JP2548227Y2 - 電子部品用リードフレームの押さえ装置 - Google Patents
電子部品用リードフレームの押さえ装置Info
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- JP2548227Y2 JP2548227Y2 JP3781892U JP3781892U JP2548227Y2 JP 2548227 Y2 JP2548227 Y2 JP 2548227Y2 JP 3781892 U JP3781892 U JP 3781892U JP 3781892 U JP3781892 U JP 3781892U JP 2548227 Y2 JP2548227 Y2 JP 2548227Y2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
- H01L2224/78703—Mechanical holding means
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、ＩＣ又はトランジスタ
ー等の電子部品の製造に際して、リードフレームにダイ
ボンディングした半導体チップと、リードフレームにお
ける各リード端子との間を、細い金属線にてワイヤーボ
ンディングする場合において、前記リードフレームにお
ける各リード端子の部分を押さえるための押さえ装置に
関するものである。
ー等の電子部品の製造に際して、リードフレームにダイ
ボンディングした半導体チップと、リードフレームにお
ける各リード端子との間を、細い金属線にてワイヤーボ
ンディングする場合において、前記リードフレームにお
ける各リード端子の部分を押さえるための押さえ装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術と考案が解決しようとする課題】一般に、
リードフレームにダイボンディングした半導体チップ
と、リードフレームにおける各リード端子との間を、細
い金属線にてワイヤーボンディングするに際しては、特
開昭５５−７１０５１号公報等に記載されているよう
に、リードフレームにおける各リード端子を、押さえ体
にて加熱盤等の支持盤の上面に対して押圧して、この押
圧した状態で、前記のワイヤーボンディングを行うよう
にしている。
リードフレームにダイボンディングした半導体チップ
と、リードフレームにおける各リード端子との間を、細
い金属線にてワイヤーボンディングするに際しては、特
開昭５５−７１０５１号公報等に記載されているよう
に、リードフレームにおける各リード端子を、押さえ体
にて加熱盤等の支持盤の上面に対して押圧して、この押
圧した状態で、前記のワイヤーボンディングを行うよう
にしている。
【０００３】しかし、従来における押さえ装置は、リー
ド端子に対する押さえ体を、その上下動機構に対して取
付けて、この押さえ体にてリードフレームを直接的に押
圧すると言う構成にしているために、この押さえ体のう
ちリードフレームに対して接当する平面部と、支持盤の
上面との間における平行度を調節することができず、従
って、加工誤差及び組立て誤差等によって、各リード端
子の各々を等しく押圧することができないから、ワイヤ
ーボンディングに際して、一部のリード端子が浮き上が
ることで、キャピラリーツールからの細い金属線の引き
出し量が変動したり、或いは、押圧不足のリード端子の
振れ動きによって、細い金属線が千切れたりすると言う
ように、ワイヤーボンディングミスが多発するのであっ
た。
ド端子に対する押さえ体を、その上下動機構に対して取
付けて、この押さえ体にてリードフレームを直接的に押
圧すると言う構成にしているために、この押さえ体のう
ちリードフレームに対して接当する平面部と、支持盤の
上面との間における平行度を調節することができず、従
って、加工誤差及び組立て誤差等によって、各リード端
子の各々を等しく押圧することができないから、ワイヤ
ーボンディングに際して、一部のリード端子が浮き上が
ることで、キャピラリーツールからの細い金属線の引き
出し量が変動したり、或いは、押圧不足のリード端子の
振れ動きによって、細い金属線が千切れたりすると言う
ように、ワイヤーボンディングミスが多発するのであっ
た。
【０００４】本考案は、押さえ体のうちリードフレーム
に対して接当する平面部と、加熱盤等の支持盤の上面と
の間における平行度を容易に調節することができるよう
にして、ワイヤーボンディングミスの発生を確実に低減
できるようにした押さえ装置を提供することを技術的課
題とするものである。
に対して接当する平面部と、加熱盤等の支持盤の上面と
の間における平行度を容易に調節することができるよう
にして、ワイヤーボンディングミスの発生を確実に低減
できるようにした押さえ装置を提供することを技術的課
題とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本考案は、上面にリードフレームを載せた支持盤
の上方に、押さえ体を、当該押さえ体が前記支持盤に向
かって上下動するように配設して成るリードフレームの
押さえ装置において、前記押さえ体のうち前記支持盤の
上面の部分に、前記押さえ体と別体に構成した押圧体を
配設して、この押圧体に、前記リードフレームにおける
リード端子に対して接当する平面部を形成し、更に、こ
の押圧体の左右両側を、前記押さえ体に対して、軸線を
支持盤の上面と略直角とする止めねじにて締結する一
方、前記押さえ体には、前記両止めねじの左右両側の部
位に、前記押圧体を前記止めねじの締結方向と逆方向に
押圧するようにした左右一対の調節ねじを螺着する構成
にした。
るため本考案は、上面にリードフレームを載せた支持盤
の上方に、押さえ体を、当該押さえ体が前記支持盤に向
かって上下動するように配設して成るリードフレームの
押さえ装置において、前記押さえ体のうち前記支持盤の
上面の部分に、前記押さえ体と別体に構成した押圧体を
配設して、この押圧体に、前記リードフレームにおける
リード端子に対して接当する平面部を形成し、更に、こ
の押圧体の左右両側を、前記押さえ体に対して、軸線を
支持盤の上面と略直角とする止めねじにて締結する一
方、前記押さえ体には、前記両止めねじの左右両側の部
位に、前記押圧体を前記止めねじの締結方向と逆方向に
押圧するようにした左右一対の調節ねじを螺着する構成
にした。
【０００６】
【作 用】このように構成すると、両止めねじを少し
緩めた状態でこの両止めねじの左右両側における各四本
の調節ねじを適宜回すことにより、押圧体の平面部にお
ける支持盤の上面に対する平行度を、いずれの方向に対
しても任意に調節することができるから、この四本の調
節ねじによって、押圧体の平面部が支持盤の上面に対し
て正しく平行になるように調節したのち、前記両止めね
じを締結することにより、前記押圧体を、その平面部が
支持盤の上面と正確に平行にした状態で、押さえ体に対
して固定できるのである。
緩めた状態でこの両止めねじの左右両側における各四本
の調節ねじを適宜回すことにより、押圧体の平面部にお
ける支持盤の上面に対する平行度を、いずれの方向に対
しても任意に調節することができるから、この四本の調
節ねじによって、押圧体の平面部が支持盤の上面に対し
て正しく平行になるように調節したのち、前記両止めね
じを締結することにより、前記押圧体を、その平面部が
支持盤の上面と正確に平行にした状態で、押さえ体に対
して固定できるのである。
【０００７】すなわち、押さえ体に取付けた押圧体にお
ける平面部を、支持盤の上面に対して正しく平行になる
ように調節して、且つ、この調節状態に固定することが
できるのである。
ける平面部を、支持盤の上面に対して正しく平行になる
ように調節して、且つ、この調節状態に固定することが
できるのである。
【０００８】
【考案の効果】従って、本考案によると、リードフレー
ムにおける各リード端子の各々を、支持盤の上面に対し
て押圧することができるから、ワイヤーボンディングに
際してミスが発生することを確実に低減できて、製品の
歩留り率を大幅に向上できる効果を有する。
ムにおける各リード端子の各々を、支持盤の上面に対し
て押圧することができるから、ワイヤーボンディングに
際してミスが発生することを確実に低減できて、製品の
歩留り率を大幅に向上できる効果を有する。
【０００９】
【実施例】以下、本考案の実施例を図面について説明す
る。図において符号１は機台を示し、この機台１には、
加熱ヒータを内蔵した加熱盤２が設けられ、この加熱盤
２の上面には、長手方向に沿って一定の間隔で形成した
各アイランド部３ａに対して半導体チップ４をダイボン
ディングして成るリードフレーム３が載せられており、
このリードフレーム３における各アイランド部３ａの箇
所には、複数本のリード端子３ｂが、アイランド部３ａ
に向かって延びるように形成されている。
る。図において符号１は機台を示し、この機台１には、
加熱ヒータを内蔵した加熱盤２が設けられ、この加熱盤
２の上面には、長手方向に沿って一定の間隔で形成した
各アイランド部３ａに対して半導体チップ４をダイボン
ディングして成るリードフレーム３が載せられており、
このリードフレーム３における各アイランド部３ａの箇
所には、複数本のリード端子３ｂが、アイランド部３ａ
に向かって延びるように形成されている。
【００１０】符号５は、前記加熱盤２の上方に配設した
押さえ体を示し、この押さえ体５を、前記機台１に対し
て上下方向に摺動自在に支持される上下動杆６の先端に
取付ける一方、この上下動杆６を、これに設けたばね７
にて下向きに付勢して、その下端に取付けたコロ８を回
転軸９における偏芯カム１０に対して接当することによ
り、回転軸９の回転にて、上下動するように構成する。
押さえ体を示し、この押さえ体５を、前記機台１に対し
て上下方向に摺動自在に支持される上下動杆６の先端に
取付ける一方、この上下動杆６を、これに設けたばね７
にて下向きに付勢して、その下端に取付けたコロ８を回
転軸９における偏芯カム１０に対して接当することによ
り、回転軸９の回転にて、上下動するように構成する。
【００１１】前記押さえ体５における先端部の下面側に
は、これと別体に構成した押圧体１１を配設して、この
押圧体１１に、前記リードフレーム３における半導体チ
ップ４が嵌まる貫通孔１２を穿設すると共に、その下面
に、リードフレーム３におけるリード端子３ｂに対して
接当する平面部１３を形成する。そして、前記押さえ体
５における先端部の左右両側には、ねじ孔１４，１５を
上下方向に延びるように穿設して、この両ねじ孔１４，
１５に対して上から下向きに挿入した止めねじ１６，１
７を、前記押圧体１１における左右両側に穿設した雌ね
じ孔１８，１９に螺合することにより、この両止めねじ
１６，１７にて前記押圧体１１を押さえ体５に対して締
結するように構成する一方、前記押さえ体５には、前記
止めねじ１６，１７を挟む両側の部位に、各々雌ねじ孔
２０ａ，２０ｂ、２１ａ，２１ｂを各々穿設して、これ
ら各雌ねじ孔２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂの各々に
螺合した調節ねじ２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂに
て、前記押圧体１１を、前記両止めねじ１６，１７によ
る締結方向と逆方向に押圧するように構成する。
は、これと別体に構成した押圧体１１を配設して、この
押圧体１１に、前記リードフレーム３における半導体チ
ップ４が嵌まる貫通孔１２を穿設すると共に、その下面
に、リードフレーム３におけるリード端子３ｂに対して
接当する平面部１３を形成する。そして、前記押さえ体
５における先端部の左右両側には、ねじ孔１４，１５を
上下方向に延びるように穿設して、この両ねじ孔１４，
１５に対して上から下向きに挿入した止めねじ１６，１
７を、前記押圧体１１における左右両側に穿設した雌ね
じ孔１８，１９に螺合することにより、この両止めねじ
１６，１７にて前記押圧体１１を押さえ体５に対して締
結するように構成する一方、前記押さえ体５には、前記
止めねじ１６，１７を挟む両側の部位に、各々雌ねじ孔
２０ａ，２０ｂ、２１ａ，２１ｂを各々穿設して、これ
ら各雌ねじ孔２０ａ，２０ｂ，２１ａ，２１ｂの各々に
螺合した調節ねじ２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂに
て、前記押圧体１１を、前記両止めねじ１６，１７によ
る締結方向と逆方向に押圧するように構成する。
【００１２】この構成において、押さえ体５に対して押
圧体１１を締結するための両止めねじ１６，１７を少し
緩めた状態でこの両止めねじ１６，１７の左右両側にお
ける各四本の調節ねじ２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ
を適宜回すことにより、押圧体１１の平面部１３におけ
る加熱盤２の上面に対する平行度を、いずれの方向に対
しても任意に調節することができるから、この四本の調
節ねじ２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂによって、押圧
体１１の平面部１３が加熱盤２の上面に対して正しく平
行になるように調節することができる。
圧体１１を締結するための両止めねじ１６，１７を少し
緩めた状態でこの両止めねじ１６，１７の左右両側にお
ける各四本の調節ねじ２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ
を適宜回すことにより、押圧体１１の平面部１３におけ
る加熱盤２の上面に対する平行度を、いずれの方向に対
しても任意に調節することができるから、この四本の調
節ねじ２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂによって、押圧
体１１の平面部１３が加熱盤２の上面に対して正しく平
行になるように調節することができる。
【００１３】そして、この調節が終わると、前記両止め
ねじ１６，１７を強く締結することにより、前記押圧体
１１を、その平面部１３が加熱盤２の上面と正確に平行
にした状態で、押さえ体５に対して固定できるのであ
る。すなわち、押さえ体５に取付けた押圧体１１におけ
る平面部１３を、加熱盤２の上面に対して正しく平行に
なるように調節して、且つ、この調節状態に固定するこ
とができるから、前記押さえ体５が、回転軸９の回転に
伴い、ばね７にて下降動したとき、これに取付けた押圧
体１１における平面部１３にて、リードフレーム３にお
ける各リード端子３ｂの各々を、加熱盤２の上面に対し
て等しく押圧することができるのである。
ねじ１６，１７を強く締結することにより、前記押圧体
１１を、その平面部１３が加熱盤２の上面と正確に平行
にした状態で、押さえ体５に対して固定できるのであ
る。すなわち、押さえ体５に取付けた押圧体１１におけ
る平面部１３を、加熱盤２の上面に対して正しく平行に
なるように調節して、且つ、この調節状態に固定するこ
とができるから、前記押さえ体５が、回転軸９の回転に
伴い、ばね７にて下降動したとき、これに取付けた押圧
体１１における平面部１３にて、リードフレーム３にお
ける各リード端子３ｂの各々を、加熱盤２の上面に対し
て等しく押圧することができるのである。
【００１４】なお、前記押さえ体５の先端に対して取付
けられる押圧体は、リードフレーム３の機種の変更に応
じて、図８に示すように、半導体チップ４が嵌まる貫通
孔１２ａを大きくした押圧体１１ａに取付け替えする
か、又は、図９に示すように、貫通孔１２ｂを偏芯位置
に穿設した押圧体１１ｂに取付け替えするか、或いは、
図１０に示すように、二つの貫通孔１２ｃ，１２ｃ′を
穿設した押圧体１１ｃに取付け替えするようにすること
ができるのである。
けられる押圧体は、リードフレーム３の機種の変更に応
じて、図８に示すように、半導体チップ４が嵌まる貫通
孔１２ａを大きくした押圧体１１ａに取付け替えする
か、又は、図９に示すように、貫通孔１２ｂを偏芯位置
に穿設した押圧体１１ｂに取付け替えするか、或いは、
図１０に示すように、二つの貫通孔１２ｃ，１２ｃ′を
穿設した押圧体１１ｃに取付け替えするようにすること
ができるのである。
【００１５】また、図１１に示すように、一つの押さえ
体５に対して、二つの押圧体１１ｄ，１１ｅを、その左
右両側における止めねじ１６′，１７′、１６″，１
７″にして取付けする一方、この両押圧体１１ｄ，１１
ｅの各々を、調節ねじ２２ａ′，２２ｂ′，２２ａ″，
２２ｂ″，２３ａ′，２３ｂ′，２３ａ″，２３ｂ″に
て調節するように構成することもできるのである。
体５に対して、二つの押圧体１１ｄ，１１ｅを、その左
右両側における止めねじ１６′，１７′、１６″，１
７″にして取付けする一方、この両押圧体１１ｄ，１１
ｅの各々を、調節ねじ２２ａ′，２２ｂ′，２２ａ″，
２２ｂ″，２３ａ′，２３ｂ′，２３ａ″，２３ｂ″に
て調節するように構成することもできるのである。
【図１】本考案の実施例装置の縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視平面図である。
【図３】図１のIII −III 視平面図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ視断面図である。
【図６】図３のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】分解した状態の斜視図である。
【図８】押圧体における別の例を示す斜視図である。
【図９】押圧体における別の例を示す斜視図である。
【図１０】押圧体における更に別の例を示す斜視図であ
る。
る。
【図１１】本考案の別の実施例を示す斜視図である。
１ 機台 ２ 加熱盤 ３ リードフレーム ３ａ アイランド部 ３ｂ リード端子 ４ 半導体チップ ５ 押さえ体 ６ 上下動杆 ９ 回転軸 １０ 偏芯カム １１ 押圧体 １２ 貫通孔 １３ 平面部 １６，１７ 止めねじ ２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂ 調節ねじ
Claims (1)
- 【請求項１】上面にリードフレームを載せた支持盤の上
方に、押さえ体を、当該押さえ体が前記支持盤に向かっ
て上下動するように配設して成るリードフレームの押さ
え装置において、前記押さえ体のうち前記支持盤の上面
の部分に、前記押さえ体と別体に構成した押圧体を配設
して、この押圧体に、前記リードフレームにおけるリー
ド端子に対して接当する平面部を形成し、更に、この押
圧体の左右両側を、前記押さえ体に対して、軸線を支持
盤の上面と略直角とする止めねじにて締結する一方、前
記押さえ体には、前記両止めねじの左右両側の部位に、
前記押圧体を前記止めねじの締結方向と逆方向に押圧す
るようにした左右一対の調節ねじを螺着したことを特徴
とする電子部品用リードフレームの押さえ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3781892U JP2548227Y2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 電子部品用リードフレームの押さえ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3781892U JP2548227Y2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 電子部品用リードフレームの押さえ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH062690U JPH062690U (ja) | 1994-01-14 |
| JP2548227Y2 true JP2548227Y2 (ja) | 1997-09-17 |
Family
ID=12508106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3781892U Expired - Fee Related JP2548227Y2 (ja) | 1992-06-04 | 1992-06-04 | 電子部品用リードフレームの押さえ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2548227Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5217959A (en) * | 1975-07-29 | 1977-02-10 | Taishiyou Kinzoku Kougiyou Kk | Drying base mounted to outer periphery of window frame |
-
1992
- 1992-06-04 JP JP3781892U patent/JP2548227Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH062690U (ja) | 1994-01-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |