KR940007812Y1 - 반도체 사출금형의 실표면 온도 자동 측정장치 - Google Patents

Abstract

내용 없음.

Description

반도체 사출금형의 실표면 온도 자동 측정장치

제 1 도는 일반적인 반도체 사출금형의 구성도.

제 2 도는 종래 사출금형의 몰드 프레스부 사시도.

제 3 도는 본 고안 장치가 설치된 반도체 사출금형의 종단면도.

제 4 도는 제 3 도의 A-A선 단면도.

제 5 도는 본 고안 장치의 작동상태도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1 : 로우더부 2 : 몰드 프레스부

9 : 리드 스크류 12 : 설치판

13 : 센서 14 : 실린더

본 고안은 리드 프레임에 수지를 몰딩(Moulding)시키는 반도체 사출금형의 실표면(實表面)온도 자동 측정장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 하금형의 실제 표면온도를 정확히 측정할 수 있도록 한 것이다.

일반적으로 반도체 제조공정시 리드프레임에 다이본딩과 와이어본딩을 한후 이를 기후변동이나 여러가지 외부요인에 의해 성능이 변화되는 것을 방지하고 아울러 습기침투로부터 보호하기 위해 수지몰딩을 하게된다.

제 1 도는 수지몰딩을 위한 반도체 사출금형의 구성도로서, 사출금형은 리드프레임과 수지인 몰딩 콤파운드를 금형으로 운반시키는 로우더(Loader)부(1)와, 상기 로우더부로 부터 이송되어온 리드프레임과 수지의 사출성형용 금형이 장착된 몰드프레스부(2)와, 상기 몰드 프레스부에서 성형 완료된 반도체 소자를 적재 치공구(도시는 생략함)에 옮겨 담는 역할을 하는 언로우더(Unloader)부(3)와, 상기 각부의 작동을 제어하는 콘트롤부(4)로 구성되어 있다.

또한, 몰드 프레스부는 제 2 도와 같이 상, 하금형(5)(6)과, 상기 각금형을 가열시키는 히터(7)와, 상기 히터에 근접 설치되어 히터의 온도를 감지하는 센서(8)등으로 구성되어 있다.

상기 히터는 열경화성 수지인 몰딩 콤파운드가 잘 성형될 수 있도록 금형의 온도를 적절하게 유지시키기 위한 것으로, 통상 금형의 표면온도가 175℃ ± 10℃정도되어야 수지가 성형 가능한 겔(Gel)상태로 된다.

따라서 히터(7)의 일측에 설치된 센서(8)에 의해 히터의 온도를 감지하여 감지된 온도가 콘트롤부(4)에 미리 입력된 온도보다 낮으면 히터에 계속 전원이 공급되고 감지된 온도가 입력된 온도에 도달하면 히터의 전원공급이 중단되며, 이와같은 동작에 의해 금형은 적정온도로 유지된다.

그러나 상기와 같은 종래의 금형은 센서(8)가 금형 표면의 온도를 감지하지 못하고 히터(7)부근의 온도를 감지하는 구조이어서 금형의 실표면 온도를 정확히 측정할 수 없는 문제가 있다.

즉, 금형의 표면부분과 히터부분 사이에는 거리(센서로 부터의 거리)에 비례하는 온도 편차가 있고, 더우기 대기온도의 변화에 따라 금형 표면의 온도가 심하게 변화됨에도 불구하고 종래 장치에서는 히터 부근의 온도만을 측정할 수 있을뿐 금형의 실제 표면온도를 측정할 수 없었다.

따라서 금형의 실표면 온도를 적절한 온도(설정된 온도)로 제어하기가 어렵고 금형의 실표면 온도가 적절히 제어되지 않으면 반도체 제품의 질에 나쁜 영향을 주게됨은 물론 품질의 균일성을 얻을 수 없게된다.

또한, 작업자가 주기적으로 별도 온도기에 의해 금형의 실표면 온도를 측정하고 이 측정온도를 센서가 감지한 온도와 비교하여 온도편차를 보정함으로서 금형의 실표면 온도를 적절히 유지시키고 있으나, 이는 온도기에 의한 온도측정 작업이 수동으로 행하여지므로 작업능률의 저하를 초래한다.

본 고안의 목적은 반도체 사출금형에서 매회 사출시마다 금형의 실표면 온도를 자동으로 정확히 측정할 수 있는 장치를 제공하기 위한 것이다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 실시예에 따라 로우더부와 몰드프레스부 및 언로우더부를 따라 길게 설치되고 모터에 의해 회전하는 리드 스크류와, 상기 리드 스크류에 나사 결합되어 리드 스크류의 회전에 따라 직선이동을 하는 캐리어와, 상기 캐리어의 설치판에 장착되 복수개의 센서와, 상기 센서를 금형의 표면으로 이동시켜주는 실린더를 구비하여서된 반도체 사출금형의 실표면 온도자동 측정장치가 제공된다.

이하, 본 고안을 일실시예로 도시한 첨부된 도면 제 3 도 내지 제 5 도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.

첨부도면 제 3 도는 본 고안 장치가 설치된 사출금형의 종단면도이고, 제 4 도는 제 3 도의 A-A선 단면도로서, 로우더부(1)와 몰드프레스부(2), 그리고 언로우더부(3)로 구성된 사출금형의 후방에 리드스크류(9)가 별도의 모터에 의해 회전가능하게 설치되어 있고 상기 리드스크류(9)에는 리드프레임과 몰드 콤파운드를 몰드프레스부(2)에 장착하기 위한 캐리어(10)와 성형완료된 리드 프레임을 취출시키기 위한 캐리어(1)가 결합되어 있다.

한편 일측의 캐리어(10)의 설치판(12)에는 상, 하금형(5)(6)이 분리된 상태에서 하금형(6)의 실표면온도를 측정하기 위한 3개의 센서(13)가 실린더(14)에 의해 승강가능하게 각각 설치되어 있고, 상, 하금형(5)(6)에는 종래 금형과 동일하게 히터(7)와 센서(8)가 근접되게 각각 장착되어 있다.

이와같이 구성된 본 고안의 작용효과를 설명하면 다음과 같다.

먼저 금형이 열린 상태에서 로우더부(1)에 의해 리드프레임과 몰드 콤파운드가 하금형(6)에 안치된 상태에서 몰딩을 완료하고 금형이 분리되면 언로우더부(3)의 캐리어(11)가 금형측으로 이동하여 성형완료된 리드프레임을 취출시키게 된다.

이와같이 성형 완료된 금형을 취출시키고 나면 로우더부(1)의 캐리어(10)가 리드프레임과 몰드 콤파운드를 탑제시키지 않은 상태에서 제 5 도와 같이 금형측으로 이동하게 된다.

그후, 실린더(14)의 작동으로 센서(13)가 점선으로 도시한 바와같이 순차적으로 이동하면서 하금형(6)의 실표면온도를 측정하여 콘트롤부로 전송시킴에 따라 히터(7)의 온도를 감지한 센서(8)를 온도값과 편차를 측정, 상, 하금형의 표면온도를 조정하게 되는 것이다.

본 고안은 일실시예에서는 하금형(6)의 실표면온도를 측정하는 센서(13)를 로우더부(1)의 캐리어(10)에 설치하는 상태만을 설명하였으나, 센서(13)를 언로우더부(3)의 캐리어(11)나 또는 크리너의 캐리어에 설치하여도 하금형의 실표면온도 측정이 가능하게 되는 것이다.

이와같이 본 고안 장치는 캐리어(10)의 설치판(12)에 실린더(14)의 작동에 따라 승강가능하게 센서(13)를 설치하는 간단한 구조에 의해 금형의 실표면온도를 정확히 측정할수 있게 되어 작업자가 주기적으로 금형의 실표면온도를 측정할 필요가 없게 되므로 기기의 가동율을 높일수 있게 됨은 물론 이에따라 생산성 및 제품의 질을 높일수 있게 되는 효과를 가지게 된다.

Claims (1)

1. 로우더부와 몰드프레스부 및 언로우더부를 따라 길게 설치되고 모터에 의해 회전하는 리드 스크류(9)와, 상기 리드 스크류에 나사 결합되어 리드 스크류의 회전에 따라 직선이동을 하는 캐리어(10)(11)와, 상기 캐리어의 설치판(12)에 장착된 복수개의 센서(13)와, 상기 센서를 금형의 표면으로 이동시켜 주는 실린더(14)를 구비하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 사출금형의 실표면 온도 자동 측정장치.