JP3399298B2 - バンプ付き電子部品の圧着装置および圧着方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、バンプ付き電子部
品の圧着装置および圧着方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】バンプ付き電子部品は下面に多数のバン
プを有しており、これらのバンプのすべてが基板の回路
パターンの電極に均等に圧着されることにより、正しく
基板に実装される。しかし実際にはバンプの高さにはば
らつきがあり、また殊に多層基板などでは基板内部の回
路配線パターンの違いにより実装点ごとに基板表面の傾
きがわずかに異なっているため、吸着ツールの下面と各
実装点における基板の上面の平行度もばらついている。
このため、吸着ツールでバンプ付き電子部品を基板に押
しつける際に、一部のバンプに力が偏るなどして圧着む
らが生じやすい。この圧着むらを少なくするために、チ
ルト機構を供えた圧着ヘッドを用い、吸着ツールの下面
（正確にはバンプの配列面）を基板の表面にならわせて
平行度のばらつきを吸収する方法が用いられている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板表面の
傾きは上述のように同一基板内でも各実装点によって異
なっているが、同一品種の基板では表面の傾きは同一の
傾向を示す。特に同一種類の多層基板の場合では、基板
内部の回路配線パターンが同一となっているため、それ
ぞれ対応する各実装点については基板表面の傾きはほぼ
等しい。したがって、同一品種の多層基板へ電子部品を
連続して実装する場合には、チルト機構によって吸着ツ
ールを基板の表面にならわせて吸収する平行度の差は、
それぞれ対応する実装点については等しいと見なしてよ
い。

【０００４】しかしながら、従来のバンプ付き電子部品
の圧着装置および圧着方法では、バンプ付き電子部品を
基板に圧着する度に吸着ツールを基板表面にならわせる
必要があったため、各実装点ごとにチルト機構を作動さ
せてならい動作を行わせる際に、チルト機構の機械誤差
や位置ずれのために実装精度にばらつきを生じるという
問題点があった。また各実装点における基板表面の傾き
を計測しこの計測データに基づいて必要な平行度補正の
ためのチルト量を求める方法では、各実装点ごとに計測
作業を繰り返し、このデータをチルト量に変換するため
に多大な労力を要するという問題点があった。

【０００５】そこで本発明は、同一品種の多層基板の場
合には基板表面の傾きが同一傾向を示すことに着眼し、
同一品種の基板を対象とする場合に、実装点ごとに圧着
ヘッドにならい動作を行わせる必要がなく、実装精度を
向上させることができるバンプ付き電子部品の圧着装置
および圧着方法を提供することをを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載のバンプ付
き電子部品の圧着装置は、テーブルに載置された基板の
電極にバンプ付き電子部品のバンプを着地させ、圧着ヘ
ッドにより前記バンプを前記電極に圧着するバンプ付き
電子部品の圧着装置であって、前記圧着ヘッドが、その
下面が円弧面である固定ブロックと、その上面がこの円
弧面に当接してこの円弧面に沿って回動する可動ブロッ
クと、この可動ブロックの下方にあってバンプ付き電子
部品を真空吸着する吸着ツールと、可動ブロックを回動
する回動手段と、可動ブロックの回動量を検出すること
により前記吸着ツールの傾きを検出する傾き検出手段と
を備え、かつ前記圧着装置の制御部が前記傾き検出手段
により検出された検出結果を記憶する傾き記憶部を備え
た。

【０００７】請求項２記載のバンプ付き電子部品の圧着
方法は、回動可能に支持された圧着ヘッドを基板の上面
にならわせて圧着ヘッドの回動量を検出することにより
基板の表面の傾きを計測する工程と、前記傾きの計測結
果を傾き記憶部に記憶させる工程と、前記圧着ヘッドの
吸着ツールにバンプ付き電子部品を吸着して保持させる
工程と、バンプ付き電子部品を保持した圧着ヘッドを傾
き計測結果に基づいて回動手段により回動させて傾ける
工程と、圧着ヘッドに保持された電子部品を基板の実装
位置に位置決めする工程と、圧着ヘッドを下降させて基
板の電極にバンプ付き電子部品のバンプを圧着する工程
とを含む。

【０００８】

【発明の実施の形態】上記構成の本発明によれば、傾き
検出手段により予め各実装点の基板表面の傾きを計測し
て計測結果を傾き記憶部に記憶させておき、バンプ付き
電子部品を各実装点に圧着する際には、傾きの計測結果
に基づいて圧着ツールを傾けて圧着するため、各実装点
ごとに圧着ヘッドにならい動作を行わせる必要がなく、
実装精度を向上させることができる。

【０００９】次に、図面を参照して本発明の実施の形態
を説明する。図１は本発明の一実施の形態のバンプ付き
電子部品の圧着装置の斜視図、図２は同バンプ付き電子
部品の圧着装置の圧着ヘッドの部分正面図、図３は同バ
ンプ付き電子部品の圧着装置の圧着ヘッドの部分側面
図、図４は同バンプ付き電子部品の圧着装置の制御系の
構成を示すブロック図、図５、図６は同バンプ付き電子
部品の圧着装置の動作を示すフローチャートである。

【００１０】まず、図１を参照してバンプ付き電子部品
の圧着装置の全体構造を説明する。図１において、基台
１上には可動テーブル２が配設されている。可動テーブ
ル２はＸ軸モータ３およびＹ軸モータ４を備えている。
可動テーブル２上には基板５および電子部品６の供給部
７が配設されている。

【００１１】基台１上には、フレーム８が立設されてい
る。フレーム８の上部には、モータ１０を備えたヘッド
昇降テーブル９が装着されている。ヘッド昇降テーブル
９の下端部には圧着ヘッド１１が装着されている。モー
タ１０が駆動することにより圧着ヘッド１１は上下動
し、圧着ヘッド１１の先端部に装着された吸着ツールに
よりバンプ付き電子部品６を真空吸着する。圧着ヘッド
１１の上下動と、可動テーブル２の水平移動を組み合わ
せることにより、圧着ヘッド１１は電子部品供給部７よ
り電子部品６を真空吸着してピックアップし、バンプ付
き電子部品６のバンプ６ａを基板５の電極５ａ上に圧着
する（図２、図３参照）。

【００１２】図１において、フレーム８の側面には、認
識装置１２が設けられている。認識装置１２は水平方向
にスライド可能なスライドアーム１３を備えており、ス
ライドアーム１３の先端部にはカメラ１４が装着されて
いる。カメラ１４は上下両方向が認識可能となってお
り、スライドアーム１３が前進して圧着ヘッド１１の直
下に位置することにより、圧着ヘッド１１に保持された
電子部品６の下面および基板５のパターン面を認識す
る。

【００１３】次に、図２、図３を参照して、圧着ヘッド
１１の構造を説明する。図２において、ヘッド昇降テー
ブル９の下端部には、第１の固定ブロック２０が結合さ
れている。第１の固定ブロック２０の下面はＸ方向に上
凹状に湾曲するＸ円弧面２３となっている。第１の固定
ブロック２０のＸ円弧面２３には、第１の可動ブロック
２１の円弧状の上凸面が当接しており、第１の可動ブロ
ック２１はＸ円弧面２３に沿って回動する（図２の矢印
ａを参照）。

【００１４】図３において、第１の可動ブロック２１の
下部には、第２の固定ブロック４０が固定されている。
第２の固定ブロック４０の下面は、Ｙ方向に上凹状に湾
曲するＹ円弧面４３になっている。Ｙ円弧面４３には、
第２の可動ブロック４１の円弧状の上凸面が当接してお
り、第２の可動ブロック４１はＹ円弧面４３に沿って回
動する（図３の矢印ｂを参照）。

【００１５】第２の可動ブロック４１の下面には、ブロ
ック６０が固定されている。ブロック６０の下面には、
バンプ付き電子部品６を真空吸着する吸着ツール６５が
装着されている。６ａは電子部品６のバンプである。吸
着ツール６５に真空吸着されたバンプ付き電子部品がＸ
円弧面２３およびＹ円弧面４３の中心０１（図２参
照）、０２（図３参照）、に位置するように、Ｘ円弧面
２３とＹ円弧面４３の曲率は決定される。これにより、
ａ方向やｂ方向のチルト動作を行っても、バンプ付き電
子部品６の位置が変動しないようにして、バンプ付き電
子部品６を基板５の正しい位置に圧着できるようにして
いる。

【００１６】ここで、第１の可動ブロック２１はＹ案内
板２２によって第１の固定ブロック２０に対してＹ方向
にずれないように規制され、第２の可動ブロック４１は
Ｘ案内板４２によって第２の固定ブロック４０に対して
Ｘ方向にずれないように規制される。したがって第１の
可動ブロック２１はＸＺ平面に沿って回動し、第２の可
動ブロック４１はＹＺ平面に沿って回動する。これによ
りチルト動作のときに第１の可動ブロック２１および第
２の可動ブロック４１が不要にＸ，Ｙ方向にずれること
を防止し、チルト動作によるバンプ付き電子部品６の位
置ずれが発生しないようにしている。

【００１７】図２において、第１の固定ブロック２０に
は管路２４が、また第１の可動ブロック２１には管路２
５が設けられている。管路２４はＸ円弧面２３と連通し
ており、管路２５は第２の固定ブロック４０に設けられ
た管路２９を介してＹ円弧面４３と連通している。管路
２４，２５は配管２６により第１のバルブ２７に接続さ
れており、第１のバルブ２７は空気供給源２８に接続さ
れている。

【００１８】ここで、配管２６から供給される圧縮空気
がＸ円弧面２３とＹ円弧面４３に吐出されると、Ｘ円弧
面２３とＹ円弧面４３にわずかな隙間が形成される。こ
のとき、第１の可動ブロック２１は第１の固定ブロック
２０に対して矢印ａ方向のチルト（回動）が許され、第
２の可動ブロック４１は第２の固定ブロック４０に対し
て矢印ｂ方向のチルトが許される。逆に吐出を止める
と、マグネット４９，５９の吸磁力によって上述した２
方向のチルトが禁止され、チルトロックの状態となる。

【００１９】以上のように、マグネット４９，５９は第
１の可動ブロック２１のＸ円弧面２３に対する回動、お
よび第２の可動ブロック４１のＹ円弧面４３に対する回
動をロックするロック手段となっており、また空気供給
源２８，配管２６は圧縮空気の供給・供給停止を切り換
えることによりチルトロックおよびチルトロック解除を
切り換える切り換え手段となっている。

【００２０】図２，図３において、案内板２２の側面に
はガイドレール３４が配設されている。ガイドレール３
４にはスライダ３５がスライド自在に装着されている。
スライダ３５にはナット３２が固着されており、ナット
３２には送りねじ３１が螺入されている。送りねじ３１
は第１のモータ３０の回転軸と結合されている。ナット
３２には駆動爪３３が装着されており、駆動爪３３の先
端部には幅Ｂの切り込みが設けられ、切り込み部３３ａ
となっている。切り込み部３３ａには、第１の可動ブロ
ック２１に立設されたピン３６の先端部が嵌合してい
る。

【００２１】したがって、第１のモータ３０が正逆回転
すると、ナット３２は左右に水平移動し、同時に駆動爪
３３を水平移動させる。これによりピン３６が駆動さ
れ、第１の可動ブロック２１はピン３６が移動すること
によりＸ円弧面２３に沿って回動する。すなわち、第１
のモータ３０、送りねじ３１、ナット３２、駆動爪３
３、ピン３６は第１の可動ブロック２１を回動させる第
１の回動手段となっている。

【００２２】ここで駆動爪３３の切り込み部３３ａにつ
いて説明する。切り込み部３３ａの幅Ｂはピン３６の径
より十分大きく、駆動爪３３がピン３６を駆動する際に
大きな遊び代を有するものとなっている。すなわち、駆
動爪３３を中立位置（固定ブロック２０の中心線位置）
にセットしておけば、可動ブロック２１は切り込み部３
３ａの遊びしろに相当する角度範囲については自由に回
動することができる。したがって圧着ヘッド１１を下降
させて吸着ツール６５を基板５に押しつけたとき、可動
ブロック２１が回転することにより吸着ツール６５は基
板５の表面の傾きにならうことができる。

【００２３】案内板２２の側面にはリニアエンコーダ３
７が装着されている。また、第１の可動ブロック２１に
はリニアスケール３８が装着されている。第１の可動ブ
ロック２１が第１の固定ブロック２０に対して回動する
と、リニアスケール３８はリニアエンコーダ３７に対し
て相対的に移動し、リニアエンコーダ３７はこの移動量
を検出する。したがって、リニアエンコーダ３７および
リニアスケール３８は第１の可動ブロック２１の回動量
を検出することにより吸着ツール６５のＸ方向の傾きを
検出するＸ方向の傾き検出手段となっている。

【００２４】図２，図３において、案内板４２の側面に
はガイドレール５４が配設されている。ガイドレール５
４にはスライダ５５がスライド自在に装着されている。
スライダ５５にはナット５２が固着されており、ナット
５２には送りねじ５１が螺入されている。送りねじ５１
は第２のモータ５０の回転軸と結合されている。ナット
５２には駆動爪５３が装着されており、駆動爪５３の先
端部には幅Ｂの切り込みが設けられ、切り込み部５３ａ
となっている。切り込み部５３ａには、第２の可動ブロ
ック４１に立設されたピン５６の先端部が嵌合してい
る。

【００２５】したがって、第２のモータが正逆回転する
と、ナット５２は左右に水平移動し、同時に駆動爪５３
を水平移動させる。これによりピン５６が駆動され、第
２の可動ブロック４１はピン５６が移動することにより
Ｙ円弧面４３に沿って回動する。すなわち、第２のモー
タ５０、送りねじ５１、ナット５２、駆動爪５３、ピン
５６は第２の可動ブロック４１を回させる第２の回動手
段となっている。ここで駆動爪５３の切り込み部５３ａ
の機能については、前述の駆動爪３３と同様である。

【００２６】案内板４２の側面にはリニアエンコーダ５
７が装着されている。また、第２の可動ブロック４１に
はリニアスケール５８が装着されている。第２の可動ブ
ロック４１が第２の固定ブロック４０に対して回動する
と、リニアスケール５８はリニアエンコーダ５７に対し
て相対的に移動し、リニアエンコーダ５７はこの移動量
を検出する。したがって、リニアエンコーダ５７および
リニアスケール５８は第２の可動ブロック４１の回動量
を検出することにより吸着ツール６５のＹ方向の傾きを
検出するＹ方向の傾き検出手段となっている。

【００２７】ブロック６０の内部には、管路６１が設け
られており、配管６２を通して第２のバルブ６３に接続
されている。第２のバルブ６３は真空源６４に接続され
いる。第２のバルブ６３を開にして管路６１を負圧にす
ることにより、吸着ツール６５はバンプ付き電子部品６
を真空吸着する。

【００２８】次に図４を参照して、バンプ付き電子部品
の圧着装置の制御系の構成を説明する。アクチュエータ
駆動部７０は、圧着ヘッド１１を上下動させるヘッド昇
降テーブル９の動作を制御する。モータ駆動部７１は、
第１の可動ブロック２１、第２の可動ブロック４１をそ
れぞれ回動させる第１のモータ３０，第２のモータ５０
を制御する。バルブ駆動部７２は、Ｘ円弧面２３、Ｙ円
弧面４３にエアを供給する第１のバルブ２７、および吸
着ツール６５の真空吸引の開閉を行う第２のバルブ６３
を制御する。

【００２９】制御部７３は、圧着装置全体の動作制御を
行う。プログラム記憶部７４は、圧着動作プログラムを
記憶する。傾き記憶部７５は、Ｘ方向の傾き検出手段、
Ｙ方向の傾き検出手段によって検出された各実装点にお
ける基板表面の傾きを記憶する。画像認識部７６は、カ
メラ１４によって撮像されたバンプ付き電子部品６およ
び基板５の回路面の位置を認識する。インターフェイス
７７は、前記各部門間のデータの授受を行う。

【００３０】このバンプ付き電子部品の圧着装置は上記
のような構成より成り、次に動作を図５，図６のフロー
チャートに沿って説明する。まず図５を参照してティー
チング動作について説明する。このティーチングは、同
一の品種の基板への電子部品の実装を連続して行う場合
に、最初の１枚の基板について各実装点において吸着ツ
ール６５を基板５の表面にならわせ、基板５の表面のＸ
方向およびＹ方向の傾きを計測して傾き記憶部７５に記
憶させるものである。このとき、吸着ツール６５には実
物のバンプ付き電子部品６またはダミー電子部品を吸着
させた状態で傾きを計測してもよく、もしくは吸着ツー
ル６５を直接基板５の表面に当接させる方法でもよい。

【００３１】まず、基板５を可動テーブル２上に載置し
た後、図５のＳＴ１にて各実装点の番号を示すカウンタ
の数値ｉをゼロにリセットする。次に、第１のバルブ２
７が開にされ（ＳＴ２）、これによりＸ円弧面２３、Ｙ
円弧面４３にエアが供給され、第１の可動ブロック２
１、第２の可動ブロック４１は回動が可能となる。次い
で、駆動爪３３，５３を中立の位置に移動する（ＳＴ
３）。次に、第ｉ番目の実装点の傾きの計測を開始する
ために、カウンタの数値ｉに１を加える（ＳＴ４）。第
１番目の実装点の場合には、ｉ＝０からｉ＝１となる。
次いで、第ｉ番目の実装点が圧着ヘッドの直下に位置す
るように可動テーブル２を移動させて位置決めする（Ｓ
Ｔ５）。

【００３２】次に圧着ヘッド１１を下降させ、吸着ツー
ル６５を基板５表面に当接させ、基板５表面の傾きにな
らわせる（ＳＴ６）。次に、吸着ツール６５のＸ方向の
傾きθｘｉ，Ｙ方向の傾きθｙｉをＸ方向の傾き検出手
段７８、Ｙ方向の傾き検出手段７９にて検出し、傾き記
憶部７５に記憶させる（ＳＴ７）。次に、ＳＴ８にて全
ての実装点について傾き計測を完了したか否かが判断さ
れ、完了していなければＳＴ４に戻って次の実装点の計
測を行い、完了していればティーチング動作を終了す
る。

【００３３】次に、図６を参照してバンプ付き電子部品
の圧着装置の圧着動作について説明する。まず、基板５
を可動テーブル２上に載置した後、ＳＴ１１にて各実装
点の番号を示すカウンタの数値ｉをゼロにリセットす
る。次にｉ番目の実装を開始するため、カウンタの数値
ｉに１を加える（ＳＴ１２）。第１番目の実装点の場合
には、ｉ＝０からｉ＝１となる。次に、ｉ番目の実装点
に実装するバンプ付き電子部品６を吸着ツール６５にて
真空吸着する（ＳＴ１３）。次いでｉ番目の実装点が圧
着ヘッド１１の直下に位置するように可動テーブル２を
移動させて位置決めする（ＳＴ１４）。

【００３４】次に、第１のバルブ２７を開にしてチルト
を禁止するチルトロックを解除する（ＳＴ１５）。次い
で、第１の回動手段、第２の回動手段を駆動して吸着ツ
ール６５を計測データに基づきθｘｉ，θｙｉだけ傾け
たならば（ＳＴ１６）、第１のバルブ２７を閉じ、再び
チルトロックを行う（ＳＴ１７）。次に認識装置１２に
より、バンプ付き電子部品６および基板５の電極５ａの
位置認識を行い、可動テーブル２を駆動することにより
基板５を位置決めする（ＳＴ１８）。

【００３５】その後圧着ヘッド１１を下降させ、バンプ
付き電子部品６のバンプ６ａを基板５の電極５ａ上に着
地させ、所定圧力で押圧して圧着する（ＳＴ１９）。こ
のとき、チルト機構はロックされているので、吸着ツー
ル６５の位置ずれが発生せず、したがってチルト機構の
機械誤差によって実装精度が低下することを防止でき
る。この後、所定の圧着時間が経過したならば（ＳＴ２
０）、圧着ヘッド１１を上昇させ（ＳＴ２１）、全ての
実装点で実装が完了したか否かを判断し（ＳＴ２２）、
完了していなければＳＴ１２に戻って次の実装点の実装
を行い、完了していれば実装を終了する。

【００３６】この場合、バンプ付き電子部品６はＸ円弧
面２３、Ｙ円弧面４３の中心０１、０２に位置している
ので、チルト動作を行ってもバンプ付き電子部品６の位
置が変動することがなく、したがってバンプ付き電子部
品６を位置ずれなく圧着することができる。

【００３７】このように、同一の種類の基板５に連続し
て電子部品６を実装する場合、最初の１枚の基板５の各
実装点の傾きを予め計測して記憶させておき、以降の基
板５については計測結果に基づいて各実装点毎に吸着ツ
ール６５を傾けることにより、各実装点毎に吸着ツール
６５を基板５の傾斜にならわせる必要がなく、したがっ
てチルト機構を作動させてならい動作を行わせる際に生
じる実装精度のばらつきを減少させることができるとと
もに、ならい動作に必要な時間を省くことができるの
で、実装に要する時間を短縮することができる。

【００３８】また、本実施の形態によれば、吸着ツール
６５を基板５に押しつける動作のみで、各実装点での平
行度補正に必要なチルト量のデータを実際に即した形で
直接採取することができ、各実装点における基板表面の
傾きを計測してチルト量のデータに変換する方法と比較
して、計測作業やデータ作成に要する時間と労力を大幅
に削減することができる。

【００３９】本発明は、上記実施の形態には限定されな
いのであって、例えばティーチング動作、圧着動作にお
ける各工程の順序は部分的に入れ換えたものであっても
よい。

【００４０】

【発明の効果】本発明によれば、傾き検出手段により各
実装点の基板表面の傾きを計測して計測結果を傾き記憶
部に記憶させておき、バンプ付き電子部品を各実装点に
圧着する際には、各実装点の傾きの計測結果に基づいて
吸着ツールを傾けて圧着するので、各実装点毎に圧着ヘ
ッドにならい動作を行わせる必要がなく、したがってチ
ルト機構を作動させてならい動作を行わせる際に生じる
実装精度のばらつきを減少させることができるととも
に、ならい動作に必要な時間を省くことができるので実
装に要する時間を短縮することができ、特に同一品種に
ついては基板表面が同一傾向を示す多層基板に有用であ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態のバンプ付き電子部品の
圧着装置の斜視図

【図２】本発明の一実施の形態のバンプ付き電子部品の
圧着装置の圧着ヘッドの部分正面図

【図３】本発明の一実施の形態のバンプ付き電子部品の
圧着装置の圧着ヘッドの部分側面図

【図４】本発明の一実施の形態のバンプ付き電子部品の
圧着装置の制御系の構成を示すブロック図

【図５】本発明の一実施の形態のバンプ付き電子部品の
圧着装置の動作を示すフローチャート

【図６】本発明の一実施の形態のバンプ付き電子部品の
圧着装置の動作を示すフローチャート

【符号の説明】

１ 基台 ２ 可動テーブル ５ 基板 ６ バンプ付き電子部品 ６ａ バンプ ９ ヘッド昇降テーブル １１ 圧着ヘッド １２ 認識装置 １４ カメラ ２０ 第１の固定ブロック ２１ 第１の可動ブロック ２２ 案内板 ２３ Ｘ円弧面 ３０ 第１のモータ ３７ リニアエンコーダ ４０ 第２の固定ブロック ４１ 第２の可動ブロック ４２ 案内板 ４３ Ｙ円弧面 ５０ 第２のモータ ５７ リニアエンコーダ ６５ 吸着ツール

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平６−45410（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−154728（ＪＰ，Ａ) 特開 平10−209223（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−132357（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−32038（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/60 311 H01L 21/603

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】テーブルに載置された基板の電極にバンプ
   付き電子部品のバンプを着地させ、圧着ヘッドにより前
   記バンプを前記電極に圧着するバンプ付き電子部品の圧
   着装置であって、前記圧着ヘッドが、その下面が円弧面
   である固定ブロックと、その上面がこの円弧面に当接し
   てこの円弧面に沿って回動する可動ブロックと、この可
   動ブロックの下方にあってバンプ付き電子部品を真空吸
   着する吸着ツールと、可動ブロックを回動する回動手段
   と、可動ブロックの回動量を検出することにより前記吸
   着ツールの傾きを検出する傾き検出手段とを備え、かつ
   前記圧着装置の制御部が前記傾き検出手段により検出さ
   れた検出結果を記憶する傾き記憶部を備えたことを特徴
   とするバンプ付き電子部品の圧着装置。
2. 【請求項２】回動可能に支持された圧着ヘッドを基板の
   上面にならわせて圧着ヘッドの回動量を検出することに
   より基板の表面の傾きを計測する工程と、前記傾きの計
   測結果を傾き記憶部に記憶させる工程と、前記圧着ヘッ
   ドの吸着ツールにバンプ付き電子部品を吸着して保持さ
   せる工程と、バンプ付き電子部品を保持した圧着ヘッド
   を傾き計測結果に基づいて回動手段により回動させて傾
   ける工程と、圧着ヘッドに保持された電子部品を基板の
   実装位置に位置決めする工程と、圧着ヘッドを下降させ
   て基板の電極にバンプ付き電子部品のバンプを圧着する
   工程とを含むことを特徴とするバンプ付き電子部品の圧
   着方法。