JP4413399B2 - 電子部品樹脂封止装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品樹脂封止装置に係り、特にその不要樹脂部材除去機構の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体チップ等の電子部品は、金属製のリードフレーム上に配列されて搭載され、樹脂封止装置による樹脂封止(モールド)成形を経て組み立てられる。
【0003】
電子部品樹脂封止装置は、一対のリードフレームを幅方向に間隔をなして並列配置し、搭載された電子部品を成形金型の上下キャビティの中に収納し、中央部のカル部を経て溶融供給された封止樹脂部材によりモールドするように構成されている。
【0004】
図5(a)は、電子部品樹脂封止装置において、一対のリードフレームに搭載された電子部品が樹脂部材により封止された状態を示す平面図で、間隔Lを隔てて並列配置された一対のリードフレーム1a,1bが、中央に複数個配列された不図示の金型ポットから溶融供給された樹脂部材が、ポットにつらなるカル2aから、左右の各ランナ2b、及びゲート2cを順次経て金型キャビティ内に収納された電子部品を樹脂封止した状態を示している。なお、図示のようにリードフレーム1a,1b上で樹脂封止された状態の電子部品3を、以下モールド電子部品3と称するものとする。なお、図5(a)の符号1aa,1baは、位置決め用のピン挿入用の穴であり、リードフレーム1a,1bの外側縁に沿い多数形成されている。
【0005】
そこで、左右一対のリードフレーム1a,1b上で樹脂封止されたモールド電子部品3は、それぞれ図5(b)に示したように、樹脂部材により左右の各ゲート2c、及びランナ2bを介して中央のカル2aで連結されている。従って、各リードフレーム1a,1bに搭載のモールド電子部品3を図5(c)に示したような成形品として取り出すために、ランナ2b、及びゲート2cからの切り離しが行われる。
【0006】
モールド電子部品3やリードフレーム1a,1bにつらなるランナ2bやゲート2cを、不要な樹脂部材として切り離し除去するために、電子部品樹脂封止装置には、図6及び図7に示す動作原理で作動する不要樹脂部材除去機構が並設されている。
【0007】
すなわち、図6及び図7は不要樹脂部材除去機構の動作原理を説明する正面図で、まず図6に示すように、リードフレーム1a,1b、並びにリードフレーム1a,1bに搭載されたモールド電子部品3から、ランナ2b、及びゲート2cの樹脂部材を不要樹脂部材として切り離し除去するために、左右一対のリードフレーム1a,1bとともにモールド電子部品3を上下間に挟持して保持する一対の支持ユニット4A,4Bが設けられている。
【0008】
一対の支持ユニット4A,4Bは、それぞれ下部支持ユニット4A1,4B1及び上部支持ユニット4A2,4B2の対構成からなり、下部支持ユニット4A1,4B1と上部支持ユニット4A2,4B2間に、各リードフレーム1a,1bに搭載されたモールド電子部品3を挟持するように構成されている。
【0009】
また、リードフレーム1a,1bは下部支持ユニット4A1,4B1上で、位置決め用のピン4A1a,4B1aに位置決めされていて、中央のカル2a、並びに左右のランナ2b及びゲート2cは、上下の支持ブロック51,52間に挟持されている。
【0010】
そこで、リードフレーム1a,1bを載置した下部支持ユニット4A1,4B1は、モールド電子部品3を挟持した上部支持ユニット4A2,4B2と一体になり、一対のリードフレーム1a,1bの各内側縁のランナ2bと接する底面位置Pを回転軸としてそれぞれ回動可能となるように設けられている。すなわち、モールド電子部品3を搭載した一対のリードフレーム1a,1bは、それぞれ内側縁を支点とした折り曲げ応力により、ランナ2b及びゲート2cから切り離すので、下部支持ユニット4A1,4B1の各回転軸(底面位置P)間の間隔は、図5(a)及び(b)に示した一対のリードフレーム1a,1b間の間隔Lに対応する。
【0011】
また、上部支持ユニット4A2,4B2のピン4A2a,4B2aにはばね6,6の一端が連結され、上部支持ユニット4A2,4B2を常に矢印Y1方向(上方)に引っ張るように付勢されているとともに、上部支持ユニット4A2,4B2が不図示のストッパにより水平位置より上には回動しないように構成されている。
【0012】
また、上部支持ユニット4A2,4B2の上面には、ローラ7a,7aを回転自在に当接したレバー7,7が不図示のアクチュエータに連結されていて、レバー7,7がアクチュエータの作動により矢印Y2方向に押し下げ操作可能に構成されている。
【0013】
従って、アクチュエータの作動によりレバー7,7がばね6,6のばね圧に抗して下方に押し下げられると、図7に示したように、ローラ7a,7aは回転しつつ上部支持ユニット4A2,4B2を下方に押し下げるので、左右の支持ユニット4A,4Bは、モールド電子部品3,3及びリードフレーム1a,1bを保持した状態で、回転軸(底面位置P)を中心に矢印R方向に回動する。
【0014】
レバー7,7による押し下げ操作は、リードフレーム1a,1bの内側縁において、樹脂部材のランナ2bやゲート2cからリードフレーム1a,1b及び電子部品3,3を引き剥がすように作用するので、結果的に、モールド電子部品3,3を搭載したリードフレーム1a,1bにつらなる不要な樹脂部材は除去され、図5(c)に示したように、成形品として取り出すことができる。
【0015】
不要樹脂部材除去機構は上記のように動作して、モールド電子部品3,3及びリードフレーム1a,1bから不要樹脂部材を除去するものであるが、より具体的な構造並びに動作を図8から図10を参照して説明する。
【0016】
すなわち、図示しないが、モールド電子部品3を搭載したリードフレーム1a,1bは、それぞれ下部支持ユニット4A1,4B1上に位置決め載置されていて、下部支持ユニット4A1,4B1は、図8に示すように、基台8上に間隔Lをなして設けられた各回転軸8a,8a、すなわち底面位置P点を中心に回動自在に設けられている。また、下部支持ユニット4A1,4B1にはアーム4A1b,4B1bが固定されていて、その下端部と基台8に立設された係止具8b,8bとの間には引張りばね9,9が連結されている。なお、下部支持ユニット4A1,4B1は、図示しないがストッパにより、水平を維持してその水平位置から矢印Rの反対方向へは回動できないように構成されている。
【0017】
下部支持ユニット4A1,4B1の上方には、図7に示した支持ブロック52に取り付けられた可動台53が上下動自在に構成配置され、その可動台53には上部支持ユニット4A2,4B2が取り付けられている。
【0018】
上部支持ユニット4A2,4B2は、可動台53に間隔Lをなして設けられた各回転軸4A2b,4B2bにより回動自在に設けられているとともに、図示しないが基台8の各回転軸8a,8aと同軸上に、各回転軸4A2b,4B2bに対する回転軸受けが設けられている。
【0019】
そこで、可動台53の下降により、各回転軸4A2b,4B2bの軸心が、回転軸8a,8aの軸心と一致したとき、下部支持ユニット4A1b,4B1bとの間に、不図示のモールド電子部品3及びリードフレーム1a,1bを挟持するように構成されている。
【0020】
なお、可動台53には、図示のように対をなした上部支持ユニット4A2,4B2に対応して、それぞれ第1及び第2のブラケット53a,53a、53b,53bが取り付けられていて、第1のブラケット53a,53aにはばね6,6の一端部が、また第2のブラケット53b,53bには、レバー7,7を駆動するアクチュエータ10,10が取り付けられている。
【0021】
さらに、ばね6,6の他端部は上部支持ユニット4A2,4B2に固定されていて、さらにレバー7,7は、第2のブラケット53b,53bに固定されたアクチュエータ10,10に連結され上下動可能に構成されている。なお、符号4A2c、4B2cは、それぞれ上部支持ユニット4A2,4B2の回転止め用のストッパを示している。
【0022】
上記構成により、可動台53が不図示の別途アクチュエータの駆動操作により、下降し、図9に示すように、上部支持ユニット4A2,4B2の回転軸4A2b,4B2bが基台8の回転軸8a,8aと一致すると、上部支持ユニット4A2,4B2は下支持ユニット4A1,4B1との間に、不図示のモールド電子部品3及びそれを搭載したリードフレーム1a,1bをそれぞれ挟持して保持する。
【0023】
次に、アクチュエータ10,10の操作により、レバー7,7がばね6,6に抗して下降すると、ローラ10,10が回転しつつ支持ユニット4A,4Bを押し下げるので、図10に示したように、支持ユニット4A,4Bは引張りばね9,9に抗しつつ回転軸8a(P点)を中心に図示R方向に回動し、折り曲げ応力により、モールド電子部品3を搭載したリードフレーム1a,1bから、ゲート2c及びランナ2c等の不要樹脂部材は切り離し除去される。
【0024】
ところで、リードフレーム1a,1bに搭載される半導体チップ等の電子部品は用途や機能により、形状や大きさもまちまちである。従って、モールド用金型のキャビティの形状や大きさも、収納する電子部品の形状や大きさに対応して異なることが多い。
【0025】
電子部品樹脂封止装置においては、しばしば電子部品を収納するキャビティの形状に応じて、樹脂封止部材の供給量の調節が行われ、その樹脂封止部材量の調節のために、カル2aの径や容積、樹脂部材の封入経路のランナ2b等の長さの異なる金型が採用され、その結果、左右一対のリードフレーム間の距離Lが変わることがあった。
【0026】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、従来の半導体樹脂封止装置においては、電子部品の種類によって、キャビティ等の金型の大きさや形状が変化し、左右一対のリードフレーム間の距離Lが変わることがあった。
【0027】
しかしながら、上記従来の不要樹脂部材除去機構は、左右一対のリードフレーム間の距離に対応するよう、一対の支持ユニットが位置決め固定されているので、電子部品の品種等の変更に対応して、リードフレームの幅方向の長さが変わると、それに応じて折り曲げ回転中心P−P間の間隔Lの異なるものを逐一用意する必要があり、面倒な交換作業も加わり製造効率の低下は避けられず改善が要望されていた。
【0028】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたもので、電子部品を搭載した一対のリードフレームがその幅方向に間隔をなして並列配置されるとともに、その一対のリードフレームにそれぞれ対応して設けられた一対の支持ユニットは、いずれも上部支持ユニットと下部支持ユニットとで形成され、樹脂封止された電子部品を前記各上部支持ユニットと下部支持ユニットとの間に挟持保持しつつ、一対のリードフレームの各内側縁を回転軸として回動し、前記樹脂封止された電子部品から不要な樹脂部材を切り離すように構成された不要樹脂部材除去機構を有する電子部品樹脂封止装置において、前記一対の下部支持ユニットの一方を載置する移動基台と、前記一対の下部支持ユニットの他方を載置する固定基台と、前記移動基台を移動させることによって前記一方の下部支持ユニットの回転軸と他方の下部支持ユニットの回転軸との間隔を前記一対のリードフレームの間隔に対応させる間隔調整機構とを具備することを特徴とする。
【0029】
このように、本発明の電子部品樹脂封止装置は、回転軸の移動により回転軸間の間隔を調整可能に構成されたので、モールド対象の電子部品あるいはリードフレームの種類に対応して不要樹脂部材除去のための支持ユニットの回動支点の切替え操作を容易に行うことができ、簡単な構成により、電子部品モールド成形の作業効率を高めることができる。
【0030】
【発明の実施の形態】
以下この発明による半導体樹脂封止装置における不要樹脂部材除去機構の一実施の形態を図1から図4を参照して詳細に説明する。なお、図5から図8に示した従来の構成と同一構成には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【0031】
すなわち、図1において、支持ユニット4A,4Bの下部支持ユニット4A1,4A2を載置した基台8は、移動基台8Aと固定基台8Bとの組合わせ構成からなり、固定基台8Bに対し移動基台8Aがその長さ方向に移動自在となるように形成されている。
【0032】
すなわち、移動基台8Aにはその長さ方向(図示右方向)に案内棒8A1が突出して設けられ、その案内棒8A1に巻回するようにコイルばね8A2が設けられていて、右側先端部は、案内棒8A1の頭部8A1aに当接するように構成されている。なお、頭部8A1は、案内棒8A1の先端部にねじ8A2により着脱自在に取り付けられている。
【0033】
また、固定基台8B自体は、筒状体に構成されていて、内部に固定配置したガイドブッシュ8B1により案内棒8A1を摺動支持し、またガイドブッシュ8B1と前記頭部8A1aとの間にコイルばね8A3が介挿されている。従って、移動基台8Aは、ガイドブッシュ8B1に案内されつつ、コイルばね8A3により常に固定基台8B側に向け付勢されている。
【0034】
そこで、この実施の形態では、上記構成の基台8において、移動基台8Aの本体部と固定基台8Bとの間に、幅(厚さ)Dのリング状あるいはU字状のスペーサ11が介挿挟持されるように構成されている。
【0035】
従って、移動基台8Aと固定基台8Bとの間の相対位置は、スペーサ11の幅Dによって変化するので、移動基台8A上の回転軸8aと固定基台8B上の回転軸8aとの間の間隔Lの長さは、幅Dの異なるスペーサ11を適宜選択挿入することで簡単に切替え変更することができる。
【0036】
また、この実施の形態では、移動基台8A上に図示のようにガイド板8Cを立設固定し、ガイド板8Cには、上下方向に2個のガイドローラ8Ca,8Caが回転自在に設けられている。
【0037】
さらに、基台8の上方に対応して位置する可動台53は、基台8の移動基台8A及び固定基台8Bの組合わせに対応して、それぞれ移動ベース53A及び支持ベース53Bの2つの組合わせ構成からなり、図示左側の移動ベース53Aは、図示右側の支持ベース台53Bの左側面に突設された2本のガイドバー54,54に案内されつつ、バネ54a,54aに付勢されて、常に支持ベース53側に向け押し出されているように構成されている。
【0038】
さらに、移動ベース53Aの正面(図示手前側)壁には、基台8のガイド板8Cに対応する位置に、右上方向に傾斜したテーパ部を有するカム板53Cが不図示のボルト等により縦方向に取り付け固定されている。
【0039】
そして、図1において、スペーサ11を介装させない場合、つまり幅Dのゼロの場合に、回転軸4A2bと回転軸4B2bの各軸心は、それぞれ対応する回転軸8aの軸心と図における上下鉛直方向において一直線上に位置し、またその状態で可動台53を降下させたとき、ガイドローラ8Caはカム板53Cのテーパ部には接触せず、このテーパ部に続く垂直部に接触するように各構成部品は形成設定される。
【0040】
この実施の形態の不要樹脂部材除去機構は上記のように構成され、従来と同様に、不図示のアクチュエータに駆動されて、上方の可動台53が降下すると、図2に示したように、移動ベース53Aのカム板53Cは、テーパ部がガイドローラ8Caに案内されつつ降下する。
【0041】
移動ベース53Aは、バネ54a,54aに抗してガイドローラ8Ca,8Caに案内されつつ降下するが、可動台53全体は上下方向に直線状に移動するのみであるから、移動ベース53Aと支持ベース53Aとの間は、ガイドローラ8Ca,8Caに案内されて降下するカム板53Cのテーパ部の形状に従い、開きはじめる。
【0042】
さらに可動台53がカム板53Cによるテーパ部を越えた案内で直線状に降下すると、図3に示すように、左右の移動ベース53A及び支持ベース53Bにそれぞれ支持された上部支持ユニット4A2,4B2の各回転軸4A2b,4B2bの間隔が基台8上の両回転軸8a,8a間距離Lに設定されるとともに、各回転軸4A2b,4B2bの軸心が、それぞれ下方の基台8上の回転軸8a,8aの軸心と一致し、上部支持ユニット4A2,4B2は下部支持ユニット4A1,4B1との間に、不図示のモールド電子部品3及びリードフレームa,1bを挟み保持する。
【0043】
従って、下部支持ユニット4A1,4B1及び上部支持ユニット4A2,4B2がモールド電子部品3及びリードフレームa,1bを挟み保持した状態で、図4に示すように、アクチュエータ10,10の作動により、支持ユニット4A,4Bを矢印R方向に回動させるので、従来と同様に、モールド電子部品3及びリードフレームa,1bは不要な樹脂部材であるランナ2b及びゲート2cの樹脂部材を切り離し除去して成形される。
【0044】
上記のように、この実施の形態の電子部品樹脂封止装置における不要樹脂部材除去機構は、厚みDが種々異なるスペーサ11を用意するだけで、リードフレーム1a,1bの内側縁間隔Lの距離を任意に容易に変更することができる。
【0045】
なお、この実施の形態において、基台8にスペーサ11を取り付け、カム板53C及びローラ8Caの案内操作により、回転軸4A2b,4B2bの間隔を下部支持ユニット4A1,4B1の回転軸8a,8a間の距離Lと一致させたが、カム板53C及びガイド板8Cを省略し、上部支持ユニット4A2,4B2間に、予めスペーサ11と同じ幅Dのスペーサを別途介在させるように構成しても良い。
【0046】
また、この実施の形態では、不要樹脂の切り離し除去に際し、下部支持ユニット4A1,4B1側に設けた回転軸8a,8aの軸心位置に、別途回転軸受け部を設け、降下した上部支持ユニット4A2,4B2に設けた回転軸4A2b,4B2bの軸心が回転軸8a,8aの軸心と一致させるように構成したが、上部または下部のいずれか一方の支持ユニット側に軸受け穴を設け、他方側に回転軸を設けて両者を嵌め込ませることで軸心を一致させるように構成することもできる。
【0047】
さらにまた、この実施の形態では、基台8はコイルばね8A3及びスペーサ11により、間隔Lを調整するように構成したが、固定基台8Bの長さ方向に回転自在にボールねじを設け、移動基台8Aがそのボールねじの回転に伴い軸方向に移動可能となるように、いわゆるボールねじ機構により可変移動自在に構成し、スペーサ11を省略することもできる。
【0048】
いずれにしも、本発明による電子部品樹脂封止装置によれば、一対のリードフレーム間の間隔が任意に設定されたワークに対して、簡単に対応することができ、半導体チップ等の電子部品の成形組み立て作業の効率向上が図れるものであり、実用に際し顕著な効果を得ることができる。
【0049】
【発明の効果】
この発明は、種々の形状・大きさの電子部品のモールドに対応して、不要樹脂を的確かつ効率的に除去し得るものであり、実用に際し得られる効果大である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による電子部品樹脂封止装置における不要樹脂部材除去機構の一実施の形態を示す正面図である。
【図2】図1に示す機構の動作状態を示す正面図である。
【図3】図1に示す機構の図2に続く動作状態を示す正面図である。
【図4】図1に示す機構の図3に続く動作状態を示す正面図である。
【図5】図5(a)は、電子部品樹脂封止装置における電子部品を搭載したリードフレームのモールド状態を示す平面図、図5(b)は図5(a)の正面図、図5(c)は不要樹脂部材を除去した状態を示す正面図である。
【図6】従来の電子部品樹脂封止装置における不要樹脂部材除去機構の動作原理を説明する説明図である。
【図7】図6に続く状態の動作状態を説明した説明図である。
【図8】従来の電子部品樹脂封止装置における不要樹脂部材除去機構を示す正面図である。
【図9】図8に示す機構の図8に続く動作状態を示す正面図である。
【図10】図8に示す機構の図9に続く動作状態を示す正面図である。
【符号の説明】
1a,b リードフレーム
2a カル
2b ランナ
2c ゲート
3 モールド電子部品
4A,4B 支持ユニット
4A1,4B1 下部支持ユニット
4A1b,4B1b アーム
4A2,4B2 上部支持ユニット
4A2b,4B2b 回転軸
52 支持ブロック
53 可動台
53A 移動ベース
53B 支持ベース
53a 第1のブラケット
53b 第2のブラケット
53C カム板
54 ガイドバー
54a ばね
6 ばね
7 レバー
7a ローラ
8 基台
8A 移動基台
8A1 案内棒
8A3 コイルばね
8a 回転軸
8B 固定基台
8b 係止具
8C ガイド板
9 引張りばね
10 アクチュエータ
11 スペーサ
Claims (4)
- 電子部品を搭載した一対のリードフレームがその幅方向に間隔をなして並列配置されるとともに、その一対のリードフレームにそれぞれ対応して設けられた一対の支持ユニットは、いずれも上部支持ユニットと下部支持ユニットとで形成され、樹脂封止された電子部品を前記各上部支持ユニットと下部支持ユニットとの間に挟持保持しつつ、一対のリードフレームの各内側縁を回転軸として回動し、前記樹脂封止された電子部品から不要な樹脂部材を切り離すように構成された不要樹脂部材除去機構を有する電子部品樹脂封止装置において、
前記一対の下部支持ユニットの一方を載置する移動基台と、
前記一対の下部支持ユニットの他方を載置する固定基台と、
前記移動基台を移動させることによって前記一方の下部支持ユニットの回転軸と他方の下部支持ユニットの回転軸との間隔を前記一対のリードフレームの間隔に対応させる間隔調整機構とを具備することを特徴とする電子部品樹脂封止装置。 - 前記間隔調整機構は、
前記移動基台を固定基台側に向け付勢することで一方の下部支持ユニットと他方の下部支持ユニットとを接近させるコイルばねと、前記移動基台と固定基台の間に介挿狭持されて前記一方の下部支持ユニットの回転軸と他方の下部支持ユニットの回転軸との間隔を前記一対のリードフレームの間隔に対応させるスペーサとを具備することを特徴とする請求項1に記載の電子部品樹脂封止装置。 - 前記間隔調整機構は、
前記移動基台を固定基台に対して移動自在に接続するボールねじ機構を備え、
前記移動基台がボールねじの回転に伴い軸方向に移動することによって、前記一方の下部支持ユニットの回転軸と他方の下部支持ユニットの回転軸との間隔を前記一対のリードフレームの間隔に対応させることを特徴とする請求項1に記載の電子部品樹脂封止装置。 - 前記一対の上部支持ユニットの一方を取り付ける移動ベースと、
前記一対の上部支持ユニットの他方を取り付ける支持ベースと、
前記移動ベースを前記可動ベース側に付勢するばねと、
前記移動基体側に取り付けられたガイド部材と前記移動ベース側に取り付けられたカム板とを有するカム機構とを更に備え、
前記移動ベースおよび支持ベースの下降に伴って前記ガイド部材がカム板に案内されて前記移動ベースと支持ベースとの間を拡開させて、前記一方の上部支持ユニットの回転軸と他方の上部支持ユニットの回転軸との間隔を前記一対のリードフレームの間隔に対応させることを特徴とする請求項2または3に記載の電子部品樹脂封止装置。
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