JPH08244064A - リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 - Google Patents
リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法Info
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- JPH08244064A JPH08244064A JP4807895A JP4807895A JPH08244064A JP H08244064 A JPH08244064 A JP H08244064A JP 4807895 A JP4807895 A JP 4807895A JP 4807895 A JP4807895 A JP 4807895A JP H08244064 A JPH08244064 A JP H08244064A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂パッケージ部の反り等の変形のない樹脂
モールド型半導体装置が確実に得られるようにする。 【構成】 樹脂成形部２８ａ、２８ｂを有するモールド
金型２６ａ、２６ｂにより被成形品２０をクランプし、
樹脂モールド時に前記樹脂成形部２８ａ、２８ｂの内面
をリリースフィルム３０で被覆して樹脂モールドする樹
脂モールド装置であって、端面が前記モールド金型２６
ａ、２６ｂの樹脂成形部２８ａ、２８ｂの内底面を構成
するキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを前記モール
ド金型２６ａ、２６ｂのベース部に設けた貫通孔３２内
で型開閉方向に可動に支持し、前記キャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂを型開閉方向に移動させる移動機構５
０ａ、５０ｂを設ける。
モールド型半導体装置が確実に得られるようにする。 【構成】 樹脂成形部２８ａ、２８ｂを有するモールド
金型２６ａ、２６ｂにより被成形品２０をクランプし、
樹脂モールド時に前記樹脂成形部２８ａ、２８ｂの内面
をリリースフィルム３０で被覆して樹脂モールドする樹
脂モールド装置であって、端面が前記モールド金型２６
ａ、２６ｂの樹脂成形部２８ａ、２８ｂの内底面を構成
するキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを前記モール
ド金型２６ａ、２６ｂのベース部に設けた貫通孔３２内
で型開閉方向に可動に支持し、前記キャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂを型開閉方向に移動させる移動機構５
０ａ、５０ｂを設ける。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリリースフィルムを用い
る樹脂モールド装置に関し、とくに樹脂モールド部の反
り等を防止し精度のよい樹脂モールドを容易に可能にす
るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置および樹
脂モールド方法に関する。
る樹脂モールド装置に関し、とくに樹脂モールド部の反
り等を防止し精度のよい樹脂モールドを容易に可能にす
るリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置および樹
脂モールド方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は先に、樹脂モールド時にキャ
ビティの容積を可変にした樹脂モールド装置について提
案した（特開平6-246770号公報）。図５はこの樹脂モー
ルド装置の主要部の構成を示す。同図で１０ａおよび１
０ｂは上型１２ａ、下型１２ｂに設けたスライド孔内に
スライド可能に装着したスライド部材である。スライド
部材１０ａ、１０ｂはモールド金型の型開閉方向にスラ
イド自在であり、駆動手段によってキャビティ１４に対
し接離動可能に支持されている。
ビティの容積を可変にした樹脂モールド装置について提
案した（特開平6-246770号公報）。図５はこの樹脂モー
ルド装置の主要部の構成を示す。同図で１０ａおよび１
０ｂは上型１２ａ、下型１２ｂに設けたスライド孔内に
スライド可能に装着したスライド部材である。スライド
部材１０ａ、１０ｂはモールド金型の型開閉方向にスラ
イド自在であり、駆動手段によってキャビティ１４に対
し接離動可能に支持されている。
【０００３】図５は被成形品１６を樹脂モールドしてい
る中間状態を示すもので、上型１２ａと下型１２ｂで被
成形品１６をクランプし、ゲート１８からキャビティ１
４に樹脂を充填している状態である。スライド部材１０
ａおよび１０ｂは最終的に成形しようとするパッケージ
の外面位置よりも若干離反した位置にあり、キャビティ
１４の容積を製品のパッケージの形状よりも大きい状態
で樹脂を充填している。スライド部材１０ａ、１０ｂは
キャビティ１４内への樹脂の充填が終了した後、所定の
成形位置まで前進させ所要のパッケージ形状に成形す
る。
る中間状態を示すもので、上型１２ａと下型１２ｂで被
成形品１６をクランプし、ゲート１８からキャビティ１
４に樹脂を充填している状態である。スライド部材１０
ａおよび１０ｂは最終的に成形しようとするパッケージ
の外面位置よりも若干離反した位置にあり、キャビティ
１４の容積を製品のパッケージの形状よりも大きい状態
で樹脂を充填している。スライド部材１０ａ、１０ｂは
キャビティ１４内への樹脂の充填が終了した後、所定の
成形位置まで前進させ所要のパッケージ形状に成形す
る。
【０００４】この樹脂モールド方法はキャビティ１４内
で樹脂が硬化する際に体積が収縮する分をスライド部材
１０ａ、１０ｂの移動によって樹脂を補給するから、所
定の形状に精度よく樹脂成形できるとともに、樹脂封止
部分での引っ張り応力の発生とそれにともなう反りを防
止するという効果を有する。また、スライド部材の押圧
力によって樹脂中の気泡の膨張を抑えてボイド発生を防
止するという効果がある。
で樹脂が硬化する際に体積が収縮する分をスライド部材
１０ａ、１０ｂの移動によって樹脂を補給するから、所
定の形状に精度よく樹脂成形できるとともに、樹脂封止
部分での引っ張り応力の発生とそれにともなう反りを防
止するという効果を有する。また、スライド部材の押圧
力によって樹脂中の気泡の膨張を抑えてボイド発生を防
止するという効果がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の樹脂モールド装
置はきわめて成形精度の良い製品を製造することがで
き、とくに薄型の半導体装置製品でキャビティへの樹脂
の充填が困難で、反り等の変形が出現しやすい製品等に
適用して有効であるが、溶融樹脂がスライド部材１０
ａ、１０ｂにじかに接触するため、摺り合わせ部分に溶
融樹脂が入り込んでスライド部材１０ａ、１０ｂの移動
不良が生じやすいという問題があった。また、これを防
止するためスライド部材１０ａ、１０ｂと金型との摺動
部分の加工精度を上げることは製作コストがかさむ結果
となる。また、最終的にスライド部材１０ａ、１０ｂを
前進させた位置が正確に位置決めされないと製品上でパ
ッケージの外面に段差が生じるという問題もあった。
置はきわめて成形精度の良い製品を製造することがで
き、とくに薄型の半導体装置製品でキャビティへの樹脂
の充填が困難で、反り等の変形が出現しやすい製品等に
適用して有効であるが、溶融樹脂がスライド部材１０
ａ、１０ｂにじかに接触するため、摺り合わせ部分に溶
融樹脂が入り込んでスライド部材１０ａ、１０ｂの移動
不良が生じやすいという問題があった。また、これを防
止するためスライド部材１０ａ、１０ｂと金型との摺動
部分の加工精度を上げることは製作コストがかさむ結果
となる。また、最終的にスライド部材１０ａ、１０ｂを
前進させた位置が正確に位置決めされないと製品上でパ
ッケージの外面に段差が生じるという問題もあった。
【０００６】本発明はこれらのキャビティ容積を可変に
した従来の樹脂モールド装置における問題点を解消すべ
くなされたものであり、その目的とするところは、キャ
ビティの容積を可変とするための可動部の摺り合わせ部
分に溶融樹脂が入って移動不良になったり、製品のパッ
ケージの外面に段差が生じたりする等の問題を効果的に
解消することができるリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置及び樹脂モールド方法を提供するにある。
した従来の樹脂モールド装置における問題点を解消すべ
くなされたものであり、その目的とするところは、キャ
ビティの容積を可変とするための可動部の摺り合わせ部
分に溶融樹脂が入って移動不良になったり、製品のパッ
ケージの外面に段差が生じたりする等の問題を効果的に
解消することができるリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置及び樹脂モールド方法を提供するにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂成形部を有
するモールド金型により被成形品をクランプし、樹脂モ
ールド時に前記樹脂成形部の内面をリリースフィルムで
被覆して樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
端面が前記モールド金型の樹脂成形部の内底面を構成す
るキャビティ底部ピースを前記モールド金型のベース部
に設けた貫通孔内で型開閉方向に可動に支持し、前記キ
ャビティ底部ピースを型開閉方向に移動させる移動機構
を設けたことを特徴とする。また、前記キャビティ底部
ピースの端面がキャビティの内底面の一部を構成するこ
とを特徴とする。また、前記移動機構として、キャビテ
ィ底部ピースの基部側に駆動用シリンダを設け、該駆動
用シリンダの駆動ロッドに前記キャビティ底部ピースを
連結したことを特徴とする。また、前記キャビティ底部
ピースの後退位置がモールド金型を支持する支持ブロッ
クの端面にキャビティ底部ピースの後端面が当接して規
制され、前記キャビティ底部ピースを常時開き方向に移
動する付勢部材を装着したことを特徴とする。また、前
記移動機構として、被成形品の複数の樹脂成形部の各々
に設置したキャビティ底部ピースを連結して一体的に押
動可能としたことを特徴とする。また、樹脂成形部の内
側面にドラフト角を設けず、前記貫通孔に端面を平坦面
に形成したキャビティ底部ピースを移動可能に装着した
ことを特徴とする。また、モールド金型の前記樹脂成形
部の周囲の金型面上で開口し前記リリースフィルムをエ
ア吸引して吸着支持する吸着孔を設け、前記キャビティ
底部ピースの外面と前記貫通孔との摺動面に樹脂成形部
の内面に連絡しエア吸引により前記リリースフィルムを
樹脂成形部の内面にならって吸着支持するエア流路を設
けたことを特徴とする。また、樹脂モールド時にモール
ド金型の樹脂成形部の内面をリリースフィルムで被覆し
て樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、前記リ
リースフィルムを介して被成形品をモールド金型でクラ
ンプした後、端面が前記モールド金型の樹脂成形部の内
底面を構成するとともに、モールド金型のベース部に設
けた貫通孔内で型開閉方向に可動に支持されたキャビテ
ィ底部ピースを、前記端面が成形すべき樹脂パッケージ
部の成形位置よりも後退した位置にセットした状態でキ
ャビティ内に樹脂を充填開始し、前記キャビティ内への
樹脂の充填が終了した時点で樹脂を保圧するとともに、
前記キャビティ底部ピースを成形すべき樹脂パッケージ
の成形位置まで樹脂を加圧しつつ前進させて樹脂モール
ドすることを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、樹脂成形部を有
するモールド金型により被成形品をクランプし、樹脂モ
ールド時に前記樹脂成形部の内面をリリースフィルムで
被覆して樹脂モールドする樹脂モールド装置であって、
端面が前記モールド金型の樹脂成形部の内底面を構成す
るキャビティ底部ピースを前記モールド金型のベース部
に設けた貫通孔内で型開閉方向に可動に支持し、前記キ
ャビティ底部ピースを型開閉方向に移動させる移動機構
を設けたことを特徴とする。また、前記キャビティ底部
ピースの端面がキャビティの内底面の一部を構成するこ
とを特徴とする。また、前記移動機構として、キャビテ
ィ底部ピースの基部側に駆動用シリンダを設け、該駆動
用シリンダの駆動ロッドに前記キャビティ底部ピースを
連結したことを特徴とする。また、前記キャビティ底部
ピースの後退位置がモールド金型を支持する支持ブロッ
クの端面にキャビティ底部ピースの後端面が当接して規
制され、前記キャビティ底部ピースを常時開き方向に移
動する付勢部材を装着したことを特徴とする。また、前
記移動機構として、被成形品の複数の樹脂成形部の各々
に設置したキャビティ底部ピースを連結して一体的に押
動可能としたことを特徴とする。また、樹脂成形部の内
側面にドラフト角を設けず、前記貫通孔に端面を平坦面
に形成したキャビティ底部ピースを移動可能に装着した
ことを特徴とする。また、モールド金型の前記樹脂成形
部の周囲の金型面上で開口し前記リリースフィルムをエ
ア吸引して吸着支持する吸着孔を設け、前記キャビティ
底部ピースの外面と前記貫通孔との摺動面に樹脂成形部
の内面に連絡しエア吸引により前記リリースフィルムを
樹脂成形部の内面にならって吸着支持するエア流路を設
けたことを特徴とする。また、樹脂モールド時にモール
ド金型の樹脂成形部の内面をリリースフィルムで被覆し
て樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、前記リ
リースフィルムを介して被成形品をモールド金型でクラ
ンプした後、端面が前記モールド金型の樹脂成形部の内
底面を構成するとともに、モールド金型のベース部に設
けた貫通孔内で型開閉方向に可動に支持されたキャビテ
ィ底部ピースを、前記端面が成形すべき樹脂パッケージ
部の成形位置よりも後退した位置にセットした状態でキ
ャビティ内に樹脂を充填開始し、前記キャビティ内への
樹脂の充填が終了した時点で樹脂を保圧するとともに、
前記キャビティ底部ピースを成形すべき樹脂パッケージ
の成形位置まで樹脂を加圧しつつ前進させて樹脂モール
ドすることを特徴とする。
【０００８】
【作用】リリースフィルムを介してモールド金型で被成
形品をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を充填
開始する際には移動機構によってキャビティ底部ピース
を成形すべき樹脂パッケージ部の成形位置よりも後退し
た位置（開き位置）に移動させた状態で樹脂を注入す
る。キャビティ内への樹脂の充填が終了したらプランジ
ャの移動を停止させキャビティ内の樹脂を保圧しキャビ
ティ底部ピースを所定の成形位置まで樹脂を加圧しつつ
前進させて樹脂モールドする。
形品をクランプし、ポットからキャビティへ樹脂を充填
開始する際には移動機構によってキャビティ底部ピース
を成形すべき樹脂パッケージ部の成形位置よりも後退し
た位置（開き位置）に移動させた状態で樹脂を注入す
る。キャビティ内への樹脂の充填が終了したらプランジ
ャの移動を停止させキャビティ内の樹脂を保圧しキャビ
ティ底部ピースを所定の成形位置まで樹脂を加圧しつつ
前進させて樹脂モールドする。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて説明する。図１は本発明に係るリリースフィルム
を用いる樹脂モールド装置の一実施例を示す。同図で中
心線の左半部はモールド金型に被成形品２０をセットし
てキャビティ２２に樹脂２４を充填する前の状態、右半
部はキャビティ２２に樹脂２４を充填して樹脂成形して
いる状態を示す。
づいて説明する。図１は本発明に係るリリースフィルム
を用いる樹脂モールド装置の一実施例を示す。同図で中
心線の左半部はモールド金型に被成形品２０をセットし
てキャビティ２２に樹脂２４を充填する前の状態、右半
部はキャビティ２２に樹脂２４を充填して樹脂成形して
いる状態を示す。
【００１０】実施例の樹脂モールド装置はリリースフィ
ルム３０を用いて樹脂モールドする装置で、リリースフ
ィルム３０は樹脂モールド時に上型２６ａおよび下型２
６ｂに設けた樹脂成形部たるキャビティ凹部２８ａ、２
８ｂの内面を覆うことにより、樹脂成形部の金型面にじ
かに樹脂が接触しないようにして樹脂モールド可能とす
る。リリースフィルム３０の材質としては耐熱性および
キャビティ凹部２８ａ、２８ｂの内面形状にならって被
覆される柔軟性および離型性が要求される。リリースフ
ィルム３０としてはＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴシー
トフィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビ
ニリジン等が使用できる。
ルム３０を用いて樹脂モールドする装置で、リリースフ
ィルム３０は樹脂モールド時に上型２６ａおよび下型２
６ｂに設けた樹脂成形部たるキャビティ凹部２８ａ、２
８ｂの内面を覆うことにより、樹脂成形部の金型面にじ
かに樹脂が接触しないようにして樹脂モールド可能とす
る。リリースフィルム３０の材質としては耐熱性および
キャビティ凹部２８ａ、２８ｂの内面形状にならって被
覆される柔軟性および離型性が要求される。リリースフ
ィルム３０としてはＦＥＰシートフィルム、ＰＥＴシー
トフィルム、フッ素樹脂含浸ガラスクロス、ポリ塩化ビ
ニリジン等が使用できる。
【００１１】図１に示すように実施例のモールド金型で
はキャビティ２２の内底面を構成する部材として端面形
状をキャビティ２２の内底面の形状と一致させて形成し
たキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを上型２６ａ、
下型２６ｂのベース部と別部材で形成し、ベース部に貫
設した貫通孔３２内にキャビティ底部ピース３４ａ、３
４ｂをスライド自在に装着する。貫通孔３２は型開閉方
向に貫設しキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂは型開
閉方向に移動可能である。
はキャビティ２２の内底面を構成する部材として端面形
状をキャビティ２２の内底面の形状と一致させて形成し
たキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを上型２６ａ、
下型２６ｂのベース部と別部材で形成し、ベース部に貫
設した貫通孔３２内にキャビティ底部ピース３４ａ、３
４ｂをスライド自在に装着する。貫通孔３２は型開閉方
向に貫設しキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂは型開
閉方向に移動可能である。
【００１２】図２に下型２６ｂ及び被成形品２０、リリ
ースフィルム３０の平面配置を示す。実施例のモールド
金型はポット３６を挟む両側に被成形品２０をセットし
て樹脂モールドする２枚取りの金型で、各々の被成形品
２０の樹脂モールド位置に対応した位置にキャビティ底
部ピース３４ａ、３４ｂを配設している。キャビティ底
部ピース３４ａ、３４ｂは貫通孔３２内でスライド移動
可能とするため貫通孔３２の内面とキャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂの外面とが摺接するように加工されて
いる。
ースフィルム３０の平面配置を示す。実施例のモールド
金型はポット３６を挟む両側に被成形品２０をセットし
て樹脂モールドする２枚取りの金型で、各々の被成形品
２０の樹脂モールド位置に対応した位置にキャビティ底
部ピース３４ａ、３４ｂを配設している。キャビティ底
部ピース３４ａ、３４ｂは貫通孔３２内でスライド移動
可能とするため貫通孔３２の内面とキャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂの外面とが摺接するように加工されて
いる。
【００１３】キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂの外
面には周方向に断続的にスリット溝３８を設ける。この
スリット溝３８はエア吸引によってリリースフィルム３
０をキャビティ凹部２８ａ、２８ｂの内面に吸着支持す
るためのものである。図１に示すようにキャビティ底部
ピース３４ａ、３４ｂはキャビティ２０の内底面となる
一端側で貫通孔３２に摺接し他端側では貫通孔３２の内
面との間にエア流路３２ａとしての隙間が設けられる。
前記スリット溝３８はこの隙間に連通して設け、エア流
路３２ａは上型２６ａ、下型２６ｂを各々支持する支持
ブロック４０ａ、４０ｂ内に設けた流路４２ａ、４２ｂ
に連絡する。流路４２ａ、４２ｂはモールド金型の外部
に設けたエア機構に連絡する。なお、キャビティ底部ピ
ース３４ａ、３４ｂの外面にスリット溝３８を設けるか
わりに貫通孔３２の内壁面あるいは両者にスリット溝等
によりエア流路を設けてもよい。
面には周方向に断続的にスリット溝３８を設ける。この
スリット溝３８はエア吸引によってリリースフィルム３
０をキャビティ凹部２８ａ、２８ｂの内面に吸着支持す
るためのものである。図１に示すようにキャビティ底部
ピース３４ａ、３４ｂはキャビティ２０の内底面となる
一端側で貫通孔３２に摺接し他端側では貫通孔３２の内
面との間にエア流路３２ａとしての隙間が設けられる。
前記スリット溝３８はこの隙間に連通して設け、エア流
路３２ａは上型２６ａ、下型２６ｂを各々支持する支持
ブロック４０ａ、４０ｂ内に設けた流路４２ａ、４２ｂ
に連絡する。流路４２ａ、４２ｂはモールド金型の外部
に設けたエア機構に連絡する。なお、キャビティ底部ピ
ース３４ａ、３４ｂの外面にスリット溝３８を設けるか
わりに貫通孔３２の内壁面あるいは両者にスリット溝等
によりエア流路を設けてもよい。
【００１４】図２で４４は金型のクランプ面上で開口さ
せた吸着孔である。吸着孔４４はキャビティ凹部２８
ａ、２８ｂの周囲に所定間隔で配置する。吸着孔４４は
リリースフィルム３０を金型面上でエア吸着するための
ものであり、リリースフィルム３０をセットする幅内に
設ける。図１に示すように吸着孔４４は上型２６ａ、下
型２６ｂ内を各々貫通して設け、支持ブロック４０ａ、
４０ｂ内に設けた流路４６ａ、４６ｂに連絡し、流路４
６ａ、４６ｂはモールド金型の外部に設けたエア機構に
連絡する。なお、スリット溝３８および吸着孔４４とも
にエアによる吸引作用を強めるため吸引側の先端部を細
径、あるいは細幅に形成している。
せた吸着孔である。吸着孔４４はキャビティ凹部２８
ａ、２８ｂの周囲に所定間隔で配置する。吸着孔４４は
リリースフィルム３０を金型面上でエア吸着するための
ものであり、リリースフィルム３０をセットする幅内に
設ける。図１に示すように吸着孔４４は上型２６ａ、下
型２６ｂ内を各々貫通して設け、支持ブロック４０ａ、
４０ｂ内に設けた流路４６ａ、４６ｂに連絡し、流路４
６ａ、４６ｂはモールド金型の外部に設けたエア機構に
連絡する。なお、スリット溝３８および吸着孔４４とも
にエアによる吸引作用を強めるため吸引側の先端部を細
径、あるいは細幅に形成している。
【００１５】図２で４８は金型面上に設けたエアベント
溝である。エアベント溝４８には各々のキャビティ凹部
２８ａ、２８ｂのコーナー部にエアベント５０が通じて
いる。樹脂モールド時においてはこれらエアベント溝４
８およびエアベント５０はリリースフィルム３０を介し
て作用するが、これらの作用はリリースフィルム３０を
使用せずに樹脂モールドする従来の装置と同様に機能す
る。
溝である。エアベント溝４８には各々のキャビティ凹部
２８ａ、２８ｂのコーナー部にエアベント５０が通じて
いる。樹脂モールド時においてはこれらエアベント溝４
８およびエアベント５０はリリースフィルム３０を介し
て作用するが、これらの作用はリリースフィルム３０を
使用せずに樹脂モールドする従来の装置と同様に機能す
る。
【００１６】キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを型
開閉方向に移動させる移動機構として、実施例では図１
に示すように各々のキャビティ底部ピースの基部側に駆
動用シリンダ５０ａ、５０ｂを設置する。駆動用シリン
ダ５０ａ、５０ｂからは進退駆動される駆動ロッド５２
が延出し、駆動ロッド５２の端部に各々キャビティ底部
ピース３４ａ、３４ｂが連結される。これによってキャ
ビティ底部ピース３４ａ、３４ｂは貫通孔３２内で移動
可能となる。
開閉方向に移動させる移動機構として、実施例では図１
に示すように各々のキャビティ底部ピースの基部側に駆
動用シリンダ５０ａ、５０ｂを設置する。駆動用シリン
ダ５０ａ、５０ｂからは進退駆動される駆動ロッド５２
が延出し、駆動ロッド５２の端部に各々キャビティ底部
ピース３４ａ、３４ｂが連結される。これによってキャ
ビティ底部ピース３４ａ、３４ｂは貫通孔３２内で移動
可能となる。
【００１７】キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂが移
動する際の移動位置は、キャビティ底部ピース３４ａ、
３４ｂの後端面が支持ブロック４０ａ、４０ｂの一端面
に当接することによりその後退位置が規制され、駆動ロ
ッド５２を支持するフランジ部５４が支持ブロック４０
ａ、４０ｂの他端面に当接することによりその前進位置
が規制される。キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂが
当接する支持ブロック４０ａ、４０ｂの一端部４０ｃに
は駆動ロッド５２を挿通する挿通孔を設けるとともに、
一端部の端面をキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂに
よる正規の樹脂成形位置よりも若干後退した位置に設定
する。この後退量は０．０１〜０．０２ｍｍ程度であ
る。
動する際の移動位置は、キャビティ底部ピース３４ａ、
３４ｂの後端面が支持ブロック４０ａ、４０ｂの一端面
に当接することによりその後退位置が規制され、駆動ロ
ッド５２を支持するフランジ部５４が支持ブロック４０
ａ、４０ｂの他端面に当接することによりその前進位置
が規制される。キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂが
当接する支持ブロック４０ａ、４０ｂの一端部４０ｃに
は駆動ロッド５２を挿通する挿通孔を設けるとともに、
一端部の端面をキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂに
よる正規の樹脂成形位置よりも若干後退した位置に設定
する。この後退量は０．０１〜０．０２ｍｍ程度であ
る。
【００１８】一方、フランジ部５４が支持ブロック４０
ａ、４０ｂの他端面に当接した際のキャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂの規制位置はその成形面が正規の樹脂
パッケージの成形位置に一致するよう駆動ロッド５２の
寸法等を設定する。５６はフランジ部５６の端面と前記
一端部４０ｂとの間に装着した付勢部材としてのスプリ
ングである。このスプリング５６はキャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂの後端面を常時支持ブロック４０ａ、
４０ｂの端面に当接する向きに付勢する弾発スプリング
である。すなわち、通常時においてキャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂはスプリング５６の付勢力によって正
規の成形位置よりも開いた位置にある。
ａ、４０ｂの他端面に当接した際のキャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂの規制位置はその成形面が正規の樹脂
パッケージの成形位置に一致するよう駆動ロッド５２の
寸法等を設定する。５６はフランジ部５６の端面と前記
一端部４０ｂとの間に装着した付勢部材としてのスプリ
ングである。このスプリング５６はキャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂの後端面を常時支持ブロック４０ａ、
４０ｂの端面に当接する向きに付勢する弾発スプリング
である。すなわち、通常時においてキャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂはスプリング５６の付勢力によって正
規の成形位置よりも開いた位置にある。
【００１９】樹脂モールドに際してはポット３６に樹脂
を供給し、プランジャ７０によって溶融樹脂をキャビテ
ィ２２内に圧送して樹脂モールドする。実施例ではポッ
ト３６に供給する樹脂としてラッピングフィルム６２で
樹脂を密封したラッピング樹脂６０を使用した。図２に
示すように実施例のポット３６は平面形状で細長に形成
しているから、ラッピング樹脂６０はこのポット３６の
形状に合わせて細長のスティック状に形成したものを使
用する。ラッピングフィルム６２は樹脂を上下から２枚
合わせにし、側縁部をシールして樹脂を密封する。
を供給し、プランジャ７０によって溶融樹脂をキャビテ
ィ２２内に圧送して樹脂モールドする。実施例ではポッ
ト３６に供給する樹脂としてラッピングフィルム６２で
樹脂を密封したラッピング樹脂６０を使用した。図２に
示すように実施例のポット３６は平面形状で細長に形成
しているから、ラッピング樹脂６０はこのポット３６の
形状に合わせて細長のスティック状に形成したものを使
用する。ラッピングフィルム６２は樹脂を上下から２枚
合わせにし、側縁部をシールして樹脂を密封する。
【００２０】図２で６４はラッピングフィルム６２の側
縁から下型２６ｂに設けた各々のゲート６６の位置にキ
ャビティ凹部２８ｂのコーナー部位置まで延出した延出
片である。この延出片６６はポット３６から樹脂を圧送
する際にゲート６６部分で被成形品２０の表面に樹脂が
付着しないようにするためのものである。なお、図２に
示すようにプランジャ７０はポット３６の形状に合わせ
てその端面を細長形状にしている。
縁から下型２６ｂに設けた各々のゲート６６の位置にキ
ャビティ凹部２８ｂのコーナー部位置まで延出した延出
片である。この延出片６６はポット３６から樹脂を圧送
する際にゲート６６部分で被成形品２０の表面に樹脂が
付着しないようにするためのものである。なお、図２に
示すようにプランジャ７０はポット３６の形状に合わせ
てその端面を細長形状にしている。
【００２１】次に、上記構成を有する樹脂モールド装置
による樹脂モールド方法について説明する。まず、上型
２６ａおよび下型２６ｂの樹脂成形部であるキャビティ
凹部２８ａ、２８ｂをリリースフィルム３０で覆うた
め、型開き状態で上型２６ａおよび下型２６ｂの各々の
金型面上にリリースフィルム３０を引き出し、エア機構
により吸着孔４４を介してエア吸引し金型のクランプ面
にリリースフィルム３０を吸着支持する。このとき、キ
ャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂはスプリング５６の
付勢力により後退位置にある。
による樹脂モールド方法について説明する。まず、上型
２６ａおよび下型２６ｂの樹脂成形部であるキャビティ
凹部２８ａ、２８ｂをリリースフィルム３０で覆うた
め、型開き状態で上型２６ａおよび下型２６ｂの各々の
金型面上にリリースフィルム３０を引き出し、エア機構
により吸着孔４４を介してエア吸引し金型のクランプ面
にリリースフィルム３０を吸着支持する。このとき、キ
ャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂはスプリング５６の
付勢力により後退位置にある。
【００２２】次いで、エア流路３２、スリット溝３８を
介してキャビティ凹部２８ａ、２８ｂの底部からリリー
スフィルム３０をエア吸引し、キャビティ凹部２８ａ、
２８ｂの内面形状にならってリリースフィルム３０を吸
着支持する。リリースフィルム３０は柔軟性を有してい
るからエア吸引作用によって容易にキャビティ凹部２８
ａ、２８ｂの形状にならって吸着支持される。
介してキャビティ凹部２８ａ、２８ｂの底部からリリー
スフィルム３０をエア吸引し、キャビティ凹部２８ａ、
２８ｂの内面形状にならってリリースフィルム３０を吸
着支持する。リリースフィルム３０は柔軟性を有してい
るからエア吸引作用によって容易にキャビティ凹部２８
ａ、２８ｂの形状にならって吸着支持される。
【００２３】次に、ポット３６にラッピング樹脂６０を
セットし、次に金型上に被成形品２０をセットして上型
２６ａと下型２６ｂとで被成形品２０をクランプする。
図１の左半部は被成形品２０をクランプしてポット３６
から樹脂を圧送する前の状態で、被成形品２０はリリー
スフィルム３０を介してクランプされている。なお、８
０は被成形品２０を位置決めしてクランプするためのガ
イドピンである。
セットし、次に金型上に被成形品２０をセットして上型
２６ａと下型２６ｂとで被成形品２０をクランプする。
図１の左半部は被成形品２０をクランプしてポット３６
から樹脂を圧送する前の状態で、被成形品２０はリリー
スフィルム３０を介してクランプされている。なお、８
０は被成形品２０を位置決めしてクランプするためのガ
イドピンである。
【００２４】本実施例では図１の左半部に示すように、
キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂが開き位置にある
状態でプランジャ７０で樹脂２４を圧送してポット３６
からキャビティ２２内に樹脂を充填する。プランジャ７
０による樹脂圧によりゲート６６部分でラッピングフィ
ルム６２が押し広げられキャビティ２２に樹脂が注入さ
れる。そして、キャビティ２２の全体に樹脂２４が充填
終了したところでプランジャ７０の押動操作を停止し保
圧したまま、駆動用シリンダ５０ａ、５０ｂを駆動して
キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを前進させる。こ
のキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂの移動操作はキ
ャビティ２２内の樹脂２４に圧力を加えつつ樹脂モール
ド部を正規の形状にまで成形する作用になる。
キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂが開き位置にある
状態でプランジャ７０で樹脂２４を圧送してポット３６
からキャビティ２２内に樹脂を充填する。プランジャ７
０による樹脂圧によりゲート６６部分でラッピングフィ
ルム６２が押し広げられキャビティ２２に樹脂が注入さ
れる。そして、キャビティ２２の全体に樹脂２４が充填
終了したところでプランジャ７０の押動操作を停止し保
圧したまま、駆動用シリンダ５０ａ、５０ｂを駆動して
キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを前進させる。こ
のキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂの移動操作はキ
ャビティ２２内の樹脂２４に圧力を加えつつ樹脂モール
ド部を正規の形状にまで成形する作用になる。
【００２５】キャビティ２２内の樹脂２４はキャビティ
底部ピース３４ａ、３４ｂによって圧力を加えられつつ
硬化することによって樹脂２４が収縮する分を補充し、
これによって精度の良い樹脂成形ができ反り等の変形の
ない樹脂成形が可能になる。また、被成形品２０と樹脂
との界面に気泡が存在しているような場合には気泡を圧
縮したままで樹脂成形でき被成形品２０と樹脂２４との
剥離を好適に防止することができる。このキャビティ底
部ピース３４ａ、３４ｂによる加圧作用はキャビティ２
２内で樹脂２４が硬化する前あるいは硬化途中でキャビ
ティ２２内の樹脂２４の全体に圧力が作用する状態で行
う必要がある。
底部ピース３４ａ、３４ｂによって圧力を加えられつつ
硬化することによって樹脂２４が収縮する分を補充し、
これによって精度の良い樹脂成形ができ反り等の変形の
ない樹脂成形が可能になる。また、被成形品２０と樹脂
との界面に気泡が存在しているような場合には気泡を圧
縮したままで樹脂成形でき被成形品２０と樹脂２４との
剥離を好適に防止することができる。このキャビティ底
部ピース３４ａ、３４ｂによる加圧作用はキャビティ２
２内で樹脂２４が硬化する前あるいは硬化途中でキャビ
ティ２２内の樹脂２４の全体に圧力が作用する状態で行
う必要がある。
【００２６】図１の右半部はキャビティ底部ピース３４
ａ、３４ｂを前進させ、所定の形状に樹脂成形している
状態である。キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂの前
進位置はフランジ部２４が支持ブロック４０ａ、４０ｂ
の他端面に当接した位置で規制され正確に位置決めされ
る。樹脂成形後は型開きし樹脂モールド製品を取り出し
する。被成形品２０はリリースフィルム３０によって両
面を被覆されており金型面にじかに樹脂２４が接触しな
いから離型は容易である。したがって、実施例では樹脂
モールド品を離型するためのエジェクタピンを設けてい
ない。なお、離型する際にスリット溝３８、吸着孔４４
からエアを吐出して離型しやすくすることもできる。
ａ、３４ｂを前進させ、所定の形状に樹脂成形している
状態である。キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂの前
進位置はフランジ部２４が支持ブロック４０ａ、４０ｂ
の他端面に当接した位置で規制され正確に位置決めされ
る。樹脂成形後は型開きし樹脂モールド製品を取り出し
する。被成形品２０はリリースフィルム３０によって両
面を被覆されており金型面にじかに樹脂２４が接触しな
いから離型は容易である。したがって、実施例では樹脂
モールド品を離型するためのエジェクタピンを設けてい
ない。なお、離型する際にスリット溝３８、吸着孔４４
からエアを吐出して離型しやすくすることもできる。
【００２７】本実施例の樹脂モールド装置によれば、上
記のようにリリースフィルム３０で樹脂成形部を被覆し
て樹脂モールドするから可動部であるキャビティ底部ピ
ース３４ａ、３４ｂと貫通孔３２との摺り合わせ部分に
溶融樹脂が入り込むといった不都合を解消でき、可動部
が移動不良となるといった問題を好適に解消することが
可能になる。また、リリースフィルム３０を使用するこ
とにより金型にじかに樹脂が接触しないから、キャビテ
ィ底部ピース３４ａ、３４ｂの材質として従来の金型で
は使用できなかった銅あるいはアルミニウムといった熱
伝導性の良好な材料を使用することができる。これによ
り、樹脂と金型との熱交換を促進させ樹脂モールド操作
のサイクルタイムの短縮を図ることができる。また、エ
ジェクタピンを設置する必要がないことから金型構造を
単純化して金型の製作を容易にすることができる。
記のようにリリースフィルム３０で樹脂成形部を被覆し
て樹脂モールドするから可動部であるキャビティ底部ピ
ース３４ａ、３４ｂと貫通孔３２との摺り合わせ部分に
溶融樹脂が入り込むといった不都合を解消でき、可動部
が移動不良となるといった問題を好適に解消することが
可能になる。また、リリースフィルム３０を使用するこ
とにより金型にじかに樹脂が接触しないから、キャビテ
ィ底部ピース３４ａ、３４ｂの材質として従来の金型で
は使用できなかった銅あるいはアルミニウムといった熱
伝導性の良好な材料を使用することができる。これによ
り、樹脂と金型との熱交換を促進させ樹脂モールド操作
のサイクルタイムの短縮を図ることができる。また、エ
ジェクタピンを設置する必要がないことから金型構造を
単純化して金型の製作を容易にすることができる。
【００２８】図３、４は樹脂モールド装置の他の実施例
を示す。これらの実施例ではキャビティ底部ピース３４
ａ、３４ｂの端面がキャビティの内底面全体を構成する
のではなく、キャビティの内底面の一部を構成すること
を特徴とする。実施例ではキャビティの内底面の中央部
にキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを配置した。図
３、４はともにキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを
樹脂成形位置まで前進させ所定形状に成形している状態
であるが、これら実施例の場合も樹脂を充填する際には
キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂが後退位置にあっ
て樹脂充填され、樹脂充填後に前進させて樹脂成形す
る。
を示す。これらの実施例ではキャビティ底部ピース３４
ａ、３４ｂの端面がキャビティの内底面全体を構成する
のではなく、キャビティの内底面の一部を構成すること
を特徴とする。実施例ではキャビティの内底面の中央部
にキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを配置した。図
３、４はともにキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを
樹脂成形位置まで前進させ所定形状に成形している状態
であるが、これら実施例の場合も樹脂を充填する際には
キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂが後退位置にあっ
て樹脂充填され、樹脂充填後に前進させて樹脂成形す
る。
【００２９】図３に示す実施例はキャビティ底部ピース
３４ａ、３４ｂの外側面に沿ってエア流路３２ａを設け
た例、図４に示す実施例はエア流路３２ａを設けずにキ
ャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを単にスライド自在
に設けた例である。なお、キャビティ底部ピース３４
ａ、３４ｂの端面形状としては矩形状に設けたり、円形
に設ける等の適宜形状を選択でき、その寸法サイズも適
宜設定できる。たとえば、リードフレームのダイパッド
部分に合わせてキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを
配置することもできる。このようにキャビティの内底面
の一部を可動にすることによっても上記実施例と同様に
反り等を防止した樹脂モールドが可能になる。
３４ａ、３４ｂの外側面に沿ってエア流路３２ａを設け
た例、図４に示す実施例はエア流路３２ａを設けずにキ
ャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを単にスライド自在
に設けた例である。なお、キャビティ底部ピース３４
ａ、３４ｂの端面形状としては矩形状に設けたり、円形
に設ける等の適宜形状を選択でき、その寸法サイズも適
宜設定できる。たとえば、リードフレームのダイパッド
部分に合わせてキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを
配置することもできる。このようにキャビティの内底面
の一部を可動にすることによっても上記実施例と同様に
反り等を防止した樹脂モールドが可能になる。
【００３０】なお、上記各実施例でキャビティ底部ピー
ス３４ａ、３４ｂを移動させる移動機構は各々のキャビ
ティ底部ピース３４ａ、３４ｂごと、すなわちキャビテ
ィ凹部ごとに別々に駆動用シリンダ５０ａ、５０ｂを設
けて押動しているが、被成形品２０の複数の樹脂モール
ド部に対するキャビティ凹部を一度に押動できるように
フランジ部５４を各列ごとに一体のプレート状とし、一
つの駆動用シリンダ５０ａ、５０ｂによって押動するよ
うにすることもできる。ただし、この場合はフランジプ
レートで均等に各キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂ
を押動するようにする必要がある。
ス３４ａ、３４ｂを移動させる移動機構は各々のキャビ
ティ底部ピース３４ａ、３４ｂごと、すなわちキャビテ
ィ凹部ごとに別々に駆動用シリンダ５０ａ、５０ｂを設
けて押動しているが、被成形品２０の複数の樹脂モール
ド部に対するキャビティ凹部を一度に押動できるように
フランジ部５４を各列ごとに一体のプレート状とし、一
つの駆動用シリンダ５０ａ、５０ｂによって押動するよ
うにすることもできる。ただし、この場合はフランジプ
レートで均等に各キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂ
を押動するようにする必要がある。
【００３１】キャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを可
動にして樹脂モールドする方法は薄型の樹脂パッケージ
を有する製品にとくに好適に適用できる。薄型の製品の
場合はキャビティ空間が狭いためキャビティ内での樹脂
の流動性が制限され樹脂の充填が困難になるが、本実施
例のようにキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを開い
た状態で樹脂を充填することでキャビティ内への樹脂の
充填を容易に行うことが可能になる。薄型の製品でモー
ルド樹脂の流動性向上を主目的とする場合には、キャビ
ティ底部ピース３４ａ、３４ｂの移動量を０．１ｍｍ程
度と大きく設定しキャビティ内にモールド樹脂が満杯に
なる前にキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを所定位
置まで移動させるようにすることもできる。
動にして樹脂モールドする方法は薄型の樹脂パッケージ
を有する製品にとくに好適に適用できる。薄型の製品の
場合はキャビティ空間が狭いためキャビティ内での樹脂
の流動性が制限され樹脂の充填が困難になるが、本実施
例のようにキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを開い
た状態で樹脂を充填することでキャビティ内への樹脂の
充填を容易に行うことが可能になる。薄型の製品でモー
ルド樹脂の流動性向上を主目的とする場合には、キャビ
ティ底部ピース３４ａ、３４ｂの移動量を０．１ｍｍ程
度と大きく設定しキャビティ内にモールド樹脂が満杯に
なる前にキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを所定位
置まで移動させるようにすることもできる。
【００３２】また、リリースフィルム３０を使用するこ
とでキャビティ２２内での樹脂の流動性を良好にし充填
性を向上させる効果もある。また、薄型の製品は肉厚の
パッケージを有する製品にくらべて樹脂パッケージ部分
の反り等の変形があらわれやすいから本実施例のように
可動のキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを用いて樹
脂モールドする方法は反り等の変形のない製品を確実に
得ることができる点で有効である。
とでキャビティ２２内での樹脂の流動性を良好にし充填
性を向上させる効果もある。また、薄型の製品は肉厚の
パッケージを有する製品にくらべて樹脂パッケージ部分
の反り等の変形があらわれやすいから本実施例のように
可動のキャビティ底部ピース３４ａ、３４ｂを用いて樹
脂モールドする方法は反り等の変形のない製品を確実に
得ることができる点で有効である。
【００３３】上記実施例ではキャビティ２２の内側面を
テーパ面とし内側面にドラフト角を設けているが、キャ
ビティ２２の内側面にドラフト角を設けず端面を平坦面
に形成したキャビティ底部ピースを貫通孔３２内で摺動
可能とし、樹脂モールド時にキャビティ底部ピース３４
ａ、３４ｂの端面位置を規定することによって樹脂パッ
ケージの厚さを可変にして樹脂モールドすることができ
る。
テーパ面とし内側面にドラフト角を設けているが、キャ
ビティ２２の内側面にドラフト角を設けず端面を平坦面
に形成したキャビティ底部ピースを貫通孔３２内で摺動
可能とし、樹脂モールド時にキャビティ底部ピース３４
ａ、３４ｂの端面位置を規定することによって樹脂パッ
ケージの厚さを可変にして樹脂モールドすることができ
る。
【００３４】なお、上記実施例は被成形品２０の両面を
樹脂モールドする製品についての例で、被成形品２０を
挟む上型と下型の各々にキャビティ底部ピース３４ａ、
３４ｂを一対設けて上型と下型とで可動に設けたが、一
方の型にのみ設けるようにすることも可能である。ま
た、両面樹脂モールド製品に限らず、ＢＧＡ等の片面樹
脂モールド製品にも同様に適用することができる。この
ように、本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置は被成形品２０の種類および成形方法に限定
されるものではない。
樹脂モールドする製品についての例で、被成形品２０を
挟む上型と下型の各々にキャビティ底部ピース３４ａ、
３４ｂを一対設けて上型と下型とで可動に設けたが、一
方の型にのみ設けるようにすることも可能である。ま
た、両面樹脂モールド製品に限らず、ＢＧＡ等の片面樹
脂モールド製品にも同様に適用することができる。この
ように、本発明に係るリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置は被成形品２０の種類および成形方法に限定
されるものではない。
【００３５】また、実施例ではポット３６に供給する樹
脂としてラッピングフィルム６２で樹脂を密封したラッ
ピング樹脂を用いたが、一般に使用されている円柱状の
樹脂タブレットを使用することも可能である。その場
合、たとえば下型２６ｂのキャビティ凹部２８ｂととも
にポット３６を覆う１枚の広幅のリリースフィルムを用
い、ポット３６の位置に合わせて樹脂タブレットを投入
することによりポット３６の内面に樹脂を付着させずに
樹脂モールドすることも可能である。なお、実施例では
支持ブロック４０ａ、４０ｂにキャビティ底部ピース３
４ａ、３４ｂを可動にするための凹みを設けているが支
持ブロック４０ａ、４０ｂに凹みを設けずにキャビティ
底部ピース３４ａ、３４ｂを若干短寸にすることも可能
である。
脂としてラッピングフィルム６２で樹脂を密封したラッ
ピング樹脂を用いたが、一般に使用されている円柱状の
樹脂タブレットを使用することも可能である。その場
合、たとえば下型２６ｂのキャビティ凹部２８ｂととも
にポット３６を覆う１枚の広幅のリリースフィルムを用
い、ポット３６の位置に合わせて樹脂タブレットを投入
することによりポット３６の内面に樹脂を付着させずに
樹脂モールドすることも可能である。なお、実施例では
支持ブロック４０ａ、４０ｂにキャビティ底部ピース３
４ａ、３４ｂを可動にするための凹みを設けているが支
持ブロック４０ａ、４０ｂに凹みを設けずにキャビティ
底部ピース３４ａ、３４ｂを若干短寸にすることも可能
である。
【００３６】
【発明の効果】本発明に係るリリースフィルムを用いる
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法によれば、上述
したように、反り等の変形を抑えて成形精度の良好な樹
脂モールド製品を確実に得ることができ、これによって
不良品の発生を抑えることが可能になる。また、被成形
品と樹脂との剥離等を防止し信頼性の高い樹脂モールド
製品を得ることができる。また、キャビティ底部ピース
の移動位置を精度よく規制することによって樹脂モール
ド製品の外面に段差等を生じさせずに樹脂モールドする
ことができる等の著効を奏する。
樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法によれば、上述
したように、反り等の変形を抑えて成形精度の良好な樹
脂モールド製品を確実に得ることができ、これによって
不良品の発生を抑えることが可能になる。また、被成形
品と樹脂との剥離等を防止し信頼性の高い樹脂モールド
製品を得ることができる。また、キャビティ底部ピース
の移動位置を精度よく規制することによって樹脂モール
ド製品の外面に段差等を生じさせずに樹脂モールドする
ことができる等の著効を奏する。
【図１】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の
実施例の構成を示す断面図。
実施例の構成を示す断面図。
【図２】実施例の樹脂モールド装置の金型の平面図。
【図３】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の
他の実施例の構成を示す断面図。
他の実施例の構成を示す断面図。
【図４】リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置の
さらに他の実施例の構成を示す断面図。
さらに他の実施例の構成を示す断面図。
【図５】樹脂モールド装置の従来例の構成を示す断面
図。
図。
１０ａ、１０ｂ スライド部材 ２０ 被成形品 ２２ キャビティ ２４ 樹脂 ２６ａ 上型 ２６ｂ 下型 ２８ａ、２８ｂ キャビティ凹部 ３０ リリースフィルム ３２ 貫通孔 ３２ａ エア流路 ３４ａ、３４ｂ キャビティ底部ピース ３６ ポット ３８ スリット溝 ４０ａ、４０ｂ 支持ブロック ４４ 吸着孔 ４８ エアベント溝 ５０ａ、５０ｂ 駆動用シリンダ ５２ 駆動ロッド ５４ フランジ部 ５６ スプリング ６０ ラッピング樹脂 ６２ ラッピングフィルム ７０ プランジャ
Claims (8)
- 【請求項１】 樹脂成形部を有するモールド金型により
被成形品をクランプし、樹脂モールド時に前記樹脂成形
部の内面をリリースフィルムで被覆して樹脂モールドす
る樹脂モールド装置であって、 端面が前記モールド金型の樹脂成形部の内底面を構成す
るキャビティ底部ピースを前記モールド金型のベース部
に設けた貫通孔内で型開閉方向に可動に支持し、 前記キャビティ底部ピースを型開閉方向に移動させる移
動機構を設けたことを特徴とするリリースフィルムを用
いる樹脂モールド装置。 - 【請求項２】 キャビティ底部ピースの端面がキャビテ
ィの内底面の一部を構成することを特徴とする請求項１
記載のリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置。 - 【請求項３】 移動機構として、キャビティ底部ピース
の基部側に駆動用シリンダを設け、該駆動用シリンダの
駆動ロッドに前記キャビティ底部ピースを連結したこと
を特徴とする請求項１または２記載のリリースフィルム
を用いる樹脂モールド装置。 - 【請求項４】 キャビティ底部ピースの後退位置がモー
ルド金型を支持する支持ブロックの端面にキャビティ底
部ピースの後端面が当接して規制され、前記キャビティ
底部ピースを常時開き方向に移動する付勢部材を装着し
たことを特徴とする請求項４記載の樹脂モールド装置。 - 【請求項５】 移動機構として、被成形品の複数の樹脂
成形部の各々に設置したキャビティ底部ピースを連結し
て一体的に押動可能としたことを特徴とする請求項１、
２、３または４記載のリリースフィルムを用いる樹脂モ
ールド装置。 - 【請求項６】 樹脂成形部の内側面にドラフト角を設け
ず、前記貫通孔に端面を平坦面に形成したキャビティ底
部ピースを移動可能に装着したことを特徴とする請求項
１、２、３、４または５記載のリリースフィルムを用い
る樹脂モールド装置。 - 【請求項７】 モールド金型の前記樹脂成形部の周囲の
金型面上で開口し前記リリースフィルムをエア吸引して
吸着支持する吸着孔を設け、 前記キャビティ底部ピースの外面と前記貫通孔との摺動
面に樹脂成形部の内面に連絡しエア吸引により前記リリ
ースフィルムを樹脂成形部の内面にならって吸着支持す
るエア流路を設けたことを特徴とする請求項１、２、
３、４、５または６記載のリリースフィルムを用いる樹
脂モールド装置。 - 【請求項８】 樹脂モールド時にモールド金型の樹脂成
形部の内面をリリースフィルムで被覆して樹脂モールド
する樹脂モールド方法であって、 前記リリースフィルムを介して被成形品をモールド金型
でクランプした後、 端面が前記モールド金型の樹脂成形部の内底面を構成す
るとともに、モールド金型のベース部に設けた貫通孔内
で型開閉方向に可動に支持されたキャビティ底部ピース
を、前記端面が成形すべき樹脂パッケージ部の成形位置
よりも後退した位置にセットした状態でキャビティ内に
樹脂を充填開始し、 前記キャビティ内への樹脂の充填が終了した時点で樹脂
を保圧するとともに、前記キャビティ底部ピースを成形
すべき樹脂パッケージの成形位置まで樹脂を加圧しつつ
前進させて樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モー
ルド方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04807895A JP3516764B2 (ja) | 1995-03-08 | 1995-03-08 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04807895A JP3516764B2 (ja) | 1995-03-08 | 1995-03-08 | リリースフィルムを用いる樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH08244064A true JPH08244064A (ja) | 1996-09-24 |
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ID=12793310
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|---|---|---|---|
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Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6459159B1 (en) * | 1998-01-23 | 2002-10-01 | Apic Yamada Corporation | Apparatus for sealing a semiconductor device utilizing a release film |
| WO2005091361A1 (en) | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| WO2007099823A1 (en) | 2006-02-23 | 2007-09-07 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device produced thereby |
| JP2008260306A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-30 | Apic Yamada Corp | トランスファ成形金型及びこれを用いた樹脂封止方法 |
| JP2008277470A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Asahi Engineering Kk | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 |
| US7651958B2 (en) | 2003-12-22 | 2010-01-26 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| US7651887B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-01-26 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Optical semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| US8273815B2 (en) | 2006-09-11 | 2012-09-25 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and electronic component |
| US8338527B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-12-25 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and electronic components |
-
1995
- 1995-03-08 JP JP04807895A patent/JP3516764B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6459159B1 (en) * | 1998-01-23 | 2002-10-01 | Apic Yamada Corporation | Apparatus for sealing a semiconductor device utilizing a release film |
| US7651958B2 (en) | 2003-12-22 | 2010-01-26 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| WO2005091361A1 (en) | 2004-03-19 | 2005-09-29 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| US8262970B2 (en) | 2004-03-19 | 2012-09-11 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| US7651887B2 (en) | 2004-09-22 | 2010-01-26 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Optical semiconductor device and method of manufacturing thereof |
| US8338527B2 (en) | 2005-04-27 | 2012-12-25 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and electronic components |
| WO2007099823A1 (en) | 2006-02-23 | 2007-09-07 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device produced thereby |
| US8802506B2 (en) | 2006-02-23 | 2014-08-12 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device and a semiconductor device produced thereby |
| US8273815B2 (en) | 2006-09-11 | 2012-09-25 | Dow Corning Toray Company, Ltd. | Curable silicone composition and electronic component |
| JP2008277470A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Asahi Engineering Kk | 半導体パッケージの製造方法及び製造装置 |
| JP2008260306A (ja) * | 2008-07-22 | 2008-10-30 | Apic Yamada Corp | トランスファ成形金型及びこれを用いた樹脂封止方法 |
| JP4637214B2 (ja) * | 2008-07-22 | 2011-02-23 | アピックヤマダ株式会社 | トランスファ成形金型及びこれを用いた樹脂封止方法 |
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