JP2929029B2 - ボンダ用クランパ装置 - Google Patents

ボンダ用クランパ装置

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JP2929029B2
JP2929029B2 JP2150697A JP15069790A JP2929029B2 JP 2929029 B2 JP2929029 B2 JP 2929029B2 JP 2150697 A JP2150697 A JP 2150697A JP 15069790 A JP15069790 A JP 15069790A JP 2929029 B2 JP2929029 B2 JP 2929029B2
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clamper
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bonder
lead frame
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隆志 竹内
毅之 中川
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Shinkawa Ltd
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Shinkawa Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は半導体製造装置、例えばワイヤボンダ又はダ
イボンダ等に用いるクランパ装置に関する。
［従来の技術］ ボンデイングは、リードフレームをヒータブロックに
クランパで押付けて行われる。従って、クランパにはボ
ンデイングを行うツールが挿入できる大きさのボンデイ
ング用窓が設けられている。そこで、リードフレームの
品種が変った場合には、その品種に適合した大きさのボ
ンデイング用窓を有するクランパに交換する必要があ
る。
従来、クランパの固定は、クランパを上下動する部材
にねじで固定している。なお、この種の構造を有するも
のとして、例えば実公昭57−54278号公報に示すものが
知られている。
［発明が解決しようとする課題］ 上記従来技術は、ねじによる固定構造であるので、ク
ランパの交換作業に時間がかかるという問題点があっ
た。
本発明の目的は、クランパの交換を極めて容易に行う
ことができるボンダ用クランパ装置を提供することにあ
る。
［課題を解決するための手段］ 上記目的は、リードフレームをヒータブロックに押付
けるボンダ用クランパ装置において、上下駆動されるク
ランパ受と、このクランパ受に上下動及び回動可能に設
けられた固定ロックキーと、この固定ロックキーを下方
に付勢するロックキー付勢手段と、ボンデイング用窓及
び前記固定ロックキーが挿通される長穴が形成され、前
記クランパ受に位置決め載置されるクランパとを備え、
前記クランパを前記リードフレーム搬送方向に位置決め
するために、前記クランパ受には、両側面が前記クラン
パの両側面に対応して上方に突出したＸ方向ガイド部を
有し、前記クランパを前記リードフレーム搬送方向に対
して水平な直角方向に位置決めするために、前記クラン
パ受には前記クランパの前記両側面に直角な側面に当接
する偏心軸が回動可能に設けられた構成により達成され
る。
［作用］ ロックキー付勢手段を解除すると、ロックキー付勢手
段は上昇する。これにより、クランパとクランパ受との
ロックは解除される。そこで、固定ロックキーを回して
該固定ロックキーをクランパの長穴に合せると、クラン
パをクランパ受より容易に取外せる。次に別のクランパ
の長穴を固定ロックキーに挿入してクランパをクランパ
受に載置する。次に固定ロックキーを回して該固定ロッ
クキーをクランパの長穴より外れた位置に位置させる。
そして、固定ロックキーを下方に移動させてロックキー
付勢手段で付勢させると、クランパはクランパ受にロッ
クされる。
このように、固定ロックキーの上下動作及び固定ロッ
クキーのわずかな回し動作のみで交換が行えるので、交
換作業を極めて短時間に、しかも容易に行うことができ
る。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例を図により説明する。リード
フレーム１はガイドレール２に案内され、図示しない送
り手段で間欠的に移送される。ボンデイング部にはリー
ドフレーム１を加熱するヒートブロック３が配設されて
おり、このヒートブロック３にはヒータ４が埋設されて
いる。ヒートブロック３はヒートブロック支持台５に固
定され、このヒートブロック支持台５は図示しない駆動
手段で上下駆動されるヒートブロック上下動部材６に固
定され、更にヒートブロック上下動部材６は固定台７に
ベアリング８を介して上下動可能に設けられている。
リードフレーム１をヒートブロック３に押付けるクラ
ンパ10は、一端側にボンディング用窓10aを有し、他端
側がクランパ受11に位置決め載置される。即ち、クラン
パ受11は、両側面が上方に突出したＸ方向ガイド部11a
を有し、クランパ10をクランパ受11上に載置することに
よりＸ方向ガイド部11aによってクランパ10のＸ方向が
位置決めされる。またクランパ受11には偏心軸12が回動
可能に設けられており、クランパ10に設けられた切欠き
部10bの側面を偏心軸12に当てることによりクランパ10
のＹ方向が位置決めされる。
前記クランパ受11の下面にはクランパロック用のエア
シリンダ13が固定されており、このエアシリンダ13の作
動ロッド先端にはロックキー14が固定されている。前記
クランパ10には、前記ロックキー14が挿通される長穴10
cが形成され、この長穴10cとほぼ直角方向にロックキー
14の動きを規制する長溝10dが形成されている。また前
記エアシリンダ13は図示しない上下駆動機構で上下させ
られるクランパ上下動部材15に固定されており、クラン
パ上下動部材15はベアリング16を介して前記固定台７に
上下動可能に設けられている。
次に作用について説明する。今、図示の状態より別の
クランパ10に交換する場合について説明する。まず、エ
アシリンダ13をオフにすると、エアシリンダ13の作動ロ
ッドに固定されたロックキー14が上昇し、クランパ10の
ロックを解除する。次にロックキー14を回してクランパ
10の長穴10cの上方に位置させる。そこで、クランパ10
を上方に持ち上げればクランパ受11より取外せる。次に
別のクランパ10の長穴10cをロックキー14に挿入してク
ランパ10をクランパ受11に載置する。そして、クランパ
10の切欠き部10bの側面を偏心軸12に当てることにより
クランパ10はXY方向が位置決めされる。次にロックキー
14を回して長溝10dの上方に位置させる。そして、エア
シリンダ13を作動させると、ロックキー14は下降してク
ランパ10の長溝10dをクランパ受11に押付ける。これに
より、クランパ10はエアシリンダ13の吸引圧力によりク
ランパ受11にロックされる。
このように、ロックキー14をわずかに回す作業とエア
シリンダ13のオン、オフ動作によってクランパ10の交換
ができるので、その作業は極めて容易に、かつ迅速に行
える。
なお、上記各実施例においては、ロックキー14の上下
動をエアシリンダ13によって行ったが、ソレノイドによ
って行ってもよい。またロックキー14をクランパ受11に
上下動及び回動自在に設け、スプリングで下方に付勢さ
せたレバーをロックキー14に係止させた機構でもよい。
また上記実施例においては、クランパ受11の位置決めを
Ｘ方向ガイド部11aと偏心軸12によって行ったが、クラ
ンパ受11に２本のピンを植設し、クランパ10に前記ピン
に嵌合する穴を設けてもよい。
［発明の効果］ 以上の説明から明らかなように、本発明によれば、固
定ロックキーの上下動作及び固定ロックキーのわずかな
回し動作のみで交換が行えるので、クランパ又はヒータ
プレートの交換作業を極めて短時間に、しかも容易に行
うことができる。またクランパの長穴をロックキーに挿
入してクランパをクランパ受に載置すると、クランパ受
のＸ方向ガイド部によりクランパのＸ方向（リードフレ
ーム搬送方向）が位置決めされる。そして、クランパの
側面を偏心軸に当てることにより、クランパのＹ方向
（リードフレーム搬送方向と直角方向）が位置決めされ
る。もし、クランパのＹ方向が位置ずれしている場合に
は、偏心軸を回して調整すればよい。このように、クラ
ンパの位置決めを容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
図は本発明のクランパ装置の一実施例を示し、第１図は
要部斜視図、第２図は平面図、第３図は断面図である。 1:リードフレーム、10:クランパ、 10c:長穴、11:クランパ受、 13:エアシリンダ、14:固定ロックキー、 15:クランパ上下動部材。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60 H01L 21/52

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】リードフレームをヒータブロックに押付け
    るボンダ用クランパ装置において、上下駆動されるクラ
    ンパ受と、このクランパ受に上下動及び回動可能に設け
    られた固定ロックキーと、この固定ロックキーを下方に
    付勢するロックキー付勢手段と、ボンディング用窓及び
    前記固定ロックキーが挿通される長穴が形成され、前記
    クランパ受に位置決め載置されるクランパとを備え、前
    記クランパを前記リードフレーム搬送方向に位置決めす
    るために、前記クランパ受には、両側面が前記クランパ
    の両側面に対応して上方に突出したＸ方向ガイド部を有
    し、前記クランパを前記リードフレーム搬送方向に対し
    て水平な直角方向に位置決めするために、前記クランパ
    受には前記クランパの前記両側面に直角な側面に当接す
    る偏心軸が回動可能に設けられていることを特徴とする
    ボンダ用クランパ装置。
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US07/711,924 US5116031A (en) 1990-06-08 1991-06-07 Clamping device for bonding machines

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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5322207A (en) * 1993-05-03 1994-06-21 Micron Semiconductor Inc. Method and apparatus for wire bonding semiconductor dice to a leadframe
US5673845A (en) * 1996-06-17 1997-10-07 Micron Technology, Inc. Lead penetrating clamping system
US5890644A (en) * 1996-01-26 1999-04-06 Micron Technology, Inc. Apparatus and method of clamping semiconductor devices using sliding finger supports
US6062459A (en) * 1998-04-29 2000-05-16 Advanced Micro Devices, Inc. Wire bond clamp
US8016183B2 (en) * 2009-11-05 2011-09-13 Freescale Semiconductor, Inc. Adjustable clamp system and method for wire bonding die assembly

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4175734A (en) * 1978-06-23 1979-11-27 Williams Stanley B Device for aligning plates to be joined
US4265436A (en) * 1979-08-10 1981-05-05 Black & Decker Inc. Workpiece support device and auxiliary support body arrangement
US4583676A (en) * 1982-05-03 1986-04-22 Motorola, Inc. Method of wire bonding a semiconductor die and apparatus therefor
SE440618B (sv) * 1983-04-12 1985-08-12 Schedwin Sven Erik Fastspenningsanordning, i synnerhet for fastspenning av arbetsbord, fixturer eller liknande pa ett underlag, sasom maskinbordet i en bearbetningsmaskin
US5035034A (en) * 1990-07-16 1991-07-30 Motorola, Inc. Hold-down clamp with mult-fingered interchangeable insert for wire bonding semiconductor lead frames

Also Published As

Publication number Publication date
KR940008556B1 (ko) 1994-09-24
US5116031A (en) 1992-05-26
JPH0442549A (ja) 1992-02-13
KR920001688A (ko) 1992-01-30

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