CN219842969U - 一种半导体引线框架上料装置 - Google Patents

Abstract

一种半导体引线框架上料装置，包括：夹持座，间隔设于塑封模具架体一侧，用于容纳框架料框，其底部设有转动柱，转动柱上设有齿轮，转动柱转动连接于底座，齿轮啮合有一齿条，齿条沿其长度方向移动设置，且位于夹持座与底座之间的间隙处；齿条底部的导条配合于底座的凹槽内，齿条连接一端连接推送气缸；气动吸盘，连接于一竖向气缸活动端，竖向气缸的固定端连接于水平设置的第一直线机构移动端，第一直线机构连接于水平设置的第二直线机构移动端，第一直线机构和第二直线机构的行程方向相互垂直。通过旋转框架料框并配合具有三个维度直线行程的气动吸盘，实现向塑封模具架的上料引线框架，并能够保证上料的引线框架的姿态需求。

Description

一种半导体引线框架上料装置

技术领域

本申请属于半导体器件封装技术领域，尤其涉及一种塑封时的半导体引线框架上料装置。

背景技术

半导体器件的封装工序中，在完成粘芯、固晶、引线键合之后，需要将引线框架放入到塑封模具架上，然后将塑封模具架放入塑封模具上进行塑封。塑封模具架上一般阵列有多个引线框架承载台，操作时，需要将引线框架分别放入到承载台，而一般的，为了配合模具的注塑流道，一般会将两个承载台对称设置，两两成对，以便于进行注塑。如图1所示为一种塑封模具架的示意图，架体1上阵列有多个承载台11，其中两个相对的承载台11相对的一侧具有凹槽12，即表面该两个承载台11为一对，从而放到这两个承载台11上的引线框架需要对称方向，即其中一个需要调整方向。这种为了适配注塑流道的方式，一般采用人工放置引线框架的模式，以便于随时调整需要放置的引线框架姿态，虽然能够确保放置的适配性，但是却比较耗时费力，及时佩戴手套也可能造成对手的损伤，同时通过手持握引线框架的力度需要熟练掌握，否则可能对引线框架造成弯曲变形，影响注塑质量。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本申请提供一种半导体引线框架上料装置，通过旋转框架料框并配合具有三个维度直线行程的气动吸盘，实现向塑封模具架的上料引线框架，并能够保证上料的引线框架的姿态需求。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术：

一种半导体引线框架上料装置，用于向塑封模具架体上的承载台上料引线框架，每两个相邻且相对的承载台对称布置，上料装置包括：

夹持座，间隔设于塑封模具架体一侧，用于容纳框架料框，其底部设有转动柱，转动柱上设有齿轮，转动柱转动连接于底座，齿轮啮合有一齿条，齿条沿其长度方向移动设置，且位于夹持座与底座之间的间隙处；齿条底部的导条配合于底座的凹槽内，齿条连接一端连接推送气缸；

气动吸盘，连接于一竖向气缸活动端，竖向气缸的固定端连接于水平设置的第一直线机构移动端，第一直线机构连接于水平设置的第二直线机构移动端，第一直线机构和第二直线机构的行程方向相互垂直。

夹持座处于静止状态时，其上的框架料框长度方向与承载台长度方向平行。

本实用新型有益效果在于：

替代人工通过手持进行依次放置的方式，利用通过旋转框架料框并配合具有三个维度直线行程的气动吸盘，不仅实现向塑封模具架自动上料引线框架，并能够保证上料的引线框架的姿态需求。

附图说明

图1是现有技术中一种塑封模具架的俯视结构示意图。

图2是本申请实施例的上料装置立体结构示意图。

图3是本申请实施例的上料装置俯视结构示意图。

图4是本申请实施例的夹持座底部仰视视角局部结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图对本实用新型的实施方式进行详细说明，但本实用新型所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

本申请实施例提供一种半导体引线框架上料装置，用于向如图1所示的塑封模具架体1上的承载台11上料引线框架，每两个相邻且相对的承载台11对称布置。这就要求，向这两个相邻承载台11上料的引线框架姿态需要相对对称，即其中一个需要相对另一个旋转180°。

如图2-图4所示，本实例的上料装置包括底座30、夹持座32、齿条35、气动吸盘24等。

具体的，夹持座32间隔设于塑封模具架体1一侧，用于容纳框架料框31，其底部设有转动柱33，转动柱33上设有齿轮34，转动柱33转动连接于底座30，齿轮34啮合齿条35，齿条35位于夹持座32与底座30之间的间隙处；且齿条35底部的导条36配合于底座30的凹槽内，齿条35连接一端连接推送气缸37。当夹持座32处于静止状态时，其上的框架料框31长度方向与承载台11长度方向平行，推送气缸37用于作用于齿条35沿直线移动以通过齿轮34驱动夹持座32正转180°或反转180°。

气动吸盘24连接于一竖向气缸23活动端，竖向气缸23的固定端连接于水平设置的第一直线机构22移动端，第一直线机构22连接于水平设置的第二直线机构21移动端，第一直线机构22和第二直线机构21的行程方向相互垂直。

在具体实施时，第一直线机构22和第二直线机构21可以采用直线丝杆模组。

应用时，操作人员将引线框架叠放于框架料框31，然后将框架料框31放入到夹持座32上，夹持座32的四侧均设有凸起，用于对框架料框31进行限位，进一步的，为了提高框架料框31放置的稳定性，可在凸起内侧壁增加防滑橡胶垫。通过设置推送气缸37，使在初始状态时，夹持座32上的框架料框31长度方向与承载台11长度方向平行，然后利用第一直线机构22和第二直线机构21使气动吸盘24移动至框架料框31上方，然后利用竖向气缸23下降气动吸盘24，气动吸盘24下降至与框架料框31内的引线框架接触后，吸取最顶层的一个引线框架，利用竖向气缸23然后升起气动吸盘24；并利用第一直线机构22和第二直线机构21移动至第一个承载台11上方，然后利用竖向气缸23下降气动吸盘24至引线框架与承载台11接触，气动吸盘24向承载台11移动的同时，推送气缸37推动齿条35移动，齿条35驱动齿轮34带动夹持座32沿转动柱33转动，使夹持座32转动180°，使其上的框架料框31内的引线框架姿态变化180°，然后第一直线机构22和第二直线机构21控制气动吸盘24再次回到框架料框31上方，再次吸取下一个引线框架，如此往复，每次吸取一个，夹持座32在推送气缸37作用下旋转180°，前后两次旋转方向相反，分别对应推送气缸37的伸出行程和收回行程，从而气动吸盘24依次向各承载台11放置的引线框架姿态则能够与承载台11匹配。

以上所述仅为本申请的优选实施例，并不用于限制本申请，显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。

Claims (4)

1.一种半导体引线框架上料装置，其特征在于，用于向塑封模具架体（1）上的承载台（11）上料引线框架，每两个相邻且相对的承载台（11）对称布置，上料装置包括：

夹持座（32），间隔设于塑封模具架体（1）一侧，用于容纳框架料框（31），其底部设有转动柱（33），转动柱（33）上设有齿轮（34），转动柱（33）转动连接于底座（30），齿轮（34）啮合有一齿条（35），齿条（35）沿其长度方向移动设置，且位于夹持座（32）与底座（30）之间的间隙处；

气动吸盘（24），连接于一竖向气缸（23）活动端，竖向气缸（23）的固定端连接于水平设置的第一直线机构（22）移动端，第一直线机构（22）连接于水平设置的第二直线机构（21）移动端，第一直线机构（22）和第二直线机构（21）的行程方向相互垂直。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架上料装置，其特征在于，齿条（35）底部的导条（36）配合于底座（30）的凹槽内，齿条（35）连接一端连接推送气缸（37）。

3.根据权利要求1所述的半导体引线框架上料装置，其特征在于，第一直线机构（22）和第二直线机构（21）采用直线丝杆模组。

4.根据权利要求1所述的半导体引线框架上料装置，其特征在于，夹持座（32）处于静止状态时，其上的框架料框（31）长度方向与承载台（11）长度方向平行。