AT407325B - Einrichtung zum benetzen der oberfläche - Google Patents

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AT407325B
AT407325B AT188399A AT188399A AT407325B AT 407325 B AT407325 B AT 407325B AT 188399 A AT188399 A AT 188399A AT 188399 A AT188399 A AT 188399A AT 407325 B AT407325 B AT 407325B
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Description

AT 407 325 B
Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl. anzuordnenden elektronischen Schaltungen, beispielsweise einem Chip, wobei eine die Flüssigkeit zum Benetzen aufnehmende Wanne, mit einer in die Wanne reichenden Rakel, vorgesehen ist und die Wanne und die Rakel über einen Antrieb relativ zueinander bewegbar sind, wobei die Eintauchtiefe der Rakel in die Wanne definiert eingestellt oder einstellbar ist.
Normalerweise wird die elektronische Schaltung bzw. der Chip mit der den Kontakten abgewandten Seite das heißt mit seiner Rückseite auf der Leiterplatte angebracht und die Kontakte und die Kontaktbahnen mit Mikrodrähten verbunden. Die Verbindung der Drähte mit den Kontakten erfolgt beispielsweise durch Ultraschallschweißen. Dieses Verfahren wird auch als Drahtbonden bezeichnet. Ein derartiges Verfahren ist beispielsweise aus der EP 0036 826 A bekannt. Die Nachteile dieser Methode liegen auf der Hand. Einerseits waren viele Arbeitsgänge zur Herstellung der fertigen Platine notwendig, anderseits sind durch diese Art und Weise der Chipbefestigung die Streueinflüsse schwer zu beherrschen.
Ferner hat es sich als nachteilig erwiesen, daß die Klebestellen des Chips auf der Leiterplatte nicht exakt ausgeführt wurden. So kann es Vorkommen, daß kleinste Luftblasen gegeben sind, die im Trocknungsprozeß quasi explodieren und die Qualität des Produktes stark reduzieren. Dies ist darauf zurückzuführen, daß der Chip nicht genügend mit Kleber benetzt wurde.
Eine Alternative zum Drahtbonden ist die Flip-Chip-Methode. Dabei werden die Kontakte des Chip direkt, wie eingangs aufgezeigt, mit den Kontaktbahnen der Leiterplatte verbunden. Bei dieser Methode ist eine höhere Kontaktsicherheit, ein kürzerer Verbindungsweg, speziell bei hohen Frequenzen, und der Entfall des aufwendigen Drahtbondens gegeben. Um die unterschiedlichen Dehnungskoeffizienten auszugleichen, wird der Hohlraum zwischen Chip und Leiterplatte nach dem Kontaktieren mit Kleber bzw. Füllstoff ausgefüllt.
Ein wichtiger Punkt bei der Flip-Chip-Methode ist, daß die Kontakte des Chips mit der Leiterplatte gut verlötet werden. Lötstellenfehler beeinträchtigen ebenso die Qualität des Produktes. Auch hier spielt die Benetzung des Chips wieder eine große Rolle.
So ist aus der JP 10 027 954 A eine Einrichtung und ein Verfahren zum Aufbringen einer Paste oder einer pastenähnlichen Masse auf einer ebenen Fläche bekannt, wobei höhenverstellbare und zur Verteilebene bewegbare Vorrichtungen zur Verteilung der Masse vorgesehen sind. Bei dieser bekannten Einrichtung finden zwei Antriebe Anwendung. Weiters ist es nachteilig, daß ein hoher mechanischer Aufwand für die Bewegung der Verteilvorrichtungen gegeben ist, der eine kostengünstige und wirtschaftliche Konstruktion der Gesamteinheit nicht erlaubt.
Ferner ist aus der US 5 750 199 A ein Verfahren und eine Einrichtung zur Bestückung von elektronischen Komponenten, wie Leiterplatten, mit kleinsten Kugeln bekannt, wobei die Kugeln vor dem Aufbringen auf die Leiterplatte mit einem Flußmittel o. dgl. versehen werden. Bei diesem bekannten Verfahren werden die Kugeln nach der Aufnahme aus dem Vorratsbehälter mit einem Saugwerkzeug in das Flußmittel, das in einer Wanne vorgesehenen ist, getaucht.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, eine Einrichtung der eingangs genannten Art zu schaffen, die einerseits die oben aufgezeigten Nachteile vermeidet und die anderseits auch eine rationelle Fertigung, zu der auch die Maschineneinstellung zählt, gewährleistet. Insbesondere ist es auch Aufgabe der Erfindung die Voraussetzungen für eine optimale und gleichmäßige Benetzung der einzutauchenden Chips zu schaffen.
Die Aufgabe wird durch die Erfindung gelöst. Die erfindungsgemäße Einrichtung ist dadurch gekennzeichnet, daß zur Anordnung der Bodeninnenfläche der Wanne bzw. deren Bewegungsebene oder der Bewegungsebene des Antriebes für die Wanne oder die Rakel in einer exakten horizontalen Ebene mindestens ein Einstellmechanismus vorgesehen ist, wobei der Einstellmechanismus mindestens eine Verstellmögiichkeit, vorzugsweise zwei Verstellmöglichkeiten, um eine Achse bzw. zwei Achsen des Koordinatensystems im Raum aufweist.
Mit dieser Erfindung ist es erstmals möglich, eine exakte, gleichmäßig hohe Flüssigkeitsschicht in der Wanne zu erreichen, da eine exakte horizontale bzw. parallele Bewegung der Wanne oder der Rakel, die ja in erster Linie von der Bewegungsebene des Antriebes abhängig ist, einstellbar ist. Mit dieser definierten Flüssigkeitsschicht über die komplette Bodeninnenfläche der Wanne ist auch die Eintauchtiefe der Chips festgelegt. Dadurch wird die Qualität der Verbindungsstellen sichergestellt. 2
AT 407 325 B
Die Einrichtung mit der erfindungsgemäßen Einstellmöglichkeit wird in den Verfahrensablauf der im Stand der Technik aufgezeigten Produktionsarten eingebunden, wobei ein Sauger bzw. eine Saugnadel den von der Folie abgelösten Chip transportiert und diesen in die entsprechende Flüssigkeit in der Wanne eintaucht. Durch die definierte Höheneinstellung der Rakel ist eine definierte Füssigkeitstiefe gegeben, wodurch der einzutauchende Chip eine definierte Benetzung mit Flüssigkeit erfährt. Nach vorzugsweise jedem Eintauchzyklus wird die Wanne zur Rakel bewegt und die Flüssigkeitstiefe wird neu in der Wanne aufgetragen. Festzuhalten ist noch, daß der Chip mit dem Sauger in einer exakten horizontalen Lage angeliefert und eingetaucht wird, so daß auch zur Erzielung einer hohen Qualität die Bodeninnenfläche der Wanne exakt horizontal sein muß.
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung besteht der Einstellmechanismus aus einer Drei-Punkt Auflage, wobei mindestens ein Punkt als Wälzfläche ausgebildet und mindestens ein Punkt in der senkrechten Richtung höhenverstelibar ist. Mit dieser einfachen Konstruktion kann jede Ebene verschwenkt bzw. bei zwei senkrechten Höhenversteifungen beliebig, so natürlich auch in eine exakte Horizontale, eingestellt werden.
Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung ist der Einstellmechanismus in einer Baueinheiten der Einrichtung trennenden, horizontalen Ebene vorgesehen und die Berührung bzw. die Einstellung dieser getrennten Baueinheiten zueinander erfolgt über den Einstellmechanismus. Dadurch können die Baueinheiten vorgefertigt werden und nach dem Zusammenbau der Einrichtung ist eine Einstellung für die Fertigung rasch und einfach möglich.
Nach einer Weiterbildung der Erfindung bilden der Antrieb, eine Führung für die Wanne oder Rakel und ein Grundrahmen eine Baueinheit. Dadurch ist eine von den Rahmenbedingungen des Aufstellortes unabhängige und eigenständige Fertigung dieses Bauteiles der Einrichtung gewährleistet.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist der Einstellmechanismus zwischen Grundrahmen und einem den Grundrahmen tragenden Ausleger oder Sockel angeordnet. Durch diese Ausgestaltung ist eine Einstellung der im Grundrahmen angeordneten Bauteile möglich und es ist eine sichere und definierte Auflage erzielbar. Mit dieser Einstellmöglichkeit wird vorzugsweise die Bewegungsebene des Antriebes definiert nivelliert.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung besteht die Drei-Punkt Auflage aus einer Oberfläche einer Kugel oder Kugelkalotte und mindestens einer höhenverstellbaren Mechanik. Wie bereits erwähnt, ist diese Konstruktion einfach herzustellen, wobei deren Funktionalität in Hinblick auf die Verstellung von Ebenen immer gewährleistet ist.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung sind zwei unabhängig voneinander höhenverstellbare Mechaniken vorgesehen. Dadurch ist eine einfache Einstellung der Ebene, insbesondere der Bewegungsebene des Antriebes, exakt horizontal möglich.
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung ist die auf einer Schieberplatte angeordnete Wanne über den Antrieb mittels der Führung im Grundrahmen bewegbar und die Schieberplatte ist zur Bewegungsrichtung des Antriebes bzw. der Führung über den oder gegebenenfalls einen weiteren Einstellmechanismus parallel einstellbar. Die Einstellung der Schieberplatte bzw. des Wannenbodens zur Bewegungsebene des Antriebes erfolgt derart, daß ein Meßtaster an die Saugerhalterung angeordnet wird, der mit seiner Meßspitze auf der Fläche der Schieberplatte oder am Wannenboden aufliegt. Dann wird die Führung mittels des Antriebes verfahren. Die Parallelität zwischen Schieberplatte und Bewegungsebene ist dann gegeben, wenn der Meßtaster sich im Bereich +/-2,5μηι bewegt.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung weist die Schieberplatte an ihrer der Wanne abgewandten Seite eine erhabene, insbesondere abgerundete, Wälzfläche und im Abstand zu dieser Wälzfläche mindestens eine die Schieberplatte senkrecht zur Bewegungsrichtung höhenverstellbare Mechanik aufweist. Mit dieser einfachen Konstruktion wird die Parallelität rasch und zuverlässig hergestellt.
Gemäß einer besonderen Ausgestaltung der Erfindung ist die Wälzfläche quer zur Bewegungsrichtung der Führung vorgesehen und weist mit der Führung eine linienförmige Berührung auf. Dadurch braucht nur eine höhenverstellbare Mechanik vorgesehen werden.
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung ist die erhabene Wälzfläche aus einer in der Schieberplatte vorgesehenen Nut und einem in der Nut angeordneten, vorzugsweise runden, Paßstift gebildet. Mit dieser einfachen Ausgestaltung wird eine exakte Wälzfläche erreicht, die praktisch 3
AT 407 325 B keiner Abnützung unterliegt. Die Funktion ist also über die Lebensdauer der Maschine gewährleistet.
Nach einem weiteren Merkmal der Erfindung ist die höhenverstellbare Mechanik eine Einstellschraube. Mit diesen einfachen Maschinenelementen wird höchste Präzision erreicht.
Gemäß einer Weiterbildung der Erfindung ist die Einstellschraube eine Mikrometerschraube. Über diese Mikrometerschraube kann also der Einstellmechanismus genau eingestellt werden.
Nach einem besonderen Merkmal der Erfindung ist der Antrieb ein Pneumatik- oder Preßluftantrieb. Derartige Antriebe haben sich in diesem einschlägigen, speziellen Maschinenbau bestens bewährt. Vor allem sind sie auch einfach in der Wartung und können bei einem Auftreten eines Defektes rasch ersetzt werden.
Nach einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Rakel auf einer Welle verstellbar angeordnet. Um die Arbeitskante der Rakel exakt auf den Wannenboden ausrichten zu können, ist beispielsweise die Rakel auf der Welle mit einer mittig angeordneten Schraube befestigt. Natürlich könnte für die Ausrichtung der Arbeitsleiste die Rakel auch über zwei in Langlöcher angeordnete Schrauben verstellbar sein. Wichtig ist, daß die Arbeitskante parallel zum Wannenboden ausgerichtet werden kann.
Gemäß einer weiteren Ausgestaltung der Erfindung ist die Wanne in der Schieberplatte über die Haltekraft von Magneten, insbesondere Permanentmagneten, positioniert. Dadurch ist einerseits ein einfaches Auswechseln der Wanne möglich. Auch eine Reinigung der Wanne ist in einem Arbeitsgang, mit minimalen Totzeiten, gewährleistet.
Zusammenfassend wird der Ablauf einer Einstellung, beispielsweise nach einer Neuaufsteliung einer Maschine, beschrieben. Beim Zusammenbau der Maschine wird die Einrichtung zum Benetzen, auch Dippingeinheit genannt, grob eingestellt, wobei die justierbaren Teile nach Augenmaß parallel sein sollen.
Als erster Schritt der Einstellung wird die Schieberplatte zur Bewegungsebene des Antriebes parallel eingestellt. Dabei wird, wie bereits weiter oben aufgezeigt, eine Meßuhr an den Sauger angeordnet und die Schieberplatte, vorzugsweise mit der Wanne, verfahren. Die Parallelität zwischen Schieberplatte bzw. Bodeninnenfläche der Wanne und Bewegungsebene ist dann gegeben, wenn der Meßtaster sich im Bereich +/-2,5μΐτι bewegt. Eine Einstellung oder eine Korrektur wird über den Einstellmechanismus, nämlich die Mikrometerschraube, die mit dem Paßstift korrespondiert, durchgeführt. Nun ist sichergestellt, daß die Spalthöhe, die beispielsweise bei 10 pm liegt, über den Wannenboden in der Achse der Antriebsbewegung konstant ist.
Als nächster Schritt wird die Bewegungsebene des Antriebes in eine exakte Horizontale gebracht. Zu dieser Einstellung wird der Einstellmechanismus zwischen Grundrahmen und Sockel herangezogen. Über die an dieser Stelle vorgesehene Drei-Punkt Auflage kann eine Einstellung in eine exakte horizontale Ebene erzielt werden. Zur Messung wird wieder eine Meßuhr bzw. ein Meßtaster verwendet. Der Meßtaster ist vorzugsweise an der Saugerhalterung angeordnet und wird in der horizontalen Ebene, in beiden Richtungen, also in der x- wie auch in der y-Richtung, verfahren. Der Fehler muß wiederum im Bereich von +/-2,5pm liegen.
Als letzter Schritt wird die Arbeitskante der Rakel, über die Verstellmöglichkeit an der Welle, parallel zur Bodenfläche der Wanne eingestellt.
Die Erfindung wird anhand von Ausführungsbeispielen, die in den Zeichnungen dargestellt sind, näher erläutert.
Fig. 1 zeigt in einer Prinzipskizze die Einrichtung, F'rg. 2 die Einrichtung mit den Einstellmöglichkeiten und
Fig. 3 eine Seitenansicht der Einrichtung mit den Einstellebenen.
Einführend sei festgehalten, daß in den unterschiedlich beschriebenen Ausführungsbeispielen gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. mit gleichen Bauteilbezeichnungen versehen sind, wobei in der gesamten Beschreibung enthaltenen Offenbarungen sinngemäß auf gleiche Teile mit gleichen Bezugszeichen bzw. gleichen Bauteilbezeichnungen übertragen werden können. Auch sind die in der Beschreibung gewählten Lageangaben, wie z.B. oben, unten, seitlich usw. auf die unmittelbar beschriebene sowie dargestellte Figur bezogen und sind bei einer Lageänderung sinngemäß auf die neue Lage zu übertragen. Weiters können auch Einzelmerkmale oder Merkmalskombinationen aus den gezeigten und beschriebenen unterschiedlichen Ausführungsbeispielen für sich eigenständige, erfinderische oder erfindungsgemäße Lösungen darstellen. 4
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Die den eigenständigen erfinderischen Lösungen zugrundeliegende Aufgabe kann der Beschreibung entnommen werden.
Gemäß der Fig. 1 weist die Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche von einem Chip eine Wanne 1 auf, in die entsprechend der Verwendung eine Flüssigkeit, beispielsweise ein Klebemittel oder ein Hilfsmaterial zum Löten o. dgl., eingefüllt wird. In diese Wanne 1 reicht eine auf einer Welle 2 angeordnete Doppelrakel 3, wobei diese auf der Welle 2 verstellbar angeordnet ist. Die Verstellbarkeit wird benötigt, um die Arbeitskante der Doppelrakel 3, die durchaus auch eine einfache Rakel 3 sein kann, zur Bodeninnenfläche der Wanne 1 parallel zu stellen.
Prinzipiell sollen die Wanne 1 und die Doppelrakel 3 relativ zueinander bewegbar sein. Es könnte also auch die Doppelrakel 3 hin- und herbewegt werden und die Wanne 1 stationär befestigt sein.
Im dargestellten Fall wird jedoch die Wanne 1 bewegt und die Doppelrakel 3 ist stationär gelagert. Dabei erfolgt die Bewegung der in einer Schieberplatte 5 angeordneten Wanne 1 über eine in einem Grundrahmen 4 vorgesehene Führung 30, wobei als Antrieb 6 ein Pneumatik-Zylinder vorgesehen ist. Die Bewegung der Wanne 1 wird über eine Rollenführung ermöglicht.
Die Doppelrakel 3 ist auf der Welle 2 angeordnet, wobei die Welle 2 zum Schwenken der Doppelrakel 3 mittig vorgesehen ist. Dabei kann die Welle 2 in zwei, im Grundrahmen 4 vorgesehenen Lagern 7 gelagert werden. Ferner ist die Welle 2 beispielsweise abgeflacht, wobei auf dieser Fläche 8 ein Befestigungsteil 9, der eine Verstellung erlaubt, für die Doppelrakel 3 angeordnet ist.
Die Schwenkbewegung der Doppelrakel 3 erfolgt über die Welle 2, wobei die Welle 2 von einem Antrieb 10, das ein Pneumatik- oder Preßluftantrieb sein kann, um ihre Achse bewegt wird. Entsprechend des eingestellten Schwenkwinkels über die Schwenkbewegung der Doppelrakel 3 ist die definierte Höhe zwischen dem Boden der Wanne 1 und der Abstreifkante 11 gegeben. Diese Höhe entspricht der Flüssigkeitstiefe, die wiederum die Eintauchtiefe für den Chip ist. Bei jeder Hin-und Herbewegung der Wanne 1 wird diese Flüssigkeitstiefe neu eingestellt bzw. die Flüssigkeit wird definiert verteilt. Voraussetzung ist natürlich, daß genügend Flüssigkeit in der Wanne 1 vorhanden ist.
Ein wichtiger Punkt ist auch, daß die Doppelrakel 3 eine zum Boden der Wanne 1 horizontale Abstreifkante 11 aufweist. Durch den definierten Abstand der Abstreifkante 11 zum Boden der Wanne 1 ist gewährleistet, daß keine Berührung der Metallteile erfolgt und somit keine Metallspäne o. dgl. entstehen und in die Flüssigkeit gelangen können.
Die Einstellung der definierten Höhe der Flüssigkeit erfolgt beispielsweise über einen radialen Hebel 12 der fix mit der Welle 2 verbunden ist. Das freie Ende des Hebels 12 ist mit einem Einstellmechanismus 13 verbunden, wobei die Einstellung über eine Mikrometerschraube 14 erfolgt.
Der Einstellmechanismus 13 kann beispielsweise aus zwei Anschlägen bestehen, wobei das freie Ende des Hebels 12 zwischen den Anschlägen angeordnet ist. Mindestens ein Anschlag ist verstellbar, wobei dieser über die Mikrometerschraube 14 einstellbar ist.
Gemäß der Fig. 2 und 3 ist die Einrichtung mit dem Grundrahmen 4 auf einem Ausleger 31 bzw. einem Sockel montiert. In dem Grundrahmen 4 ist die bewegbare Führung 30 mit der Schieberplatte 5 angeordnet. Die Schieberplatte 5 weist in dem Bereich, in dem die - in den Fig. 2 und 3 nicht dargestellte - Wanne 1 positioniert wird, Magnete 32 für die Halterung auf. Diese Magnete 32 können als Drei-Punkt Auflager für die Wanne 1 angeordnet werden.
Damit nun die Wanne 1 mit ihrer Boden Innenfläche in einer exakten horizontalen Ebene angeordnet werden kann, werden nachstehend Einstellmechanismen aufgezeigt, die einerseits eine Paralleleinstellung von Schieberplatte 5 zur Führung 30 und anderseits eine Einstellung des Grundrahmens 4 zum Ausleger 31 erlauben, ln diesem Fall sind also die die Bauteile der Einrichtung trennenden, horizontalen Ebenen einmal zwischen Ausleger 31 und Grundrahmen 4 und zwischen Schieberplatte 5 und Führung 30 vorgesehen. Bei diesem Ausführungsbeispiel sind also zwei Einstellmechanismen angeordnet.
Es ist aber durchaus denkbar, daß ein Einstellmechanismus, beispielsweise zwischen Ausleger 31 und Grundrahmen 4, der Bewegungen sowohl um die x-Achse x als auch um die y-Achse y gewährleistet, ausreichen würde, um die eingangs zitierte exakte Horizontale des Wannenbodens zu erreichen. Eine Fertigung, die die Parallelität zwischen Schieberplatte 5 und Bewegungsebene des Antriebes 6 gewährleistet, wäre aber eine Voraussetzung. 5

Claims (16)

  1. AT 407 325 B Zur Einstellung der Schieberplatte 5 in eine parallele Ebene zur Bewegungsebene des Antriebes 6 bzw. zur Führung 30, weist die Schieberplatte 5 an der der Wanne 1 abgewandten Seite, also an ihrer Unterseite, eine quer zur Bewegungsrichtung vorgesehene Nut 33 mit einem in der Nut 33 angeordneten Paßstift 34 auf, wobei der Paßstift 34 aus der Nut 33 herausragt. Im Abstand zu diesem Paßstift 34 ist eine die Schieberplatte 5 senkrecht zur Bewegungsrichtung höhenverstellbare Mechanik, in Form einer Einstellschraube 35, vorgesehen. Natürlich könnte statt der Nut 33 mit dem Paßstift 34 eine erhabene Wälzfläche vorgesehen werden. Ferner ist es auch durchaus denkbar, eine Kugel-Oberfläche oder eine Kugelkalottenoberfläche vorzusehen, wobei natürlich in diesem Fall zwei höhenverstellbare Mechaniken Anwendung finden würden. Von Wichtigkeit dabei ist, daß eine definierte Auflage von mindestens drei Punkten gegeben ist. Ist nun die Schieberplatte 5 parallel zur Führung 30 eingestellt, so könnte die aus Antrieb 6, Führung 30 und Grundrahmen 4 gebildete Baueinheit sowie die Schieberplatte 5, nicht exakt horizontal sein. Um auch diesen Fehler beheben zu können, erfolgt die Anordnung des Grundrahmens 4 am Ausleger 31 über eine Drei-Punkt Auflage. Diese Drei-Punkt Auflage besteht aus der Oberfläche einer Kugel 36 sowie mindestens einer höhenverstellbaren Mechanik, in Form einer Einstellschraube 38. Der dritte Punkt der Drei-Punkt Auflage könnte ein Fixpunkt oder eine weitere Einstellschraube 37 sein. Diese Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche kann bei allen Verfahren, die beispielsweise zum Positionieren von auf einer Folie angeordneten Chips Verwendung finden, eingesetzt werden. So kann diese Einrichtung beim Drahtbonden eingesetzt werden, um den Chip mit Klebemittel zu versehen. Im Zuge des Arbeitsablaufes, also wenn der Sauger bzw. die Saugnadel den Chip von der Folie gelöst hat und vor seiner richtigen Positionierung auf der Leiterplatte, wird der Chip in die Flüssigkeit mit ihrer definierten Flüssigkeitstiefe getaucht. Es ist aber natürlich auch in erster Linie möglich, diese Einrichtung bei der Flip-Chip-Methode einzusetzen. Dabei werden vordringlichst die Lötstellen mit einem Hilfsmaterial zum Löten, wie einem Flußmittel, versehen. Diese Einrichtung, genannt auch Dipping-System, wird, wenn der zweite Sauger den Chip nimmt, entweder vor oder nach dem Vermessen des Chips, in den Verfahrensablauf eingebunden. Es ist auch durchaus denkbar, daß der Chip mit einer definierten Kraft in die Wanne 1 gedrückt wird, wodurch eine Nivellierung der erhöhten Lötstellen erfolgt. Bei all den oben aufgezeigten Verfahren ist aber die genaue horizontale Bewegung der Wanne 1 eine wichtige Voraussetzung, daß die Qualität der produzierten Chips bzw. der Bauteile hervorragend ist. Durch die beiden Einstellmöglichkeiten wird dies gewährleistet. Diese Einstellungen sind jedoch vorzugsweise nur im Zuge der Neuaufstellung der Einrichtung oder nach einer Revision bzw. Service notwendig. Der Ordnung halber sei abschließend darauf hingewiesen, daß zum besseren Verständnis des Aufbaus des Antriebes die Bestandteile teilweise unmaßstäblich und/oder vergrößert und/oder verkleinert dargestellt wurden. PATENTANSPRÜCHE: 1. Einrichtung zum Benetzen der Oberfläche oder von Teilen der Oberfläche von auf einer Leiterplatte, Keramiksubstrat o. dgl. anzuordnenden elektronischen Schaltungen, beispielsweise einem Chip, wobei eine die Flüssigkeit zum Benetzen aufnehmende Wanne, mit einer in die Wanne reichenden Rakel, vorgesehen ist und die Wanne und die Rakel über einen Antrieb relativ zueinander bewegbar sind, wobei die Eintauchtiefe der Rakel in die Wanne definiert eingestellt oder einstellbar ist, dadurch gekennzeichnet, daß zur Anordnung der Bodeninnenfläche der Wanne (1) bzw. deren Bewegungsebene oder der Bewegungsebene des Antriebes (6) für die Wanne (1) oder die Rakel (3) in einer exakten horizontalen Ebene mindestens ein Einstellmechanismus vorgesehen ist, wobei der Einstellmechanismus mindestens eine Verstellmöglichkeit, vorzugsweise zwei Verstellmöglichkeiten, um eine Achse (x bzw. y) bzw. zwei Achsen (x, y) des Koordinatensystems im Raum aufweist.
  2. 2. Einrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß der Einstellmechanismus aus 6 AT 407 325 B einer Drei-Punkt Auflage, wobei mindestens ein Punkt als Wälzfläche ausgebildet und mindestens ein Punkt in der senkrechten Richtung höhenverstellbar ist, besteht.
  3. 3. Einrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Einstellmechanismus in einer Baueinheiten der Einrichtung trennenden, horizontalen Ebene vorgesehen ist und die Berührung bzw. die Einstellung dieser getrennten Baueinheiten zueinander über den Einstellmechanismus erfolgt.
  4. 4. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, daß der Antrieb (6), eine Führung (30) für die Wanne (1) oder die Rakel (3) und ein Grundrahmen (4) eine Baueinheit bilden.
  5. 5. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Einstellmechanismus zwischen Grundrahmen (4) und einem den Grundrahmen (4) tragenden Ausleger (31) oder Sockel angeordnet ist.
  6. 6. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Drei-Punkt Auflage aus einer Oberfläche einer Kugel (36) oder Kugelkalotte und mindestens einer höhenverstellbaren Mechanik besteht.
  7. 7. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 6, dadurch gekennzeichnet, daß zwei unabhängig voneinander höhenverstellbare Mechaniken vorgesehen sind.
  8. 8. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß die auf einer Schieberplatte (5) angeordnete Wanne (1) über den Antrieb (6) mittels der Führung (30) im Grundrahmen (4) bewegbar ist und die Schieberplatte (5) zur Bewegungsrichtung des Antriebes (6) bzw. der Führung (30) über den oder gegebenenfalls einen weiteren Einstellmechanismus parallel einstellbar ist.
  9. 9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, daß die Schieberplatte (5) an ihrer der Wanne (1) abgewandten Seite eine erhabene, insbesondere abgerundete, Wälzfläche und im Abstand zu dieser Wälzfläche mindestens eine die Schieberplatte (5) senkrecht zur Bewegungsrichtung höhenverstellbare Mechanik aulweist.
  10. 10. Einrichtung nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Wälzfläche quer zur Bewegungsrichtung der Führung (30) vorgesehen ist und mit der Führung (30) eine linienförmige Berührung aufweist.
  11. 11. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, daß die erhabene Wälzfläche aus einer in der Schieberplatte (5) vorgesehenen Nut (33) und einem in der Nut (33) angeordneten, vorzugsweise runden, Paßstift (34) gebildet ist.
  12. 12. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 2 bis 11, dadurch gekennzeichnet, daß die höhenverstellbare Mechanik eine Einstellschraube (37, 38) ist.
  13. 13. Einrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Einstellschraube (37,38) eine Mikrometerschraube ist.
  14. 14. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, daß der Antrieb (6) ein Pneumatik- oder Preßluftantrieb ist.
  15. 15. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, daß die Rakel (3) auf einer Welle (2) verstellbar angeordnet ist.
  16. 16. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 15, dadurch gekennzeichnet, daß die Wanne (5) in der Schieberplatte (5) über die Haltekraft von Magneten (32), insbesondere Permanentmagneten, positioniert ist. HIEZU 3 BLATT ZEICHNUNGEN 7
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102007029725A1 (de) * 2007-06-27 2009-01-08 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung von Flüssigkeitsschichten mit vorbestimmter Dicke auf einem Träger
DE102007029726A1 (de) * 2007-06-27 2009-01-02 Siemens Ag Vorrichtung zur Herstellung und Präsentation von Flüssigkeitsschichten

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0036826A1 (de) * 1980-03-25 1981-09-30 Eurosoft Robotique Vorrichtung zur automatischen Herstellung elektronischer Hybridenschaltungen
JPH1027954A (ja) * 1996-07-10 1998-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペースト供給装置及びペースト供給方法
US5750199A (en) * 1994-05-13 1998-05-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE8601294U1 (de) * 1986-01-20 1986-03-06 Telefunken electronic GmbH, 74072 Heilbronn Gerät zum Auftragen von Kleber
US4946708A (en) * 1988-11-18 1990-08-07 International Business Machines Corporation Pin transfer adhesive application for surface mount component processes
AT407104B (de) * 1999-02-24 2000-12-27 Datacon Semiconductor Equip Einrichtung zum benetzen der oberfläche

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0036826A1 (de) * 1980-03-25 1981-09-30 Eurosoft Robotique Vorrichtung zur automatischen Herstellung elektronischer Hybridenschaltungen
US5750199A (en) * 1994-05-13 1998-05-12 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus and method for mounting soldering balls onto surfaces of electronic components
JPH1027954A (ja) * 1996-07-10 1998-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd ペースト供給装置及びペースト供給方法

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