JPH0793517B2 - 電子部品の装着方法 - Google Patents
電子部品の装着方法Info
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- JPH0793517B2 JPH0793517B2 JP61277252A JP27725286A JPH0793517B2 JP H0793517 B2 JPH0793517 B2 JP H0793517B2 JP 61277252 A JP61277252 A JP 61277252A JP 27725286 A JP27725286 A JP 27725286A JP H0793517 B2 JPH0793517 B2 JP H0793517B2
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Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品を基板に対して装着する方法に関する
ものである。
ものである。
従来の技術 従来、電子部品を基板に装着する方法としては、一般的
に第８図に示すように、電子部品11を整列して収容した
トレーやテープ状体を配置して成る部品供給部12から吸
着ノズル13にて電子部品11を吸着して順次取出し、吸着
ノズル13に対する電子部品11の吸着位置を適宜手段で規
正し、一方基板14の部品装着位置には接着剤15やクリー
ム半田を塗布し、その上に前記吸着ノズル13にて電子部
品11を押し付けて仮固定し、その後ディップ半田やクリ
ーム半田のリフローにて電子部品11の本固定と電気的接
続を確保するという方法が採用されていた。
に第８図に示すように、電子部品11を整列して収容した
トレーやテープ状体を配置して成る部品供給部12から吸
着ノズル13にて電子部品11を吸着して順次取出し、吸着
ノズル13に対する電子部品11の吸着位置を適宜手段で規
正し、一方基板14の部品装着位置には接着剤15やクリー
ム半田を塗布し、その上に前記吸着ノズル13にて電子部
品11を押し付けて仮固定し、その後ディップ半田やクリ
ーム半田のリフローにて電子部品11の本固定と電気的接
続を確保するという方法が採用されていた。
一方、特公昭61−30737号公報にはバンプ電極を有する
電子部品を基板のリードに金属間接合して装着固定する
方法において、粘着シートに電子部品を保持させ、この
粘着シートを介して中空ツールにて電子部品を押し下げ
てバンプ電極をリードに当接させ、中空ツール内の針を
突出させて粘着シートを貫通して電子部品を押圧し、そ
の状態から中空ツールを持ち上げることによって粘着シ
ートを電子部品から引き剥し、しかる後針を電子部品か
ら離脱させることによって、電子部品を粘着シートから
不測に移動することなく分離し、さらにボンディングツ
ールを電子部品に当ててバンプ電極とリードを金属間接
合する方法が開示されている。
電子部品を基板のリードに金属間接合して装着固定する
方法において、粘着シートに電子部品を保持させ、この
粘着シートを介して中空ツールにて電子部品を押し下げ
てバンプ電極をリードに当接させ、中空ツール内の針を
突出させて粘着シートを貫通して電子部品を押圧し、そ
の状態から中空ツールを持ち上げることによって粘着シ
ートを電子部品から引き剥し、しかる後針を電子部品か
ら離脱させることによって、電子部品を粘着シートから
不測に移動することなく分離し、さらにボンディングツ
ールを電子部品に当ててバンプ電極とリードを金属間接
合する方法が開示されている。
発明が解決しようとする問題点 ところが、上記電子部品を吸着移送して基板に装着する
方法では、仮固定時に電子部品を吸着しているだけであ
るため、電子部品の保持力が小さく、接着剤やクリーム
半田の粘性のために電子部品の位置ずれを発生し易く、
また微小な電子部品の装着時には吸着ミス等が発生し易
い等の問題があった。
方法では、仮固定時に電子部品を吸着しているだけであ
るため、電子部品の保持力が小さく、接着剤やクリーム
半田の粘性のために電子部品の位置ずれを発生し易く、
また微小な電子部品の装着時には吸着ミス等が発生し易
い等の問題があった。
また、特公昭61−30737号公報に開示された方法は金属
間接合による装着方法だけに適用されており、しかも１
本の針で電子部品を単に押圧しているだけであるので電
子部品から粘着シートを引き剥す際に電子部品が動く可
能性があり、また針を離脱させた後で電子部品が不測に
移動したり、ボンディングツールを当てる際に電子部品
が動いたりする可能性があるという問題がある。さら
に、接着剤やクリーム半田による電子部品の仮固定に適
用した場合には、電子部品が粘着シートで保持されてい
る間は電子部品が不測に移動する虞れはないが、電子部
品から粘着シートを引き剥す際に、単に針で電子部品を
押圧しているだけであるため、上記と同様に電子部品が
動き易いという問題がある。
間接合による装着方法だけに適用されており、しかも１
本の針で電子部品を単に押圧しているだけであるので電
子部品から粘着シートを引き剥す際に電子部品が動く可
能性があり、また針を離脱させた後で電子部品が不測に
移動したり、ボンディングツールを当てる際に電子部品
が動いたりする可能性があるという問題がある。さら
に、接着剤やクリーム半田による電子部品の仮固定に適
用した場合には、電子部品が粘着シートで保持されてい
る間は電子部品が不測に移動する虞れはないが、電子部
品から粘着シートを引き剥す際に、単に針で電子部品を
押圧しているだけであるため、上記と同様に電子部品が
動き易いという問題がある。
本発明はこのような問題点に鑑み、電子部品の装着時に
電子部品が不測に移動する可能性がなく、また微小な電
子部品でも装着ミスを生じない電子部品の装着方法を提
供することを目的とする。
電子部品が不測に移動する可能性がなく、また微小な電
子部品でも装着ミスを生じない電子部品の装着方法を提
供することを目的とする。
問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するため、その第１発明におい
ては、電子部品を保持した伸縮可能な粘着シートを基板
に対して適当距離離れた位置に位置させるとともに装着
すべき電子部品を基板の電子部品装着位置に対向位置さ
せ、電子部品の押圧機能と位置決め機能を有する押圧ピ
ンにて電子部品を粘着シートを介して位置決めしながら
押圧して電子部品を基板に当接させて固定し、次に粘着
シートを基板から離間移動させて電子部品を粘着シート
から分離することを特徴とする。
ては、電子部品を保持した伸縮可能な粘着シートを基板
に対して適当距離離れた位置に位置させるとともに装着
すべき電子部品を基板の電子部品装着位置に対向位置さ
せ、電子部品の押圧機能と位置決め機能を有する押圧ピ
ンにて電子部品を粘着シートを介して位置決めしながら
押圧して電子部品を基板に当接させて固定し、次に粘着
シートを基板から離間移動させて電子部品を粘着シート
から分離することを特徴とする。
又、本発明に係る第２発明においては、第１発明の如く
電子部品を粘着シートから分離した後、電子部品の基板
に対する本固定と電気的接続を確保する作業を行うこと
を特徴とする。
電子部品を粘着シートから分離した後、電子部品の基板
に対する本固定と電気的接続を確保する作業を行うこと
を特徴とする。
さらに、本発明に係る第３発明においては、第１発明の
押圧ピンにて電子部品を基板に当接させる工程におい
て、押圧ピンに超音波を印加して電子部品を基板に固定
するとともに電気的に接続することを特徴とする。
押圧ピンにて電子部品を基板に当接させる工程におい
て、押圧ピンに超音波を印加して電子部品を基板に固定
するとともに電気的に接続することを特徴とする。
作用 本発明は上記構成を有するので、第１発明では粘着シー
トにて電子部品を確実に保持した状態で位置決め機能を
有する押圧ピンにて電子部品を押圧して基板に固定し、
その状態で粘着シートから電子部品を引き剥すので、電
子部品が不測に移動する虞れは全くなく、また電子部品
を保持した粘着シートから直接基板に移して固定し、中
間で電子部品を移動させる工程がないので、装着失敗の
虞れがなく、微小な電子部品でも確実に装着することが
できる。又、第２発明においては、第１発明の工程で接
着剤又はクリーム半田等による仮固定を行った場合に、
さらに本固定と電気的接続を行うことにより信頼性が向
上する。さらに、第３発明においては、押圧ピンにて超
音波を印加することによって電子部品と基板を金属間接
合にてより確実に貴快適に固定並びに電気的に接続で
き、本固定として金属間接合を行えば、後工程が不要と
なる。
トにて電子部品を確実に保持した状態で位置決め機能を
有する押圧ピンにて電子部品を押圧して基板に固定し、
その状態で粘着シートから電子部品を引き剥すので、電
子部品が不測に移動する虞れは全くなく、また電子部品
を保持した粘着シートから直接基板に移して固定し、中
間で電子部品を移動させる工程がないので、装着失敗の
虞れがなく、微小な電子部品でも確実に装着することが
できる。又、第２発明においては、第１発明の工程で接
着剤又はクリーム半田等による仮固定を行った場合に、
さらに本固定と電気的接続を行うことにより信頼性が向
上する。さらに、第３発明においては、押圧ピンにて超
音波を印加することによって電子部品と基板を金属間接
合にてより確実に貴快適に固定並びに電気的に接続で
き、本固定として金属間接合を行えば、後工程が不要と
なる。
実施例 以下、本発明の一実施例を第１図〜第４図を参照しなが
ら説明する。第２図において、３は、水平でかつ互いに
直交するＸ方向とＹ方向に移動並びに位置決め可能なＸ
−Ｙテーブルであり、その上面に電子部品１を装着すべ
き基板２を載置固定できるように構成されている。この
Ｘ−Ｙテーブル３の上方位置に環状枠４が水平方向に移
動可能にかつ昇降可能に配設され、この環状枠４にて電
子部品１を粘着保持した粘着シート５の周縁部が固定支
持されている。この粘着シート５は伸縮可能な材料にて
構成されている。前記環状枠４の上方位置には、前記Ｘ
−Ｙテーブル３の中央部から側方に偏芯した位置を中心
にして旋回並びに昇降可能な旋回アーム６が配設され、
その先端部から下方に延出された押圧部７の下端に一対
の押圧ピン８が突設されている。この押圧ピン８は、第
３図に示すように、その下端部に電子部品１の上面に係
合して押圧する下向きの段部8aを介して電子部品１の両
端部に形成された半円筒凹部1aに係合して電子部品１の
位置決めを行うテーパ部8bを有している。さらに、前記
旋回アーム６の上方位置にはＸ−Ｙテーブル３の中央部
に対向するように認識カメラ９が配設され、基板２の位
置を検出するように成されている。そして、この認識カ
メラ９の軸心と、旋回アーム６がＸ−Ｙテーブル３の中
央部に旋回したときの押圧部７の軸心とが完全に一致す
るように配置構成されている。
ら説明する。第２図において、３は、水平でかつ互いに
直交するＸ方向とＹ方向に移動並びに位置決め可能なＸ
−Ｙテーブルであり、その上面に電子部品１を装着すべ
き基板２を載置固定できるように構成されている。この
Ｘ−Ｙテーブル３の上方位置に環状枠４が水平方向に移
動可能にかつ昇降可能に配設され、この環状枠４にて電
子部品１を粘着保持した粘着シート５の周縁部が固定支
持されている。この粘着シート５は伸縮可能な材料にて
構成されている。前記環状枠４の上方位置には、前記Ｘ
−Ｙテーブル３の中央部から側方に偏芯した位置を中心
にして旋回並びに昇降可能な旋回アーム６が配設され、
その先端部から下方に延出された押圧部７の下端に一対
の押圧ピン８が突設されている。この押圧ピン８は、第
３図に示すように、その下端部に電子部品１の上面に係
合して押圧する下向きの段部8aを介して電子部品１の両
端部に形成された半円筒凹部1aに係合して電子部品１の
位置決めを行うテーパ部8bを有している。さらに、前記
旋回アーム６の上方位置にはＸ−Ｙテーブル３の中央部
に対向するように認識カメラ９が配設され、基板２の位
置を検出するように成されている。そして、この認識カ
メラ９の軸心と、旋回アーム６がＸ−Ｙテーブル３の中
央部に旋回したときの押圧部７の軸心とが完全に一致す
るように配置構成されている。
以上の構成において、電子部品１を基板２に装着する動
作を説明する。まず、環状枠４及び旋回アーム６がＸ−
Ｙテーブル３の中央部から退避した状態で、認識カメラ
９にてＸ−Ｙテーブル３上に載置固定した基板２の基準
位置の検出を行った後、Ｘ−Ｙテーブル３を所定量移動
させて基板３の電子部品１を装着すべき位置を認識カメ
ラ９の軸心位置に合わせる。次に、図示しない接着剤塗
布装置にて基板２の電子部品装着位置に接着剤を塗布す
る。次いで、環状枠４をＸ−Ｙテーブル３の上方位置に
移動させ、装着すべき電子部品１の中心を認識カメラ９
の軸心位置に合致させた後、環状枠４を下降させて第１
図（ａ）に示すように、電子部品１を保持した粘着シー
ト５を基板２の上方適当距離の位置に位置決めする。そ
の間、旋回アーム６を旋回させて押圧部７を認識カメラ
９の軸心に合致させた後、旋回アーム６を下降させ、第
１図（ａ）の矢印の如く押圧ピン８にて粘着シート５を
介して装着すべき電子部品１を押圧する。すると、第１
図（ｂ）に示すように、基板２に電子部品１が当接し、
接着剤にて仮固定される。その後、押圧ピン８にて電子
部品１を位置決め固定した状態で第１図（ｂ）の矢印の
如く環状枠４を上昇移動させ、第１図（ｃ）に示すよう
に電子部品１を粘着シート５から分離する。その際、電
子部品１は押圧ピン８の段部8aにて確実に押圧されると
ともにテーパ部8bにて位置決めされているため、不測に
移動することはない。こうして、第４図に示すように、
電子部品１はその電極が基板２のリード2aに当接した状
態で接着剤10にて基板２に仮固定される。その後、旋回
アーム６が上昇して、第１図（ｃ）の矢印の如く押圧ピ
ン８が電子部品１から離脱することにより、電子部品１
の装着・仮固定が終了する。以下、同様の動作を繰り返
して基板２に対するすべての電子部品１の装着が完了す
ると、Ｘ−Ｙテーブル３から基板２を取り出して後工程
で半田ディッピングを行ってディップ半田にて電子部品
１の本固定と電気的接続が行われる。
作を説明する。まず、環状枠４及び旋回アーム６がＸ−
Ｙテーブル３の中央部から退避した状態で、認識カメラ
９にてＸ−Ｙテーブル３上に載置固定した基板２の基準
位置の検出を行った後、Ｘ−Ｙテーブル３を所定量移動
させて基板３の電子部品１を装着すべき位置を認識カメ
ラ９の軸心位置に合わせる。次に、図示しない接着剤塗
布装置にて基板２の電子部品装着位置に接着剤を塗布す
る。次いで、環状枠４をＸ−Ｙテーブル３の上方位置に
移動させ、装着すべき電子部品１の中心を認識カメラ９
の軸心位置に合致させた後、環状枠４を下降させて第１
図（ａ）に示すように、電子部品１を保持した粘着シー
ト５を基板２の上方適当距離の位置に位置決めする。そ
の間、旋回アーム６を旋回させて押圧部７を認識カメラ
９の軸心に合致させた後、旋回アーム６を下降させ、第
１図（ａ）の矢印の如く押圧ピン８にて粘着シート５を
介して装着すべき電子部品１を押圧する。すると、第１
図（ｂ）に示すように、基板２に電子部品１が当接し、
接着剤にて仮固定される。その後、押圧ピン８にて電子
部品１を位置決め固定した状態で第１図（ｂ）の矢印の
如く環状枠４を上昇移動させ、第１図（ｃ）に示すよう
に電子部品１を粘着シート５から分離する。その際、電
子部品１は押圧ピン８の段部8aにて確実に押圧されると
ともにテーパ部8bにて位置決めされているため、不測に
移動することはない。こうして、第４図に示すように、
電子部品１はその電極が基板２のリード2aに当接した状
態で接着剤10にて基板２に仮固定される。その後、旋回
アーム６が上昇して、第１図（ｃ）の矢印の如く押圧ピ
ン８が電子部品１から離脱することにより、電子部品１
の装着・仮固定が終了する。以下、同様の動作を繰り返
して基板２に対するすべての電子部品１の装着が完了す
ると、Ｘ−Ｙテーブル３から基板２を取り出して後工程
で半田ディッピングを行ってディップ半田にて電子部品
１の本固定と電気的接続が行われる。
尚、上記実施例では電子部品１の両端に半円筒凹部1aを
有するものについて、一対の押圧ピン８にて電子部品１
の位置決めを行うものを例示したが、半円筒凹部1aを有
しない電子部品１の場合は第５図に示すように電子部品
の四辺に対して押圧ピン８を係合させて位置決めを行う
ようにしてもよい。さらに、押圧ピン８として、押圧用
の段部8aと位置決め用のテーパ部8bを有するものを例示
したが、第６図に示すように、段部8aを形成せずにテー
パ部8bのみとし、その傾斜面を電子部品１に係合させる
ことにより、押圧機能と位置決め機能を兼用させるよう
にしてもよい。
有するものについて、一対の押圧ピン８にて電子部品１
の位置決めを行うものを例示したが、半円筒凹部1aを有
しない電子部品１の場合は第５図に示すように電子部品
の四辺に対して押圧ピン８を係合させて位置決めを行う
ようにしてもよい。さらに、押圧ピン８として、押圧用
の段部8aと位置決め用のテーパ部8bを有するものを例示
したが、第６図に示すように、段部8aを形成せずにテー
パ部8bのみとし、その傾斜面を電子部品１に係合させる
ことにより、押圧機能と位置決め機能を兼用させるよう
にしてもよい。
又、上記実施例では電子部品１を接着剤10を用いて仮固
定する例を示したが、クリーム半田を用いて仮固定し、
その後リフローして本固定と電気的接続を確保してもよ
い。また、電子部品１を押圧するだけで装着固定が完了
する場合もある。さらに、電子部品１の一側面にバンプ
電極1b等の電極を有する場合は、第７図に示すように、
環状枠４を上昇させて電子部品１を粘着シート５から分
離した後、電子部品１を押圧固定並びに位置決めしてい
る押圧ピン８に超音波を印加して電極1bと基板２のリー
ド2aを金属間接合し、電子部品１の装着と同時に本固定
することもできる。
定する例を示したが、クリーム半田を用いて仮固定し、
その後リフローして本固定と電気的接続を確保してもよ
い。また、電子部品１を押圧するだけで装着固定が完了
する場合もある。さらに、電子部品１の一側面にバンプ
電極1b等の電極を有する場合は、第７図に示すように、
環状枠４を上昇させて電子部品１を粘着シート５から分
離した後、電子部品１を押圧固定並びに位置決めしてい
る押圧ピン８に超音波を印加して電極1bと基板２のリー
ド2aを金属間接合し、電子部品１の装着と同時に本固定
することもできる。
発明の効果 本発明の電子部品装着方法によれば、以上のように第１
発明では粘着シートにて電子部品を確実に保持した状態
で位置決め機能を有する押圧ピンにて電子部品を押圧し
て基板に固定し、その状態で粘着シートから電子部品を
引き剥すので、電子部品が不測に移動する虞れは全くな
く、また電子部品を保持した粘着シートから直接基板に
移して固定し、中間で電子部品を移動させる工程がない
ので、装着失敗のおそれがなく、微小な電子部品でも確
実に装着することができる。
発明では粘着シートにて電子部品を確実に保持した状態
で位置決め機能を有する押圧ピンにて電子部品を押圧し
て基板に固定し、その状態で粘着シートから電子部品を
引き剥すので、電子部品が不測に移動する虞れは全くな
く、また電子部品を保持した粘着シートから直接基板に
移して固定し、中間で電子部品を移動させる工程がない
ので、装着失敗のおそれがなく、微小な電子部品でも確
実に装着することができる。
又、第２発明においては、第１発明の工程で接着剤又は
クリーム半田等による仮固定を行った場合に、さらに本
固定と電気的接続を行うのでより信頼性が向上する。
クリーム半田等による仮固定を行った場合に、さらに本
固定と電気的接続を行うのでより信頼性が向上する。
さらに、第３発明においては、押圧ピンに超音波を印加
することによって金属間接合にて電子部品と基板の機械
的固定と電気的接続を確保でき、後工程を省略すること
もできる等、大なる効果を発揮する。
することによって金属間接合にて電子部品と基板の機械
的固定と電気的接続を確保でき、後工程を省略すること
もできる等、大なる効果を発揮する。
第１図〜第４図は本発明の一実施例を示し、第１図
（ａ）〜（ｃ）は電子部品の装着工程図、第２図は装着
装置の全体概略構成図、第３図は電子部品と押圧ピンの
斜視図、第４図は押圧状態の部分詳細図、第５図は本発
明の第２実施例の電子部品と押圧ピンの斜視図、第６図
は本発明の第３実施例における押圧状態の部分詳細図、
第７図は本発明の第４実施例における本固定工程を示す
正面図、第８図は従来例の装着工程の説明図である。 １……電子部品 ２……基板 ５……粘着シート ８……押圧ピン 8a……段部 8b……テーパ部。
（ａ）〜（ｃ）は電子部品の装着工程図、第２図は装着
装置の全体概略構成図、第３図は電子部品と押圧ピンの
斜視図、第４図は押圧状態の部分詳細図、第５図は本発
明の第２実施例の電子部品と押圧ピンの斜視図、第６図
は本発明の第３実施例における押圧状態の部分詳細図、
第７図は本発明の第４実施例における本固定工程を示す
正面図、第８図は従来例の装着工程の説明図である。 １……電子部品 ２……基板 ５……粘着シート ８……押圧ピン 8a……段部 8b……テーパ部。
Claims (1)
- 【請求項１】電子部品を保持した伸縮可能な粘着シート
を基板に対して適当距離離れた位置に位置させるととも
に装着すべき電子部品を基板の電子部品装着位置に対向
位置させ、電子部品の押圧機能と位置決め機能を有する
一対の押圧ピンにて、電子部品を粘着シートを介して位
置決めしながら押圧して基板に当接させて固定し、次に
前記押圧ピンにて電子部品を基板に対して位置決め固定
した状態で、粘着シートを基板から離間移動させて電子
部品を粘着シートから分離することを特徴とする電子部
品の装着方法。
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