KR100571563B1 - 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프부착방법 - Google Patents

테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프부착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 집적회로칩과 리드프레임을 포함하는 집적회로패키지의 제조공정에 사용되는 Matrix형 리드프레임을 구성하는 복수개의 리드 표면에 LOC 테이프를 부착함에 있어서, LOC(Lead On Chip) 테이프 스크랩(Scrap)을 절감하기 위한 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프 부착방법에 관한 것이다. 따라서 본 발명에 의하면, 각각의 리드프레임 상에 부착될 테이프를 테이프 부착형상의 중심선을 기준으로 제 1부착위치와 제 2부착위치로 나누어 두 차례에 걸쳐 테이핑함으로써 LOC 테이프 스크랩 절감이 가능하게 되어 고가의 LOC 테이프 사용률을 향상시킬 수 있다. 그리고 본 발명에 의하면, 동일한 형상으로 배치되는 리드프레임을 금형 내부에 연속적으로 공급함으로써 리드프레임이 스크립 단위로 절단됨에도 불구하고 테이핑 과정에서는 스크립 단위의 구별이 없이 연속적으로 테이핑이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있다.
테이프, 리드프레임, 테이핑, 펀치, LOC, 집적회로, 히터

Description

테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프 부착방법{Leadframe Taping Machine And Taping Method For Tape Scrap Reduction}
도 1a은 종래의 LOC리드프레임 평면도,
도 1b는 도 1a에 도시된 리드프레임의 칩 부착상태를 나타내는 구조도,
도 2는 종래의 리드프레임 테이핑 장치를 나타내는 구성도,
도 3은 종래의 리드프레임 테이핑 금형 구조를 나타내는 사시도,
도 4는 도 2의 K-K'선에 따른 단면도,
도 5는 종래의 LOC 테이프 스크랩 구성도,
도 6은 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑 장치를 도시한 개략적인 구성도,
도 7은 도 6에 도시된 장치의 금형 구조를 나타내는 사시도,
도 8a는 도 6의 P-P'선에 따른 단면도,
도 8b는 도 6의 Q-Q'선에 따른 단면도,
도 9는 도 6에 도시된 장치의 테이핑 순서를 도시한 구성도,
도 10는 도 6에 도시된 장치의 리드프레임 이동을 나타내는 동작 상태도,
도 11a은 본 발명의 테이핑에 따른 LOC 테이프의 상태도
도 11b는 도 11a에 도시된 테이프의 스크랩 구성도,
도 12은 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑 방법을 나타내는 흐름도이다.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
100 : 이송부 200 : 테이프 공급부
210 : 테이프 공급모터 300 : 펀칭부
310 : 상판 320 : 펀치
330 : 스트립퍼 340 : 다이
350 : 다이플레이트 360 : 히터블럭
370 : 툴가이드 400 : 테이프 회수부
410 : 테이프 회수모터 500 : LOC 테이프
510 : 테이프 조각 520 : 테이프 스크랩
600 : 리드프레임 610a : 제 1부착위치
610b : 제 2부착위치 700 : 리드프레임 스트립
본 발명은 집적회로패키지에 사용되는 LOC(Lead On Chip)테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프 부착방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 집적회로칩과 리드프레임을 포함하는 집적회로 패키지의 제조공정에 사용되는 Matrix형 리드프레임을 구성하는 복수개의 리드 표면에 LOC 테이프를 부착함에 있어서, LOC 테이프 스크랩(Scrap)을 절감하기 위한 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프 부착방법에 관한 것이다.
여기서, Matrix형 리드프레임이란, 단위개의 리드프레임 유닛을 가로방향과 세로방향으로 복수개 배치시키는 구조를 말하는데, 보통 가로는 8 ~ 12유닛, 세로는 2 ~ 3유닛으로 구성한다. 그러나 최근의 경향은 생산성 향상을 위해 세로에 3유닛을 배치시키는 구조를 가진 리드프레임을 생산하기 위한 많은 노력이 이루어지고 있다.
일반적으로 집적회로패키지에서 리드프레임이란 집적회로칩과 외부회로를 연결시켜주는 전선(Lead)역할 및 집적회로패키지를 전자회로기판에 고정시켜주는 버팀대(Frame)역할과 동시에 칩에서 발생하는 열의 발산 경로서의 역할을 수행하는 것을 말한다.
상기 LOC 리드프레임은 기본적으로 반도체 기억소자인 칩을 고정하기 위해 복수개의 인너 리드에 LOC 테이프가 부착된 중앙부와, 와이어 본딩에 의해 칩과 연결되는 인너 리드부와, 외부 회로와의 연결을 위한 아우터 리드부로 구성되어 있으며, 와이어 본딩된 칩과 와이어 본딩된 인너 리드부가 수지 보호막인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)에 의해 밀봉되어 반도체 패키지를 이루게 된다.
일반적으로 리드프레임의 제조공정은 리드프레임을 소정형상으로 제작하는 스템핑 또는 에칭공정과, 상기 리드프레임을 도금하는 도금공정과, 상기 리드프레임을 소정 길이로 절단하는 커팅공정과, 상기 절단된 리드프레임에 3차원 형상을 주는 다운셋 공정과, 상기 리드프레임에 칩을 본딩하기 위해 특수재질의 테이프를 부착하는 테이핑공정과, 상기 리드프레임을 검사하는 검사공정으로 이루어진다.
이상과 같이, 종래의 고신뢰성이 요구되는 LOC 리드프레임 제조에 있어서, 리드의 변형 방지 및 리드의 높낮이 보정을 위해 테이프를 부착하게 되는데, 테이프는 리드프레임에 칩을 접착해 주는 접착제의 역할로 사용하게 된다.
그런데, 접착 테이프가 반도체 패키지 내에 내장되므로 접착 테이프는 반도체 공정의 일반적 신뢰도 및 테이핑 시 작업성, 그리고 반도체 전체 조립절차에서 견딜 수 있는 충분한 내열성 및 접착력을 가져야 한다.
이와 같은 리드프레임을 포함하는 집적회로패키지의 제조공정을 간단히 설명하면, 웨이퍼에서 각각의 집적회로로 절단하는 소잉공정과, 절단된 집적회로칩을 리드프레임의 다이본딩패드에 장착하는 다이 어태치 공정과, 상기 집적회로칩의 입/출력패드와 리드를 연결하는 와이어 본딩 공정과, 상기 집적회로칩 등을 에폭시 몰딩 컴파운드로 봉합하는 몰딩공정 등으로 구성되어 있다.
상기 공정에서 리드프레임은 수작업 또는 자동으로 각각의 공정에 따라 장시간 이동하게 되며, 이로 인하여 피치가 매우 좁은 각 리드들은 서로 쇼트되거나 변형되기 쉽다. 이러한 요인은 와이어본딩 공정에서 각 리드의 정밀한 피치관계를 손상시켜 집적회로칩의 입/출력패드와 각 리드들이 완벽하게 와이어 본딩되지 않는 결과를 초래한다.
또한 에폭시 몰딩 컴파운드로를 이용한 몰딩공정에서는 몰딩재의 압력으로 인하여 상기 리드들이 서로 휘어져 쇼트를 발생시킴으로써 집적회로패키지에 치명적인 불량요인이 되고 있다. 또한, 리드의 개수가 증가하고 그 피치가 좁아질 경우, 집적회로패키지의 제조공정에 여러 가지 난점이 발생한다.
종래에는 이러한 문제를 해결하기 위하여, 상기 리드들의 횡방향으로 폴리이 미드재의 테이프를 펀칭하여 리드에 접착시켰다.
도 1a는 종래의 LOC 리드프레임 평면도이고, 도 1b는 도 1a에 도시된 리드프레임의 칩 부착상태를 나타내는 구조도이다. 도 1a 및 도 1b에 도시한 바는 종래의 LOC 리드프레임 평면도 및 칩 부착상태도를 나타내는데, 1개의 리드프레임 스트립(80)은 다수의 리드프레임(60)으로 구성되어 있고, 상기 개별 리드프레임(60)은 인너 리드(63), 아우터 리드(미도시), LOC 테이프(50), 타이바(65), 댐바(67) 등으로 구성되어 있다.
또한, 도 1b에 도시된 바와 같이, 상기 인너 리드(63) 위에 LOC 테이프(50), 테이프(50) 위에 칩(70)의 순서로 부착된다. 이렇게 인너 리드(63)의 횡방향으로 테이프(50)를 접착시킴에 따라 각 리드의 변형 및 쇼트를 방지할 수 있기 때문에, 정확한 와이어 본딩을 유도할 수 있다. 또한 몰딩공정에서 몰딩재의 압력으로 인한 리드의 변형을 방지할 수 있기 때문에, 집적회로패키지의 불량률을 최소화할 수 있다. 여기서 인너 리드(63)에 테이프의 부착위치(61)는 각 리드프레임(60)의 중심선(L)을 기준으로 양측에 각각 배치된다.
한편, 상기의 목적을 달성하기 위해 이루어지는, 종래의 Matrix형 리드프레임 제조공정 중 일반적인 LOC 테이핑 공정을 살펴보면,
리드프레임(60)의 리드에 부착할 LOC 테이프(50) 형상 및 접착 위치는 패키지 개발 단계에서 확정되어 지정되는데 통상 리드프레임(60)에 부착되는 테이프 조각(51)들은 상하, 좌우 대칭구조를 갖는다.
도 2는 종래의 리드프레임 테이핑 장치를 나타내는 구성도이다. 도 2에 도시 한 바와 같이, 리드프레임(60) 내 인너 리드(63)의 횡방향으로 LOC 테이프 조각(51)을 접착하기 위해서는, 리드프레임 이송방향(a-a')과 테이프 공급방향(b-b')이 직각을 이루도록 한다. 즉, LOC 테이프 부착형상의 중심선(L)에 직각 방향으로 상기 테이프 공급방향을 정하여 테이프(50)를 공급 및 회수하고, 펀칭부(30)에 의해 테이프(50)를 타발한 후 펀치(32)와 히터블럭(36)에 의한 열과 압력으로 테이프(50)를 접착시킨다.
또한, 도 2에 도시한 바와 같이, 생산성 향상을 위해 리드프레임 이송방향(a-a')에 직각으로 테이프(50) 권출 및 권취 기능을 가진 2개의 테이프 공급부(20) 및 테이프 회수부(40)를 설치하여 2개 리드프레임(60)에 대해 동시에 테이핑 작업을 실시한다.
상기와 같이 Matrix형 리드프레임의 테이핑 작업이 진행되는 종래의 리드프레임의 테이핑 장치를 살펴보면 다음과 같이 구성되어 있다.
먼저, 테이핑 설비의 구성을 살펴보면, 도 2에 도시한 바와 같이, 일정한 간격으로 리드프레임(60)을 정렬하여 이송하는 리드프레임 이송부(10)와, 리드프레임(60) 상에 테이프(50)를 타발하여 테이핑 시키는 펀칭부(30)와, 펀칭부(30)에 테이프(50)를 공급하는 테이프 공급부(20)와, 펀칭부(30)에 의해서 타발된 후의 잔류 테이프인 스크랩(52)을 회수하는 테이프 회수부(40)을 구비하여 구성된다.
상기의 테이핑 장치에서 LOC 테이프(50) 공급 및 회수 방향(b-b')을 살펴보면, 일반적으로 리드프레임 이송방향(a-a')과 직각방향으로 구성되어 있다.
도 3은 종래의 리드프레임 테이핑 금형 구조를 나타내는 사시도이다. 도 3은 테이핑 장치 중 펀칭부(30)를 나타낸 것인데, 도면에 도시된 바와 같이, 보통 복수개로 공급되는 LOC 테이프(50), 상기 공급된 각 테이프(50)를 동시에 타발하기 위해 실린더에 의해서 상하로 이동하며 상판(31)에 고정되어 각 테이프를 타발하는 복수개의 펀치(32), 상기 펀치(32) 하부에 위치하며 중앙부에 상기 펀치(32)를 수용할 수 있는 복수개의 펀치삽입홀(33a)이 형성된 스트립퍼(33), 스트립퍼(33) 하부에 위치하며 중앙부에 스트립퍼(33)와 사이에 위치한 테이프(50)를 펀치(32)와의 접촉에 의해 절단할 수 있도록 커팅홀(34a)이 형성되고 각 펀치(32)와 대응되는 다이(Die)(34), 리드프레임(60)을 지지하며 중앙부에 히터블럭삽입홀(35a)이 형성된 다이플레이트(35) 및 다이플레이트(35) 하측에 위치하며 히터블럭삽입홀(35a)을 통해서 상승하여 리드프레임(60)을 가열할 수 있는 히터블럭(36)을 구비하여 이루어진다.
그리고, 상판(31), 복수개의 펀치(32), 스트립퍼(33), 다이플레이트(35)는 툴가이드(37)에 의해 연결되어 평형을 유지하며 상하운동을 한다.
다음에는 도 4를 참조하여 상기 테이핑 설비와 테이핑 금형을 가진 종래 Matrix형 테이핑 장치의 LOC 테이핑 방법에 대해 설명한다. 도 4는 도 2의 K-K'선에 따른 단면도로서, 종래 Matrix형 리드프레임 테이핑 장치의 테이핑 방법을 나타낸다.
먼저 도 4에 도시된 바와 같이, Matrix형 리드프레임(60)을 이송하여 금형 내부의 정위치에 이송시키고 히터블럭(36)이 상승하여 리드프레임(60) 아래에 접촉 하여 놓임으로써 리드프레임(60)을 가열한다.
한편, 다이(34) 위에 위치한 LOC 테이프(50)를 상기 펀치(32)의 수직 하강운동에 의해 펀칭하여 원하는 형상으로 절단하는데 한 리드프레임(60) 내에 부착될 복수개의 테이프 조각(51)은 한 개의 공급 테이프(50)에서 한 번의 타발에 의해 이루어진다.
상기 절단된 LOC 테이프 조각(51)은, 도 4와 같이, 리드프레임(60) 리드의 횡방향으로 가늘고 긴 형상을 가진다. 이렇게 잘린 테이프 조각(51)은 다이(34) 내부를 수직으로 하강하여 적정온도로 가열된 리드프레임(60) 상면의 테이프 부착위치(61)에 안착된 후 펀치(32)와 히터블럭(36)에 의한 열과 압력을 통하여 리드프레임(60) 상에 복수개의 테이프 조각(51)이 강제로 접착된다.
다음은 상기와 같은 종래의 Matrix형 리드프레임 테이핑 작업의 문제점을 살펴본다.
도 5는 종래의 LOC 테이프 스크랩 구성도이다. 도 5의 종래의 LOC 테이프 스크랩 구성도를 참고하면, 리드프레임의 이송방향(a-a')에 직각인 테이프 공급방향(b-b'), 테이프 절단형상 및 접착위치 등 구조적 문제점으로 인하여 고가인 LOC 테이프 스크랩(52)이 다량 발생함을 알 수 있다.
상기와 같은 종래의 테이핑 방법에서 LOC 테이프의 스크랩 구성을 살펴보면, 도 5에서 알 수 있듯이, 병렬로 구성된 2개의 테이프 조각(51) 사이 공간 부분의 LOC 테이프 스크랩(A)과, 테이프 이송을 위한 테이프(50) 양쪽 사이드 부분의 LOC 테이프 스크랩(B) 및 개별 리드프레임 구분에 따른 LOC 테이프 스크랩(C)으로 구성 된다.
상기와 같이 테이핑 작업에서 원활한 테이프 이송 및 타발을 위해서는 테이프 스크랩(52)의 존재는 필수적이나 일반적으로 리드프레임 이송 방향(a-a')과 테이프 공급방향(b-b')을 직각으로 배치시킴으로 인한 구조적 문제점 때문에, 종래의 테이핑 방법에서는 LOC 테이프(50)의 순사용률은 매우 낮아 고가의 테이프(50)를 낭비하는 결과를 초래한다.
따라서 상기 나열한 LOC 테이프 스크랩(52) 중, 테이프(50) 양쪽 사이드 부분의 LOC 테이프 스크랩(B)과 개별 리드프레임(60) 구분에 따른 LOC 테이프 스크랩(C)을 줄이고자 하는 많은 노력이 산업현장에서 이루어져 소기의 성과를 이룬 것도 사실이나, 종래의 방법으로는 2개의 테이프 조각(51) 사이 공간 부분의 LOC 테이프 스크랩(A)과 매트릭스를 이루는 개별 리드프레임 사이의 공간에서 발생하는 스크랩(C)은 그 형상적 문제점으로 인하여 테이프 스크랩 절감을 위한 방안에 한계가 존재한다.
또한 다른 종래의 테이핑 작업의 문제점은, 도 2에서 알 수 있듯이, 복수개의 테이프 공급부(20) 및 테이프 회수부(40) 설치로 인하여 설비구조가 복잡해지며 테이핑 작업 전 조건 설정에 많은 시간이 소모되어 작업성이 저하되는 단점이 있다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점들을 감안하여 안출된 것으로써, 본 발명의 제 1 목적은, Matrix형 LOC 리드프레임 제조공정 중 테이핑 공정에 서 상기 LOC 테이프 공급방향 및 절단형상 등 구조적 문제점으로 인하여 다량 발생되는 LOC 테이프 스크랩 발생량을 줄이는 방안을 제공하여 고가인 LOC 테이프의 낭비를 막기 위한 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프 부착방법을 제공하는 것이다.
그리고, 본 발명의 제 2 목적은, 동일한 형상으로 배치되는 리드프레임을 금형 내부에 연속적으로 공급함으로써 리드프레임이 스크립 단위로 절단됨에도 불구하고 테이핑 과정에서는 스크립단위의 구별이 없이 연속적으로 테이핑이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프 부착방법을 제공하는 것이다.
또한 본 발명의 제 3 목적은, 테이프 공급 모터 및 테이프 회수 모터의 각각 회전축에 제 1 및 제 2테이프가 풀리고 감기도록 구성함으로써 설비 구조를 단순화시킬 수 있음과 동시에 작업성을 향상시킬 수 있는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프 부착방법을 제공하는 것이다.
이러한 본 발명의 목적들은, 집적회로패키지에 사용되도록 복수개의 리드프레임에 접착될 LOC(Lead On Chip)테이프의 매트릭스형 LOC 리드프레임 테이핑 장치에 있어서,
복수개의 행과 N개의 열로 리드프레임을 정렬하여 리드프레임 스트립에 배치하고 행방향으로 상기 리드프레임 스트립을 상기 리드프레임의 열 간격 단위로 이송하는 이송부;
상기 이송부에서 이송된 임의의 제 n열의 리드프레임 및 후행하는 제 n+1열 의 리드프레임 각각의 상부로 테이프 공급모터를 이용하여 병렬배치되는 제 1테이프 및 제 2테이프를 공급하는 테이프 공급부;
상기 제 n열은 각 리드프레임의 2개의 테이프 부착위치 중 제 1부착위치에 상기 제 1테이프를 부착하고, 상기 제 n+1열은 각 리드프레임의 제 2부착위치에 상기 제 2테이프를 부착하도록 상기 각 부착위치에 대응하는 복수개의 펀치로 타발하여 테이핑하는 펀칭부; 및
상기 이송부를 중심으로 상기 테이프 공급부와 대향 배치되고, 상기 펀칭부에 의해 상기 각 테이프가 일정간격을 두고 연속적으로 타발될 수 있도록 테이프 회수 모터를 통해 타발된 잔류 테이프인 테이프 스크랩을 회수하는 테이프 회수부;에 의하여 달성될 수 있다.
그리고 상기 펀칭부는, 실린더에 의해서 상하로 이동하며 상판에 고정되어 상기 제 1 및 제 2테이프를 동시에 타발하는 복수개의 펀치와, 상기 펀치 하부에 위치하며 중앙부에 상기 펀치를 수용할 수 있는 복수개의 펀치삽입홀이 형성된 스트립퍼와, 상기 스트립퍼 하부에 위치하며 중앙부에 상기 스트립퍼와 사이에 위치한 상기 테이프를 상기 펀치와의 접촉에 의해 타발할 수 있도록 복수개의 커팅홀이 형성된 다이와, 상기 리드프레임을 지지하며 중앙부에 히터블럭 삽입홀이 형성된 다이플레이트 및 상기 다이 플레이트 하측에 위치하며 상기 히터블럭 삽입홀을 통해서 상승하여 상기 리드프레임을 가열하는 히터블럭을 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
또한 상기 펀치는, 선행하는 제 n열의 각 리드프레임의 제 1부착위치에 대응 하는 복수의 제 1펀치와, 후행하는 제 n+1열의 각 리드프레임의 제 2부착위치에 대응하는 복수의 제 2펀치로 구성되는 것이 바람직하다.
그리고 상기 상판, 스트립퍼, 복수개의 펀치, 다이, 다이 플레이트는 툴가이드에 의해 연결되어 평형을 유지하며 상하운동을 하는 것이 바람직하다.
또한 상기 리드프레임의 이송방향(a-a')과 상기 테이프의 공급방향(b-b')은 직각인 것이 바람직하다.
아울러, 상기 테이프 회송부는, 상기 각 열의 복수개의 펀치에 의해 테이핑된 테이프의 펀치 사이폭(T)에 상기 펀치가 연속적으로 테이핑할 수 있도록 상기 펀치에 의한 펀칭과 연동하여 상기 제 1 및 제 2테이프를 테이핑폭(t)만큼 권취하고, 상기 테이프에 더 이상의 테이핑 공간이 없는 경우 펀치 사이폭(T)만큼 테이프를 권취하는 것이 바람직하다.
또한 본 발명의 목적들은, 집적회로패키지에 사용되도록 복수개의 리드프레임에 접착될 LOC(Lead On Chip)테이프의 매트릭스형 LOC 리드프레임 테이핑 방법에 있어서,
리드프레임을 리드프레임 스트립에 복수개의 행과 N개의 열로 배열하는 단계(S100);
상기 리드프레임을 행방향으로 이동시켜 임의의 제 n열의 리드프레임을 펀칭부의 제 2열에 위치된 복수개의 제 2펀치의 하단에 위치시키는 단계(S200);
각 리드프레임의 2개의 테이프 부착위치를 제 1부착위치와 제 2부착위치로 구분하고, 상기 제 n열의 각 리드프레임의 제 2부착위치에 상기 제 2펀치로 동시에 테이핑하는 단계(S300); 및
상기 제 n열의 리드프레임을 행방향으로 이동시켜 펀칭부의 제 1열에 위치된 복수개의 제 1펀치의 하단에 위치시키는 단계(S400);
상기 제 n열의 각 리드프레임의 제 1부착위치에 상기 제 1펀치로 동시에 테이핑하는 단계(S500);를 포함하여 구성되어 두 차례에 걸쳐 각 열의 리드프레임에 LOC 테이프를 테이핑하는 것에 의해 달성될 수 있다.
그리고, 상기 S200단계는, 상기 N열의 리드프레임이 이송부에 의해 열 간격단위로 이동 및 정지를 반복하여 각 열의 리드프레임을 테이핑 위치에 순차적으로 위치시키는 단계(S210)와, 정지된 상기 제 n열의 각 리드프레임 상의 제 2부착위치와 상기 각 제 1펀치 위치가 수직으로 일치하는 단계(S220)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
또한 상기 S300단계는, 상기 리드프레임에 제 2테이프를 원활하게 접착하게 하도록, 펀칭부의 하부에 위치한 히터블럭이 상승하여 상기 리드프레임 아래에 접촉하여 놓이고 상기 리드프레임을 적정온도로 예열시키는 단계(S310)와, 상기 리드프레임 이송 방향(a-a')과 직각 방향으로 공급되는 상기 제 2테이프를 펀칭부의 복수개의 펀치가 하강하면서 상기 제 2테이프를 정해진 형상으로 타발하는 단계(S320)와, 타발된 테이프 조각은 상기 펀치에 의해 다이 내부를 수직방향으로 하강한 후, 다이 하부에 의해 위치가 가이드되어 상기 제 2부착위치에서 열압착에 의해 접착되는 단계(S330)와, 테이프 회송부에 의해 타발된 테이프를 권취하여 타발되지 않은 테이프가 상기 펀치에 대응하는 위치에 오도록 하는 단계(S340) 및 상 기 펀칭부가 상승하고 히터블럭이 하강함으로써 연속적으로 이송되는 각 열의 리드프레임 제 2부착위치의 테이핑 작업을 하기 위한 준비상태로 대기하는 단계(S350)를 포함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
아울러, S340 단계에서는, 상기 테이프 회송부가 상기 제 2펀치에 의해 테이핑된 테이프의 펀치 사이폭(T)에 상기 펀치가 연속적으로 테이핑할 수 있도록 상기 펀치에 의한 펀칭과 연동하여 상기 제 2테이프를 테이핑폭(t)만큼 권취하고, 상기 테이프에 더 이상의 테이핑 공간이 없는 경우 펀치 사이폭(T)만큼 테이프를 권취하는 단계(S341)를 포함하는 것이 바람직하다.
그리고 상기 S400단계는, 상기 제 n열의 리드프레임을 상기 리드프레임의 열 간격만큼 이송하여, 상기 제 n열의 리드프레임의 제 1부착위치와 상기 제 1펀치를 수직방향으로 일치시키는 단계(S410)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
또한 S500단계는, 히터블럭이 상승하여 상기 제 n열의 리드프레임을 적정 온도로 예열시키는 단계(S510)와, 상기 리드프레임 이송 방향(a-a')과 직각 방향으로 공급되는 제 1테이프를 상기 제 1펀치가 하강하면서 상기 테이프를 정해진 형상으로 타발하는 단계(S520)와, 타발된 테이프 조각은 상기 펀치에 의해 다이 내부를 수직방향으로 하강한 후, 다이 하부에 의해 위치가 가이드 되어 상기 제 1부착위치에서 열압착에 의해 접착되는 단계(S530)와, 테이프 회송부에 의해 타발된 테이프를 권취하여 타발되지 않은 테이프가 상기 펀치에 대응하는 위치에 오도록 하는 단계(S540) 및 상기 제 1펀치가 상승하고 상기 히터블럭이 하강함으로써, 상기 제 n열의 리드프레임의 제 1부착위치에 대한 테이핑 작업을 완료하는 단계(S550)를 포 함하여 이루어지는 것이 바람직하다.
아울러, S540단계는, 상기 테이프 회송부가 상기 복수개의 제 1펀치에 의해 테이핑된 테이프의 펀치 사이폭(T)에 상기 펀치가 연속적으로 테이핑할 수 있도록 상기 펀치에 의한 펀칭과 연동하여 상기 제 1테이프를 테이핑폭(t)만큼 권취하고, 상기 테이프에 더 이상의 테이핑 공간이 없는 경우 펀치 사이폭(T)만큼 테이프를 권취하는 단계(S541)를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 6은 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑 장치를 도시한 개략적인 구성도이고, 도 7은 도 6에 도시된 장치의 금형 구조를 나타내는 사시도이다. 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 테이핑 장치는 크게 이송부(100), 테이프 공급부(200), 펀칭부(300) 및 테이프 회수부(400)로 구성된다.
이송부(100)는 복수개의 행과 N개의 열로 리드프레임(600)을 정렬하여 리드프레임 스트립(700)에 배치하고 행방향으로 리드프레임 스트립(700)을 리드프레임(600)의 열 간격 단위로 이송하도록 구비된다.
도 6에는 리드프레임 스트립(700)에 2행과 6열의 리드프레임(600)이 정렬되어 배치되어 있으나, 행은 2열 이상으로 확장이 가능하고, 열은 이송방향 후단에 동일한 형상으로 연속되어 배열되는 것으로 이해되어야 한다.
그리고, 테이프 공급부(200)는 이송부(100)에서 이송된 임의의 제 n열의 리드프레임(600a) 및 후행하는 제 n+1열의 리드프레임(600b) 각각의 상부로 테이프 공급모터(210)를 이용하여 병렬배치되는 제 1테이프(500a)와 제 2테이프(500b)를 공급하도록 구비된다. 따라서 리드프레임(600)의 이송방향(a-a')과 테이프(500)의 공급방향(b-b')은 직각을 이루는 것이 바람직하다.
좀 더 상세히 설명하면, 리드프레임(600)의 N개의 행은 제 1행, 제 2행, 제 3행, …제 n행, 제 n+1행, 제 n+2행, …, 제 N-1행, 제 N행으로 순서를 정할 수 있다. 이 중 임의의 제 n열의 리드프레임(600a) 및 후행하는 n+1열의 리드프레임(600b)이 일정시점에 이하에서 설명될 펀치부(300) 하단에 놓여져 있고, 상기 제 n열 및 제 n+1열의 리드프레임(600a, 600b)에 직각방향으로 제 1 및 제 2테이프(500a, 500b)가 공급된다. 이러한 각 테이프(500a, 500b)의 공급은 테이프 공급부(200)의 테이퍼 공급모터(210)를 통해 이루어진다.
펀칭부(300)는, 제 n열의 각 리드프레임(600a) 상에 있는 2개의 테이프 부착위치 중 제 1부착위치(610a)에는 제 1테이프(500a)를 부착하고, 제 n+1열의 각 리드프레임(600b)의 제 2부착위치(610b)에는 제 2테이프(500b)를 부착하도록 각 부착위치(610a, 610b)에 대응하는 복수개의 펀치(320)로 타발하여 테이핑한다.
좀 더 상세히 설명하면, 펀칭부(300)는 도 7에 도시된 바와 같이, 복수개의 펀치(320), 스트립퍼(330), 다이(340), 다이플레이트(350) 및 히터블럭(360)으로 구성된다.
복수개의 펀치(320)는 실린더에 의해서 상하로 이동하며 상판(310)에 고정되어 제 1 및 제 2테이프(500a, 500b)를 동시에 타발하도록 각 열에 리드프레임(600)의 행방향 개수에 해당하는 개수로 구비된다. 그리고 펀치부(300)의 제 1열에 배치되는 복수개의 제 1펀치(320a)는 제 n열의 각 리드프레임(600a)의 제 1부착위치(610a)에 대응하여 수직방향으로 설치되고, 펀치부(300)의 제 2열에 배치되는 복수개의 제 2펀치(320b)는 제 n+1열의 각 리드프레임(600b)의 제 2부착위치(610b)에 대응하여 수직방향으로 설치된다.
그리고, 펀치(320) 하부에 위치하며 중앙부에 펀치(320)를 수용할 수 있는 복수개의 펀치삽입홀(331)이 형성된 스트립퍼(330)가 구비되고, 스트립퍼(330) 하부에 위치하며 중앙부에 스트립퍼(330)와의 사이에 위치한 테이프(500)를 펀치(320)와의 접촉에 의해 타발할 수 있도록 복수개의 커팅홀(341)이 형성된 다이(340)가 구비된다.
또한, 히터블럭(360)은 리드프레임(600)을 지지하며 중앙부에 히터블럭삽입홀(351)이 형성된 다이플레이트(350) 및 다이플레이트(350) 하측에 위치하며 히터블럭삽입홀(351)을 통해서 상승하여 리드프레임(600)을 가열할 수 있는 구조이다.
아울러, 상판(310), 스트립퍼(330), 복수개의 펀치(320), 다이(340), 다이플레이트(350)는 툴가이드(370)에 의해 연결되어 평형을 유지하며 상하운동을 하는 것이 특징이다. (도 7에서 미설명 부호 '380'은 스프링을 도시한 것이다.)
테이프 회수부(400)는 이송부(100)를 중심으로 테이프 공급부(200)와 대향 배치되고, 펀칭부(300)에 의해 상기 각 테이프(500a, 500b)가 일정간격을 두고 연 속적으로 타발될 수 있도록 테이프 회수모터(410)를 통해 타발된 잔류 테이프인 테이프 스크랩(520)을 회수하기 위한 구성이다.
상기 테이프 회수부(400)의 테이프 권취량은 본 발명의 중요한 특징인데, 각 열의 복수개의 펀치(320a, 320b)에 의해 테이핑된 테이프의 펀치사이폭(T)에 상기 펀치가 연속적으로 테이핑할 수 있도록 상기 펀치(320a, 320b)에 의한 펀칭과 연동하여 상기 제 1 및 제 2테이프(500a, 500b)를 테이핑폭(t)만큼 권취하고, 테이프(500a, 500b)에 더 이상의 테이핑 공간이 없는 경우는 펀치사이폭(T)만큼 테이프(500a, 500b)를 권취한다.
여기서 펀치사이폭(T)은 각 열에 인접한 펀치와 펀치 사이의 거리이고, 테이핑폭(t)은 테이핑 조각(510)과 인접한 테이핑 조각 사이의 거리이다. 이에 대한 보다 상세한 설명은 도 11a에 대한 설명에서 하기로 한다.
이하, 본 발명에 따른 구체적인 실시예를 설명하기 위해 도 8a 내지 도 12의 도면을 첨부하여 참조한다.
도 8a는 도 6의 P-P'선에 따른 단면도이고, 도 8b는 도 6의 Q-Q'선에 따른 단면도이며, 도 9는 본 발명에 따른 테이핑 장치의 테이핑 순서를 도시한 구성도이고, 도 10는 본 발명에 따른 테이핑 장치의 리드프레임 동작을 나타내는 동작 상태도이다. 그리고, 도 11a는 본 발명의 테이핑에 따른 LOC 테이프의 상태도이고, 도 11b는 도 11a에 도시된 테이프의 스크랩 구성도이며, 도 12은 본 발명에 따른 리드프레임 테이핑 방법을 나타내는 흐름도이다.
본 발명에 따른 장치의 설명은 도 12의 흐름도에 기초하여 제 n열의 리드프 레임(600a)을 중심으로 이루어지지만, 제 n열의 리드프레임(600a)은 N개의 열로 이루어진 복수의 리드프레임(600) 중 임의로 선택된 하나의 리드프레임임을 명심해야 한다. 따라서 제 n열의 리드프레임(600a)에 선행해서는 제 n-1열의 리드프레임(600z)이 위치되고, 후행해서는 제 n+1열의 리드프레임(600b)이 위치된다.
먼저, 도 8에 도시된 바와 같이, 2개의 행 및 N개의 열(도면에는 6열만 도시됨)로 복수개의 리드프레임(600)이 배열된다(S100).
상기 리드프레임(600)의 각 열은 행방향으로 이동하여 P-P'선 및 Q-Q'선 상을 순차적으로 통과하므로 제 n열의 리드프레임(600a)과 제 n+1열의 리드프레임(600b)도 상기 선 상을 통과하게 된다. 이 때 P-P'선 및 Q-Q'선 상에는 펀치부(300)가 배치되는데, Q-Q'선 상에는 각 리드프레임(600)의 제 1부착위치(610a)에 대응하는 제 1펀치(320a)가 수직으로 구성되어 있고, P-P'선 상에는 각 리드프레임(600)의 제 2부착위치(610b)에 대응하는 제 2펀치(320b)가 수직으로 구성되어 있다.
따라서 일정시점에 제 n열의 리드프레임(600a)은 펀칭부(300)의 복수개의 제 2펀치(320b)의 하단에 위치되게 된다(S200). 이것은 이송부(100)에 의해 이루어지는데, 열 간격단위로 정지 및 이동을 반복하여 순차적으로 이송되는 단계(S210)와 정지된 제 n열의 각 리드프레임(600a) 상의 제 2부착위치(610b)와 제 2부착위치(610b)에 각각 대응하는 제 2펀치(320b) 위치가 수직으로 일치하는 단계(S220)를 포함한다.
그러므로 P-P'선 상에 위치된 제 n열의 리드프레임(600a)은 동일한 P-P'선 상에 있는 펀칭부(300)의 제 2펀치(320b)에 의해 테이핑된다(S300).
도 8a에 도시된 바와 같이, 제 2펀치(320b)는 제 n열의 각 리드프레임(600a)의 제 2부착위치(610b)에 제 2테이프(500b)를 테이핑하게 되는데, 이 때 리드프레임(600a)의 예열 단계(S310), 테이프 타발단계(S320), 접착단계(S330) 및 테이프 회수단계(S340) 및 대기단계(S350)가 순차적으로 이루어지게 된다.
좀 더 상세히 설명하면, 제 n열의 리드프레임(600a)의 제 2부착위치(610b)에 펀칭하는 단계(S300)는, 상기 리드프레임(600a)에 제 2테이프(500b)를 원활하게 접착하게 하도록, 펀칭부(300)의 하부에 위치한 히터블럭(360)이 상승하여 상기 리드프레임(600a) 아래에 접촉하여 놓이고 상기 리드프레임(600a)을 적정온도로 예열시키는 단계(S310), 상기 리드프레임(600a) 이송 방향(a-a')과 직각 방향으로 공급되는 제 2테이프(500b)를 펀칭부(300)의 복수개의 펀치(320b)가 하강하면서 제 2테이프(500b)를 정해진 형상으로 타발하는 단계(S320), 타발된 테이프 조각(510)은 상기 펀치(320b)에 의해 다이(340) 내부를 수직방향으로 하강한 후, 다이(340) 하부에 의해 위치가 가이드되어 제 2부착위치(610b)에서 열압착에 의해 접착되는 단계(S330), 테이프 회수부(400)에 의해 타발된 테이프를 권취하여 타발되지 않은 테이프가 상기 펀치(320b)에 대응하는 위치에 오도록 하는 단계(S340) 및 펀칭부(300)가 상승하고 히터블럭(360)이 하강함으로써 연속적으로 이송되는 각 열의 리드프레임(600) 제 2부착위치(610b)의 테이핑 작업을 하기 위한 준비상태로 대기하는 단계(S350)를 포함한다.
여기서 상기 S340단계에서, 상기 회수부(400)에 의한 테이프(500b)의 회수는 도 11a에서와 같이 이루어지진다. 즉, 상기 S340단계는, 상기 복수개의 제 2펀치(320b)에 의해 테이핑된 테이프의 펀치사이폭(T)에 상기 펀치(320b)가 연속적으로 테이핑할 수 있도록 상기 펀치(320b)에 의한 펀칭과 연동하여 제 2테이프(500b)를 테이핑폭(t)만큼 권취하고, 상기 테이프(500b)에 더 이상의 테이핑 공간이 없는 경우 펀치사이폭(T)만큼 테이프(500b)를 권취하는 단계(S341)를 포함한다.
이러한 회수부(400)에 의한 테이프 회수과정을 도 11a을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.
우선, "t"는 테이핑폭이고, "T"는 펀치사이폭이다.
먼저 펀치사이폭(T)에 대해 설명하면, 펀칭부(300)에 배치된 제 2펀치(320b)가 두 개라면 상기 펀치(320b)는 최초 ①의 위치에 펀칭하게 된다. 이 때 두 개의 펀칭된 테이프 조각(510) 간의 거리가 펀치사이폭(T)이다.
그리고 회수부(400)는 상기 펀치(320b)가 연속적으로 공급되는 일련의 열의 리드프레임(600)을 테이핑하도록 일정길이만큼 테이프(510b)를 권취하여 상기 펀치(320b)가 ②의 위치에 테이핑하게 한다. 이 때 각 펀치(320b)에 의한 최초 ①의 테이핑 위치와 ②의 테이핑 위치 사이의 거리, 즉 테이프 조각(510)과 인접한 테이프 조각 사이의 거리가 테이핑폭(t)이다. 이러한 테이핑폭(t)는 각 펀치(320b)에 의한 ②의 테이핑 위치와 ③의 테이핑 위치 사이의 거리와 동일하다.
따라서 회수부(400)는 테이프 이동방향(b-b')으로 테이핑폭(t) 또는 펀치사 이폭(T)만큼 테이프(510b)를 권취한다. 즉 도면에서 도시된 바와 같이 테이핑폭(t)은 펀치사이폭(T)에 비해 상대적으로 작아서 펀치사이폭(T)에 해당하는 테이프(510b)에는 테이핑폭(t)에 의해 n번 테이핑할 수 있으므로, 회수부(400)는 최초 테이핑 후 테이핑폭(t)만큼 권취하고 다시 테이핑하여 총 n번을 반복하게 된다. 이 때 n번의 테이핑 이 후에는 더 이상의 테이핑 공간이 없게 되므로 회수부(400)는 펀치사이폭(T)만큼 테이프(510b)를 권취하여 상기 펀치(320b)에 의해 다시 테이핑을 하게 되고, 이로부터 n번 테이핑폭(t)만큼 권취하며 테이핑하게 된다.
이 때, LOC 테이프(500)의 테이핑폭(t)은 절단된 테이프의 모서리 절단 상태를 양호하게 하는 범위에서 최소값을 선정하여야 하는데, 이 값은 본 발명의 목적을 달성하는 중요한 값으로 0.2mm 정도가 바람직하다.
이러한 1차의 테이핑 작업으로 제 n열의 리드프레임(600a)의 제 2부착위치(610b)에는 테이프가 부착되게 되고, N열의 리드프레임(600)은 열 간격단위로 행방향으로 이동하게 된다. 따라서 제 n열의 리드프레임(600a)은 Q-Q'선 상에 오게 되고, 후행하는 제 n+1열의 리드프레임(600b)은 P-P'선 상에 오게 된다. 이러한 과정은 도 10에 도시된 바와 같이 Step1에서 Step2로의 이동과 동일하다(S400).
이 때 제 n열의 리드프레임(600a)의 제 1부착위치(610a) 및 제 n+1열의 리드프레임(600b)의 제 2부착위치(610b)는 각각 제 1펀치(320a) 및 제 2펀치(320b)와 수직방향으로 일치하게 된다(S410).
이 후 펀칭부(300)는 제 n열의 각 리드프레임(600a)의 제 1부착위치(610a)에 펀칭하고, 후행하는 제 n+1열의 각 리드프레임(600b)의 제 2부착위치(610b)에 펀칭한다. 이러한 펀칭작업은 동시에 이루어지게 된다. 즉 각 열의 펀치(320a, 320b)는 상판(310)에 고정되어 있기 때문에 실린더에 의한 구동시 동시에 상/하로 이동하는 것이다.
따라서 도 8b에 도시된 바와 같이, 제 n열의 리드프레임(600a)에는 제 1테이프(500a)가 테이핑되고, 도 8a에 도시된 바와 같이, 제 n+1열의 리드프레임(600b)에는 제 2테이프(500b)가 테이핑된다(S500).
이러한 펀칭작업(제 n열의 리드프레임(600a)에는 2차의 펀칭작업이고, 제 n+1열의 리드프레임(600b)에는 1차의 펀칭작업)에는 상기에서 설명한 바와 같이 리드프레임(600)의 예열 단계(S510), 테이프 타발단계(S520), 접착단계(S530) 및 테이프 회수단계(S540) 및 대기단계(S550)가 순차적으로 이루어지게 된다.
상기 일련의 단계를 지나면, 제 n열의 각 리드프레임(600a)의 제 1 및 제 2부착위치(610a, 610b)에는 테이핑이 완료된다. 따라서 제 n열에 뒤따르는 제 n+1열, 제 n+2열, …제 N열의 리드프레임(600)도 동일한 단계를 거쳐 각 2개의 부착위치(610a, 610b)에 테이핑된다.
이 때 테이프 회수단계(S540)에서의 테이프(500)는, Q-Q'선 상으로는 제 1테이프(500a)가 공급 및 회수되고, P-P'선 상으로는 제 2테이프(500b)가 공급 및 회수된다.
이러한 테이프(500a, 500b)의 회수는 도 11a에 대한 상기의 설명과 동일한 방식으로 이루어진다. 즉 상기의 설명에서는 제 2테이프(500b)에 대해서만 설명되 었으나 제 1 및 제 2테이프(500a, 500b)는 테이프 공급모터(210)에 동일한 축으로 연결되고 테이프 회수모터(410)에 동일한 축으로 연결되므로 제 1 및 제 2테이프(500a, 500b)가 동시에 상기에서 설명한 방식으로 구동되는 것으로 이해되어야 한다(S541).
이러한 도 11a와 같이 테이프(500)를 권취하여 테이핑함으로써 도 11b에서 도시된 바와 같은 테이프 스크랩(520)을 얻게 된다.
상기 테이프 스크랩(520)을 도 5에 도시된 종래의 방법에 의한 테이프 스크랩과 비교하면, 종래 방법에서는 스크랩을 절감할 수 없었던 부분인 2개 테이프 조각 사이 공간 부분의 LOC 테이프 스크랩(A)에 해당하는 부분은 본 발명에 따른 테이핑 방법 및 장치에서는 도 11b에서와 같이 테이프 조각 사이 스크랩(AA)으로 줄일 수 있다.
또한, 종래의 방법에서 나타났던 리드프레임 간 이송 부분의 LOC 테이프 스크랩(C)은 본 발명에 따른 테이핑 방법에서는 발생되지 않게 됨을 알 수 있다.
그리고 종래의 방법에서 테이프 이송을 위한 테이프 양쪽 사이드 부분의 테이프 스크랩(B)은 본 발명에 따른 테이핑 방법에서도 동일한 폭으로 테이프 스크랩(BB)으로 나타나는 것을 알 수 있다.
도 9는 이러한 단계의 진행에 따라 각 열의 리드프레임(600)에 테이핑되는 과정을 도시한 것인데, 도 9에 도시된 바와 같이 최선의 리드프레임(600z)은 이미 테이핑이 완료되어 펀칭부(300)를 빠져 나가고, 후행하는 각 열의 리드프레임(600a, 600b, 600c, 600d, 600e, 600f)이 펀칭부(300) 하단을 지나치도 록 이동된다.
좀 더 상세히 살펴보면, 순서 1에서는 Q-Q' 선상의 제 n열의 리드프레임(600a)의 제 1부착위치(610a) 및 P-P'선상의 제 n+1열의 리드프레임(600b)의 제 2부착위치(610b)에 테이핑하고, 각 리드프레임(600)이 행방향으로 한 단계씩 이동하면 제 n열의 리드프레임(600a)은 펀칭부(300)를 빠져나가고 Q-Q' 선상에는 제 n+1열의 리드프레임(600b)이 위치하며, P-P'선상에는 제 n+2열의 리드프레임(600c)이 위치한다.
순서 2에서는 Q-Q' 선상의 제 n+1열의 리드프레임(600b)의 제 1부착위치(610a) 및 P-P'선상의 제 n+2열의 리드프레임(600c)의 제 2부착위치(610b)에 테이핑되고 다시 한 단계씩 이동한다. 이러한 과정을 순서 3, 순서 4, 순서 5 등으로 반복하여 N열까지의 리드프레임(600)의 제 1 및 제 2부착위치(610b)에 테이핑되게 된다. 도 9의 도면번호 '600g'는 후행하여 연속적으로 공급되는 리드프레임(600)의 열을 나타내는 것이다.
이상에서와 같은 본 발명에 따른 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치 및 테이프 부착방법에서, 배치되는 리드프레임(600)의 행을 2개로 예시하였으나 이에 한정되지 않고 3개 이상의 행으로 구성하는 것도 가능하다. 다만 이러한 경우 펀치사이폭(T)은 최외곽 펀치 사이의 폭으로 변경하여 회수부(400)에 의해 테이프를 권취하여야 할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 테이프 스크랩 절감형 리드프레 임 테이핑 장치 및 테이프 부착방법에 의하면,
동시에 이루어지는 복수개 리드프레임의 테이핑 작업을 함에 있어, 각각의 리드프레임 상에 부착될 테이프를, 테이프 부착형상의 중심선을 기준으로 제 1부착위치와 제 2부착위치로 나누어 두 차례에 걸쳐 테이핑함으로써 LOC 테이프 스크랩 절감이 가능하게 되어 고가의 LOC 테이프 사용률을 향상시키는 효과가 있다.
즉, 종래의 방법에서 발생하였던 이송부분의 LOC 테이프 스크랩(C)이 나타나지 않게 하고, 테이프 조각 사이 스크랩(A)을 도 11b에 도시된 바와 같이 'AA'로 줄일 수 있다.
그리고 본 발명에 따른 장치 및 방법은, 동일한 형상으로 배치되는 리드프레임을 금형 내부에 연속적으로 공급함으로써 리드프레임이 스크립 단위로 절단됨에도 불구하고 테이핑 과정에서는 스크립단위의 구별이 없이 연속적으로 테이핑이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
아울러 본 발명에 따른 장치 및 방법은, 테이프 공급 모터 및 테이프 회수 모터의 각각 회전축에 제 1 및 제 2테이프가 풀리고 감기도록 구성함으로써 설비 구조를 단순화시킬 수 있음과 동시에 작업성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
비록 본 발명이 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명되어졌지만, 본 발명의 요지와 범위로 부터 벗어남이 없이 다른 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 첨부된 청구의 범위는 본 발명의 진정한 범위내에 속하는 그러한 수정 및 변형을 포함할 것이라고 여겨진다.

Claims (13)

  1. 집적회로패키지에 사용되도록 복수개의 리드프레임(600)에 접착될 LOC(Lead On Chip)테이프의 매트릭스형 LOC 리드프레임 테이핑 장치에 있어서,
    복수개의 행과 N개의 열로 리드프레임(600)을 정렬하여 리드프레임 스트립(700)에 배치하고 행방향으로 상기 리드프레임 스트립(700)을 상기 리드프레임(600)의 열 간격 단위로 이송하는 이송부(100);
    상기 이송부(100)에서 이송된 임의의 제 n열의 리드프레임(600a) 및 후행하는 제 n+1열의 리드프레임(600b) 각각의 상부로 테이프 공급모터(210)를 이용하여 병렬배치되는 제 1테이프(500a) 및 제 2테이프(500b)를 공급하는 테이프 공급부(200);
    상기 제 n열의 각 리드프레임(600a)은 각 리드프레임(600)의 2개의 테이프 부착위치 중 제 1부착위치(610a)에 상기 제 1테이프(500a)를 부착하고, 상기 제 n+1열은 각 리드프레임(600b)의 제 2부착위치(610b)에 상기 제 2테이프(500b)를 부착하도록 상기 각 부착위치(610a, 610b)에 대응하는 복수개의 펀치(320)로 타발하여 테이핑하는 펀칭부(300); 및
    상기 이송부(100)를 중심으로 상기 테이프 공급부(200)와 대향 배치되고, 상기 펀칭부(300)에 의해 상기 각 테이프(500a, 500b)가 일정간격을 두고 연속적으로 타발될 수 있도록 테이프 회수모터(410)를 통해 타발된 잔류 테이프인 테이프 스크랩(510)을 회수하는 테이프 회수부(400);를 포함하여 구성되어 복수개의 리드프레 임에 테이핑이 가능한 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 펀칭부(300)는,
    실린더에 의해서 상하로 이동하며 상판(310)에 고정되어 상기 제 1 및 제 2테이프(500b)를 동시에 타발하는 복수개의 펀치(320)와,
    상기 펀치(320) 하부에 위치하며 중앙부에 상기 펀치(320)를 수용할 수 있는 복수개의 펀치삽입홀(331)이 형성된 스트립퍼(330)와,
    상기 스트립퍼(330) 하부에 위치하며 중앙부에 상기 스트립퍼(330)와 사이에 위치한 상기 테이프(500)를 상기 펀치(320)와의 접촉에 의해 타발할 수 있도록 복수개의 커팅홀(341)이 형성된 다이(340)와,
    상기 리드프레임(600)을 지지하며 중앙부에 히터블럭삽입홀(351)이 형성된 다이플레이트(350) 및
    상기 다이플레이트(350) 하측에 위치하며 상기 히터블럭삽입홀(351)을 통해서 상승하여 상기 리드프레임(600)을 가열하는 히터블럭(360)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 펀치(320)는, 선행하는 제 n열의 각 리드프레임(600a)의 제 1부착위치(610a)에 대응하는 복수의 제 1펀치(320a)와, 후행하는 제 n+1열의 각 리드프레임(600b)의 제 2부착위치(610b)에 대응하는 복수의 제 2펀치(320b)로 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 상판(310), 스트립퍼(330), 복수개의 펀치(320), 다이(340), 다이플레이트(350)는 툴가이드(370)에 의해 연결되어 평형을 유지하며 상하운동을 하는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드프레임(600)의 이송방향(a-a')과 상기 테이프의 공급방향(b-b')은 직각인 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 테이프 회수부(400)는,
    상기 각 열의 복수개의 펀치(320a, 320b)에 의해 테이핑된 테이프의 펀치사이폭(T)에 상기 펀치(320a, 320b)가 연속적으로 테이핑할 수 있도록 상기 펀치(320a, 320b)에 의한 펀칭과 연동하여 상기 제 1 및 제 2테이프(500a, 500b)를 테이핑폭(t)만큼 권취하고, 상기 테이프(500a, 500b)에 더 이상의 테이핑 공간이 없는 경우 펀치사이폭(T)만큼 테이프를 권취하는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이핑 장치.
  7. 집적회로패키지에 사용되도록 복수개의 리드프레임(600)에 접착될 LOC(Lead On Chip) 테이프의 매트릭스형 LOC 리드프레임(600) 테이핑 방법에 있어서,
    리드프레임(600)을 리드프레임 스트립(700)에 복수개의 행과 N개의 열로 배열하는 단계(S100);
    상기 리드프레임(600)을 행방향으로 이동시켜 임의의 제 n열의 리드프레임(600a)을 펀칭부(300)의 제 2열에 위치된 복수개의 제 2펀치(320b)의 하단에 위치시키는 단계(S200);
    각 리드프레임(600)의 2개의 테이프 부착위치를 제 1부착위치(610a)와 제 2부착위치(610b)로 구분하고, 상기 제 n열의 각 리드프레임(600a)의 제 2부착위치(610b)에 상기 제 2펀치(320b)로 동시에 테이핑하는 단계(S300);
    상기 제 n열의 리드프레임(600a)을 행방향으로 이동시켜 펀칭부(300)의 제 1열에 위치된 복수개의 제 1펀치(320a)의 하단에 위치시키는 단계(S400); 및
    상기 제 n열의 각 리드프레임(600a)의 제 1부착위치(610a)에 상기 제 1펀치(320a)로 동시에 테이핑하는 단계(S500);를 포함하여 구성되어 두 차례에 걸쳐 각 열의 리드프레임(600)에 LOC 테이프(130)를 테이핑하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이프 부착방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 S200단계는,
    상기 N열의 리드프레임(600)이 이송부(100)에 의해 열 간격단위로 이동 및 정지를 반복하여 각 열의 리드프레임(600)을 테이핑 위치에 순차적으로 위치시키는 단계(S210) 및
    정지된 상기 제 n열의 각 리드프레임(600a) 상의 제 2부착위치(610b)와 상기 각 제 1펀치(320a) 위치가 수직으로 일치하는 단계(S220)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이프 부착방법.
  9. 제 7 항에 있어서 상기 S300단계는,
    상기 리드프레임(600a)에 제 2테이프(500b)를 원활하게 접착하게 하도록, 펀칭부(300)의 하부에 위치한 히터블럭(360)이 상승하여 상기 리드프레임(600a) 아래에 접촉시켜 상기 리드프레임(600a)을 적정온도로 예열시키는 단계(S310)와,
    상기 리드프레임(600a) 이송 방향(a-a')과 직각 방향으로 공급되는 상기 제 2테이프(500b)를 펀칭부(300)의 복수개의 펀치(320b)가 하강하면서 상기 제 2테이프(500b)를 정해진 형상으로 타발하는 단계(S320)와,
    타발된 테이프 조각(510)은 상기 펀치(320b)에 의해 다이(340) 내부를 수직방향으로 하강한 후, 다이(340) 하부에 의해 위치가 가이드되어 상기 제 2부착위치(610b)에서 열압착에 의해 접착되는 단계(S330)와,
    테이프 회수부(400)에 의해 타발된 테이프를 권취하여 타발되지 않은 테이프가 상기 펀치(320b)에 대응하는 위치에 오도록 하는 단계(S340) 및
    상기 펀칭부(300)가 상승하고 히터블럭(360)이 하강함으로써 연속적으로 이송되는 각 열의 리드프레임(600) 제 2부착위치(610b)의 테이핑 작업을 하기 위한 준비상태로 대기하는 단계(S350)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이프 부착방법.
  10. 제 9 항에 있어서, S340 단계에서는,
    상기 테이프 회수부(400)가 상기 제 2펀치(320b)에 의해 테이핑된 테이프의 펀치사이폭(T)에 상기 펀치(320b)가 연속적으로 테이핑할 수 있도록 상기 펀치(320b)에 의한 펀칭과 연동하여 상기 제 2테이프(500b)를 테이핑폭(t)만큼 권취하고, 상기 테이프(500b)에 더 이상의 테이핑 공간이 없는 경우 펀치 사이폭(T)만큼 테이프(500b)를 권취하는 단계(S341)를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이프 부착방법.
  11. 제 7 항에 있어서, 상기 S400단계는,
    상기 제 n열의 리드프레임(600a)을 상기 리드프레임(600)의 열 간격만큼 이송하여, 상기 제 n열의 리드프레임(600a)의 제 1부착위치(610a)와 상기 제 1펀치(320a)를 수직방향으로 일치시키는 단계(S410)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이프 부착방법.
  12. 제 7 항에 있어서, S500단계는,
    히터블럭(360)이 상승하여 상기 제 n열의 리드프레임(600a)을 적정 온도로 예열시키는 단계(S510)와,
    상기 리드프레임(600) 이송 방향(a-a')과 직각 방향으로 공급되는 제 1테이프(500a)를 상기 제 1펀치(320a)가 하강하면서 상기 테이프(500a)를 정해진 형상으 로 타발하는 단계(S520)와,
    타발된 테이프 조각(510)은 상기 펀치(320a)에 의해 다이(340) 내부를 수직방향으로 하강한 후, 다이(340) 하부에 의해 위치가 가이드 되어 상기 제 1부착위치(610a)에서 열압착에 의해 접착되는 단계(S530)와,
    테이프 회수부(400)에 의해 타발된 테이프를 권취하여 타발되지 않은 테이프가 상기 펀치(320a)에 대응하는 위치에 오도록 하는 단계(S540) 및
    상기 제 1펀치(320a)가 상승하고 상기 히터블럭(360)이 하강함으로써, 상기 제 n열의 리드프레임(600a)의 제 1부착위치(610a)에 대한 테이핑 작업을 완료하는 단계(S550)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이프 부착방법.
  13. 제 12 항에 있어서, S540단계는,
    상기 테이프 회수부(400)가 상기 복수개의 제 1펀치(320a)에 의해 테이핑된 테이프의 펀치사이폭(T)에 상기 펀치(320a)가 연속적으로 테이핑할 수 있도록 상기 펀치(320a)에 의한 펀칭과 연동하여 상기 제 1테이프(500a)를 테이핑폭(t)만큼 권취하고, 상기 테이프(500a)에 더 이상의 테이핑 공간이 없는 경우 펀치사이폭(T)만큼 테이프(500a)를 권취하는 단계(S541)를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 스크랩 절감형 리드프레임 테이프 부착방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100914986B1 (ko) * 2008-01-29 2009-09-02 주식회사 탑 엔지니어링 칩 본딩 장비

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4646127A (en) 1985-09-03 1987-02-24 Gte Products Corporation Scrap-less taping system for IC lead-frames
KR940016717A (ko) * 1992-12-17 1994-07-23 이대원 리이드 프레임 테이핑 장치
KR970023897A (ko) * 1995-10-25 1997-05-30 이대원 리이드 프레임 테이핑 장치 및 테이핑 방법
KR20030036287A (ko) * 2003-02-18 2003-05-09 삼성테크윈 주식회사 리드 프레임의 테이핑 방법 및 그 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4646127A (en) 1985-09-03 1987-02-24 Gte Products Corporation Scrap-less taping system for IC lead-frames
KR940016717A (ko) * 1992-12-17 1994-07-23 이대원 리이드 프레임 테이핑 장치
KR970023897A (ko) * 1995-10-25 1997-05-30 이대원 리이드 프레임 테이핑 장치 및 테이핑 방법
KR20030036287A (ko) * 2003-02-18 2003-05-09 삼성테크윈 주식회사 리드 프레임의 테이핑 방법 및 그 장치

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