JPS59228727A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
- Publication number
- JPS59228727A JPS59228727A JP10269383A JP10269383A JPS59228727A JP S59228727 A JPS59228727 A JP S59228727A JP 10269383 A JP10269383 A JP 10269383A JP 10269383 A JP10269383 A JP 10269383A JP S59228727 A JPS59228727 A JP S59228727A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- gate
- molded product
- molding
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、検査技術、特に、成形品の充填不足を検査す
る検査技術に関し、なとえば、半導体装置における樹脂
封止パッケージ（レジンモールドパッケージ）の外観の
良否を検査するのに適用して有効な技術に関する。
る検査技術に関し、なとえば、半導体装置における樹脂
封止パッケージ（レジンモールドパッケージ）の外観の
良否を検査するのに適用して有効な技術に関する。
［背景技術］
樹脂封止パッケージ型の半導体装置は、通常モールド法
によりパンケージを形成しているが、このモールドには
所謂トランスファモールド法が多く使用されている（特
開昭５２−１１５１８４号公報）。このため、偏平な直
方体形状に形成されるパッケージでは、モールド型内の
パッケージの８隅部に相当する部位ヘレジンがスムーズ
に流入しないことがあり、その結果８隅部のレジンが不
足したパッケージが形成されることになる。
によりパンケージを形成しているが、このモールドには
所謂トランスファモールド法が多く使用されている（特
開昭５２−１１５１８４号公報）。このため、偏平な直
方体形状に形成されるパッケージでは、モールド型内の
パッケージの８隅部に相当する部位ヘレジンがスムーズ
に流入しないことがあり、その結果８隅部のレジンが不
足したパッケージが形成されることになる。
このようなレジン不足の生じた半導体装置は、外観上商
品価値を低下させるなどのため選別除去する必要があり
、このためモールド外観検査を行う必要がある。しかし
ながら、外観検査は作業者が目視にてレジン不足を検出
する場合には、不良品の見落としは避けられずかつ検査
を自動化することが難しいという問題があ金。
品価値を低下させるなどのため選別除去する必要があり
、このためモールド外観検査を行う必要がある。しかし
ながら、外観検査は作業者が目視にてレジン不足を検出
する場合には、不良品の見落としは避けられずかつ検査
を自動化することが難しいという問題があ金。
［発明の目的］
本発明の目的は、成形品の充填不足を確実に検出し、か
つ検査の自動化を実現することができる検査技術を提供
することにある。
つ検査の自動化を実現することができる検査技術を提供
することにある。
本発明の前記ならびにその伯の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
［発明の概要コ
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、形成品の充填が不足するときには成形品のゲ
ートから離間した位置の挟小部分における未充填が起こ
るということに着目し、成形品のゲートから離間した位
置の挟小部分における未充填状態を検出することにより
、成形品の充填の良否を検査するようにしたものである
。
ートから離間した位置の挟小部分における未充填が起こ
るということに着目し、成形品のゲートから離間した位
置の挟小部分における未充填状態を検出することにより
、成形品の充填の良否を検査するようにしたものである
。
［実施例］
第１図は本発明の一実施例である検査装置を示す概略正
面図、第２図は要部の拡大斜視図である。
面図、第２図は要部の拡大斜視図である。
本実施例において、この検査装置は、半導体装置のレジ
ンモールドパフケージにおける充填不足を検査するもの
として構成されている。トランスファモールドにより、
パッケージ１を成形されてなるリードフレーム２は、ガ
イドレール（図示省略）に両端辺を摺動自在に嵌合され
て水平支持され、適当な送り装置（不図示）によって歩
進送りされる。ガイドレールに支持されたリードフレー
ム２の下方にはランプや発光ダイオード等の光源７が設
けられ、この光源７のリードフレーム２を挟んだ上方に
は、ホトダイオード等の光センサ８が設けられている。
ンモールドパフケージにおける充填不足を検査するもの
として構成されている。トランスファモールドにより、
パッケージ１を成形されてなるリードフレーム２は、ガ
イドレール（図示省略）に両端辺を摺動自在に嵌合され
て水平支持され、適当な送り装置（不図示）によって歩
進送りされる。ガイドレールに支持されたリードフレー
ム２の下方にはランプや発光ダイオード等の光源７が設
けられ、この光源７のリードフレーム２を挟んだ上方に
は、ホトダイオード等の光センサ８が設けられている。
これら光源７および光センサ８は、パッケージ１のゲー
ト（図示省略）から最も遠い位置にある外枠３とダム４
とリード５とが囲繞する狭小空間６に正対するように配
されている。
ト（図示省略）から最も遠い位置にある外枠３とダム４
とリード５とが囲繞する狭小空間６に正対するように配
されている。
次に作用を説明する
リードフレーム１がガイドレール上で間欠停止されると
、光源７は前記狭小空間６を照光する。
、光源７は前記狭小空間６を照光する。
狭小空間６がレジンで充填され膜部９が形成されていれ
ば、これにより照光は遮られるため、光レンサ８は受光
せず信号を出力しない。
ば、これにより照光は遮られるため、光レンサ８は受光
せず信号を出力しない。
ところが、第２図に示すように、この狭小空間６におけ
るレジンが未充填で、膜部９に透孔１０が生じたり、腹
部が全く形成されなかった場合には、照光は遮られるこ
となくここを透過するため、光センサ８は受光し検出信
号を出力する。
るレジンが未充填で、膜部９に透孔１０が生じたり、腹
部が全く形成されなかった場合には、照光は遮られるこ
となくここを透過するため、光センサ８は受光し検出信
号を出力する。
ところで、経験による発見に基づき、各種条件下におけ
る実験を繰り返した結果、レジンモールドパッケージ１
についてのモールド不足により、たとえば第２図に示す
ように、パッケージの隅部に切欠部１１が発生する場合
には、前記狭小空間６に相当する部分において、腹部非
形成ないし透孔１０が形成される等の未充填が必ず観察
されることが、本発明者によってあきらかにされた。
る実験を繰り返した結果、レジンモールドパッケージ１
についてのモールド不足により、たとえば第２図に示す
ように、パッケージの隅部に切欠部１１が発生する場合
には、前記狭小空間６に相当する部分において、腹部非
形成ないし透孔１０が形成される等の未充填が必ず観察
されることが、本発明者によってあきらかにされた。
したがって、前述したように、狭小空間６の透孔１０を
透過した光を光センサ８が受光し検出信号が出力された
場合、パンケージ１の隅部に切欠部１１が発生する等、
パンケージ１のレジンモールドにおいて充填不足が発生
している確率が高いことになる。
透過した光を光センサ８が受光し検出信号が出力された
場合、パンケージ１の隅部に切欠部１１が発生する等、
パンケージ１のレジンモールドにおいて充填不足が発生
している確率が高いことになる。
そこで、光センサ８から検出信号が出力されたときには
、充填不足によるパッケージ１のモールド不足と判定し
、当該パッケージ１またはこれを含むリードフレーム２
を選別除去する。同時に、モールド工程に充填不足が生
じたことを警告し、所要の対策を適宜講じせしめる。
、充填不足によるパッケージ１のモールド不足と判定し
、当該パッケージ１またはこれを含むリードフレーム２
を選別除去する。同時に、モールド工程に充填不足が生
じたことを警告し、所要の対策を適宜講じせしめる。
［効果］
（１）、成形品のゲートから離間した位置の挟小部分に
おける未充填を検出することにより、成形が不足してい
るときには当該狭小部分に未充填状態が観察されるとい
う現象に基づき、成形品の成形の良否を確実に検査し、
かつ検査の自動化を実現することができる。
おける未充填を検出することにより、成形が不足してい
るときには当該狭小部分に未充填状態が観察されるとい
う現象に基づき、成形品の成形の良否を確実に検査し、
かつ検査の自動化を実現することができる。
（２）、成形品のゲートから離間したダムの内側空間に
おける膜部の成形状態を検査することにより、成形品や
リードフレーム等に特別な変形を加えることなく、成形
の良否が検査できる。
おける膜部の成形状態を検査することにより、成形品や
リードフレーム等に特別な変形を加えることなく、成形
の良否が検査できる。
（３）９狭小部分における未充填状態を光学的手法によ
って検出することにより、それが非接触にて検出でき、
自動化および高速化が促進できる。
って検出することにより、それが非接触にて検出でき、
自動化および高速化が促進できる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、直接的な検査対象となる挟小部分は、ゲート
から遠く離れたダムの内側部分に限らず、ゲートから離
れた外枠の一部を切り欠いて形成された検査専用の挟小
部分等であってもよく、要は、成形品の成形不足が発生
したときに、未充填状態が起こる挟小部分であればよい
。なお、専用の挟小部分を設けても、ぼり取り工程にお
いて同時に除去できるので、支障はない。
から遠く離れたダムの内側部分に限らず、ゲートから離
れた外枠の一部を切り欠いて形成された検査専用の挟小
部分等であってもよく、要は、成形品の成形不足が発生
したときに、未充填状態が起こる挟小部分であればよい
。なお、専用の挟小部分を設けても、ぼり取り工程にお
いて同時に除去できるので、支障はない。
また、複数の挟小部分に適当数の検査手段を配設しても
よく、さらには複数の挟小部分を一度に照光して、その
透過した光を光センサにて受光し、それに基づいて成形
品の成形不足の発生を検出するようにしても良い。
よく、さらには複数の挟小部分を一度に照光して、その
透過した光を光センサにて受光し、それに基づいて成形
品の成形不足の発生を検出するようにしても良い。
［利用分野］
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である半導体装置のレジン
モールドパッケージについての外観検査に適用した場合
について説明したが、それに限定されるものではなく、
たとえば、他の分野における成形品の成形不足の有無′
につぃての検査にも適用できる。
をその背景となった利用分野である半導体装置のレジン
モールドパッケージについての外観検査に適用した場合
について説明したが、それに限定されるものではなく、
たとえば、他の分野における成形品の成形不足の有無′
につぃての検査にも適用できる。
第１図は本発明の一実施例を示す概略正面図、第２図は
要部の拡大斜視図である。 １・・・レジンモールドパッケージ（成形品）、２・・
・リードフレーム、３・・・外枠、４・・・ダム、５・
・・リード、６・・・狭小空間、７・・・光源、８・・
・光センサ（検出手段）、９・・・膜部、１０・・・透
孔部、１１・・・切欠部。
要部の拡大斜視図である。 １・・・レジンモールドパッケージ（成形品）、２・・
・リードフレーム、３・・・外枠、４・・・ダム、５・
・・リード、６・・・狭小空間、７・・・光源、８・・
・光センサ（検出手段）、９・・・膜部、１０・・・透
孔部、１１・・・切欠部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、成形品のゲートから離間した位置の挟小部分におけ
る成形の未充填状態を検出する検出手段を備え、充填、
未充填によって成形品の充填の良否を検査するように構
成された検査装置。 ２、成形品のゲートから離間した位置の挟小部分が、ゲ
ートから離間し−た位置のダムの内側空間であることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の検査装置。 ３、検出手段が、互いに対応するように配された光源と
、光センサとを備えてなる特許請求の範囲第１項記載の
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269383A JPS59228727A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10269383A JPS59228727A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59228727A true JPS59228727A (ja) | 1984-12-22 |
Family
ID=14334327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10269383A Pending JPS59228727A (ja) | 1983-06-10 | 1983-06-10 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59228727A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61174729A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置の封止状態検出方法 |
| JPH02105550A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPH0477249U (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-06 | ||
| JP2012015230A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd | チップｌｅｄ検査装置 |
-
1983
- 1983-06-10 JP JP10269383A patent/JPS59228727A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61174729A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止形半導体装置の封止状態検出方法 |
| JPH0376783B2 (ja) * | 1985-01-30 | 1991-12-06 | Oki Electric Ind Co Ltd | |
| JPH02105550A (ja) * | 1988-10-14 | 1990-04-18 | Nec Corp | 半導体装置の製造装置 |
| JPH0477249U (ja) * | 1990-11-20 | 1992-07-06 | ||
| JP2012015230A (ja) * | 2010-06-30 | 2012-01-19 | Daiichi Jitsugyo Viswill Co Ltd | チップｌｅｄ検査装置 |
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