸数量设置为四个，且所述液压缸两个为一组，所述液压缸以所述下模具正面中线为对称轴对称设置于所述下模具两侧。
优选的，所述弹簧下端与所述液压缸表面接触。
优选的，所述出气孔数量设置为四个，且所述出气孔以所述上模具中心为圆心等距圆周阵列设置于所述上模具下表面。
优选的，所述风扇数量设置为若干个，且所述风扇以等距线性阵列于所述下模具左侧内部。
与现有技术相比，本实用新型提供了一种高压二极管芯片塑封模具，具备以下有益效果：
1、该高压二极管芯片塑封模具，为了避免半导体芯片塑封过程中产生的塑料废屑堆积对整个塑封过程造成不利影响，通过在下模具左侧内部设置有一组风扇，通过风扇输出将废屑向右吹出，配合在下模具上表面开设有的若干条导流槽，对塑料废屑导向，最后从下模具右侧开设有与导流槽相通的滑槽排除废屑，防止废屑对塑封过程产生影响。
2、该高压二极管芯片塑封模具，为了避免在塑封结束后，塑料粘连不易脱模的问题，通过在上模具下表面设置有若干出气孔，通过气管将气囊中的空气从出气孔中输出，气囊可与PLC控制电路连接，保证在液压缸下压停止后延迟控制出气孔出气，帮助脱模，提升生产效率。
附图说明
图1为本实用新型三维结构示意图；
图2为本实用新型下模具结构示意图；
图3为本实用新型风扇结构示意图；
图4为本实用新型上模板结构示意图。
图中：1、气囊；2、气管；3、上模具；4、弹簧；5、液压缸；6、下模具；7、滑槽；8、滤网；9、转杆；10、风扇；11、出气孔。
实施方式
如图1-4所示，本实用新型提供一种技术方案：一种高压二极管芯片塑封模具，包括上模具3，上模具3下表面四周固定安装有液压缸5，液压缸5数量设置为四个，且液压缸5两个为一组，液压缸5以下模具6正面中线为对称轴对称设置于下模具6两侧，设置有多组液压缸5，通过液压缸5压缩完成压模塑封工作，上模具3下表面四周固定连接有弹簧4，弹簧4下端与液压缸5表面接触，通过设置弹簧4可以缓冲液压缸5下压时产生的冲击力，防止芯片及其引线被损坏，液压缸5下表面固定安装有下模具6，上模具3上表面固定连接有气管2，上模具3下表面开设有与气管2相适配的出气孔11，出气孔11数量设置为四个，且出气孔11以上模具3中心为圆心等距圆周阵列设置于上模具3下表面，通过设置有若干出气孔11，可以通过气管2将空气从出气孔11中排出，帮助半导体芯片脱模，气管2上表面固定设置有气囊1，下模具6右侧内部开设有滑槽7，下模具6表面开设有导流槽，且导流槽与滑槽7连通，通过设置有若干条导流槽，可以对塑料废屑进行导向，帮助塑料废屑从右侧滑槽7中排出，下模具6左侧内壁固定连接有转杆9，转杆9圆周外表面固定安装有风扇10，风扇10数量设置为若干个，且风扇10以等距线性阵列于下模具6左侧内部，通过设置有多组风扇10，可以覆盖整个下模具6表面，提升塑料废屑的清理效率，风扇10前侧设置有滤网8，设置滤网8可以防止塑料废屑飞入风扇10内部。
工作原理：使用时，将需要封装的半导体芯片放置于下模具6上，通过液压缸5压缩完成压模塑封操作，同时上模具3上表面上方设置有的气囊1与PLC控制电路连接，允许出气孔11在液压缸5下压停止后延时向下输出，帮助脱模，塑封完成后，启动下模具6左侧内部设置有的风扇10组，配合导流槽将塑料废屑从右侧滑槽7吹除，保证模具整洁，提升塑封精准度。
上文一般性的对本实用新型做了详尽的描述，但在本实用新型基础上，可以对之做一些修改或改进，这对于技术领域的一般技术人员是显而易见的。因此，在不脱离本实用新型思想精神的修改或改进，均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种高压二极管芯片塑封模具，包括上模具（3），所述上模具（3）下表面四周固定安装有液压缸（5），所述上模具（3）下表面四周固定连接有弹簧（4），所述液压缸（5）下表面固定安装有下模具（6），其特征在于：所述上模具（3）上表面固定连接有气管（2），所述气管（2）上表面固定设置有气囊（1），所述下模具（6）右侧内部开设有滑槽（7），所述下模具（6）左侧内壁固定连接有转杆（9），所述转杆（9）圆周外表面固定安装有风扇（10），所述风扇（10）前侧设置有滤网（8）。
2.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述下模具（6）表面开设有导流槽，且所述导流槽与所述滑槽（7）连通。
3.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述上模具（3）下表面开设有与所述气管（2）相适配的出气孔（11）。
4.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述液压缸（5）数量设置为四个，且所述液压缸（5）两个为一组，所述液压缸（5）以所述下模具（6）正面中线为对称轴对称设置于所述下模具（6）两侧。
5.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述弹簧（4）下端与所述液压缸（5）表面接触。
6.根据权利要求3所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述出气孔（11）数量设置为四个，且所述出气孔（11）以所述上模具（3）中心为圆心等距圆周阵列设置于所述上模具（3）下表面。
7.根据权利要求1所述的一种高压二极管芯片塑封模具，其特征在于：所述风扇（10）数量设置为若干个，且所述风扇（10）以等距线性阵列于所述下模具（6）左侧内部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321908896.4U CN220331779U (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 一种高压二极管芯片塑封模具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202321908896.4U CN220331779U (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 一种高压二极管芯片塑封模具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN220331779U true CN220331779U (zh) | 2024-01-12 |
Family
ID=89448421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202321908896.4U Active CN220331779U (zh) | 2023-07-20 | 2023-07-20 | 一种高压二极管芯片塑封模具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN220331779U (zh) |
-
2023
- 2023-07-20 CN CN202321908896.4U patent/CN220331779U/zh active Active
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| GR01 | Patent grant | ||
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