DE69630224T2

DE69630224T2 - Verfahren und einrichtung zur bestückung elektronischer bauteile

Info

Publication number: DE69630224T2
Application number: DE69630224T
Authority: DE
Inventors: Koji Hirotani; Tomoyuki Nakano; Ryoji Inutsuka; Kunio Ohe
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 1995-07-12
Filing date: 1996-07-11
Publication date: 2004-08-05
Anticipated expiration: 2016-07-12
Also published as: CN1099226C; WO1997003547A1; US6044169A; EP0838992A4; DE69630224D1; CN1191063A; JP3258026B2; EP0838992B1; EP0838992A1

Description

TECHNISCHSES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile auf Platinen.
STAND DER TECHNIK
Es ist heutzutage zunehmend erforderlich, die Zeit zum Montieren elektronischer Bauteile zu verkürzen, um die Produktivität zu verbessern.
Nachfolgend wird ein Beispiel einer herkömmlichen Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile mit Bezug auf die – Zeichnungen beschrieben. 12 veranschaulicht schematisch den gesamten Aufbau einer herkömmlichen Montagevorrichtung. In 12 ist ein Zuführabschnitt 30 für elektronische Bauteile zum Zuführen eines elektronischen Bauteils 31 und eine Platine 32 gezeigt. Ein Kopfabschnitt 35 hat zwei, d. h. eine erste und eine zweite, Ansaugdüsen 12, 13 und eine Erkennungskamera 15, ein X-Achsen-Tisch 33 bewegt den Kopfabschnitt 35 in Richtung einer X-Achse und ein Y-Achsen-Tisch bewegt den Kopfabschnitt 35 in einer Richtung der Y-Achse orthogonal zu der Richtung der X-Achse, welche eine Bewegungsrichtung des Kopfabschnittes 35 durch den X-Achsen-Tisch 33 ist. Der Kopfabschnitt 35 ist in einer optionalen Position durch die X-Achsen- und Y-Achsen-Tische 33, 34 angeordnet. 101 bezeichnet eine Hauptsteuerung für die Montagevorrichtung und 104 bezeichnet eine Schalttafel der Vorrichtung.
In der herkömmlichen Montagevorrichtung dieses Typs wird das elektronische Bauteil 31 in dem Bauteilzuführabschnitt 30 durch den Kopfabschnitt 35 in einem einzelnen Montageprozess auf der Platine 32 montiert. D. h., das Befestigen eines Bauteils und das Montieren eines Bauteils werden sich abwechselnd wiederholend ausgeführt.
Der Montageprozess an dem Kopfabschnitt 35 wird in den 3A–3J grafisch veranschaulicht. 5 zeigt ein Zeitdiagramm des Prozesses. Ein durch die geneigten Linien in dem Zeitdiagramm dargestellter Teil von der „Bewegung des Kopfabschnittes" zu der „Korrigierenden Drehung der zweiten Düse" ausnehmend den „Erkennungsprozess" veranschaulicht, wo der Kopfabschnitt 35 angetrieben wird, und ein Teil der horizontalen Linien zeigt an, wo der Antrieb des Kopfabschnittes 35 angehalten wird. In dem Erkennungsprozess geben die oberen gerade durchgezogenen Teile an, wo der Erkennungsprozess ausgeführt wird, untere gerade durchgezogene Teile geben an, wo der Erkennungsprozess angehalten wird, und feine sägezahnförmige Teile geben an, wo der Erkennungsprozess durch einen Zeitgeber in Bereitschaft gehalten wird. Nach dem Erhalt des Signals von einer Schiebeeinheit 14, das die Vervollständigung der Bewegung anzeigt, wird ein Spiegel in der Schiebeeinheit 14 in Folge der Bewegung der Schiebeeinheit 14 in Schwingungen versetzt. Der Erkennungsprozess wird nicht begonnen, bis die Schwingung des Spiegels aufgehört hat, und die obige Bereitschaftszeit ist sichergestellt, um dem Spiegel das Beenden der Schwingung zu ermöglichen. Bezugnehmend auf 3A–3J, bezeichnet 12 die erste Düse in dem Kopfabschnitt 35 und 13 bezeichnet die zweite Düse, die auch in dem Kopfabschnitt 35 zusammen mit der ersten Düse 13 eingerichtet ist. Die Schiebeeinheit 14 weist mehrere reflektierende Spiegel auf und ist in dem Kopfabschnitt 35 angeordnet, und die Schiebeeinheit 14 überträgt ein Lichtbild des elektronischen Bauteils 31, das durch die erste oder zweite Düse 12, 13 angesaugt wird, zu der Erkennungskamera 15 des Kopfabschnittes 31 über die reflektierenden Spiegel. In dem Kopfabschnitt 35 bewegt sich die Schiebeeinheit 14 in einer horizontalen Richtung zwischen der ersten und zweiten Düse 12 und 13 zu der Erkennungskamera 15. Das Lichtbild des elektronischen Bauteils, das durch die erste Düse 12 angesaugt wird, wird zu der Erkennungskamera 15 über die Schiebeeinheit 14 auf der Seite der ersten Düse 12 übertragen. Andererseits wird das Lichtbild des elektronischen Bauteils, das durch die zweite Düse 13 angesaugt wird, zu der Erkennungskamera 15 über die Schiebeeinheit 14 auf der Seite der zweiten Düse 13 übertragen.
An erster Stelle wird der Kopfabschnitt 35 durch die Bewegung der X-Achsen- und Y-Achsen-Tische 33, 34 zu einer Ansaugposition 19 des Zuführabschnitts 30 durch die erste Düse 12 (3A) bewegt. Wenn der Kopfabschnitt 35 vollständig zu der Ansaugposition des Zuführabschnitts 30 bewegt worden ist, fährt die erste Düse 12 hinunter, wodurch ein an der Ansaugposition 19 (3B) angeordnetes elektronisches Bauteil 17 angesaugt wird. Zu diesem Zeitpunkt befindet sich die zweite Düse 13 in einer angehobenen Position und die Schiebeeinheit 14 ist auf der Seite der zweiten Düse 13 angeordnet, so dass es der ersten Düse 12 möglich ist, hinauf und hinunter zu fahren. Nachdem das Ansaugen des elektronischen Bauteils 17 durch die erste Düse 12 abgeschlossen ist fährt die erste Düse 12 hinauf und der Kopfabschnitt 35 beginnt sich zu einer Montageposition 20 der Platine 32 für ein elektronisches Bauteil 16, welches durch die zweite Düse 13 in einem vorausgehenden Ansaugarbeitsvorgang (3C) angesaugt worden ist, zu bewegen. Während der Zeit, in der der Kopfabschnitt 35 zu der Ansaugposition 19 bewegt wird, wird das elektronische Bauteil durch die erste Düse 12 angesaugt und der Kopfabschnitt 35 wird zu der Montageposition 20 bewegt, eine angesaugte Ausrichtung des elektronischen Bauteils 16 durch die zweite Düse 13 wird durch die Erkennungskamera 15 über die Schiebeeinheit 14 erkannt und die Ausrichtung des elektronischen Bauteils 16 zu dem Kopfabschnitt 35 wird korrigiert. Wie es durchaus bekannt ist, wird diese Korrektur durch Bewegen der zweiten Düse 13 zu einer optionalen Position in den Richtungen der X-Achse und Y-Achse mit minutiöser Genauigkeit oder Drehen der zweiten Düse 13 um ihre Mittelachse ausgeführt. Wenn die erste Düse 12 vollständig hinaufgefahren ist, bewegt sich die Schiebeeinheit 14 zu der ersten Düse 12 hin (3D). Bei Vollendung der Bewegung der Schiebeeinheit 14 zu der ersten Düse 12 und des Kopfabschnitts 35 zu der Montageposition 20 der Platine 32 für das elektronische Bauteil 16, das durch die zweite Düse 13 angesaugt wird, fährt die Düse 13 hinunter, um das angesaugte elektronische Bauteil 16 an der Montageposition 20 auf der Platine 32 zu montieren (3E).
Wenn die zweite Düse 13 die Montage des elektronischen Bauteils 16 auf der Platine 32 vollendet, fährt die zweite Düse 13 hinauf und der Kopfabschnitt 35 beginnt sieh zu einer Ansaugposition 21 über dem Zuführabschnitt 30 für ein nächstes elektronisches Bauteil 18 bei der zweiten Düse 13 zu bewegen (3F). Wenn der Kopfabschnitt 35 die Ansaugposition 21 für das elektronische Bauteil 18 bei der zweiten Düse 13 erreicht, fährt die zweite Düse 13 hinunter, um das elektronische Bauteil 18 an der Ansaugposition 21 anzusaugen (3G). Nachdem die zweite Düse 13 das elektronische Bauteil 18 vollständig ansaugt, fährt die zweite Düse 13 hinauf und der Kopfabschnitt 35 beginnt sich zu einer Montageposition 22 der Platine 32 für das durch die erste Düse 12 angesaugte elektronische Bauteil 17 zu bewegen (3H). Während dieser Zeit, in der der Kopfabschnitt 35 sich zu der Ansaugposition 21 bewegt, saugt die zweite Düse 13 das elektronische Bauteil 18 an und der Kopfabschnitt 35 bewegt sich zu der Montageposition 22 und eine Ausrichtung des durch die erste Düse 12 angesaugten elektronischen Bauteils 17 wird durch die Erkennungskamera 15 erkannt. Die Ausrichtung des elektronischen Bauteils 17 zu dem Kopfabschnitt 35 wird durch Bewegen der ersten Düse 12 zu einer optionalen Position in den Richtungen der X- und Y-Achsen mit minutiöser Genauigkeit oder Drehen der ersten Düse 12 um ihre Mittelachse korrigiert, wie es durchaus bekannt ist. Wenn die zweite Düse 13 vollständig hinauffährt, bewegt sich die Schiebeeinheit 14 zu der zweiten Düse 13 hin (3I). Wenn die Schiebeeinheit 14 auf die Seite der zweiten Düse 13 kommt und der Kopfabschnitt 35 vollständig zu der Montageposition 22 der Platine 32 für das durch die erste Düse 12 angesaugte elektronische Bauteil 17 bewegt wird, fährt die erste Düse 12 hinunter, um das angesaugte elektronische Bauteil 17 an der Montageposition 22 der Platine 32 zu montieren (3J). Wenn die Montage des elektronischen Bauteils 17 vollendet ist, fährt die erste Düse 12 hinauf und der Kopfabschnitt 35 beginnt sich zu einer Ansaugposition für ein nächstes elektronisches Bauteil 17 zu bewegen (3A). Diese Abfolge der Arbeitsvorgänge wird danach wiederholt, um nacheinander elektronische Bauteile zu montieren.
Gemäß dem obigen Montageprozess bewegt sich der Kopfabschnitt 35 für jedes elektronische Bauteil zwischen dem Zuführabschnitt 30 und der Platine 32 hin und her. Deshalb wird eine Montagezeit durch einen Abstand zwischen der Ansaugposition des Zuführabschnitts 30 und der Montageposition auf der Platine 32 sicherlich nachteilig beeinflusst. Die Montagezeit vergrößert sich mit der Länge des Abstandes. Mit anderen Worten, der obige Einzelmontageprozess erzeugt einen Zeitverlust, falls er auf eine Platine angewendet wird, die Montagepunkte hat, die die Länge der Bewegung des Kopfabschnittes 35 verlängern. Da der Montageprozess wie oben ungünstige Umstände zum Erhöhen der Montagezeit für jeden Prozess beinhaltet, ist die einzelne Verwendung des Montageprozesses mit einem Montagezeitverlust für jede Platine verbunden.
Die Patentveröffentlichung US 5,233,745 , die den nächstliegenden Stand der Technik darstellt, von dem die vorliegende Erfindung ausgeht, offenbart eine Vorrichtung sowie ein Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile auf einer Platine, wobei die Vorrichtung mit einem X-Y-Tischaufbau, der in einer horizontalen Ebene bewegbar ist, und mit einem mit dem X-Y-Tischaufbau verbundenen Kontrollgerät ausgestattet ist. Ein Montagekopf für elektronische Bauteile ist mit dem X-Y-Tischaufbau verbunden, um in Übereinstimmung mit dessen Bewegung bewegbar zu sein, und auch so eingerichtet, um vertikal in Bezug auf eine untere Oberfläche des X-Y-Tischaufbaus bewegbar zu sein. Der Kopf umfasst einen drehbaren Schaft, der im Wesentlichen parallel zu dem X-Y-Tischaufbau um seine eigene Achse drehbar ist, und zumindest zwei Profildüsen, die mit dem drehbaren Schaft verbunden sind, um sich in Übereinstimmung mit dessen Drehung zu drehen. Die Profildüsen und das Kontrollgerät sind so angeordnet, dass eine der Düsen die elektronischen Bauteile montieren kann, während das Kontrollgerät die durch die andere Düse aufgenommenen elektronischen Bauteile überwachen kann. Die Montage der elektronischen Bauteile wird immer in einem Einzelmontagebetriebsmodus ausgeführt.
Die vorliegende Erfindung hat die Aufgabe, ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile bereitzustellen, wobei ein durch einen Einzelmontageprozess bewirkter Montagezeitverlust reduziert ist, um dadurch die Montagezeit für eine Platine zu verkürzen.
DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
Gemäß einem Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile in einer korrigierten Ansaugausrichtung auf einer Platine geschaffen, wobei elektronische Bauteile eines Zuführabschnittes für elektronische Bauteile angesaugt werden durch Düsen unter Verwendung eines Kopfabschnittes, der mehrere Düsen zum Ansaugen der elektronischen Bauteile von dem Zuführabschnitt und eine Erkennungskamera zum Erkennen einer Ausrichtung des elektronischen Bauteils, das durch eine der Düsen angesaugt ist, mittels Bildern, dann wird eine angesaugte Ausrichtung des elektronischen Bauteils durch die Erkennungskamera mittels Bild erkannt und korrigiert durch wahlweises Antreiben des Kopfabschnittes durch ein Montageprozess-Auswahlmittel, während elektronische Bauteile auf der einen Platine montiert werden gemäß eines ersten Montageprozesses, so dass eine der mehreren Düsen ein elektronisches Bauteil ansaugt und montiert und dann die andere Düse ein anderes (unterschiedliches) elektronisches Bauteil ansaugt und montiert, und gemäß eines zweiten Montageprozesses so, dass die mehreren Düsen elektronische Bauteile aufeinanderfolgend ansaugen und dann die angesaugten elektronischen Bauteile aufeinanderfolgend montieren.
Gemäß einem weiteren Gesichtspunkt der vorliegenden Erfindung wird eine Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile auf einer Platine geschaffen, die einen Kopfabschnitt mit mehreren Düsen zum Ansaugen elektronischer Bauteile von einem Zuführabschnitt für elektronische Bauteile und eine Erkennungskamera zum Erkennen einer Ausrichtung des durch eine der Düsen angesaugten elektronischen Bauteils mittels eines Bildes und einen Steuerabschnitt, der den Kopfabschnitt steuerte, so dass nachdem die Düsen die elektronischen Bauteile von dem Zuführabschnitt der Bauteile ansaugen die Erkennungskamera eine angesaugte Ausrichtung der elektronischen Bauteile durch ihr Bild, wobei die Ausrichtung des Bauteils korrigiert wird und das elektronische Bauteil auf der Platine montiert wird, wobei der Steuerabschnitt mit einem Montageprozess-Auswahlmittel zum wahlweisen Antreiben des Kopfabschnittes, während elektronische Bauteile auf der einen Platine montiert werden, gemäß einem ersten Montageprozess, wobei eine der mehreren Düsen ein elektronisches Bauteil ansaugt und montiert und dann die andere Düse ein anderes elektronisches Bauteil ansaugt und montiert, und gemäß einem zweiten Montageprozess, wobei die mehreren Düsen elektronische Bauteile aufeinanderfolgend ansaugen und dann die angesaugten elektronischen Bauteile aufeinanderfolgend montieren.
Gemäß dem Verfahren und der Vorrichtung zum Montieren der vorliegenden Erfindung, wird, während eine Platine der Montage von elektronischen Bauteilen unterworfen ist, der Kopfabschnitt wahlweise angetrieben gemäß einem ersten Montageprozess, wobei ein elektronisches Bauteil vollständig angesaugt und montiert wird und dann ein nächstes elektronisches Bauteil angesaugt und montiert wird, und gemäß des zweiten Montageprozesses, wobei zwei elektronische Bauteile angesaugt werden und dann montiert werden. Wenn ein passender Montageprozess ausgewählt wird, wird ein Montagezeitverlust verringert, der erzeugt wird, wenn die Montage in einem einzelnen Prozess durchgeführt wird. Die Montagezeit für jede Platine wird verkürzt.
Zum Beispiel wird die Montagezeit für jede Platine automatisch verringert, falls eine in jedem Montageprozess benötigte Zeit vor dem Beginn der Montage berechnet wird und der Montageprozess mit einer kürzeren benötigten automatisch ausgewählt wird.
Falls eine Bedienperson aus den zwei Montageprozessen auswählt, können die Montageprozesses optional verwendet werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN
Diese und andere Gesichtspunkte und Eigenschaften der vorliegenden Erfindung werden durch die folgende Beschreibung näher erläutert, die in Verbindung mit deren bevorzugten Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen zu verstehen ist, in welchen:
1 eine perspektivische Ansicht zeigt, die den vollständigen schematischen Aufbau einer Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß dem einen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt;
2 ein Blockschaltbild eines Steuerabschnitts in der Montagevorrichtung dieses Ausführungsbeispiels zeigt;
3A–3J Diagramme zeigen, die jeweils Prozesse in einem ersten Montageprozess in dem Ausführungsbeispiel grafisch erläutern;
4A–4L Diagramme zeigen, die jeweils Prozesse in einem zweiten Montageprozess des Ausführungsbeispiels grafisch erläutern:
5 ein Zeitdiagramm des ersten Montageprozesses in dem Ausführungsbeispiels zeigt;
6 ein Zeitdiagramm des zweiten Montageprozesses in dem Ausführungsbeispiel zeigt;
7 ein Flussdiagramm einer Programmroutine zur Berechnung einer Montagezeit für jeden Prozess des Ausführungsbeispiels zeigt;
8A, 8B erläuternde Diagramme des ersten und zweiten Montageprozesses zeigen, die schematisch einen Zustand zeigen, in dem ein Kopfabschnitt in dem Ausführungsbeispiel bewegt wird;
9A, 9B erläuternde Diagramme einer Bewegung mit gleicher Geschwindigkeit eines X-Achsen-Tisches und eines Y-Achsen-Tisches zeigen, die zur Berechnung der Montagezeit in dem Ausführungsbeispiel verwendet werden, wenn eine maximale Geschwindigkeit erzielt wird und wenn die maximale Geschwindigkeit nicht erzielt wird;
10 ein erläuterndes Diagramm der Parameter zeigt, die zur Berechnung der Montagezeit in dem Ausführungsbeispiel verwendet werden;
11 eine vergleichendes Diagramm der Montagezeiten in den zwei Montageprozessen des Ausführungsbeispiels zeigt und
12 eine perspektivische Ansicht des gesamten schematischen Aufbaus einer herkömmlichen Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile zeigt.
BEVORZUGTE AUSFÜHRUNGSFORM DER ERFINDUNG
Bevor die Beschreibung der vorliegenden Erfindung fortgesetzt wird, ist anzumerken, dass in allen beigefügten Zeichnungen sich entsprechende Teile durch sich entsprechende Bezugsnummern bezeichnet werden.
Eine Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile gemäß dem einen Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die 1–11 beschrieben. In der Vorrichtung gemäß dem in 1 gezeigten Ausführungsbeispiel treffen die mechanischen Eigenschaften des Bauteilzuführabschnittes (Zuführabschnitt für Bauteile) 30 zum Zuführen elektronischer Bauteile, des X-Achsen-Tisches 33, des Y-Achsen-Tisches 34 und des Kopfabschnittes 35, der die erste Düse 12, die zweite Düse 13, die Erkennungskamera 15 und die Schiebeeinheit 14 umfasst, und dergleichen gleichermaßen auf die entsprechenden Teile der herkömmlichen Vorrichtung von 12 zu, so dass die Beschreibung dieser hier ausgelassen wird.
2 zeigt ein Blockschaltbild einer Hauptsteuerung 1 als ein Steuerabschnitt der Montagevorrichtung des Ausführungsbeispiels. In 2 wird die Hauptsteuerung 1 mit Programmdaten 2 und gleichbleibenden Daten 3 und Programmen für eine Montageprozess-Auswahlroutine 11 bereitgestellt, die unter Verwendung der Programmdaten 2 und der gleichbleibenden Daten 3 ausgeführt wird. Die Hauptsteuerung 1 steuert die Arbeitsvorgänge des Zuführabschnitts 30 für elektronische Bauteile, den X-Achsen-Tisch 33, den Y-Achsen-Tisch 34 und den Kopfabschnitt 35, der die erste Düse 12, die zweite Düse 13, die Erkennungskamera 15 und die Schiebeeinheit 14 aufweist, etc.
Die Programmdaten 2 umfassen ein numerisch gesteuertes (NC) Programm 5, ein Ausführungsprogramm 6 für den Bauteilzuführabschnitt und eine Bauteilbibliothek 7. In dem NC-Programm 5 sind Montageanweisungen für elektronische Bauteile, Montagepositionen für die elektronischen Bauteile auf der Platine 32, Schaltungsanordnungsnummern der elektronischen Bauteile, die durch die Düsen 12 und 13 an dem Bauteilzuführabschnitt angesaugt werden, Montageprozesse des verwendeten Kopfabschnittes 35 und entsprechende Daten beschrieben. Das Ausführungsprogramm 6 enthält solche Daten wie Ausführungen oder Schaltungsanordnungsarten, Saugpositionen für die elektronischen Bauteile usw. in dem Bauteilzuführabschnitt 30. Die Bauteilbibliothek 7 enthält Daten, wie Abmessungen und Zuführrichtungen der Bauteile, Stufen der Bewegungsgeschwindigkeiten des X-Achsen-Tisches und des Y-Achsen-Tisches 34 zu dem Ansaugzeitpunkt der elektronischen Bauteile usw. Diese Programme und Daten können über eine Schalttafel der Montagevorrichtung des Ausführungsbeispiels bearbeitet werden.
Die gleichbleibenden Daten 3 umfassen Schaftgeschwindigkeitsdaten 8, Schaftbewegungs-Zeitdaten 9 und Erkennungszeitdaten 10. Die Schaftgeschwindigkeitsdaten 8 umfassen solche Daten, wie Schaftgeschwindigkeiten und Beschleunigungen einer mit einem Drehschaft eines Wechselstrom-Servomotors verbundenen Schraubwelle, die den X-Achsen-Tisch 33 antreibt, einer mit einem Drehschaft eines Wechselstrom-Servomotors verbundenen Schraubwelle, die den Y-Achsen-Tisch 34, eine mit einem Drehschaft eines Motors verbundene Schraubwelle, die die Schiebeeinheit 14 bewegt, Einstellwerte für Zeitgeber zum Verzögern eines Antriebsbeginns und dergleichen. Die Schaftbewegungs-Zeitdaten 9 umfassen Daten, z. B. die Zeiten, die für die erste und zweite Düse 12, 13 zum Hinauf- und Hinunterfahren benötigte werden, eine Zeit die für die Schiebeeinheit 14 zum Bewegen benötigt wird, usw. Die Erkennungszeitdaten 10 enthalten Daten, die für die Erkennung der elektronischen Bauteile und zur Berechnung der korrekten Ausrichtungen der elektronischen Bauteile benötigt werden. Die oben genannten Schaftbewegungs-Zeitdaten 9 und Erkennungszeitdaten 10 werden später unter Bezugnahme auf 10 detailliert beschrieben.
In der Montageprozess-Hauptauswahlroutine 11 wird in jedem Prozess aufgrund der oben beschriebenen Daten eine Montagezeit des Kopfabschnitts 35 berechnet, bevor mit der Montage der elektronischen Bauteile begonnen wird, so dass der Prozess mit der kleinsten Zeit gewählt wird. Die Montageprozess- Auswahlroutine 11 wird später unter Bezugnahme auf 3A bis 10 beschrieben.
Zwei Montageprozesse in dem Ausführungsbeispiel werden nun beschrieben. Ein erster Montageprozess ist der gleiche wie das herkömmliche Beispiel, das mit Bezug auf die 3A–3J beschrieben worden ist. 5 ist das Zeitdiagramm des Prozesses. Das Ansaugen eines Bauteils und das Montieren eines anderen Bauteils wird abwechselnd gemäß dem ersten Prozess ausgeführt.
Ein zweiter Montageprozess ist ein frisch hinzugefügter Prozess für die Befestigungsvorrichtung, welcher grafisch in 4A–4A gezeigt ist. 6 zeigt ein Zeitdiagramm eines zweiten Montageprozesses, in welchem ein Teil der geneigten Linien einer Periode des Angetriebenwerdens von der „Bewegung des Kopfabschnittes" zu der „korrigierenden Drehung der zweiten Düse" ausnehmend den „Erkennungsprozess" entspricht, und ein Teil der horizontalen Linien zeigt, wo die Vorrichtung zum Arbeiten aufhört. Unter dessen zeigen die oberen durchgezogenen Linien in dem Erkennungsprozess an, wann der Erkennungsprozess ausgeführt wird, und die unteren durchgezogenen Linien zeigen an, wann der Erkennungsprozess angehalten wird. Feine sägezahnförmige Teile sind durch den Zeitgeber eingestellte Bereitschaftszeiten. Da der Erkennungsprozess betrieben wird, nachdem der Spiegel in der Schiebeeinheit 14 schwingt und seine Schwingung aufgehört hat, die von der Bewegung der Schiebeeinheit 14 nach dem Erhalten eines Signals von der Schiebeeinheit 14, dass die Vervollständigung der Bewegung angibt, wird die Bereitschaftszeit bereitgestellt, um bis zum Anhalten der Schwingung des Spiegels zu warten. Gemäß des zweiten Montageprozesses saugen die Düsen 12, 13 nacheinander elektronische Bauteile an und montieren dann nacheinander die Bauteile. Dieser zweite Montageprozess wird mit Bezugnahme auf 4A–4L und 6 beschrieben.
Der Kopfabschnitt 35 wird durch die X-Achsen- und Y-Achsen-Tische 33 und 34 zu einer Ansaugposition 25 des Zuführabschnitts 30 für ein elektronisches Bauteil 23 bei der ersten Düse 12 bewegt (4A). Wenn der Kopfabschnitt vollkommen zu der Ansaugposition 25 bei der ersten Düse 12 bewegt ist, fährt die erste Düse 12 hinunter, um das elektronische Bauteil 23 an der Ansaugposition 25 anzusaugen (4B). Wenn das elektronische Bauteil 23 vollständig durch die erste Düse 12 angesaugt ist, fährt die erste Düse 12 hinauf und der Kopfabschnitt 25 beginnt sich zu einer Ansaugposition 26 des Zuführabschnitts 30 für ein elektronisches Bauteil 24 bei der zweiten Düse 13 zu bewegen (4C). Bei Vervollständigung des Anstiegs der ersten Düse 12 bewegt sich die Schiebeeinheit 14 zu der ersten Düse 12 (4D). Wenn die Schiebeeinheit 14 die Bewegung beendet und der Kopfabschnitt 35 schließlich die Ansaugposition 26 der zweiten Düse 13 für das elektronische Bauteil 24 erreicht, fährt die zweite Düse 13 hinunter, um das elektronische Bauteil 24 an der Ansaugposition 26 anzusaugen (4E).
Wenn die zweite Düse 13 das Ansaugen des elektronischen Bauteils 24 beendet, fährt die zweite Düse 13 hinauf und der Kopfabschnitt 35 beginnt sich zu einer Montageposition 27 der Platine 30 für das durch die erste Düse 12 angesaugte elektronische Bauteil 23 zu bewegen (4F). Während die zweite Düse 13 das elektronische Bauteil 24 ansaugt, und der Kopfabschnitt 35 sich zu der Montageposition 27 bewegt, wird eine Ausrichtung des von der ersten Düse 12 angesaugten elektronischen Bauteils 23 durch die Erkennungskamera 15 erkannt, und eine Korrekturberechnung wird begonnen, um die angesaugte Ausrichtung zu korrigieren. Nachdem die Korrekturberechnung mittels der Erkennung vervollständigt ist, bewegt sich die Schiebeeinheit 14 zu der Seite der zweiten Düse 13 (4G). Zu der gleichen Zeit wird eine Ansaugausrichtung der ersten Düse 12 zu dem Kopfabschnitt 35 aufgrund der Korrekturberechnung korrigiert. Nachdem die Schiebeeinheit 14 die Bewegung vervollständigt hat und der Kopfabschnitt 35 sich vollständig zu der Montageposition 27 für die durch die erste Düse 12 angesaugten elektronischen Bauteile 23 bewegt hat, fährt die erste Düse 12 hinunter, um dabei das elektronische Bauteil 23 an der Montageposition 27 der Platine 30 zu montieren (4H).
Wenn die erste Düse 12 das elektronische Bauteil 23 vollständig an der Platine 30 montiert hat, dann fährt die erste Düse 12 hinauf und der Kopfabschnitt 35 bewegt sich zu einer Montageposition 28 der Platine 30 für das durch die zweite Düse 13 angesaugte elektronische Bauteil 24 (4I). Während die erste Düse 12 das elektronische Bauteil 23 an der Platine 30 montiert und der Kopfabschnitt 35 sich zu der Montageposition 28 bewegt, erkennt die Erkennungskamera 15 eine Ansaugausrichtung des durch die zweite Düse 13 angesaugten elektronischen Bauteils 24 und eine Korrekturberechnung wird zum Korrigieren der Ausrichtung begonnen. Nach Vervollständigung der auf der Erkennung. basierenden Korrekturberechnung bewegt sich die Schiebeeinheit 14 zu der Seite der ersten Düse 12 (4J) und überdies wird aufgrund des Ergebnisses der Korrekturberechnung eine Ansaugausrichtung der zweiten Düse 13 zu dem Kopfabschnitt 35 korrigiert. Wenn die Bewegung der Schiebeeinheit 14 sowie die Bewegung des Kopfabschnittes 35 zu der Montageposition 28 auf der Platine 30 für das durch die zweite Düse 13 angesaugte elektronische Bauteil 24 vollendet sind, fährt die zweite Düse 13 hinunter, wobei das angesaugte elektronische Bauteil 24 an der Montageposition 28 der Platine 30 montiert wird (4K).
Nachdem die Montage durch die zweite Düse 13 beendet ist, fährt die zweite Düse 13 hinauf und der Kopfabschnitt 35 beginnt sich zu einer Ansaugposition 29 des Zuführabschnitts 30 für ein als nächstes durch die zweite Düse 13 anzusaugendes elektronisches Bauteil 123 zu bewegen (4L). Anschließend wird der Montageprozess mit der ersten Düse 12 und der zweiten Düse 13 in umgekehrter Anordnung ausgeführt. Die elektronischen Bauteile werden durch Wiederholen einer Abfolge der oben beschriebenen Arbeitsvorgänge montiert.
Gemäß der Montagevorrichtung des Ausführungsbeispiels wird eine Montageprozess-Auswahlspalte in dem NC-Programm 5 durch die Verwendung der Schalttafel 4 bearbeitet und deshalb kann einer der zwei Montageprozesse optional ausgewählt und eingestellt werden.
Die Montageprozess-Auswahlroutine 11 wird mit Bezugnahme auf 3A–10 beschrieben.
7 ist ein Flussdiagramm der Montageprozess-Auswahlroutine 11. Gemäß der Routine 11 werden an erster Stelle die Bewegungsabstände d₁–d₄, d₁'–d₄' des Kopfabschnittes 35 berechnet (Schritt S1). Dann werden die Bewegungszeiten m(d₁)–m(d₄), m(d₁')–m(d₄') des Kopfabschnittes 35 berechnet (Schritt S2). Die Zeiten T1, T2 in den jeweiligen Prozessen werden berechnet (Schritt S3). Ein schnellerer der Prozesse wird ausgewählt (Schritt S4). Die Montageprozess-Auswahlroutine 11 wird begonnen, wenn n > 2 und n eine ungerade Zahl ist, falls ein n-tes elektronisches Bauteil durch die erste, zweite Düse 12, 13 angesaugt werden soll.
8A und 8B zeigen Diagramme der Bewegung des Kopfabschnittes 35, speziell zeigt 8A die Bewegung in dem ersten Montageprozess und 8B entspricht dem zweiten Montageprozess. Jeder der Montageprozesse, der einen größeren Bewegungsabstand der X-Achsen- und Y-Achsen-Tische 33, 34 benötigt, wird in der Routine 11 erfasst. Konkret werden die Bewegungsabstände d₁–d₄ in 8A und die Bewegungsabstände d₁'–d₄' in 8B gemäß dem NC-Programm 5 und dem Ausführungsprogramm 6 erhalten. Die Berechnungsformeln sind wie folgt: d1 = max(|xn–2 – xzn|, |yn–2 – yzn|) d2 = max(|xn–1 – xzn + b|, |yn–1 – yzn|) d3 = max(|xn–1 – xzn+1|, |yn–1 yzn+1|) d4 = max(|xn – xzn+1 – b|, |yn – yzn+1|) d1' = max(|xn–1 – xzn–2|) d2' = max(|xn–1 – xzn|, |yn–1 – yzn|) d3' = max(|xzn–1 – xzn – b|) d4' = max(|xn – xzn+1 + b|, |yn – yzn+1|)
„x_n" ist eine x-Koordinate der Montageposition des n-ten elektronischen Bauteils auf der Platine 30 und „y_n" ist eine y-Koordinate der Montageposition des gleichen elektronischen Bauteils. „z_n" ist eine n-te Schaltungsanordnungsnummer an dem Zuführabschnitt 30. „x_zn" ist entsprechend eine x-Koordinate der Ansaugposition des elektronischen Bauteils an der Schaltungsanordnungsnummer _zn. „y_zn" ist eine y-Koordinate der Ansaugposition des elektronischen Bauteils an der Schaltungsanordnungsnummer _zn. „max(i, j)" ist eine Funktion aus i und j um den einen größeren Wert zu erhalten, und „b" ist ein Abstand zwischen den zwei Düsen 12 und 13.
In der Auswahlroutine 11 werden dann die Zeiten berechnet, die für den X-Achsen- 33 oder den Y-Achsen-Tische 34 benötigt werden, um sich um die Abstände d₁–d₄ oder d₁'–d₄' zu bewegen, was im Detail unter Bezugnahme auf die 9A und 9B beschrieben wird.
9A und 9B zeigen Diagramme der Bewegung der X-Achsen- und Y-Achsen-Tische 33 und 34. Berechnungen in der Auswahlroutine 11 basieren auf der Voraussetzung, dass sich die Tische mit einer gleichen Beschleunigung bewegen. In 9A und 9B ist „V_max" eine maximale Geschwindigkeit (Einheit: Impulse/s) die für jede Geschwindigkeitsstufe bestimmt ist, und „V'_max" ist eine erreichte maximale Geschwindigkeit (Einheit: Impulse/s), wobei die Relation V'_max < V_max eingehalten wird. „α" ist eine Beschleunigung (Einheit: Impulse/s²) von jeder Schraubwelle der X-Achsen- und Y-Achsen-Tische 33 und 34, „d" ist ein Bewegungsabstand (Einheit: mm) jeder Schraubwelle und „m(d)" ist eine Zeit (Einheit: s), die für die Bewegung um den Abstand d benötigt wird. Der „Impuls" in der Einheit der obigen Geschwindigkeit und Beschleunigung gibt eine Antriebsimpuls des AC-Servormotors des X-Achsen-Tisches 33 und des Y-Achsen-Tisches 34 an. 9A zeigt das Diagramm, wenn die Tische sich nach Erreichen der bestimmten maximalen Geschwindigkeit mit einer gleichen Geschwindigkeit bewegen. Andererseits zeigt 9B den Fall, wenn diese nicht die bestimmte maximale Geschwindigkeit erreichen.
Da 500 (Impulse) der in den AC-Servomotor eingebauten Impulsscheibe in Ziffer 1 (mm) entspricht, wird die Funktion m(d) der benötigten Bewegungszeit des X-Achsen-Tisches 33 oder des Y-Achsen-Tisches 34 für den Bewegungsabstand d basierend auf 9A, 9B wie folgt erfasst: Falls sqrt(500αd) ≥ Vmax, m(d) = Vmax/α + 500d/Vmax Falls sqrt(500αd) < Vmax, m(d) = 2sqrt(500αd)
In den obigen Ausdrücken ist „sqrt" eine Funktion zum Erhalten einer Quadrat(-Wurzel). Werte von Vmax und α können aus den Schaftgeschwindigkeitsdaten 8 aufgrund der Geschwindigkeitsstufen des Kopfabschnittes 35 in der Bauteilbibliothek 7 erhalten werden.
Die Zeit, die der X-Achsen-Tisch 33 oder der Y-Achsen-Tisch 34 für die Bewegung um die Abstände d₁–d₄, d₁'–d₄' benötigt, wird durch die Verwendung der Funktion m(d) in der Auswahlroutine 11 berechnet.
Danach wird die Montagezeit jedes Montageprozesses aufgrund der Zeitdiagramme der 5, 6 durch die Auswahlroutine 11 berechnet. 10 gibt Parameter an, die zur Berechnung der Montagezeiten in der Auswahlroutine 11 verwendet werden, welche in den Schaftbewegungs-Zeitdaten 9 und den Erkennungszeitdaten 10 enthalten sind. Die Zeichen h, a, s und r in 10 entsprechen denen in 5, 6.
Jeder Parameter in 10 wird unten beschrieben. Eine Saug-/Montage-Zeit h (Einheit: s) ist ein Zeitintervall, nach dem die ersten und zweiten Düsen 12, 13 beginnen hinunter zu fahren, während des Ansaugens der Bauteile und bis die ersten und zweiten Düsen 12, 13 das Hinauffahren beendet haben. Werte der Ansaug-/Montage-Zeit h der ersten und zweiten Düsen 12, 13 in jeder Geschwindigkeitsstufe sind in den Schaftbewegungs-Zeitdaten 9 beschrieben. Eine Bogenbewegungszeit a (Einheit: s) ist eine Zeit, während der sowohl die Bewegung des X-Achsen-Tisches 33 oder des Y-Achsen-Tisches 34 und die Hinauf-Hinunter-Bewegung der ersten und zweiten Düsen 12, 13 zur gleichen Zeit mit einem vorderen Ende jeder Düse sich in einer Ortskurve eines Bogens bewegend geführt sind. Werte der Bogenbewegungszeit a des Kopfabschnittes 35 und der ersten und zweiten Düsen 12, 13 für jede Geschwindigkeitsstufe sind in den Schaftbewegungs-Zeitdaten 9 beschrieben. Eine Bewegungszeit s (Einheit: s) der Schiebeeinheit 14 ist eine Zeit, die für die Schiebeeinheit 14 zum Bewegen von einer Düse zu der anderen Düsen hin benötigt wird. Werte der Bewegungszeit s der Schiebeeinheit 14 für jede Geschwindigkeitsstufe sind in den Schaftbewegungs-Zeitdaten 9 beschrieben. Eine Saughaltungs-Erkennungszeit r (Einheit: s) ist eine Zeit, nach der der Zeitgeber in Gang gesetzt wird, um einer Schwingungsentgegenwirkungszeit (Bereitschaftszeit bevor die Schwingung des in der Schiebeeinheit 14 enthaltenen Spiegels, welche in Folge der Bewegung der Schiebeeinheit 14 erzeugt wird, angehalten ist), nach der Vervollständigung der Bewegung der Schiebeeinheit 14 bevor ein Bild des angesaugten elektronischen Bauteils aufgenommen wird und die Berechnung des Betrags für die Korrektur der angesaugten Haltung beendet ist. Die Ansaugausrichtungs-Erkennungszeit r, die für jedes elektronische Bauteil benötigt wird, ist in den Erkennungszeitdaten 10 beschrieben.
Die Montagezeit für jeden Prozess wird durch die Auswahlroutine 11 durch Verwendung der folgenden Ausdrücke aus den Zeiten m(d₁)–m(d₄), m(d₁')–m(d₄'), die von dem X-Achsen-Tisch 33 oder dem Y-Achsen-Tisch 34 zum Bewegen um die Abstände d₁–d₄, d₁'–d₄' benötigt werden, der Schaftbewegungs-Zeitdaten 9 und der Erkennungszeitdaten 10 berechnet.
Eine Montagezeit T1 (Einheit: s) des ersten Montageprozesses wird gemäß der unten stehenden Ausdrücke berechnet. (1) Falls m(d2) < 2a + s und m(d4) < 2a + s, T1 = (m(d1) + m(d3) + 4h – 4a + 2s)/2 (2) Falls m(d2) ≥ 2a + s und m(d4) < 2a + s, T1 = (m(d1) + m(d2) + m(d3) + 4h – 6a + s)/2 (3) Falls m(d2) < 2a + s und m(d4) ≥ 2a + s, T1 = (m(d1) + m(d3) + m(d4) + 4h – 6a + s)/2 (4) Falls m(d2) ≥ 2a + s und m(d4) ≥ 2a + s, T1 = (m(d1) + m(d2) + m(d3) + m(d4) + 4h – 8a)/2
Eine Montagezeit T2 (Einheit: s) des zweiten Montageprozesses wird gemäß der unten angegebenen Gleichungen berechnet. (1) Falls m(d1') < r – h + 2a + s, m(d3') < 2a + s und m(d4') < r – h+ 2a + a, T2 = (m(d2') + 2h – 2a + 3s + 2r)/2 (2) Falls m(d1') ≥ r – h + 2a + s, m(d3') < 2a + s und m(d4') < r – h + 2a + a, T2 = (m(d1') + m(d2') + 3h – 4a + 2s + r)/2 (3) Falls m(d1') < r – h + 2a + s, m(d3') ≥ 2a + s und m(d4') < r – h + 2a + a, T2 = (m(d2') + m(d3') + 2h – 4a + 2s + 2r)/2 (4) Falls m(d1') ≥ r – h + 2a + s, m(d3') ≥ 2a + s und m(d4') < r – h + 2a + a, T2 = (m(d1') + m(d2') + m(d3') + 3h – 6a + s + r)/2 (5) Falls m(d1') < r – h + 2a + s, m(d3') < 2a + s und m(d4') ≥ r – h + 2a + a, T2 = (m(d2') + m(d4') + 3h – 4a + 2s + r)/2 (6) Falls m(d1') ≥ r – h + 2a + s, m(d3') < 2a + s und m(d4') ≥ r – h + 2a + a, T2 = (m(d1') + m(d2') + m(d4') + 4h – 6a + s)/2 (7) Falls m(d1') < r – h + 2a + s, m(d3') ≥ 2a + s und m(d4') ≥ r – h + 2a + a, T2 = (m(d2') + m(d3') + m(d4') + 3h – 6a + s)/2 (8) Falls m(d1') ≥ r – h + 2a + s, m(d3') ≥ 2a + s und m(d4') ≥ r – h + 2a + a, T2 = (m(d1') + m(d2') + m(d3') + m(d4') + 4h – 8a)/2
Die Montageprozess-Auswahlroutine 11 wählt aufgrund der berechneten Montagezeiten T1 und T2 einen schnelleren Prozess aus.
11 zeigt ein Diagramm der Beziehung des Bewegungsabstandes des Kopfabschnittes 35, nämlich einen größeren Bewegungsabstand des X-Achsen-Tisches 33 und des Y-Achsen-Tisches 34, und der Montagezeit in zwei Montageprozessen, die in 11 verglichen werden können.
Den obigen Berechnungen liegt die Annahme zugrunde, dass m(d1) = m(d2) = m(d3) = m(d4) = m(d2') = m(d4') m(d1') < r – h + 2a + s m(d3') < 2a + sh = 0,190, a = 0,070, s = 0,080, r = 0,300
Aus 11 wird klar, dass der zweite Montageprozess schneller als der erste Montageprozess ist, wenn der Bewegungsabstand des Kopfabschnittes 35, d. h. die größere der Bewegungsabstände des X-Achsen-Tisches 33 und des Y-Achsen-Tisches 34, 213,3 (mm) überschreitet.
Gemäß der wie oben beschriebenen vorliegenden Erfindung, kann der Kopfabschnitt 35 gemäß dem ersten Prozess und gemäß dem zweiten Prozess angetrieben werden. Die Montagezeit jedes Prozesses wird in der Montageprozess-Auswahlroutine 11 aufgrund der Programmdaten 2 und der gleichbleibenden Daten 3 in der Hauptsteuerung berechnet, wobei der schnellere Prozess ausgewählt wird. Deshalb kann ein Montagezeitverlust, der erzeugt wird, falls der Montageprozess ein einzelner Prozess ist, verringert werden und die Montagezeit für eine Platine kann verkürzt werden. Der verwendete Prozess kann optional mittels der Bedientafel 4 eingestellt werden.
Gemäß dem Verfahren und der Vorrichtung zum Montieren des Ausführungsbeispiels, wie es von der vorangehenden Beschreibung klar wird, kann der Kopfabschnitt wahlweise angetrieben werden, während mit einer Platine zum Montieren umgegangen wird, gemäß dem ersten Montageprozess, wobei eine elektronisches Bauteil angesaugt und vollständig montiert wird und dann das andere elektronische Bauteil angesaugt und montiert wird, und gemäß dem zweiten Montageprozess, wobei zwei elektronische Bauteile angesaugt und dann montiert werden. Mittels der geeigneten Auswahl des Montageprozesses kann der Montagezeitverlust verringert werden, der erzeugt wird, falls der Montageprozess ein einzelner Prozess ist, so dass die Montagezeit für eine Platine verringert werden kann.
Da die benötigte Montagezeit in jedem Prozess berechnet wird, bevor die Montage begonnen wird, und der Prozess der kürzeren benötigten Zeit automatisch ausgewählt wird, kann die Montagezeit für jede Platine automatisch verkürzt werden.
Ferner ermöglicht die Schalttafel 4, falls ein Mittel für die Bedienperson zum Auswählen zwischen den zwei Montageprozessen eingerichtet ist, die optionale Auswahl der Montageprozesse.
Obwohl die in jedem Prozess benötigte Montagezeit in dem oben beschriebenen Ausführungsbeispiel vor der Montage berechnet wird, kann die Montagezeit, falls erforderlich, selbst während der Montage berechnet werden, um dadurch den Montageprozess geeignet zu ändern. Z. B. kann, obwohl die Montage in Übereinstimmung mit dem vor der Montage in dem obigen Ausführungsbeispiel gewählten Montageprozess begonnen wird, in dem Fall, wo die elektronischen Bauteile an dem Zuführabschnitt mitten in der Montage ausgehen und folglich die Ansaugposition von der ursprünglichen geändert werden sollte, die Montagezeit erneut berechnet werden und ein optimaler Montageprozess kann erneut ausgewählt werden. Die Daten, an denen die anderen Ansaugpositionen der elektronischen Bauteile der gleichen Art angeordnet sind, sind in dem Ausführungsprogramm 6 für den Bauteilzuführabschnitt gespeichert und deshalb kann durch Auslesen der Daten in dem Fall, dass die Zufuhr der elektronischen Bauteile unterbrochen wird, erfasst werden, wo die elektronischen Bauteile der gleichen Art anzusaugen sind. Deshalb kann durch Auslesen der Daten in dem Fall, dass die Zufuhr der elektronischen Bauteile unterbrochen wird, erfasst werden, wo die elektronischen Bauteile der gleichen Art anzusaugen sind.
Obwohl die vorliegende Erfindung in Verbindung mit deren bevorzugten Ausführungsbeispielen mit Bezug auf die beigefügten Zeichnungen vollständig beschrieben worden ist, ist zu beachten, dass zahlreiche Änderungen und Modifikationen für den Fachmann naheliegend sind. Solche Änderungen und Modifikationen sind im Rahmen des Ziels der vorliegenden Erfindung, wie sie durch die beigefügten Ansprüche definiert ist, ohne deren Bereich zu verlassen, als mit umfasst zu verstehen.

Claims

Verfahren zum Montieren elektronischer Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) an einem Zuführabschnitt (30) für elektronische Bauteile auf einer Platine (32) unter Verwendung eines Kopfabschnitts (35), der eine Vielzahl von Düsen (12, 13) zum Ansaugen der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) und eine Erkennungskamera (15) zum Erkennen einer Ausrichtung eines elektronischen Bauteils (16, 17, 18, 23, 24, 123), welches durch eine der Düsen (12, 13) angesaugt worden ist, mittels seines Bildes aufweist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte enthält: Ansaugen des elektronischen Bauteils (16, 17, 18, 23, 24, 123) an dem Zuführabschnitt (30) unter Verwendung der Düsen (12, 13); Erkennen des Bildes der angesaugten Ausrichtung des elektronischen Bauteils (16, 17, 18, 23, 24, 123) durch die Erkennungskamera (15); Korrigieren der angesaugten Ausrichtung des elektronischen Bauteils (16, 17, 18, 23, 24, 123); und Montieren des elektronischen Bauteils (16, 17, 18, 23, 24, 123) auf der Platine (32) in der korrekten Ausrichtung, dadurch gekennzeichnet, dass der Kopfabschnitt (35) wahlweise durch ein Montageprozess-Auswählmittel (11) angetrieben wird, während eine Platine (32) einem Montagevorgang gemäß einem ersten Montageprozess unterworfen ist, so dass ein elektronisches Bauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123) angesaugt sowie das angesaugte elektronische Bauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123) durch eine der Düsen (12, 13) montiert wird und ein unterschiedliches elektronisches Bauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123) angesaugt sowie das angesaugte elektronische Bauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123) durch eine andere Düse (12 oder 13) und gemäß einem zweiten Montageprozess montiert wird, so dass das Ansaugen durch die mehreren Düsen (12, 13) aufeinanderfolgend ausgeführt wird und anschließend das Montieren durch die mehreren Düsen (12, 13) aufeinanderfolgend ausgeführt wird.
Montageverfahren nach Anspruch 1, bei dem die Zeit, welche zum Montieren der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) gemäß dem ersten und dem zweiten Montageprozess erforderlich ist, vor der Montage berechnet wird und der Montageprozess mit einer kürzeren Montagezeit ausgewählt wird, um die elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) zu montieren.
Montageverfahren nach Anspruch 2, bei dem eine erforderliche Montagezeit gemäß dem ersten und dem zweiten Montageprozess wieder berechnet wird, wenn das elektronische Bauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123), welches durch die Düsen (12, 13) anzusaugen ist, ausläuft und ein elektronisches Ergänzungsbauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123) in einer Ansaugposition anzusaugen ist, welche von der des -ursprünglichen elektronischen Bauteils (16, 17, 18, 23, 24, 123) unterschiedlich ist, so dass der Montageprozess wieder ausgewählt wird.
Montageverfahren nach Anspruch 2 oder 3, bei dem die Montagezeit bei dem ersten und bei dem zweiten Montageprozess basierend auf der Zeit, die für den Kopfabschnitt (35) erforderlich, sich zu einer Montageposition für jedes der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) zu bewegen, der Zeit, die für den Kopfabschnitt (35) erforderlich ist, sich zu der Ansaugposition für jedes der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) zu bewegen, und der Zeit, die zum Erkennen und Korrigieren der angesaugten Ausrichtung jedes der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) erforderlich ist, berechnet wird.
Montageverfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 4, bei dem der erste und der zweite Montageprozess, der auszuwählen ist, durch eine Bedienperson optional eingestellt wird.
Vorrichtung zum Montieren elektronischer Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) an einem Zuführabschnitt (30) für elektronische Bauteile auf einer Platine (32), wobei die Vorrichtung enthält: einen Kopfabschnitt (35), der eine Vielzahl von Düsen (12, 13) zum Ansaugen der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) sowie eine Erkennungskamera (15) zum Erkennen der Ausrichtung eines elektronischen Bauteils (16, 17, 18, 23, 24, 123), welches durch eine der Düsen (12, 13) angesaugt worden ist, mittels seines Bildes aufweist; und einen Steuerabschnitt (1), welcher den Kopfabschnitt (30) so steuert, dass die angesaugten Ausrichtungen der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123), nachdem die elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) an dem Zuführabschnitt (30) durch die Düsen (12, 13) angesaugt worden sind, durch die Erkennungskamera (15) bildmäßig erkannt werden, die angesaugten Ausrichtungen an dem Kopfabschnitt (30) korrigiert werden und die elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) auf der Platine (32) montiert werden, dadurch gekennzeichnet, dass der Steuerabschnitt (1) mit einem Montageprozess-Auswählmittel (11) zum wahlweise Antreiben des Kopfabschnitts (35) versehen ist, während eine Platine (32) einem Montagevorgang gemäß einem ersten Montageprozess unterzogen wird, so dass ein elektronisches Bauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123) angesaugt sowie das angesaugte elektronische Bauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123) durch eine der Düsen (12, 13) montiert wird und so dass ein unterschiedliches elektronisches Bauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123) angesaugt sowie das angesaugte elektronische Bauteil (16, 17, 18, 23, 24, 123) durch eine andere Düse (12, 13) gemäß einem zweiten Montageprozess montiert wird, wodurch das Ansaugen durch die Vielzahl von Düsen (12, 13) aufeinanderfolgend ausgeführt wird und anschließend das Montieren durch die Vielzahl der Düsen (12, 13) aufeinanderfolgend ausgeführt wird.
Montagevorrichtung nach Anspruch 6, bei der das Montageprozess-Auswählmittel (11) mit einem Montagezeit-Kalkulationsmittel (11) zum Kalkulieren der Zeit versehen ist, welche zum Montieren der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) gemäß dem ersten und dem zweiten Montageprozess notwendig ist, und zum automatischen Auswählen des Montageprozesses mit einer kürzeren Montagezeit basierend auf den Berechnungen für die beiden Montageprozesse.
Montagevorrichtung nach Anspruch 7, bei der das Montagezeit-Kalkulationsmittel (11) vorgesehen ist, um die Montagezeit bei jedem der Montageprozesse basierend auf der Zeit, die für den Kopfabschnitt (35) erforderlich ist, sich zu einer Montageposition an der Platine (32) für jedes der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) zu bewegen, der Zeit, die für den Kopfabschnitt (35) erforderlich ist, sich zu der Ansaugposition an dem Zuführabschnitt (30) für jedes der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) zu bewegen, und der Zeit, die zum Erkennen und Korrigieren der angesaugten Ausrichtung jedes der elektronischen Bauteile (16, 17, 18, 23, 24, 123) erforderlich ist, zu berechnen.
Montagevorrichtung nach einem der Ansprüche 6 bis 8, bei der ein Mittel (4) vorgesehen ist, welches einer Bedienperson ermöglicht, den Montageprozess, der durch das Montageprozess-Auswählmittel (11) auszuwählen ist, optional einzustellen.