KR19990064474A - 반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정표시판(LCD)에 반도체 칩을 본딩하는데 사용되는 반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 좌우측 카메라를 수평 설치하고, 이들 좌우측 카메라의 중앙에는 삼각 프리즘을 승하강 자유롭게 설치함으로서, 반도체 칩의 크기 변화에 맞게 카메라의 화상위치 및 촛점거리를 용이하게 조정할 수 있도록 하기 위한 것이다.
이를 위하여 본 발명은, 액정표시판의 소정위치에 반도체 칩을 본딩하는 반도체 칩 본딩기에 있어서, 상기 반도체 칩 본딩기의 작업대(5)에 설치된 설치테이블(18)의 중앙부 상측 전방에는 프리즘설치대 승하강용 조정핸들(25)이 상향 수직설치된 브라켓트(26)가 수직 설치되고, 이 브라켓트(26)의 후방에는 조정핸들(25)의 선단부에 지지되는 전방수평부(27)가 전방 상측에 형성되고 후방수평부(28)에는 삼각프리즘(31)이 안착된 프리즘설치대(29)가 가이드베어링이 개재된 가이드(32)에 의해 승하강 자유롭게 설치되며, 상기 프리즘설치대(29) 양측의 설치테이블(18) 상에는 조정핸들(33)에 의해 전후방으로 이동 가능한 전후방이송대(34)가 설치되고, 이 양측 전후방이송대(34)의 상부에는 상측에 카메라(35)가 내향되게 수평 방향으로 적재된 카메라안착대(36)가 조정핸들(30)에 의해 좌우로 이동가능하게 각각 설치된 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치{A camera lining up apparatus for semiconductor chip bonding machine}
본 발명은 액정표시판(LCD)에 반도체 칩을 본딩하는데 사용되는 반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 좌우측 카메라를 수평 설치하면서 이들 좌우측 카메라의 중앙에 삼각 프리즘을 승하강 자유롭게 설치함으로서, 반도체 칩의 크기 변화에 맞게 카메라의 화상위치 및 촛점거리를 용이하게 조정할 수 있도록 하기 위한 것이다.
종래의 반도체 칩 본딩기에 있어서 카메라 정렬장치는, 도 7에서 보는 바와 같이 작업테이블(23)의 양측에 조정핸들(30)에 의해 좌우로 수평 이동이 가능한 두개의 카메라안착대(36)를 설치하고, 이 들 두개의 카메라안착대(36)에는 카메라(35)를 수직으로 각각 상향 설치하여 작업테이블(23)의 상면에 안착된 반도체 칩(38)의 위치를 확인하고 촛점을 맞추게 된다.
이와 같은 종래의 카메라 정렬장치에서 반도체 칩(38)의 크기에 따라 카메라의 촛점거리를 맞추고자 할 경우에는 반도체 칩(38)을 본딩시킬 액정표시판(37)에 반도체 칩(38)의 크기와 맞는 정위치에 구멍을 각각 형성한 뒤에, 이 구멍이 형성된 액정표시판(37)을 작업테이블(23)의 정해진 위치에 안착시킨다.
그 뒤, 카메라의 촛점이 상기 구멍에 맞춰 지도록 카메라(35)가 수직 방향으로 상향 설치된 카메라안착대(36)를 조정핸들(30)로서 좌우 수평방향으로 이동시키면서 상기 카메라(35)의 선단부가 상기 액정표시판(37)에 관통 형성된 구멍과 일치하도록 한다.
그러나, 이는 상기 한쌍의 카메라(35)가 양측 카메라안착대(36)의 상측에 수직 설치되어서 양측 카메라(35)를 최대한 근접시킨다 하여도 카메라(35) 몸체의 부피에 의하여 양측 카메라(35)의 사이에는 소정의 간격이 형성되게 되므로 그 간격보다 소형인 반도체 칩(38)에 대한 본딩작업을 할 수가 없게 되는 폐단과, 반도체 칩(38)를 본딩시킬 액정표시판(37)의 각 종류마다 일일이 구멍을 뚫어 사용하는 별도의 전용 지그가 필요하게 되는 작업상의 번거로움과, 지그제작상 시간소요 및 지그 제작비용, 별도로 셋팅하는 셋팅시간이 소요되며, 정도(精度)의 불일치등의 문제점을 지니고 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 모든 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은, 좌우측 카메라를 내향으로 수평 설치하면서 이들 양측 카메라의 사이에 삼각 프리즘을 승하강 자유롭게 설치함으로서, 소형의 반도체 칩일 경우에도 화상위치 및 촛점거리를 정확하게 맞출 수 있어 소형의 반도체 칩의 경우에도 본딩작업이 가능하며, 반도체 칩의 크기 변화에 맞게 카메라의 촛점거리를 용이하게 조정할 수 있어 반도체 칩의 크기 변화에 맞게 카메라의 화상위치 및 촛점거리를 용이하게 조정할 수 있도록 하는 반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치를 제공하기 위한 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 액정표시판의 소정위치에 반도체 칩을 본딩하는 반도체 칩 본딩기에 있어서, 상기 반도체 칩 본딩기의 작업대에 설치된 설치테이블의 중앙부 상측 전방에는 프리즘설치대 승하강용 조정핸들이 상향 수직 설치된 브라켓트가 수직 설치되고, 상기 브라켓트의 후방에는 조정핸들의 선단부에 지지되는 전방수평부가 형성되고 후방수평부에는 삼각프리즘이 안착된 프리즘설치대가 가이드베어링이 개재된 가이드에 의해 승하강 자유롭게 설치되며, 상기 프리즘설치대 양측의 설치테이블 상에는 조정핸들에 의해 전후방으로 이동 가능한 전후방이송대가 설치되고, 이 양측 전후방이송대의 상부에는 상측에 카메라가 내향되게 수평 설치된 카메라안착대가 조정핸들에 의해 좌우로 이동가능하게 각각 설치된 것을 특징으로 한다.
도 1은 본 발명이 적용 설치되는 반도체 칩 본딩기의 정면도.
도 2는 본 발명이 적용 설치되는 반도체 칩 본딩기의 측면도.
도 3은 본 발명의 정면도.
도 4는 본 발명의 우측면도.
도 5는 본 발명의 요부를 발췌하여 도시한 측면도.
도 6은 본 발명의 요부를 발췌하여 도시한 정면도.
도 7은 종래 카메라 정렬장치를 도시한 개략도이다.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉
1. 반도체 칩 본딩기 2. 받침대 3. 테이블
4. 상부본체 5. 작업대 6. 트레이안착대
7. 가이드바 8. 반도체 칩 이송장치 9. 압착헤드
10. 압착장치 11. 회전테이블 12. 회전조정핸들
13. 조정핸들 14. 상측좌우 이동테이블 15. 하측좌우 이동테이블
16. 조정핸들 17.전후 이동테이블 18. 설치테이블
19. 설치공간부 20. 수직지지대 21. 상단 이동테이블
21. 상단 이동테이블 22. 조정핸들 23. 작업테이블
24. 스테이지 25. 조정핸들 26. 브라켓트
27. 전방수평부 28. 후방수평부 29. 프리즘설치대
30. 조정핸들 31. 삼각프리즘 32. 가이드
33. 조정핸들 34. 전후방이송대 35. 카메라
36. 카메라안착대 37. 액정표시판 38. 반도체 칩
이하 본 발명의 구체적인 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이 반도체 칩 본딩기(1)는 받침대(2)의 상면에 테이블(3)이 설치되고, 테이블(3)의 상측에는 테이블(3)과 소정의 높이를 두고 상부본체(4)가 설치된다.
그리고, 상기 테이블(3)의 상면 중앙에는 액정표시판(37)에 반도체 칩(38)을 본딩하는 작업대(5)가 설치되고, 이 작업대(5)의 일측에는 다수개의 반도체 칩이 적재된 트레이가 안착되는 트레이안착대(6)가 설치되며, 상기 상부본체(4)의 하측 작업대(5)와 트레이안착대(6)의 상부 사이에는 가이드바(7)가 수평 설치되며, 이 가이드바(7)에는 트레이안착대(6)에 적재되어 있는 반도체 칩(38)을 작업대(5)로 이송하는 반도체 칩 이송장치(8)가 수평으로 왕복 이동 가능하게 설치되어 있다.
또한, 상기 작업대(5) 상측의 상부본체(4)에는 작업대(5)의 상측에 안착된 액정표시판(37)의 상면에 반도체 칩(38)을 압착하는 압착헤드(9)를 구비한 압착장치(10)가 수직 방향으로 설치되어 있다.
상기 작업대(5)는 도 3 및 도 4에서 보는 바와 같이 테이블(3)의 상면 중앙에는 회전조정핸들(12)에 의해 회전이 가능한 회전테이블(11)이 설치되고, 이 회전테이블(11)의 상측에는 회전테이블(11)의 상측에서 좌우로 수평이동이 자유로운 상하측 좌우 이동테이블(14)(15)이 조정핸들(13)에 의해 설치된다.
이때, 상기 상하측 좌우 이동테이블(14)(15)의 사이에는 가이드베어링(B)이 개재되어 수평 이동이 원활하게 한다.
그리고, 상기 상측 좌우 이동테이블(14)의 상측에는 조정핸들(16)에 의해 상측 좌우 이동테이블(14)의 상부에서 전후 방향으로 수평 이동하는 전후 이동테이블(17)이 설치되며, 이 전후 이동테이블(17)의 하부와 상측 좌우 이동테이블(14)의 상부 사이에는 전후 이동테이블(17)이 전후 방향으로 원활한 수평 이동되게 하는 가이드베어링(B)이 개재되어 있다.
또한, 상기 전후 이동테이블(17)의 상부에는 카메라 및 삼각 프리즘이 설치되는 설치테이블(18)이 설치되며, 이 설치테이블(18)의 상측에는 카메라 및 삼각 프리즘이 설치되어 동작될 수 있는 설치공간부(19)가 형성되도록 설치테이블(18)의 전후방 상측에 수직지지대(20)가 서로 간격을 이격시킨 상태로 설치되어 있다.
그리고, 상기 각각의 수직지지대(20)의 선단부 상측에는 상단 이동테이블(21)이 고정 설치되고, 이 상단 이동테이블(21)의 상측에는 전후방측 조정핸들(22)에 의해 전후방으로 이동이 가능한 작업테이블(23)이 설치되며, 이 작업테이블(23)의 상면에는 상면에 반도체 칩(38)을 본딩할 액정표시판(37)이 안착되는 투명체의 스테이지(24)가 안착되어 있다. 이때, 상기 스테이지(24)는 투명체의 석영유리를 사용하여 열전달을 최소화하고 칩크기에 관계없이 공용으로 사용할 수 있다.
이때, 상기 작업테이블(23)과 상단 이동테이블(21)의 사이에는 가이드베어링(B)이 개재되어 작업테이블(23)이 원활하게 전후방으로 이동될 수 있도록 되어 있다.
상기 상단 이동테이블(21)과 작업테이블(23)에는 장공(21a)(23a)이 각각 형성되어 추후에 설명할 삼각프리즘(31)을 통한 화상을 볼 수 있도록 된 것이다.
다음은, 도 3,4 및 도 5,6을 참고하여 본 발명의 핵심 주요부분, 즉 카메라 정렬장치 부분에 대하여 살펴 보기로 한다.
상기 설치테이블(18)의 중앙부 상측 전방에는 프리즘설치대 승하강용 조정핸들(25)이 상향 수직설치된 브라켓트(26)가 수직 설치되고, 상기 브라켓트(26)의 후방에는 전방수평부(27)가 조정핸들(25)의 선단부에 지지되고 후방수평부(28)에는 삼각프리즘(31)이 안착된 프리즘설치대(29)가 승하강 자유롭게 설치된다.
이때, 상기 브라켓트(26)의 수직부 후방과 프리즘설치대(29)의 수직부 전방에는 가이드베어링이 개재된 가이드(32)가 설치되어 조정핸들(25)의 회동 조작에 따라 프리즘설치대(29)가 승하강할 수 있도록 되어 있다.
그리고, 상기 프리즘설치대(29) 양측의 설치테이블(18) 상에는 조정핸들(33)에 의해 전후방으로 이동 가능한 전후방이송대(34)가 설치되고, 이 양측 전후방이송대(34)의 상부에는 상측에 카메라(35)가 수평 방향으로 내향되게 적재된 카메라안착대(36)가 조정핸들(30)에 의해 좌우로 이동가능하게 각각 설치되어 있다.
이때, 상기 전후방이송대(34)와 카메라안착대(36)의 전후, 좌우 각각의 이동은 가이드베어링을 구비한 가이드레일에 의해 슬라이딩 되며, 각각의 조정핸들은 마이크로 메타를 사용하여 미세 조정이 가능함을 밝혀 둔다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 작용관계를 살펴보면 다음과 같다.
반도체 칩 본딩기(1)를 이용하여 액정표시판(37)의 상면 소정위치에 반도체 칩(38)을 본딩시키고자 할 경우에는 도 1 및 도 2에서 보는 바와 같이 투명체로 형성된 스테이지(24)의 상면 소정위치에 반도체 칩(38)을 본딩시킬 액정표시판(37)을 올려 놓고, 반도체 칩 이송장치(8)를 다수개의 반도체 칩(38)이 적재되어 있는 트레이가 안착되어 있는 트레이안착대(6) 측으로 이동시켜서 트레이안착대(6)에 적재되어 있는 한 개의 반도체 칩(38)을 진공으로 흡착한 뒤에 이를 액정표시판(37)의 상측으로 가져온다.
이때, 상기 반도체 칩 이송장치(8)는 가이드바(7)에 슬라이딩 안내됨을 밝혀 둔다.
상기와 같이 트레이안착대(6)에 적재되어 있던 반도체 칩(38)을 흡착하여 액정표시판(37)의 상측으로 가져온 뒤에는 이 반도체 칩(38)을 액정표시판(37)의 내려 놓고 상부본체(4)에 수직 방향으로 하향 설치된 압착장치(10)를 동작시키면, 압착장치(10)의 압착헤드(9)가 하강하면서 반도체 칩(38)을 눌러준다.
이때, 압착헤드에는 히터가 내장되어서 소정의 열기를 가하게 되어 반도체 칩(38)의 저면에 증착되어 있는 접착성분이 녹으면서 액정표시판(37)에 반도체 칩(38)이 부착되게 되는 것이다.
다음은 본 발명의 주요 장치부인 카메라 정렬장치의 작용관계에 대하여 살펴보기로 한다.
액정표시판(37)에 안착된 반도체 칩(38)의 크기에 따라 카메라의 화상위치 및 촛점거리를 조정하게 되는데, 카메라의 촛점거리 조정은 도 6에서 보는 바와 같이 삼각프리즘(31)의 승하강과 양측 카메라(35)의 좌우 수평 이동에 의해 이루어 지게 된다.
먼저, 삼각프리즘(31)을 승하강 시키고자 할 경우에는 도 5에서 보는 바와 같이 조정핸들(25)을 돌리게 되는데, 상기 조정핸들(25)을 돌리는 방향에 따라 조정핸들(25)의 선단부가 나사식으로 회전되면서 승하강하게 된다.
이때, 상기 조정핸들(25)의 선단부는 프리즘설치대(29)의 전방수평부(27)와 수직 방향으로 결합되어 있어서 상기 조정핸들(25)의 선단부가 나사식으로 승하강함에 따라 프리즘설치대(29)가 승하강하게 되며, 이렇게 승하강하는 프리즘설치대(29)와 조정핸들(25)이 설치된 브라켓트(26)가 가이드(32)에 안내되도록 설치되어서 상기 조정핸들(25)을 회전시키는 방향에 따라 프리즘설치대(29)가 원활하게 승하강하게 되는 것이다.
이렇게 승하강하는 프리즘설치대(29)의 후방수평부(28)에는 이등변 삼각형 형태의 삼각프리즘(31)이 안착되어 있어서, 상기 프리즘설치대(29)의 승하강과 함께 삼각프리즘(31)도 승하강하게 되는 것이다.
상기와 같이 삼각프리즘(31)이 승하강하게 되면 카메라(35)의 선단부 부터 삼각프리즘(31)의 영상선(α)이 반사되는 반사점(β)과의 거리와, 반도체 칩(38)과 상기 삼각프리즘(31)의 반사점(β)과의 거리가 변하게 되고, 양측 영상선(α)간의 간격이 넓어지거나 또는 좁아지게 되어 반도체 칩(38)의 폭에 알맞게 삼각프리즘(31)을 승하강 조정해야 하는 것이다.
그리고, 상기와 같이 반도체 칩(38)의 폭에 알맞게 삼각프리즘(31)의 승하강 높이가 조정되게 되면, 위에서 언급한 바와 같이 카메라(35)의 선단부 부터 삼각프리즘(31)의 영상선(α)이 반사되는 반사점(β)과의 거리와, 반도체 칩(38)과 상기 삼각프리즘(31)의 반사점(β)과의 거리가 변하게 되므로 촛점거리가 변하게 되는데, 이때는 양측 카메라(35)를 좌우로 수평이동시켜서 촛점거리를 조정해야 한다.
상기와 같이 카메라의 촛점거리를 조정해야 할 경우에는 도 6에서 도시된 바와 같이 양측 전후방이송대(34)의 외측에 내향 설치된 조정핸들(30)을 돌림에 따라 카메라(35)가 장착되어 있는 카메라안착대(36)가 내외측으로 수평 이동하면서 카메라(35)의 선단부 부터 삼각프리즘(31)의 영상선(α)이 반사되는 반사점(β)과의 거리를 조정할 수 있는 것이다.
상기와 같이 반도체 칩(38)의 크기에 따라 삼각프리즘(31)를 승하강시켜서 반도체 칩(38)과 삼각프리즘(31)의 반사점(β)과의 거리가 변경된 뒤에는, 상기 변경된 거리에 적합하게 카메라(35)를 좌우측으로 수평 이동시키면서 삼각프리즘(31)의 반사점(β)과 카메라(35)의 선단부와의 거리를 조정하여 카메라의 촛점거리를 조정하게 되는 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같은 본 발명에 따른 반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치는, 좌우측 카메라를 내향으로 수평설치하면서 이들 양측 카메라의 사이에 삼각 프리즘을 승하강 자유롭게 설치함으로서, 소형의 반도체 칩일 경우에도 화상위치 및 촛점거리를 정확하게 맞출 수 있어 소형의 반도체 칩의 경우에도 본딩작업이 가능한 효과와, 본딩할 반도체 칩의 크기 변화가 다양할 경우에도 크기가 변화되는 반도체 칩의 크기에 맞게 카메라의 촛점거리를 용이하게 조정할 수 있어 생산성이 향상되는 등의 효과가 있는 것이다.

Claims (2)

  1. 액정표시판의 소정위치에 반도체 칩을 본딩하는 반도체 칩 본딩기에 있어서,
    상기 반도체 칩 본딩기의 작업대(5)에 설치된 설치테이블(18)의 중앙부 상측 전방에는 프리즘설치대 승하강용 조정핸들(25)이 상향 수직설치된 브라켓트(26)가 수직 설치되고, 상기 브라켓트(26)의 후방에는 조정핸들(25)의 선단부에 지지되는 전방수평부(27)가 형성되고 후방수평부(28)에는 삼각프리즘(31)이 안착된 프리즘설치대(29)가 가이드베어링이 개재된 가이드(32)에 의해 승하강 자유롭게 설치되며,
    상기 프리즘설치대(29) 양측의 설치테이블(18) 상에는 조정핸들(33)에 의해 전후방으로 이동 가능한 전후방이송대(34)가 설치되고, 이 양측 전후방이송대(34)의 상부에는 상측에 카메라(35)가 내향되게 수평 설치된 카메라안착대(36)가 조정핸들(30)에 의해 좌우로 이동가능하게 각각 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 작업대(5)의 상면에 안착 설치되는 스테이지(24)는 투명체의 석영유리를 사용하여 열전달을 최소화할 수 있도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 칩 본딩기의 카메라 정렬장치.
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KR101257050B1 (ko) * 2012-10-12 2013-04-23 김일남 초소형 프리즘 정렬장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100431149B1 (ko) * 2001-08-20 2004-05-22 (주)반도체엔지니어링 액정표시장치에 있어서 칩 온 글래스의 본딩기

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