JPH0231431A - ソルダー供給装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体素子工程、特にダイボンディング工程に
おけるソルダーの供給装置に関する。

〔従来の技術〕

従来、ダイボンディング工程におけるソルダーの供給装
置としてソルダーをシリンジと称する保持器に詰め、エ
アー圧力とタイマーとを用い、ソルダーを吐出させて供
給するディスペンス方式と、フラットなステージ上で均
一に均らされたソルダーをゴムラバー等で転写するスタ
ンプ方式とがある。

［発明が解決しようとするｖｋ題］ しかし、上述した従来のソルダー供給装置によるときに
は半導体リードフレームあるいは基板上に互いに形状の
異なる複数個の半導体素子をボンディングする場合に、
半導体素子それぞれの形状に合せたソルダー供給用のユ
ニットを準備しなければならず、また半導体素子の品種
が変わった場合にもソルダー供給ユニットの部品の交換
及び各素子に対する位置合せを行わなければならないと
いう欠点があった。

本発明の目的は上記課題を解消したソルダー供給装置を
提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明のソルダー供給装置に
おいては、半導体素子を搭載するペレットステージとソ
ルダーを充填したソルダーステージと、リードフレーム
を搭載したダイボンディングステージと、前記ペレット
ステージ上の半導体素子を吸着保持して各ステージに順
次移送するとともにソルダーステージ上で上下動して半
導体素子にソルダーを付着させる半導体素子の移送手段
とを有し、前記ソルダーステージにソルダーの表面を平
滑に均すスキージ−と、前記半導体素子を吸着した移送
手段が下降後、上昇に転する際にソルダー内を上昇して
半導体素子の下面を押し上げる押し上げ棒とを装備した
ものである。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は第１
図における動作要領を説明す、る断面図である。

図において、１は複数の半導体素子３ａ、　３ａ・・・
の配列による半導体素子群３を保持するペレットステー
ジ、２は半導体素子３ａをペレットステージ１から吸着
して移送する移送手段としての吸着ノズル、４はソルダ
ー５を収容するソルダーステージ。

１９はリードフレーム６を載置するダイボンディングス
テージ、７はソルダーステージ４内に搬入された半導体
素子を押上げる押し上げ棒である。押し上げ棒７はソル
ダーステージ４の特定位置に開口された穴内に待機させ
ている。

第２図に示すように、まず第１の工程■でペレットステ
ージ１上より吸着ノズル２にて半導体素子群３の中から
一個の半導体素子３ａをピックアップし、半導体素子３
ａを吸着保持させたまま吸着ノズル２をソルダーステー
ジ４上の押し上げ棒７が待機する位置の直上へ移動させ
る。ソルダーステージ４上で該吸着ノズル２を下降させ
て、半導体素子３ａの下面をソルダー５の表面に接触さ
せ、半導体素子３ａの下面にソルダー５を付着させる。

次いで第２の工程■に移り、半導体素子３ａを保持させ
たまま吸着ノズル２を上昇させる。このとき、押し上げ
捧７をソルダー５内から上昇させ、半導体素子３ａを押
し上げてソルダー５の表面から取り出し、下面にソルダ
ー５を付着させた状態でダイボンディングステージ１９
上のリードフレーム６へ半導体素子３ａをダイボンディ
ングする。

第３図は本発明によるソルダー供給装置の一実施例の平
面図、第４図は第３図のＡ−０−Ｂ線断面図である。

本実施例は回転式のソルダーステージの例を示すもので
ある。すなわち、第３図に示すように、回転可能な円盤
型のソルダーステージ４の側方に、高さ調整ねじ１２で
支えてソルダーステージ４上に張り出させたスキージ−
１１を設置している。ソルダーステージ４の特定位置に
は孔を開口し、該孔内には第４図に示すように、下端に
バッド１７を有する押し上げ棒７が挿入されている。前
記パッド１７は、前記ソルダーステージ４を支える回転
軸１４に一体に設けた下方のフランジ１５の開口の段部
に係止され、押し上げ棒７に外装したばね８をバッド１
７に作用させ、常時パッド１７を圧下して開口の段部に
圧接し、押し上げ棒７の上端をソルダーステージ４の上
面と同じ高さに保たせている。

フランジ１５の下方にはパッド１７に対応させてプラン
ジャー１６を有する上下用アクチュエータ９を定位置に
設置し、ソルダーステージ４は、フランジ１５の開口す
なわち、押し上げ棒７とプランジャー１６とを上下に対
向させる。１０は回転アクチュエータである０回転アク
チュエータ１０と前記ソルダーステージ４の回転軸１４
とはベルト２０を介して連動させている。

まず、ソルダーステージ４内にソルダー５を供給し、ス
キージ−１１の高さを調整した後、回転アクチュエータ
１０にてソルダーステージ４を反転あるいは回転させる
ことによりソルダー厚を均一に均す、ソルダーステージ
４を定位置に戻し、均一に均されたソルダー５上へ吸着
ノズル２で第１図に示すペレットステージ１からピック
アップされた半導体素子３ａを下降させ、吸着ノズル２
に保持させたまま半導体素子３ａの下面をソルダー５の
表面に接触させ、吸着ノズル２を上昇させ、そのりイミ
ングに合せて上下用アクチュエータ９を駆動し、プラン
ジャー１６を上昇させることによりバッド１７を押上げ
、押し上げ棒７で半導体素子３ａを押し上げる。押し上
げられた半導体素子３ａは下面にソルダー５が付着した
状態で吸着ノズル２に保持され、第１図に示すダイボン
ディングステージ１９のリードフレーム６上へ移送され
る。

第５図は本発明によるソルダー供給装置の他の実施例を
示す平面図、第６図は同断面図である。

本実施例は、スキージ−をスライド方式にした例を示し
ている。すなわち、ソルダーステージ４上に張り出した
スキージ−１８をスライドユニット１３に支持させ、該
スライドユニット１３の進退送りによりソルダーステー
ジ４の全域にわたり往復動するようにしたものである。

他の構成部分は第３図。

第４図の実施例と同じである。同一構成部分には同一番
号を付して説明を省略する１本実施例ではソルダーステ
ージの回転機構は有していない。図において５図示され
ない高さ調整用機構にてスキージ−１８とソルダーステ
ージ４の隙間を調整した後、ソルダー５をソルダーステ
ージ４上へ供給しスライドユニット１３でスキージ−１
８を前後動させソルダー厚を均一に均す、該ソルダー５
の表面に吸着ノズル２でピックアップした半導体素子３
ａを接触させた後、吸着ノズル２の上昇タイミングに合
せて押し上げ捧７によって半導体素子３ａを押し上げる
要領は第３図、第４図の実施例と同じである。押し上げ
られた半導体素子３ａは裏面にソルダー５を付着した状
態で吸着ノズル２に保持され、ダイボンディングステー
ジのリードフレーム上へ移送される。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、吸着ノズルにピッ
クアップされた半導体素子裏面に直接ソルダーを付着さ
せることにより半導体素子の形状が異なってもソルダー
供給ユニットの部品交換及び位置合せをすることなく確
実にソルダー供給ができ、さらに本発明のソルダー供給
装置は半導体素子裏面に付着したソルダーの表面張力に
よりソルダーステージ内に半導体素子を置き忘れること
なく確実にソルダー供給できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のソルダー供給方法を示す斜視図、第２
図は第１図による動作要領を説明する断面図、第３図は
本発明によるソルダー供給装置の一実施例の平面図、第
４図は第３図の八−〇−Ｂ線断面図、第５図は本発明に
よるソルダー供給装置の他の実施例を示す平面図、第６
図は同断面図である。 １・・・ペレットステージ　　２・・・吸着ノズル３・
・・半導体素子群　　　　３ａ・・・半導体素子４・・
・ソルダーステージ　　５・・・ソルダー６・・・リー
ドフレーム　　　７・・・押し上げ棒８・・・ばね　　
　　　　９・・・上下用アクチュエータ１０・・・回転
アクチュエータ　１１．１８・・・スキージ−１２・・
・高さ調整ねじ　　　　１３・・・スライドユニット１
４・・・回転軸　　　　　　　１５．２１・・・フラン
ジ１６・・・プランジャー　　　　１７・・・パッド１
９・・・ダイボンディングステージ　２０・・・ベルト
第１図 第 図 第 図 第３ 図 １８ニス矢−ヅー 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体素子を搭載するペレットステージとソルダ
   ーを充填したソルダーステージと、リードフレームを搭
   載したダイボンディングステージと、前記ペレットステ
   ージ上の半導体素子を吸着保持して各ステージに順次移
   送するとともにソルダーステージ上で上下動して半導体
   素子にソルダーを付着させる半導体素子の移送手段とを
   有し、前記ソルダーステージにソルダーの表面を平滑に
   均すスキージーと、前記半導体素子を吸着した移送手段
   が下降後、上昇に転する際にソルダー内を上昇して半導
   体素子の下面を押し上げる押し上げ棒とを装備したこと
   を特徴とするソルダー供給装置。