JPH1041352A - 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 - Google Patents
導電性ボールの搭載装置および搭載方法Info
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- JPH1041352A JPH1041352A JP19721196A JP19721196A JPH1041352A JP H1041352 A JPH1041352 A JP H1041352A JP 19721196 A JP19721196 A JP 19721196A JP 19721196 A JP19721196 A JP 19721196A JP H1041352 A JPH1041352 A JP H1041352A
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 搭載ヘッドの下面に吸着された導電性ボール
に粘液を付着させてワークの電極上に搭載するにあた
り、貯溜部に貯溜された粘液に含有された揮発成分が揮
発して粘液が増粘するのを防止できる導電性ボールの搭
載装置および搭載方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 貯溜部１５のフラットな上面ａ上を第１
のスキージ１７を摺動させることにより、上面ａ上の粘
液４を貯溜部１５の側部に回収しておく。この状態で、
粘液４は塊状であり、表面積は小さいので揮発成分はほ
とんど揮発せず、したがって粘液４は増粘しない。搭載
ヘッド２２が到来してその下面の導電性ボール１に粘液
４を付着させる時には、第１のスキージ１７を上方へ退
去させ、第２のスキージ１８を下降させる。そして第２
のスキージ１８を上面と一定のギャップＧで摺動させる
ことにより、粘液４を上面ａ上に薄く展開する。
に粘液を付着させてワークの電極上に搭載するにあた
り、貯溜部に貯溜された粘液に含有された揮発成分が揮
発して粘液が増粘するのを防止できる導電性ボールの搭
載装置および搭載方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 貯溜部１５のフラットな上面ａ上を第１
のスキージ１７を摺動させることにより、上面ａ上の粘
液４を貯溜部１５の側部に回収しておく。この状態で、
粘液４は塊状であり、表面積は小さいので揮発成分はほ
とんど揮発せず、したがって粘液４は増粘しない。搭載
ヘッド２２が到来してその下面の導電性ボール１に粘液
４を付着させる時には、第１のスキージ１７を上方へ退
去させ、第２のスキージ１８を下降させる。そして第２
のスキージ１８を上面と一定のギャップＧで摺動させる
ことにより、粘液４を上面ａ上に薄く展開する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップや基板など
のワークの電極上に、バンプを形成するための導電性ボ
ールを搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載方法
に関するものである。
のワークの電極上に、バンプを形成するための導電性ボ
ールを搭載する導電性ボールの搭載装置および搭載方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
の製造工程において、ワークの電極にバンプ（突出電
極）を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。また導電性ボールを
用いる方法として、搭載ヘッドを導電性ボールの供給部
の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わ
せることにより、搭載ヘッドの下面に多数個の導電性ボ
ールを吸着してピックアップした後、搭載ヘッドをフラ
ックスや銀ペーストなどの粘液の塗布部の上方へ移動さ
せ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わせて導電性ボー
ルの下面に粘液を付着させ、次いでこの搭載ヘッドをワ
ークの上方へ移動させ、そこで上下動作を行わせて、多
数個の導電性ボールをワークの電極に一括して搭載する
方法が知られている。
の製造工程において、ワークの電極にバンプ（突出電
極）を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。また導電性ボールを
用いる方法として、搭載ヘッドを導電性ボールの供給部
の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わ
せることにより、搭載ヘッドの下面に多数個の導電性ボ
ールを吸着してピックアップした後、搭載ヘッドをフラ
ックスや銀ペーストなどの粘液の塗布部の上方へ移動さ
せ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わせて導電性ボー
ルの下面に粘液を付着させ、次いでこの搭載ヘッドをワ
ークの上方へ移動させ、そこで上下動作を行わせて、多
数個の導電性ボールをワークの電極に一括して搭載する
方法が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、粘液は搭載
ヘッドの下面に保持されたすべての導電性ボールに適量
付着させる必要がある。このため粘液の塗布部として、
スキージ手段を用いることが知られている。スキージ手
段とは、フラットな上面を有する貯溜部に粘液を貯溜
し、この上面上をギャップをおいてスキージを摺動させ
ることにより、上面上の粘液の液面を平滑するものであ
る。このようなスキージ手段によれば、搭載ヘッドの下
面に保持された多数個の導電ボールを一定の深さで粘液
に着水させることにより、すべての導電性ボールに適量
の粘液を付着させることができる。
ヘッドの下面に保持されたすべての導電性ボールに適量
付着させる必要がある。このため粘液の塗布部として、
スキージ手段を用いることが知られている。スキージ手
段とは、フラットな上面を有する貯溜部に粘液を貯溜
し、この上面上をギャップをおいてスキージを摺動させ
ることにより、上面上の粘液の液面を平滑するものであ
る。このようなスキージ手段によれば、搭載ヘッドの下
面に保持された多数個の導電ボールを一定の深さで粘液
に着水させることにより、すべての導電性ボールに適量
の粘液を付着させることができる。
【０００４】スキージ手段は、貯溜部の上面上に粘液を
一定の厚さで薄く展開するものであるが、フラックスや
銀ペーストなどの粘液には溶剤などの揮発成分が含有さ
れている。このため揮発成分は貯溜部の上面上に広く展
開された粘液の広い表面積から揮発しやすく、その結
果、粘液の粘性は経時的に増大しやすいという問題点が
あった。このように粘液が増粘すると、導電性ボールを
ワークの電極に接着する接着力も変動し、ひいては導電
性ボールにより形成されるバンプの品質もばらついてし
まうこととなる。
一定の厚さで薄く展開するものであるが、フラックスや
銀ペーストなどの粘液には溶剤などの揮発成分が含有さ
れている。このため揮発成分は貯溜部の上面上に広く展
開された粘液の広い表面積から揮発しやすく、その結
果、粘液の粘性は経時的に増大しやすいという問題点が
あった。このように粘液が増粘すると、導電性ボールを
ワークの電極に接着する接着力も変動し、ひいては導電
性ボールにより形成されるバンプの品質もばらついてし
まうこととなる。
【０００５】したがって本発明は、経時的な粘液の増粘
を防止できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を
提供することを目的とする。
を防止できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、粘液
の塗布部が、フラットな上面を有する粘液の貯溜部と、
この上面上を摺動することによりこの上面上の粘液をこ
すり取って回収する第１のスキージと、この上面上をギ
ャップをおいて摺動することにより、第１のスキージで
回収された粘液を所定の厚さで上面上に展開する第２の
スキージとを備えた。
の塗布部が、フラットな上面を有する粘液の貯溜部と、
この上面上を摺動することによりこの上面上の粘液をこ
すり取って回収する第１のスキージと、この上面上をギ
ャップをおいて摺動することにより、第１のスキージで
回収された粘液を所定の厚さで上面上に展開する第２の
スキージとを備えた。
【０００７】請求項２の発明は、搭載ヘッドが上下動作
を行って貯溜部の粘液を導電性ボールに付着させた後、
貯溜部の上面上を第１のスキージを摺動させることによ
りこの上面上の粘液をこすり取って回収し、次いで前記
搭載ヘッドが再び上下動作を行って導電性ボールに粘液
を付着させる前に、第２のスキージを前記上面上をギャ
ップをおいて摺動させることにより、前記第１のスキー
ジで回収された粘液を所定の厚さで前記上面上に展開す
るようにした。
を行って貯溜部の粘液を導電性ボールに付着させた後、
貯溜部の上面上を第１のスキージを摺動させることによ
りこの上面上の粘液をこすり取って回収し、次いで前記
搭載ヘッドが再び上下動作を行って導電性ボールに粘液
を付着させる前に、第２のスキージを前記上面上をギャ
ップをおいて摺動させることにより、前記第１のスキー
ジで回収された粘液を所定の厚さで前記上面上に展開す
るようにした。
【０００８】
【発明の実施の形態】請求項１および２の本発明は、搭
載ヘッドが上下動作を行って貯溜部の上面上の粘液を導
電性ボールに付着させたならば、第１のスキージにより
この上面上の粘液を回収するので、粘液が表面積の大き
い薄膜となって上面上に広く展開されている時間を大巾
に削減でき、したがって粘液に含有される揮発成分の揮
発を抑制して粘液の経時的な増粘を防止できる。
載ヘッドが上下動作を行って貯溜部の上面上の粘液を導
電性ボールに付着させたならば、第１のスキージにより
この上面上の粘液を回収するので、粘液が表面積の大き
い薄膜となって上面上に広く展開されている時間を大巾
に削減でき、したがって粘液に含有される揮発成分の揮
発を抑制して粘液の経時的な増粘を防止できる。
【０００９】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電性ボー
ルの搭載装置の側面図、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は
同粘液の塗布部の側面図、図３は同粘液の塗布部の平面
図である。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態の導電性ボー
ルの搭載装置の側面図、図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は
同粘液の塗布部の側面図、図３は同粘液の塗布部の平面
図である。
【００１０】図１において、１は導電性ボールであり、
導電性ボールの供給部としての容器２に貯溜されてい
る。３は容器２を載置する基台である。基台３の内部に
は、容器２内の導電性ボール１を流動化させるために、
容器２を振動させる振動手段や、容器２の内部へガスを
送り込むガス供給手段が内蔵されている。容器２や基台
３は導電性ボール１の供給部を構成している。
導電性ボールの供給部としての容器２に貯溜されてい
る。３は容器２を載置する基台である。基台３の内部に
は、容器２内の導電性ボール１を流動化させるために、
容器２を振動させる振動手段や、容器２の内部へガスを
送り込むガス供給手段が内蔵されている。容器２や基台
３は導電性ボール１の供給部を構成している。
【００１１】図１において、１０はワークであり、クラ
ンパ１１にクランプにて位置決めされている。クランパ
１１は台部１２に立設された支柱１３に支持されてい
る。クランパ１１と台部１２と支柱１３は、ワーク１０
の位置決め部となっている。容器２と台部１２の間には
粘液の塗布部１４が設けられている。次に、図２および
図３を参照して粘液の塗布部１４について説明する。
ンパ１１にクランプにて位置決めされている。クランパ
１１は台部１２に立設された支柱１３に支持されてい
る。クランパ１１と台部１２と支柱１３は、ワーク１０
の位置決め部となっている。容器２と台部１２の間には
粘液の塗布部１４が設けられている。次に、図２および
図３を参照して粘液の塗布部１４について説明する。
【００１２】図２（ａ）において、１５は浅い容器形の
貯溜部であり、そのフラットな上面ａ上には粘液４が薄
く貯溜されている。この粘液４はフラックスや銀ペース
トなどであり、溶剤などの揮発成分が含有されている。
容器１５の上方には移動台１６が設けられている。移動
台１６上には２個のシリンダ１９，２０が倒立して設け
られており、それぞれのロッド１９ａ，２０ａには第１
のスキージ１７と第２のスキージ１８が結合されてい
る。移動台１６は、駆動手段（図外）に駆動されて水平
方向Ｎへ移動する。またシリンダ１９，２０のロッド１
９ａ，２０ａが突没すると、第１のスキージ１７と第２
のスキージ１８は上下動する。図３に示すように、第２
のスキージ１８の横幅は、第１のスキージ１７の横幅よ
りもかなり小さい。
貯溜部であり、そのフラットな上面ａ上には粘液４が薄
く貯溜されている。この粘液４はフラックスや銀ペース
トなどであり、溶剤などの揮発成分が含有されている。
容器１５の上方には移動台１６が設けられている。移動
台１６上には２個のシリンダ１９，２０が倒立して設け
られており、それぞれのロッド１９ａ，２０ａには第１
のスキージ１７と第２のスキージ１８が結合されてい
る。移動台１６は、駆動手段（図外）に駆動されて水平
方向Ｎへ移動する。またシリンダ１９，２０のロッド１
９ａ，２０ａが突没すると、第１のスキージ１７と第２
のスキージ１８は上下動する。図３に示すように、第２
のスキージ１８の横幅は、第１のスキージ１７の横幅よ
りもかなり小さい。
【００１３】図１において、２２は搭載ヘッドである。
搭載ヘッド２２はボックス２３の下部に保持されてい
る。ボックス２３の上部にはモータ２４が設けられてい
る。ボックス２３の内部には、モータ２４に駆動される
送りねじなどの上下動手段が内蔵されており、モータ２
４が駆動すると、搭載ヘッド２２は上下動作を行う。搭
載ヘッド２２は空気圧ユニット（図外）に接続されてお
り、空気圧ユニットが駆動することにより、搭載ヘッド
２２の下面に導電性ボール１を真空吸着して保持し、ま
た真空吸着状態を解除することにより導電性ボール１を
落下させる。
搭載ヘッド２２はボックス２３の下部に保持されてい
る。ボックス２３の上部にはモータ２４が設けられてい
る。ボックス２３の内部には、モータ２４に駆動される
送りねじなどの上下動手段が内蔵されており、モータ２
４が駆動すると、搭載ヘッド２２は上下動作を行う。搭
載ヘッド２２は空気圧ユニット（図外）に接続されてお
り、空気圧ユニットが駆動することにより、搭載ヘッド
２２の下面に導電性ボール１を真空吸着して保持し、ま
た真空吸着状態を解除することにより導電性ボール１を
落下させる。
【００１４】ボックス２３は移動手段としての横長の移
動テーブル２６に保持されている。移動テーブル２６に
は送りねじ機構が内蔵されており、モータ２７が駆動し
て送りねじ機構が作動すると、矢印で示すように搭載ヘ
ッド２２は容器２とワーク１０の間を水平方向へ移動す
る。
動テーブル２６に保持されている。移動テーブル２６に
は送りねじ機構が内蔵されており、モータ２７が駆動し
て送りねじ機構が作動すると、矢印で示すように搭載ヘ
ッド２２は容器２とワーク１０の間を水平方向へ移動す
る。
【００１５】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図１におい
て、搭載ヘッド２２は容器２の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下面に導電性ボー
ル１を真空吸着してピックアップする。
に構成されており、次に動作を説明する。図１におい
て、搭載ヘッド２２は容器２の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下面に導電性ボー
ル１を真空吸着してピックアップする。
【００１６】次に搭載ヘッド２２は貯溜部１４の上方へ
移動する。これに先立ち、図２（ｂ）に示すように第１
のスキージ１７は貯溜部１５の上面ａに着地し、第２の
スキージ１８は上方へ退去させた状態で右方へ摺動する
ことにより上面ａ上の粘液４をこすり取り、図示するよ
うに粘液４を貯溜部１５の側部に回収している。そし
て、搭載ヘッド２２が貯溜部１５の上方へ移動してきた
ならば、第１のスキージ１７は上方へ退去させ、第２の
スキージ１８を下降させる。そして図２（ｃ）に示すよ
うに第２のスキージ１８を左方へ摺動させる。第２のス
キージ１８の下端部と貯溜部１５の上面ａの間に微小な
ギャップＧをおいて摺動させることにより、粘液４はこ
のギャップＧで定まる薄い膜厚で上面ａ上に展開され
る。
移動する。これに先立ち、図２（ｂ）に示すように第１
のスキージ１７は貯溜部１５の上面ａに着地し、第２の
スキージ１８は上方へ退去させた状態で右方へ摺動する
ことにより上面ａ上の粘液４をこすり取り、図示するよ
うに粘液４を貯溜部１５の側部に回収している。そし
て、搭載ヘッド２２が貯溜部１５の上方へ移動してきた
ならば、第１のスキージ１７は上方へ退去させ、第２の
スキージ１８を下降させる。そして図２（ｃ）に示すよ
うに第２のスキージ１８を左方へ摺動させる。第２のス
キージ１８の下端部と貯溜部１５の上面ａの間に微小な
ギャップＧをおいて摺動させることにより、粘液４はこ
のギャップＧで定まる薄い膜厚で上面ａ上に展開され
る。
【００１７】次に搭載ヘッド２２に上下動作を行わせる
ことにより、搭載ヘッド２２の下面に真空吸着された導
電性ボール１の下面に粘液４が付着する。次に搭載ヘッ
ド２２は、図１においてワーク１０の上方へ移動する。
そこで搭載ヘッド２２は下降して導電性ボール１をワー
ク１０の電極上に着地させる。次に導電性ボール１の真
空吸着状態を解除して搭載ヘッド２２を上昇させれば、
導電性ボール１はワーク１０の電極上に搭載される。導
電性ボール１が搭載されたワーク１０は、加熱炉（図
外）へ送られ、導電性ボール１を加熱することにより溶
融固化させてバンプが形成される。
ことにより、搭載ヘッド２２の下面に真空吸着された導
電性ボール１の下面に粘液４が付着する。次に搭載ヘッ
ド２２は、図１においてワーク１０の上方へ移動する。
そこで搭載ヘッド２２は下降して導電性ボール１をワー
ク１０の電極上に着地させる。次に導電性ボール１の真
空吸着状態を解除して搭載ヘッド２２を上昇させれば、
導電性ボール１はワーク１０の電極上に搭載される。導
電性ボール１が搭載されたワーク１０は、加熱炉（図
外）へ送られ、導電性ボール１を加熱することにより溶
融固化させてバンプが形成される。
【００１８】この粘液の塗布部１４は、上述したよう
に、搭載ヘッド２２に上下動作を行わせて粘液４を導電
性ボール１に塗布する時以外は、図２（ｂ）に示すよう
に貯溜部１５の上面ａ上の粘液４を第１のスキージ１７
でこすり取って貯溜部１５の側部に表面積の小さい塊状
にして回収しており、導電性ボール１に粘液４を付着さ
せるときだけ、図２（ｃ）に示すように粘液４を貯溜部
１５上に展開するようにしている。したがって図２
（ｂ）に示す状態では、粘液４に含有される揮発成分の
揮発量はきわめて少なく、粘液４は長時間、望ましい粘
性を維持することができる。また図３に示すように、第
１のスキージ１７の横幅を第２のスキージ１８の横幅よ
りも大きくすることにより、粘液４が横幅方向へ不要に
大きく展開されて、揮発成分が揮発するのを防止でき
る。
に、搭載ヘッド２２に上下動作を行わせて粘液４を導電
性ボール１に塗布する時以外は、図２（ｂ）に示すよう
に貯溜部１５の上面ａ上の粘液４を第１のスキージ１７
でこすり取って貯溜部１５の側部に表面積の小さい塊状
にして回収しており、導電性ボール１に粘液４を付着さ
せるときだけ、図２（ｃ）に示すように粘液４を貯溜部
１５上に展開するようにしている。したがって図２
（ｂ）に示す状態では、粘液４に含有される揮発成分の
揮発量はきわめて少なく、粘液４は長時間、望ましい粘
性を維持することができる。また図３に示すように、第
１のスキージ１７の横幅を第２のスキージ１８の横幅よ
りも大きくすることにより、粘液４が横幅方向へ不要に
大きく展開されて、揮発成分が揮発するのを防止でき
る。
【００１９】図４は、本発明の他の実施の形態の導電性
ボールの搭載装置の第１のスキージと第２のスキージの
平断面図である。第１のスキージ１７Ａの両側部には、
第２のスキージ１８側へ屈曲する屈曲部１７１Ａが形成
されている。したがってこの屈曲部１７１Ａにより、粘
液４が横幅方向へ不要に展開されるのを防止できる。勿
論、この第１のスキージ１７Ａの横幅は、第２のスキー
ジ１８の横幅よりも大きくしてある。
ボールの搭載装置の第１のスキージと第２のスキージの
平断面図である。第１のスキージ１７Ａの両側部には、
第２のスキージ１８側へ屈曲する屈曲部１７１Ａが形成
されている。したがってこの屈曲部１７１Ａにより、粘
液４が横幅方向へ不要に展開されるのを防止できる。勿
論、この第１のスキージ１７Ａの横幅は、第２のスキー
ジ１８の横幅よりも大きくしてある。
【００２０】
【発明の効果】本発明は、搭載ヘッドが上下動作を行っ
て貯溜部の上面上の粘液を導電性ボールに付着させたな
らば、第１のスキージによりこの上面上の粘液を回収す
るので、粘液が表面積の大きい薄膜となって上面上に広
く展開されている時間を大巾に削減でき、したがって粘
液に含有される揮発成分の揮発を抑制して粘液の経時的
な増粘を防止できる。
て貯溜部の上面上の粘液を導電性ボールに付着させたな
らば、第１のスキージによりこの上面上の粘液を回収す
るので、粘液が表面積の大きい薄膜となって上面上に広
く展開されている時間を大巾に削減でき、したがって粘
液に含有される揮発成分の揮発を抑制して粘液の経時的
な増粘を防止できる。
【図１】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の側面図
置の側面図
【図２】（ａ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの
搭載装置の粘液の塗布部の側面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の粘液の塗布部の側面図 （ｃ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の粘液の塗布部の側面図
搭載装置の粘液の塗布部の側面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の粘液の塗布部の側面図 （ｃ）本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装置
の粘液の塗布部の側面図
【図３】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の粘液の塗布部の平面図
置の粘液の塗布部の平面図
【図４】本発明の他の実施の形態の導電性ボールの搭載
装置の第１のスキージと第２のスキージの平断面図
装置の第１のスキージと第２のスキージの平断面図
１ 導電性ボール ２ 容器 ４ 粘液 １０ ワーク １４ 粘液の塗布部 １５ 粘液の貯溜部 １７，１７Ａ 第１のスキージ １８ 第２のスキージ ２２ 搭載ヘッド ２６ 移動テーブル
Claims (2)
- 【請求項１】導電性ボールの供給部と、揮発成分を含有
する粘液の塗布部と、ワークの位置決め部と、搭載ヘッ
ドとを備え、搭載ヘッドの下面に導電性ボールの供給部
に備えられた導電性ボールを保持してピックアップした
後、搭載ヘッドを粘液の塗布部の上方へ移動させ、そこ
で搭載ヘッドに上下動作を行わせて導電性ボールの下面
に粘液を付着させ、次いで搭載ヘッドをワークの位置決
め部の上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を
行わせて導電性ボールをワークの電極上に搭載するよう
にした導電性ボールの搭載装置であって、 前記粘液の塗布部が、フラットな上面を有する粘液の貯
溜部と、この上面上を摺動することによりこの上面上の
粘液をこすり取って回収する第１のスキージと、この上
面上をギャップをおいて摺動することにより、第１のス
キージで回収された粘液を所定の厚さでこの上面上に展
開する第２のスキージとを備えたことを特徴とする導電
性ボールの搭載装置。 - 【請求項２】導電性ボールの供給部の上方に搭載ヘッド
を位置させ、そこで搭載ヘッドに上下動作を行わせるこ
とにより、搭載ヘッドの下面に導電性ボールを保持して
ピックアップした後、移動手段を駆動して搭載ヘッドを
揮発成分を含有する粘液の塗布部へ移動させ、そこで搭
載ヘッドに上下動作を行わせることにより、この塗布部
に備えられた貯溜部のフラットな上面上の粘液を導電性
ボールの下面に付着させ、次に移動手段を駆動して搭載
ヘッドをワークの上方へ移動させ、そこで搭載ヘッドに
上下動作を行わせることにより、導電性ボールをワーク
の電極上に搭載するようにした導電性ボールの搭載方法
であって、 前記搭載ヘッドが上下動作を行って前記貯溜部の粘液を
導電性ボールに付着させた後、前記上面上を第１のスキ
ージを摺動させることによりこの上面上の粘液をこすり
取って回収し、次いで前記搭載ヘッドが再び上下動作を
行って導電性ボールに粘液を付着させる前に、第２のス
キージを前記上面上をギャップをおいて摺動させること
により、前記第１のスキージで回収された粘液を所定の
厚さで前記上面上に展開するようにしたことを特徴とす
る導電性ボールの搭載方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19721196A JP3255029B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP19721196A JP3255029B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041352A true JPH1041352A (ja) | 1998-02-13 |
| JP3255029B2 JP3255029B2 (ja) | 2002-02-12 |
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ID=16370683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19721196A Expired - Fee Related JP3255029B2 (ja) | 1996-07-26 | 1996-07-26 | 導電性ボールの搭載装置および搭載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3255029B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT407104B (de) * | 1999-02-24 | 2000-12-27 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum benetzen der oberfläche |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
-
1996
- 1996-07-26 JP JP19721196A patent/JP3255029B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| AT407104B (de) * | 1999-02-24 | 2000-12-27 | Datacon Semiconductor Equip | Einrichtung zum benetzen der oberfläche |
| US7066377B2 (en) | 1999-06-24 | 2006-06-27 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
| US7077305B1 (en) | 1999-06-24 | 2006-07-18 | Athlete Fa Corporation | Ball loading apparatus |
| US7240822B2 (en) | 1999-06-24 | 2007-07-10 | Athlete Fa Corporation | Ball mounting method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3255029B2 (ja) | 2002-02-12 |
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