JPH10335752A - 光軸傾き検出方法及びその装置並びにボンディング方法及びその装置 - Google Patents

光軸傾き検出方法及びその装置並びにボンディング方法及びその装置

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JPH10335752A
JPH10335752A JP14526597A JP14526597A JPH10335752A JP H10335752 A JPH10335752 A JP H10335752A JP 14526597 A JP14526597 A JP 14526597A JP 14526597 A JP14526597 A JP 14526597A JP H10335752 A JPH10335752 A JP H10335752A
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JP
Japan
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light emitting
emitting element
optical axis
light
laser diode
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JP14526597A
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English (en)
Inventor
Noriyasu Kashima
規安 加島
Akira Ushijima
彰 牛島
Daisuke Kobayashi
大介 小林
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、光軸の傾きを正確に検出する。 【解決手段】レーザダイオード1から出力される発光パ
ターンをCCDカメラ6により撮像してその発光パター
ンの中心位置x1 を求め、レーザダイオード1とCCD
カメラ6との相対距離を距離変化機構7により変化させ
た後、再びレーザダイオード1から出力される発光パタ
ーンをCCDカメラ6により撮像してその発光パターン
の中心位置x2 を求め、これら発光パターンの中心位置
1 、x2及びレーザダイオード1とCCDカメラ6と
の距離変化量Lに基づいてレーザダイオード1の光軸傾
きθを求める。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子として例
えばダイオードレーザ(LD)から出力されるレーザ光
の光軸傾き検出方法及びその装置、並びにこのレーザ光
の光軸傾き検出方法を適用したボンディング方法及びそ
の装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザダイオードのダイボンディングで
は、レーザダイオードをダイボンディングすべき例えば
パッケージに対してX方向、Y方向の位置合わせ及び角
度合わせの作業が必要である。
【0003】このような作業を行うボンディング装置と
しては、例えば特開昭61−63075号公報及び特公
平7−46747号公報に記載されている技術がある。
このうち前者の技術には、レーザダイオードをピックア
ップに吸着し、このレーザダイオードの発光面に光学装
置から光を照射し、ニードルを回転させながらレーザダ
イオードの発光面からの反射光を検知し、この発光面の
向きが正規の向きになったときにピックアップの回転を
停止することで、角度合わせを行うことか記載されてい
る。
【0004】又、前者の技術には、ピックアップをY方
向駆動モータによりY方向に駆動し、レーザダイオード
の発光面と光検知装置との距離が所定距離になったとき
の光電変換された信号によりY方向駆動モータを停止す
ることで、Y方向の位置合わせを行うことが記載されて
いる。
【0005】後者の技術には、パッケージ上に直接又は
サブマウントを介してレーザダイオードを積層した状態
で、レーザダイオードを発光させてその発光方向を計測
して発光方向を補正し、その後、ボンディングすること
によりレーザダイオードからの発光方向を一定の誤差範
囲内に規制することが記載されている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
技術では、レーザダイオードの発光面とレーザダイオー
ドの光軸が直角であることが前提であるが、レーザダイ
オードの発光面とレーザダイオードの光軸とは必ずしも
直角でなく、レーザダイオードの光軸を正確に合わせる
ことはできない。
【0007】又、X方向、Y方向の位置合わせのうち、
Y方向のみが自動化されているにすぎず、人手による作
業が不可欠である。従って、生産性はそれ程改善され
ず、X方向にはオペレータによる程度のばらつきが残り
安定した精度を得ることは困難である。
【0008】後者の技術では、ピックアップでレーザダ
イオードを加圧した状態で角度補正をするために、ピッ
クアップとレーザダイオードとの間、レーザダイオード
とサブマウントの間、又はサブマウントとパッケージと
の間で擦れることになり、これらの部材を傷付ける虞が
ある。
【0009】又、ピックアップとレーザダイオードとの
間に滑りが生じると、ピックアップの回転角とレーザダ
イオードの回転角が一致せず、正しい角度補正を行うこ
とが困難である。
【0010】そこで本発明は、上述した従来技術の問題
点を勘案してなされたもので、光軸の傾きを正確に検出
できる光軸傾き検出方法及びその装置を提供することを
目的とする。
【0011】又、本発明は、光軸の傾きを正確に検出し
て、自動的に、精度高くしかも傷付けることなく位置合
わせ及び角度合わせしてボンディングできるボンディン
グ方法及びその装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1によれば、発光
素子から出力される光の光軸傾きを検出する光軸傾き検
出方法において、発光素子から出力される発光パターン
を撮像手段により撮像して、この発光パターンの中心位
置を求める第1の発光パターン撮像工程と、発光素子と
撮像手段との相対距離を変化させる距離変化工程と、こ
の距離変化工程による発光素子と撮像手段との相対距離
の変化後に、発光素子から出力される発光パターンを撮
像手段により撮像して、この発光パターンの中心位置を
求める第2の発光パターン撮像工程と、第1及び第2の
発光パターン撮像工程によりそれぞれ求められた各発光
パターンの中心位置及び距離変化工程による発光素子と
撮像手段との距離変化量に基づいて発光素子から出力さ
れる光の光軸傾きを求める光軸傾き算出工程と、を有す
る光軸傾き検出方法である。
【0013】請求項2によれば、請求項1記載の光軸傾
き検出方法において、発光素子としてレーザダイオード
の光軸傾きを検出する。請求項3において、発光素子か
ら出力される光の光軸傾きを検出する光軸傾き検出装置
において、発光素子から出力される発光パターンを撮像
する撮像手段と、発光素子と撮像手段との相対距離を変
化させる距離変化手段と、この距離変化手段により発光
素子と撮像手段との相対距離を変化させる前後に撮像さ
れた第1及び第2の発光パターンの各中心位置を求め、
かつこれら発光パターンの各中心位置及び距離変化手段
による発光素子と撮像手段との距離変化量に基づいて発
光素子から出力される光の光軸傾きを求める光軸傾き算
出手段と、を備えた光軸傾き検出装置である。
【0014】請求項4によれば、請求項3記載の光軸傾
き検出装置において、発光素子は、レーザダイオードで
ある。請求項5によれば、発光素子の光軸傾きを補正し
てボンディング位置にてボンディングするボンディング
方法において、発光素子から出力される発光パターンを
撮像手段により撮像して、この発光パターンの中心位置
を求める第1の発光パターン撮像工程と、発光素子と撮
像手段との相対距離を変化させる距離変化工程と、この
距離変化工程による発光素子と撮像手段との相対距離の
変化後に、発光素子から出力される発光パターンを撮像
手段により撮像して、この発光パターンの中心位置を求
める第2の発光パターン撮像工程と、第1及び第2の発
光パターン撮像工程によりそれぞれ求められた各発光パ
ターンの中心位置及び距離変化工程による発光素子と撮
像手段との距離変化量に基づいて発光素子から出力され
る光の光軸傾きを求める光軸傾き算出工程と、この光軸
傾き算出工程により求められた発光素子の光軸傾きに基
づいて発光素子の姿勢を修正する姿勢修正工程と、この
姿勢修正された発光素子の発光点の位置情報を得る位置
情報取得工程と、この位置情報取得工程により得られた
発光素子の発光点の位置情報に基づいて発光素子をボン
ディング位置に搭載してボンディングするボンディング
工程と、を有するボンディング方法である。
【0015】請求項6によれば、発光素子の光軸傾きを
補正してボンディング位置にてボンディングするボンデ
ィング装置において、発光素子から出力される発光パタ
ーンを撮像する第1の撮像手段と、発光素子と撮像手段
との相対距離を変化させる距離変化手段と、この距離変
化手段により発光素子と撮像手段との相対距離を変化さ
せる前後に撮像された第1及び第2の発光パターンの各
中心位置を求め、かつこれら発光パターンの各中心位置
及び距離変化手段による発光素子と撮像手段との距離変
化量に基づいて発光素子から出力される光の光軸傾きを
求める光軸傾き算出手段と、この光軸傾き算出手段によ
り求められた発光素子の光軸傾きに基づいて発光素子の
姿勢を修正する姿勢修正手段と、発光素子に対向して配
置され、かつ発光素子に対して対向方向に移動自在な自
動焦点機能を有する第2の撮像手段と、この第2の撮像
手段を発光素子に対して対向方向に移動させて姿勢修正
された発光素子の発光点を撮像して発光素子の発光点の
位置情報を得る位置情報取得手段と、発光素子を所定位
置にボンディングするためのボンディング機構と、位置
情報取得手段により得られた発光素子の発光点の位置情
報に基づいてボンディング機構を駆動制御し、発光素子
をボンディング位置に搭載してボンディングするボンデ
ィング制御手段と、を備えたボンディング装置である。
【0016】
【発明の実施の形態】
(1) 以下、本発明の第1の実施の形態について図面を参
照して説明する。図1は発光素子としてレーザダイオー
ドの光軸傾きを検出する光軸傾き検出方法を適用した光
軸傾き検出装置の構成図である。
【0017】レーザダイオード1は、サブマウント2上
に接合されている。このサブマウント2は、その上面及
び下面がともにメタライズされているか又はサブマウン
ト全体が導電体で形成されている。
【0018】これらレーザダイオード1及びサブマウン
ト2のうちレーザダイオード1の上面には第1のプロー
ブ3が押えられ、サブマウント2の上面には第2のプロ
ーブ4が押えられ、かつこれら第1と第2のプローブ
3、4との間には、電源5が接続されている。このよう
に第1と第2のプローブ3、4とを通してレーザダイオ
ード1とサブマウント2との間に電圧を加えると、レー
ザダイオード1の発光面1aからレーザ光Qが出力され
るものとなっている。
【0019】このレーザダイオード1の発光向1aと対
向する位置には、撮像手段としてのCCDカメラ6が配
置されている。このCCDカメラ6の撮像面6aには、
レーザダイオード1から出力されたレーザ光Qの発光パ
ターンが映し出され、かつこのCCDカメラ6は、かか
る発光パターンを撮像してその画像信号を出力する機能
を有している。
【0020】距離変化機構7は、レーザダイオード1と
CCDカメラ6との相対距離を、レーザダイオード1か
ら出力されるレーザ光Qの光軸方向に変化させる機能を
有している。
【0021】画像処理装置8は、CCDカメラ6から出
力された画像信号を入力し、この画像信号からレーザ光
Qの発光パターンの中心位置を求め、この発光パターン
の中心位置を演算装置9に渡す機能を有している。
【0022】演算装置9は、レーザダイオード1とCC
Dカメラ6との相対距離が距離変化機構7によって変化
された前後において、画像処理装置8により求められた
レーザ光Qの発光パターンの中心位置を取り込み、これ
ら発光パターンの中心位置に基づいてレーザダイオード
1から出力されるレーザ光Qの光軸傾きを検出する光軸
傾き算出手段としての機能を有している。
【0023】具体的には、レーザダイオード1とCCD
カメラ6との相対距離をLだけ変化させたときの距離変
化前の発光パターンの中心位置をx1 、距離変化後の発
光パターンの中心位置をx2 とすると、レーザ光Qの光
軸傾きθは、 θ= tan-1{(x2 −x1 )/L} …(1) により演算し求められる。
【0024】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて図2に示す光軸傾き検出フローチャートに従って説
明する。先ず、第1の発光パターン撮像工程において、
レーザダイオード1から出力される発光パターンをCC
Dカメラ6により撮像して、この発光パターンの中心位
置x1 を求める。
【0025】すなわち、ステップ#1において、第1の
プローブ3がレーザダイオード1の上面に押え付けら
れ、第2のプローブ4がサブマウント2の上面に押え付
けられる。そうして、レーザダイオード1とサブマウン
ト2との間にこれら第1と第2のプローブ3、4とを通
して電源5から電圧が印加される。
【0026】これにより、レーザダイオード1に電流が
流れ、レーザダイオード1の発光面1aから断面形状が
楕円のレーザ光Qが出力される。次にステップ#2にお
いて、CCDカメラ6は、レーザダイオード1の発光面
1aから出力されたレーザ光Qの発光パターンを撮像
し、その画像信号を出力する。
【0027】次にステップ#3において、画像処理装置
8は、CCDカメラ6から出力された画像信号を入力
し、この画像信号からレーザ光Qの発光パターンの中心
位置x1 を求める。例えば、CCDカメラ6から出力さ
れた画像信号からレーザ光Qの発光パターンが例えば図
3に示す通りの楕円形状であれば、この発光パターンの
xy方向の各強度分布から発光パターンの中心位置x1
を求める。
【0028】そして、画像処理装置8は、求めた発光パ
ターンの中心位置x1 を演算装置9に渡す。次に、距離
変化工程において、レーザダイオードとCCDカメラと
の相対距離を変化させる。すなわち、距離変化機構7
は、ステップ#4において、レーザダイオード1とCC
Dカメラ6との距離を、レーザダイオード1から出力さ
れるレーザ光Qの光軸方向に移動距離L、例えばCCD
カメラ6をレーザダイオード1から5mmだけ離す。
【0029】次に、第2の発光パターン撮像工程におい
て、レーザダイオード1とCCDカメラ6との相対距離
を変化させ、この後にレーザダイオード1から出力され
る発光パターンをCCDカメラ6により撮像して、この
発光パターンの中心位置x2を求める。
【0030】すなわち、ステップ#5において、CCD
カメラ6は、レーザダイオード1の発光面1aから出力
されたレーザ光Qの発光パターンを撮像し、その画像信
号を出力する。
【0031】次に、ステップ#6において、画像処理装
置8は、CCDカメラ6から出力された画像信号を入力
し、この画像信号から上記同様にレーザ光Qの発光パタ
ーンの中心位置x2 を求める。
【0032】次に、光軸傾き算出工程において、上記第
1及び第2の発光パターン撮像工程によりそれぞれ求め
られた各発光パターンの中心位置x1 、x2 及び上記距
離変化工程によるレーザダイオード1とCCDカメラ6
との距離変化量Lに基づいてレーザダイオード1の光軸
傾きθを求める。
【0033】すなわち、ステップ#7において、演算装
置9は、レーザダイオード1とCCDカメラ6との相対
距離を変化させる前後のレーザ光Qの各発光パターンの
中心位置x1 、x2 を取り込んでいる。
【0034】従って、演算装置9は、これら発光パター
ンの中心位置x1 、x2 及びレーザダイオード1とCC
Dカメラ6との距離変化量Lを読み出し、これら発光パ
ターンの中心位置x1 、x2 及び距離変化量Lに基づい
て上記式(1) を演算し、レーザダイオード1から出力さ
れるレーザ光Qの光軸傾きθを求める。
【0035】このように上記第1の実施の形態において
は、レーザダイオード1から出力される発光パターンを
CCDカメラ6により撮像してその発光パターンの中心
位置x1 を求め、レーザダイオード1とCCDカメラ6
との相対距離を変化させた後に再びレーザダイオード1
から出力される発光パターンをCCDカメラ6により撮
像してその発光パターンの中心位置x2 を求め、これら
発光パターンの中心位置x1 、x2 及びレーザダイオー
ド1とCCDカメラ6との距離変化量Lに基づいてレー
ザダイオード1の光軸傾きθを求めるようにしたので、
レーザダイオード1の光軸傾きθを正確に検出できる。 (2) 次に本発明の第2の実施の形態について説明する。
なお、図1と同一部分には同一符号を付してある。
【0036】図4はレーザダイオードの光軸傾き検出方
法を適用したレーザダイオードボンディング装置の構成
図である。チップトレイ10上には、予めサブマウント
2に接合されたレーザダイオード1が複数収納されてい
る。
【0037】このチップトレイ10は、XYθテーブル
11上に載置され、かつチップトレイ10の上方には、
第1のCCDカメラ12が配置されている。この第1の
CCDカメラ12は、チップトレイ10を撮像し、その
画像信号を画像処理装置13に送るものとなっている。
【0038】この画像処理装置13は、第1のCCDカ
メラ12から出力された画像信号を入力し、この画像信
号を処理してチップトレイ10から取り出すべきレーザ
ダイオード1を、予め設定された取り出し位置P1 に位
置決めする信号をXYθテーブル11に送出する機能を
有している。
【0039】移載アーム14は、取り出し位置P1 に位
置決めされたチップトレイ10上にレーザダイオード1
を吸着又は把持し、θテーブル15上の光軸検出位置P
2 に移載する機能を有している。
【0040】この光軸検出位置P2 に移載されたレーザ
ダイオード1及びサブマウント2のうちレーザダイオー
ド1の上面には、上記同様に、第1のプローブ3が押え
られ、サブマウント2の上面には第2のプローブ4が押
えられるようになっている。そして、これら第1と第2
のプローブ3、4との間には、電源5(図1参照)が接
続されている。
【0041】このレーザダイオード1の発光向1aと対
向する位置には、撮像手段としてのCCDカメラ(以
下、第2のCCDカメラと称する)6が配置されてい
る。この第2のCCDカメラ6の撮像面6aには、レー
ザダイオード1から出力されたレーザ光Qの発光パター
ンが映し出され、かつこの第2のCCDカメラ6は、か
かる発光パターンを撮像してその画像信号を出力する機
能を有している。
【0042】この第2のCCDカメラ6は、距離変化機
構としての移動テーブル16上に設けられている。この
移動テーブル16は、レーザダイオード1とCCDカメ
ラ6との相対距離を、レーザダイオード1から出力され
るレーザ光Qの光軸方向に変化させる機能を有してい
る。
【0043】又、第2のCCDカメラ6の出力端子に
は、画像処理装置8が接続されている。この画像処理装
置8は、CCDカメラ6から出力された画像信号を入力
し、この画像信号からレーザ光Qの発光パターンの中心
位置を求め、この発光パターンの中心位置を演算装置9
に渡す機能を有している。
【0044】この演算装置9は、レーザダイオード1と
CCDカメラ6との相対距離が同テーブル16によって
変化された前後において、画像処理装置8により求めら
れたレーザ光Qの発光パターンの中心位置を取り込み、
これら発光パターンの中心位置に基づいてレーザダイオ
ード1から出力されるレーザ光Qの光軸傾きを検出する
光軸傾き算出手段としての機能を有している。
【0045】具体的には、レーザダイオード1とCCD
カメラ6との相対距離をLだけ変化させたときの距離変
化前の発光パターンの中心位置をx1 、距離変化後の発
光パターンの中心位置をx2 とすると、レーザ光Qの光
軸傾きθは、上記式(1) と同様に、 θ= tan-1{(x2 −x1 )/L} により演算し求められる。
【0046】又、演算装置9は、レーザ光Qの光軸傾き
θを求めると、この光軸傾きθに基づいてθテーブル1
5を回転制御し、レーザダイオード1の姿勢を修正する
姿勢修正手段としての機能を有している。
【0047】一方、ボンディング機構17は、ボンディ
ングヘッド18をX軸方向モータ19、Y軸方向モータ
20及びZ軸方向モータ21の各駆動により移動させ、
かつボンディングヘッド18により光軸検出位置P2
レーザダイオード1を吸着保持し、発光点検出位置P3
に位置決めし、この後、図5に示すパッケージ22上の
所定位置に搭載しダイボンディングする機能を有してい
る。
【0048】ここで、発光点検出位置P3 において、オ
ートフォーカスCCDカメラ23がY軸方向に移動自在
に配置されている。このオートフォーカスCCDカメラ
23の出力端子には、画像処理装置24が接続されてい
る。
【0049】この画像処理装置24は、オートフォーカ
スCCDカメラ23から出力される画像信号を入力し、
レーザダイオード1の発光面1a(図1参照)に対して
フォーカスするようにオートフォーカスCCDカメラ2
3をY軸方向に位置決めし、このオートフォーカス動作
によりY軸方向に対するレーザダイオード1の発光点の
位置情報を得る位置情報取得手段としての機能を有して
いる。
【0050】又、画像処理装置24は、オートフォーカ
スCCDカメラ23から出力される画像信号を入力し、
レーザダイオード1の発光面1aにある発光点の位置検
出を行い、この位置をX軸方向に対するレーザダイオー
ド1の発光点の位置情報とする位置情報取得手段として
の機能を有している。
【0051】又、画像処理装置24は、Y軸方向に対す
るレーザダイオード1の発光点の位置情報及びX軸方向
に対するレーザダイオード1の発光点の位置情報に基づ
いてボンディング機構17を駆動制御し、レーザダイオ
ード1をパッケージ22上の所定位置に搭載しダイボン
ディングさせる機能を有している。
【0052】なお、パッケージ22は、ヒータ25によ
って例えば200℃に加熱されている。半田トレイ26
上には、予めボンディングに用いる半田が収納されてい
る。
【0053】この半田トレイ26は、XYθテーブル2
7上に載置され、かつ半田トレイ26の上方には、第3
のCCDカメラ28が配置されている。この第3のCC
Dカメラ28は、半田トレイ26を撮像し、その画像信
号を図示しない画像処理装置に送るものとなっている。
【0054】この画像処理装置は、第3のCCDカメラ
28から出力された画像信号を入力し、この画像信号を
処理して半田トレイ26から取り出すべき半田を、予め
設定された半田取り出し位置に位置決めする信号をXY
θテーブル27に送出する機能を有している。
【0055】接合材供給装置29は、半田取り出し位置
に位置決めされた半田トレイ26上の半田を吸着し、発
光点検出位置P3 に移載する機能を有している。次に上
記の如く構成された装置の作用について図6に示すボン
ディングフローチャートに従って説明する。
【0056】チップトレイ10上には、予めサブマウン
ト2に接合されたレーザダイオード1が複数収納されて
いる。第1のCCDカメラ12は、チップトレイ10を
撮像し、その画像信号を画像処理装置13に送る。
【0057】この画像処理装置13は、ステップ#10
において、第1のCCDカメラ12から出力された画像
信号を入力し、この画像信号を処理してチップトレイ1
0から取り出すべきレーザダイオード1を、予め設定さ
れた取り出し位置P1 に位置決めする信号をXYθテー
ブル11に送出する。
【0058】これによりXYθテーブル11は、X軸、
Y軸及びθ軸方向に移動し、チップトレイ10から取り
出すべきレーザダイオード1が取り出し位置P1 に位置
決めされる。
【0059】次に、移載アーム14は、ステップ#11
において、取り出し位置P1 に位置決めされたチップト
レイ10上にレーザダイオード1を吸着又は把持し、θ
テーブル15上の光軸検出位置P2 に移載する。
【0060】次に、ステップ#12において、第1のプ
ローブ3がレーザダイオード1の上面に押え付けられる
とともに、第2のプローブ4がサブマウント2の上面に
押え付けら、レーザダイオード1とサブマウント2との
間にこれら第1と第2のプローブ3、4とを通して電源
5から電圧が印加される。
【0061】これにより、レーザダイオード1に電流が
流れ、レーザダイオード1の発光面1aから断面形状が
楕円のレーザ光Qが出力される。次に、第2のCCDカ
メラ6は、レーザダイオード1の発光面1aから出力さ
れたレーザ光Qの発光パターンを撮像し、その画像信号
を出力する。
【0062】次に、画像処理装置8は、上記同様に、C
CDカメラ6から出力された画像信号を入力し、この画
像信号からレーザ光Qの発光パターンの中心位置x1
求める。そして、画像処理装置8は、求めた発光パター
ンの中心位置x1 を演算装置9に渡す。
【0063】次に、移動テーブル16は、レーザダイオ
ード1とCCDカメラ6との距離を、レーザダイオード
1から出力されるレーザ光Qの光軸方向に移動距離L、
例えば第2のCCDカメラ6をレーザダイオード1から
5mmだけ離す。
【0064】次に、第2のCCDカメラ6は、再びレー
ザダイオード1の発光面1aから出力されたレーザ光Q
の発光パターンを撮像し、その画像信号を出力する。次
に、画像処理装置8は、第2のCCDカメラ6から出力
された画像信号を入力し、この画像信号から上記同様に
レーザ光Qの発光パターンの中心位置x2 を求める。
【0065】次に、演算装置9は、レーザダイオード1
と第2のCCDカメラ6との相対距離を変化させる前後
のレーザ光Qの各発光パターンの中心位置x1 、x2
取り込んでいるので、これら発光パターンの中心位置x
1 、x2 及びレーザダイオード1とCCDカメラ6との
距離変化量Lを読み出し、これら発光パターンの中心位
置x1 、x2 及び距離変化量Lに基づいて上記式(1) を
演算し、レーザダイオード1から出力されるレーザ光Q
の光軸傾きθを求める。
【0066】このようにレーザダイオード1の光軸傾き
θが求められると、演算装置9は、ステップ#13にお
いて、この光軸傾きθに基づいてθテーブル15を回転
制御し、レーザダイオード1が所定の方向を向くように
姿勢を修正する。
【0067】この後、レーザダイオード1の上面に押え
付けられている第1のプローブ3及びサブマウント2の
上面に押え付けらている第2のプローブ4は、共に開放
される。
【0068】次に、ボンディング機構17は、ステップ
#14において、ボンディングヘッド18をX軸方向モ
ータ19、Y軸方向モータ20及びZ軸方向モータ21
の各駆動により移動させ、このボンディングヘッド18
により光軸検出位置P2 のレーザダイオード1を吸着保
持し、発光点検出位置P3 に位置決めする。
【0069】次に、オートフォーカスCCDカメラ23
は、レーザダイオード1の発光面1aを撮像してその画
像信号を画像処理装置24へ出力する。この画像処理装
置24は、ステップ#15において、オートフォーカス
CCDカメラ23から出力される画像信号を入力し、レ
ーザダイオード1の発光面1aに対してフォーカスする
ようにオートフォーカスCCDカメラ23をY軸方向に
位置決めし、ステップ#16において、このオートフォ
ーカス動作によりY軸方向に対するレーザダイオード1
の発光点の位置情報を得る。
【0070】これと共に画像処理装置24は、同じくス
テップ#16において、オートフォーカスCCDカメラ
23から出力される画像信号を入力し、レーザダイオー
ド1の発光面1aにある発光点の位置検出を行い、この
位置をX軸方向に対するレーザダイオード1の発光点の
位置情報を得る。
【0071】次に、画像処理装置24は、ステップ#1
7において、Y軸方向に対するレーザダイオード1の発
光点の位置情報及びX軸方向に対するレーザダイオード
1の発光点の位置情報に基づいてボンディング機構17
を駆動制御し、レーザダイオード1をパッケージ22上
の所定位置に搭載する。
【0072】このとき、接合材供給装置29は、ステッ
プ#18において、半田取り出し位置に位置決めされた
半田トレイ26上の半田を吸着し、発光点検出位置P3
に移載する。
【0073】そして、ボンディング機構17は、ステッ
プ#19において、ヒータ25によって例えば200℃
に加熱されたパッケージ22上に、レーザダイオード1
をダイボンディングする。
【0074】このように上記第2の実施の形態において
は、レーザダイオード1の発光パターンの中心位置x1
を求め、レーザダイオード1とCCDカメラ6との相対
距離を変化させた後に再びレーザダイオード1の発光パ
ターンの中心位置x2 を求め、これら発光パターンの中
心位置x1 、x2 及びレーザダイオード1とCCDカメ
ラ6との距離変化量Lに基づいてレーザダイオード1の
光軸傾きθを求め、この光軸傾きθに基づいてレーザダ
イオード1の姿勢を修正し、この姿勢修正されたレーザ
ダイオード1の発光点の位置情報を得、この後にこの位
置情報に基づいてレーザダイオード1をパッケージ22
上に搭載してダイボンディングするようにしたので、レ
ーザダイオード1の光軸傾きθを正確に検出でき、この
光軸傾きθに基づいて自動的に、精度高くしかも傷付け
ることなくX軸方向及びY軸方向の位置合わせ及び角度
合わせができてダイボンディングができる。
【0075】なお、本発明は、上記第1及び第2の実施
の形態に限定されるものでなく種々変形してもよい。例
えば、発光素子としてはレーザダイオード1に限ること
なく、他の発光素子の光軸傾きの検出、ボンディングに
も適用してもよい。
【0076】
【発明の効果】以上詳記したように本発明の請求項1及
び2によれば、光軸の傾きを正確に検出できる光軸傾き
検出方法を提供できる。又、本発明の請求項3及び4に
よれば、光軸の傾きを正確に検出できる光軸傾き検出装
置を提供できる。
【0077】又、本発明の請求項5によれば、光軸の傾
きを正確に検出して、自動的に、精度高くしかも傷付け
ることなく位置合わせ及び角度合わせしてボンディング
できるボンディング方法を提供できる。
【0078】又、本発明の請求項6によれば、光軸の傾
きを正確に検出して、自動的に、精度高くしかも傷付け
ることなく位置合わせ及び角度合わせしてボンディング
できるボンディング装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるレーザダイオードの光軸傾き検
出方法の第1の実施の形態を示す構成図。
【図2】同装置の光軸傾き検出フローチャート。
【図3】同装置のレーザ光の発光パターンの中心位置を
求める作用を示す図。
【図4】本発明に係わるレーザダイオードの光軸傾き検
出方法を適用した第2の実施の形態であるレーサダイオ
ードボンディング装置の構成図。
【図5】レーザダイオードを搭載するパッケージの外観
図。
【図6】同装置のボンディングフローチャート。
【符号の説明】
1…レーザダイオード、 2…サブマウント、 3…第1のプローブ、 4…第2のプローブ、 6…CCDカメラ、 7…距離変化機構、 8…画像処理装置、 9…演算装置、 10…チップトレイ、 11…XYθテーブル、 12…第1のCCDカメラ、 13,24…画像処理装置、 14…移載アーム、 15…θテーブル、 16…移動テーブル、 17…ボンディング機構、 22…パッケージ、 23…オートフォーカスCCDカメラ、 29…接合材供給装置。

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子から出力される光の光軸傾きを
    検出する光軸傾き検出方法において、 前記発光素子から出力される発光パターンを撮像手段に
    より撮像して、この発光パターンの中心位置を求める第
    1の発光パターン撮像工程と、 前記発光素子と前記撮像手段との相対距離を変化させる
    距離変化工程と、 この距離変化工程による前記発光素子と前記撮像手段と
    の相対距離の変化後に、前記発光素子から出力される発
    光パターンを前記撮像手段により撮像して、この発光パ
    ターンの中心位置を求める第2の発光パターン撮像工程
    と、 前記第1及び第2の発光パターン撮像工程によりそれぞ
    れ求められた各発光パターンの各中心位置及び前記距離
    変化工程による前記発光素子と前記撮像手段との距離変
    化量に基づいて前記発光素子から出力される光の光軸傾
    きを求める光軸傾き算出工程と、を有することを特徴と
    する光軸傾き検出方法。
  2. 【請求項2】 前記発光素子としてレーザダイオードの
    光軸傾きを検出することを特徴とする請求項1記載の光
    軸傾き検出方法。
  3. 【請求項3】 発光素子から出力される光の光軸傾きを
    検出する光軸傾き検出装置において、 前記発光素子から出力される発光パターンを撮像する撮
    像手段と、 前記発光素子と前記撮像手段との相対距離を変化させる
    距離変化手段と、 この距離変化手段により前記発光素子と前記撮像手段と
    の相対距離を変化させる前後に撮像された第1及び第2
    の発光パターンの各中心位置を求め、かつこれら発光パ
    ターンの各中心位置及び前記距離変化手段による前記発
    光素子と前記撮像手段との距離変化量に基づいて前記発
    光素子から出力される光の光軸傾きを求める光軸傾き算
    出手段と、を具備したことを特徴とする光軸傾き検出装
    置。
  4. 【請求項4】 前記発光素子は、レーザダイオードであ
    ることを特徴とする請求項3記載の光軸傾き検出装置。
  5. 【請求項5】 発光素子の光軸傾きを補正してボンディ
    ング位置にてボンディングするボンディング方法におい
    て、 前記発光素子から出力される発光パターンを撮像手段に
    より撮像して、この発光パターンの中心位置を求める第
    1の発光パターン撮像工程と、 前記発光素子と前記撮像手段との相対距離を変化させる
    距離変化工程と、 この距離変化工程による前記発光素子と前記撮像手段と
    の相対距離の変化後に、前記発光素子から出力される発
    光パターンを前記撮像手段により撮像して、この発光パ
    ターンの中心位置を求める第2の発光パターン撮像工程
    と、 前記第1及び第2の発光パターン撮像工程によりそれぞ
    れ求められた各発光パターンの各中心位置及び前記距離
    変化工程による前記発光素子と前記撮像手段との距離変
    化量に基づいて前記発光素子から出力される光の光軸傾
    きを求める光軸傾き算出工程と、 この光軸傾き算出工程により求められた前記発光素子の
    光軸傾きに基づいて前記発光素子の姿勢を修正する姿勢
    修正工程と、 この姿勢修正された前記発光素子の発光点の位置情報を
    得る位置情報取得工程と、 この位置情報取得工程により得られた前記発光素子の発
    光点の位置情報に基づいて前記発光素子を前記ボンディ
    ング位置に搭載してボンディングするボンディング工程
    と、を有することを特徴とするボンディング方法。
  6. 【請求項6】 発光素子の光軸傾きを補正してボンディ
    ング位置にてボンディングするボンディング装置におい
    て、 前記発光素子から出力される発光パターンを撮像する第
    1の撮像手段と、 前記発光素子と前記撮像手段との相対距離を変化させる
    距離変化手段と、 この距離変化手段により前記発光素子と前記撮像手段と
    の相対距離を変化させる前後に撮像された第1及び第2
    の発光パターンの各中心位置を求め、かつこれら発光パ
    ターンの各中心位置及び前記距離変化手段による前記発
    光素子と前記撮像手段との距離変化量に基づいて前記発
    光素子から出力される光の光軸傾きを求める光軸傾き算
    出手段と、 この光軸傾き算出手段により求められた前記発光素子の
    光軸傾きに基づいて前記発光素子の姿勢を修正する姿勢
    修正手段と、 前記発光素子に対向して配置され、かつ前記発光素子に
    対して対向方向に移動自在な自動焦点機能を有する第2
    の撮像手段と、 この第2の撮像手段を前記発光素子に対して対向方向に
    移動させて姿勢修正された前記発光素子の発光点を撮像
    して前記発光素子の発光点の位置情報を得る位置情報取
    得手段と、 前記発光素子を所定位置にボンディングするためのボン
    ディング機構と、 前記位置情報取得手段により得られた前記発光素子の発
    光点の位置情報に基づいて前記ボンディング機構を駆動
    制御し、前記発光素子を前記ボンディング位置に搭載し
    てボンディングするボンディング制御手段と、を具備し
    たことを特徴とするボンディング装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001144364A (ja) * 1999-11-18 2001-05-25 Pioneer Electronic Corp 半導体モジュール及び半導体モジュールの半導体レーザ素子の取り付け方法
JP2002009380A (ja) * 2000-06-21 2002-01-11 Toshiba Corp 発光素子のボンディング装置及びその方法

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JP4537540B2 (ja) * 2000-06-21 2010-09-01 株式会社東芝 発光素子のボンディング装置及びその方法

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