JP2000174362A - 発光素子の発光点位置検出方法及びその装置並びにボンディング方法及びその装置 - Google Patents

発光素子の発光点位置検出方法及びその装置並びにボンディング方法及びその装置

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JP2000174362A
JP2000174362A JP34418898A JP34418898A JP2000174362A JP 2000174362 A JP2000174362 A JP 2000174362A JP 34418898 A JP34418898 A JP 34418898A JP 34418898 A JP34418898 A JP 34418898A JP 2000174362 A JP2000174362 A JP 2000174362A
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emitting element
light
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optical axis
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Akira Ushijima
彰 牛島
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Toshiba Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、発光素子の光軸の傾きだけでなく発
光点をも正確に検出する。 【解決手段】レーザダイオード1とCCDカメラ6との
相対距離Lを変化させた前後における第1及び第2の発
光パターンの各中心位置X1、X2を検出し、これら発
光パターンの各中心位置X1、X2及びレーザダイオー
ド1とCCDカメラ6との変化させた相対距離Lに基づ
いてレーザダイオード1から出力される光の光軸傾きθ
を求めるとともに、この光軸傾きθ及びレーザダイオー
ド1とCCDカメラ6との変化させた相対距離Lに基づ
いてレーザダイオード1の発光点位置Xを求める。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光素子として例
えばダイオードレーザ(LD)から出力されるレーザ光
の発光点位置を検出する発光素子の発光点位置検出方法
及びその装置、並びにこのレーザ光の発光点位置検出方
法を適用したボンディング方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】レーザダイオードのダイボンディングで
は、レーザダイオードをダイボンディングすべき例えば
パッケージに対してX方向、Y方向の位置合わせ及び角
度合わせの作業が必要である。
【0003】このような作業を行うボンディング装置と
しては、例えば特開昭61−63075号公報及び特公
平7−46747号公報に記載されている技術がある。
【0004】このうち前者の技術には、レーザダイオー
ドをピックアップに吸着し、このレーザダイオードの発
光面に光学装置から光を照射し、ニードルを回転させな
がらレーザダイオードの発光面からの反射光を検知し、
この発光面の向きが正規の向きになったときにピックア
ップの回転を停止することで、角度合わせを行うことか
記載されている。
【0005】又、前者の技術には、ピックアップをY方
向駆動モータによりY方向に駆動し、レーザダイオード
の発光面と光検知装置との距離が所定距離になったとき
の光電変換された信号によりY方向駆動モータを停止す
ることで、Y方向の位置合わせを行うことが記載されて
いる。
【0006】後者の技術には、パッケージ上に直接又は
サブマウントを介してレーザダイオードを積層した状態
で、レーザダイオードを発光させてその発光方向を計測
して発光方向を補正し、その後、ボンディングすること
によりレーザダイオードからの発光方向を一定の誤差範
囲内に規制することが記載されている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
技術では、レーザダイオードの発光面とレーザダイオー
ドの光軸が直角であることが前提であるが、レーザダイ
オードの発光面とレーザダイオードの光軸とは必ずしも
直角でなく、レーザダイオードの光軸を正確に合わせる
ことはできない。
【0008】又、X方向、Y方向の位置合わせのうち、
Y方向のみが自動化されているにすぎず、人手による作
業が不可欠である。従って、生産性はそれ程改善され
ず、X方向にはオペレータによる程度のばらつきが残り
安定した精度を得ることは困難である。
【0009】後者の技術では、ピックアップでレーザダ
イオードを加圧した状態で角度補正をするために、ピッ
クアップとレーザダイオードとの間、レーザダイオード
とサブマウントの間、又はサブマウントとパッケージと
の間で擦れることになり、これらの部材を傷付ける虞が
ある。
【0010】又、ピックアップとレーザダイオードとの
間に滑りが生じると、ピックアップの回転角とレーザダ
イオードの回転角が一致せず、正しい角度補正を行うこ
とが困難である。
【0011】さらに、前者及び後者の各技術には、レー
ザダイオードから出力されるレーザ光の発光点の位置を
検出することも必要であるが、この発光点を検出する技
術については何等記載されていない。
【0012】そこで本発明は、上述した従来技術の問題
点を勘案してなされたもので、光軸の傾きだけでなく発
光点をも正確に検出できる発光素子の発光点位置検出方
法及びその装置を提供することを目的とする。
【0013】又、本発明は、光軸の傾き及び発光点を正
確に検出して、自動的に、精度高くしかも傷付けること
なく位置合わせ及び角度合わせしてボンディングできる
ボンディング方法及びその装置を提供することを目的と
する。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1によれば、発光
素子と撮像手段との相対距離を変化させた前後における
発光素子から出力される各発光パターンを撮像してこれ
ら発光パターンの各中心位置を検出し、これら発光パタ
ーンの各中心位置及び発光素子と撮像手段との変化させ
た相対距離に基づいて発光素子から出力される光の光軸
傾きを求めるとともに、この光軸傾き及び発光素子と撮
像手段との変化させた相対距離に基づいて発光素子の発
光点位置を求める発光素子の発光点位置検出方法であ
る。
【0015】請求項2によれば、発光素子から出力され
る発光パターンを撮像手段により撮像して、この発光パ
ターンの中心位置を求める第1の発光パターン撮像工程
と、この第1の発光パターン撮像工程の後に発光素子と
撮像手段との相対距離を変化させる距離変化工程と、こ
の距離変化工程による発光素子と撮像手段との相対距離
の変化後に、発光素子から出力される発光パターンを撮
像手段により撮像して、この発光パターンの中心位置を
求める第2の発光パターン撮像工程と、距離変化工程に
より変化させた前後での発光素子と撮像手段との各相対
距離を測定する距離測定工程と、第1及び第2の発光パ
ターン撮像工程によりそれぞれ求められた各発光パター
ンの各中心位置と距離変化工程により変化した発光素子
と撮像手段との相対距離とに基づいて発光素子から出力
される光の光軸傾きを求める光軸傾き算出工程と、この
光軸傾き算出工程により求められた光軸傾き及び距離測
定工程により測定された発光素子と撮像手段との相対距
離に基づいて発光素子の発光点位置を求める発光点位置
算出工程と、を有する発光素子の発光点位置検出方法で
ある。
【0016】請求項3によれば、請求項2記載の光軸傾
き検出方法において、発光素子としてレーザダイオード
の光軸傾き及び発光点位置を検出する。
【0017】請求項4によれば、発光素子から出力され
る発光パターンを撮像する撮像手段と、発光素子と撮像
手段との相対距離を変化させる距離変化手段と、この距
離変化手段により変化させたときの発光素子と撮像手段
との相対距離を測定する距離測定手段と、距離変化手段
により発光素子と撮像手段との相対距離を変化させた前
後において撮像手段により撮像された第1及び第2の発
光パターンの各中心位置、及び距離変化手段により変化
した発光素子と撮像手段との相対距離に基づいて発光素
子から出力される光の光軸傾きを求める光軸傾き算出手
段と、この光軸傾き算出手段により求められた光軸傾
き、及び距離測定手段により測定された発光素子と撮像
手段との相対距離に基づいて発光素子の発光点位置を求
める発光点位置算出手段と、を備えた発光素子の発光点
位置検出装置である。
【0018】請求項5によれば、請求項4記載の発光素
子の発光点位置検出装置において、発光素子は、レーザ
ダイオードである。
【0019】請求項6によれば、請求項4記載の発光素
子の発光点位置検出装置において、距離測定手段は、発
光素子の光軸上に配置された光分岐素子と、この光分岐
素子により分岐された発光素子からの光を受光して発光
素子の発光面との距離を測定する変位計とを有し、光分
岐素子、変位計及び撮像手段は、発光素子に対して一体
的に進退自在に設けられ、かつ撮像手段と光分岐素子と
の距離及び光分岐素子と変位計との距離が等しくなる位
置に設けられている。
【0020】請求項7によれば、請求項4記載の発光素
子の発光点位置検出装置において、光軸傾き算出手段
は、発光素子と撮像手段との相対距離を変化させる前の
第1の発光パターンの中心位置をX1、発光素子と撮像
手段との相対距離を変化させた後の第2の発光パターン
の中心位置をX2、発光素子と撮像手段との変化させた
相対距離をLとすると、発光素子から出力される光の光
軸傾きθは、 θ=tan−1((X2−X1)/L) を演算して求める。
【0021】請求項8によれば、請求項4記載の発光素
子の発光点位置検出装置において、発光点位置算出手段
は、光軸傾きをθ、発光素子と撮像手段との相対距離を
Y、発光素子と撮像手段との相対距離を変化させる前の
第1の発光パターンの中心位置をX1とすると、発光素
子の発光点位置Xは、 X=X1−(Y・tanθ) を演算して求める。
【0022】請求項9によれば、発光素子の姿勢を補正
してボンディング位置にてボンディングするボンディン
グ方法において、発光素子から出力される発光パターン
を撮像手段により撮像して、この発光パターンの中心位
置を求める第1の発光パターン撮像工程と、この第1の
発光パターン撮像工程の後に発光素子と撮像手段との相
対距離を変化させる距離変化工程と、この距離変化工程
による発光素子と撮像手段との相対距離の変化後に、発
光素子から出力される発光パターンを撮像手段により撮
像して、この発光パターンの中心位置を求める第2の発
光パターン撮像工程と、距離変化工程により変化させた
前後での発光素子と撮像手段との各相対距離を測定する
距離測定工程と、第1及び第2の発光パターン撮像工程
によりそれぞれ求められた各発光パターンの各中心位置
と距離変化工程により変化した発光素子と撮像手段との
相対距離とに基づいて発光素子から出力される光の光軸
傾きを求める光軸傾き算出工程と、この光軸傾き算出工
程により求められた光軸傾き及び距離測定工程により測
定された発光素子と撮像手段との相対距離に基づいて発
光素子の発光点位置を求める発光点位置算出工程と、光
軸傾き算出工程により求められた発光素子の光軸傾き及
び発光点位置算出工程により求められた発光素子の発光
点位置に基づいて発光素子の姿勢を修正する姿勢修正工
程と、この姿勢修正された発光素子の発光点の位置情報
を得る位置情報取得工程と、この位置情報取得工程によ
り得られた発光素子の発光点の位置情報に基づいて発光
素子をボンディング位置に搭載してボンディングするボ
ンディング工程と、を有するボンディング方法である。
【0023】請求項10によれば、発光素子の姿勢を補
正してボンディング位置にてボンディングするボンディ
ング装置において、発光素子から出力される発光パター
ンを撮像する撮像手段と、発光素子と撮像手段との相対
距離を変化させる距離変化手段と、この距離変化手段に
より変化させたときの発光素子と撮像手段との相対距離
を測定する距離測定手段と、距離変化手段により発光素
子と撮像手段との相対距離を変化させた前後において撮
像手段により撮像された第1及び第2の発光パターンの
各中心位置、及び距離変化手段により変化した発光素子
と撮像手段との相対距離に基づいて発光素子から出力さ
れる光の光軸傾きを求める光軸傾き算出手段と、この光
軸傾き算出手段により求められた光軸傾き、及び距離測
定手段により測定された発光素子と撮像手段との相対距
離に基づいて発光素子の発光点位置を求める発光点位置
算出手段と、光軸傾き算出手段により求められた発光素
子の光軸傾き及び発光点位置算出手段により求められた
発光素子の発光点位置に基づいて発光素子の姿勢を修正
する姿勢修正手段と、発光素子に対向して配置され、か
つ発光素子に対して対向方向に移動自在な自動焦点機能
を有する第2の撮像手段と、この第2の撮像手段を発光
素子に対して対向方向に移動させて姿勢修正された発光
素子の発光点を撮像して発光素子の発光点の位置情報を
得る位置情報取得手段と、発光素子を所定位置にボンデ
ィングするためのボンディング機構と、位置情報取得手
段により得られた発光素子の発光点の位置情報に基づい
てボンディング機構を駆動制御し、発光素子をボンディ
ング位置に搭載してボンディングするボンディング制御
手段と、を備えたボンディング装置である。
【0024】請求項11によれば、請求項10記載のボ
ンディング装置において、距離測定手段は、発光素子の
光軸上に配置された光分岐素子と、この光分岐素子によ
り分岐された発光素子からの光を受光して発光素子の発
光面との距離を測定する変位計とを有し、光分岐素子、
変位計及び撮像手段は、発光素子に対して一体的に進退
自在に距離変化手段に設けられ、かつ撮像手段と光分岐
素子との距離及び光分岐素子と変位計との距離が等しく
なる位置に設けられている。
【0025】
【発明の実施の形態】(1) 以下、本発明の第1の実施の
形態について図面を参照して説明する。
【0026】図1は発光素子としてレーザダイオードの
発光点位置を検出する発光素子の発光点位置検出方法を
適用した発光素子の発光点位置検出装置の構成図であ
る。
【0027】レーザダイオード1は、サブマウント2上
に接合されている。このサブマウント2は、その上面及
び下面が共にメタライズされているか又はサブマウント
全体が導電体で形成されている。
【0028】これらレーザダイオード1及びサブマウン
ト2のうちレーザダイオード1の上面には第1のプロー
ブ3が押えられ、サブマウント2の上面には第2のプロ
ーブ4が押えられ、かつこれら第1と第2のプローブ
3、4との間には、電源5が接続されている。このよう
に第1と第2のプローブ3、4とを通してレーザダイオ
ード1とサブマウント2との間に電圧を加えると、レー
ザダイオード1の発光面1aからレーザ光Qが出力され
るものとなっている。
【0029】このレーザダイオード1の発光向1aと対
向する位置には、撮像手段としてのCCDカメラ6が配
置されている。このCCDカメラ6の撮像面6aには、
レーザダイオード1から出力されたレーザ光Qの発光パ
ターンが映し出され、かつこのCCDカメラ6は、かか
る発光パターンを撮像してその画像信号を出力する機能
を有している。
【0030】距離変化機構7は、レーザダイオード1と
CCDカメラ6との間の相対距離を、レーザダイオード
1から出力されるレーザ光Qの光軸方向に変化させる機
能を有している。この距離変化機構7によりプリズム1
2、レーザ変位計11及びCCDカメラ6がレーザダイ
オード1に対して一体的に進退するように設けられてい
る。
【0031】画像処理装置8は、CCDカメラ6から出
力された画像信号を入力し、この画像信号からレーザ光
Qの発光パターンの中心位置を求め、この発光パターン
の中心位置を演算装置9に渡す機能を有している。
【0032】一方、レーザダイオード1から出力される
レーザ光Qの光軸上には、光分岐素子としてのプリズム
10が配置され、このプリズム10の光分岐方向にレー
ザ変位計11が配置されている。
【0033】このレーザ変位計11は、プリズム10に
より分岐されたレーザダイオード1からのレーザ光Qを
受光してレーザダイオード1の発光面1aとの距離を測
定するものとなっている。このレーザ変位計11は、プ
リズム10までの距離とプリズム10からCCDカメラ
6までの距離とが等しくなる位置に配置されている。そ
の結果、CCDカメラ6が進退してもレーザ変位計11
は常にレーザダイオード1の発光面1aとCCDカメラ
6までの距離を正確に測定することができる。すなわ
ち、レーザ変位計11で測定した発光面1aからプリズ
ム12を介してのレーザ変位計11までの距離は、常に
発光面1aとCCDカメラ6までの距離を表すことにな
る。
【0034】上記演算装置9は、レーザダイオード1か
ら出力される光の光軸傾きθ及びレーザダイオード1の
発光点位置Xを演算して求めるもので、光軸傾き算出手
段12及び発光点位置算出手段13の各機能を有してい
る。
【0035】具体的に光軸傾き算出手段12は、画像処
理装置8により求められたレーザ光Qの発光パターンの
中心位置を受け、図2に示すようにレーザダイオード1
とCCDカメラ6との相対距離を変化させる前の第1の
発光パターンの中心位置をX1、レーザダイオード1と
CCDカメラ6との相対距離Lを変化させた後の第2の
発光パターンの中心位置をX2、レーザ変位計11によ
り測定させたレーザダイオード1とCCDカメラ6との
相対距離をL(=Y2−Y1)とすると、レーザダイオ
ード1から出力される光の光軸傾きθを、 θ=tan−1((X2−X1)/L) …(1 ) を演算して求める機能を有している。
【0036】発光点位置算出手段13は、光軸傾き算出
手段12により求められた光軸傾きθ、レーザダイオー
ド1とCCDカメラ6との相対距離をY、レーザダイオ
ード1とCCDカメラ6との相対距離Lを変化させる前
の第1の発光パターンの中心位置をX1とすると、レー
ザダイオード1の発光点位置Xは、 X=X1−(Y1・tanθ) …(2) 又は、 X=X2−(Y2・tanθ) …(3) (CCDカメラ6の移動前の距離Y1、CCDカメラ6
の移動後の距離Y2)を演算して求める機能を有してい
る。
【0037】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて図3に示す光軸傾き及び発光点位置検出フローチャ
ートに従って説明する。
【0038】先ず、第1の発光パターン撮像工程におい
て、レーザダイオード1から出力される発光パターンを
CCDカメラ6により撮像して、この第1の発光パター
ンの中心位置X1を求める。
【0039】すなわち、ステップ#1において、第1の
プローブ3がレーザダイオード1の上面に押え付けら
れ、第2のプローブ4がサブマウント2の上面に押え付
けられる。そうして、レーザダイオード1とサブマウン
ト2との間にこれら第1と第2のプローブ3、4とを通
して電源5から電圧が印加される。
【0040】これにより、レーザダイオード1に電流が
流れ、レーザダイオード1の発光面1aから断面形状が
楕円のレーザ光Qが出力される。
【0041】次にステップ#2において、CCDカメラ
6は、レーザダイオード1の発光面1aから出力された
レーザ光Qの発光パターンを撮像し、その画像信号を出
力する。
【0042】次にステップ#3において、画像処理装置
8は、CCDカメラ6から出力された画像信号を入力
し、この画像信号から図2に示すようにレーザ光Qの第
1の発光パターンの中心位置X1を求める。例えば、C
CDカメラ6から出力された画像信号からレーザ光Qの
発光パターンが例えば図4に示す通りの楕円形状であれ
ば、この発光パターンのXY方向の各強度分布から発光
パターンの中心位置X1を求める。そして、画像処理装
置8は、求めた発光パターンの中心位置X1を演算装置
9に渡す。
【0043】このとき、レーザ変位計11は、プリズム
10により分岐されたレーザダイオード1からのレーザ
光Qを受光し、レーザダイオード1の発光面1aとの距
離Y(CCDカメラ6の移動前の距離Y1)を測定す
る。
【0044】次に、距離変化工程において、レーザダイ
オード1とCCDカメラ6との相対距離を変化させる。
すなわち、距離変化機構7は、ステップ#4において、
レーザダイオード1とCCDカメラ6との距離を、図2
に示すようにレーザダイオード1から出力されるレーザ
光Qの光軸方向に移動距離L、例えばCCDカメラ6を
レーザダイオード1から5mmだけ離す。
【0045】次に、第2の発光パターン撮像工程におい
て、レーザダイオード1とCCDカメラ6との相対距離
を変化させ、この後にレーザダイオード1から出力され
る第2の発光パターンをCCDカメラ6により撮像し
て、この第2の発光パターンの中心位置X2を求める。
【0046】すなわち、ステップ#5において、CCD
カメラ6は、レーザダイオード1の発光面1aから出力
されたレーザ光Qの第2の発光パターンを撮像し、その
画像信号を出力する。
【0047】次に、ステップ#6において、画像処理装
置8は、CCDカメラ6から出力された画像信号を入力
し、この画像信号から上記同様にレーザ光Qの第2の発
光パターンの中心位置X2を求める。
【0048】次に、ステップ#7において、レーザ変位
計11は、プリズム10により分岐されたレーザダイオ
ード1からのレーザ光Qを受光し、レーザダイオード1
の発光面1aとの距離Y(CCDカメラ6の移動後の距
離Y2)を測定する。
【0049】次に、光軸傾き算出工程において、上記第
1及び第2の発光パターン撮像工程によりそれぞれ求め
られた第1及び第2の発光パターンの中心位置X1、X
2及び上記距離変化工程によるレーザダイオード1とC
CDカメラ6との距離変化量L(=Y2−Y1)に基づ
いてレーザダイオード1の光軸傾きθを求める。
【0050】すなわち、演算装置9は、レーザダイオー
ド1とCCDカメラ6との相対距離を変化させる前後の
レーザ光Qの各発光パターンの中心位置X1、X2を取
り込んでいる。
【0051】従って、演算装置9の光軸傾き算出手段1
2は、ステップ#8において、図2に示すようにレーザ
ダイオード1とCCDカメラ6との相対距離を変化させ
る前の第1の発光パターンの中心位置X1、レーザダイ
オード1とCCDカメラ6との相対距離Lを変化させた
後の第2の発光パターンの中心位置X2、レーザ変位計
11により測定させたレーザダイオード1とCCDカメ
ラ6との相対距離Lに基づいて上記式(1) を演算してレ
ーザダイオード1から出力される光の光軸傾きθを求め
る。
【0052】次に、演算装置9の発光点位置算出手段1
3は、ステップ#9において、光軸傾き算出手段12に
より求められた光軸傾きθ、レーザダイオード1とCC
Dカメラ6との相対距離Y、レーザダイオード1とCC
Dカメラ6との相対距離Lを変化させる前の第1の発光
パターンの中心位置X1に基づいて上記式(2) 又は(3)
を演算して、レーザダイオード1の発光点位置Xを演算
して求める。
【0053】このように上記第1の実施の形態において
は、レーザダイオード1とCCDカメラ6との相対距離
Lを変化させた前後における第1及び第2の発光パター
ンの各中心位置X1、X2を検出し、これら発光パター
ンの各中心位置X1、X2及びレーザダイオード1とC
CDカメラ6との変化させた相対距離Lに基づいてレー
ザダイオード1から出力される光の光軸傾きθを求める
とともに、この光軸傾きθ及びレーザダイオード1とC
CDカメラ6との変化させた相対距離Lに基づいてレー
ザダイオード1の発光点位置Xを求めるので、レーザダ
イオード1の光軸の傾きθだけでなく、レーザダイオー
ド1の発光点表面の状態に左右されることなく、安価な
設備で、短時間に発光点位置Xを正確に検出できる。
【0054】特に第1の実施の形態においては、レーザ
ダイオード1の発光面1aとCCDカメラ6までの距離
Y1、Y2をレーザ変位計11で簡便に測定することが
できる。その結果、発光面1aを撮像し、発光点位置を
画像により検出する場合に比べて、例えばオートフォー
カス機構などが不要となり、装置が簡略かつ安価とな
る。又、発光点位置を画像により検出する場合に比べて
発光軸の傾きを検出する工程と、発光点の位置を検出す
る工程を同一プロセスにて行うことができるので、作業
性が著しく高まる。(2) 次に本発明の第2の実施の形態
について説明する。なお、図1と同一部分には同一符号
を付してある。
【0055】図5はレーザダイオードの発光点位置検出
方法を適用したレーザダイオードボンディング装置の構
成図である。
【0056】チップトレイ20上には、予めサブマウン
ト2に接合されたレーザダイオード1が複数収納されて
いる。
【0057】このチップトレイ20は、XYθテーブル
21上に載置され、かつチップトレイ20の上方には、
第1のCCDカメラ22が配置されている。この第1の
CCDカメラ22は、チップトレイ20を撮像し、その
画像信号を画像処理装置23に送るものとなっている。
【0058】この画像処理装置23は、第1のCCDカ
メラ22から出力された画像信号を入力し、この画像信
号を処理してチップトレイ20から取り出すべきレーザ
ダイオード1を、予め設定された取り出し位置P1
位置決めする信号をXYθテーブル21に送出する機能
を有している。
【0059】移載アーム24は、取り出し位置P1
位置決めされたチップトレイ20上にレーザダイオード
1を吸着又は把持し、θテーブル25上の光軸検出位置
P2に移載する機能を有している。
【0060】この光軸検出位置P2に移載されたレーザ
ダイオード1及びサブマウント2のうちレーザダイオー
ド1の上面には、上記図1に示すのと同様に、第1のプ
ローブ3が押えられ、サブマウント2の上面には第2の
プローブ4が押えられるようになっている。そして、こ
れら第1と第2のプローブ3、4との間には、電源5が
接続されている。
【0061】このレーザダイオード1の発光面1aと対
向する位置には、撮像手段としてのCCDカメラ(以
下、第2のCCDカメラと称する)6が配置されてい
る。この第2のCCDカメラ6の撮像面6aには、レー
ザダイオード1から出力されたレーザ光Qの発光パター
ンが映し出され、かつこの第2のCCDカメラ6は、か
かる発光パターンを撮像してその画像信号を出力する機
能を有している。
【0062】この第2のCCDカメラ6は、距離変化機
構としての移動テーブル26上に設けられている。この
移動テーブル26は、レーザダイオード1と第2のCC
Dカメラ6との相対距離を、レーザダイオード1から出
力されるレーザ光Qの光軸方向に変化させる機能を有し
ている。この移動テーブル26に対してプリズム12、
レーザ変位計11及びCCDカメラ6が一体的に取り付
けられている。
【0063】又、第2のCCDカメラ6の出力端子に
は、画像処理装置8が接続されている。この画像処理装
置8は、上記同様に、第2のCCDカメラ6から出力さ
れた画像信号を入力し、この画像信号からレーザ光Qの
発光パターンの中心位置を求め、この発光パターンの中
心位置を演算装置9に渡す機能を有している。
【0064】レーザダイオード1から出力されるレーザ
光Qの光軸上には、図6の主要部拡大図に示すように光
分岐素子としてのプリズム10が配置され、このプリズ
ム10の光分岐方向にレーザ変位計11が配置されてい
る。
【0065】このレーザ変位計11は、プリズム10に
より分岐されたレーザダイオード1からのレーザ光Qを
受光してレーザダイオード1の発光面1aとの距離を測
定するものとなっている。このレーザ変位計11は、プ
リズム10までの距離とプリズム10から第2のCCD
カメラ6までの距離とが等しくなる位置に配置されてい
る。その結果、CCDカメラ6がレーザダイオード1に
対して進退しても、レーザ変位計11は、常にレーザダ
イオード1の発光面1aとCCDカメラ6までの距離を
正確に測定することができる。
【0066】この演算装置9は、上記同様に、画像処理
装置8により求められたレーザ光Qの発光パターンの中
心位置を受け、上記図2に示すようにレーザダイオード
1と第2のCCDカメラ6との相対距離を変化させる前
の第1の発光パターンの中心位置X1、レーザダイオー
ド1と第2のCCDカメラ6との相対距離Lを変化させ
た後の第2の発光パターンの中心位置X2、レーザ変位
計11により測定させたレーザダイオード1と第2のC
CDカメラ6との相対距離Lに基づいて上記式(1) を演
算してレーザダイオード1から出力される光の光軸傾き
θを求める光軸傾き算出手段12と、この光軸傾き算出
手段12により求められた光軸傾きθ、レーザダイオー
ド1と第2のCCDカメラ6との相対距離Y、レーザダ
イオード1と第2のCCDカメラ6との相対距離Lを変
化させる前の第1の発光パターンの中心位置X1に基づ
いて上記式(2) 又は式(3) を演算してレーザダイオード
1の発光点位置Xを求める発光点位置算出手段13との
各機能を有している。
【0067】一方、ボンディング機構27は、ボンディ
ングヘッド28をX軸方向モータ29、Y軸方向モータ
30及びZ軸方向モータ31の各駆動により移動させ、
かつボンディングヘッド28により光軸検出位置P2の
レーザダイオード1を吸着保持し、発光点検出位置P3
に位置決めし、この後、図7に示すパッケージ32上の
所定位置に搭載しダイボンディングする機能を有してい
る。
【0068】パッケージ32は、ヒータ35によって例
えば200℃に加熱されている。
【0069】半田トレイ36上には、予めボンディング
に用いる半田が収納されている。この半田トレイ36
は、XYθテーブル37上に載置され、かつ半田トレイ
36の上方には、第3のCCDカメラ38が配置されて
いる。この第3のCCDカメラ38は、半田トレイ36
を撮像し、その画像信号を図示しない画像処理装置に送
るものとなっている。
【0070】この画像処理装置は、第3のCCDカメラ
38から出力された画像信号を入力し、この画像信号を
処理して半田トレイ36から取り出すべき半田を、予め
設定された半田取り出し位置に位置決めする信号をXY
θテーブル37に送出する機能を有している。
【0071】接合材供給装置39は、半田取り出し位置
に位置決めされた半田トレイ36上の半田を吸着し、発
光点検出位置P3に移載する機能を有している。
【0072】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて図8に示すボンディングフローチャートに従って説
明する。
【0073】チップトレイ20上には、予めサブマウン
ト2に接合されたレーザダイオード1が複数収納されて
いる。
【0074】第1のCCDカメラ22は、チップトレイ
20を撮像し、その画像信号を画像処理装置23に送
る。
【0075】この画像処理装置23は、ステップ#10
において、第1のCCDカメラ22から出力された画像
信号を入力し、この画像信号を処理してチップトレイ2
0から取り出すべきレーザダイオード1を、予め設定さ
れた取り出し位置P1に位置決めする信号をXYθテー
ブル21に送出する。
【0076】これによりXYθテーブル21は、X軸、
Y軸及びθ軸方向に移動し、チップトレイ20から取り
出すべきレーザダイオード1が取り出し位置P1に位置
決めされる。
【0077】次に、移載アーム24は、ステップ#11
において、取り出し位置P1に位置決めされたチップト
レイ10上にレーザダイオード1を吸着又は把持し、θ
テーブル25上の光軸検出及び発光点検出位置P2に移
載する。
【0078】次に、ステップ#12において、第1のプ
ローブ3がレーザダイオード1の上面に押え付けられる
とともに、第2のプローブ4がサブマウント2の上面に
押え付けら、レーザダイオード1とサブマウント2との
間にこれら第1と第2のプローブ3、4とを通して電源
5から電圧が印加される。
【0079】これにより、レーザダイオード1に電流が
流れ、レーザダイオード1の発光面1aから断面形状が
楕円のレーザ光Qが出力される。
【0080】次に、第2のCCDカメラ6は、レーザダ
イオード1の発光面1aから出力されたレーザ光Qの第
1の発光パターンを撮像し、その画像信号を出力する。
【0081】次に、画像処理装置8は、上記同様に、第
2のCCDカメラ6から出力された画像信号を入力し、
この画像信号からレーザ光Qの第1の発光パターンの中
心位置X1を求める。そして、画像処理装置8は、求め
た発光パターンの中心位置X1を演算装置9に渡す。
【0082】次に、移動テーブル26は、レーザダイオ
ード1と第2のCCDカメラ6との距離を、レーザダイ
オード1から出力されるレーザ光Qの光軸方向に移動距
離L、例えば第2のCCDカメラ6をレーザダイオード
1から5mmだけ離す。
【0083】次に、第2のCCDカメラ6は、再びレー
ザダイオード1の発光面1aから出力されたレーザ光Q
の第2の発光パターンを撮像し、その画像信号を出力す
る。
【0084】次に、画像処理装置8は、第2のCCDカ
メラ6から出力された画像信号を入力し、この画像信号
から上記同様にレーザ光Qの第2の発光パターンの中心
位置X2を求める。
【0085】次に、演算装置9の光軸傾き算出手段12
は、ステップ#12において、上記図2に示すようにレ
ーザダイオード1とCCDカメラ6との相対距離を変化
させる前の第1の発光パターンの中心位置X1、レーザ
ダイオード1とCCDカメラ6との相対距離Lを変化さ
せた後の第2の発光パターンの中心位置X2、レーザ変
位計11により測定させたレーザダイオード1とCCD
カメラ6との相対距離Lに基づいて上記式(1) を演算し
てレーザダイオード1から出力される光の光軸傾きθを
求める。
【0086】次に、演算装置9の発光点位置算出手段1
3は、光軸傾き算出手段12により求められた光軸傾き
θ、レーザダイオード1とCCDカメラ6との相対距離
Y、レーザダイオード1とCCDカメラ6との相対距離
Lを変化させる前の第1の発光パターンの中心位置X1
に基づいて上記式(2) を演算して、レーザダイオード1
の発光点位置Xを演算して求める。
【0087】このようにレーザダイオード1の光軸傾き
θ及び発光点位置Xが求められると、演算装置9は、ス
テップ#13において、この光軸傾きθ及び発光点位置
Xに基づいてθテーブル25を回転制御し、レーザダイ
オード1が所定の方向を向くように姿勢を修正する。
【0088】この後、レーザダイオード1の上面に押え
付けられている第1のプローブ3及びサブマウント2の
上面に押え付けらている第2のプローブ4は、共に開放
される。
【0089】次に、ボンディング機構27は、ステップ
#14において、ボンディングヘッド28をX軸方向モ
ータ29、Y軸方向モータ20及びZ軸方向モータ21
の各駆動により移動させ、このボンディングヘッド28
により光軸検出位置P2のレーザダイオード1を吸着保
持し、発光点検出位置P3に位置決めする。
【0090】次に、レーザダイオード1の発光点位置X
に基づいてボンディング機構27が駆動制御され、レー
ザダイオード1がパッケージ32上の所定位置に搭載さ
れる。
【0091】このとき、接合材供給装置29は、ステッ
プ#16において、半田取り出し位置に位置決めされた
半田トレイ36上の半田を吸着し、発光点検出位置P3
に移載する。
【0092】そして、ボンディング機構27は、ステッ
プ#17において、ヒータ35によって例えば200℃
に加熱されたパッケージ32上に、レーザダイオード1
をダイボンディングする。
【0093】このように上記第2の実施の形態において
は、レーザダイオード1の発光パターンの中心位置X1
を求め、レーザダイオード1と第2のCCDカメラ6と
の相対距離Lを変化させた後に再びレーザダイオード1
の発光パターンの中心位置X2を求め、これら発光パタ
ーンの中心位置X1、X2及びレーザダイオード1と第
2のCCDカメラ6との距離変化量L(=Y2−Y1)
に基づいてレーザダイオード1の光軸傾きθ及び発光点
位置Xを求め、これら光軸傾きθ及び発光点位置Xに基
づいてレーザダイオード1の姿勢を修正し、この姿勢修
正されたレーザダイオード1の発光点位置Xを得、この
後にこの発光点位置Xに基づいてレーザダイオード1を
パッケージ32上に搭載してダイボンディングするよう
にしたので、レーザダイオード1の光軸傾きθ及び発光
点位置Xを正確に検出でき、これら光軸傾きθ及び発光
点位置Xに基づいて自動的に、精度高くしかも傷付ける
ことなくX軸方向及びY軸方向の位置合わせ及び角度合
わせができてダイボンディングができる。
【0094】特に第2の実施の形態においては、レーザ
ダイオード1の発光面1aとCCDカメラ6までの距離
Y1、Y2をレーザ変位計11で簡便に測定することが
できる。その結果、発光面1aを撮像し、発光点位置を
画像により検出する場合に比べて、例えばオートフォー
カス機構などが不要となり、装置が簡略かつ安価とな
る。又、発光点位置を画像により検出する場合に比べて
発光軸の傾きを検出する工程と、発光点の位置を検出す
る工程を同一プロセスにて行うことができるので、作業
性が著しく高まる。
【0095】なお、本発明は、上記第1及び第2の実施
の形態に限定されるものでなく種々変形してもよい。
【0096】例えば、発光素子としてはレーザダイオー
ド1に限ることなく、他の発光素子の光軸傾きの検出、
ボンディングにも適用してもよい。
【0097】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、発
光素子の光軸の傾きだけでなく発光点をも正確に検出で
きる発光素子の発光点位置検出方法及びその装置を提供
できる。
【0098】又、本発明によれば、発光素子の光軸の傾
き及び発光点を正確に検出して、自動的に、精度高くし
かも傷付けることなく位置合わせ及び角度合わせしてボ
ンディングできるボンディング方法及びその装置を提供
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるレーザダイオードの発光点位置
検出装置の第1の実施の形態を示す構成図。
【図2】同装置による光軸傾き及び発光点位置の検出作
用を説明するための図。
【図3】同装置の光軸傾き及び発光点位置の検出フロー
チャート。
【図4】同装置のレーザ光の発光パターンの中心位置を
求める作用を示す図。
【図5】本発明に係わるレーザダイオードの発光点位置
検出方法を適用した第2の実施の形態であるレーサダイ
オードボンディング装置の構成図。
【図6】同装置におけるレーザ変位計を配置する主要部
の拡大図。
【図7】レーザダイオードを搭載するパッケージの外観
図。
【図8】同装置のボンディングフローチャート。
【符号の説明】
1:レーザダイオード、 2:サブマウント、 3:第1のプローブ、 4:第2のプローブ、 6:第2のCCDカメラ、 7:距離変化機構、 8:画像処理装置、 9:演算装置、 10:プリズム、 11:レーザ変位計、 12:光軸傾き算出手段、 13:発光点位置算出手段、 20…チップトレイ、 21…XYθテーブル、 22…第1のCCDカメラ、 23…画像処理装置、 24…移載アーム、 25…θテーブル、 26…移動テーブル、 27…ボンディング機構、 32…パッケージ、 39…接合材供給装置。

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 発光素子と撮像手段との相対距離を変化
    させた前後における前記発光素子から出力される各発光
    パターンを撮像してこれら発光パターンの各中心位置を
    検出し、これら発光パターンの各中心位置及び前記発光
    素子と前記撮像手段との変化させた相対距離に基づいて
    前記発光素子から出力される光の光軸傾きを求めるとと
    もに、この光軸傾き及び前記発光素子と前記撮像手段と
    の変化させた相対距離に基づいて前記発光素子の発光点
    位置を求めることを特徴とする発光素子の発光点位置検
    出方法。
  2. 【請求項2】 発光素子から出力される発光パターンを
    撮像手段により撮像して、この発光パターンの中心位置
    を求める第1の発光パターン撮像工程と、 この第1の発光パターン撮像工程の後に前記発光素子と
    前記撮像手段との相対距離を変化させる距離変化工程
    と、 この距離変化工程による前記発光素子と前記撮像手段と
    の相対距離の変化後に、前記発光素子から出力される発
    光パターンを前記撮像手段により撮像して、この発光パ
    ターンの中心位置を求める第2の発光パターン撮像工程
    と、 前記距離変化工程により変化させた前後での前記発光素
    子と前記撮像手段との各相対距離を測定する距離測定工
    程と、 前記第1及び第2の発光パターン撮像工程によりそれぞ
    れ求められた各発光パターンの各中心位置と前記距離変
    化工程により変化した前記発光素子と前記撮像手段との
    相対距離とに基づいて前記発光素子から出力される光の
    光軸傾きを求める光軸傾き算出工程と、 この光軸傾き算出工程により求められた光軸傾き及び前
    記距離測定工程により測定された前記発光素子と前記撮
    像手段との相対距離に基づいて前記発光素子の発光点位
    置を求める発光点位置算出工程と、を有することを特徴
    とする発光素子の発光点位置検出方法。
  3. 【請求項3】 前記発光素子としてレーザダイオードの
    光軸傾き及び発光点位置を検出することを特徴とする請
    求項2記載の光軸傾き検出方法。
  4. 【請求項4】 発光素子から出力される発光パターンを
    撮像する撮像手段と、 前記発光素子と前記撮像手段との相対距離を変化させる
    距離変化手段と、 この距離変化手段により変化させたときの前記発光素子
    と前記撮像手段との相対距離を測定する距離測定手段
    と、 前記距離変化手段により前記発光素子と前記撮像手段と
    の相対距離を変化させた前後において前記撮像手段によ
    り撮像された第1及び第2の発光パターンの各中心位
    置、及び前記距離変化手段により変化した前記発光素子
    と前記撮像手段との相対距離に基づいて前記発光素子か
    ら出力される光の光軸傾きを求める光軸傾き算出手段
    と、 この光軸傾き算出手段により求められた光軸傾き、及び
    前記距離測定手段により測定された前記発光素子と前記
    撮像手段との相対距離に基づいて前記発光素子の発光点
    位置を求める発光点位置算出手段と、を具備したことを
    特徴とする発光素子の発光点位置検出装置。
  5. 【請求項5】 前記発光素子は、レーザダイオードであ
    ることを特徴とする請求項4記載の発光素子の発光点位
    置検出装置。
  6. 【請求項6】 前記距離測定手段は、前記発光素子の光
    軸上に配置された光分岐素子と、この光分岐素子により
    分岐された前記発光素子からの光を受光して前記発光素
    子の発光面との距離を測定する変位計とを有し、前記光
    分岐素子、前記変位計及び前記撮像手段は、前記発光素
    子に対して一体的に進退自在に設けられ、かつ前記撮像
    手段と前記光分岐素子との距離及び前記光分岐素子と前
    記変位計との距離が等しくなる位置に設けられているこ
    とを特徴とする請求項4記載の発光素子の発光点位置検
    出装置。
  7. 【請求項7】 前記光軸傾き算出手段は、前記発光素子
    と前記撮像手段との相対距離を変化させる前の前記第1
    の発光パターンの中心位置をX1、前記発光素子と前記
    撮像手段との相対距離を変化させた後の前記第2の発光
    パターンの中心位置をX2、前記発光素子と前記撮像手
    段との変化させた相対距離をLとすると、前記発光素子
    から出力される光の光軸傾きθは、 θ=tan−1((X2−X1)/L) を演算して求めることを特徴とする請求項4記載の発光
    素子の発光点位置検出装置。
  8. 【請求項8】 前記発光点位置算出手段は、前記光軸傾
    きをθ、前記発光素子と前記撮像手段との相対距離を
    Y、前記発光素子と前記撮像手段との相対距離を変化さ
    せる前の前記第1の発光パターンの中心位置をX1とす
    ると、前記発光素子の発光点位置Xは、 X=X1−(Y・tanθ) を演算して求めることを特徴とする請求項4記載の発光
    素子の発光点位置検出装置。
  9. 【請求項9】 発光素子の姿勢を補正してボンディング
    位置にてボンディングするボンディング方法において、 前記発光素子から出力される発光パターンを撮像手段に
    より撮像して、この発光パターンの中心位置を求める第
    1の発光パターン撮像工程と、 この第1の発光パターン撮像工程の後に前記発光素子と
    前記撮像手段との相対距離を変化させる距離変化工程
    と、 この距離変化工程による前記発光素子と前記撮像手段と
    の相対距離の変化後に、前記発光素子から出力される発
    光パターンを前記撮像手段により撮像して、この発光パ
    ターンの中心位置を求める第2の発光パターン撮像工程
    と、 前記距離変化工程により変化させた前後での前記発光素
    子と前記撮像手段との各相対距離を測定する距離測定工
    程と、 前記第1及び第2の発光パターン撮像工程によりそれぞ
    れ求められた各発光パターンの各中心位置と前記距離変
    化工程により変化した前記発光素子と前記撮像手段との
    相対距離とに基づいて前記発光素子から出力される光の
    光軸傾きを求める光軸傾き算出工程と、 この光軸傾き算出工程により求められた光軸傾き及び前
    記距離測定工程により測定された前記発光素子と前記撮
    像手段との相対距離に基づいて前記発光素子の発光点位
    置を求める発光点位置算出工程と、 前記光軸傾き算出工程により求められた前記発光素子の
    光軸傾き及び前記発光点位置算出工程により求められた
    前記発光素子の発光点位置に基づいて前記発光素子の姿
    勢を修正する姿勢修正工程と、 この姿勢修正された前記発光素子の発光点の位置情報を
    得る位置情報取得工程と、 この位置情報取得工程により得られた前記発光素子の発
    光点の位置情報に基づいて前記発光素子を前記ボンディ
    ング位置に搭載してボンディングするボンディング工程
    と、を有することを特徴とするボンディング方法。
  10. 【請求項10】 発光素子の姿勢を補正してボンディン
    グ位置にてボンディングするボンディング装置におい
    て、 前記発光素子から出力される発光パターンを撮像する撮
    像手段と、 前記発光素子と前記撮像手段との相対距離を変化させる
    距離変化手段と、 この距離変化手段により変化させたときの前記発光素子
    と前記撮像手段との相対距離を測定する距離測定手段
    と、 前記距離変化手段により前記発光素子と前記撮像手段と
    の相対距離を変化させた前後において前記撮像手段によ
    り撮像された第1及び第2の発光パターンの各中心位
    置、及び前記距離変化手段により変化した前記発光素子
    と前記撮像手段との相対距離に基づいて前記発光素子か
    ら出力される光の光軸傾きを求める光軸傾き算出手段
    と、 この光軸傾き算出手段により求められた光軸傾き、及び
    前記距離測定手段により測定された前記発光素子と前記
    撮像手段との相対距離に基づいて前記発光素子の発光点
    位置を求める発光点位置算出手段と、 前記光軸傾き算出手段により求められた前記発光素子の
    光軸傾き及び前記発光点位置算出手段により求められた
    前記発光素子の発光点位置に基づいて前記発光素子の姿
    勢を修正する姿勢修正手段と、 前記発光素子に対向して配置され、かつ前記発光素子に
    対して対向方向に移動自在な自動焦点機能を有する第2
    の撮像手段と、 この第2の撮像手段を前記発光素子に対して対向方向に
    移動させて姿勢修正された前記発光素子の発光点を撮像
    して前記発光素子の発光点の位置情報を得る位置情報取
    得手段と、 前記発光素子を所定位置にボンディングするためのボン
    ディング機構と、 前記位置情報取得手段により得られた前記発光素子の発
    光点の位置情報に基づいて前記ボンディング機構を駆動
    制御し、前記発光素子を前記ボンディング位置に搭載し
    てボンディングするボンディング制御手段と、を具備し
    たことを特徴とするボンディング装置。
  11. 【請求項11】 前記距離測定手段は、前記発光素子の
    光軸上に配置された光分岐素子と、この光分岐素子によ
    り分岐された前記発光素子からの光を受光して前記発光
    素子の発光面との距離を測定する変位計とを有し、前記
    光分岐素子、前記変位計及び前記撮像手段は、前記発光
    素子に対して一体的に進退自在に前記距離変化手段に設
    けられ、かつ前記撮像手段と前記光分岐素子との距離及
    び前記光分岐素子と前記変位計との距離が等しくなる位
    置に設けられていることを特徴とする請求項10記載の
    ボンディング装置。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003023203A (ja) * 2001-07-05 2003-01-24 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザ素子搭載用基台の半田付け装置および半導体レーザモジュールの製造方法

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