JP2806222B2 - リードフレームのテープ打抜貼着装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路搭載用
のリードフレーム面にＩＣチップ等の小片状の半導体集
積回路を接合固定するために、加熱融着用の接合テープ
を所定形状に打抜き貼着するためのリードフレームのテ
ープ打抜貼着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７は、リードフレーム、特にリードフ
レームのインナーリード先端部上にＩＣチップを搭載す
る形式のＬＯＣタイプのリードフレームＬの１ユニット
Ｌ₁ 部分の平面図であり、フレーム支持枠体として横方
向に平行にトップレール１及びボトムレール２とを備
え、両レール１，２を接続する平行２本の縦方向のジョ
イントバー３，３（ダムバー）と、該ジョイントバー
３，３の対向内側に、互いのジョイントバー３，３に沿
って適宜間隔（等間隔）に配列支持されて離間対向する
各インナーリード４，４と、その外側にアウターリード
５，５とを備える。

【０００３】該トップレール１及びボトムレール２には
適宜数の位置決め用の基準孔６が適宜個所に設けられ、
またリードフレームＬの１ユニットＬ₁ の境界部分に
は、エッチングスリット部７（カッティングライン）が
設けられている。

【０００４】トップレール１及びボトムレール２に沿っ
て図面左右方向に、リードフレーム１ユニットＬ₁ が、
スリット部７を介して複数多面付けされているものであ
る。

【０００５】ＬＯＣタイプのリードフレームＬには、図
７の平面図及び図８の概要側断面図に示すように、各ユ
ニットＬ₁ 毎の複数の対向する各インナーリード４，４
の先端部に、その離間対向する間隙８を跨ぐようにし
て、１個（乃至数個）のＩＣチップ等の小片状の半導体
集積回路Ｉが、それぞれ離間対向する各インナーリード
４，４の先端部の２個所に貼着された適宜形状の接合テ
ープＴ，Ｔ（例えば、熱硬化性のポリアミドイミド樹脂
等の熱融着用テープ）によって接続固定されて搭載され
る。

【０００６】図９は、適宜形状に前記接合テープＴを打
ち抜き、リードフレームＬの各インナーリード４の先端
部に熱融着して貼着するための従来のテープ打抜貼着装
置の概要側断面図であり、テープ打抜手段は、テープ打
抜雄型１０と、該テープ打抜雄型１０を嵌挿する打抜孔
１２ａを貫設したテープ打抜雌型１２と、該打抜雌型１
２に備えるテープ装填部１３とを備え、テープ打抜雌型
１２下方に、ヒートプレート１４ａ（１００℃以上の加
熱プレート）を備えたテープ貼着ステージ１４が配置さ
れている。

【０００７】テープ貼着ステージ１４の側方には位置決
めピン台１５を備え、該ピン台１５には２個所に位置決
めピン１５ａを備える。

【０００８】テープ貼着ステージ１４上に、リードフレ
ームＬを載置して、位置決めピン１５ａをリードフレー
ムＬの位置決めピン孔６に装着して、リードフレームＬ
の前記インナーリード４相当部を打抜孔１２ａの真下に
位置決めする。

【０００９】その後、テープ装填部１３内に接合テープ
Ｔ（打抜前の接合テープ）を装填して、テープ打抜雄型
１０を昇降駆動部１１（エアーシリンダーなど）により
下降動作し、打抜孔１２ａ内にテープ打抜雄型１０の先
端部を突入させることによって、図１０に示すようにテ
ープＴを打ち抜き、テープ打抜雄型１０下部先端部によ
って打ち抜かれたテープＴ₁ を打抜孔１２ａ内より押し
出しながら、リードフレームＬのインナーリード４相当
部に打ち抜かれたテープＴ₁ を押し付け、ヒートプレー
ト１４ａによりテープＴ₁ を加熱溶融して貼着するもの
である。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のテープ打抜
貼着装置では、リードフレームＬのインナーリード４先
端部とテープ打抜雌型１２の打抜孔１２ａとの位置整合
を行なうための位置決めピン１５ａは、テープ貼着ステ
ージ１４の側方に配置され、また、該位置決めピン１５
ａはストレートな柱状ピンであるため、リードフレーム
Ｌの位置決めピン孔６には、位置決めピン１５ａを挿通
するための所定のクリアランスが必要である。

【００１１】位置決めピン１５ａと位置決めピン孔６と
の間のクリアランスをできる限り少なくすることが位置
決め精度に大切であるが、クリアランスが無いと位置決
めピン１５ａの装着が困難になり、また、大きくするこ
とは位置決め精度の低下を生じて、リードフレームに対
する接合テープの貼着位置精度を低下させる原因とな
る。

【００１２】本発明は、テープ打抜貼着装置の位置決め
ピンをテープ打抜雌型に配置し、またテーパー状の位置
決めピンを用いることによって位置決めピンと位置決め
ピン孔との間のクリアランスを無くし、これによってリ
ードフレームに対する接合テープの貼着位置精度を向上
させることにある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、テープ打抜雄
型手段Ａと、テープ打抜雌型手段Ｂと、打抜きテープ貼
着ステージＣとにより構成され、テープ打抜雄型手段Ａ
は往復動作するテープ打抜雄型２０と、該テープ打抜雄
型２０を直線的に嵌挿ガイドする雄型ガイドブロック３
０とを備え、テープ打抜雌型手段Ｂはテープ打抜雄型２
０の先端部を嵌挿してテープを打抜き可能な打抜孔４０
を貫設したテープ打抜雌型ブロック５０と、該打抜孔４
０内に嵌挿してテープ打抜雄型２０の先端部に対峙し且
つ打抜きテープを受け取るためのエアー吸着部を先端部
に備えた打抜きテープ受取部６０とを備え、前記テープ
打抜雄型手段Ａとテープ打抜雌型手段Ｂは互いにテーパ
ー状嵌合部５１を介して重合乃至離間可能であって、且
つ前記テープ打抜雌型手段Ｂは前記テープ打抜雄型手段
Ａと打抜きテープ貼着ステージＣとの間を往復移動可能
であることを特徴とするリードフレームのテープ打抜貼
着装置である。

【００１４】

【実施例】本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装
置を、実施例に従って以下に詳細に説明する。図１
（ａ）は、本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装
置の実施例を説明する概要側面図である。

【００１５】テープ打抜雄型手段Ａは、エアーシリンダ
ー、油圧シリンダー等の昇降駆動源（図示せず）により
昇降動作する昇降ブラケット２１（昇降盤）を備え、該
昇降ブラケット２１はその両側に備えたガイド部２２，
２２に沿って垂直に移動可能である。該昇降ブラケット
２１には一対の垂直なテープ打抜雄型２０，２０を一体
的に備え、それぞれ該テープ打抜雄型２０は、ガイド部
２２と一体的に取付けた水平な雄型ガイドブロック３０
に貫設したガイド孔３０ａ内に嵌挿されている。雄型ガ
イドブロック３０の上面には、ガイド孔３０ａと直交す
る方向に水平なテープＴを装填する溝状のテープ装填部
３２を備える。

【００１６】図１（ａ）に示すように、テープ打抜雌型
手段Ｂは、上記テープ打抜雄型手段Ａの雄型ガイドブロ
ック３０上面に備えたテープ装填部３２上に、突起状の
テーパー状嵌合部５１を介して重合する。突起状のテー
パー状嵌合部５１は、テープ打抜雌型手段Ｂのテープ打
抜雌型ブロック５０の下面に一体的に配置されている。
前記テープ打抜雄型手段Ａの雄型ガイドブロック３０上
面には、該テーパー状嵌合部５１と嵌合する嵌合凹部３
１を備える。なお、前記嵌合部５１，嵌合凹部３１は、
少なくとも１個所乃至２個所に設置される。テープ打抜
雌型ブロック５０には、一対の前記テープ打抜雄型２
０，２０に対応する位置に、該雄型２０，２０の先端部
を嵌挿可能な打抜孔４０，４０が貫設されている。テー
プ装填部３２内に水平方向にテープＴを装填した後に、
前記テープ打抜雄型２０を上昇動作させ、そのテープ打
抜雄型２０の先端部を打抜孔４０内に嵌挿突入動作させ
ることにより、テープＴをテープ打抜雄型２０の所定形
状に打ち抜くものである。前記テープ打抜雌型ブロック
５０の一対の打抜孔４０，４０内に、前記テープ打抜雄
型２０の先端部と対向する方向より嵌挿する一対の垂直
な細長いテープ受取部６０，６０を備える。該テープ受
取部６０，６０は、その先端部よりその内部に連通する
エアー流路６３を備え、該エアー流路６３のエアーを吸
引するエアー吸引管６４を備え、エアーシリンダー等の
適宜昇降動作源によって昇降動作する昇降ブラケット６
１（昇降盤）に垂直に取付けられ、該昇降ブラケット６
１はその両側に備えたガイド部６２，６２に沿って昇降
移動可能である。

【００１７】上記テープ打抜雄型手段Ａと、テープ打抜
雌型手段Ｂは、互いに前記テーパー状嵌合部５１を介し
て重合でき、また該テープ打抜雌型手段Ｂはテープ打抜
雄型手段Ａに対して上方に相対的に上昇離間動作できる
とともに、上方に離間した後に水平方向に移動動作可能
であり、水平方向に移動動作して、テープ打抜雄型手段
Ａの側方にあるテープ貼着ステージＣの真上に移動した
後は、垂直下降動作可能であり、テープ打抜雌型手段Ｂ
は垂直下降動作して、テープ貼着ステージＣ上に平坦に
重合当接動作する。

【００１８】図１（ａ）に示すように、テープ貼着ステ
ージＣは、ステージ本体７０と、該ステージ本体７０上
に載置されるリードフレームＬを載置固定するキャリア
プレート７５とを備え、該キャリアプレート７５にはリ
ードフレームＬとキャリアプレート７５との相対位置を
設定して固定する相対位置設定固定部７６を備える。キ
ャリアプレート７５を載置するステージ本体７０上に
は、キャリアプレート７５を水平方向にガイドするガイ
ドレール、ガイドプレート等の適宜搬送ガイド手段７２
と、該搬送ガイド手段７２に沿って適宜駆動源によりキ
ャリアプレート７５をコンベアベルト又はコンベアチェ
ーン、あるいはスクリューシャフトと移動ネジブロック
等により循環回転搬送（搬入・搬出）動作又は往復搬送
（搬入・搬出）動作する当接部７３（搬送ガイド手段７
２上でのキャリアプレート７５の位置決めを行なう）を
有する搬送手段７１を備える。

【００１９】ステージ本体７０内には、垂直に昇降動作
するヒートブロック８０（電熱器等の加熱体）と、該ヒ
ートブロック８０と一体的に昇降動作し、且つ前記テー
プ打抜雌型手段Ｂのテーパー状嵌合部５１を嵌入する昇
降位置決めピン孔ブロック８１を備える。該ヒートブロ
ック８０及び昇降位置決めピン孔ブロック８１は、エア
ーシリンダー等の適宜昇降源によって垂直昇降動作し、
上昇動作によって、搬送ガイド手段７２上に載置された
キャリアプレート７５に垂直方向に貫設した貫設部内に
嵌入して、キャリアプレート７５上面と同じ高さまで上
昇して、載置されているリードフレームＬ下面を支持
し、下降動作によって、貫設部より下側部位に復帰動作
する。

【００２０】次に本発明装置のテープ打抜動作及びテー
プ貼着動作を、図１、図２、図３、図４に従って以下に
説明する。

【００２１】まず、図１（ａ）に示すように、テープ打
抜雄型手段Ａとテープ打抜雌型手段Ｂとの重合部分のテ
ープ装填部３２内に、接合テープＴ（巻取ロールから巻
き出される長尺シート状若しくは枚葉シート状の熱融着
性の接合テープ）を装填し、テープ貼着ステージＣの搬
送ガイド手段７２上に、相対位置決め固定部７６により
リードフレームＬをその相対位置を設定して載置固定し
たキャリアプレート７５を当接部７３に当接して載せ
る。この時、昇降位置決めピン孔８１の真上に、リード
フレームＬの予め穿設されている位置決めピン孔６（テ
ーパー状のピン孔であることが適当である）部位がくる
ように載置される。

【００２２】次に、図１（ｂ）に示すように、一対のテ
ープ打抜雄型２０，２０を上昇動作して、その先端部を
打抜雌型ブロック５０の打抜孔４０内に嵌挿してテープ
Ｔを打ち抜き、打ち抜かれたテープＴを該テープ打抜雄
型２０，２０のそれぞれ先端部に対峙する一対の打抜テ
ープ受取部６０，６０の先端部で吸着保持する。吸着保
持は、エアー吸引管６４よりバキュームポンプによって
エアーを吸引して、エアー流路６３と連通する打抜テー
プ受取部６０，６０先端部のエアー吸引孔によりエアー
を吸引することによって行われる。

【００２３】次に、図２（ａ）に示すように、テープ打
抜雄型２０，２０を下降動作して、その先端部を打抜雌
型ブロック５０の打抜孔４０内より、雄型ガイドブロッ
ク３０のガイド孔３０ａ内に下降移動させる。

【００２４】次に、図２（ｂ）に示すように、テープ打
抜雄型手段Ａから、テープ打抜雌型手段Ｂ全体を垂直上
昇動作して離間させる。

【００２５】続いて図３（ａ）に示すように、平行移動
動作して、テープ貼着ステージＣの真上に移動させる。
この時、テープ打抜雌型手段Ｂのテーパー状嵌合部５１
は、テープ貼着ステージＣの昇降位置決めピン孔ブロッ
ク８１の真上相当部に移動して停止する。

【００２６】次に、図３（ｂ）に示すように、テープ打
抜雌型手段Ｂを垂直下降動作するとともに、テープ貼着
ステージＣのヒートブロック８０及び昇降位置決めピン
孔ブロック８１とを垂直上昇動作して、テープ打抜雌型
手段Ｂのテーパー状嵌合部５１を、リードフレームＬの
位置決めピン孔６及び昇降位置決めピン孔ブロック８１
内に嵌合するとともに、リードフレームＬの対向する各
インナーリード４，４先端部相当部の上下両面を、打抜
テープＴ₁ を吸着保持している打抜テープ受取部６０先
端部とヒートブロック８０とによって締圧し、ヒートブ
ロック８０によって打抜テープＴ₁ を加熱溶融して、リ
ードフレームＬの互いに対向する各インナーリード４，
４先端部のそれぞれ２個所に連続帯状の１対の接合テー
プＴ₁ ，Ｔ₁ を貼着する。

【００２７】このようにしてリードフレームＬの互いに
対向するインナーリード４先端部にそれぞれ打抜テープ
Ｔ₁ ，Ｔ₁ を貼着した後は、別工程にて該打抜テープＴ
₁ 上に小片状の半導体集積回路Ｉを載せて加熱融着し
て、リードフレームＬ上に半導体集積回路Ｉを搭載固定
するものである。

【００２８】次に、図４（ａ）に示すように、テープ打
抜雌型手段Ｂを垂直上昇動作した後に水平移動動作させ
て、図４（ｂ）に示すように、テープ打抜雄型手段Ａ上
の元の位置に復帰動作させるものである。

【００２９】図５は、本発明のリードフレームのテープ
打抜貼着装置のテープ打抜雄型手段Ａとテープ打抜雌型
手段Ｂの一実施例における側断面図であり、図６（ａ）
は、テープ打抜雄型手段Ａの雄型ガイドブロック３０を
上側から見た平面図であり、図６（ｂ）は、テープ打抜
雌型手段Ｂの打抜雌型ブロック５０を下側から見た下部
平面図である。

【００３０】図５に示すテープ打抜雄型手段Ａの雄型ガ
イドブロック３０に貫設したガイド孔３０ａ内に嵌挿す
るテープ打抜雄型２０の先端部の幅は、例えば２ｍｍ〜
１０ｍｍ程度であり、また、テープ打抜雌型手段Ｂの打
抜雌型ブロック５０に貫設した打抜孔４０に嵌挿する打
抜テープ受取部６０先端部の幅も同様に、２ｍｍ〜１０
ｍｍ程度であるが、これに限定されるものではない。

【００３１】図６（ａ）、（ｂ）に示すように、テープ
打抜雄型手段Ａの雄型ガイドブロック３０に貫設したガ
イド孔３０ａの平面形状及び該ガイド孔３０ａ内に嵌挿
するテープ打抜雄型２０先端部の平面形状、及びテープ
打抜雌型手段Ｂの打抜雌型ブロック５０に貫設した打抜
孔４０の平面形状及び該打抜孔４０内に嵌挿する打抜テ
ープ受取部６０先端部の平面形状は、テープＴの打抜形
状に相当し、例えば２ｍｍ×８ｍｍ程度の矩形状、ある
いは正方形状等の適宜形状である。

【００３２】

【作用】本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装置
は、テープ打抜雄型手段Ａと、テープ打抜雌型手段Ｂ
と、打抜きテープ貼着ステージＣとにより構成され、テ
ープ打抜雌型手段Ｂのテープ打抜雌型ブロック５０に貫
設した打抜孔４０内には、該打抜孔４０内に嵌挿してテ
ープを打ち抜くテープ打抜雄型２０の先端部に対峙し且
つ該テープ打抜雄型２０によって打ち抜かれたテープを
受け取るためのエアー吸着部を先端部に備えた打抜きテ
ープ受取部６０が内装されている。

【００３３】また、前記テープ打抜雄型手段Ａとテープ
打抜雌型手段Ｂは互いにテーパー状嵌合部５１を介して
重合乃至離間可能であって、且つ前記テープ打抜雌型手
段Ｂは前記テープ打抜雄型手段Ａと打抜きテープ貼着ス
テージＣとの間を往復移動可能になっている。

【００３４】テープ打抜雄型２０とテープ打抜孔４０と
によって打ち抜かれたテープＴ₁ はテープ打抜雌型手段
Ｂのテープ打抜孔４０内に内装するテープ受取部６０先
端部によって確実に吸着保持できる。

【００３５】テープ受取部６０先端部にて吸着保持され
た打抜テープＴ₁ は、該テープ打抜雌型手段Ｂ全体を移
動動作させることによってテープ貼着ステージＣ上に移
動動作させることができ、且つ該テープ打抜雌型手段Ｂ
のテーパー状嵌合部５１とテープ貼着ステージＣの昇降
位置決めピン孔ブロック８１とをテーパー状嵌合させる
ことによって、打抜テープＴ₁ とテープ貼着ステージＣ
との相対位置を正確に位置決め固定することができると
同時に、該テーパー状嵌合部５１とリードフレームＬの
位置決めピン孔６とをクリアランス無く確実に嵌合させ
ることができ、したがって、テープ貼着ステージＣ上に
載置固定されたリードフレームＬの所定貼着部位に打抜
テープＴ₁ を正確に位置決めできる。

【００３６】また、このようにしてリードフレームＬの
所定貼着部位に正確に位置決めされたテープ受取部６０
先端部の打抜テープＴ₁ は、テープ受取部６０先端部の
下降動作と、該テープ受取部６０先端部に対峙するヒー
トブロック８０の上昇動作とによって、リードフレーム
Ｌ面に加熱締圧でき、リードフレームＬに対して熱融着
ができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明のリードフレームのテープ打抜貼
着装置は、リードフレームＬのインナーリード先端部と
打抜テープとの位置整合を行なうための位置決めは、従
来のようなストレートな柱状ピンを使用せずテーパー状
嵌合方式を使用しているため、位置決めピンとリードフ
レームのピン孔との間のクリアランスを無くすことがで
き、テープ打抜貼着装置の位置決めピンをテープ打抜雌
型に配置し、またテーパー状の位置決めピンを用いるこ
とによって位置決めピンと位置決めピン孔との間のクリ
アランスを無くし、これによってリードフレームに対す
る接合テープの貼着位置精度を向上させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置の実施例を説明する概要側面図、（ｂ）はテー
プ打抜雄型手段Ａのテープ打抜雄型を上昇動作させてテ
ープを打ち抜いた状態を示す概要側面図である。

【図２】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置のテープ打抜雌型手段Ｂの打抜テープ受取部に
より打抜テープを吸着保持して、テープ打抜雄型手段Ａ
のテープ打抜雄型を下降復帰動作した状態を示す概要側
面図、（ｂ）はテープ打抜雄型手段Ａからテープ打抜雌
型手段Ｂを離間させた状態を示す概要側面図である。

【図３】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置のテープ打抜雌型手段Ｂを打抜テープ受取部に
より打抜テープを吸着保持して、テープ貼着ステージＣ
上に移動させた状態を示す概要側面図、（ｂ）はテープ
打抜雌型手段Ｂ及び打抜テープ受取部を下降動作し、且
つヒートブロックと昇降位置決めピン孔ブロックとを上
昇動作して、打抜テープをリードフレームに締圧して熱
融着した状態を示す概要側面図である。

【図４】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置のテープ打抜雌型手段Ｂ及び打抜テープ受取部
とをテープ貼着ステージＣ上より上昇動作した状態を示
す概要側面図、（ｂ）はテープ打抜雌型手段Ｂを水平移
動させ且つ下降動作してテープ打抜雄型手段Ａ上に重合
復帰させた状態を示す概要側面図である。

【図５】本発明のリードフレームのテープ打抜貼着装置
における一実施例のテープ打抜雄型手段Ａとテープ打抜
雌型手段Ｂとを示す側断面図である。

【図６】（ａ）は本発明のリードフレームのテープ打抜
貼着装置における一実施例のテープ打抜雄型手段Ａの上
部平面図、（ｂ）は一実施例のテープ打抜雌型手段Ｂの
下部平面図である。

【図７】一般的なＬＯＣリードフレームと、該リードフ
レームのインナーリード先端部に搭載される半導体集積
回路の一般的な搭載位置を示す概要平面図である。

【図８】一般的なＬＯＣリードフレームに搭載される半
導体集積回路の搭載位置を示す概要側断面図である。

【図９】従来のリードフレームのテープ打抜貼着装置の
概要側断面図である。

【図１０】従来のリードフレームのテープ打抜貼着装置
によるテープ打ち抜き動作、及びテープ貼着動作を説明
する概要側断面図である。

【符号の説明】

１…トップレール部 ２…ボトムレール部 ３…ショイ
ントフレーム ４…インナーリード ５…アウターリード ６…位置決
めピン孔 ７…エッチングスリット部 ８…対向離間部 １０…テ
ープ打抜雄型 １１…昇降駆動源 １２…テープ打抜雌型ブロック １
２ａ…打抜孔 １３…テープ装填部 １４…ヒートブロック １４ａ…
熱源 １５…位置決めピン台 １５ａ…位置決めピン ２０…テープ打抜雄型 ２１…昇降ブラケット ２２…
ガイド ３０…雄型ガイドブロック ３０ａ…ガイド孔 ３１…
嵌合凹部 ３２…テープ装填部 ４０…打抜孔 ５０…テープ打抜
雌型ブロック ５１…テーパー状嵌合部 ６０…打抜テープ受取部 ６
１…昇降ブラケット ６２…ガイド ６３…エアー流路 ６４…エアー吸引管
７０…ステージ本体 ７１…搬送手段 ７２…搬送ガイド手段 ７３…当接部 ７５…キャリアプレート ７６…相対位置決め部 ８０
…ヒートブロック ８１…昇降位置決めピン孔ブロック Ｌ…リードフレーム Ｌ₁ …ユニット部 Ｉ…半導体集
積回路 Ｔ…テープ Ｔ₁ …打抜テープ（接合テープ） Ａ…テープ打抜雄型手段 Ｂ…テープ打抜雌型手段 Ｃ
…テープ貼着ステージ

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】テープ打抜雄型手段Ａと、テープ打抜雌型
   手段Ｂと、打抜きテープ貼着ステージＣとにより構成さ
   れ、テープ打抜雄型手段Ａは往復動作するテープ打抜雄
   型２０と、該テープ打抜雄型２０を直線的に嵌挿ガイド
   する雄型ガイドブロック３０とを備え、テープ打抜雌型
   手段Ｂはテープ打抜雄型２０の先端部を嵌挿してテープ
   を打抜き可能な打抜孔４０を貫設したテープ打抜雌型ブ
   ロック５０と、該打抜孔４０内に嵌挿してテープ打抜雄
   型２０の先端部に対峙し且つ打抜きテープを受け取るた
   めのエアー吸着部を先端部に備えた打抜きテープ受取部
   ６０とを備え、前記テープ打抜雄型手段Ａとテープ打抜
   雌型手段Ｂは互いにテーパー状嵌合部５１を介して重合
   乃至離間可能であって、且つ前記テープ打抜雌型手段Ｂ
   は前記テープ打抜雄型手段Ａと打抜きテープ貼着ステー
   ジＣとの間を往復移動可能であることを特徴とするリー
   ドフレームのテープ打抜貼着装置。