JP2020020990A - 接合装置および接合方法 - Google Patents
接合装置および接合方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020020990A JP2020020990A JP2018145939A JP2018145939A JP2020020990A JP 2020020990 A JP2020020990 A JP 2020020990A JP 2018145939 A JP2018145939 A JP 2018145939A JP 2018145939 A JP2018145939 A JP 2018145939A JP 2020020990 A JP2020020990 A JP 2020020990A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light source
- light
- substrate
- camera
- receiving element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
Description
することができる。
本発明に係るダイボンド装置により、光集積モジュールの光軸合わせが実現される。図1〜3は、光集積モジュールの構成を例示する図である。
[ダイボンド装置の構成]
図4は、全体が100で表される、実施の形態1に係るダイボンド装置の構成を示す模式的な斜視図である。図4に示すように、説明の便宜上、互いに直交するX軸、Y軸およびZ軸を設ける。図4に示すように、鉛直方向をY方向とし、製造される光集積モジュールの光軸方向をZ方向とする。
次に、図4〜10を参照して光集積モジュール60の製造方法について説明する。本製造方法は、図6に示すようにLD基板1の上にLD素子2a〜2dをアライメントしてダイボンドによって取り付けるダイボンド工程S101と、LD素子2a〜2dがダイボンドによって取り付けられたLD基板1と導波路基板3とを接合する工程S111と、を含む。ダイボンド工程S101は、ダイボンド装置100によって実施される。
本実施の形態では、LD素子2a〜2dをカメラ30により撮像して位置決めする工程が含まれる。したがって、精度の良いアライメントを行うためには、カメラ30の撮像平面に対してLD基板1の+Z側の側面が平行でなければならない。以下、図4および図5を参照して、カメラ30の撮像平面に対してLD基板1の+Z側の側面を平行にする前調整工程の一例について説明する。
以下、図8〜14Bを参照して、LD基板1の上にLD素子2a〜2dをアライメントしてダイボンドによって取り付けるダイボンド工程S101の詳細について説明する。図8は、ダイボンド工程S101の詳細を示すフローチャートである。
Qy(a)=−ya ・・・(式2)
以上のように、ダイボンド装置100は、カメラ30によって導波路基板3の入射口5a〜5dを撮像して画像データを取得し、画像データを解析して入射口5a〜5dのカメラ座標を特定する。そして、ダイボンド装置100は、特定された入射口5a〜5dのカメラ座標を、LD基板1のLD素子2a〜2dの取付位置にフィードバックする。
以上では、導波路基板3の入射口5a〜5dの中心の設計上の位置と実際の位置との差を、LD素子2a〜2dの取付位置に反映させるダイボンド方法について説明した。しかしながら、本実施の形態のダイボンド方法はこれに限定されない。例えば、本実施の形態の変形例として、カメラ30に撮像されたカメラ画像中における入射口の中心位置の差分をLD素子2a〜2dの取付位置に反映させるダイボンド方法が考えられる。以下、具体的に説明する。
Δyab=yb−ya ・・・(式4)
Qy(b)=Qy(a)−Δyab ・・・(式6)
図15は、全体が200で表される、実施の形態2に係るダイボンド装置の構成を示す模式的な斜視図である。ダイボンド装置200は、実施の形態1に係るダイボンド装置100の構成に加えて、参照光を出射する光源201と、光源201から出射された参照光を伝送する光ファイバ202と、参照光を撮像する光カメラ203とを更に備える。光ファイバ202の一端は、光源201に光結合している。光ファイバ202の他端は、導波路基板3の出射口6(図2参照)に光結合している。
Ky(a)=−ya ・・・(式8)
Claims (9)
- 光源が取り付けられた光源基板と、受光素子を備えた受光素子基板と、が組み立てられた場合に、前記光源と前記受光素子とが光結合するように、前記光源の位置を調整して前記光源基板上に接合する接合装置であって、
前記受光素子の入射口の撮像画像を含む第1画像データと、前記光源の発光点の撮像画像を含む第2画像データと、を取得するカメラと、
前記光源基板上に取り付けられる前記光源の位置を調整する制御装置とを備え、
前記制御装置は、
前記第1画像データを解析して前記受光素子の入射口の第1座標を特定し、
前記第1座標に基づいて、前記光源基板上に取り付けられる前記光源の発光点の設置目標座標を決定し、
前記第2画像データを解析して前記光源の発光点の第2座標を特定し、
前記第2座標が前記設置目標座標に一致するように前記光源の位置を調整して前記光源基板上に接合する、
接合装置。 - 前記制御装置に電気的に接続され、前記制御装置からの制御信号に基づいて前記カメラを移動させるカメラ移動手段を更に備え、
前記制御装置は、前記受光素子の入射口を撮像して第1画像データを取得した後に、前記カメラ移動手段を駆動して、前記カメラを前記光源の発光点を撮像できる所定の位置まで移動させて、前記光源の発光点を撮像して第2画像データを取得する、
請求項1に記載の接合装置。 - 前記光源基板と前記受光素子基板とを搭載する治具と、
前記治具を移動させる治具移動手段と、
前記光源を把持して移動させて所望の位置に配置する光源移動手段とを更に備え、
前記制御装置は、前記治具移動手段および前記光源移動手段を駆動して、前記光源の位置を調整して前記光源基板に取り付ける、
請求項1または2に記載の接合装置。 - 前記光源は、レーザ光を出射するレーザ光源である、請求項1〜3のいずれかに記載の接合装置。
- 前記受光素子は、光を入射口から出射口まで伝搬する導波路である、請求項1〜4のいずれかに記載の接合装置。
- 参照光を出射して前記導波路の出射口に入射する参照光源を更に備え、
前記カメラは、前記第1画像データを取得する第1カメラと、前記第2画像データを取得する第2カメラとからなり、
前記第1カメラは、前記導波路内を伝搬して前記導波路の入射口から出射された前記参照光を撮像し、
前記制御装置は、前記第1画像データ中の前記参照光の画像データを解析することで、前記受光素子の入射口の第1座標を特定する、
請求項5に記載の接合装置。 - 前記第1座標は、前記受光素子の入射口に垂直な方向から見た、前記受光素子の入射口の中心の位置を示す座標である、請求項1〜5のいずれかに記載の接合装置。
- 前記第1座標は、前記参照光の強度が最大である位置を示す座標である、請求項6に記載の接合装置。
- 光源が取り付けられた光源基板と、受光素子を備えた受光素子基板と、が組み立てられた場合に、前記光源と前記受光素子とが光結合するように、前記光源の位置を調整して前記光源基板上に接合する接合方法であって、
治具上に載置された前記受光素子の入射口をカメラで撮像して第1画像データを得るステップと、
前記第1画像データを解析して前記受光素子の入射口の第1座標を特定するステップと、
治具上の別の位置に載置された前記光源の発光点をカメラで撮像して第2画像データを得るステップと、
前記第2画像データを解析して前記光源の発光点の第2座標を特定するステップと、
前記第1座標に基づいて、前記光源基板上に取り付けられる前記光源の発光点の設置目標座標を決定するステップと、
前記第2座標が前記設置目標座標に一致するように前記光源の位置を調整して前記光源基板上に接合するステップと
を含む接合方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018145939A JP7065725B2 (ja) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 接合装置および接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018145939A JP7065725B2 (ja) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 接合装置および接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020020990A true JP2020020990A (ja) | 2020-02-06 |
JP7065725B2 JP7065725B2 (ja) | 2022-05-12 |
Family
ID=69589155
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018145939A Active JP7065725B2 (ja) | 2018-08-02 | 2018-08-02 | 接合装置および接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7065725B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN114373686A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-04-19 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 基板的接合方法 |
US11828689B2 (en) | 2020-10-29 | 2023-11-28 | Hand Held Products, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for sample capture and extraction |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08313746A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 光素子およびその実装方法 |
JPH08334655A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子実装方法 |
JP2003121686A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-23 | Suruga Seiki Kk | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
US20040223688A1 (en) * | 2003-04-10 | 2004-11-11 | Jeong Jay Y. | Device for finding first light using multimode fiber for multichannel optoelectronic component alignment |
JP2005236270A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-09-02 | Toray Eng Co Ltd | 発光素子の実装方法 |
JP2011102819A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ハイブリッド集積光モジュール |
JP2013217999A (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-24 | Hitachi Information & Telecommunication Engineering Ltd | 光学部品の高精度調芯方法及び高精度調芯装置 |
CN105866903A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-08-17 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种激光器与平面光波导混合集成结构及其制造方法 |
-
2018
- 2018-08-02 JP JP2018145939A patent/JP7065725B2/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08313746A (ja) * | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Hitachi Ltd | 光素子およびその実装方法 |
JPH08334655A (ja) * | 1995-06-08 | 1996-12-17 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光素子実装方法 |
JP2003121686A (ja) * | 2001-10-11 | 2003-04-23 | Suruga Seiki Kk | 位置合わせ装置及び位置合わせ方法 |
US20040223688A1 (en) * | 2003-04-10 | 2004-11-11 | Jeong Jay Y. | Device for finding first light using multimode fiber for multichannel optoelectronic component alignment |
JP2005236270A (ja) * | 2004-01-22 | 2005-09-02 | Toray Eng Co Ltd | 発光素子の実装方法 |
JP2011102819A (ja) * | 2009-11-10 | 2011-05-26 | Furukawa Electric Co Ltd:The | ハイブリッド集積光モジュール |
JP2013217999A (ja) * | 2012-04-05 | 2013-10-24 | Hitachi Information & Telecommunication Engineering Ltd | 光学部品の高精度調芯方法及び高精度調芯装置 |
CN105866903A (zh) * | 2016-05-18 | 2016-08-17 | 武汉光迅科技股份有限公司 | 一种激光器与平面光波导混合集成结构及其制造方法 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11828689B2 (en) | 2020-10-29 | 2023-11-28 | Hand Held Products, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for sample capture and extraction |
US11846574B2 (en) | 2020-10-29 | 2023-12-19 | Hand Held Products, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for sample capture and extraction |
US11852568B2 (en) | 2020-10-29 | 2023-12-26 | Hand Held Products, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for sample capture and extraction |
US11852567B2 (en) | 2020-10-29 | 2023-12-26 | Hand Held Products, Inc. | Apparatuses, systems, and methods for sample capture and extraction |
CN114373686A (zh) * | 2022-03-21 | 2022-04-19 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 基板的接合方法 |
CN114373686B (zh) * | 2022-03-21 | 2022-06-14 | 北京芯士联半导体科技有限公司 | 基板的接合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7065725B2 (ja) | 2022-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN110061415B (zh) | 透镜耦合定位装置及其耦合定位方法 | |
US8098284B2 (en) | Method of manufacturing camera module | |
JP4128540B2 (ja) | ボンディング装置 | |
US20170068056A1 (en) | Device mounting apparatus and device mounting method | |
JP2000231041A (ja) | 光半導体素子と光伝送路の結合構造及びその結合方法 | |
JP7065725B2 (ja) | 接合装置および接合方法 | |
JP2014138021A (ja) | 調芯装置及びそれを用いた調芯方法 | |
JP6733895B1 (ja) | カメラモジュール製造装置及びカメラモジュール製造方法 | |
WO2020153204A1 (ja) | 実装装置および実装方法 | |
JP2011151551A (ja) | カメラモジュールの製造方法及び装置 | |
JP4514316B2 (ja) | 半導体レーザモジュールの製造方法 | |
JP2005057261A (ja) | レンズ一体型撮像装置、その製造方法及び製造装置 | |
JP3691361B2 (ja) | 光素子モジュールの組み立て装置及び光軸調整方法 | |
JP2002043673A (ja) | 光モジュール組立方法及び組立装置 | |
JP4652913B2 (ja) | 光部品の実装方法および実装装置 | |
JP2019203926A (ja) | 接続装置 | |
JP2013217999A (ja) | 光学部品の高精度調芯方法及び高精度調芯装置 | |
JP4197680B2 (ja) | 発光素子の実装方法 | |
KR20220021769A (ko) | 릴레이티브 액티브 얼라인 장치 | |
JP3908178B2 (ja) | 光モジュールの調整装置 | |
JP2002258118A (ja) | 光半導体モジュールの製造方法および製造装置 | |
JPH10335752A (ja) | 光軸傾き検出方法及びその装置並びにボンディング方法及びその装置 | |
JP2018037438A (ja) | 調芯方法および調芯装置 | |
TWI388020B (zh) | 使用稜鏡標示毛細用具的尖端位置的方法與裝置 | |
JP2004279802A (ja) | 光モジュールの組立方法及び組立装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210506 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220222 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220314 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220329 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220426 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7065725 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |