JPH0616520B2 - 基板支持機構 - Google Patents
基板支持機構Info
- Publication number
- JPH0616520B2 JPH0616520B2 JP63066905A JP6690588A JPH0616520B2 JP H0616520 B2 JPH0616520 B2 JP H0616520B2 JP 63066905 A JP63066905 A JP 63066905A JP 6690588 A JP6690588 A JP 6690588A JP H0616520 B2 JPH0616520 B2 JP H0616520B2
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- JP
- Japan
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- substrate
- heat block
- thickness
- heat
- cam
- Prior art date
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、ワイヤボンダ、ダイボンダ等に用いる基板支
持機構に関する。
持機構に関する。
［従来の技術］ 従来のボンダに用いる基板支持機構は、第５図に示すよ
うな構造よりなる。即ち、基板１の送り動作持には、同
図（ｂ）に示すように、基板１は相対向して配設された
ガイドレール２、２の基板案内溝２ａ、２ａに沿って図
示しない移送手段によって紙面に垂直な方向に送られ
る。ボンデイング持には、同図（ａ）に示すように、ヒ
ートブロック３が図示しない上下動機構によって上昇し
て基板１を基板案内溝２ａ、２ａより若干持上げ、また
基板クランパ４が図示しない上下動機構によって下降
し、基板１をヒートブロック３と基板クランパ４とで挟
持する。
うな構造よりなる。即ち、基板１の送り動作持には、同
図（ｂ）に示すように、基板１は相対向して配設された
ガイドレール２、２の基板案内溝２ａ、２ａに沿って図
示しない移送手段によって紙面に垂直な方向に送られ
る。ボンデイング持には、同図（ａ）に示すように、ヒ
ートブロック３が図示しない上下動機構によって上昇し
て基板１を基板案内溝２ａ、２ａより若干持上げ、また
基板クランパ４が図示しない上下動機構によって下降
し、基板１をヒートブロック３と基板クランパ４とで挟
持する。
ところで、かかる基板支持機構においては、基板１の品
種が、第５図に示すように厚さ１ｍｍの薄い基板１よ
り、第６図及び第７図に示すように、厚さ４ｍｍの厚い
基板１Ａに変った場合には、次のような作業を必要とす
る。
種が、第５図に示すように厚さ１ｍｍの薄い基板１よ
り、第６図及び第７図に示すように、厚さ４ｍｍの厚い
基板１Ａに変った場合には、次のような作業を必要とす
る。
第６図及び第７図に示すように幅広の基板案内溝２ｂ、
２ｂを有するガイドレール２Ａ、２Ａに変換する必要が
ある。また第６図に示すように基板１Ａと基板１Ａとの
厚さの差だけ薄いヒートブロック３Ａに交換するか、又
は第７図に示すように第５図の場合と同じ厚さのヒート
ブロック３を用いる場合には、ボンデイングレベルが基
板１と１Ａの厚さ分だけ変るので、基板クランパ４の上
下位置変更調整作業及び図示しないボンデイングヘッド
のツールの高さを調整する必要があった。
２ｂを有するガイドレール２Ａ、２Ａに変換する必要が
ある。また第６図に示すように基板１Ａと基板１Ａとの
厚さの差だけ薄いヒートブロック３Ａに交換するか、又
は第７図に示すように第５図の場合と同じ厚さのヒート
ブロック３を用いる場合には、ボンデイングレベルが基
板１と１Ａの厚さ分だけ変るので、基板クランパ４の上
下位置変更調整作業及び図示しないボンデイングヘッド
のツールの高さを調整する必要があった。
なお、この種の機構に関連するものとして、例えば実公
昭５０−４２６９６号公報に示すものが知られている。
昭５０−４２６９６号公報に示すものが知られている。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、基板１、１Ａの厚さが変った場合に
は、次のような作業を必要とする。ガイドレーレ２、２
Ａで基板１、１Ａを受けて送っているので、ガイドレー
レ２、２Ａの基板案内溝２ａ、２ｂの寸法を基板１、１
Ａの厚さに合せたガイドレール２、２Ａと交換する必要
があった。また基板１、１Ａの厚さに対応した厚さのヒ
ートブロック３、３Ａに交換する必要があった。この場
合には、ヒートブロック３、３Ａが冷却するまでは作業
はできなく、冷却時間が必要であると共に、交換作業に
多大の時間を要する。またヒートブロック３を交換しな
い場合には、基板クランパ４の上下位置調整作業及びツ
ールの高さ調整をする必要があり、この調整作業には熟
練を要する。
は、次のような作業を必要とする。ガイドレーレ２、２
Ａで基板１、１Ａを受けて送っているので、ガイドレー
レ２、２Ａの基板案内溝２ａ、２ｂの寸法を基板１、１
Ａの厚さに合せたガイドレール２、２Ａと交換する必要
があった。また基板１、１Ａの厚さに対応した厚さのヒ
ートブロック３、３Ａに交換する必要があった。この場
合には、ヒートブロック３、３Ａが冷却するまでは作業
はできなく、冷却時間が必要であると共に、交換作業に
多大の時間を要する。またヒートブロック３を交換しな
い場合には、基板クランパ４の上下位置調整作業及びツ
ールの高さ調整をする必要があり、この調整作業には熟
練を要する。
本発明の目的は、ガイドレール及びヒートブロックの交
換作業を必要としなく、またボンデイングレベルが一定
でツールの上下調整も不要であり、基板の厚さの変化に
極めて容易に対処できる基板支持機構を提供することに
ある。
換作業を必要としなく、またボンデイングレベルが一定
でツールの上下調整も不要であり、基板の厚さの変化に
極めて容易に対処できる基板支持機構を提供することに
ある。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、第１の解決手段として、基板を載置して上
下動可能に設けられたヒートブロックと、このヒートブ
ロックの両側に相対向して設けられ上面に基板の上面を
位置決めする基板支え部が形成された一対のガイドレー
ル、回転自在に設けられ前記ヒートブロックを上下動さ
せるヒートブロック上下動カムと、前記ヒートブロック
上の基板を前記ガイドレールの基板支え部に圧接及び離
間させるように前記ヒートブロック上下動カムを回動さ
せるロッドを有する自動駆動手段と、この駆動駆動手段
の固定部が固定され該自動駆動手段を介して前記ヒート
ブロックを回動させる方向に往復動可能に設けられたテ
ーブルと、基板の厚さに応じて前記テーブルを手動によ
って往復動させる手動駆動手段とを備えた構成にするこ
とにより解決される。
下動可能に設けられたヒートブロックと、このヒートブ
ロックの両側に相対向して設けられ上面に基板の上面を
位置決めする基板支え部が形成された一対のガイドレー
ル、回転自在に設けられ前記ヒートブロックを上下動さ
せるヒートブロック上下動カムと、前記ヒートブロック
上の基板を前記ガイドレールの基板支え部に圧接及び離
間させるように前記ヒートブロック上下動カムを回動さ
せるロッドを有する自動駆動手段と、この駆動駆動手段
の固定部が固定され該自動駆動手段を介して前記ヒート
ブロックを回動させる方向に往復動可能に設けられたテ
ーブルと、基板の厚さに応じて前記テーブルを手動によ
って往復動させる手動駆動手段とを備えた構成にするこ
とにより解決される。
また第２の解決手段として、基板を載置して上下動可能
に設けられたヒートブロックと、このヒートブロックの
両側に相対向して設けられた上面に基板の上面を位置決
めする基板支え部が形成された一対のガイドレールと、
回転自在に設けられ前記ヒートブロックを上下動させる
ヒートブロック上下動カムと、このヒートブロック上下
動カムを駆動するモータと、前記ヒートブロック上の基
板を前記ガイドレールの基板支え部に圧接及び離間させ
るように前記モータを回転させる自動駆動手段と、基板
の厚さに応じて前記モータを手動操作で回転させる手動
駆動手段とを備えた構成にすることにより解決される。
に設けられたヒートブロックと、このヒートブロックの
両側に相対向して設けられた上面に基板の上面を位置決
めする基板支え部が形成された一対のガイドレールと、
回転自在に設けられ前記ヒートブロックを上下動させる
ヒートブロック上下動カムと、このヒートブロック上下
動カムを駆動するモータと、前記ヒートブロック上の基
板を前記ガイドレールの基板支え部に圧接及び離間させ
るように前記モータを回転させる自動駆動手段と、基板
の厚さに応じて前記モータを手動操作で回転させる手動
駆動手段とを備えた構成にすることにより解決される。
［作用］ 第１の解決手段の場合には、基板の厚さの差に対応した
量だけ手動駆動手段によりテーブルを移動させると、自
動駆動手段を介してヒートブロック上下動カムが回動し
てヒートブロックが上下動し、基板の厚さが変っても基
板の上面は常に一定レベルに位置させられるようにな
る。また基板クランプ状態及び基板送り状態は自動駆動
手段が作動してヒートブロック上下動カムが回動してヒ
ートブロックを上下動させて行う。
量だけ手動駆動手段によりテーブルを移動させると、自
動駆動手段を介してヒートブロック上下動カムが回動し
てヒートブロックが上下動し、基板の厚さが変っても基
板の上面は常に一定レベルに位置させられるようにな
る。また基板クランプ状態及び基板送り状態は自動駆動
手段が作動してヒートブロック上下動カムが回動してヒ
ートブロックを上下動させて行う。
第２の解決手段の場合には、ヒートブロック上下動カム
をモータで駆動してなるので、基板の厚さが異なる場合
には手動駆動手段によってモータを回転させて行い、ま
た基板クランプ状態及び基板送り状態は自動駆動手段に
より自動的にモータが回転させられる。
をモータで駆動してなるので、基板の厚さが異なる場合
には手動駆動手段によってモータを回転させて行い、ま
た基板クランプ状態及び基板送り状態は自動駆動手段に
より自動的にモータが回転させられる。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を第１図乃至第３図により説明
する。第１図及び第２図に示すように、基板１０の側面
をガイドする一対のガイドレール１１、１１の上面に
は、基板１０の上面を位置決めする決板支え部１１ａが
形成されている。前記ガイドレール１１、１１間にはヒ
ートブロックホルダ１２に固定されたヒートブロック１
３が配設されており、前記ヒートブロックホルダ１２は
上下動ブロック１４に固定されている。上下動ブロック
１４は、ベース１５に固定された上下ガイド部材１６に
上下動自在に設けられている。
する。第１図及び第２図に示すように、基板１０の側面
をガイドする一対のガイドレール１１、１１の上面に
は、基板１０の上面を位置決めする決板支え部１１ａが
形成されている。前記ガイドレール１１、１１間にはヒ
ートブロックホルダ１２に固定されたヒートブロック１
３が配設されており、前記ヒートブロックホルダ１２は
上下動ブロック１４に固定されている。上下動ブロック
１４は、ベース１５に固定された上下ガイド部材１６に
上下動自在に設けられている。
前記上下動ブロック１４には水平に伸びた上下動レバー
２０が固定されており、この上下動レバー２０の端部に
はローラ２１が回転自在に支承されている。ローラ２１
の上方には、前記ベース１５に固定された図示しない軸
受に両端が回転自在に支承されたカムシヤフト２２が配
設されており、このカムシヤフト２２には前記ローラ２
１に対応した部分にヒートブロック上下動カム２３が固
定されている。そして、ローラ２１がヒートブロック上
下動カム２３に圧接するように、前記上下動レバー２０
はばね２４で上方に付勢されている。ここで、ヒートブ
ロック上下動カム２３は、第１図（ａ）において時計方
向の回動によって上昇プリフイルをとるようになってい
る。
２０が固定されており、この上下動レバー２０の端部に
はローラ２１が回転自在に支承されている。ローラ２１
の上方には、前記ベース１５に固定された図示しない軸
受に両端が回転自在に支承されたカムシヤフト２２が配
設されており、このカムシヤフト２２には前記ローラ２
１に対応した部分にヒートブロック上下動カム２３が固
定されている。そして、ローラ２１がヒートブロック上
下動カム２３に圧接するように、前記上下動レバー２０
はばね２４で上方に付勢されている。ここで、ヒートブ
ロック上下動カム２３は、第１図（ａ）において時計方
向の回動によって上昇プリフイルをとるようになってい
る。
一方、ベース１５には前記カムシヤフト２２に対して直
角なガイド面を内側に有する２個の水平ガイド部材３
０、３０が固定されており、この水平ガイド部材３０、
３０には水平動テーブル３１が水平動自在に設けられて
いる。水平動テーブル３１上にはエンシリンダ３２が固
定されており、エアシンリンダ３２の作動軸にはロッド
３３が固定されている。ロッド３３には回転止めピン３
４が固定されており、回転止めピン３４はベース１５に
固定されたガイプレート３５に形成された水平溝３５ａ
に挿入されている。またロッド３３にはローラ３６が回
転自在に支承されており、このローラ３６に対応して前
記ヒートブロック上下動カム２３の側面には作動レバー
３７が固定されている。そして、作動レバー３７がロー
ラ３６に圧接するように、前記ヒートブロック上下動カ
ム２３はばね３８で付勢されている。
角なガイド面を内側に有する２個の水平ガイド部材３
０、３０が固定されており、この水平ガイド部材３０、
３０には水平動テーブル３１が水平動自在に設けられて
いる。水平動テーブル３１上にはエンシリンダ３２が固
定されており、エアシンリンダ３２の作動軸にはロッド
３３が固定されている。ロッド３３には回転止めピン３
４が固定されており、回転止めピン３４はベース１５に
固定されたガイプレート３５に形成された水平溝３５ａ
に挿入されている。またロッド３３にはローラ３６が回
転自在に支承されており、このローラ３６に対応して前
記ヒートブロック上下動カム２３の側面には作動レバー
３７が固定されている。そして、作動レバー３７がロー
ラ３６に圧接するように、前記ヒートブロック上下動カ
ム２３はばね３８で付勢されている。
また前記水平動テーブル３１上にはラック４０が固定さ
れており、このラック４０には手動シヤフト４１に固定
されたピニオ４２が噛合している。手動シヤフト４１は
ベース１５の固定された軸受４３、４３に回転自在に支
承されており、手動シヤフト４１の一端側にはすべりキ
ー４４を介して手動ダイヤル４５が手動シヤフト４１と
共に回転可能で、かつ手動シヤフト４１の軸方向に摺動
自在に取付けられている。また手動ダイヤル４５に対応
してベース１５にはスタンド４６が固定されており、こ
のスタンド４６には手動ダイヤル４５側に突出した回転
止めピン４７が固定されている。そして、手動ダイヤル
４５には前記回転止めピン４７が入る多数の穴４５ａが
同心円上に設けられ、スタンド４６には手動ダイヤル４
５の外周に設けられた合せマークを合せるための数字が
刻印されている。ここで、刻印は前記多数の穴４５ａに
対応して設けられ、基板１０の厚さを示す。また手動シ
ヤフト４１にはキヤップ４８が固定されてお、キヤップ
４８と手動ダイヤル４５間の手動シヤフト４１の部分に
は手動ダイヤル４５をスタンド４６に圧接させるばね４
９が配設されている。
れており、このラック４０には手動シヤフト４１に固定
されたピニオ４２が噛合している。手動シヤフト４１は
ベース１５の固定された軸受４３、４３に回転自在に支
承されており、手動シヤフト４１の一端側にはすべりキ
ー４４を介して手動ダイヤル４５が手動シヤフト４１と
共に回転可能で、かつ手動シヤフト４１の軸方向に摺動
自在に取付けられている。また手動ダイヤル４５に対応
してベース１５にはスタンド４６が固定されており、こ
のスタンド４６には手動ダイヤル４５側に突出した回転
止めピン４７が固定されている。そして、手動ダイヤル
４５には前記回転止めピン４７が入る多数の穴４５ａが
同心円上に設けられ、スタンド４６には手動ダイヤル４
５の外周に設けられた合せマークを合せるための数字が
刻印されている。ここで、刻印は前記多数の穴４５ａに
対応して設けられ、基板１０の厚さを示す。また手動シ
ヤフト４１にはキヤップ４８が固定されてお、キヤップ
４８と手動ダイヤル４５間の手動シヤフト４１の部分に
は手動ダイヤル４５をスタンド４６に圧接させるばね４
９が配設されている。
次に作用について説明する。第１図及び第２図（ａ）
は、厚さ１ｍｍの基板１０に適合するように手動ダイヤ
ル４５がセットされ、かつヒートブロック１３が上昇し
てガイドレール１１、１１の基板支え部１１ａに基板１
０を押付けてクランプした状態を示す。この状態でボン
デイングが行われてボンデイングが終了し、基板１０を
送る場合には、エアシリンダ３２が作動してロッド３３
及びローラ３６が一定量突出（左側に移動）する。これ
により、作動レバー３７を介してヒートブロック上下動
カム２３が時計方向に一定量回動させられる。このよう
に、ヒートブロック上下動カム２３が時計方向に回動す
ると、ヒートブロック上下動カム２３の上昇プロフイル
によって上下動レバー２０が一定量押し下げられ、上下
動ブロック１４、ヒートブロックホルダ１２を介してヒ
ートブロック１３が第２図（ｂ）のように下降し、基板
１０はガイドレール１１、１１の基板支え部１１ａによ
り離れる。この状態で基板１０がヒートブロック１３に
接触しながら図示しない移送手段で送られ、基板１０の
ボンデイング部分がボンデイング位置に位置させられ
る。
は、厚さ１ｍｍの基板１０に適合するように手動ダイヤ
ル４５がセットされ、かつヒートブロック１３が上昇し
てガイドレール１１、１１の基板支え部１１ａに基板１
０を押付けてクランプした状態を示す。この状態でボン
デイングが行われてボンデイングが終了し、基板１０を
送る場合には、エアシリンダ３２が作動してロッド３３
及びローラ３６が一定量突出（左側に移動）する。これ
により、作動レバー３７を介してヒートブロック上下動
カム２３が時計方向に一定量回動させられる。このよう
に、ヒートブロック上下動カム２３が時計方向に回動す
ると、ヒートブロック上下動カム２３の上昇プロフイル
によって上下動レバー２０が一定量押し下げられ、上下
動ブロック１４、ヒートブロックホルダ１２を介してヒ
ートブロック１３が第２図（ｂ）のように下降し、基板
１０はガイドレール１１、１１の基板支え部１１ａによ
り離れる。この状態で基板１０がヒートブロック１３に
接触しながら図示しない移送手段で送られ、基板１０の
ボンデイング部分がボンデイング位置に位置させられ
る。
次にエアシリンダ３２が前記と逆に作動してロッド３３
及びローラ３６が右側に移動し、ばね３８の付勢力によ
って作動レバー３７及びヒートブロック上下動カム２３
が反時計方向に回動する。これによってヒードブロック
上下動カム２３は下降プロフイルをとるので、ばね２４
の付勢力によってローラ２１及び上下動レバー２０はヒ
ートブロック上下動カム２３に追従して上昇し、ヒート
ブロック１３が上昇して第１図及び第２図（ａ）に示す
ように基板１０をガイドレール１１、１１の基板支え部
１１ａに押付けてクランプする。
及びローラ３６が右側に移動し、ばね３８の付勢力によ
って作動レバー３７及びヒートブロック上下動カム２３
が反時計方向に回動する。これによってヒードブロック
上下動カム２３は下降プロフイルをとるので、ばね２４
の付勢力によってローラ２１及び上下動レバー２０はヒ
ートブロック上下動カム２３に追従して上昇し、ヒート
ブロック１３が上昇して第１図及び第２図（ａ）に示す
ように基板１０をガイドレール１１、１１の基板支え部
１１ａに押付けてクランプする。
次に第３図に示ように前記基板１０より厚い厚さ４ｍｍ
の基板１０Ａにボンデイングする場合について説明す
る。この場合、エアシリンダ３２が作動してロッド３３
が突出、即ち第２図（ｂ）の状態より第３図の基板１０
Ａに適合するように調整する場合について説明する。
の基板１０Ａにボンデイングする場合について説明す
る。この場合、エアシリンダ３２が作動してロッド３３
が突出、即ち第２図（ｂ）の状態より第３図の基板１０
Ａに適合するように調整する場合について説明する。
手動ダイヤル４５は基板１０に適合するようにセツトさ
れているので、手動ダイヤル４５を引っ張って穴４５ａ
を回転止めピン４７より外し、手動ダイヤル４５を時計
方向に回いて基板１０Ａに対応したスタンド４６の刻印
に手動ダイヤル４５の合せマークを合せて手を離すと、
基板１０Ａに対応した穴４５ａが回転止めピン４７に入
り、手動ダイヤル４５はロックされる。
れているので、手動ダイヤル４５を引っ張って穴４５ａ
を回転止めピン４７より外し、手動ダイヤル４５を時計
方向に回いて基板１０Ａに対応したスタンド４６の刻印
に手動ダイヤル４５の合せマークを合せて手を離すと、
基板１０Ａに対応した穴４５ａが回転止めピン４７に入
り、手動ダイヤル４５はロックされる。
前記のように手動ダイヤル４５を時計方向に一定量回す
と、手動シヤフト４１が回動してラック４０が左方向に
移動する。即ち、ラック４０の左方向移動量だけ水平動
テーブル３１、エアシリンダ３２、ロッド３３を介して
ローラ３６が左方向に移動する。これにより、作動レバ
ー３７を介してヒートブロック上下動カム２３が時計方
向に一定量回動させられ、ヒートブロック上下動カム２
３の上昇プロフイルによって上下動レバー２０は基板１
０と基板１０Ａとの厚さの差３ｍｍだけ下降させられ、
第３図（ｂ）に示す状態となる。即ち、第３図（ｂ）の
状態は、第２図（ｂ）の状態より基板１０と基板１０Ａ
の厚さの差だけ下降させられた状態であるので、基板１
０Ａの上面は第２図（ｂ）の基板１０の上面のレベルと
同じになる。またボンデイング時及び基板１０Ａの送り
時には前記した場合と同様にエアシリンダ３２を作動さ
せることによってヒートブロック１３が第３図（ａ）
（ｂ）の状態となる。即ち、厚い基板１０Ａの場合も薄
い基板１０の場合とボンデイングレベル及び基板送りレ
ベルは同じとなる。
と、手動シヤフト４１が回動してラック４０が左方向に
移動する。即ち、ラック４０の左方向移動量だけ水平動
テーブル３１、エアシリンダ３２、ロッド３３を介して
ローラ３６が左方向に移動する。これにより、作動レバ
ー３７を介してヒートブロック上下動カム２３が時計方
向に一定量回動させられ、ヒートブロック上下動カム２
３の上昇プロフイルによって上下動レバー２０は基板１
０と基板１０Ａとの厚さの差３ｍｍだけ下降させられ、
第３図（ｂ）に示す状態となる。即ち、第３図（ｂ）の
状態は、第２図（ｂ）の状態より基板１０と基板１０Ａ
の厚さの差だけ下降させられた状態であるので、基板１
０Ａの上面は第２図（ｂ）の基板１０の上面のレベルと
同じになる。またボンデイング時及び基板１０Ａの送り
時には前記した場合と同様にエアシリンダ３２を作動さ
せることによってヒートブロック１３が第３図（ａ）
（ｂ）の状態となる。即ち、厚い基板１０Ａの場合も薄
い基板１０の場合とボンデイングレベル及び基板送りレ
ベルは同じとなる。
第４図は本発明の他の実施例を示す。なお、第１図と同
じ部材には同一番号を付し、その説明は省略する。本実
施例は、ベース１５に軸受５５、５５を介して回転自在
に支承されたカムシヤフト２２を直接モータ５６によっ
て制御するように構成してなる。
じ部材には同一番号を付し、その説明は省略する。本実
施例は、ベース１５に軸受５５、５５を介して回転自在
に支承されたカムシヤフト２２を直接モータ５６によっ
て制御するように構成してなる。
前記実施例は、第２図に示す薄い基板１０より第３図に
示す厚い基板１０Ａ又は逆に厚い基板１０Ａより薄い基
板１０に適合させるには、手動ダイヤル４５を回して行
ったが、本実施例の場合には、デジタルスイッチ等の外
部入力部５７に手動で基板１０と基板１０Ａとの厚さの
差に応じたデジタル信号を入力する。これにより、入力
信号が制御部５８、出力部５９を経由してモータ５６を
回転させ、ヒートブロック上下動カム２３は回動させる
ので、前記実施例と同様に基板１０Ａ又は基板１０に適
合するようにヒートブロック１３は上下動する。
示す厚い基板１０Ａ又は逆に厚い基板１０Ａより薄い基
板１０に適合させるには、手動ダイヤル４５を回して行
ったが、本実施例の場合には、デジタルスイッチ等の外
部入力部５７に手動で基板１０と基板１０Ａとの厚さの
差に応じたデジタル信号を入力する。これにより、入力
信号が制御部５８、出力部５９を経由してモータ５６を
回転させ、ヒートブロック上下動カム２３は回動させる
ので、前記実施例と同様に基板１０Ａ又は基板１０に適
合するようにヒートブロック１３は上下動する。
また基板クランプ状態と基板送り状態の切換え、即ち第
２図（ａ）、第３図（ａ）の状態と第２図（ｂ）、第３
図（ｂ）の状態の切換えは、前記実施例はエアシリンダ
３２のロッド３３が作動して行ったが、本実施例は演算
部６０の指令により記憶部６１の信号が制御部５８、出
力部５９を経由してモータ５６を回転させて行う。
２図（ａ）、第３図（ａ）の状態と第２図（ｂ）、第３
図（ｂ）の状態の切換えは、前記実施例はエアシリンダ
３２のロッド３３が作動して行ったが、本実施例は演算
部６０の指令により記憶部６１の信号が制御部５８、出
力部５９を経由してモータ５６を回転させて行う。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ガイ
ドレールには基板案内溝を無くしてヒートブロックを設
け、またヒートブロックを上下動させるヒートブロック
上下動カムを手動及び自動で上下動させるように構成し
てなるので、ガイドレール及びヒートブロックの交換作
業を必要としなく、またボンディングレベルが一定てツ
ールの上下調整も不要であり、基板の厚さの変化に極め
て容易に対処できる。
ドレールには基板案内溝を無くしてヒートブロックを設
け、またヒートブロックを上下動させるヒートブロック
上下動カムを手動及び自動で上下動させるように構成し
てなるので、ガイドレール及びヒートブロックの交換作
業を必要としなく、またボンディングレベルが一定てツ
ールの上下調整も不要であり、基板の厚さの変化に極め
て容易に対処できる。
第１図は本発明の一実施例を示し、（ａ）は一部断面正
面図、（ｂ）は一部断面平面図、第２図は第１図（ａ）
のＡ−Ａ線断面を示し、（ａ）は基板クランプ状態図、
（ｂ）は基板送り状態図、第３図は厚い基板の場合を示
し、（ａ）は基板クランプ状態図、（ｂ）は基板送り状
態図、第４図は本発明の他の実施例を示し、（ａ）は一
部断面正面図、（ｂ）は一部断面平面図、第５図（ａ）
（ｂ）、第６図（ａ）（ｂ）、第７図は従来例を示し、
第５図（ａ）、第６図、第７図は基板クランプ状態図、
第５図（ｂ）、第６図（ｂ）は基板送り状態図である。 １０、１０Ａ：基板、１１：ガイドレール、１１ａ：基
板支え部、１３：ヒートブロック、１４：上下動ブロッ
ク、２０：上下動レバー、２２：カムシヤフト、２３：
ヒートブロック上下動カム、３２：エアシリンダ、３
３：ロッド、３１：水平動テーブル、３７：作動レバ
ー、４０：ラック、 ４１：手動シヤフト、４２：ピニオン、 ４５：手動ダイヤル、５６：モータ、 ５７：外部入力部、５８：制御部、 ５９：出力部、６０：演算部、 ６１：記憶部。
面図、（ｂ）は一部断面平面図、第２図は第１図（ａ）
のＡ−Ａ線断面を示し、（ａ）は基板クランプ状態図、
（ｂ）は基板送り状態図、第３図は厚い基板の場合を示
し、（ａ）は基板クランプ状態図、（ｂ）は基板送り状
態図、第４図は本発明の他の実施例を示し、（ａ）は一
部断面正面図、（ｂ）は一部断面平面図、第５図（ａ）
（ｂ）、第６図（ａ）（ｂ）、第７図は従来例を示し、
第５図（ａ）、第６図、第７図は基板クランプ状態図、
第５図（ｂ）、第６図（ｂ）は基板送り状態図である。 １０、１０Ａ：基板、１１：ガイドレール、１１ａ：基
板支え部、１３：ヒートブロック、１４：上下動ブロッ
ク、２０：上下動レバー、２２：カムシヤフト、２３：
ヒートブロック上下動カム、３２：エアシリンダ、３
３：ロッド、３１：水平動テーブル、３７：作動レバ
ー、４０：ラック、 ４１：手動シヤフト、４２：ピニオン、 ４５：手動ダイヤル、５６：モータ、 ５７：外部入力部、５８：制御部、 ５９：出力部、６０：演算部、 ６１：記憶部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山中 隆司 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社通信機製作所内 (72)発明者 臼井 義博 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社通信機製作所内 (72)発明者 浦崎 貴実 兵庫県尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三 菱電機株式会社通信機製作所内
Claims (2)
- 【請求項１】基板を載置して上下動可能に設けられたヒ
ートブロックと、このヒートブロックの両側に相対向し
て設けられ上面に基板の上面を位置決めする基板支え部
が形成された一対のガイドレールと、回転自在に設けら
れ前記ヒートブロックを上下動させるヒートブロック上
下動カムと、前記ヒートブロック上の基板を前記ガイド
レールの基板支え部に圧接及び離間させるように前記ヒ
ートブロック上下動カムを回動させるロッドを有する自
動駆動手段と、この自動駆動手段の固定部が固定され該
自動駆動手段を介して前記ヒートブロックを回動させる
方向に往復動可能に設けられたテーブルと、基板の厚さ
に応じて前記テーブルを手動によって往復動させる手動
駆動手段とを備えた基板支持機構。 - 【請求項２】基板を載置して上下動可能に設けられたヒ
ートブロックと、このヒートブロックの両側に相対向し
て設けられ上面に基板の上面を位置決めする基板支え部
が形成された一対のガイドレールと、回転自在に設けら
れ前記ヒートブロックを上下動させるヒートブロック上
下動カムと、このヒートブロック上下動カムを駆動する
モータと、前記ヒートブロック上の基板を前記ガイドレ
ールの基板支え部に圧接及び離間させるように前記モー
タを回転させる自動駆動手段と、基板の厚さに応じて前
記モータを手動操作で回転させる手動駆動手段とを備え
た基板支持機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63066905A JPH0616520B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 基板支持機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63066905A JPH0616520B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 基板支持機構 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01239858A JPH01239858A (ja) | 1989-09-25 |
| JPH0616520B2 true JPH0616520B2 (ja) | 1994-03-02 |
Family
ID=13329434
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63066905A Expired - Lifetime JPH0616520B2 (ja) | 1988-03-18 | 1988-03-18 | 基板支持機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0616520B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100770036B1 (ko) * | 2006-02-17 | 2007-10-26 | 주식회사 나래나노텍 | 동기 캠 장치 및 이를 구비한 전극 탭 가압착 장치 |
-
1988
- 1988-03-18 JP JP63066905A patent/JPH0616520B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01239858A (ja) | 1989-09-25 |
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