CN105789086B - 一种芯片双面助焊剂涂敷的装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种芯片双面助焊剂涂敷的装置，包括：工作平台、晶圆或基板材料、芯片精密操作装置、第一涂敷头、上视光学系统、第二涂敷头和下视光学系统，其中芯片精密操作装置在第一工作位置吸附芯片，第一涂敷头运动到第一工作位置，并在芯片第一面上涂敷助焊剂；继续吸附芯片由第一工作位置运动到第二工作位置，由上视光学系统对芯片第一面的涂敷效果检查，若芯片第一面上的涂敷效果符合工艺要求，则吸附芯片由第二工作位置运动到第三工作位置，并将芯片第一面贴装到工作平台晶圆或基板材料上，再将芯片运动到第四工作位置，由第二涂敷头在芯片第二面上涂敷助焊剂，并在涂敷完成后，第二涂敷头离开第四工作位置，由下视光学系统检查涂敷效果。

Description

一种芯片双面助焊剂涂敷的装置

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别涉及一种芯片双面助焊剂涂敷的装置。

背景技术

随着全球电子信息技术的迅猛发展，集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小的方向发展，为满足IC封装要求，越来越多的薄芯片将会出现在封装中。目前主流的封装设备是将芯片放置到引线框架leardframe或者是底层substrate上，随着芯片的轻薄化发展对现有电子封装技术提出了挑战，其中一个主要的难题是芯片的精密涂敷技术。芯片的助焊剂精密涂敷操作工艺广泛应用于电子封装工业生产中，用于实现多种芯片的辅助定位、辅助焊接、3D封装等，如固晶、倒装芯片键合等封装设备上。芯片助焊剂精密涂敷是电子封装中的一个关键工艺过程，其涂敷精度范围是IC设备的关键性能指标。

芯片助焊剂涂敷装置既要满足高速度UPH的需要，又要满足高涂敷精度的要求，还要适应封装主流如倒装芯片封装，3D多层封装等的要求；从芯片方面来看，大多数芯片的厚度在几十微米到上百微米之间，有的芯片表面焊球的直径甚至在十几微米内，这就要求助焊剂涂敷装置的涂敷精度还要高于十几微米，在几个微米内，这样高精度的要求必须要有视觉系统来定位，芯片精密操作装置来调整定位，助焊剂精密涂敷装置来完成工作。基于上述内容，本发明涉及一种特殊的双面助焊剂精密涂敷装置，从而使电子封装设备既满足了一般工艺要求，又满足了特殊工艺要求，例如：多层涂敷，3D涂敷等，最终提高了设备系统的工作效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种芯片双面助焊剂涂敷的装置，可用于固晶和倒装芯片等封装设备中的芯片辅助定位，回流焊前的辅助工艺或者特殊多层涂敷工艺。该装置利用视觉系统高分辨精度和双涂敷头原理，通过对单面助焊剂涂敷系统的优化和结构改进，在兼顾助焊剂涂敷精度的同时，缩短了涂敷时间，提高了芯片操作的效率，实现了新型的3D封装和多层堆叠。

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片双面助焊剂涂敷的装置，包括：工作平台、晶圆或基板材料、芯片精密操作装置、第一涂敷头、上视光学系统、第二涂敷头和下视光学系统，其中所述芯片精密操作装置在第一工作位置吸附所述芯片，所述第一涂敷头运动到第一工作位置，并在所述芯片的第一面上按预设的涂敷参数涂敷助焊剂，所述芯片精密操作装置吸附所述芯片由第一工作位置运动到第二工作位置，在所述第二工作位置由所述上视光学系统通过图像识别功能对所述芯片的第一面上的涂敷效果进行检查，若所述芯片的第一面上的涂敷效果符合工艺要求，所述芯片精密操作装置吸附所述芯片由第二工作位置运动到第三工作位置，并将所述芯片的第一面贴装到所述工作平台晶圆或基板材料上，通过所述工作平台将所述芯片由第三工作位置运动到第四工作位置，在所述第四工作位置由所述第二涂敷头在所述芯片的第二面上按预设的涂敷参数涂敷助焊剂，并在涂敷完成后，所述第二涂敷头离开所述第四工作位置，并由所述下视光学系统检查涂敷效果。

进一步的，所述工作平台上设置有步进电机，所述步进电机的传动轴连接有主同步带轮和与所述主同步带轮间隔第一预设距离设置的辅助同步带轮及安装座，所述主同步带轮与所述辅助同步带轮及安装座之间连接有同步带，所述步进电机驱动所述同步带往复运动；

所述工作平台上还设置有导轨，所述导轨上设置有滑块，所述第一涂敷头通过移动支撑板固定于所述导轨上，所述移动支撑板的一端设置有用于涂敷的涂胶板及凹槽，所述涂胶板及凹槽通过传动连接条与所述同步带连接，其中，所述同步带往复运动带动所述移动支撑板和涂胶板及凹槽往复运动，所述移动支撑板往复运动带动所述第一涂敷头运动至所述第一工作位置，所述第一涂敷头在所述芯片的第一面按预设的涂敷参数涂敷助焊剂。

进一步的，靠近所述涂胶板及凹槽还设置有涂敷支架，所述涂敷支架位于所述移动支撑板的两侧，所述涂敷支架上设置有用于承装所述助焊剂的承胶盒，所述承胶盒中助焊剂的流出口正对所述涂胶板及凹槽。

进一步的，所述工作平台上还设置有大基础座，所述大基础座上设置有Y基板，所述Y基板一侧面的上下两边缘位置、且沿所述大基础座的宽度方向分别设置有Y导轨，所述Y导轨上设置有多个Y滑块，且多个Y滑块的表面还设置有Y动基板，其中，所述多个Y滑块在所述Y导轨上沿所述大基础座的宽度方向左右移动，带动所述Y动基板左右移动；

所述Y动基板上背离所述多个Y滑块的一面的左右两边缘位置、且沿所述大基础座的高度方向分别设置有Z导轨，所述Z导轨上设置有多个Z滑块，且多个Z滑块的表面还设置有上下移动座，其中，所述多个Z滑块在所述Z导轨上沿所述大基础座的高度方向上下移动，带动所述上下移动座上下移动；

所述上下移动座上背离所述多个Z滑块的一面设置有涂敷头固定座，所述第二涂敷头和所述下视光学系统固定于所述涂敷头固定座上，其中，所述上下移动座沿所述大基础座的宽度方向左右移动、沿所述大基础座的高度方向上下移动，带动所述第二涂敷头和所述下视光学系统运动至所述第四工作位置，所述第二涂敷头在所述芯片的第二面上按预设的涂敷参数涂敷助焊剂。

进一步的，所述大基础座内设置有Y电机，所述Y电机的一端连接有联轴器和Y丝杠及螺母，其中，所述Y电机驱动所述Y动基板、所述Y动基板带动所述上下移动座沿所述大基础座的宽度方向左右移动，所述上下移动座左右运动带动所述第二涂敷头运动至所述第四工作位置。

进一步的，所述Y动基板内设置有Z电机，所述Z电机连接有主同步带轮和Z丝杠及螺母，间隔第二预设距离设置有从同步带轮，所述主同步带轮和所述从同步带轮之间连接有Y同步带，其中，所述Z电机驱动所述主同步带轮转动和Y同步带，通过所述从同步带轮和所述Z丝杠及螺母带动所述上下移动座沿所述大基础座的高度方向上下移动，所述上下移动座上下运动带动所述第二涂敷头运动至所述第四工作位置。

进一步的，所述涂敷参数包括：涂敷助焊剂的时间和涂敷助焊剂的量。

进一步的，所述第一涂敷头和所述第二涂敷头能够进行一个或者多个方向的移动。

进一步的，所述第一涂敷头和所述第二涂敷头对所述芯片涂敷助焊剂的方式包括：喷涂、刮涂、旋转涂抹或刷涂。

进一步的，所述第一涂敷头和所述第二涂敷头通过电动、气动、机械动作为喷涂、刮涂、旋转涂抹、刷涂提供动力。

本发明的上述方案的有益效果如下：利用上下不同面的涂敷头和工艺时序对芯片进行不同表面的助焊剂精密涂敷，并通过上视和下视光学系统和芯片精密操作装置实现芯片双面精密涂敷的工艺要求，这种结构能适应不同的晶圆/基板材料的助焊剂涂敷需求，也能适应双面涂敷的工艺需求。解决了封装设备上助焊剂涂敷系统不能够双面涂敷的缺点，创造性地将不同的工艺工序合并到一套装置内完成。

附图说明

图1表示本发明实施例中芯片双面助焊剂涂敷装置的结构示意图；

图2表示本发明实施例中芯片双面助焊剂涂敷装置的第一工作原理示意图；

图3表示本发明实施例中芯片双面助焊剂涂敷装置的第二工作原理示意图；

图4表示本发明实施例中芯片双面助焊剂涂敷装置中的第一涂敷头的实施例示意图；

图5表示本发明实施例中芯片双面助焊剂涂敷装置中的第二涂敷头的实施例示意图。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

本发明针对目前封装设备上助焊剂涂敷系统不能够双面涂敷及将不同的工艺工序合并到一套装置内完成的问题，提供了一种芯片双面助焊剂涂敷得到装置。

如图1所示，本发明提供了一种芯片双面助焊剂涂敷的装置，包括：工作平台1、晶圆或基板材料2、第一涂敷头3、下视光学系统4、上视光学系统5、第二涂敷头6和芯片精密操作装置7。

具体地，本发明实施例中芯片双面助焊剂涂敷装置的工作原理如图2所示，所述芯片精密操作装置7在第一工作位置吸附所述芯片8，所述第一涂敷头3运动到第一工作位置，并在所述芯片8的第一面上按预设的涂敷参数涂敷助焊剂，所述芯片精密操作装置7吸附所述芯片8由第一工作位置运动到第二工作位置，在所述第二工作位置由所述上视光学系统5通过图像识别功能对所述芯片8的第一面上的涂敷效果进行检查，若所述芯片8的第一面上的涂敷效果符合工艺要求，所述芯片精密操作装置7吸附所述芯片8由第二工作位置运动到第三工作位置，并将所述芯片8的第一面贴装到所述工作平台1上的晶圆或基板材料2上，通过所述工作平台1将所述芯片8由第三工作位置运动到第四工作位置，在所述第四工作位置由所述第二涂敷头6运动到芯片8的第二面，在芯片8的第二面上按预设的涂敷参数涂敷助焊剂，并在涂敷完成后，所述第二涂敷头6离开所述第四工作位置，并由所述下视光学系统4检查涂敷效果。

应当说明的是，第二涂敷头6除上述的工作方式外，还有第二种工作方式，如图3所示，所述芯片精密操作装置7在第一工作位置吸附所述芯片8，所述第一涂敷头3运动到第一工作位置，并在所述芯片8的第一面上按预设的涂敷参数涂敷助焊剂，所述芯片精密操作装置7吸附所述芯片8由第一工作位置运动到第二工作位置，在所述第二工作位置由所述上视光学系统5通过图像识别功能对所述芯片8的第一面上的涂敷效果进行检查，所述芯片的第一面上的涂敷效果符合工艺要求，所述芯片精密操作装置吸附所述芯片由第二工作位置运动到第三工作位置后，第二涂敷头6在晶圆或基板材料2上面按预设的涂敷参数先精密涂敷，第二涂敷头6移动离开涂敷位置，由下视光学系统4对涂敷情况进行检查。然后芯片精密操作装置7吸附芯片8运动到第四工作位置，将芯片8精密贴装到所述涂敷有助焊剂的晶圆或基板材料2上。

本实施例中，所述涂敷参数包括：涂敷助焊剂的时间和涂敷助焊剂的量；为了方便第一涂敷头3和第二涂敷头6在芯片8的第一面和第二面涂敷助焊剂，第一涂敷头3和第二涂敷头6能够进行一个或者多个方向的移动从而配合工艺要求的实现。当然，所述第一涂敷3头和第二涂敷头6可以采取并不仅限于喷涂、刮涂、旋转涂抹或刷涂等一种方式或多种方式，使用电动、气动、机械动作等为喷涂、刮涂等方式的实施提供动力。第一涂敷头3、第二涂敷头6、上视光学系统5及下视光学系统4的工艺动作能够以编程方式或其它方式确定其工作的先后顺序，从而使同一装置内不同的工艺动作和工艺时序操作成为可能。

本发明的上述实施例中，工作平台1、晶圆或基板材料2、第一涂敷头3、下视光学系统4、上视光学系统5、第二涂敷头6和芯片精密操作装置7重复上述的动作，既可以完成单层芯片的助焊剂涂敷和固定，又可以完成多层芯片的助焊剂的双面涂敷要求，从而使芯片封装或3D封装在这本实施例中的双面助焊剂涂敷装置中完成。

进一步的，所述工作平台1上设置有步进电机14，所述步进电机14的传动轴连接有主同步带轮15和与所述主同步带轮15间隔第一预设距离设置的辅助同步带轮及安装座18，所述主同步带轮15与所述辅助同步带轮及安装座18之间连接有同步带16，所述步进电机14驱动所述同步带16往复运动；

所述工作平台1上还设置有导轨13，所述导轨13上设置有滑块11，所述第一涂敷头3通过移动支撑板12固定于所述导轨13上，所述移动支撑板12的一端设置有用于涂敷的涂胶板及凹槽22，所述涂胶板及凹槽22通过传动连接条17与所述同步带16连接，其中，所述同步带16往复运动带动所述移动支撑板12和涂胶板及凹槽22往复运动，所述移动支撑板12往复运动带动所述第一涂敷头3运动至所述第一工作位置，所述第一涂敷头3在所述芯片的第一面按预设的涂敷参数涂敷助焊剂。

进一步的，靠近所述涂胶板及凹槽22还设置有涂敷支架10，所述涂敷支架10位于所述移动支撑板12的两侧，所述涂敷支架10上设置有用于承装所述助焊剂的承胶盒19，所述承胶盒19中助焊剂的流出口正对所述涂胶板及凹槽22。

为了实现上述目的，如图4所示，本实施例中提供了一种实现第一涂敷头的往复运动和涂敷的结构，具体地：

第一涂敷头3由移动支撑板12固定在滑块11和导轨13上，用于精密涂敷的涂胶板及凹槽22固定在移动支撑板12上，涂胶板及凹槽22的下端还固定有一废片盒9，涂胶板及凹槽22通过传动连接条17连接到同步带16上，同步带16一端连接在辅助同步带轮及安装座18上，另一端在与步进电机14传动轴连接的主同步带轮15上，由于步进电机14和主动同步带轮15带动同步带16做往复运动，因此移动支撑板12和涂胶板及凹槽22也做往复运动。精密涂敷的时候，首先将助焊剂注入到涂敷支架10上的承胶盒19中，拧动锁紧手轮21，带动横拉紧条20将承胶盒19压在涂胶板及凹槽22的上表面。由于凹槽的深度是根据工艺要求加工好的，所以每次往复运动后，凹槽中的助焊剂的深度也是固定的，从而使每次涂敷到芯片下表面的助焊剂的深度是可以控制的。每次涂敷完成后，第一涂敷头3都需要回到初始位置，使上视光学系统5的视场能看到芯片。同时也补充了凹槽中消耗的助焊剂，这样就实现了第一涂敷头3的自动精密涂敷工作。

进一步的，所述工作平台1上还设置有大基础座35，所述大基础座35上设置有Y基板33，所述Y基板33一侧面的上下两边缘位置、且沿所述大基础座1的宽度方向分别设置有Y导轨32，所述Y导轨32上设置有多个Y滑块30，且多个Y滑块30的表面还设置有Y动基板38，其中，所述多个Y滑块30在所述Y导轨32上沿所述大基础座35的宽度方向左右移动，带动所述Y动基板38左右移动；

所述Y动基板38上背离连接所述多个Y滑块30的一面的左右两边缘位置、且沿所述大基础座35的高度方向分别设置有Z导轨27，所述Z导轨27上设置有多个Z滑块39，且多个Z滑块39的表面还设置有上下移动座24，其中，所述多个Z滑块39在所述Z导轨27上沿所述大基础座35的高度方向上下移动，带动所述上下移动座24上下移动；

所述上下移动座24上背离连接有所述多个Z滑块39的一面设置有涂敷头固定座25，所述第二涂敷头6和所述下视光学系统4固定于所述涂敷头固定座上25，其中，所述上下移动座24沿所述大基础座35的宽度方向左右移动、沿所述大基础座35的高度方向上下移动，带动所述第二涂敷头6和所述下视光学系统4运动至所述第四工作位置，所述第二涂敷头6在所述芯片8的第二面上精密涂敷助焊剂。

进一步的，所述大基础座35内设置有Y电机36，所述Y电机36的一端连接有联轴器34和Y丝杠及螺母37，其中，所述Y电机36驱动所述Y动基板38、所述Y动基板38带动所述上下移动座24沿所述大基础座35的宽度方向左右移动，所述上下移动座24左右运动带动所述第二涂敷头6运动至所述第四工作位置完成对芯片第二面的涂敷。

进一步的，所述Y动基板38内设置有Z电机40，所述Z电机40连接有主同步带轮31和Z丝杠及螺母26，间隔第二预设距离设置有从同步带轮28，所述主同步带轮31和所述从同步带轮28之间连接有Y同步带29，其中，所述Z电机40驱动所述主同步带轮31和Y同步带29，通过所述从同步带轮28和所述Z丝杠及螺母26带动所述上下移动座24沿所述大基础座35的高度方向上下移动，所述上下移动座24上下运动带动所述第二涂敷头运动至所述第四工作位置完成对芯片第二面的涂敷。

为了实现上述目的，如图5所示，本实施例提供了一种实现第二涂敷头的往复运动和涂敷的结构，具体地：

第二涂敷头6由大基础座35固定在工作台1的上面位置。Y基板33与大基础座35固定在一起。Y导轨32固定在Y基板33上，Y导轨32和Y滑块30连接在一起可做直线运动。Y动基板38固定在四个Y滑块30上。Z导轨27固定在Y动基板38上，上下移动座24固定在四个Z滑块39上，Z导轨27和Z滑块39连接在一起可做直线运动。从而使上下移动座24能做Y方向(左右方向)运动和Z方向(上下方向)运动。涂敷头固定座25固定在上下移动座24上，另一端固定了第二涂敷头6和下视光学系统4。当下视光学系统4和第二涂敷头6需要做Z方向运动的时候，由Z电机40带动主动同步带轮31和Y同步带29，通过从动同步带轮28和Z丝杠及螺母26将上下移动座24移动到需要的位置。同样，当下视光学系统4和第二涂敷头6需要做Y方向运动的时候，由Y电机36带动联轴器34和Y丝杠及螺母37将Y动基板38和连接在Y动基板38上的上下移动座24及第二涂敷头6等移动到需要的位置。由于丝杠螺母结构的精密传动和定位功能，从而使第二涂敷头6的定位精度和重复定位精度都可以控制和提升。

本发明的实施例中并不仅限于上述的结构，在不脱离上述原理的前提下能够实现上述目的的结构均可。

综上，芯片精密操作装置吸取芯片，第一涂敷头运动到工作位置，在芯片的凸点面(第一面)上精密涂敷助焊剂。芯片精密操作装置和芯片运动到上视光学系统的视场中，通过光学系统的图像识别功能和芯片精密操作装置的调整后，芯片符合工艺要求并继续按原理图1或图2所示的方向移动。

第二涂敷头根据工艺需求，有多种运动方式：一种方式是在晶圆或基板材料上面先精密涂敷助焊剂，再移动离开涂敷位置，由下视光学系统对涂敷情况进行检查，然后芯片精密操作装置和芯片运动到工作位置，将芯片的第二面精密贴装到晶圆或基板材料上；另一种方式是等待芯片精密操作装置和芯片运动到工作位置，将芯片精密贴装到晶圆或基板材料上之后，下视光学系统确定操作正确。第二涂敷头再运动到芯片的第二面，精密涂敷上助焊剂，并移动离开涂敷位置，为下一次操作预留出空间。同时，下视光学系统检查涂敷效果并采图。重复以上动作，既可以完成单层芯片的助焊剂涂敷和固定，又可以完成多层芯片的助焊剂的双面涂敷要求。从而使芯片多层封装或3D封装能在这套双面助焊剂精密涂敷系统中完成。

本发明实施例的芯片双面助焊剂涂敷的装置，利用上下不同面的涂敷头和工艺时序对芯片进行不同表面的助焊剂精密涂敷，并通过上视和下视光学系统和芯片精密操作装置实现芯片双面精密涂敷的工艺要求，这种结构能适应不同的晶圆/基板材料的助焊剂涂敷需求，也能适应双面涂敷的工艺需求。解决了封装设备上助焊剂涂敷系统不能够双面涂敷的缺点，创造性地将不同的工艺工序合并到一套装置内完成。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种芯片双面助焊剂涂敷的装置，其特征在于，包括：工作平台、晶圆或基板材料、芯片精密操作装置、第一涂敷头、上视光学系统、第二涂敷头和下视光学系统，其中所述芯片精密操作装置在第一工作位置吸附所述芯片，所述第一涂敷头运动到第一工作位置，并在所述芯片的第一面上按预设的涂敷参数涂敷助焊剂，所述芯片精密操作装置吸附所述芯片由第一工作位置运动到第二工作位置，在所述第二工作位置由所述上视光学系统通过图像识别功能对所述芯片的第一面上的涂敷效果进行检查，若所述芯片的第一面上的涂敷效果符合工艺要求，所述芯片精密操作装置吸附所述芯片由第二工作位置运动到第三工作位置，并将所述芯片的第一面贴装到所述工作平台晶圆或基板材料上，通过所述工作平台将所述芯片由第三工作位置运动到第四工作位置，在所述第四工作位置由所述第二涂敷头在所述芯片的第二面上按预设的涂敷参数涂敷助焊剂，并在涂敷完成后，所述第二涂敷头离开所述第四工作位置，并由所述下视光学系统检查涂敷效果；

所述工作平台上设置有步进电机，所述步进电机的传动轴连接有主同步带轮和与所述主同步带轮间隔第一预设距离设置的辅助同步带轮及安装座，所述主同步带轮与所述辅助同步带轮及安装座之间连接有同步带，所述步进电机驱动所述同步带往复运动；

所述工作平台上还设置有导轨，所述导轨上设置有滑块，所述第一涂敷头通过移动支撑板固定于所述导轨上，所述移动支撑板的一端设置有用于涂敷的涂胶板及凹槽，所述涂胶板及凹槽通过传动连接条与所述同步带连接，其中，所述同步带往复运动带动所述移动支撑板和涂胶板及凹槽往复运动，所述移动支撑板往复运动带动所述第一涂敷头运动至所述第一工作位置，所述第一涂敷头在所述芯片的第一面按预设的涂敷参数涂敷助焊剂。

2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，靠近所述涂胶板及凹槽还设置有涂敷支架，所述涂敷支架位于所述移动支撑板的两侧，所述涂敷支架上设置有用于承装所述助焊剂的承胶盒，所述承胶盒中助焊剂的流出口正对所述涂胶板及凹槽。

3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述工作平台上还设置有大基础座，所述大基础座上设置有Y基板，所述Y基板一侧面的上下两边缘位置、且沿所述大基础座的宽度方向分别设置有Y导轨，所述Y导轨上设置有多个Y滑块，且多个Y滑块的表面还设置有Y动基板，其中，所述多个Y滑块在所述Y导轨上沿所述大基础座的宽度方向左右移动，带动所述Y动基板左右移动；

所述Y动基板上背离所述多个Y滑块的一面的左右两边缘位置、且沿所述大基础座的高度方向分别设置有Z导轨，所述Z导轨上设置有多个Z滑块，且多个Z滑块的表面还设置有上下移动座，其中，所述多个Z滑块在所述Z导轨上沿所述大基础座的高度方向上下移动，带动所述上下移动座上下移动；

所述上下移动座上背离所述多个Z滑块的一面设置有涂敷头固定座，所述第二涂敷头和所述下视光学系统固定于所述涂敷头固定座上，其中，所述上下移动座沿所述大基础座的宽度方向左右移动、沿所述大基础座的高度方向上下移动，带动所述第二涂敷头和所述下视光学系统运动至所述第四工作位置，所述第二涂敷头在所述芯片的第二面上按预设的涂敷参数涂敷助焊剂。

4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述大基础座内设置有Y电机，所述Y电机的一端连接有联轴器和Y丝杠及螺母，其中，所述Y电机驱动所述Y动基板、所述Y动基板带动所述上下移动座沿所述大基础座的宽度方向左右移动，所述上下移动座左右运动带动所述第二涂敷头运动至所述第四工作位置。

5.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述Y动基板内设置有Z电机，所述Z电机连接有主同步带轮和Z丝杠及螺母，间隔第二预设距离设置有从同步带轮，所述主同步带轮和所述从同步带轮之间连接有Y同步带，其中，所述Z电机驱动所述主同步带轮转动和Y同步带，通过所述从同步带轮和所述Z丝杠及螺母带动所述上下移动座沿所述大基础座的高度方向上下移动，所述上下移动座上下运动带动所述第二涂敷头运动至所述第四工作位置。

6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述涂敷参数包括：涂敷助焊剂的时间和涂敷助焊剂的量。

7.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一涂敷头和所述第二涂敷头能够进行一个或者多个方向的移动。

8.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述第一涂敷头和所述第二涂敷头对所述芯片涂敷助焊剂的方式包括：喷涂、刮涂、旋转涂抹或刷涂。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述第一涂敷头和所述第二涂敷头通过电动、气动、机械动作为喷涂、刮涂、旋转涂抹、刷涂提供动力。