JPH02226738A - キャリアテープ部品の実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、キャリアテープ部品（ＴＡＢ部品）をリー
ドフレームに実装するキャリアテープ部品の実装装置に
関する。

（従来の技術） 樹脂モールド型のフラットパッケージの製造工程におい
て、ＩＣを組込んだキャリアテ・−ブ部品を用い、テー
プからキャリアテープ部品を打抜き、そのリード部をリ
ードフレームに一括接続を行なう方法が知られている。

これはキャリアテープおよびリードフレームを所定の形
状に打抜き、キャリアテープ部品のリードをリードフレ
ームに対して精密に位置決めして実装する方法である。

ところで、キャリアテープ部品の実装装置は、ロール状
に巻回されたキャリアテープ部品を部品打抜き金型によ
って打抜き、打抜かれたキャリアテープ部品をトレイ等
に整列状態で収納する。−方、リードフレームも短冊状
であって、リードフレーム打抜き金型によって所定の形
状に打抜き、打抜かれたリードフレームをトレイ等に整
列状態で収納している。そして、リードフレームに対し
てキャリアテープ部品を実装する場合には、まず前記ト
レイ内のリードフレームを移載機構等によって実装装置
の実装テーブル上にセットし、つぎにキャリアテープ部
品を本付ヘッドによってトレイから吸着し、前記実装テ
ーブル上のリードフレームに位置決めし、キャリアテー
プ部品の各リードをリードフレームのリード部に接続し
ている。

（発明が解決しようとする課題） ところで、キャリアテープ部品をリードフレームに対し
て実装する際に、両者のリード数が少ない場合にはリー
ドピッチが広いため、リードフレームに対してキャリア
テープ部品を位置決めしたのち、本付けを同時に行なう
ことができるが、リード数が多くなり、狭ピッチとなる
と、リードフレームに対するキャリアテープ部品の位置
ずれによって実装時に短絡したり、実装不良が発生しゃ
すい。

そこで、リード数が多くなり、狭ピッチとなると、リー
ドフレームに対してキャリアテープ部品を実装する際、
リードの一部を接合する仮付けを行なったのち、本付け
をするようにしているが、一般にリードフレームとキャ
リアテープ部品との接合には材料にＡｕ−５ｎ等を使用
しており、充分な強度を持った信頼性の高い接合を行な
うためには接合部１ビン当り数百ｇの荷重を必要とする
。

このため、多ビンのキャリアテープ部品の全リードを一
括して接続するためには相当な荷重が要求されるが、同
一のＸＹθテーブル上で仮付けと本付けを行なうと、°
テーブルが過大な荷重を受け、歪みが発生しやすく、ミ
クロン単位の位置決め精度が得られなくなるという問題
がある。

この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、リードフレームに対するキャリア
テープ部品の実装時にステージが高荷重を受けても歪み
が発生することはなく、高精度の位置決めおよび実装が
でき、信頼性の高いキャリアテープ部品の実装装置を提
供することにある。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段及び作用）この発明は前記
目的を達成するために、リードフレームを支持し、この
リードフレームに対してキャリアテープ部品を仮付けす
る仮付ステージと、この仮付ステージに隣接して設けら
れ、リードフレームに対して仮付けされたキャーリアテ
ープ部品を本付けする本付ステージとを備え、前記仮付
ステージでキャリアテープ部品の仮付けが終了したリー
ドフレームを仮付ステージから本付ステージへ移載し、
仮付けと本付けを別々のステージで行なうようにしたこ
とにある。

そして、前記仮付ステージを高精度の位置決めができる
構造とし、前記本付ステージに充分な剛性を持たせ、キ
ャリアテープ部品をリードフレームに本付けする際に、
高荷重が加わっても、ステージに歪みが発生しない構造
としたことにある。

（実施例） 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。

第１図において、１は基台であり、この基台１の一例部
にはキャリアテープ部品２をピッチ送りする部品供給装
置３が設けられている。キャリアテープ部品２は第４図
に示すように、合成樹脂製のテープ２ａに対してＩＣチ
ップ２ｂ・・・が所定間隔を存してボンディングされて
おり、さらにテープ２ａの両側縁にはキャリアテープ部
品２をピッチ送りするための送り穴２Ｃ・・・が設けら
れている。そして、前記部品供給機構３にはキャリアテ
ープ部品２を繰り出す繰出リール４と巻取リール５が設
けられ、両リール４．５間にはキャリアテープ部品２を
前方に引出すためのガイドリール６が設けられている。

前記部品供給機構３の前部に位置する基台１の上部には
部品打抜き機構７が設けられている。この部品打抜き機
構７はキャリアテープ部品２の走行路に対向する下型８
と上型９とからなり、上型９の上下動によって前記キャ
リアテープ部品２、つまり所定のピッチでピッチ送りさ
れるフィルム２ａからＩＣチップ２ｂを打抜くようにな
っている。さらに、前記下型８は移動テーブル１０上を
矢印方向に往復運動自在であり、打抜かれたキャリアテ
ープ部品２は下型８の直線移動によって受渡しポジショ
ン１１に搬送される。

一方、前記基台ｌの前方に位置する上部には返付ステー
ジとしてのＸＹθテ、−プル１２が設置されている。こ
のｘＹθテーブル１２は、第２図に示すようにθテーブ
ル１３に載置されたＹテーブル１４およびＹテーブル１
４に載置されたＸテーブル１５とからなり、Ｘテーブル
１５の上面には仮付は台１６が固定されている。さらに
、ＸＹθテーブル１２の一側にはリードフレーム１７を
供給するリードフレーム供給機構１８が設けられている
。リードフレーム１７は、第５図に示すように、短冊状
のベース１７ａにたとえば３個のチップ実装部１７ｂ・
・・を有している。そして、前記リードフレーム供給機
構１８の前部にはリードフレーム打抜き機構１９が設け
られている。このリードフレーム打抜き機構１９は、リ
ードフレーム供給機構１′８から１枚づつ供給されるリ
ードフレーム１７の走行路に対向する下型２０と上型２
１とからなり、上型２１の上下動によって前記リードフ
レーム１７のチップ実装部１７ｂ・・・を打抜くように
なっている。さらに、前記下型２０には打抜かれたリー
ドフレーム１７を前記ＸＹθテーブル１２の実装台１６
に供給するためのガイドレール２２が設けられている。

また、前記ＸＹθテーブル１２の他側には本付ステージ
としての直線テーブル２３が設置されている。この直線
テーブル２３は、第３図に示すように、剛性を有するベ
ース２４の上部に矢印方向に移動自在な本付は台２５を
載置することによって構成されている。そして、この本
付は台２５にはキャリアテープ部品２が仮付けされたリ
ードフレーム１７を保持するもので、この本付は台２５
には本付ヘッド２６が対向して設けられている。さらに
、前記直線テーブル２３の隔測にはキャリアテープ部品
２が実装されたリードフレーム１７を搬出する搬出機構
２７が設けられている。

また、前記基台１の上部には複数本の支柱２８・・・に
よってフレーム２９が架設されている。このフレーム２
９に仮付ヘッド３０が、前記キャリアテープ部品２の受
渡しポジション１１とＸＹθテーブル１２の仮付ポジシ
ョン３１との間を直線往復運動自在に設けられている。

そして、この仮付ヘッド３０の移動経路に対向する下部
に仮付ヘッド３０に吸着されたキャリアテープ部品２の
形状および姿勢を認識するための部品認識カメラ３２が
設置され、仮付ポジション３１に対向する上部にはリー
ドフレーム１７の位置を認識するリードフレーム認識カ
メラ３３が設置されている。さらに、前記フレーム２９
に前記本付ヘッド２６が設けられ、後述する手段によっ
てリードフレーム１７に対してキャリアテープ部品２を
本付けするようになっている。

一方、前記基台１の前部には移載機構３４が設けられて
いる。この移載機構３４は、その本体３５に対して移載
アーム３６が設けられ、この移載アーム３６は前記ＸＹ
θテーブル１２と直線テーブル２３との間を往復運動し
、前記仮付は台１６に保持された仮付けが終了したリー
ドフレーム１７を吸着して前記本付は台２５に移載する
ようになっている。

つぎに、前述のように構成されたキャリアテープ部品の
実装装置の作用について説明する。

リードフレーム供給機構１８には打抜き前のリードフレ
ーム１７が多数枚収納されており、このリードフレーム
供給機構１８からリードフレーム１７が１枚づつリード
フレーム打抜き機構１９１；供給される。リードフレー
ム１７が下型２０にセットされると、上型２１が下降し
てリードフレーム１７のチップ実装部１７ｂ・・・を打
抜く。打抜きが終了したリードフレーム１７は上型２１
の上昇に伴ってガイドレール２２によってＸＹθテーブ
ル１２の仮付は台１６に供給される。仮付は台１６に対
してリードフレーム１７が固定されると、リードフレー
ム認識カメラ３３によってリードフレーム１７の位置を
認識し、ＸＹθテーブル１２はリードフレーム１７のチ
ップ実装部１７ｂが仮付ポジション２７に位置するよう
にＸ−Ｙおよびθ方向に移動する。

一方、前記部品供給機構３は、キャリアテーブ部品２を
ピッチ送りし、キャリアテープ部品２を部品打抜き機構
７に順次供給している。部品打抜き機構７はキャリアテ
ープ部品２のピッチ送りと同期して作動し、下型８上に
位置するキャリアテープ部品２に対して上型９が下降し
て所定の形状に打抜く。１個のキャリアテープ部品２が
打抜かれると、下型８が移動テーブル１０上を直線移動
し、キャリアテープ部品２を受渡しポジション１１に搬
送する。受渡しポジション１１には仮付ヘッド３０が待
゛機しており、下型８上の打抜き後のキャリアテープ部
品２は仮付ヘッド３０によって吸着搬送される。仮付ヘ
ッド３０の搬送路上には部品認識カメラ３２が対向して
設けられているため、搬送中にキャリアテープ部品２の
リード形状、姿勢が認識される。

前記リードフレーム認識カメラ３３によるリードフレー
ム１７の位置および部品認識カメラ３２によるキャリア
テープ部品２の位置は、画像処理によって演算され、位
置の補正を行ない、仮付ヘッド３０はＸＹθテーブル１
２上の仮付ポジション３１に移動する。そして、リード
フレーム１７のチップ実装部１７ｂに対してキャリアテ
ープ部品２を位置決めしたのち、仮付ヘッド３０が下降
してキャリアテープ部品２のリードの一部をリードフレ
ーム１７のリード部に仮付けする。１個のキャリアテー
プ部品２の仮付けが終了すると、移載機構３４の移載ア
ーム３６がＸＹθテーブル１２に対向する位置まで移動
して仮付は台１６上の仮付けが終了したキャリアテープ
部品２を吸着し、直線テーブル２３の本付は台２５に移
載する。

リードフレーム１７の移載が終了すると、本付ヘッド２
６が下降してキャリアテープ部品２のリードをリードフ
レーム１７のリード部に対して加圧φ加熱して本付けを
行なう。このようにして１個のキャリアテープ部品２の
本付けが終了すると、仮付ヘッド３０は受渡しポジショ
ン１１からキャリアテープ部品２を吸着して再び仮付ポ
ジション３１に搬送し、キャリアテープ部品２をリード
フレーム１７に対して仮付けしたのち、本付けし、この
ような作用を繰返してリードフレーム１７に対して複数
個のキャリアテープ部品２を実装する。

リードフレーム１７に対してすべてのキャリアテープ部
品２の実装が終了すると、リードフレーム１７は搬出機
構２７によって搬出される。

なお、前記一実施例においては、キャリアテープ部品２
をリードフレーム１７に対して仮付けする際、リードの
一部を本付けと同一の材料（Ａｕ−８ｎｎ共晶台）で行
なったが、仮付けの際に接着剤やペーストを併用しても
よい。また、本付けにＡｕ−８ｎｎ共晶台を使用してい
るが、これに限定されるものではなく、他の金属材料、
たとえば５ｎ−Ｐｂや銀ペースト、導電性接着剤を使用
してもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、高精度の位置
決めが要求される仮付けを仮付ステージで行ない、高荷
重が加わる本付けを本付ステージで行なうようにしたか
ら、高速にしかも高精度の位置決めを行なうことができ
、また本付は時の高荷重に対しても歪みが発生すること
はなく、高荷重の接合が可能となり、信頼性を向上でき
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

図面はこの発明の一実施例を示すもので、第１図は実装
装置の斜視図、第２図は仮付ステージの斜視図、第３図
は本付ステージおよび本付ヘッドの斜視図、第４図はキ
ャリアテープ部品の斜視図、第５図はリードフレームの
斜視図である。 ２・・・キャリアテープ部品、１２・・・ＸＹθテーブ
ル（仮付ステージ）、１７・・・リードフレーム、２３
・・・直線テーブル（本付ステージ）、３４・・・移載
機構。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. リードフレームに対してキャリアテープ部品を仮付けし
   たのち、本付ヘッドによって前記キャリアテープ部品を
   前記リードフレームに対して本付けするキャリアテープ
   部品の実装装置において前記リードフレームを支持し、
   このリードフレームに対して前記キャリアテープ部品を
   仮付けする仮付ステージと、この仮付ステージに隣接し
   て設けられ、前記リードフレームに対して仮付けされた
   前記キャリアテープ部品を本付けする本付ステージと、
   前記キャリアテープ部品の仮付けが終了した前記リード
   フレームを前記仮付ステージから前記本付ステージへ移
   載する移載機構とを具備したことを特徴とするキャリア
   テープ部品の実装装置。