DE3739241A1 - Verfahren zum montieren elektronischer komponenten - Google Patents

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Montie­ ren elektronischer Komponenten auf einem Substrat, welches eine gedruckte Schaltung bildet.

Ein allgemein Anwendung findendes konventionelles Ver­ fahren zum Montieren der elektronischen Komponente auf einem eine gedruckte Schaltung bildenden Substrat ist in Fig. 8 ver­ anschaulicht. Dieses bekannte Verfahren weist zur Montage der elektronischen Komponenten folgende Schritte auf:

• - Entnehmen der elektronischen Komponenten 11 der Reihe nach von einer Komponentenzuführeinheit 12, indem sie mit einer Saug­ düse 13 angesaugt werden. Im Falle des Veranschaulichungs­ beispiels gemäß Fig. 8 weist die Komponentenzuführeinheit 12 ein Tablett oder ein Band auf, auf dem die elektronischen Komponenten 11 der Reihe nach aufgereiht und empfangen werden, sei es als stationärer Support, sei es als Sandförderer;
• - Nachjustieren der Ansaugposition der durch die Saugdüse 13 angesaugten elektronischen Komponenten 11 mittels einer Nach­ justiereinrichtung;
• - Aufbringen von Klebstoff 15 an Positionen auf einem eine gedruckte Schaltung bildenden Substrat 14 dort, wo die elek­ tronischen Komponenten montiert werden sollen, und/oder Auf­ bringen von Lötpaste 16 an Positionen auf leitfähigen An­ schlußflächen 17 des die gedruckte Schaltung bildenden Sub­ strats 14 dort, wo die elektronischen Komponenten angelötet werden sollen;
• - Provisorisches Befestigen der elektronischen Komponenten 11 an den Positionen, wo die elektronischen Komponenten 11 mon­ tiert werden sollen, indem sie gegen den Klebstoff 15 oder die Lötpaste 16 mittels der Saugdüse 13 gepreßt werden, indem man diese herabfallen läßt; und
• - Inberührungbringen und reguläres Befestigen der elektronischen Komponenten 11 an den leitfähigen Verbindungsstellen 17 und Her­ stellen einer elektrischen Verbindung durch Verlöten der elektrischen Anschlüsse der elektronischen Komponenten 11 und der leitfähigen Verbindungsstellen 17, indem man in ein Löt­ mittel eintauchen oder die Lötpaste 16 rückfließen läßt.

Andererseits zeigt die geprüfte veröffentlichte ja­ panische Patentanmeldung Sho 61-30 737 ein Verfahren zum Mon­ tieren elektronischer Komponenten, bei dem die elektronischen Komponenten 20 Kontaktwarzenelektroden (bump electrodes) 21 besitzen, die auf den leitfähigen Anschlußstellen 25 des die gedruckte Schaltung bildenden Substrats 24 durch intermetalli­ sche Bindung befestigt werden. Das in den Fig. 9(A), 9(B) und 9(C) veranschaulichte Verfahren zum Montieren elektronischer Komponenten mittels intermetallischer Bindung weist folgende Schritte auf:

• - Halten der elektronischen Komponenten 20 auf einem Klebe­ blatt 23;
• - Inberührungbringen der jeweiligen Kontaktwarzenelektrode 21 einer noch am Klebeblatt 23 befindlichen Komponente 20 mit den leitfähigen Anschlußstellen 25 des die gedruckte Schal­ tung bildenden Substrats 24, indem man ein Werkzeug 26 herab­ fallen läßt, welches einen, insbesondere zentral durchgeführ­ ten, Hohlraum 26 A besitzt (Fig. 9A);
• - Pressen der elektronischen Komponenten 20 gegen die leit­ fähigen Anschlußstellen 25 des die gedruckte Schaltung bil­ denden Substrats 24, mittels eines Haltestifts 27, der im Beispiel im Hohlraum 26 A zentral verschiebbar ist und den man das Klebeblatt 23 durchdringen läßt (Fig. 9B);
• - Abpellen der jeweiligen elektronischen Komponente 20 von dem Klebeblatt 23, indem man das Werkzeug 26 und das Klebe­ blatt 23 anhebt; - endgültiges Separieren der betreffenden elektronischen Komponente 20 ohne Ausführen einer unerwarteten Bewegung durch Abheben des durchdringenden Stiftes 27 von den elektronischen Komponenten 20 (Fig. 9C); und
• - Intermetallisches Verbinden der Kontaktwarzenelektroden 21 der elektronischen Komponenten 20 und der leitfähigen Verbindungs­ stellen 25 des die gedruckte Schaltung bildenden Substrats 24, indem man ein in der Figur nicht dargestelltes Werkzeug für die Kontaktherstellung der Verbindung in berührende Einwirkung bringt.

Demzufolge werden bei dem in Veranschaulichung nach Fig. 8 erstbeschriebenen Verfahren zum Montieren elektroni­ scher Komponenten 11 diese auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat 14 nur durch provisorische Fixierung an­ geordnet. Demzufolge kann es dabei zu einer Fehlpositionie­ rung der elektronischen Komponenten 11 kommen, und zwar in­ folge der geringen Haftungsfähigkeit des Klebstoffs 14 und auch der geringen Viskosität des Klebstoffs 14 oder der Löt­ paste 17. Auch kann es zu Fehlansaugungen der mikroelektro­ nischen Komponenten 11 durch die Saugdüse 13 kommen.

Andererseits wird das in der Vorveröffentlichung Sho 61-30 737 beschriebene Verfahren nur beim Montieren unter intermetallischer Bindung angewandt. Nach diesem Verfahren wird die elektronische Komponente 20 durch nur einen das Klebeblatt durchdringenden Haltestift 27 angepreßt, so daß es dabei zu einer Bewegung der elektronischen Komponente 20 kommen kann, wenn diese elektronische Komponente 20 von dem Klebeblatt 23 abgepellt wird. Auch kann die elektronische Komponente 20 eine unerwartete Bewegung nach Separation von dem Haltestift 27 oder dann durchführen, wenn das nicht dar­ gestellte Werkzeug zur Herstellung der Bindung in Kontakt mit den elektronischen Komponenten 20 gebracht wird.

Wenn ferner das konventionelle Verfahren gemäß Fig. 8 und das konventionelle Verfahren gemäß den Fig. 9(A), 9(B) und 9(C) miteinander kombiniert würden, könnte zwar der Kleb­ stoff 15 oder die Lötpaste 16 zur provisorischen Fixierung der elektronischen Komponenten 11/20 auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat 14/24 so verwendet werden, daß die elektronischen Komponenten 11/20 nicht Gefahr laufen, in unerwarteter Weise bewegt zu werden, während die elektro­ nischen Komponenten 11/20 durch das Klebeblatt 23 gehalten sind. Weil aber die elektronischen Komponenten nur durch einen Stift 27 niedergedrückt werden, können die elektronischen Komponenten 11/20 sich immer noch bewegen, wenn die elek­ tronischen Komponenten 11/20 von dem Klebeblatt 23 abgepellt werden, so daß insoweit derselbe Nachteil bestehen bleibt wie in dem oben zweitgenannten Verfahren.

Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Montage elektronischer Komponenten so zu ver­ bessern, daß die elektronischen Komponenten nicht in uner­ warteter Weise während der Montagezeit in Bewegung geraten können und auch Fehlpositionierungen selbst dann nicht auf­ treten, wenn die elektronischen Komponenten sehr klein sind.

Zur Lösung dieser Aufgabe sieht ein Verfahren zum Mon­ tieren elektronischer Komponenten gemäß der Erfindung folgende Schritte vor:

• - Verwendung eines flexiblen, ausdehnbaren und kontrahierbaren bzw. zusammenziehbaren Klebeblattes zum Halten der elektro­ nischen Komponenten und Positionieren dieses Klebeblattes derart, daß die elektronischen Komponenten in einer Position gehalten werden, die von einem eine gedruckte Schaltung bil­ denden Substrat einen geeigneten Abstand einhält;
• - Anordnen einer der elektronischen Komponenten in Gegenüber­ lage zu einer Position auf dem die gedruckte Schaltung bil­ denden Substrat, wo die eine der elektronischen Komponenten montiert werden soll;
• - Fixieren der elektronischen Komponente an der Position auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat noch zusammen mit dem flexiblen, expansiblen (vorzugsweise dehnbaren) und kontrahierbaren Klebeblatt, wobei die elektronische Kompo­ nente niedergedrückt und in ihrer Lage mittels mehrerer Halte­ stifte gehalten wird, die zugleich als Niederdrück- und Positionierungs- bzw. Ausrichtungseinrichtung dienen, und
• - Trennen der niedergedrückten elektronischen Komponenten von dem flexiblen und kontrahierbaren Klebeblatt durch Abtrennen des flexiblen, expansiblen und kontrahierbaren Klebeblatts von dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat.

Unter Verwendung dieses Verfahrens werden die elektro­ nischen Komponenten durch die zum Niederdrücken verwendeten Haltestifte fixiert, die zugleich als Haltemittel und Posi­ tionierungs- bzw. Ausrichtungsmittel dienen, während die elek­ tronischen Komponenten noch mit dem Klebeband verbunden sind. Dann werden die elektronischen Komponenten von dem Klebeblatt abgepellt, wobei sie aber ihren akkuraten Anordnungszustand beibehalten. Im Sinne der Aufgabenstellung werden sich daher die elektronischen Komponenten nicht in unerwarteter Weise bewegen, und es kommt auch nicht zu einem Auftreten von Fehlpositionierungen der elektronischen Komponente, weil es nicht zu einer erneuten Bewegungsmöglichkeit der elektronischen Komponenten kommt. Auf diese Weise können die mikroelektroni­ schen Komponenten ganz präzise montiert werden.

Die Erfindung wird im folgenden anhand schematischer Zeichnungen an mehreren Ausführungsbeispielen noch näher er­ läutert. Es zeigen:

Fig. 1(A), 1(B) und 1(C) ein bevorzugtes Ausführungs­ beispiel eines Verfahrens zum Montieren elektronischer Komponen­ ten gemäß der Erfindung;

Fig. 2 eine Darstellung einer Montagevorrichtung zum Montieren elektronischer Komponenten auf einem eine gedruckte Schaltung bildenden Substrat;

Fig. 3 eine perspektivische Ansicht von druckausübenden Haltestiften 8 und einer elektronischen Komponente 1, wie sie in Fig. 2 dargestellt ist;

Fig. 4 eine Seitenansicht einer elektronischen Komponen­ te 1 und der Haltestifte 8 auf einem eine gedruckte Schaltung bildenden Substrat 2;

Fig. 5 eine perspektivische Ansicht eines weiteren Aus­ führungsbeispiels der druckausübenden Haltestifte 8 und der elektrischen Komponenten 1;

Fig. 6 eine Seitenansicht einer elektronischen Kompo­ nente 1 und der druckausübenden Haltestifte 8 auf dem eine gedruckte Schaltung bildenden Substrat gemäß Fig. 5; und

Fig. 7 eine Darstellung einer anderen Ausführungsmög­ lichkeit eines Verfahrens zum Montieren der elektronischen Komponenten gemäß der Erfindung, wobei

in Fig. 8 ein konventionelles Verfahren zum Montieren elektronischer Komponenten und

in den Fig. 9(A), 9(B) und 9(C) ein anderes konven­ tionelles Verfahren zum Montieren elektronischer Komponenten gemäß der japanischen geprüften veröffentlichten Patentanmel­ dung Sho 61-30 737 dargestellt ist.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel eines Verfahrens zum Montieren elektronischer Komponenten gemäß der Erfindung wird zunächst im folgenden unter Bezugnahme auf die Fig. 1(A), 1(B), 1(C), 2, 3 und 4 beschrieben.

Gemäß Fig. 2 ist ein eine gedruckte Schaltung bildendes Substrat 2, auf dem elektronische Komponenten 1 montiert wer­ den sollen, auf einem Arbeitstisch 3 befestigt. Der Arbeits­ tisch 3 ist in zwei horizontalen Richtungen beweglich, die sich unter rechten Winkeln kreuzen, und kann präzise lage­ mäßig angeordnet werden. Oberhalb des Arbeittisches 8 ist ein kreisförmiger Rahmen 4 angeordnet, der horizontal beweglich ist und vertikal angehoben und abgesenkt werden kann. Ein Klebeblatt 5, mit dem elektronische Komponenten 1 haftend ge­ halten werden, ist von dem kreisförmigen Rahmen 4 an seiner peripheren Komponente bzw. Umfangsseite gehalten. Das Klebe­ blatt 5 ist aus flexiblem, expansiblem und kontraktivem Material hergestellt, beispielsweise als Blatt synthetischen Gummis. Es ist daher insbesondere elastisch oder quasi-elastisch dehnbar und wiederzusammenziehbar, kann aber beispielsweise auch ausziehbar und wieder aus der Ausziehlage durch Zurück­ ziehen kontrahierbar sein. Jedenfalls ist das Material so gewählt, daß das Klebeband 5 nicht bricht oder bröckelt, wenn die Haltestifte 8 in später noch näher beschriebener Weise hindurchdringen und in der Folge des Verfahrens die Expansion erfolgt. Ein Dreharm 6 ist oberhalb des kreisförmigen Rah­ mens 4 angeordnet und um eine Lage drehbar, die sich seitlich von dem Zentrum des Arbeittisches 3 befindet, und kann ange­ hoben und abgesenkt werden. Ein Druckteil 7 erstreckt sich von dem Stirnende des Dreharms 6 abwärts. Ein Paar druckaus­ übender Haltestifte 8 ist am Boden des Druckteils 7 angeordnet. Die druckausübenden Haltestifte 8 weisen jeweils einen abwärts versetzten Teil 8 a auf, der zum Andrücken an die Oberseite der jeweiligen elektronischen Komponente 1 dient, und einen vorzugsweise konisch sich verjüngenden Endteil 8 b auf, der dazu dient, die elektronischen Teile oder Komponenten 1 zu positionieren, indem sie passend zusammenwirken oder ein­ greifen an einer von halbzylindrischen konkaven Komponenten 1 a, die an beiden Seitenkomponenten der elektronischen Komponente 1 ausgebildet sind, wie in Fig. 3 dargestellt ist. Oberhalb des Dreharms 6 ist eine Kamera 9 angeordnet, die dem Zentrum des Arbeittisches 3 so gegenüberliegt, daß sie die Position des die gedruckte Schaltung bildenden Substrats 2 kontrolliert bzw. detektorartig abfühlt. Die zentrale Achse der Kamera 9 fällt mit der zentralen Achse des Druckteils 7 zusammen, wenn der Dreharm 6 das Zentrum des Arbeitstisches 3 erreicht.

Nachfolgend wird ein Montierungsverfahren der elektro­ nischen Komponenten 1 auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat 2 in der oben erwähnten Konfiguration und der Anordnung beschrieben.

Zunächst sei die Bedingung angenommen, daß der kreis­ förmige Rahmen 4 und der Dreharm 6 jeweils neben dem zentralen Teil des Arbeittisches 3 angeordnet sind; dann wird die Stan­ dardposition des Substrats 2, das auf dem Arbeitstisch 3 be­ reits fixiert ist, durch die Kamera 9 abgefühlt bzw. über­ wacht. Danach wird der Arbeitstisch so bewegt, daß er mit einer Position auf dem eine gedruckte Schaltung darbietenden Substrat 2 koinzidiert, wo eine der elektronischen Komponen­ ten 1 im Bereich der zentralen Achse der Kamera 9 montiert werden soll (dieser Verfahrensschritt ist zeichnerisch nicht dargestellt).

Durch einen zeichnerisch nicht dargestellten Kleb­ stoffspender wird ein Klebstoff an der genannten Position auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat 2 angebracht.

Anschließend wird der kreisförmige Rahmen 4 oberhalb des Arbeittisches 3 in eine Lage bewegt, bei der das Zentrum der elektronischen Komponente 1 mit der Zentralachse der Kamera 9 koinzidiert. Anschließend wird der kreisförmige Rahmen 4 in eine niedrigere Stellung gebracht, um das Klebe­ blatt 5 in der richtigen Lage anzuordnen, welches die elektro­ nischen Komponenten 1 hält, und zwar gemäß Fig. 1(A) in einer Position, die mit Abstand und oberhalb des die gedruckte Schal­ tung bildenden Substrats 2 unter Einhaltung eines geeigneten Abstandes angeordnet ist.

Während des vorgenannten Schritts wird der Dreharm 6 so gedreht, daß die Zentralachse seines Druckteils 7 (druck­ ausübenden Teils) mit der Zentralachse der Kamera 9 koinzidiert. Danach wird die zu montierende elektronische Komponente 1 zu­ sammen mit dem Klebeblatt niedergedrückt, und zwar mittels der druckausübenden Haltestifte 8 längs der Pfeilmarkierung in Fig. 1(A), indem man den Dreharm 6 herunterfallen läßt.

Als Folge berührt die elektronische Komponente 1 das die gedruckte Schaltung bildende Substrat 2 und ist durch nicht dargestellten Klebstoff provisorisch fixiert, wie dies in Fig. 1(B) dargestellt ist.

Unter Einhaltung der Bedingung, daß die betreffende elektronische Komponente 1 in ihrer richtigen Lage gehalten und fixiert ist durch die niederdrückenden Haltestifte 8, wird danach der kreisförmige Rahmen 4 in der in Fig. 1(B) durch Pfeil markierten Richtung angehoben. Dann wird die elektronische Komponente 1 von dem Klebeblatt 5 abgetrennt, wie dies in Fig. 1(C) dargestellt ist. Noch zu dieser Zeit ist die elek­ tronische Komponente 1 zuverlässig durch die versetzten Teile 8 a der druckausübenden Haltestifte 8 niedergedrückt und dabei zu­ gleich durch die sich verjüngenden Endteile 8 b in der richtigen Lage gehalten, so daß sich bei dem letztgenannten Vorgang die elektronische Komponente 1 nicht unglücklich bewegen kann. Dadurch ist die elektronische Komponente 1 provisorisch auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat 2 mittels des Klebstoffs 10 befestigt, und zwar unter der Bedingung, daß die Elektroden der elektronischen Komponente 1 in Kontakt mit den leitfähigen Anschlußstellen 2 a des die gedruckte Schaltung bildenden Substrats 2 stehen, wie dies in Fig. 4 dargestellt ist.

Indem danach der Dreharm 6 in der pfeilmarkierten Rich­ tung gemäß Fig. 1(C) angehoben wird und die druckausübenden Haltestifte 8 sich von der elektronischen Komponente 1 ab­ heben, wird die Montage und provisorische Fixierung der elek­ tronischen Komponente 1 zu Ende geführt.

Nachdem die Montage aller elektronischen Komponenten 1 auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat 2 unter Wiederholung der oben erwähnten Schritte zu Ende geführt ist, wird das die gedruckte Schaltung bildende Substrat 2 von dem Arbeitstisch 3 abgenommen, wobei alle elektronischen Komponen­ ten 1 regulär befestigt und die Anschlüsse oder Anschlußklemmen der elektronischen Komponenten 1 und die leitfähigen Anschluß­ stellen 2 a des die gedruckte Schaltung bildenden Substrats 2 elektrisch durch ein Tauchlot in einem späteren als den be­ schriebenen Tauchlotverfahren verbunden sind.

Das obige Ausführungsbeispiel ist unter der Voraus­ setzung beschrieben, daß elektronische Komponenten 1 Verwen­ dung finden, die an beiden Seiten halbzylindrische konvexe Teile 1 a gemäß der obigen Beschreibung bzw. gemäß der Dar­ stellung in Fig. 3 besitzen, und daß ferner die elektronischen Komponenten 1 durch ein Paar von niederdrückenden Haltestiften 8 in ihre richtige Lage gebracht werden. Es kann jedoch auch vor­ kommen, daß die elektronische Komponente 1 an jeweils vier Seiten unter Verwendung von vier niederdrückenden Haltestiften 8 gehalten wird, wenn die elektronischen Komponenten 1 keinerlei der beschriebenen halbzylindrischen konvexen Teilen 1 a be­ sitzen, wie dies in Fig. 5 dargestellt ist.

Denkbar wären auch Alternativen unter Verwendung von zwei, fünf oder einer anderen Zahl von druckausübenden und zugleich positionierenden Stiften 8.

Man kann auch die geschilderte Ausführungsform der druckausübenden Stifte 8 abwandeln, soweit ihre versetzten Teile 8 a zum Niederdrücken der jeweiligen elektronischen Kom­ ponente 1 und ihrer sich verjüngenden Teile 8 b zum lagemäßigen Anordnen bzw. Positionieren der elektronischen Komponente 1 betroffen sind. Ein weiteres Ausführungsbeispiel geeigneter niederdrückender Haltestifte 8 kann aus Fig. 6 entnommen werden. Die in Fig. 6 dargestellten Haltestifte 8 können dabei durch die druckausübenden Haltestifte 8 gemäß Fig. 4 ersetzt werden, wo die druckausübenden Haltestifte 8 jeweils nur sich verjüngende oder konisch zulaufende Teile 8 b ohne irgendeinen versetzten Teil 8 a haben. Die sich verjüngenden Teile 8 b dienen dabei zugleich als druckausübende Einrichtung und als Posi­ tionierungseinrichtung, indem sie die jeweilige elektronische Komponente 1 an ihrer konisch zulaufenden oder sich allgemein verjüngenden Oberfläche halten.

In dem oben erwähnten Beispiel werden ferner die elek­ tronischen Komponenten 1 provisorisch durch den Klebstoff 10 fixiert; man kann aber auch Lötpaste zur provisorischen Fixie­ rung und regulären Befestigung der elektronischen Komponenten 1 mit den leitfähigen Anschlußstellen 2 a des die gedruckte Schaltung bildenden Substrats 2 verwenden, indem man die Löt­ paste zurückfließen läßt. Dann können die elektronischen Kom­ ponenten 1 vollständig auf dem die gedruckte Schaltung bil­ denden Substrat 2 befestigt werden, indem man sie nur nieder­ drückt.

Unter Bezugnahme auf Fig. 7 ist noch ein weiteres Aus­ führungsbeispiel eines Verfahrens zum Montieren elektronischer Komponenten gemäß der Erfindung beschrieben. Bei diesem Aus­ führungsbeispiel besitzen die elektronischen Komponenten 1 Kontaktwarzenelektroden 1 b an ihren Umfangsteilen. Die son­ stigen Anordnungen und Bedingungen zum Montieren der elektro­ nischen Komponenten 1 auf dem die gedruckte Schaltung bilden­ den Substrat 2 sind dieselben wie bei den zuvor beschriebenen Ausführungsbeispielen und insbesondere dem zuletzt beschrie­ benen Ausführungsbeispiel. Insbesondere stellt dieses Aus­ führungsbeispiel der Erfindung den Sonderfall einer Anwendung auf das bekannte Verfahren gemäß der japanischen veröffent­ lichten geprüften Patentanmeldung Sho 61-30 737 dar.

Es ist dabei möglich, eine der elektronischen Komponen­ ten 1 auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat 2 re­ gulär zu fixieren und die Kontaktwarzenelektroden 1 b der elek­ tronischen Komponenten 1 und der leitfähigen Anschlußstellen 2 a des die gedruckte Schaltung bildenden Substrats zur selben Zeit zu verbinden, indem man Ultraschallwellen auf die druck­ ausübenden Haltestifte 8 einwirken läßt, welche die elektro­ nische Komponente 1 halten und zugleich in ihrer richtigen Lage ausrichten, nachdem man die elektronische Komponente 1 von dem Klebeblatt 5 durch Anheben des kreisförmigen Rahmens 4 getrennt hat.

Claims (3)

1. Verfahren zum Montieren elektronischer Komponenten, gekennzeichnet durch folgende Schritte:

• - Positionieren eines flexiblen, ausdehnbaren und kontrahier­ baren Klebeblatts, das zum Halten elektronischer Komponen­ ten dient, in einer Position mit Abstand von einem Sub­ strat, welches eine gedruckte Schaltung bildet unter Ein­ haltung einer geeigneten bzw. bestimmten Distanz,
• - Gegenüberstellen einer der genannten elektronischen Kom­ ponenten gegenüber einer Position auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat, wo die eine elektronische Komponente montiert werden soll,
• - Befestigen der elektronischen Komponente an der Position auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat zu­ sammen mit dem flexiblen, expansiblen und kontrahierbaren Klebeblatt und dabei Niederdrücken und Positionieren der elektronischen Komponente mittels Stiften, welche zugleich als Preß- und Positioniermittel dienen, und
• - Separieren der niedergedrückten elektronischen Komponenten von dem flexiblen, expansiblen und kontrahierbaren Klebe­ blatt durch Abtrennen des flexiblen, expansiblen und kon­ trahierbaren Klebeblatts von dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat.

2. Verfahren zum Montieren elektronischer Komponenten, gekennzeichnet durch die folgende Schritte:

• - Positionieren eines flexiblen, ausdehnbaren und kontrahier­ baren Klebeblatts, das zum Halten elektronischer Komponen­ ten dient, in einer Position mit Abstand von einem Sub­ strat, welches eine gedruckte Schaltung bildet unter Ein­ haltung einer geeigneten bzw. bestimmten Distanz,
• - Gegenüberstellen einer der genannten elektronischen Kom­ ponenten gegenüber einer Position auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat, wo die eine elektronische Komponente montiert werden soll,
• - provisorisches Fixieren der einen elektronischen Kom­ ponente an der Position auf dem Substrat mit dem flexiblen, expansiblen und kontrahierbaren Klebeblatt, wobei die elektronische Komponente durch Haltestifte niedergedrückt und positioniert wird, die zugleich als Niederdrück- und Positioniermittel dienen,
• - Separieren der einen elektronischen Komponente von dem flexiblen, expansiblen und kontrahierbaren Klebeblatt durch Abtrennen des flexiblen, expansiblen und kontrahier­ baren Klebeblatts von dem die gedruckte Schaltung bilden­ den Substrat,
• - festes Fixieren der einen elektronischen Komponente an der Position auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat,
• - elektrisches Verbinden der elektronischen Komponenten mit leitfähigen Anschlußstellen des die gedruckte Schaltung bildenden Substrats.

3. Verfahren zum Montieren elektronischer Komponenten, gekennzeichnet durch folgende Schritte:

• - Positionieren eines flexiblen, ausdehnbaren und kontrahier­ baren Klebeblatts, das zum Halten elektronischer Komponen­ ten dient, in einer Position mit Abstand von einem Sub­ strat, welches eine gedruckte Schaltung bildet unter Ein­ haltung einer geeigneten bzw. bestimmten Distanz,
• - Gegenüberstellen einer der genannten elektronischen Kom­ ponenten gegenüber einer Position auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat, wo die eine elektronische Komponente montiert werden soll,
• - Niederdrücken und Positionieren der einen elektronischen Komponente in der Position auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat mittels durchdringender Haltestifte, die zugleich als Niederdrück- und Positionierungsmittel dienen,
• - Fixieren der einen elektronischen Komponente in der Position auf dem die gedruckte Schaltung bildenden Sub­ strat und elektrisches Verbinden der einen elektronischen Komponente mit leitfähigen Anschlußstellen des die ge­ druckte Schaltung bildenden Substrats unter Anwenden von Ultraschallschwingung auf die Haltestifte, und
• - Abtrennen der elektronischen Komponente von dem flexiblen, expansiblen und kontrahierbaren Klebeblatt durch Abtrennen des flexiblen, expansiblen und kontrahierbaren Klebeblatts von dem die gedruckte Schaltung bildenden Substrat.