JPH0442549A - ボンダ用クランパ装置 - Google Patents
ボンダ用クランパ装置Info
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- JPH0442549A JPH0442549A JP2150697A JP15069790A JPH0442549A JP H0442549 A JPH0442549 A JP H0442549A JP 2150697 A JP2150697 A JP 2150697A JP 15069790 A JP15069790 A JP 15069790A JP H0442549 A JPH0442549 A JP H0442549A
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- JP
- Japan
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- clamper
- lock key
- receiver
- fixed
- air cylinder
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- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67138—Apparatus for wiring semiconductor or solid state device
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25B—TOOLS OR BENCH DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR, FOR FASTENING, CONNECTING, DISENGAGING OR HOLDING
- B25B5/00—Clamps
- B25B5/06—Arrangements for positively actuating jaws
- B25B5/061—Arrangements for positively actuating jaws with fluid drive
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は半導体製造装置、例えばワイヤボンダ又はダイ
ボンダ等に用いるクランパ装置に関する。
ボンダ等に用いるクランパ装置に関する。
[従来の技術]
ボンディングは、リードフレームをヒータブロックにク
ランパで押付けて行われる。従って。
ランパで押付けて行われる。従って。
クランパにはボンディングを行うツールが挿入できる大
きさのボンディング用窓が設けられている。そこで、リ
ードフレームの品種が変った場合には、その品種に適合
した大きさのボンディング用窓を有するクランパに交換
する必要がある。
きさのボンディング用窓が設けられている。そこで、リ
ードフレームの品種が変った場合には、その品種に適合
した大きさのボンディング用窓を有するクランパに交換
する必要がある。
従来、クランパの固定は、クランパを上下動する部材に
ねじで固定している。なお、この種の構造を有するもの
として、例えば実公昭57−54278号公報に示すも
のが知られている。
ねじで固定している。なお、この種の構造を有するもの
として、例えば実公昭57−54278号公報に示すも
のが知られている。
[発明が解決しようとする課B]
上記従来技術は、ねじによる固定構造であるので、クラ
ンパの交換作業に時間がかかるという問題点があった。
ンパの交換作業に時間がかかるという問題点があった。
本発明の目的は、クランパの交換を極めて容易に行うこ
とができるボンダ用クランパ装置を提供することにある
。
とができるボンダ用クランパ装置を提供することにある
。
[課題を解決するための手段]
上記目的は、リードフレームをヒータブロックに押付け
るボンダ用クランパ装置において、上下駆動されるクラ
ンパ受と、このクランパ受に上下動及び回動可能に設け
られた固定ロックキーと、この固定ロックキーを下方に
付勢するロックキー付勢手段と、ボンディング用窓及び
前記固定ロックキーが挿通される長大が形成され、前記
クランパに位置決め載置されるクランパとを備えた構成
により達成される。
るボンダ用クランパ装置において、上下駆動されるクラ
ンパ受と、このクランパ受に上下動及び回動可能に設け
られた固定ロックキーと、この固定ロックキーを下方に
付勢するロックキー付勢手段と、ボンディング用窓及び
前記固定ロックキーが挿通される長大が形成され、前記
クランパに位置決め載置されるクランパとを備えた構成
により達成される。
[作用]
ロックキー付勢手段を解除すると、ロックキー付勢手段
は上昇する。これにより、クランパとクランパ受とのロ
ー2りは解除される。そこで、固定ロー、クキ−を回し
て該固定ロックキーをクランパの長大に合せると、クラ
ンパをクランパ受より容易に取外せる0次に別のクラン
パの長穴を固定ロックキーに挿入してクランパをクラン
パ受に載置する0次に固定ロックキーを回して該固定ロ
ックキーをクランパの長大より外れた位置に位置させる
。そして、固定ロックキーを下方に移動させてロックキ
ー付勢手段で付勢させると、クランパはクランパ受にロ
ックされる。
は上昇する。これにより、クランパとクランパ受とのロ
ー2りは解除される。そこで、固定ロー、クキ−を回し
て該固定ロックキーをクランパの長大に合せると、クラ
ンパをクランパ受より容易に取外せる0次に別のクラン
パの長穴を固定ロックキーに挿入してクランパをクラン
パ受に載置する0次に固定ロックキーを回して該固定ロ
ックキーをクランパの長大より外れた位置に位置させる
。そして、固定ロックキーを下方に移動させてロックキ
ー付勢手段で付勢させると、クランパはクランパ受にロ
ックされる。
このように、固定ロックキーの上下動作及び固定ロック
キーのわずかな回し動作のみで交換が行えるので、交換
作業を極めて短時間に、しかも容易に行うことができる
。
キーのわずかな回し動作のみで交換が行えるので、交換
作業を極めて短時間に、しかも容易に行うことができる
。
[実施例]
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
リードフレーム1はガイドレール2に案内され、図示し
ない送り手段で間欠的に移送される。ボンディング部に
はリードフレームlを加熱するヒートブロック3が配設
されており、このヒートブロー7り3にはヒータ4が埋
設されている。ヒートブロック3はヒートブロック支持
台5に固定され、このヒートブロック支持台5は図示し
ない駆動手段で上下駆動されるヒートブロック上下動部
材6に固定され、更にヒートブロック上下動部材6は固
定台7にベアリング8を介して上下動可能に設けられて
いる。
ない送り手段で間欠的に移送される。ボンディング部に
はリードフレームlを加熱するヒートブロック3が配設
されており、このヒートブロー7り3にはヒータ4が埋
設されている。ヒートブロック3はヒートブロック支持
台5に固定され、このヒートブロック支持台5は図示し
ない駆動手段で上下駆動されるヒートブロック上下動部
材6に固定され、更にヒートブロック上下動部材6は固
定台7にベアリング8を介して上下動可能に設けられて
いる。
リードフレーム1をヒートブロック3に押付けるクラン
パ10は、一端側にボンディング用窓10aを有し、他
端側かクランパ受11に位置決め載置される。即ち、ク
ランパ受11は、両側面が上方に突出したX方向ガイ1
部11aを有し、クランパ10をクランパ受ll上に載
置することによりX方向ガイ1部11aによってクラン
パ10のX方向が位置決めされる。またクランパ受11
には偏心軸12が回動可能に設けられており、クランパ
10に設けられた切欠き部10bの側面を偏心軸12に
当てることによりクランパ10のY方向が位置決めされ
る。
パ10は、一端側にボンディング用窓10aを有し、他
端側かクランパ受11に位置決め載置される。即ち、ク
ランパ受11は、両側面が上方に突出したX方向ガイ1
部11aを有し、クランパ10をクランパ受ll上に載
置することによりX方向ガイ1部11aによってクラン
パ10のX方向が位置決めされる。またクランパ受11
には偏心軸12が回動可能に設けられており、クランパ
10に設けられた切欠き部10bの側面を偏心軸12に
当てることによりクランパ10のY方向が位置決めされ
る。
前記クランパ受11の下面にはクランパロック用のエア
シリンダ13が固定されており、このエアシリンダ13
の作動ロッド先端にはロックキー14が固定されている
。前記クランパlOには、前記ロックキー14が挿通さ
れる長穴10cが形成され、この長穴10cとほぼ直角
方向にロックキー14の動きを規制する長溝10dが形
成されている。また前記エアシリンダ13は図示しない
上下駆動機構で上下させられるクランパ上下動部材15
に固定されており、クランパ上下動部材15はベアリン
グ16を介して前記固定台7に上下動可能に設けられて
いる。
シリンダ13が固定されており、このエアシリンダ13
の作動ロッド先端にはロックキー14が固定されている
。前記クランパlOには、前記ロックキー14が挿通さ
れる長穴10cが形成され、この長穴10cとほぼ直角
方向にロックキー14の動きを規制する長溝10dが形
成されている。また前記エアシリンダ13は図示しない
上下駆動機構で上下させられるクランパ上下動部材15
に固定されており、クランパ上下動部材15はベアリン
グ16を介して前記固定台7に上下動可能に設けられて
いる。
次に作用について説明する。今、図示の状態より別のク
ランパ10に交換する場合について説明する。まず、エ
アシリンダ13をオフにすると、エアシリンダ13の作
動ロッドに固定されたr +7クキー14が上昇し、ク
ランパ10のロックを解除する0次にロックキー14を
回してクランパlOの長穴10cの上方に位置させる。
ランパ10に交換する場合について説明する。まず、エ
アシリンダ13をオフにすると、エアシリンダ13の作
動ロッドに固定されたr +7クキー14が上昇し、ク
ランパ10のロックを解除する0次にロックキー14を
回してクランパlOの長穴10cの上方に位置させる。
そこで、クランパlOを上方に持ち上げればクランパ受
1.1より取外せる0次に別のクランパlOの長穴lO
Cをロックキー14に挿入してクランパlOをクランパ
受11に載置する。そして、クランパlOの切欠き部1
0bの側面を偏心軸12に当てることによりクランパ1
0はxY力方向位置決めされる0次にロックキー14を
回して長溝10dの上方に位置させる。そして、エアシ
リンダ13を作動させると、ロックキー14は下降して
クランパ10の長溝10dをクランパ受11に押付ける
。
1.1より取外せる0次に別のクランパlOの長穴lO
Cをロックキー14に挿入してクランパlOをクランパ
受11に載置する。そして、クランパlOの切欠き部1
0bの側面を偏心軸12に当てることによりクランパ1
0はxY力方向位置決めされる0次にロックキー14を
回して長溝10dの上方に位置させる。そして、エアシ
リンダ13を作動させると、ロックキー14は下降して
クランパ10の長溝10dをクランパ受11に押付ける
。
これにより、クランパ10はエアシリンダ13の吸引圧
力によりクランパ受11にロックされる。
力によりクランパ受11にロックされる。
このように、ロックキー14をわずかに回す作業とエア
シリンダ13のオン、オフ動作によってクランパlOの
交換ができるので、その作業は極めて容易に、かつ迅速
に行える。
シリンダ13のオン、オフ動作によってクランパlOの
交換ができるので、その作業は極めて容易に、かつ迅速
に行える。
なお、上記各実施例においては、ロックキー14の上下
動をエアシリンダ13によって行ったが、ソレノイドに
よって行ってもよい、またロックキー14をクランパ受
11に上下動及び回動自在に設け、スプリングで下方に
付勢させたレバーをロックキー14に係止させた機構で
もよい、また上記実施例においては、クランパ受11の
位置決めをX方向741部11aと偏心軸12によって
行ったが、クランパ受11に2本のピンを植設し、クラ
ンパlOに前記ビンに嵌合する穴を設けてもよい。
動をエアシリンダ13によって行ったが、ソレノイドに
よって行ってもよい、またロックキー14をクランパ受
11に上下動及び回動自在に設け、スプリングで下方に
付勢させたレバーをロックキー14に係止させた機構で
もよい、また上記実施例においては、クランパ受11の
位置決めをX方向741部11aと偏心軸12によって
行ったが、クランパ受11に2本のピンを植設し、クラ
ンパlOに前記ビンに嵌合する穴を設けてもよい。
[発明の効果]
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、固定
ロックキーの上下動作及び固定ロックキーのわずかな回
し動作のみで交換が行えるので、クランパ又はヒータプ
レートの交換作業を極めて短時間に、しかも容易に行う
ことができる。
ロックキーの上下動作及び固定ロックキーのわずかな回
し動作のみで交換が行えるので、クランパ又はヒータプ
レートの交換作業を極めて短時間に、しかも容易に行う
ことができる。
図は本発明のクランパ装置の一実施例を示し、第1図は
要部斜視図、第2図は平面図、第3図は断面図である。 1:リードフレーム、 lO:クランパ、10C:長
穴、 ll:クランパ受。 13:エアシリンダ、 14:固定ロックキー15:
クランパ上下動部材。 第2Bm 第1Fj!J 第3図 I:リードフレーム 10ニアフンti 10c:長へ 11:クランノflI? I3:1アシリンy“ 4:[!l定口・ン71−
要部斜視図、第2図は平面図、第3図は断面図である。 1:リードフレーム、 lO:クランパ、10C:長
穴、 ll:クランパ受。 13:エアシリンダ、 14:固定ロックキー15:
クランパ上下動部材。 第2Bm 第1Fj!J 第3図 I:リードフレーム 10ニアフンti 10c:長へ 11:クランノflI? I3:1アシリンy“ 4:[!l定口・ン71−
Claims (1)
- (1)リードフレームをヒータブロックに押付けるボン
ダ用クランパ装置において、上下駆動されるクランパ受
と、このクランパ受に上下動及び回動可能に設けられた
固定ロックキーと、この固定ロックキーを下方に付勢す
るロックキー付勢手段と、ボンディング用窓及び前記固
定ロックキーが挿通される長穴が形成され、前記クラン
パに位置決め載置されるクランパとを備えたボンダ用ク
ランパ装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2150697A JP2929029B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ボンダ用クランパ装置 |
KR1019910008488A KR940008556B1 (ko) | 1990-06-08 | 1991-05-24 | 본더용 클램프장치 |
US07/711,924 US5116031A (en) | 1990-06-08 | 1991-06-07 | Clamping device for bonding machines |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2150697A JP2929029B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ボンダ用クランパ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0442549A true JPH0442549A (ja) | 1992-02-13 |
JP2929029B2 JP2929029B2 (ja) | 1999-08-03 |
Family
ID=15502454
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2150697A Expired - Lifetime JP2929029B2 (ja) | 1990-06-08 | 1990-06-08 | ボンダ用クランパ装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5116031A (ja) |
JP (1) | JP2929029B2 (ja) |
KR (1) | KR940008556B1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5322207A (en) * | 1993-05-03 | 1994-06-21 | Micron Semiconductor Inc. | Method and apparatus for wire bonding semiconductor dice to a leadframe |
US5890644A (en) * | 1996-01-26 | 1999-04-06 | Micron Technology, Inc. | Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports |
US5673845A (en) * | 1996-06-17 | 1997-10-07 | Micron Technology, Inc. | Lead penetrating clamping system |
US6062459A (en) * | 1998-04-29 | 2000-05-16 | Advanced Micro Devices, Inc. | Wire bond clamp |
US8016183B2 (en) * | 2009-11-05 | 2011-09-13 | Freescale Semiconductor, Inc. | Adjustable clamp system and method for wire bonding die assembly |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4175734A (en) * | 1978-06-23 | 1979-11-27 | Williams Stanley B | Device for aligning plates to be joined |
US4265436A (en) * | 1979-08-10 | 1981-05-05 | Black & Decker Inc. | Workpiece support device and auxiliary support body arrangement |
US4583676A (en) * | 1982-05-03 | 1986-04-22 | Motorola, Inc. | Method of wire bonding a semiconductor die and apparatus therefor |
SE440618B (sv) * | 1983-04-12 | 1985-08-12 | Schedwin Sven Erik | Fastspenningsanordning, i synnerhet for fastspenning av arbetsbord, fixturer eller liknande pa ett underlag, sasom maskinbordet i en bearbetningsmaskin |
US5035034A (en) * | 1990-07-16 | 1991-07-30 | Motorola, Inc. | Hold-down clamp with mult-fingered interchangeable insert for wire bonding semiconductor lead frames |
-
1990
- 1990-06-08 JP JP2150697A patent/JP2929029B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-05-24 KR KR1019910008488A patent/KR940008556B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-06-07 US US07/711,924 patent/US5116031A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR920001688A (ko) | 1992-01-30 |
JP2929029B2 (ja) | 1999-08-03 |
US5116031A (en) | 1992-05-26 |
KR940008556B1 (ko) | 1994-09-24 |
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