JPH02226739A - キャリアテープ部品の実装装置 - Google Patents

キャリアテープ部品の実装装置

Info

Publication number
JPH02226739A
JPH02226739A JP4524889A JP4524889A JPH02226739A JP H02226739 A JPH02226739 A JP H02226739A JP 4524889 A JP4524889 A JP 4524889A JP 4524889 A JP4524889 A JP 4524889A JP H02226739 A JPH02226739 A JP H02226739A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier tape
lead frame
component
frame
leadframe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4524889A
Other languages
English (en)
Inventor
Mineaki Iida
飯田 峰昭
Yasutaka Koga
康隆 古賀
Masakazu Nakazono
中園 正和
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP4524889A priority Critical patent/JPH02226739A/ja
Publication of JPH02226739A publication Critical patent/JPH02226739A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明は、キャリアテープ部品(TAB部品)をリー
ドフレームに実装するキャリアテープ部品の実装装置に
関する。
(従来の技術) 樹脂モールド型のフラットパッケージの製造工程におい
て、ICを組込んだキャリアテープ部品を用い、テープ
からキャリアテープ部品を打抜き、そのリード部をリー
ドフレームに一括接続を行なう方法が知られている。こ
れはキャリアテープおよびリードフレームを所定の形状
に打抜き、キャリアテープ部品のリードをリードフレー
ムに対して精密に位置決めして実装する方法である。
ところで、キャリアテープ部品の実装装置は、ロール状
に巻回されたキャリアテープ部品を部品打抜き金型によ
って打抜き、打抜かれたキャリアテープ部品をトレイ等
に整列状態で収納する。−方、リードフレームも短面状
であって、リードフレーム打抜き金型によって所定の形
状に打抜き、打抜かれたリードフレームをトレイ等に整
列状態で収納している。そして、リードフレームに対し
てキャリアテープ部品を実装する場合には、まず前記ト
レイ内のリードフレームを移載機構等によって実装装置
の実装テーブル上にセットし、つぎにキャリアテープ部
品を本付ヘッドによってトレイから吸着し、前記実装テ
ーブル上のリードフレームに位置決めし、キャリアテー
プ部品の各リードをリードフレームのリード部に接続し
ている。
(発明が解決しようとする課題) 前述のように、キャリアテープ部品をリードフレームに
対して実装するために両者を打抜く必要があるが、多ビ
ン、狭ピッチのリードフレームではそのリード部の幅寸
法は小さくなる傾向があり、打抜き後のリード部が変形
しやすい。しかも、前述のようにキャリアテープ部品お
よびリードフレームを打抜いたのち、これらをトレイ等
に収納し、実装時に前記キャリアテープ部品およびリー
ドフレームを実装装置に搬送して実装しているために、
搬送中や移載中にキャリアテープ部品のリードおよびリ
ードフレームのリード部が変形しやすく、実装時に短絡
したり、実装不良が発生しやすい。
さらに、打抜き金型と実装装置が別体であるため、両者
を連絡する搬送装置も複雑となり、リードフレームとキ
ャリアテープ部品との位置決めも困難となり、生産性が
低いという事情がある。
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その
目的とするところは、1台の装置で、キャリアテープ部
品およびリードフレームの打抜き、搬送および実装が自
動的に行なえ、リードおよびリード部の変形を防止する
ことができるとともに、リードフレームとキャリアテー
プ部品との位置決めが容易に行なえ、生産性を向上でき
るキャリアテープ部品の実装装置を提供することにある
〔発明の構成〕
(課題を解決するための手段及び作用)この発明は前記
目的を達成するために、ロール状に巻回したキャリアテ
ープ部品をピッチ送りする部品供給機構から供給された
キャリアテープ部品を部品打抜き機構によってフィルム
から所定形状に打抜く一方、リードフレームを供給する
リードフレーム供給機構から供給されたリードフレーム
をリードフレーム打抜き機構によって所定形状に打抜き
、このリードフレーム打抜き機構で打抜かれたリードフ
レームを水平面内でX1Yおよびθ方向に移動可能なX
Yθテーブルに固定する。
また、打抜かれた前記キャリアテープ部品を仮付ヘッド
椿よって吸着保持して搬送し、前記XYθテーブル上の
リードフレームに実装してリードの一部を仮付けし、仮
付けが終了したリードフレームにキャリアテープ部品を
本付ヘッドによって本付けするとき、前記仮付ヘッドに
対向して設けられ仮付ヘッドに吸着されたキャリアテー
プ部品の形状および姿勢を部品認識カメラによって認識
し、前記XYθテーブル上のリードフレームの位置をリ
ードフレーム認識カメラによって認識し、1台の装置で
、キャリアテープ部品およびリードフレームの打抜き、
リードフレームに対するキャリアテープ部品の仮付け、
本付けを自動的に行なうことができるようにしたことに
ある。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第1図において、1は基台であり、この基台1の一側部
にはキャリアテープ部品2をピッチ送りする部品供給装
置3が設けられている。キャリアテープ部品2は第2図
に示すように、合成樹脂製のテープ2aに対してICチ
ップ2b・・・が所定間隔を存してボンディングされて
おり、さらにテープ2aの両側縁にはキャリアテープ部
品2をピッチ送りするための送り穴2c・・・が設けら
れている。そして、前記部品供給機構3にはキャリアテ
ープ部品2を繰り出す繰出リール4と巻取リール5が設
けられ、両リール4.5間にはキャリアテープ部品2を
前方に引出すためのガイドリール6が設けられている。
前記部品供給機構3の前部に位置する基台゛1の上部に
は部品打抜き機構7が設けられている。この部品打抜き
機構7はキャリアテープ部品2の走行路に対向する下1
j18と上型9とからなり、上型9の上下動によつて前
記キャリアテープ部品2、つまり所定のピッチでピッチ
送りされるフィルA2aからICチップ2bを打抜くよ
うになっている。さらに、前記下型8は移動テーブル1
0上を矢印方向に往復運動自在であり、打抜かれたキャ
リアテープ部品2は下型8の直線移動によって受渡しポ
ジシ傍ン11に搬送される。
一方、前記基台1の前方に位置する上部にはXYθテー
ブル12が設置されている。このXYθテーブル12は
、θテーブル13に載置されたYテーブル14およびY
テーブル14に載置されたXテーブル15とからなり、
Xテーブル15の上面には実装台16が固定されている
。さらに、XYθテーブル12の一側にはリードフレー
ム17を供給するリードフレーム供給機構18が設け・
られている。リードフレーム17は、jI3図に示すよ
うに、短冊状のベース17aにたとえば3個のチップ実
装部17b・・・を有している。そして、前記リードフ
レーム供給機構18の前部にはリードフレーム打抜き機
構19が設けられている。このリードフレーム打抜き機
構19は、リードフレーム供給機構18から1芦づつ供
給されるリードフレーム17の走行路に対向する下W2
0と上IJ121とからなり、上型21の上下動によっ
て前記リードフレーム17のチップ実装部17b・・・
を打抜くようになっている。さらに、前記下型20には
打抜かれたリードフレーム17を前記xYθテーブル1
2の実装台16に供給するためのガイドレール22が設
けられている。また、前記XYθテーブル12の他側に
は後述する手段によってキャリアテープ部品2が実装さ
れたリードフレーム17を搬出する搬出機構23が設け
られている。
さらに、前記基台1の上部には複数本′の支柱24・・
・によってフレーム25が架設されている。
このフレーム25には仮付ヘッド26が、前記キャリア
テープ部品2の受渡しポジシラン11とXYθテーブル
12の仮付ポジシーン27との間を直線往復運動自在に
設けられている。そして、この仮付ヘッド26の移動経
路に対向する下部に仮付ヘッド26に吸着されたキャリ
アテープ部品2の形状および姿勢を認識するための部品
認識カメラ28が設置され、仮付ポジシ覇ン27に対向
する上部にはリードフレーム17の位置を認識するリー
ドフレーム認識カメラ29が設置されている。さらに、
前記XYθテーブル12に対向する位置のフレーム25
には前記仮付ヘッド26と一定距離隔てた位置に本付ヘ
ッド30が設けられている。この本付ヘッド30は後述
する手段によってリードフレーム17に対してキャリア
テープ部品2を本付けするようになっている。
つぎに、前述のように構成されたキャリアテープ部品の
実装装置の作用について説明する。
リードフレーム供給機構18には打抜き前のリードフレ
ーム17が多数枚収納されており、このリードフレーム
供給機構18からリードフレーム17が1枚づつリード
フレーム打抜き機構19に供給される。リードフレーム
17が下型20にセットされると、上at!21が下降
してリードフレーム17のチップ実装部17b・・・を
打抜く。打抜きが終了したリードフレーム17は上型2
1の上昇に伴ってガイドレール22によってXYθテー
ブル12の実装台16に供給される。実装台16に対し
てリードフレーム17が固定されると、リードフレーム
認識カメラ29によってリードフレーム17の位置を認
識し、XYθテーブル12はリードフレーム17のチッ
プ実装部17bが仮付ポジション27に位置するように
X−Yおよびθ方向に移動する。
一方、前記部品供給機構3は、キャリアテープ部品2を
ピッ≠送りし、キャリアテープ部品2を部品打抜き機構
7に順次供給している。部品打抜き機構7はキャリアテ
ープ部品2のピッチ送りと同期して作動し、下!18上
に位置するキャリアテ−プ部品2に対して上型9が下降
して所定の形状に打抜く。1個のキャリアテープ部品2
が打抜かれると、下型8が移動テーブルlO上を直線移
動し、キャリアテープ部品2を受渡しポジション11に
搬送する。受渡しポジション11には仮付ヘッド26が
待機しており、下型8上の打抜き後のキャリアテープ部
品2は仮付ヘッド26によって吸着搬送される。仮付ヘ
ッド26の搬送路上には部品認識カメラ28が対向して
設けられているため、搬送中にキャリアテープ部品2の
リード形状、姿勢が認識される。
前記リードフレーム認識カメラ29によるリードフレー
ム17の位置および部品認識カメラ28によるキャリア
テープ部品2の位置は、画像処理によって演算され、位
置の補正を行ない、仮付ヘッド26はXYθテーブル1
2上の仮付ポジション27に移動する。そして、リード
フレーム17のチップ実装部17bに対してキャリアテ
ープ部品2を位置決めしたのち、仮付ヘッド26が下降
してキャリアテープ部品2のリードの一部をり一ドフレ
ーム17のリード部に仮付けする。1個のキャリアテー
プ部品2の仮付は後、XYθテーブル12が移動して仮
付けが終了したキャリアテープ部品2を本付ヘッド30
の直下へ移動させる。
つぎに本付ヘッド30が下降してキャリアテープ部品2
のリードをリードフレーム17のリード部に対して加圧
・加熱して本付けを行なう。1個のキャリアテープ部品
2の本付けが終了すると、仮付ヘッド26は受渡しポジ
ション11からキャリアテープ部品2を吸着して再び仮
付ポジション27に搬送し、キャリアテープ部品2をリ
ードフレーム17に対して仮付けしたのち、本付けし、
このような作用を繰返してリードフレーム17に対して
複数個のキャリアテープ部品2を実装する。
リードフレーム17に対してすべてのキャリアテープ部
品2の実装が終了すると、リードフレーム17は搬出機
構23によって搬出される。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、リードフレ、
−ム打抜き機構によって打抜かれたリードフレームをX
Yθテーブルに位置決めする一方、フィルムから打抜か
れたキャリアテープ部品を仮付ヘッドによって吸着して
前記XYθテーブル上のリードフレームに実装して仮付
け、シ、ついで本付けするようにしたから、打抜き、搬
送、仮付けおよび本付けの実装工程が自動的に行なえる
という効果がある。さらに、仮付ヘッドによって搬送、
仮付けを行なうため、打抜き後のリードを変形させる心
配がなく、またリードフレームおよびキャリアテープ部
品の位置を認識カメラによって視覚認識補正するため、
多ピン、狭ピツチ部品に対しても高精度の位置決め、実
装ができ、信頼性を向上できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
図面はこf)、38明の一実施例を示すもので、第1図
は実゛装装置の斜視図、第2図はキャリアテープ部品の
斜視図、第3図はリードフレームの斜視図である。 2・・・キャリアテープ部品、3・・・部品供給機構、
7・・・部品打抜き機構、12・・・XYθテーブル、
17・・・リードフレーム、18・・・リードフレーム
供給機構、19・・・リードフレーム打抜き機構、26
・・・仮付ヘッド、28・・・品部品°認識カメラ、2
9・・・リードフレーム認識カメラ、30・・・本付ヘ
ッド。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ロール状に巻回したキャリアテープ部品をピッチ送りす
    る部品供給機構と、この部品供給機構から供給された前
    記キャリアテープ部品をフィルムから所定形状に打抜く
    部品打抜き機構と、リードフレームを供給するリードフ
    レーム供給機構と、このリードフレーム供給機構から供
    給された前記リードフレームを所定形状に打抜くリード
    フレーム打抜き機構と、このリードフレーム打抜き機構
    で打抜かれた前記リードフレームを固定する水平面内で
    X、Yおよびθ方向に移動可能なXYθテーブルと、打
    抜かれた前記キャリアテープ部品を吸着保持して搬送し
    、前記XYθテーブル上に固定された前記リードフレー
    ムの所定位置に仮接続する仮付ヘッドと、仮付けが終了
    した前記リードフレームに前記キャリアテープ部品を本
    付けする本付ヘッドと、前記仮付ヘッドに対向して設け
    られ仮付ヘッドに吸着された前記キャリアテープ部品の
    形状および姿勢を認識する部品認識カメラと、前記XY
    θテーブル上の前記リードフレームの位置を認識するリ
    ードフレーム認識カメラとを具備したことを特徴とする
    キャリアテープ部品の実装装置。
JP4524889A 1989-02-28 1989-02-28 キャリアテープ部品の実装装置 Pending JPH02226739A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4524889A JPH02226739A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 キャリアテープ部品の実装装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4524889A JPH02226739A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 キャリアテープ部品の実装装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02226739A true JPH02226739A (ja) 1990-09-10

Family

ID=12713965

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4524889A Pending JPH02226739A (ja) 1989-02-28 1989-02-28 キャリアテープ部品の実装装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02226739A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4951240A (en) Electronic part mounting system for printed circuit board
US6216336B1 (en) Electronic component mounting device
JP2009004652A (ja) 電子部品の実装装置及び実装方法
JPH02226739A (ja) キャリアテープ部品の実装装置
JPH02226738A (ja) キャリアテープ部品の実装装置
JP3372481B2 (ja) 金属薄板加工装置の位置決め装置及び位置決め方法
JP2993447B2 (ja) 短冊状部品の搬送装置およびそれを用いたチップマウンタ
JP2800950B2 (ja) 半導体部品製造用短冊状リードフレームの間欠移送装置
CN111436220B (zh) 支承板供给回收装置、芯片接合机及接合方法
JPS63244641A (ja) ダイ供給方法およびトレイキヤリアダイ供給体
JPH03217089A (ja) Ic部品の切断分離方法
JPH02294047A (ja) キャリアテープ部品の実装装置
JPH04192434A (ja) Tab部品挿着装置
JP2508510Y2 (ja) フィルムテ―プ打抜き装置
KR20090083244A (ko) 칩 본딩 장비
JPH0346243A (ja) キャリアテープ部品の実装装置
JPH04352441A (ja) アウタリードボンディング装置
KR940007536B1 (ko) 범프 부착방법
JPH10135684A (ja) 電子回路部品の自動挿入システム
JP2757447B2 (ja) アウターリードボンディング装置及び方法
JP2961584B2 (ja) 電子部品のベース部押え装置
JPS63234588A (ja) はんだ付け装置
JP2566087Y2 (ja) 電子部品搭載装置
CN117133683A (zh) 一种半导体芯片固晶贴片设备及其贴片方法
JPS5914644A (ja) 半導体装置組立用リ−ドフレ−ム位置決め装置