KR101425542B1 - 메모리카드 가공장치 - Google Patents

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KR101425542B1
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Abstract

본 발명은 메모리카드의 테두리가 원하는 외형(outline)을 갖도록 가공하는 메모리카드 가공장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치는, 가공 대상 메모리카드가 삽입되어 고정되는 복수개의 삽입홀이 관통되게 형성되어 있으며, 각 삽입홀의 메모리카드들을 탄성적으로 지지하는 클램프를 구비하는 가공용 지그와; 상기 가공용 지그를 직립한 상태로 고정하는 지그홀더와; 상기 지그홀더의 일측에 지그홀더 쪽으로 수평하게 왕복 이동 가능하게 설치되어, 가공용 지그에 삽입된 메모리카드들을 지그홀더에 대해 가압하여 메모리카드들을 지그홀더의 면에 밀착시키면서 정렬하는 정렬블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명에 따르면, 가공용 지그에 메모리카드를 모두 삽입하고, 클램프가 벌어진 상태에서 정렬블록으로 메모리카드들을 가압하여 정렬시킨다. 따라서, 메모리카드 가공영역에서 메모리카드들을 그라인딩 가공할 때 메모리카드들이 정확한 치수와 형태로 가공될 수 있다.
메모리카드, 지그, 지그홀더, 정렬, 정렬블록

Description

메모리카드 가공장치{Apparatus for Processing Memory Cards}
본 발명은 메모리카드를 원하는 형태로 가공하는 가공장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 메모리카드의 테두리가 원하는 외형(outline)을 갖도록 가공하는 메모리카드 가공장치에 있어서, 메모리카드들이 가공용 지그 내에 정확하게 정렬될 수 있도록 한 메모리카드 가공장치에 관한 것이다.
메모리카드는 개인휴대 정보단말기(PDA; Personal Digital Assistant), 디지털카메라, mp3플레이어, PMP(Portable Multimedia Player) 등 각종 디지털 전자제품의 데이터 저장장치로 사용되는 반도체 패키지이다.
통상적으로 메모리카드(M)는 전형적인 직사각형이나 정사각형 형태, 즉 4변이 모두 일직선형으로 이루어진 사각형 형태를 가지지 않고, 적용되는 제품의 종류에 따라 테두리에 오목한 홈 또는 굴곡진 단차가 형성되거나, 모서리부 등이 곡선형으로 가공되는 등 비직선 구간이 형성된 외형을 갖는다.
이러한 메모리카드의 외형을 가공하는 방식으로는 레이저컷 방식, 워터젯(water-jet) 방식, 그라인딩(grinding) 방식 등이 있다.
상기 그라인딩 방식은, 메모리카드들을 가공용 지그의 삽입홀에 삽입하여 고 정한 다음, 블레이드를 이용하여 메모리카드들의 테두리를 그라인딩함으로써 메모리카드들이 원하는 외형을 갖도록 하는 가공방식이다.
이러한 그라인딩 방식의 메모리카드 가공장치에서는 가공용 지그를 수직하게 직립시킨 상태에서 푸셔(pusher)를 이용하여 가공용 지그의 각 삽입홀에 가공 대상 메모리카드들을 자동으로 투입한 다음, 상기 가공용 지그를 수평 상태로 전환시키고, 지그픽커를 이용하여 가공용 지그를 척테이블 상으로 이동시킨다. 그리고, 블레이드를 이용하여 가공용 지그 상에 장착된 메모리카드들을 그라인딩하여 원하는 아우트라인을 갖도록 한다.
첨부된 도면의 도 1은 로딩영역에서 가공 대상 메모리카드(M)들이 가공용 지그(1)의 삽입홀(1a) 내에 장착되어 척테이블(2) 상에 안착된 상태를 나타낸다. 상기 가공 대상 메모리카드(M)들은 로딩영역에서 가공용 지그(1)의 삽입홀(1a)에 삽입된 다음, 클램프(1b)에 의해 탄성적으로 고정된다.
그런데, 도 1에 도시된 것과 같이, 종래의 메모리카드 가공장치의 로딩영역에서 가공용 지그(1)에 메모리카드(M)를 장착할 때, 메모리카드(M)가 삐뚤어져 삽입되어 고정되거나, 메모리카드(M)가 가공용 지그(1)를 홀딩하여 주는 지그홀더(미도시)의 밑면에 부딪혀 튕겨나와 가공용 지그(1)의 삽입홀(1a) 내에 완전히 삽입되지 못하는 현상이 발생한다. 이러한 상태에서 블레이드로 메모리카드들을 그라인딩하게 되면 메모리카드의 외형이 정확한 치수와 형태로 가공되지 못하여 불량이 발생하게 된다.
이에 종래에는 로딩영역에서 척테이블(2) 상으로 가공용 지그(1)를 반송하여 주는 지그픽커의 바닥면을 이용하여 지그홀더(미도시) 또는 척테이블(2) 상의 가공용 지그(1)의 메모리카드(M)를 가압하여 메모리카드(M)들이 가공용 지그(1) 내에 강제로 인입되도록 하고 있다.
하지만, 이와 같이 지그픽커의 편평한 바닥면으로 메모리카드들을 눌러주게 되면, 크기가 큰(스트립 상의 메모리카드를 개별 단위로 절단하는 싱귤레이션 과정에서 각 메모리카드들의 크기에 미세한 차이가 발생함) 메모리카드들에 하중이 집중되어 메모리카드가 손상되는 문제가 발생하며, 크기가 작은 메모리카드는 전혀 가압되지 않아 위치 교정이 이루어지지 않을 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 가공 대상 메모리카드들을 손상시키지 않고 메모리카드들이 가공용 지그의 삽입홀 내에 정확하게 정렬되도록 하여 메모리카드들이 정확한 치수와 형태로 가공될 수 있도록 한 메모리카드 가공장치를 제공함에 있다.
상기와 같은 목적을 해결하기 위한 본 발명의 한 형태에 따르면, 가공 대상 메모리카드가 삽입되어 고정되는 복수개의 삽입홀이 관통되게 형성되어 있으며, 각 삽입홀의 메모리카드들을 탄성적으로 지지하는 클램프를 구비하는 가공용 지그와; 상기 가공용 지그를 직립한 상태로 고정하는 지그홀더와; 상기 지그홀더의 일측에 지그홀더 쪽으로 수평하게 왕복 이동 가능하게 설치되어, 가공용 지그에 삽입된 메모리카드들을 지그홀더에 대해 가압하여 메모리카드들을 지그홀더의 면에 밀착시키면서 정렬하는 정렬블록을 포함하는 메모리카드 가공장치가 제공된다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 본 발명의 메모리카드 가공장치는, 상기 지그홀더의 일측에 지그홀더 쪽으로 수평하게 전후진 가능하게 설치되며 상부면에 메모리카드가 안착되는 안착부가 형성된 시트블록과, 상기 시트블록의 일측에 설치되어 시트블록 상에 안착된 메모리카드를 상기 가공용 지그로 밀어 넣는 푸셔를 더 포함하고; 상기 정렬블록은 상기 가공용 지그와 마주보는 시트블록의 일면에 고정되어 시트블록과 함께 이동할 수 있다.
또한 상기 시트블록은 측방으로 수평하게 왕복 이동 가능하게 구성되며; 상기 시트블록의 상면에 가공용 지그에 삽입될 가공 대상 메모리카드가 안착되는 로딩용 안착부와, 가공용 지그에서 인출되는 가공 완료된 메모리카드가 안착되는 언로딩용 안착부가 각각 형성되고; 상기 정렬블록은 상기 시트블록의 일면 중 상기 언로딩용 안착부가 형성된 부분에 고정된다.
상기 정렬블록은 전체 또는 메모리카드와 접촉하는 부분이 유연한 재질로 이루어진 것이 바람직하다.
또한 상기 정렬블록은, 상기 가공용 지그의 클램프가 삽입홀 내의 메모리카드들을 고정하지 않은 상태에서 메모리카드들을 가압하여 정렬시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 가공 대상 메모리카드가 삽입되어 고정되는 복수개의 삽입홀이 관통되게 형성되어 있는 가공용 지그와, 상기 가공용 지그를 지그홀더에서 픽업하여 다른 공정 위치로 반송하는 지그픽커를 포함하는 메모리카드 가공장치에 있어서, 상기 지그픽커는, 메모리카드 가공장치의 상부에 상하로 이동 가능하게 설치되는 프레스블록과; 상기 프레스블록의 하측에 프레스블록에 대해 상하로 상대 이동 가능하게 결합되며, 상기 지그홀더 상에 놓여진 가공용 지그를 해제 가능하게 고정하는 고정수단을 구비한 픽업블록과; 상기 프레스블록에 대해 픽업블록을 탄성적으로 지지하는 탄성부재와; 상기 프레스블록에 하측으로 연장되게 형성되며, 상기 픽업블록에 관통되게 형성된 개구부를 통해 하강하여 가공용 지그에 삽입된 메모리카드를 하측으로 가압하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치가 제공된다.
여기서 상기 가공용 지그가 놓여지는 지그홀더의 일면 중 메모리카드들과 대응하는 위치에 오목한 정렬홈이 형성된 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 가공 대상 메모리카드가 삽입되어 고정되는 복수개의 삽입홀이 관통되게 형성되어 있는 가공용 지그와, 상기 가공용 지그를 일 공정위치에서 다른 공정 위치로 반송하는 지그픽커를 포함하는 메모리카드 가공장치에 있어서, 상기 지그픽커의 하부면에 하측으로 돌출되게 형성되어, 지그픽커에 고정되는 가공용 지그의 메모리카드들의 상단부와 접촉하여 메모리카드들을 하측으로 가압하는 가압부와; 상기 지그픽커에 대해 상기 가압부를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치가 제공된다.
상기 가압부는 가공용 지그에 삽입된 복수개의 메모리카드들과 함께 접촉하여 가압할 수 있다.
또한 이와 다르게 상기 가압부는 가공용 지그에 삽입된 메모리카드들과 개별적으로 접촉하여 가압할 수 있다.
그리고, 상기 가압부 전체 또는 메모리카드와 접촉하는 가압부의 하단부가 유연한 재질로 이루어진 것이 바람직하다.
본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 가공 대상 메모리카드가 삽입되어 고정되는 복수개의 삽입홀이 관통되게 형성되어 있는 가공용 지그와; 상기 가공용 지그를 일 공정위치에서 다른 공정 위치로 반송하는 지그픽커와; 상기 지그픽커의 일측에 상하로 이동 가능하게 설치되어, 가공용 지그의 상측에서 가공용 지그에 삽입된 메모리카드를 하측으로 가압하여 정렬시키는 가압블록과; 상기 가압블록을 상하로 승강 운동시키는 승강수단을 포함하는 메모리카드 가공장치가 제공된다.
여기서 상기 가압블록 전체 또는 가압블록의 하단부는 유연한 재질로 이루어진 것이 바람직하다.
이와 같은 본 발명의 첫번째 형태에 따르면, 가공용 지그에 메모리카드를 모두 삽입하고, 클램프가 벌어진 상태에서 정렬블록으로 메모리카드들을 가압하여 정렬시킨다. 따라서, 가공용 지그 내에서 메모리카드들이 균일하게 정렬되므로 메모리카드 가공영역에서 메모리카드들을 그라인딩 가공할 때 메모리카드들이 정확한 치수와 형태로 가공될 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 형태들에 따르면, 지그픽커가 가공용 지그를 픽업할 때, 또는 지그픽커가 가공용 지그를 픽업하기 직전에 가공용 지그에 장착된 메모리카드들을 강제로 하측으로 가압하여 정렬시킬 수 있다.
첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 2 내지 도 6은 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 첫번째 실시예를 나타낸다. 도 2와 도 3을 참조하면, 본 발명의 메모리카드 가공장치는 가공 대상 메모리카드를 가공용 지그(10)에 장착하는 영역(이하 '메모리카드 로딩영역'이라 함)에 배치되는 베이스(110)와, 지그홀더(120), 시트블록(130), 푸셔(140), 유닛픽커(170), 지그픽커(미도시)를 포함하는다. 여기서, 상기 유닛픽커(170)는 메모리카드 로딩영역의 외측에서 가공 대상 메모리카드(M)를 픽업하여 상기 시트블록(130)으로 반송하는 기능을 수행한다. 그리고, 상기 지그픽커(미도시)는 상기 지그홀더(120)에서 가공용 지그(10)를 픽업하여 메모리카드의 가공영역으로 반송하는 기능을 수행한다.
상기 가공용 지그(10)는 메모리카드(M)들이 직립 상태로 삽입되는 복수개의 삽입홀(11)들이 2열로 배열되어 있다(도 1참조). 여기서, 상기 삽입홀(11)들은 상하로 관통되게 형성되어, 메모리카드들이 각 삽입홀(11)에 삽입되었을 때 메모리카드들의 상하측 테두리가 각각 삽입홀(11)의 상,하측으로 돌출되도록 되어 있다. 그리고, 가공용 지그(10)의 양측부에는 상기 삽입홀(11) 내측에 삽입된 메모리카드(M)들을 탄성적으로 지지하는 클램프(12)가 설치되어 있다.
상기 지그홀더(120)는 베이스(110)에 상하로 승강 운동하도록 설치된 승강블록(125)에 수평축(126)을 중심으로 90도로 왕복 회전하면서 가공용 지그(10)를 수평 자세 및 직립 자세로 전환시킬 수 있도록 구성되어 있다. 상기 승강블록(125)은 베이스(110)의 후단부에 구성되는 볼스크류(127)와 모터(128)와 엘엠가이드(129)로 이루어진 선형운동장치에 의해 상하의 임의의 위치로 승강 운동한다. 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 지그홀더(120)의 전방면에는 가공용 지그(10)를 탈착 가능하게 고정할 수 있는 지그고정수단이 구성되어 있다.
또한, 상기 지그홀더(120)는 그의 전방면 중 가공용 지그(10)의 삽입홀(11)과 대응하는 위치에 오목한 정렬홈(121)이 형성되어 있다. 상기 정렬홈(121)은 푸셔(140)에 의해 메모리카드(M)들이 삽입홀(11) 내측으로 삽입될 때 삽입 깊이를 더욱 증가시키고, 향후 가공용 지그(10) 내에서 메모리카드들의 정렬이 더욱 원활하게 이루어질 수 있도록 하는 작용을 하게 된다.
상기 지그홀더(120)의 후방면 양측에는 가공용 지그(10)의 클램프(12)에 형성된 홀(13)에 삽입되어 클램프(12)를 좌우로 벌려주는 클램프작동핀(122)들이 좌 우의 측방향으로 이동 가능하게 설치되어 있으며, 상기 승강블록(125)에는 상기 클램프작동핀(122)들을 좌우로 이동시키는 공압실린더(123)들이 구성되어 있다. 따라서, 상기 공압실린더(123)들에 공압이 인가되어 공압실린더(123)의 피스톤로드가 신장되면, 양측의 클램프작동핀(122)들이 좌우로 이동하게 되고, 이에 따라 가공용 지그(10)의 클램프(12)들이 좌우로 벌려지면서 삽입홀(11) 내에 메모리카드(M)가 방해받지 않고 자유롭게 드나들수 있는 상태로 된다. 이와 반대로, 공압실린더(123)에 공압이 해제되면, 클램프(12)가 스프링(미도시)의 탄성력에 의해 복원되면서 삽입홀(11) 내에 삽입된 메모리카드(M)를 탄성적으로 가압하여 지지하게 된다.
상기 시트블록(130)과 푸셔(140)는 베이스(110) 상에 전후진 가능하게 구성되는 가동블록(150)에 설치된다. 상기 가동블록(150)은 도면에 도시되지 않은 볼스크류와 모터 등의 선형운동장치에 의해 베이스(110)의 상면에 전후 방향(X축 방향)으로 연장되게 설치되는 전후진 가이드레일(155)을 따라 수평 이동한다.
상기 시트블록(130)의 상면에는 가공용 지그(10)에 삽입될 가공 대상 메모리카드(M)가 안착되는 복수개의 로딩용 안착부(131)와, 가공용 지그(10)에서 인출되는 가공 완료된 메모리카드가 안착되는 복수개의 언로딩용 안착부(132)가 오목하게 형성된다. 상기 로딩용 안착부(131)와 언로딩용 안착부(132)에는 그 위에 안착된 메모리카드들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들이 형성되어 있다. 또한, 상기 시트블록(130)은 상기 가동블록(150)의 후방에 볼스크류(152)와 모터(153), Y축 엘엠가이드(154)로 이루어진 선형운동장치에 의해 측방향(Y축 방향)으로 수평 이동 가능하 게 구성되어 있다.
상기 푸셔(140)는 상기 시트블록(130)의 전방에 수평하게 전후진 이동하도록 구성된다. 이 실시예에서 상기 푸셔(140)는 한 쌍의 풀리(141)와 벨트(142), 모터(143)로 이루어진 선형운동장치에 의해 전후진하도록 구성되어 있으나, 이외에도 다양한 공지의 선형운동장치를 적용하여 푸셔(140)를 전후진시킬 수 있음은 물론이다.
한편, 상기 시트블록(130)의 후방면에는 가공용 지그(10)에 삽입된 메모리카드(M)들을 가압하여 지그홀더(120)의 정렬홈(121) 내측면에 대해 정렬시키는 정렬블록(160)이 고정된다.
상기 정렬블록(160)은 시트블록(130)의 후방면 전체에 걸쳐 장착될 수도 있지만, 시트블록(130)의 후방면 중 일부분에만 장착될 수도 있는데, 이 경우 정렬블록(160)은 언로딩용 안착부(132)가 형성되어 있는 부분으로 치우쳐서 고정되는 것이 바람직하다. 이는 가공용 지그(10)에 메모리카드(M)를 삽입하는 로딩 작업이 가공용 지그(10)에서 가공 완료된 메모리카드(M)를 인출하는 언로딩 작업에 비하여 상대적으로 정밀성을 더욱 요구하기 때문에 시트블록(130)을 가공할 때 로딩용 안착부(131)가 언로딩용 안착부(132)에 비해 약간 더 후방으로 튀어나오게 가공되는 경우가 있는데, 이 경우 상기 정렬블록(160)을 로딩용 안착부(131)가 위치한 부분에 고정시키게 되면, 정렬블록(160)의 두께로 인하여 로딩용 안착부(131)와 가공용 지그(10) 간의 거리가 멀어져 로딩 작업시 정확도가 저하될 가능성이 있기 때문이다.
그리고, 상기 정렬블록(160)이 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)들과 접촉할 때 메모리카드(M)들에 가해지는 충격을 최소화하기 위하여 정렬블록(160) 전체 또는 적어도 메모리카드(M)들과 접촉하는 부분이 고무나 실리콘과 같은 유연한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
이하, 상기 첫번째 실시예에 따른 메모리카드 가공장치의 작동에 대해 설명한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 가공용 지그(10)가 지그홀더(120)에 직립하게 고정된 상태에서 가동블록(150)이 지그홀더(120) 쪽으로 후진하여, 시트블록(130)의 로딩용 안착부(131)가 가공용 지그(10)의 최하단 삽입홀(11)의 바로 전방에 근접하여 정렬되도록 한다.
이어서, 유닛픽커(170)가 가공 대상 메모리카드(M)를 로딩영역의 외측에서 픽업하여 상기 시트블록(130)의 로딩용 안착부(131)에 안착시킨다.
이 때, 도 2에 도시된 것과 같이, 상기 지그홀더(120)의 공압실린더(123)에 공압이 인가되어 클램프작동핀(122)이 가공용 지그(10)의 클램프(12)를 좌우측으로 벌려 삽입홀(11) 내측으로 메모리카드(M)가 자유롭게 진입할 수 있도록 한다.
이어서, 도 3에 도시된 것과 같이, 푸셔(140)가 후진하여 시트블록(130) 상의 메모리카드(M)를 밀어서 가공용 지그(10)의 삽입홀(11) 내측으로 삽입시킨다. 상기 가공용 지그(10)에 메모리카드가 삽입되면, 승강블록(125)이 한 피치 아래로 하강하여 다음 삽입홀(11)이 시트블록(130)의 로딩용 안착부(131)와 정렬되도록 한다. 그리고, 전술한 것처럼, 다시 유닛픽커(170)가 시트블록(130)의 로딩용 안착 부(131) 상에 새로운 가공 대상 메모리카드(M)들을 안착시키고, 푸셔(140)가 시트블록(130) 상의 메모리카드(M)를 가공용 지그(10)에 삽입시킨다.
이와 같은 과정을 거쳐 상기 가공용 지그(10)의 삽입홀(11) 내에 메모리카드들이 모두 삽입되면, 도 5에 도시된 것과 같이, 가동블록(150)이 약간 전방으로 이동한다.
그런 다음, 도 6에 도시된 것과 같이, 다시 가동블록(150)이 가공용 지그(10) 쪽으로 후진하여 정렬블록(160)이 가공용 지그(10)에 삽입된 메모리카드(M)들과 접촉하여 가압하고, 이로써 메모리카드(M)들이 지그홀더(120)의 정렬홈(121) 내측으로 밀리면서 일제히 정렬된다.
이어서, 가공용 지그(10)의 클램프(12)를 벌리고 있던 공압실린더(123)의 공압이 해제되면서 클램프(12)가 스프링(미도시)의 탄성력에 의해 원래 위치로 복귀하게 되고, 메모리카드(M)를 탄성적으로 가압하여 고정시키게 된다.
이 후, 상기 가동블록(150)은 지그홀더(120)의 회전시 간섭되지 않도록 도 2에 도시된 것과 같은 초기 위치로 전진한다. 그리고, 지그홀더(120)가 수평축(126)을 중심으로 90도로 회전하여 가공용 지그(10)를 수평 자세로 전환시키고, 상측에서 지그픽커(미도시)가 하강하여 지그홀더(120) 상의 가공용 지그(10)를 픽업한 다음, 메모리카드의 가공영역으로 반송한다.
전술한 것과 같이, 본 발명의 메모리카드 가공장치는 가공용 지그(10)에 메모리카드(M)를 모두 삽입하고, 클램프(12)가 벌어진 상태에서 정렬블록(160)으로 메모리카드(M)들을 가압하여 메모리카드(M)들을 정렬블록(160)의 외면을 기준으로 일제히 정렬시킨다. 따라서, 메모리카드 가공영역에서 메모리카드들을 그라인딩 가공할 때 메모리카드들이 정확한 치수와 형태로 가공될 수 있게 된다.
다음으로, 도 7과 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 두번째 실시예를 설명한다.
이 두번째 실시예의 메모리카드 가공장치는 가공용 지그(10)를 픽업하여 반송하는 기능을 수행하는 지그픽커(200)의 구조를 개선하여, 지그픽커(200)가 지그홀더(120) 상의 가공용 지그(10)를 픽업할 때 가공용 지그(10)에 장착된 메모리카드(M)들이 가압되면서 정렬되도록 한 것을 특징으로 한다.
구체적으로 설명하면, 상기 지그픽커(200)는 메모리카드 가공장치의 상부에 수평 이동 및 상하로 이동 가능하게 설치되는 프레스블록(220)과, 상기 프레스블록(220)의 하측에 프레스블록(220)에 대해 상하로 상대 이동 가능하게 결합되는 픽업블록(210)과, 상기 프레스블록(220)에 대해 픽업블록(210)을 탄성적으로 지지하는 스프링(230)을 포함하는다.
상기 픽업블록(210)은 지그홀더(120)에 수평으로 놓여진 가공용 지그(10)를 진공 흡착하는 기능을 수행하는 구성요소로, 도면에 도시하지는 않았으나, 상기 픽업블록(210)의 각 모서리 부분에는 상기 가공용 지그(10)의 각 모서리 부분을 진공 흡착할 수 있는 흡착노즐(미도시)이 구성되어 있다. 그리고, 상기 픽업블록(210)의 중간 부분에는 복수개의 관통홀(212)이 형성되어 있다.
상기 프레스블록(220)은 지그픽커(200)의 헤드에 고정되는 부분으로, 프레스블록(220) 양측부에는 픽업블록(210)에 대한 프레스블록(220)의 하강 위치를 제한 하는 스톱돌기(221)가 하측으로 돌출되게 형성된다.
그리고, 상기 프레스블록(220)의 하부면에는 상기 픽업블록(210)의 관통홀(212)을 통해 픽업블록(210) 하측으로 하강하여 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)들을 가압하는 가압부(222)가 하측으로 연장되게 형성된다.
상기 가압부(222)의 하부에는 메모리카드(M)와의 접촉시 메모리카드에 가해지는 충격을 최소화하기 위한 유연한 재질의 완충패드(225)가 구비되는 것이 바람직하다. 물론, 이 실시예에서는 가압부(222)의 하단부에 완충패드(225)가 삽입되어 있지만, 이와 다르게 가압부(222) 전체가 유연한 재질로 되어 메모리카드(M)를 가압할 때 가압부(222) 자체가 완충 기능도 함께 수행하도록 할 수도 있다.
그리고, 상기 가압부(222)는 기다란 직육방체의 블록 형태로 형성되어, 가공용 지그(10)에 삽입된 복수개의 메모리카드(M)들을 동시에 가압할 수도 있지만, 이와 다르게 개별 핀(pin) 구조로 구성하여 각각이 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)들을 개별적으로 가압하도록 할 수도 있을 것이다.
또한, 상기 픽업블록(210)의 상부면에는 프레스블록(220)이 하강할 때 픽업블록(210)과 프레스블록(220) 간의 상대 이동을 안내하기 위한 가이드샤프트(215)가 상측으로 연장되게 형성되며, 상기 프레스블록(220)에는 상기 가이드샤프트(215)가 관통하는 가이드홀(225)이 관통되게 형성된다. 상기 가이드홀(225)의 내측에는 가이드샤프트(215)를 이동 가능하게 지지하는 부싱(226)이 설치된다.
상기와 같이 구성된 지그픽커(200)는 다음과 같이 작동한다.
도 7에 도시된 것과 같이, 지그홀더(120) 상에 고정된 가공용 지그(10)에 메 모리카드(M)들이 모두 장착되고, 지그홀더(120)가 회동하여 수평 자세로 전환되면, 지그픽커(200)가 가공용 지그(10)의 상측에서 정렬한 후 하강한다.
도 8에 도시된 것과 같이, 상기 지그픽커(200)가 하강하여 픽업블록(210)의 하부면이 가공용 지그(10)의 상부면에 닿으면, 픽업블록(210)은 그 위치에서 정지한다. 이어서, 지그픽커(200)가 계속 하강하게 되면, 지그픽커(200)의 프레스블록(220)이 가이드샤프트(215)의 안내를 받으면서 픽업블록(210)에 대해 하강하게 된다. 이에 따라, 프레스블록(220)의 하부에 형성된 가압부(222)가 픽업블록(210)의 관통홀(212)을 통해 하강하게 되고, 가압부(222) 하단부의 완충패드(225)가 가공용 지그(10)의 메모리카드(M) 상단부와 접촉하면서 메모리카드(M)를 하측으로 가압하게 된다.
상기 가압부(222)에 의해 하측으로 가압된 메모리카드(M)는 지그홀더(120)의 정렬홈(121) 내측으로 밀리면서 가압부(222)의 하면을 기준으로 일제히 정렬된다.
상기 프레스블록(220)의 하강 운동은 프레스블록(220) 양측의 스톱돌기(221)가 픽업블록(210)의 상면에 닿을 때까지 진행된다.
이와 같은 두번째 실시예에 따른 메모리카드 가공장치 역시 지그픽커(200)가 지그홀더(120) 상의 가공용 지그(10)를 픽업할 때 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)들이 프레스블록(220) 하부의 가압부(222)에 의해 가압되면서 정렬되므로, 메모리카드의 가공시 정확한 형태와 크기로 가공이 이루어질 수 있게 된다.
다음으로, 도 9a 내지 도 9c와 도 10을 참조하여 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 세번째 실시예를 설명한다.
이 세번째 실시예의 메모리카드 가공장치 역시 두번째 실시예와 유사하게 지그픽커(250)의 구조를 개선하여 지그픽커(250)가 가공용 지그(10)를 픽업할 때 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)들을 가압하여 정렬하거나, 지그픽커(250)가 가공용 지그(10)를 메모리카드의 가공영역에 위치한 척테이블(미도시) 상에 안착시킬 때 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)들을 가압하여 정렬할 수 있도록 하고 있다.
이 세번째 실시예에 따른 지그픽커(250)는 하부면에 고무와 같은 탄성부재(255)가 내설되고, 이 탄성부재(255)의 하측에 지그픽커(250)의 하부면 외측으로 돌출되어 가공용 지그(10)의 각 메모리카드(M)를 개별적으로 가압하는 복수개의 정렬핀(256)이 상하로 이동 가능하게 장착된 구성으로 이루어진다. 여기서, 상기 탄성부재(255)는 고무와 같은 탄성체를 이용할 수도 있지만, 이와 다르게 판스프링이나 압축코일스프링 등을 이용할 수도 있을 것이다. 그리고, 탄성부재(255)의 탄성력은 메모리카드(M)를 가압했을 때 메모리카드(M)에 전혀 손상을 입히지 않으면서 메모리카드(M)를 하측으로 밀어낼 수 있을 정도의 크기로 결정된다.
이와 같이 구성된 메모리카드 가공장치는 도 9a 내지 도 9c에 순차적으로 도시된 것처럼, 상기 지그픽커(250)가 지그홀더(120) 상에 놓여진 가공용 지그(10)를 픽업할 때, 상기 정렬핀(256)들이 각 메모리카드(M)들의 상단부와 개별적으로 접촉하여 메모리카드(M)들을 하측으로 가압하게 된다.
따라서, 가공용 지그(10)에 장착된 메모리카드(M)들은 상기 정렬핀(256)에 의해 가압되어 지그홀더(120)의 상면에 밀착되고, 이 면을 기준으로 하여 정렬된다.
미설명부호 251은 지그픽커(250)의 각 모서리부에 구성되어 가공용 지그(10)의 각 모서리 부분을 진공흡착하는 흡착노즐이다.
한편, 이 실시예에서는 지그픽커(250)의 하부에 정렬핀(256)이 구성되어 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)들을 개별적으로 가압하는 것으로 설명하였으나, 이와 다르게 지그픽커(250)의 하부에 기다란 직육방체 블록 형태로 정렬핀블록을 구성하여 하나의 정렬핀블록이 한번에 복수개의 메모리카드들을 동시에 가압하도록 할 수도 있을 것이다.
또한, 전술한 실시예에서는 지그픽커(250)가 지그홀더(120) 상의 가공용 지그(10)를 픽업하면서 메모리카드들을 가압하여 정렬시키고 있다. 하지만, 이와 다르게 지그픽커(250)가 가공용 지그(10)를 메모리카드 가공영역의 척테이블(미도시) 상으로 반송하여 내려 놓을 때, 혹은 척테이블(미도시)에 내려 놓은 다음에 상기 지그픽커(250)의 정렬핀(256)으로 척테이블 상의 가공용 지그(10)의 메모리카드들을 가압하여 정렬시킬 수도 있을 것이다.
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 네번째 실시예를 나타낸 것으로, 이 네번째 실시예의 메모리카드 가공장치는 지그픽커(200)의 일측에 가공용 지그(10) 상의 메모리카드(M)들을 강제로 가압하여 정렬할 수 있는 가압블록(320)과, 상기 가압블록(320)을 상하로 승강 운동시키기 위한 승강수단으로서 공압실린더(310)를 구비하여, 지그픽커(200)가 가공용 지그(10)를 픽업하기 전에 상기 가압블록(320)으로 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)를 가압하여 정렬시켜줄 수 있도록 되어 있다.
상기 가공용 지그(10)가 놓여지는 지그홀더(120)의 상면 중 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)들과 대응하는 위치에 메모리카드(M)의 삽입 깊이를 더욱 증대시키기 위한 정렬홈(121)이 형성됨은 전술한 실시예들과 동일하다.
이 네번째 실시예에 따른 메모리카드 가공장치에 대해 좀 더 구체적으로 설명하면, 도 11에 도시된 것과 같이, 가공용 지그(10)에 메모리카드들이 모두 장착된 후 지그홀더(120)가 수평 상태로 전환되면, 지그픽커(200)가 가공용 지그(10)의 상측으로 이동하고, 가압블록(320)이 가공용 지그(10)의 메모리카드(M)의 제1열의 바로 상측에 위치하도록 정렬한다.
이어서, 공압실린더(310)에 공압이 인가되어 가압블록(320)이 아래쪽으로 하강하게되면, 가공용 지그(10)의 제1열의 메모리카드들이 하측으로 가압되면서 지그홀더(120)의 상면에 밀착되어 일제히 정렬된다.
상기 가공용 지그(10)의 제1열의 메모리카드(M)들에 대한 정렬이 완료되면, 도 12에 도시된 것과 같이 지그픽커(200)가 일정 거리만큼 측방으로 이동하여 가압블록(320)이 가공용 지그(10)의 제2열과 정렬되도록 한다.
그리고, 다시 공압실린더(310)에 공압이 인가되면서 가압블록(320)이 하강하고, 가공용 지그(10)의 제2열의 메모리카드(M)들이 하측으로 가압되면서 지그홀더(120)의 상면에 밀착되어 정렬된다.
상기 가압블록(320)에 의해 가공용 지그(10)의 모든 메모리카드(M)들이 정렬되면, 도 13에 도시된 것과 같이 지그픽커(200)가 일정 거리만큼 측방으로 이동한 다음, 하강하여 지그홀더(120) 상의 가공용 지그(10)를 픽업하고, 메모리카드 가공 영역으로 반송한다.
한편, 상기 가압블록(320)이 메모리카드(M)를 가압할 때 메모리카드에 가해지는 충격을 최소화하기 위하여 가압블록(320) 전체 또는 가압블록(320)의 하부가 유연한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.
도 1은 종래의 메모리카드 가공장치에서 가공용 지그가 메모리카드 가공영역에 위치한 척테이블에 안착된 상태를 나타낸 요부 단면도
도 2는 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 첫번째 실시예를 나타낸 요부 종단면도
도 3은 도 2의 메모리카드 가공장치의 횡단면도
도 4 내지 도 6은 도 2의 메모리카드 가공장치의 작동을 순차적으로 나타낸 요부 종단면도
도 7과 도 8은 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 두번째 실시예를 나타낸 요부 종단면도
도 9a 내지 도 9c는 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 세번째 실시예를 나타낸 정면에서 본 요부 종단면도
도 10은 도 9a의 메모리카드 가공장치의 측면에서 본 요부 종단면도
도 11 내지 도 13은 본 발명에 따른 메모리카드 가공장치의 네번째 실시예를 나타낸 요부 종단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
10 : 가공용 지그 12 : 클램프
110 : 베이스 120 : 지그홀더
121 : 정렬홈 122 : 클램프작동핀
123 : 공압실린더 125 : 승강블록
130 : 시트블록 140 : 푸셔
150 : 가동블록 160 : 정렬블록
170 : 유닛픽커 M : 메모리카드

Claims (17)

  1. 가공 대상 메모리카드가 삽입되어 고정되는 복수개의 삽입홀이 관통되게 형성되어 있으며, 각 삽입홀의 메모리카드들을 탄성적으로 지지하는 클램프를 구비하는 가공용 지그;
    상기 가공용 지그를 직립한 상태로 고정하는 지그홀더;
    상기 지그홀더의 일측에 지그홀더 쪽으로 수평하게 왕복 이동 가능하게 설치되어, 가공용 지그에 삽입된 메모리카드들을 지그홀더에 대해 가압하여 메모리카드들을 지그홀더의 면에 밀착시키면서 정렬하는 정렬블록;
    상기 지그홀더의 일측에 지그홀더 쪽으로 수평하게 전후진 가능하게 설치되며 상부면에 메모리카드가 안착되는 안착부가 형성된 시트블록; 및
    상기 시트블록의 일측에 설치되어 시트블록 상에 안착된 메모리카드를 상기 가공용 지그로 밀어 넣는 푸셔를 포함하며;
    상기 정렬블록은 상기 가공용 지그와 마주보는 시트블록의 일면에 고정되어 시트블록과 함께 이동하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서, 상기 정렬블록은 전체 또는 메모리카드와 접촉하는 부분이 유연한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 정렬블록은, 상기 가공용 지그의 클램프가 삽입홀 내의 메모리카드들을 고정하지 않은 상태에서 메모리카드들을 가압하여 정렬시키는 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서, 상기 가공용 지그를 지그홀더에서 픽업하여 다른 공정 위치로 반송하는 지그픽커를 더 포함하며,
    상기 지그픽커는,
    메모리카드 가공장치의 상부에 상하로 상대 이동 가능하게 설치되는 프레스블록;
    상기 프레스블록의 하측에 프레스블록에 대해 상하로 이동 가능하게 결합되며, 상기 지그홀더 상에 놓여진 가공용 지그를 해제 가능하게 고정하는 고정수단을 구비한 픽업블록;
    상기 프레스블록에 대해 픽업블록을 탄성적으로 지지하는 탄성부재; 및
    상기 프레스블록에 하측으로 연장되게 형성되며, 상기 픽업블록에 관통되게 형성된 개구부를 통해 하강하여 가공용 지그에 삽입된 메모리카드를 하측으로 가압하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 가공용 지그가 놓여지는 지그홀더의 일면 중 메모리카드들과 대응하는 위치에 오목한 정렬홈이 형성된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 가공용 지그를 일 공정위치에서 다른 공정 위치로 반송하는 지그픽커를 더 포함하며,
    상기 지그픽커는, 하부면에 하측으로 돌출되게 형성되어, 지그픽커에 고정되는 가공용 지그의 메모리카드들의 상단부와 접촉하여 메모리카드들을 하측으로 가압하는 가압부; 및
    상기 가압부를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
  13. 제7항 또는 제12항에 있어서, 상기 가압부는 가공용 지그에 삽입된 복수개의 메모리카드들과 함께 접촉하여 가압하도록 된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
  14. 제7항 또는 제12항에 있어서, 상기 가압부는 가공용 지그에 삽입된 메모리카드들과 개별적으로 접촉하여 가압하도록 된 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
  15. 제7항 또는 제12항에 있어서, 상기 가압부 전체 또는 메모리카드와 접촉하는 가압부의 하단부가 유연한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 가공용 지그를 지그홀더에서 픽업하여 다른 공정 위치로 반송하는 지그픽커;
    상기 지그픽커의 일측에 상하로 이동 가능하게 설치되어, 가공용 지그의 상측에서 가공용 지그에 삽입된 메모리카드를 하측으로 가압하여 정렬시키는 가압블록; 및
    상기 가압블록을 상하로 승강 운동시키는 승강수단을 더 포함하는 메모리카드 가공장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 가압블록 전체 또는 가압블록의 하단부는 유연한 재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 메모리카드 가공장치.
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