CN210296312U - 一种改进型贴片设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改进型贴片设备，包括机架，设置在机架上用于放置框架的轨道，用于将框架沿轨道移动的移送部件，以及沿框架行进方向设置的点锡装置、压膜装置和贴片装置；点锡装置包括防护组件和焊锡工位机；焊锡工位机包括点焊头和点焊区；防护组件包括焊锡挡护部件和驱动机构；焊锡挡护部件设置在点焊区的正上方；焊锡挡护部件包括固定连接的水平挡板和垂直挡板；驱动机构用于带动焊锡挡护部件升降，以使垂直挡板伸出或伸入框架的凹槽；在垂直挡板伸入框架的凹槽内时，垂直挡板将框架的芯片承载区和框架的其他部位隔开，水平挡板遮挡于框架的上表面；点焊头朝向点焊区。本实用新型能防止焊锡飞溅至框架的管脚上，以提高产品合格率。

Description

一种改进型贴片设备

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，尤其涉及半导体封装工艺中用于将芯片固定在框架上的贴片设备。

背景技术

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到可用于各种电子产品中的半导体器件的过程。其中贴片设备是完成半导体封装工艺中贴片工艺的重要设备，用于将经切割分离的芯片固定在框架上。

图1-2示例性地示出了一种常用的用于承载芯片的框架30，在所示的框架30中，芯片承载区33与框架30的管脚34不在同一个平面，芯片承载区33相对于管脚34所在平面形成一个凹槽32，框架的上表面31绕凹槽32周向分布有多个管脚34；其中，凹槽32的底面为芯片承载区33；在贴片工艺中，首先在芯片承载区33进行点锡操作，由于框架结构已经被加热至高温，点在芯片承载区33上的焊锡将被快速融化，然后对位于芯片承载区33上的焊锡进行压膜，使得焊锡与压膜的模腔形状匹配，再通过贴片装置将芯片装贴在芯片承载区33的焊锡上，最后进行冷却，完成贴片工艺。在这个过程中，发现点锡操作工艺中，焊锡时有出现爆裂飞溅的问题，由于凹槽32的深度较浅，焊锡容易飞溅到管脚34处，进而影响后续焊线工位焊接的可靠性。为避免焊锡飞溅到管脚34处，现有技术常采用如图2所示的挡板a来阻止焊锡飞溅至管脚34处，但是，现有的挡板a固定在机器轨道上，不能够随着产品的左右移动而进行相应的上下运动，因此为了避免在框架30向右的移动过程中挡板a对管脚34造成摩擦，使用时，挡板a需要始终与框架的上表面31之间保持一定的间隙，因此，焊锡仍然会从该间隙飞溅到管脚34，不能够有效解决焊锡飞溅到管脚34上的质量问题。

专利文献CN208977024U公开一种防止焊锡飞溅装置，包括底座、Z轴向直线滑轨、固定式滑轨支架、活动式滑轨支架、Y轴向微调支架、X轴向微调支架、耐高温支架、防焊锡飞溅装置、Z轴向限位块及感应器、气缸和气路装置。本实用新型减少焊锡飞溅造成的不良品；本实用新型可以更换不同尺寸的压板或者压爪，直接作为载体压板装置。但该装置并没有具体与贴片设备结合，与现有的贴片设备存在适配的问题。

专利文献CN205571657U公开了焊锡飞溅预防装置包括一个焊锡丝的移动机构和一个焊锡丝的切口机构，移动机构包含一个由电动机驱动的支撑轮，切口机构采用一个位于支撑轮上方的圆盘刀。焊锡丝从支撑轮与圆盘刀之间穿过，一个位于焊锡丝上方的延时触点开关与电动机成电连接，在焊锡丝被拉直时，焊锡丝触动延时触点开关按设定的时间驱动电动机，由圆盘刀切开焊锡丝。该预防装置在焊锡丝纵向切开一个切口，使受热汽化的松香从切口飞出，不会导致焊锡的飞溅。保证焊接质量、操作方便、节约成本。但该装置主要针对电路板的焊接，同时还需要借助人力操作，不适用于需要高精密度、全自动化的贴片设备。

本实用新型为提高半导体封装工艺中的产品合格率，寻求一种新的技术方案。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种改进型贴片设备，其能防止焊锡飞溅至框架的管脚上，以提高产品合格率。

本实用新型的目的采用如下技术方案实现：

一种改进型贴片设备，包括机架，在所述机架上表面沿机架长度方向设置有用于放置框架的轨道，所述机架上设有用于给轨道加热的加热装置，还包括移送部件，所述移送部件用于将放置在轨道上的框架沿轨道移动，所述机架上设置有点锡装置、压膜装置和贴片装置，所述点锡装置、压膜装置和贴片装置依次沿所述轨道上框架的行进方向设置，所述点锡装置包括防护组件和焊锡工位机，所述防护组件位于所述焊锡工位机的一侧；其中，

所述焊锡工位机包括点焊头和点焊区；所述点焊区位于轨道上并位于框架行进的轨迹上；

所述防护组件包括焊锡挡护部件和驱动机构；所述焊锡挡护部件设置在所述点焊区的正上方；所述焊锡挡护部件包括水平挡板和垂直挡板；所述水平挡板开设有贯通所述水平挡板上下两面的通孔；所述垂直挡板固定在所述水平挡板上并位于所述水平挡板下方；所述垂直挡板绕所述通孔的周向延伸并围合形成上下贯通的筒状结构；所述驱动机构用于带动所述焊锡挡护部件升降，以使所述垂直挡板能够伸出或伸入位于所述点焊区的框架的凹槽内；在所述垂直挡板伸入所述框架的凹槽内的情形下，所述垂直挡板罩设在所述框架的芯片承载区的外周边，以将所述框架的芯片承载区和所述框架的其他部位隔开，且所述水平挡板遮挡于所述框架的上表面；

在进行点锡操作的情形下，所述点焊头正对所述通孔，且所述点焊头朝向所述点焊区。

进一步地，所述驱动机构包括底座、第一安装板、X向微调结构、移动组件和气缸；所述移动组件可沿Y向运动地安装在所述底座上；所述气缸用于带动所述移动组件沿Y向运动；所述第一安装板可沿X向运动地安装在所述移动组件上；所述焊锡挡护部件安装在所述第一安装板上；所述X向微调结构包括调节螺钉以及开设在所述第一安装板上的调节螺纹孔；所述调节螺钉安装在所述移动组件上，并相对所述移动组件在X向固定，且在所述调节螺钉的轴向可转动；所述调节螺钉的杆部与所述调节螺纹孔螺接配合。

进一步地，所述移动组件上开设有固定卡槽，所述调节螺钉的头部可沿其轴向转动地卡装于所述固定卡槽内。

进一步地，所述调节螺钉的头部端面开设有多边形槽。

进一步地，所述固定卡槽的在X向的其中一槽壁贯穿有槽口向上的定位槽，所述调节螺钉的杆部活动插装于所述定位槽；所述固定卡槽在X向的另一槽壁上贯穿有避让口，所述避让口使所述多边形槽露出外部。

进一步地，所述第一安装板开设有散热孔。

进一步地，所述移动组件包括第二安装板、第三安装板和锁紧机构；第三安装板可沿Y向运动地安装在所述底座上；所述气缸的输出端与第三安装板传动连接；第二安装板通过所述锁紧机构安装在所述第三安装板上；所述锁紧机构包括锁紧螺钉、开设在所述第二安装板上的第二腰型槽、以及开设在所述第三安装板上的锁紧螺孔；所述第二腰型槽沿Z向延伸；所述锁紧螺钉的杆部穿过所述第二腰型槽与所述锁紧螺孔螺接配合。

进一步地，所述改进型贴片设备还包括缓冲弹性元件，所述缓冲弹性元件的两端分别安装在所述移动组件和所述底座上，所述缓冲弹性元件用于在所述移动组件上升时提供向下的拉力。

进一步地，所述缓冲弹性元件为弹簧。

进一步地，所述焊锡挡护部件采用模具钢制成。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型通过移送部件将框架移送至点焊区，配合驱动机构将焊锡挡护部件下降至使垂直挡板伸入框架的凹槽内，此时，由于点焊头正对水平挡板的通孔，如此，发生焊锡飞溅时，在垂直挡板的阻止下，避免焊锡飞溅至水平挡板和框架的上表面之间而掉落在框架的管脚上，并在焊锡飞溅至出通孔外时，水平挡板进一步阻止焊锡掉落至框架的管脚上，如此，可提高产品合格率。

附图说明

图1为现有框架的结构示意图；

图2为现有挡板的使用状态示意图；

图3为本实用新型改进型贴片设备的组装结构示意图；

图4为本实用新型改进型贴片设备的简化结构示意图；

图5为本实用新型防护组件的组装结构示意图；

图6为本实用新型防护组件的拆分结构示意图；

图7为本实用新型图6中局部A的结构放大图；

图8为本实用新型焊锡挡护部件的结构示意图。

图中：10、防护组件；11、焊锡挡护部件；111、水平挡板；112、垂直挡板；113、通孔；12、驱动机构；121、底座；122、第一安装板；123、X向微调结构；1231、调节螺钉；1232、调节螺纹孔；124、移动组件；1241、第二安装板；1242、第三安装板；125、气缸；20、焊锡工位机；21、点焊头；22、移送部件；30、框架；31、框架的上表面；32、凹槽；33、芯片承载区；34、管脚；40、固定卡槽；50、第一导向杆；60、第一腰型槽；70、避让口；80、锁紧机构；81、锁紧螺钉；82、第二腰型槽；83、锁紧螺孔；90、焊丝；100、缓冲弹性元件；110、定位槽；120、多边形槽；130、散热孔；140、机架；150、轨道；160、压膜头；170、贴片头。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。

如图3-6和图8所示的一种改进型贴片设备，包括机架140，在机架140上表面沿机架140长度方向设置有用于放置框架30的轨道150，机架140上设有用于给轨道150加热的加热装置，还包括移送部件22，移送部件22用于将放置在轨道150上的框架30沿轨道150移动；机架140上设置有点锡装置、压膜装置和贴片装置，点锡装置、压膜装置和贴片装置依次沿轨道150上框架30的行进方向设置，从而在轨道150上形成与压膜装置和贴片装置一一对应的压膜区和贴片区。点锡装置包括防护组件10和焊锡工位机20，防护组件10位于所述焊锡工位机20的一侧；其中，焊锡工位机20包括点焊头21和点焊区；点焊区位于轨道150上并位于框架30行进的轨迹上；可选地，该移送部件22可采用现有以下实施方式：实施方式一、移送部件22包括推板和气缸125，气缸125带动推板推动框架30，需要说明的是，该气缸125也可采用直线电机等替换，只要可实现直线运动的现有动力结构均可；实施方式二、移送部件22包括钩子、直线电机和旋转电机；旋转电机带动钩子旋转以勾住或远离框架30，直线电机的输出轴和旋转电机的机体固定连接，如此，通过旋转电机带动钩子勾住框架30，直线电机带动旋转电机移动，即可带动框架30移动。

其中，如图3-6所示，防护组件10包括焊锡挡护部件11和驱动机构12；焊锡挡护部件11设置在点焊区的正上方；焊锡挡护部件11包括水平挡板111和垂直挡板112；具体地，水平挡板111开设有通孔113，该通孔113贯通该水平挡板111的上下两面；垂直挡板112固定在该水平挡板111上并位于该水平挡板111下方；该垂直挡板112绕该通孔113的周向延伸并围合形成上下贯通的筒状结构；可以理解地是，水平挡板111的通孔113与垂直挡板112彼此连通，并分别与外部连通；再者，上述的筒状结构并不仅限于圆柱状、立方体等等；该驱动机构12用于带动焊锡挡护部件11升降，以使垂直挡板112能够伸出或伸入位于点焊区的框架30的凹槽32内；如此，在驱动机构12带动焊锡挡护部件11上升时，则可使垂直挡板112伸出凹槽32；相应地，在驱动机构12带动焊锡挡护部件11下降时，则可使垂直挡板112伸入凹槽32；在垂直挡板112伸入框架30的凹槽32内的情形下，垂直挡板112罩设在框架30的芯片承载区33的外周边，以将芯片承载区33和框架30的其他部位隔开，且水平挡板111遮挡于框架的上表面31；在进行点锡操作的情形下，点焊头21正对通孔113，且点焊头21朝向点焊区；如此，点焊头21的焊丝90可从通孔113和垂直挡板112内直接落在位于点焊区上的框架30的芯片承载区33上。

在上述结构的基础上，使用本改进型贴片设备时，根据情况选择性采用驱动机构12带动焊锡挡护部件11上升至一定位置，该位置以焊锡挡护部件11不对后续框架30的移送造成阻碍为准；移送部件22将框架30移送至点焊区，此时，控制框架30的芯片承载区33正对通孔113；采用驱动机构12带动焊锡挡护部件11下降使垂直挡板112伸入框架30的凹槽32内；如此，在点焊头21进行点锡操作而发生焊锡飞溅时，在垂直挡板112的阻止下，避免焊锡飞溅至水平挡板111和框架的上表面31之间而掉落在框架30的管脚34上，并在焊锡飞溅至通孔113外时，水平挡板111进一步阻止焊锡掉落至框架30的管脚34上，如此，可提高产品合格率。

此处需要说明的是，上述的水平挡板111和垂直挡板112可采用一体注塑成型的工艺加工而成，也可分别生产并在后期通过焊接的方式实现固定连接。

再者，现有的管脚34侧面裸露于框架30的凹槽32内，在焊锡飞溅至凹槽32的槽壁上时，亦会造成产品合格率较低，而本实用新型中，垂直挡板112伸入凹槽32内，可对凹槽32的槽壁进行挡护，从而进一步提高产品合格率。

具体地，上述的焊锡工位机20可采用现有型号为ESEC2007SSIPLUS的焊锡机或者型号为ESEC2009SSI的焊锡机等等；如此，在采用上述任一种型号的焊锡机作为本实施例中的焊锡工位机20时，防护组件10安装在焊锡机的机座上。

上述的点焊头21的底面形成为水平挡护面，该水平挡护面位于该通孔113正上方，如此，可进一步防止焊锡飞出通孔113外；该点焊头21的底面也可为倾斜面，但是，在面积相同的基础上，水平挡护面相对倾斜面其遮挡范围更大。

如图5-7所示，具体地，上述驱动机构12包括底座121、第一安装板122、X向微调结构123、移动组件124和气缸125；移动组件124可沿Y向运动地安装在该底座121上；气缸125用于带动移动组件124沿Y向运动；第一安装板122可沿X向运动地安装在移动组件124上；焊锡挡护部件11安装在第一安装板122上；如此，在气缸125带动移动组件124运动时，可通过第一安装板122联动焊锡挡护部件11升降。

如图5-6所示，更具体地，X向微调结构123包括调节螺钉1231以及开设在第一安装板122上的调节螺纹孔1232；调节螺钉1231安装在移动组件124上，并相对移动组件124在X向固定，且在调节螺钉1231的轴向可转动；可以理解地是，调节螺钉1231可进行旋转而不可沿X向运动；调节螺钉1231的杆部与调节螺纹孔1232螺接配合；如此，使用时，通过旋动调节螺钉1231，此时由于调节螺钉1231不可沿X向运动，而在调节螺纹孔1232的与调节螺钉1231的配合下，第一安装板122沿调节螺钉1231的杆部运动，而调节焊锡挡护部件11在X向的位置，进而垂直挡板112与框架30的凹槽32的相对位置，如此，可降低垂直挡板112在下降过程中与凹槽32的槽壁发生摩擦、或者与框架30相抵碰的可能。

上述的调节螺钉1231可采用以下方式安装，具体地，移动组件124上开设有固定卡槽40，调节螺钉1231的头部可沿其轴向转动地卡装于固定卡槽40内，此时，固定卡槽40的槽壁阻止调节螺钉1231沿X向运动，安装简便。

优选地，调节螺钉1231的头部端面开设有多边形槽120，如此，多边形槽120可与外部螺丝刀的头部匹配插装，从而便于调节螺钉1231的旋动；可选地，除了设置成多边形槽120外，还可设置成一字槽、十字槽、米子槽等等。

为了实现调节螺钉1231安装地稳定地，更优选地，固定卡槽40的在X向的其中一槽壁贯穿有槽口向上的定位槽110，调节螺钉1231的杆部活动插装于定位槽110，可以理解地是，在调节螺钉1231的头部卡装于固定卡槽40内时，调节螺钉1231的杆部插装于该定位槽110内，可进一步避免调节螺钉1231偏转。

与此同时，固定卡槽40在X向的另一槽壁上贯穿有避让口70，避让口70使多边形槽120露出外部，便于外部螺丝刀与多边形槽120相配合而可顺利进行旋转操作。

为了实现第一安装板122的定向移动，优选地，第一安装板122固定有第一导向杆50，移动组件124开设有第一腰型槽60，可以理解的是，第一腰型槽60沿X向延伸；第一导向杆50活动插装于第一腰型槽60内，如此，在第一腰型槽60对第一安装板122的运动产生定向作用。

具体地，第一安装板122上开设有散热孔130，散热孔130加大第一安装板122和空气的接触面积，如此，可提高散热效率，并减轻整体重量；可以理解的是，上述的散热孔130的数量可为多个。

更进一步地，移动组件124包括第二安装板1241、第三安装板1242和锁紧机构80；第三安装板1242可沿Y向运动地安装在底座121上；气缸125的输出端与第三安装板1242传动连接；第二安装板1241通过锁紧机构80安装在第三安装板1242上；锁紧机构80包括锁紧螺钉81、开设在第二安装板1241上的第二腰型槽82、以及开设在第三安装板1242上的锁紧螺孔83；第二腰型槽82沿Z向延伸；锁紧螺钉81的杆部穿过第二腰型槽82与锁紧螺孔83螺接配合；第一安装板122和调节螺钉1231均安装在第二安装板1241上。

在上述结构基础上，使用时，通过旋动锁紧螺钉81，使锁紧螺钉81的头部靠近第三安装板1242，此时在锁紧螺钉81的头部与第三安装板1242的配合夹紧下可实现将第二安装板1241固定在第三安装板1242上；再者，通过旋松锁紧螺钉81并松开第二安装板1241，第二安装板1241可沿第二腰型槽82的延伸方向运动，此时，可调整焊锡挡护部件11在Z向的位置，进一步避免垂直挡板112与凹槽32的槽壁摩擦、或者与框架30相抵碰。

具体地，气缸125在通入气体时，带动移动组件124向上运动，而为了避免移动组件124上升过猛，优选地，本改进型贴片设备还包括缓冲弹性元件100，缓冲弹性元件100的两端分别安装在移动组件124和底座121上，缓冲弹性元件100用于在移动组件124上升时提供向下的拉力；此处需要说明的是，上述的缓冲弹性元件100可为缓冲弹力柱、缓冲弹力片或缓冲弹簧，只要可以实现弹性拉伸即可。

为了避免焊锡粘附在焊锡挡护部件11上，本实用新型中的焊锡挡护部件11优选采用模具钢制成，焊锡不会粘连在焊锡挡护部件11上，不需要频繁拆卸清洁和维护，增强了工作稳定性；再者，该焊锡挡护部件11还可采用合金量具钢、耐热钢等等材质制成。

一种优选的实施方式中，压膜装置包括压膜头160和压膜驱动部件，压膜驱动部件的一种实施方式是采用电机，以驱动压膜头160接近或远离轨道150上的框架30。压膜头160面向框架30的部位呈方形设置，同时设置由底部开口并向上延伸的空腔，以形成只具有向下一个开口的压膜腔，压膜腔相应的也设置为方形。当压膜头160在压膜驱动部件的驱动下，对位于框架30的芯片承载区33内的已经融化的焊锡进行压膜时，焊锡将流动填充压膜腔，从而在芯片承载区33上形成方形的焊锡，方形的焊锡与芯片的形状相仿，可实现芯片与焊锡的最大接触面积，使芯片能更加稳固地固定在焊锡上。

一种优选的实施方式中，贴片装置包括贴片头170、晶圆承载区和贴片驱动部件。贴片头170的端部设有真空吸头，晶圆承载区的下面设有顶针。在进行贴片工艺时，贴片驱动部件驱动顶针将切割分离的芯片从芯片底部向上顶出，同时驱动贴片头170移动至该芯片上方，通过贴片头170端部的真空吸头吸取芯片，然后驱动贴片头170移动至轨道150上的框架30的芯片承载区33上方，并驱动贴片头170向下移动，以将单个芯片固定在芯片承载区33上的方形焊锡上。最后通过移送部件22将安装有芯片的框架30移送出贴片区，进行降温冷却，实现将芯片固定在框架30的芯片承载区33上。以方便后续进行引线键合、模封和切割成型等工艺操作。本优选实施例中，贴片驱动部件的具体结构为本领域的公知技术，不是本实用新型做出改进并要求保护的方案，在此不予赘述。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式，不能以此来限定本实用新型保护的范围，本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种改进型贴片设备，其特征在于：包括机架，在所述机架上表面沿机架长度方向设置有用于放置框架的轨道，所述机架上设有用于给轨道加热的加热装置，还包括移送部件，所述移送部件用于将放置在轨道上的框架沿轨道移动，所述机架上设置有点锡装置、压膜装置和贴片装置，所述点锡装置、压膜装置和贴片装置依次沿所述轨道上框架的行进方向设置，所述点锡装置包括防护组件和焊锡工位机，所述防护组件位于所述焊锡工位机的一侧；其中，

所述焊锡工位机包括点焊头和点焊区；所述点焊区位于轨道上并位于框架行进的轨迹上；

所述防护组件包括焊锡挡护部件和驱动机构；所述焊锡挡护部件设置在所述点焊区的正上方；所述焊锡挡护部件包括水平挡板和垂直挡板；所述水平挡板开设有贯通所述水平挡板上下两面的通孔；所述垂直挡板固定在所述水平挡板上并位于所述水平挡板下方；所述垂直挡板绕所述通孔的周向延伸并围合形成上下贯通的筒状结构；所述驱动机构用于带动所述焊锡挡护部件升降，以使所述垂直挡板能够伸出或伸入位于所述点焊区的框架的凹槽内；在所述垂直挡板伸入所述框架的凹槽内的情形下，所述垂直挡板罩设在所述框架的芯片承载区的外周边，以将所述框架的芯片承载区和所述框架的其他部位隔开，且所述水平挡板遮挡于所述框架的上表面；

在进行点锡操作的情形下，所述点焊头正对所述通孔，且所述点焊头朝向所述点焊区。

2.如权利要求1所述的改进型贴片设备，其特征在于：所述驱动机构包括底座、第一安装板、X向微调结构、移动组件和气缸；所述移动组件可沿Y向运动地安装在所述底座上；所述气缸用于带动所述移动组件沿Y向运动；所述第一安装板可沿X向运动地安装在所述移动组件上；所述焊锡挡护部件安装在所述第一安装板上；所述X向微调结构包括调节螺钉以及开设在所述第一安装板上的调节螺纹孔；所述调节螺钉安装在所述移动组件上，并相对所述移动组件在X向固定，且在所述调节螺钉的轴向可转动；所述调节螺钉的杆部与所述调节螺纹孔螺接配合。

3.如权利要求2所述的改进型贴片设备，其特征在于：所述移动组件上开设有固定卡槽，所述调节螺钉的头部可沿其轴向转动地卡装于所述固定卡槽内。

4.如权利要求3所述的改进型贴片设备，其特征在于：所述调节螺钉的头部端面开设有多边形槽。

5.如权利要求4所述的改进型贴片设备，其特征在于：所述固定卡槽的在X向的其中一槽壁贯穿有槽口向上的定位槽，所述调节螺钉的杆部活动插装于所述定位槽；所述固定卡槽在X向的另一槽壁上贯穿有避让口，所述避让口使所述多边形槽露出外部。

6.如权利要求2所述的改进型贴片设备，其特征在于：所述第一安装板开设有散热孔。

7.如权利要求2所述的改进型贴片设备，其特征在于：所述移动组件包括第二安装板、第三安装板和锁紧机构；第三安装板可沿Y向运动地安装在所述底座上；所述气缸的输出端与第三安装板传动连接；第二安装板通过所述锁紧机构安装在所述第三安装板上；所述锁紧机构包括锁紧螺钉、开设在所述第二安装板上的第二腰型槽、以及开设在所述第三安装板上的锁紧螺孔；所述第二腰型槽沿Z向延伸；所述锁紧螺钉的杆部穿过所述第二腰型槽与所述锁紧螺孔螺接配合。

8.如权利要求2所述的改进型贴片设备，其特征在于：所述改进型贴片设备还包括缓冲弹性元件，所述缓冲弹性元件的两端分别安装在所述移动组件和所述底座上，所述缓冲弹性元件用于在所述移动组件上升时提供向下的拉力。

9.如权利要求8所述的改进型贴片设备，其特征在于：所述缓冲弹性元件为弹簧。

10.如权利要求1-9任一项所述的改进型贴片设备，其特征在于：所述焊锡挡护部件采用模具钢制成。

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