JP2000252311A - 樹脂封止装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 被成形品の厚さや接続電極の高さ寸法が異な
る製品を確実にかつ容易に樹脂封止できるようにする。 【解決手段】 電極形成面に電極と電気的に接続された
接続電極が立設された被成形品を、封止用フィルム１４
を介してモールド金型の上型５ａと下型５ｂとで樹脂材
とともにクランプすることにより、前記接続電極の頂部
端面を露出させて被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置
である。型締め時に上型５ａと下型５ｂとで挟まれる樹
脂封止領域の間隔を、被成形品の厚さおよび接続電極の
高さ寸法に応じて調節する調節手段として、プレス装置
の固定プラテン６ａと可動プラテン６ｂの一方と他方
に、型締め時に互いの端面が当接する固定ストッパ４２
と可動調節部４０とを対向するように備える。又供給す
る樹脂材料を必要量より若干多めに設定し、余分な樹脂
を吸収するオーバーフローキャビティーを設ける事によ
り、樹脂材の過不足を解消する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電極形成面に接続電
極を立設した半導体ウエハ等を被成形品とする樹脂封止
装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】チップサイズの半導体装置を製造する方
法として、半導体ウエハの電極形成面に各々の電極と電
気的に接続する柱状の接続電極を形成し、接続電極の頂
部端面を露出させて半導体ウエハの電極形成面を樹脂に
よって封止した後、半導体ウエハを個片に切断して半導
体装置を製造する方法が提案されている（特開平１０−
７９３６２号公報）。この製法で半導体ウエハの電極形
成面を樹脂封止する方法は、図７に示すように、上型５
ａと下型５ｂで半導体ウエハ１０と樹脂材２０とをクラ
ンプし、溶融した樹脂で電極形成面を樹脂封止する方法
である。なお、半導体ウエハに柱状の接続電極を設ける
場合、電極形成面に絶縁層を介して配線層を形成い、こ
の配線層と電気的に接続して柱状の接続電極を形成する
ことができる。

【０００３】樹脂封止する際には接続電極１２の頂部端
面に樹脂が付着しないようにするため、上型５ａのクラ
ンプ面を封止用フィルム１４によって被覆し、封止用フ
ィルム１４を介してクランプする。封止用フィルム１４
は半導体ウエハ１０をクランプした際に、接続電極１２
の頂部端面を押接して接続電極１２の頂部端面に樹脂が
侵入することを防止する作用をなす。また、封止用フィ
ルム１４は半導体ウエハ１０の電極形成面を樹脂封止し
た後、成形品から引き剥がすことによって接続電極１２
の頂部端面に付着した樹脂を封止用フィルム１４に付着
させ、接続電極１２の頂部端面に樹脂が残らないように
するという作用もある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、金型を用い
る樹脂封止装置では金型ごとに金型の型締め位置、すな
わちシャットハイトをあらかじめ設定して樹脂封止す
る。このシャットハイトは通常、プレス装置の固定プラ
テンと可動プラテンとの間に型締め位置を規制するスト
ッパを設け、型締め時にストッパが当接することによ
り、型締め位置以上に金型が型締めされないようにして
決められるものである。シャットハイトは製品ごとに決
まっているから、製品が異なる場合は封止用の金型はも
ちろんのこと、シャットハイトについてもそのつど交換
あるいは調整しなければならない。

【０００５】上述した電極形成面に柱状の接続電極が設
けられた半導体ウエハを樹脂封止する場合も、プレス装
置のシャットハイトをあらかじめ設定して樹脂封止す
る。ところで、この半導体ウエハの樹脂封止で使用する
金型は、半導体ウエハの電極形成面の全面を樹脂封止す
るための凹部を形成したものである。したがって、同一
寸法の半導体ウエハを樹脂封止する場合には金型を共通
に使用して樹脂封止することが可能である。しかしなが
ら、半導体ウエハは品種や製造メーカーによって厚さが
まちまちであるし、半導体ウエハに形成された接続電極
も品種によって異なる場合があるから、半導体ウエハの
製品に応じてシャットハイトを調節して樹脂封止するこ
とが必要になる。

【０００６】また、図７に示すように上型５ａと下型５
ｂとで半導体ウエハ１０をクランプして樹脂封止する方
法の場合は、供給する樹脂材２０の分量を正確に設定し
ておく必要がある。半導体ウエハの樹脂封止では、電極
形成面の全面を封止すると共に、接続電極１２の頂部端
面を露出して樹脂封止するから、樹脂材２０の過不足に
よって接続電極１２の頂部端面まで樹脂によって被覆さ
れてしまったり、完全に樹脂封止されない部分が生じる
という問題もある。

【０００７】本発明は、このような電極形成面に接続電
極を立設した半導体ウエハ等を被成形品とする樹脂封止
装置に係るものであり、樹脂封止しようとする被成形品
のロットが変わったり、品種が変わったりした場合で
も、容易にシャットハイトを調節することができて確実
な樹脂封止を可能にする樹脂封止装置を提供することを
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、電極形成面
に電極と電気的に接続された接続電極が立設された被成
形品を、封止用フィルムを介してモールド金型の上型と
下型とで樹脂材とともにクランプすることにより、前記
接続電極の頂部端面を露出させて被成形品を樹脂封止す
る樹脂封止装置において、型締め時に上型と下型とで挟
まれる樹脂封止領域の間隔を、被成形品の厚さおよび接
続電極の高さ寸法に応じて調節する調節手段を備えたこ
とを特徴とする。また、前記調節手段が、プレス装置の
固定プラテンと可動プラテンの一方と他方に、型締め時
に互いの端面が当接する固定ストッパと可動調節部とを
対向するように備えるとともに、被成形品の厚さ及び接
続電極の高さ寸法に応じて前記可動調節部の突出量を調
節する制御部を備えたことを特徴とする。また、前記調
節手段が、プレス装置の固定プラテンと可動プラテンに
装着される上型と下型の一方と他方に、型締め時に互い
の端面が当接する固定ストッパと可動調節部とを対向す
るように備えるとともに、被成形品の厚さ及び接続電極
の高さ寸法に応じて前記可動調節部の突出量を調節する
制御部を備えたことを特徴とする。また、前記可動調節
部が、型開閉方向に可動な可動ブロックと、該可動ブロ
ックに連繋した調節駒とを備えたことを特徴とする。ま
た、前記調節駒を押動して前記可動ブロックの型開閉方
向の突出量を調節する駆動モータを備えたことを特徴と
する。また、樹脂封止領域よりも外側のパーティング面
に、型締め時に樹脂封止領域から押し出される樹脂を溜
めるオーバーフローキャビティを設けるとともに、該パ
ーティング面にオーバーフローキャビティと樹脂封止領
域とを連絡するゲート路を設け、該ゲート路のゲート深
さを調整するゲート調整機構を備えたことを特徴とす
る。また、ゲート調整機構が、ゲート路の中途位置に、
型開閉方向に移動してゲート路内にその端面が進入可能
なゲート調整ブロックを備えるとともに、該ゲート調整
ブロックに連繋する押動ブロックを備え、該押動ブロッ
クをモールド金型の外部から押動して前記ゲート調整ブ
ロックのゲート路内への突出量を調節可能とすることを
特徴とする。また、ゲート調整機構が、ゲート路の中途
位置に、型開閉方向に移動可能でかつ前記ゲート路を閉
止可能に常時型締め方向に付勢するリリーフピストンを
備えたことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係
る樹脂封止装置の全体構成を示す。本実施形態の樹脂封
止装置は、電極形成面に絶縁層を介して一端側で電極に
接続する配線パターンを形成し、配線パターンの他端に
柱状に接続電極を立設した半導体ウエハを被成形品とし
ている。同図で６ａは固定プラテン、６ｂは可動プラテ
ンであり、封止用の金型である上型５ａは固定プラテン
６ａに固定され、下型５ｂは可動プラテン６ｂに固定さ
れている。７は可動プラテン６ｂを昇降駆動するプレス
駆動機構である。プレス駆動機構７は電動モータあるい
は油圧により可動プラテン６ｂを押動駆動する。

【００１０】本実施形態の樹脂封止装置は上型５ａおよ
び下型５ｂの各々の金型面を封止用フィルム１４によっ
て被覆して樹脂封止する。そのため、上型５ａと下型５
ｂの各々に封止用フィルム１４を供給するフィルムの供
給機構を設け、樹脂封止操作ごとあるいは適宜回数樹脂
封止するごとに新たに封止用フィルム１４を金型面に供
給して樹脂封止するように構成している。

【００１１】封止用フィルム１４は上型５ａおよび下型
５ｂの樹脂封止部を覆う幅に形成するもので、たとえば
３００ｍｍ程度の幅寸法でロール状に卷回した長尺なも
のを用意する。フィルムの供給機構として、図１に示す
ように上型５ａについてプレス部を跨いだ配置でプレス
部の外側位置に供給ローラ３０ａと巻取りローラ３２ａ
とを設置し、下型５ｂについて同様に供給ローラ３０ｂ
と巻取りローラ３２ｂとを設置する。供給ローラ３０
ａ、３０ｂと巻取りローラ３２ａ、３２ｂに各々ローラ
を回転駆動する回転駆動機構を設け、一定長さずつ供給
ローラ３０ａ、３０ｂから封止用フィルム１４、１４を
送り出すとともに、巻取りローラ３２ａ、３２ｂで巻き
取るように構成されている。

【００１２】このように、長尺状の封止用フィルム１４
を用いて樹脂封止する方法によれば、封止用フィルム１
４を用いる樹脂封止操作を連続的に行うことが容易に可
能となる。なお、封止用フィルム１４を上型５ａと下型
５ｂの金型面に供給した際に、金型面で封止用フィルム
１４をエア吸着して樹脂封止することも可能である。ま
た、封止用フィルム１４は金型の加熱温度に耐えられる
もの、半導体ウエハの電極形成面に形成した接続電極の
頂部端面にならって被覆できるように一定の柔軟性を有
するものが用いられる。封止用フィルム１４には、ＰＴ
ＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰ、フッ素含浸ガラスク
ロス、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニリジン等が好適に
使用できる。

【００１３】本実施形態の樹脂封止装置は、金型のシャ
ットハイトを容易に調節可能にしたことを特徴とする。
このシャットハイトの調節手段として本実施形態では、
図１に示すように、固定プラテン６ａにシャットハイト
の可動調節部４０を設け、可動調節部４０に端面が突き
当てになる固定ストッパ４２を可動プラテン６ｂに設け
る。４４は可動調節部４０を駆動する駆動モータであ
る。この駆動モータ４４の駆動制御は制御部の制御によ
ってなされる。これらの可動調節部４０、固定ストッパ
４２は固定プラテン６ａと可動プラテン６ｂの四隅に一
対ずつ配置する。

【００１４】図２に可動調節部４０、固定ストッパ４
２、駆動モータ４４の構成を拡大して示す。可動調節部
４０は駆動モータ４４によって型開閉方向と直交する方
向に進退駆動される調節駒４０ａと、型開閉方向に移動
可能に支持される可動ブロック４０ｂとからなる。可動
ブロック４０ｂと調節駒４０ａとの当接面は傾斜面に形
成され、調節駒４０ａを型開閉方向の直交方向に進退動
させることによって可動ブロック４０ｂの型開閉方向の
移動位置が規制される。

【００１５】調節駒４０ａは固定プラテン６ａの金型取
付面にガイドされて進退可能であり、図示例では、調節
駒４０ａを内側に移動させることにより、傾斜面の作用
により可動ブロック４０ｂが下動し、これによって上型
５ａと下型５ｂの型締め時の間隔が広がるようになって
いる。このように、調節駒４０ａの進退移動位置を調節
することによって型締め時の金型の間隔（シャットハイ
ト）を調節することができる。なお、図２ではプレス駆
動機構７として油圧を利用した駆動機構を示している。

【００１６】上記図２に示すシャットハイトの調節手段
は固定プラテン６ａと可動プラテン６ｂとの間に可動調
節部４０と固定ストッパ４２を設け、駆動モータ４４に
よって可動調節部４０を調節するように構成したもので
ある。固定プラテン６ａと可動プラテン６ｂにシャット
ハイトの調節手段を設けるかわりに、封止用の金型自体
に型締め時における上型５ａと下型５ｂとの間隔を調節
する調節手段を設けることも可能である。

【００１７】図３は金型自体に型締め時における上型５
ａと下型５ｂとの間隔（シャットハイト）を調節する機
構を設けた実施形態を示す。同図でＡ−Ａ線は上型５ａ
と下型５ｂとのパーティングラインであり、封止用フィ
ルム１４を供給する位置を示す。本実施形態では下型ベ
ース４ｂ上に半導体ウエハ１０をセットする下型５ｂを
固定し、下型ベース４ｂに型締め時の金型の間隔を調節
する調節手段を設けた。

【００１８】調節手段は上記実施形態と同様に傾斜面で
当接する調節駒４０ａおよび可動ブロック４０ｂと、調
節駒４０ａを進退駆動する駆動モータ４４とから成る。
調節駒４０ａは下型ベース４ｂの金型取付面に平行に移
動するようガイドされ、可動ブロック４０ｂは型開閉方
向に可動にガイドされる。可動ブロック４０ｂは型締め
時に上型５ａのパーティング面に当接し、型締め時の金
型間隔（シャットハイト）を規制する。傾斜面の作用に
より調節駒４０ａを進退駆動することによって型締め時
の金型間隔を調節することができる。

【００１９】上記各実施形態では駆動モータ４４により
調節駒４０ａを進退駆動して型締め時の金型間隔を調節
する。このシャットハイトの調節は制御部によって駆動
モータ４４を制御することにより自動的に行うことがで
きる。すなわち、樹脂封止する対象である半導体ウエハ
はロットあるいは品種等によってウエハ自体の厚さが異
なっていたり、ウエハの電極形成面に形成される接続電
極の高さが異なっていたりする。したがって、半導体ウ
エハ１０を樹脂封止する際には、あらかじめウエハの厚
さ、接続電極の高さをデータ入力して所定の樹脂封止が
なされるようにする。

【００２０】実施形態の樹脂封止装置の制御にあたって
必要となる入力データは、基準プレス停止座標、基
準ウエハ厚、基準接続電極高さ、現品ウエハ厚、
現品接続電極高さである。基準プレス停止座標とは、型
締め時のプレス停止位置を規定する。サーボモータのよ
うにプレス位置を正確に規定して樹脂成形できる装置の
場合には、サーボモータであれば回転量（回転角）を制
御することによって正確にプラテンの停止位置を規定す
ることができる。したがって、被成形品の厚さと接続電
極の高さがあらかじめ設定した基準値と一致する場合
に、最適な樹脂封止がなされる型締め位置（可動プラテ
ンの停止位置）を絶対値として規定したものである。

【００２１】このようにプレス駆動機構にサーボモータ
等の位置決め機構を備えた樹脂封止装置の場合には、ロ
ット交換あるいは品種交換等によって半導体ウエハの厚
さと接続電極の高さ寸法が基準値から外れた場合には、
プレス駆動機構によるプレスの停止位置と金型側でのシ
ャットハイトを補正しなければならない。金型側でのシ
ャットハイトは型締め時の金型間隔、すなわち樹脂封止
領域の間隔を規定するものである。この補正は、樹脂封
止しようとする現品の半導体ウエハについてあらかじめ
ウエハの厚さと接続電極の高さを計測しておき、基準と
なるウエハの厚さ、基準となる接続電極の高さとの相対
的な差を求め、この結果に基づいてプレス位置と、樹脂
封止部となる金型の型締め位置を補正すればよい。

【００２２】実際に半導体ウエハを樹脂封止する際の、
金型側でのシャットハイトの調節は、半導体ウエハにつ
いての基準値との相対的な差によって求められる。すな
わち、駆動モータ４４によって調節されるシャットハイ
トの調節量をＺ（相対）とすると、Ｚ（相対）は次のよ
うにして求めることができる。 Ｚ（相対）＝（現品ウエハ厚−基準ウエハ厚）＋（現品接続電極高さ−基準接 続電極高さ） ＝（−）＋（−）

【００２３】一方、現品について最適なプレスの停止位
置（型締め時における可動プラテンの停止位置）は絶対
的なプレスの停止位置であり、このプレスの停止位置を
Ｚ（絶対）とすると、Ｚ（絶対）は前述した基準プレス
停止座標をもとに、次式で求めることができる。 Ｚ（絶対）＝基準プレス停止座標＋Ｚ（相対）

【００２４】Ｚ（相対）は金型のシャットハイトを制御
するデータであり、駆動モータ４４を制御する制御デー
タである。Ｚ（絶対）はプレスの駆動機構を制御するデ
ータであり、たとえばサーボモータによってプレスを駆
動する場合にはサーボモータの回転量（回転角）を規定
するデータとなる。実際に、樹脂封止装置を作動させる
場合には、前述した基準プレス停止座標、基準ウエ
ハ厚、基準接続電極高さ、現品ウエハ厚、現品接
続電極高さの各データをあらかじめ入力し、制御部でこ
れらの入力データに基づいてＺ（相対）とＺ（絶対）を
演算して求め、演算結果に基づいて金型の調節手段とプ
レスの駆動機構を制御する。

【００２５】基準プレス停止座標、基準ウエハ厚、
基準接続電極高さはあらかじめ入力しておけば、その
つど入力する必要はなく、ロットが変わったり、品種が
変わったりした場合に、現品ウエハ厚、現品接続電
極高さのデータを入力すればよい。制御部ではこれらの
入力データに基づいて調節手段を自動的に制御して型締
め時の金型のシャットハイトを調節し、プレスの駆動機
構を制御して所要の樹脂封止を行う。

【００２６】図４に上述した樹脂封止装置の動作フロー
を示す。図にしたがって、樹脂封止装置の動作を説明す
る。ステップ５０は前述した基準プレス停止座標、
基準ウエハ厚、基準接続電極高さ、現品ウエハ厚、
現品接続電極高さについての各データを入力する操作
である。ステップ５１はこれらの入力データに基づいき
前述したＺ（相対）とＺ（絶対）の値を演算で求め、金
型の調節手段を駆動し金型のシャットハイトを調節する
ステップである。調節駒４０ａと可動ブロック４０ｂを
駆動モータ４４によって調節することにより、現品に合
わせて型締め位置が規定される。なお、プレスはスタン
バイした状態になっている。

【００２７】次に、封止用フィルム１４を上型５ａと下
型５ｂの金型面に供給し（ステップ５２）、下型５ｂに
半導体ウエハを供給する（ステップ５３）。下型５ｂの
金型面は封止用フィルム１４で被覆されており、半導体
ウエハはこの封止用フィルム１４の上にセットされる。
次に、樹脂材を半導体ウエハの上にのせるようにして供
給する（ステップ５４）。従来はタブレット状の樹脂材
を使用しているが、タブレット状のものに限らず顆粒状
の樹脂材、液体状の樹脂材等であっても使用できる。

【００２８】ステップ５５は前述したＺ（絶対）の値に
基づき所定のねらい位置まで可動プラテンを移動制御し
て型締めするステップである。金型の熱によって溶融さ
れた樹脂材が型締め操作により半導体ウエハの電極形成
面に広がって樹脂封止される（ステップ５６）。樹脂封
止した後、樹脂封止品を取り出しするが、樹脂封止品の
取り出しを容易にするため、金型面から封止用フィルム
１４を離脱させた後（ステップ５７）、半導体ウエハを
取り出しする（ステップ５８）。封止用フィルム１４の
離脱は、たとえば封止用フィルム１４を金型面にエア吸
着して支持する方式の場合、エア圧を外向きに加えるこ
とによって行える。半導体ウエハを金型から取り出した
状態は半導体ウエハの電極形成面に封止用フィルム１４
が被着した状態である。樹脂封止後の半導体ウエハを取
り出しした後、金型面をクリーニングし（ステップ５
９）、次回の樹脂封止操作に備えるようにする。

【００２９】同一ロットあるいは同一の半導体ウエハを
樹脂封止する操作の場合には、データ入力は初期設定と
して行っておけばよく、初期設定後は、ステップ５２の
封止用フィルムセットの工程以下を繰り返して、順次樹
脂封止することができる。そして、品種交換あるいはロ
ット交換の際に、初期設定としてあらためてデータ入力
（ステップ５０）することによって、自動的にシャット
ハイト等が調節され、現品の半導体装置に合わせた樹脂
封止操作がなされることになる。

【００３０】以上説明した樹脂封止操作ではプレス駆動
機構がサーボモータ等のようにプレスの停止位置を正確
に設定できる手段による場合であり、油圧シリンダ、空
圧シリンダ等のようにロッドエンドやストロークエンド
以外の中間位置で精度よく設定できない手段による場合
はＺ（絶対）の値に基づいてプラテンの停止位置をねら
って制御することはできないから、Ｚ（相対）の値に基
づいてプラテンあるいは金型での型締め時の金型間隔、
シャットハイトの調節を行って樹脂封止することにな
る。本発明は、このように油圧によるプレス駆動機構に
よる装置の場合にももちろん適用されるものである。

【００３１】上記のように上型５ａと下型５ｂとで半導
体ウエハ１０を樹脂材２０とともにクランプして樹脂封
止する方法は、樹脂封止した樹脂材の逃げ部がないた
め、供給する樹脂材２０の分量を正確に設定しなければ
ならない。しかしながら、樹脂材２０の分量をばらつき
なく正確に規定することは困難である。本発明ではこの
問題を解決する方法として、供給する樹脂材の分量を樹
脂封止に要する分量よりも若干多くし、余分の樹脂をオ
ーバーフローさせることによって確実な樹脂封止ができ
るようにした。

【００３２】図５は樹脂をオーバーフローさせて樹脂封
止する樹脂封止装置の金型部分の構成を拡大して示す断
面図である。同図は半導体ウエハ１０を上型５ａと下型
５ｂとでクランプした状態を示す。６０は半導体ウエハ
１０を樹脂封止する際に、キャビティの外周部分を構成
するクランパ５ｃの端面に設けたオーバーフローキャビ
ティである。クランパ５ｃは上型５ａのパーティング面
に向けて付勢して設けられ、型締め時に上型５ａとの間
で封止用フィルム１４を弾性的にクランプする。ただ
し、クランパ５ｃによるクランプ力は強く設定されてお
り、型締め時に樹脂が樹脂封止領域の外部に漏れ出すこ
とはない。

【００３３】オーバーフローキャビティ６０は平面形状
で円形に形成される樹脂封止領域の外周縁に沿って円弧
状の浅い溝状に凹設される。オーバーフローキャビティ
６０は樹脂封止領域とは離間しているから、樹脂封止領
域とオーバーフローキャビティ６０とは常時は連通して
いないが、樹脂封止の際に樹脂封止領域から樹脂がオー
バーフローした際に連通する構成としている。６２はク
ランパ５ｃの端面で樹脂封止領域の外周縁に接続して設
けたゲート部、６４は上型５ａでゲート部６２の中途位
置に設置したリリーフピストンである。リリーフピスト
ン６４はスプリング６６によって常時型締め方向に付勢
されている。

【００３４】６８はゲート部６２とオーバーフローキャ
ビティ６０とを連絡するオーバーフローゲートである。
オーバーフローゲート６８は上型５ａのパーティング面
に凹設され、一端側でリリーフピストン６４が摺動する
シリンダの側面に連絡し、他方側でオーバーフローキャ
ビティ６０に連絡する。ゲート部６２およびオーバーフ
ローゲート６８は樹脂封止部とオーバーフローキャビテ
ィ６０とを連絡するゲート路である。リリーフピストン
６４はスプリング６６の付勢力により常時は封止用フィ
ルム１４を介してゲート部６２を中途位置で閉止し、オ
ーバーフローゲート６８とゲート部６２との連通を阻止
している。

【００３５】型締めにより樹脂封止領域に樹脂が充填さ
れていき、樹脂封止領域から樹脂がオーバーフローする
ようになると、樹脂封止圧力によりゲート部６２を介し
てリリーフピストン６４が押し上げられ、ゲート部６２
およびオーバーフローゲート６８を介してオーバーフロ
ーキャビティ６０内に樹脂が押し出される。リリーフピ
ストン６４にはスプリング６６によって常時付勢力が作
用しているから、封止樹脂に対し略一定の成形圧力を加
えながら樹脂をオーバーフローさせる。この意味でリリ
ーフピストン６４はゲート路からオーバーフローキャビ
ティ６０に押し出される樹脂を調整するゲート調整手段
となっている。

【００３６】リリーフピストン６４を使用して樹脂をオ
ーバーフローさせながら樹脂封止する方法は、型締めし
て樹脂が硬化するまでの工程で略一定の樹脂成形圧力に
保持して樹脂封止させる作用を有している。樹脂量が必
要量より多い場合でも過度に成形圧力が半導体ウエハに
加わることがなく、半導体ウエハを破損させることがな
いと共に、ばらつきのない高品質の樹脂封止が可能にな
る。また、樹脂材を所要分量より多くして樹脂封止する
ことができるから、樹脂の未充填をなくすことができ、
供給する樹脂材の分量にばらつきがあっても確実に樹脂
封止できるという利点がある。樹脂材の必要量からの増
量分は適宜設定すればよいが、通常は所要量の１０％程
度以下の増量分で確実に樹脂封止することができる。な
お、樹脂封止時の成形圧力はリリーフピストン６４を付
勢するスプリング６６の付勢力を調節すること、リリー
フピストン６４の径寸法等の設計方法によって調節する
ことができる。

【００３７】なお、リリーフピストン６４の押さえ力を
スプリング６６の付勢力によって調節するかわりに、リ
リーフピストン６４をサーボモータ、ステッピングモー
タ等によって押圧駆動するように制御することも可能で
ある。サーボモータ等による駆動であれば、適宜押圧力
に調節することが容易である。

【００３８】図６は樹脂をオーバーフローさせて樹脂封
止する樹脂封止装置の他の構成を示す。樹脂封止領域の
外周側にオーバーフローキャビティ６０を配置するこ
と、樹脂封止領域とオーバーフローキャビティ６０とを
連通するためのゲート部６２とオーバーフローゲート６
８を設けることは上記実施形態と同様である。ただし、
本実施形態ではオーバーフローゲート６８をゲート部６
２と同じ下型側に設けている。本実施形態の樹脂封止装
置はゲート部６２のゲート深さを調節して、ゲート部６
２からオーバーフローキャビティ６０に押し出される樹
脂量を調節するものである。

【００３９】図６で７０はゲート調整手段として型開閉
方向に可動に設けたゲート調整ブロック、７２は型開閉
方向と直交方向に可動に設けた押動ブロックである。ゲ
ート調整ブロック７０は押動ブロック７２と傾斜面で相
互に当接して連繋し、押動ブロック７２の進退位置を調
節することによってゲート調整ブロック７０の上下位
置、すなわちゲート部６２のゲート寸法が調節される。
７４は押動ブロック７２の進退位置を調節するための調
節ねじである。スプリング７６は押動ブロック７２を調
節ねじ７２に当接する向きに付勢するものである。

【００４０】ゲート部６２のゲート寸法を狭くすればオ
ーバーフローキャビティ６０には樹脂が押し出されにく
くなり、ゲート部６２のゲート寸法を広げればオーバー
フローキャビティ６０に樹脂が押し出されやすくなる。
したがって、製品に応じてゲート寸法を調節することに
より、樹脂のオーバーフロー条件を調節して最適な樹脂
封止が可能である。前述したリリーフピストン６４を使
用する方式に比較してゲート寸法を調節する方式は、樹
脂成形圧力を一定にする点では劣るが、金型の外部でゲ
ート寸法を調節できる点で有効であり、また、ゲート寸
法を調節することによって歩留りのよい樹脂封止が可能
になるという利点がある。

【００４１】なお、図５、６で示したゲート調整手段は
一個所に設ける他、金型のパーティング面の周方向に複
数設けてもよい。また、樹脂封止時の樹脂封止圧力と金
型による型締め力を検知するため、金型に検知用のセン
サを装着することも可能である。たとえば、金型のパー
ティング面で半導体ウエハ１０の接続電極１２の頂部端
面に対向する部位に圧力検知センサを設置することによ
り型締め力を検知することができ、隣接する接続電極１
２の中間に対応する部位に圧力検知センサを設置するこ
とによって樹脂封止圧力を検知することができる。

【００４２】また、上記実施形態で使用した被成形品は
柱状の接続電極１２を設けた半導体ウエハ１０である
が、被成形品としては柱状の接続電極１２を設けたもの
に限らず、ワイヤによって形成した接続電極１２を電極
と電気的に接続して電極形成面に立設した半導体ウエハ
についても適用することができる。また、被成形品とし
ては半導体ウエハに接続電極を立設したものに限らず、
樹脂フィルム、樹脂基板、金属板、セラミック板を支持
体とし、これらの支持体に柱状等に形成した接続電極を
立設した半導体素子を接続電極を外向きにして搭載した
ものについても同様に適用することができる。支持体に
搭載した半導体素子についても接続電極の高さのばらつ
きがあるから、本発明に係る樹脂封止装置を使用するこ
とによってこれらの被成形品についても好適に樹脂封止
することができる。

【００４３】

【発明の効果】本発明に係る樹脂封止装置によれば、上
述したように、型締め時の上型と下型とで挟まれる樹脂
封止領域の間隔を調節手段によって調節することによ
り、被成形品の厚さや電極形成面に形成された接続電極
の高さ寸法が異なる製品を樹脂封止する場合であっても
金型を交換することなく、調節手段による調節のみで的
確な樹脂封止をすることが可能になる。また、被成形品
の厚さ及び接続電極の高さ寸法に応じて制御部により調
節手段を調節することによって、自動的に調節して樹脂
封止することが可能になる。また、オーバーフローキャ
ビティを設けた金型を使用すれば、必要量よりも分量の
多い樹脂材を供給して樹脂封止することができ、樹脂材
の分量がばらついた場合でも確実な樹脂封止が可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂封止装置の構成を示す説明図
である。

【図２】プラテンに型締め時の金型間隔を調節する調節
手段を設けた実施形態の構成を示す説明図である。

【図３】金型に型締め時の金型間隔を調節する調節手段
を設けた実施形態を示す説明図である。

【図４】樹脂封止装置の樹脂封止動作を示すフロー図で
ある。

【図５】リリーフピストンを用いた樹脂封止金型の構成
を示す断面図である。

【図６】ゲート調整ブロックを用いた樹脂封止金型の構
成を示す断面図である。

【図７】半導体ウエハの樹脂封止方法を示す説明図であ
る。

【符号の説明】

５ａ 上型 ５ｂ 下型 ５ｃ クランパ ６ａ 固定プラテン ６ｂ 可動プラテン ７ プレス駆動機構 １０ 半導体ウエハ １２ 接続電極 １４ 封止用フィルム ２０ 樹脂材 ３０ａ、３０ｂ 供給ローラ ３２ａ、３２ｂ 巻取りローラ ４０ 可動調節部 ４０ａ 調節駒 ４０ｂ 可動ブロック ４２ 固定ストッパ ４４ 駆動モータ ６０ オーバーフローキャビティ ６２ ゲート部 ６４ リリーフピストン ６６ スプリング ６８ オーバーフローゲート ７０ ゲート調整ブロック ７２ 押圧ブロック ７４ 調節ねじ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 荒井 直 長野県長野市大字栗田字舎利田711番地 新光電気工業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AD19 AH33 CA12 CB01 CB12 CK52 CK75 CK85 CL43 4F206 AD19 AH37 JA02 JB17 JN36 JQ81 5F061 AA01 BA03 CA21 DA05 DA06 DA14 EA01

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電極形成面に電極と電気的に接続された
   接続電極が立設された被成形品を、封止用フィルムを介
   してモールド金型の上型と下型とで樹脂材とともにクラ
   ンプすることにより、前記接続電極の頂部端面を露出さ
   せて被成形品を樹脂封止する樹脂封止装置において、 型締め時に上型と下型とで挟まれる樹脂封止領域の間隔
   を、被成形品の厚さおよび接続電極の高さ寸法に応じて
   調節する調節手段を備えたことを特徴とする樹脂封止装
   置。
2. 【請求項２】 調節手段が、プレス装置の固定プラテン
   と可動プラテンの一方と他方に、型締め時に互いの端面
   が当接する固定ストッパと可動調節部とを対向するよう
   に備えるとともに、被成形品の厚さ及び接続電極の高さ
   寸法に応じて前記可動調節部の突出量を調節する制御部
   を備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装
   置。
3. 【請求項３】 調節手段が、プレス装置の固定プラテン
   と可動プラテンに装着される上型と下型の一方と他方
   に、型締め時に互いの端面が当接する固定ストッパと可
   動調節部とを対向するように備えるとともに、被成形品
   の厚さ及び接続電極の高さ寸法に応じて前記可動調節部
   の突出量を調節する制御部を備えたことを特徴とする請
   求項１記載の樹脂封止装置。
4. 【請求項４】 可動調節部が、型開閉方向に可動な可動
   ブロックと、該可動ブロックに連繋した調節駒とを備え
   たことを特徴とする請求項２または３記載の樹脂封止装
   置。
5. 【請求項５】 調節駒を押動して前記可動ブロックの型
   開閉方向の突出量を調節する駆動モータを備えたことを
   特徴とする請求項４記載の樹脂封止装置。
6. 【請求項６】 樹脂封止領域よりも外側のパーティング
   面に、型締め時に樹脂封止領域から押し出される樹脂を
   溜めるオーバーフローキャビティを設けるとともに、該
   パーティング面にオーバーフローキャビティと樹脂封止
   領域とを連絡するゲート路を設け、 該ゲート路のゲート深さを調整するゲート調整機構を備
   えたことを特徴とする請求項１、２、３、４または５記
   載の樹脂封止装置。
7. 【請求項７】 ゲート調整機構が、ゲート路の中途位置
   に、型開閉方向に移動してゲート路内にその端面が進入
   可能なゲート調整ブロックを備えるとともに、該ゲート
   調整ブロックに連繋する押動ブロックを備え、 該押動ブロックをモールド金型の外部から押動して前記
   ゲート調整ブロックのゲート路内への突出量を調節可能
   とすることを特徴とする請求項６記載の樹脂封止装置。
8. 【請求項８】 ゲート調整機構が、ゲート路の中途位置
   に、型開閉方向に移動可能でかつ前記ゲート路を閉止可
   能に常時型締め方向に付勢するリリーフピストンを備え
   たことを特徴とする請求項６記載の樹脂封止装置。