JPH0451475Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0451475Y2 JPH0451475Y2 JP1985047220U JP4722085U JPH0451475Y2 JP H0451475 Y2 JPH0451475 Y2 JP H0451475Y2 JP 1985047220 U JP1985047220 U JP 1985047220U JP 4722085 U JP4722085 U JP 4722085U JP H0451475 Y2 JPH0451475 Y2 JP H0451475Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- movable member
- lead frame
- die bonding
- holder
- stroke
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 22
- 238000005201 scrubbing Methods 0.000 claims description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 10
- 241000013987 Colletes Species 0.000 description 12
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案は、半導体ペレツトなどをリードフレー
ムにダイボンデイングするためのダイボンデイン
グ装置に関する。
ムにダイボンデイングするためのダイボンデイン
グ装置に関する。
(従来の技術)
従来から、スクラブ機構を備えたダイボンデイ
ング装置がある。このダイボンデイング装置は、
スクラブ機構によつてリードフレーム上の載置し
た半導体ペレツトにスクラブ振動を加え、半導体
ペレツトの接着性を向上させるようになつてい
る。
ング装置がある。このダイボンデイング装置は、
スクラブ機構によつてリードフレーム上の載置し
た半導体ペレツトにスクラブ振動を加え、半導体
ペレツトの接着性を向上させるようになつてい
る。
一方、昨今、ピン数の少ないIC等の組み立て
ラインにおいては、材料コストの低減のために、
第3図に示すように、平行な一対のリード部の間
に2箇所の半導体ペレツトWの装着位置A,Aを
有するリードフレームFが用いられている。
ラインにおいては、材料コストの低減のために、
第3図に示すように、平行な一対のリード部の間
に2箇所の半導体ペレツトWの装着位置A,Aを
有するリードフレームFが用いられている。
ところが、従来から、半導体ペレツトWをリー
ドフレームF上にダイボンドする際、カムを利用
した往復搬送機構が用いられており、これによつ
て半導体ペレツトを供給テーブルからリードフレ
ーム上に搬送するようになつている。しかしなが
ら、このような搬送機構においてはペレツトの搬
送距離はカムによつて規定されるため、上記した
ような複数の装着位置A,Aを有するリードフレ
ームFには対応できないものであつた。
ドフレームF上にダイボンドする際、カムを利用
した往復搬送機構が用いられており、これによつ
て半導体ペレツトを供給テーブルからリードフレ
ーム上に搬送するようになつている。しかしなが
ら、このような搬送機構においてはペレツトの搬
送距離はカムによつて規定されるため、上記した
ような複数の装着位置A,Aを有するリードフレ
ームFには対応できないものであつた。
このようなリードフレームFにペレツトWを装
着するダイボンデイング装置としては、供給テー
ブルなどからペレツトWを吸着保持してリードフ
レームF上に供給するコレツトの駆動機構、およ
びリードフレームF上でペレツトWを加振するス
クラブ機構等を備えたペレツト供給ユニツト全体
を、前記2箇所のペレツト装着位置A,Aに対応
させて、スライドテーブルに沿つて移動させるよ
う構成したものであつた。
着するダイボンデイング装置としては、供給テー
ブルなどからペレツトWを吸着保持してリードフ
レームF上に供給するコレツトの駆動機構、およ
びリードフレームF上でペレツトWを加振するス
クラブ機構等を備えたペレツト供給ユニツト全体
を、前記2箇所のペレツト装着位置A,Aに対応
させて、スライドテーブルに沿つて移動させるよ
う構成したものであつた。
(考案が解決しようとする問題点)
しかしながら、このような従来例の場合では、
相当大型で、かつ重量が大きいペレツト供給ユニ
ツト全体を移動させるために高速化が困難であつ
た。
相当大型で、かつ重量が大きいペレツト供給ユニ
ツト全体を移動させるために高速化が困難であつ
た。
本考案は、このような2位置のダイボンデイン
グの高速化を図ることを目的とする。
グの高速化を図ることを目的とする。
(問題点を解決するための手段)
そこで、本考案においては、リードフレーム上
に載置された半導体ペレツトにスクラブ振動を与
えるスライド機構を備えたダイボンデイング装置
であつて、ホルダーに水平スライド自在に支持さ
れ、かつその一端にコレツト支持アームが取り付
けられた可動部材と、この可動部材を所定ストロ
ークだけ移動させるスライド機構と、可動部材の
ストロークエンド両端において前記ホルダーを昇
降させる昇降機構とを備え、前記可動部材には、
前記ホルダーが下降した際、スクラブ機構の可動
片と係合するスクラブ係合部材が設けられて、ダ
イボンデイング装置を構成した。
に載置された半導体ペレツトにスクラブ振動を与
えるスライド機構を備えたダイボンデイング装置
であつて、ホルダーに水平スライド自在に支持さ
れ、かつその一端にコレツト支持アームが取り付
けられた可動部材と、この可動部材を所定ストロ
ークだけ移動させるスライド機構と、可動部材の
ストロークエンド両端において前記ホルダーを昇
降させる昇降機構とを備え、前記可動部材には、
前記ホルダーが下降した際、スクラブ機構の可動
片と係合するスクラブ係合部材が設けられて、ダ
イボンデイング装置を構成した。
(作用)
この構成によると、可動片のストロークエンド
両端においてホルダーが下降したときだけ、スク
ラブ機構がダイボンデイング装置本体側と係合す
るようになる。つまり、スクラブ機構は、リード
フレーム上の装着位置に半導体ペレツトを載置す
るときだけダイボンデイング装置本体と接続され
ることになり、それ以外は装置本体側と分離され
ている。
両端においてホルダーが下降したときだけ、スク
ラブ機構がダイボンデイング装置本体側と係合す
るようになる。つまり、スクラブ機構は、リード
フレーム上の装着位置に半導体ペレツトを載置す
るときだけダイボンデイング装置本体と接続され
ることになり、それ以外は装置本体側と分離され
ている。
(実施例)
以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳
細に説明する。第1図および第2図に、本考案の
実施例に係る2位置ダイボンデイング装置の概略
が示される。コレツト1を先端に取り付けた支持
アーム2が、ホルダー3に水平スライド自在に支
持された可動部材4の先端に、上方に後退揺動可
能に枢支連結されている。ホルダー3は、昇降フ
レーム5とこれを昇降させる昇降部(図示せず)
とからなる昇降機構にブラケツト6,6を介して
取り付けられており、一方のブラケツト6に取り
付けたエアーシリンダ7(スライド機構)のピス
トンロツド7aと可動部材4から連設のアーム4
aとが連結されて可動部材4が往復スライド駆動
される。
細に説明する。第1図および第2図に、本考案の
実施例に係る2位置ダイボンデイング装置の概略
が示される。コレツト1を先端に取り付けた支持
アーム2が、ホルダー3に水平スライド自在に支
持された可動部材4の先端に、上方に後退揺動可
能に枢支連結されている。ホルダー3は、昇降フ
レーム5とこれを昇降させる昇降部(図示せず)
とからなる昇降機構にブラケツト6,6を介して
取り付けられており、一方のブラケツト6に取り
付けたエアーシリンダ7(スライド機構)のピス
トンロツド7aと可動部材4から連設のアーム4
aとが連結されて可動部材4が往復スライド駆動
される。
ピストンロツド7aには、可動部材4の後退
(左方)移動へのストロークエンドを規制するス
トツパー8が前後調節自在に取り付けられ、ま
た、他方のブラケツト6に可動部材4の前進(右
方)移動へのストロークエンドを規制するストツ
パーボルト9が進退調節自在に取り付けられ、こ
れら前後ストツパーの調節によつてコレツト1の
移動ストロークLがリードフレーム上のペレツト
装着位置A,Aの間隔に対応設定されている。
(左方)移動へのストロークエンドを規制するス
トツパー8が前後調節自在に取り付けられ、ま
た、他方のブラケツト6に可動部材4の前進(右
方)移動へのストロークエンドを規制するストツ
パーボルト9が進退調節自在に取り付けられ、こ
れら前後ストツパーの調節によつてコレツト1の
移動ストロークLがリードフレーム上のペレツト
装着位置A,Aの間隔に対応設定されている。
可動部材4とこれに連設された各部材とは従来
例と同様のコレツト駆動機構(図示せず)によつ
て図示しない供給テーブルとリードフレームFと
の間を反復移動させられるようになつている。こ
れによつてリードフレームF上に半導体ペレツト
Wが供給されるようになつている。
例と同様のコレツト駆動機構(図示せず)によつ
て図示しない供給テーブルとリードフレームFと
の間を反復移動させられるようになつている。こ
れによつてリードフレームF上に半導体ペレツト
Wが供給されるようになつている。
また、可動部材4の後端には、下向きコの字状
のスクラブ係合部材10が取り付けられている。
この係合部材10は、可動部材4が前後のストロ
ークエンドにある状態で昇降フレーム5が下降さ
れたとき、スクラブ機構11に備えられた可動片
12の先端ローラ13がコの字状凹部に係入し
て、前後突片10a,10bのいずれかの内側縁
に近接するように、可動部材4に対する取り付け
位置および突片10a,10bの間隔を調節でき
るよう構成されている。スクラブ機構11は、支
点14回りに揺動自在な前記可動片12と、これ
を微少ストロークで揺動駆動する駆動部15とか
らなり、第2図に示すように、コレツト1で吸着
保持した半導体ペレツトWをリードフレーム上に
載置供給した状態でコレツト1に水平方向の振動
を印加することで、ペレツトのリードフレーム上
への接着性が向上される。
のスクラブ係合部材10が取り付けられている。
この係合部材10は、可動部材4が前後のストロ
ークエンドにある状態で昇降フレーム5が下降さ
れたとき、スクラブ機構11に備えられた可動片
12の先端ローラ13がコの字状凹部に係入し
て、前後突片10a,10bのいずれかの内側縁
に近接するように、可動部材4に対する取り付け
位置および突片10a,10bの間隔を調節でき
るよう構成されている。スクラブ機構11は、支
点14回りに揺動自在な前記可動片12と、これ
を微少ストロークで揺動駆動する駆動部15とか
らなり、第2図に示すように、コレツト1で吸着
保持した半導体ペレツトWをリードフレーム上に
載置供給した状態でコレツト1に水平方向の振動
を印加することで、ペレツトのリードフレーム上
への接着性が向上される。
なお、昇降フレーム5が下降して先端ローラ1
3と係合部材10とが係合するときは、エアーシ
リンダ7はエアが供給された状態になつている。
これによつて可動部材4のスライド方向の位置固
定がなされ、先端ローラ13と係合部材10との
係合が堅固なものとなり、スクラブ機構11のス
クラブ振動が確実にコレツト1にまで伝達される
ようになつている。
3と係合部材10とが係合するときは、エアーシ
リンダ7はエアが供給された状態になつている。
これによつて可動部材4のスライド方向の位置固
定がなされ、先端ローラ13と係合部材10との
係合が堅固なものとなり、スクラブ機構11のス
クラブ振動が確実にコレツト1にまで伝達される
ようになつている。
本考案のダイボンデイング装置は、以上のよう
に構成されたものであつて、エアーシリンダ7の
作動によつて可動部材4を一定ストロークLで前
後に移動させるとともに、そのストロークエンド
で可動部材4を昇降することで、コレツト1をペ
レツト装着位置A,Aに対応して移動させること
ができる。
に構成されたものであつて、エアーシリンダ7の
作動によつて可動部材4を一定ストロークLで前
後に移動させるとともに、そのストロークエンド
で可動部材4を昇降することで、コレツト1をペ
レツト装着位置A,Aに対応して移動させること
ができる。
(効果)
以上のように、本考案によれば、コレツトを加
振するスクラブ機構を定位置に設置し、可動部材
とこれに連設した部材だけを水平方向に移動させ
てコレツトを所定のペレツト装着位置に対応して
移動させることができる。したがつて、ペレツト
供給ユニツト全体を移動させていた従来構造に比
較して、水平移動部材が小型軽量となり、高速作
動が可能となつて作業能率の向上を図れるように
なつた。
振するスクラブ機構を定位置に設置し、可動部材
とこれに連設した部材だけを水平方向に移動させ
てコレツトを所定のペレツト装着位置に対応して
移動させることができる。したがつて、ペレツト
供給ユニツト全体を移動させていた従来構造に比
較して、水平移動部材が小型軽量となり、高速作
動が可能となつて作業能率の向上を図れるように
なつた。
第1図は本考案の実施例に係るダイボンデイン
グ装置のコレツト上昇状態での概略側面図、第2
図はコレツト下降状態での概略側面図、第3図は
2位置ダイボンデイング用リードフレームの斜視
図である。 図中、符号1はコレツト、2は支持アーム、3
はホルダー、4は可動部材。
グ装置のコレツト上昇状態での概略側面図、第2
図はコレツト下降状態での概略側面図、第3図は
2位置ダイボンデイング用リードフレームの斜視
図である。 図中、符号1はコレツト、2は支持アーム、3
はホルダー、4は可動部材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リードフレームF上に載置された半導体ペレツ
トWにスクラブ振動を与えるスクラブ機構11を
備えたダイボンデイング装置であつて、 ホルダー3に水平スライド自在に支持され、か
つその一端にコレツト支持アーム2が取り付けら
れた可動部材4と、この可動部材4を所定ストロ
ークだけ移動させるスライド機構7と、可動部材
4のストロークエンド両端において前記ホルダー
3を昇降させる昇降機構5とを備え、 前記可動部材4には、前記ホルダー3が下降し
た際、スクラブ機構11の可動片12と係合する
スクラブ係合部材10が設けられていることを特
徴とするダイボンデイング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985047220U JPH0451475Y2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1985047220U JPH0451475Y2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61164035U JPS61164035U (ja) | 1986-10-11 |
JPH0451475Y2 true JPH0451475Y2 (ja) | 1992-12-03 |
Family
ID=30562351
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1985047220U Expired JPH0451475Y2 (ja) | 1985-03-29 | 1985-03-29 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0451475Y2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57124446A (en) * | 1981-01-26 | 1982-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | Die bond apparatus |
JPS5923529A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ペレツトボンデイング装置 |
-
1985
- 1985-03-29 JP JP1985047220U patent/JPH0451475Y2/ja not_active Expired
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57124446A (en) * | 1981-01-26 | 1982-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | Die bond apparatus |
JPS5923529A (ja) * | 1982-07-30 | 1984-02-07 | Sanyo Electric Co Ltd | ペレツトボンデイング装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61164035U (ja) | 1986-10-11 |
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