JPH08323825A - 射出成形装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】射出成形材料の粘度に拘わらず、常に品質良好
な射出成形品を生産性高く製造できる射出成形装置を提
供する。 【解決手段】射出工程の前半は射出圧力による高速・高
圧充填を行い、射出工程の後半では射出スクリューを一
定の低速で制御しながら充填を行う。射出工程の後半に
おいて、射出ノズルの圧力増加率が所定値を越えたとき
に保圧工程に切り換える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、射出成形装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】射出成形は、加熱溶融したプラスチック
（樹脂）またはゴムなどの射出成形材料を成形金型のキ
ャビティ内に射出充填し、金型で保圧、冷却後、射出成
形成形品として取り出すものである。

【０００３】この種の射出成形装置は、射出成形成形材
料を加熱溶融する可塑化装置、射出成形成形材料を射出
する射出装置、生成型を保持して開閉および締めつけを
行う型締め装置、およびこれらの装置を制御する制御装
置から構成されている。射出成形品の生産性および品質
を高めるため、種々の改良が行われている。

【０００４】たとえば、特公平３−６７８５７号公報に
は、金型内の樹脂圧力が射出成形品の品質と相関関係が
強いので、射出成形品の品質を向上させ、品質のばらつ
きを小さくするために、金型内の樹脂圧力を制御する方
法が提案されている。しかしながら、この方法は、金型
ごとに圧力センサを取り付けなければならないから非常
に多くの圧力センサを取り付ける必要があり、また金型
によっては圧力センサを取りつけることができないとい
う問題があった。

【０００５】この問題を解消する方法として、射出用圧
力シリンダの射出油圧を検出して、この射出油圧から金
型内の樹脂圧力を間接的に測定する方法も提案されてい
るが、この方法では、金型内の溶融樹脂を高速で充填す
る過程で、金型内の樹脂の流動抵抗によって射出油圧が
高圧充填から低圧充填に切り換える設定値に到達してし
まい、誤って低圧充填に切り換えられ良好な品質の射出
成形品ができないという問題があった。

【０００６】そこで、特公平３−６７８５７号公報にお
いて開示されているさらなる改善方法では、射出油圧が
高圧から低圧に切り換える設定値に到達しても、すぐに
は低圧射出に切り換えず、射出スクリューのストローク
がある範囲に到達したときに初めて、高圧充填から低圧
充填に切り換えるようにしている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この方
法にも依然として問題があった。この問題の詳細を図８
を参照して説明する。射出成形材料が充填された金型内
の圧力は、射出成形材料の粘度のばらつきに応じて変化
する。図８の曲線ａは、射出成形材料の粘度が高い場合
を示しており、このときは、射出ノズルの圧力がしきい
値（トリガ）に到達したとき、充填量が極端に少なく、
金型への樹脂の充填量は不足する。逆に、曲線ｃは射出
成形材料の粘度が低い場合を示しており、このときは、
射出ノズルの圧力がしきい値（トリガ）に到達したと
き、充填量が極端に多く、金型に充填された樹脂が溢
れ、バリ漏れ不良となる。これに対して、曲線ｂは、射
出成形材料の粘度が適切な場合を示しており、このとき
は、射出ノズルの圧力がしきい値（トリガ）に到達した
とき、充填量が適切であり品質の良好な射出成形品が製
造できる。

【０００８】なお、射出スクリューの位置（ストロー
ク）も、トリガに到達して時点で、それぞれ異なってい
る。このように、従来の射出成形装置では、射出油圧を
高圧から低圧に切り換えるタイミングを所定のストロー
クだけ遅らせているため、射出成形材料の粘度によって
充填不足又は充填過剰という問題が生じていた。

【０００９】本発明は、上述した問題を解決し、射出成
形材料の粘度に拘わらず、常に品質良好な射出成形品を
生産性高く製造できる射出成形装置を提供することを目
的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、第１の発明の射出成形装置は、射出成形材料を射出
スクリューでシリンダ内を移動させ成形型に充填して保
圧する射出成形装置において、前記射出スクリューを駆
動して前記射出成形材料を高速・高圧で前記成形型内に
充填する手段と、前記射出スクリューが第１の所定位置
まで前記シリンダ内を移動したとき、前記シリンダの先
端の射出ノズルにおける圧力が予め設定した圧力を越え
ない値で、前記射出スクリューが第２の所定位置に到達
するまで、前記射出成形材料が前記成形型内に充填され
るように、射出スクリューを駆動する手段と、前記射出
ノズルの圧力が上昇し、前記射出スクリューが第２の所
定位置まで到達し、該射出ノズルの圧力の増加率が所定
の値を越えたとき、上記射出工程から保圧工程に切り換
える手段とを有する。

【００１１】第１の発明の射出成形装置においては、ま
ず射出スクリューを駆動して射出成形材料を高速・高圧
で成形型内に充填する。次いで、射出スクリューが第１
の所定位置までシリンダ内に挿入されたとき、シリンダ
の先端の射出ノズルにおける圧力が予め設定した圧力を
越えない値で、射出スクリューが第２の所定位置に到達
するまで、射出成形材料が成形型内に充填されるよう
に、射出スクリューを駆動する。このとき、射出ノズル
の圧力が上昇し、射出スクリューが第２の所定位置まで
到達し、該射出ノズルの圧力の増加率が所定の値を越え
たとき、射出工程から保圧工程に切り換える。

【００１２】第１の発明において、シリンダの先端の射
出ノズルにおける圧力は、成形型内に充填された射出成
形材料の圧力を最も正確に反映する。これは、射出工程
後半においては、成形型内に射出成形材料が充分に充填
されてから、さらに充填を続けると、該材料の圧力が一
種の逆流現象によって射出ノズルに伝わるからである。
したがって、射出工程の後半において、射出ノズルの圧
力の増加率が所定の値を越えたときが、保圧工程に切り
換える最適なタイミングとなる。

【００１３】一方、上記目的を達成するために、第２の
発明の射出成形装置は、射出成形材料を射出スクリュー
でシリンダ内を移動させ成形型に充填して保圧する射出
成形装置において、前記射出スクリューを所定位置まで
一定圧力で駆動して前記射出成形材料を前記成形型に充
填する手段と、前記所定位置から前記射出スクリューを
一定速度で駆動して前記射出成形材料を前記成形型に充
填する手段と、前記射出ノズル内の前記射出成形材料の
圧力の増加率が所定値を越えた時、前記射出工程から保
圧工程に切り換える手段とを有することを特徴とする。

【００１４】第２の発明の射出成形装置においては、ま
ず射出スクリューを所定位置まで一定圧力で駆動して射
出成形材料を成形型に充填する。この場合、射出スクリ
ューの速度は、一定の射出圧力にともなう成り行きの速
度となる。射出成形材料がゴムなどのように許容充填時
間に限りがある場合には、加硫が進行する前に充填を完
了させる必要があり、これを越えると割れ不良が生じる
ことがあるため、一定の高圧で充填を行い、充填時間の
短縮を図ることがより好ましい。

【００１５】射出スクリューが予め定められた所定位置
に達すると、それまでの射出圧力制御から射出スクリュ
ーの速度制御に切り換える。この所定位置とは、例えば
成形型のキャビティへの充填量の９５％から僅かに手前
の位置とする。このように充填完了前に、射出スクリュ
ーの速度制御へ切り換えるのは、以下の理由による。

【００１６】すなわち、保圧工程に切り換えるまで射出
圧力制御を継続すると、射出ノズルの圧力は射出圧力に
依存する傾向があり、このため射出圧力を一定に維持し
て充填を続けると射出ノズルの圧力も一定で推移するこ
とになる。このため、射出ノズルの圧力を監視しても成
形型内の充填圧力の変化を検出することはできないこと
がある。特に、一定の高圧で制御した場合に顕著とな
る。その結果、保圧工程への切り換えタイミングを逸し
てしまい、成形型内圧力が型締め圧力よりも大きくなっ
てバリ漏れ不良が発生することになる。

【００１７】これに対して、成形型内への充填完了前に
射出スクリューの速度制御に切り換えると、つまりそれ
までの一定射出圧力による制御から、一定速度による制
御（射出圧力は成り行き）へ切り換えると、充填完了時
は成形型内圧力の上昇によって射出スクリューは抗力を
受けて減速しようとするが、速度を一定に制御している
ため射出スクリューは前進を続け、その結果、射出ノズ
ル内の材料圧力が上昇することになる。したがって、こ
の射出ノズル内の材料圧力の増加を充填完了時と判断す
ることができ、このタイミングをもって保圧工程へ適切
に切り換えることができる。

【００１８】すなわち、第２の発明の射出成形装置で
は、射出スクリューが予め定められた所定位置、例えば
キャビティへの充填量の９５％から僅かに手前の位置に
達すると、それまでの射出圧力制御から射出スクリュー
の速度制御に切り換えるが、この際、射出ノズルに設け
られたノズル部圧力センサで射出ノズル内の射出成形材
料の圧力を直接測定する。

【００１９】このノズル部圧力センサの圧力測定値は、
射出ノズルから射出された射出成形材料が成形型に注入
される圧力を最も正確に表している。つまり、射出成形
材料の充填が進み充填完了直前においては、成形型内の
キャビティに射出成形材料が一杯になるため、一種の逆
流現象が生じて射出ノズルの圧力が急激に増加するから
である。

【００２０】このように射出ノズル内の材料圧力を検出
しながら、この圧力の増加率が所定値を越えたとき、そ
れまでの射出工程から保圧工程へ切り換えることによ
り、材料の粘度に拘わらず、適正な充填量及び充填圧で
成形することができ、充填不足や充填過大などの不具合
を防止することができる。

【００２１】第２の発明において、速度制御により充填
する場合には、一定の低速で充填することが好ましい。
高速充填を行うと、充填が完了して成形型内の圧力が上
昇しても射出圧力が上限に達していることがあり、この
ような場合には射出ノズルの圧力がそれ以上増加しない
ことがあるからである。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。実施の形態１ 図１は本発明の実施の形態である射出成形装置を示す構
成図である。なお、この図には、可塑金型装置は示され
ていない。

【００２３】この射出成形装置は、側壁に加熱流体が通
過する流路１４が設けられた加熱シリンダ１、この加熱
シリンダ１の内部を加熱シリンダ１の射出成形物導入開
口１２から導入された射出成形材料、たとえば、樹脂を
射出ノズル１１に向かって充填していく射出スクリュー
２、この射出スクリュー２を駆動させる射出用圧力シリ
ンダ３を有する射出装置を有している。なお、射出ノズ
ル１１には、射出ノズル１１に充填された樹脂の圧力を
測定するノズル部圧力センサ６が設けられている。

【００２４】射出成形装置は、加熱シリンダ１の射出ノ
ズル１１から排出された樹脂を受入れ、キャビティ８ｃ
内に充填する上型８ａと下型８ｂとからなる成形型８を
有する。成形型８は、加熱盤１３で加熱されている。加
熱盤１３の下には、断熱盤９が設けられ、プレート１０
の上に載置されている。なお、成形型８は簡略化して図
解している。

【００２５】射出成形装置は、ノズル部圧力センサ６の
検出信号を受け入れるインターフェース回路（Ｉ／Ｆ）
２３、射出用圧力シリンダ３の軸の移動から射出スクリ
ュー２の位置を検出する位置センサ５の読みを入力する
Ｉ／Ｆ２２、Ｉ／Ｆ２２およびＩ／Ｆ２３からの信号に
基づいて後述する制御動作を行い、Ｉ／Ｆ２１を介して
サーボバルブ７を駆動して射出スクリュー２を移動さ
せ、充填動作および保圧動作を制御する制御装置２４、
および、この制御装置２４の条件を設定する設定器２５
を有する。

【００２６】図２に示すように、制御装置２４は、コン
ピュータを有する演算処理装置（ＣＰＵ）２４０、メモ
リ２４２、Ａ／Ｄ変換器２４４、Ｉ／Ｏ装置２４６、Ｄ
／Ａ変換器２４８を有する。Ｉ／Ｆ２３から入力された
アナログ形式の圧力信号はＡ／Ｄ変換器２４４でディジ
タル形式の圧力信号に変換される。同様に、Ｉ／Ｆ２２
から入力されたアナログ形式の射出スクリュー２の位置
信号はＡ／Ｄ変換器２４４でディジタル形式の位置信号
（ストローク信号）に変換される。ＣＰＵ２４０はメモ
リ２４２に記憶されている制御プログラムを動作させて
後述する制御動作を行う。その結果が、Ｄ／Ａ変換器２
４８を介してディジタル形式のサーボバルブ７駆動信号
としてＩ／Ｆ２１に出力される。

【００２７】以下、加熱シリンダ１の射出成形物導入開
口１２から加熱シリンダ１内に導入された加熱溶解状態
の射出成形材料が射出スクリュー２によって充填され、
射出ノズル１１に到達し、成形型８内のキャビティ８ｃ
に充填し、保圧する動作について述べる。

【００２８】図３は、ＣＰＵ２４０の動作を示すフロー
チャートである。図４は、ＣＰＵ２４０は射出成形装置
の射出装置内のプロセス状態を示すグラフである。図５
は、充填終了を決定するためのグラフである。

【００２９】以下、図３〜図５を参照して本発明の射出
成形装置の動作を述べる。ステップ１〜３ ＣＰＵ２４０は、射出スクリュー２を高速駆動して、加
熱シリンダ１の射出成形物導入開口１２から導入された
加熱樹脂を、高速・高圧で加熱シリンダ１を介して成形
型８のキャビティ８ｃ内に充填する。いかに射出スクリ
ュー２を駆動するかは、ＣＰＵ２４０はメモリ２４２に
記憶されている値に基づいて行う。

【００３０】所定時間内に、樹脂の圧力が第１の所定圧
力ＰＲ１以上になり、射出スクリュー２の位置がある第
１のストローク位置Ｐ１に到達した場合、正常に・高速
・高圧で樹脂の充填が行われたことになる。たとえば、
この高速・高圧充填は、７０〜８０％程度まで行われ
る。

【００３１】ステップ４〜６ 高速・高圧充填状態で、射出スクリュー２の位置がある
第１のストローク位置Ｐ１に到達したことをＣＰＵ２４
０が検出した場合、ＣＰＵ２４０は、サーボバルブ７を
介して射出スクリュー２の移動を低速にする。いかに低
速に射出スクリュー２を駆動するかは、ＣＰＵ２４０は
メモリ２４２に記憶されている値に基づいて行う。

【００３２】この期間、ＣＰＵ２４０は、射出ノズル１
１の圧力がある圧力値を越えないように監視しながら、
射出スクリュー２を駆動する。射出スクリュー２のスト
ローク位置が第２の位置Ｐ２に到達する程度までこの低
速度充填を行う。

【００３３】ステップ７〜８ 低速度充填を行い、成形型８のキャビティ８ｃに樹脂を
充填していくと、キャビティ８ｃに樹脂が一杯になり、
戻り効果で射出ノズル１１の圧力が増加する現象が発生
する。

【００３４】ＣＰＵ２４０は、ノズル部圧力センサ６の
出力を監視し続け、図４に○印をした領域に到達したこ
とを検出し、さらに、圧力変化率（圧力増加率）＝ΔＰ
／ΔＴを計算する。この圧力増加率ΔＰ／ΔＴがある値
を越えたとき、ＣＰＵ２４０は、成形型８のキャビティ
８ｃに適切な樹脂の充填が行われたと判断し、充填作業
を停止、保圧工程の作業に移行する。この時点から、成
形型８のキャビティ８ｃの圧力が上昇していき、ほぼ一
定の値になる。

【００３５】図５を参照すると、図８と同様、曲線ａは
射出成形材料の粘度が高い場合を示しており、曲線ｃは
射出成形材料の粘度が低い場合を示しており、曲線ｂは
射出成形材料の粘度が適切な場合を示している。これら
の場合について、射出ノズル１１の圧力そのものではな
く、圧力増加率ΔＰ／ΔＴをみると、射出スクリュー２
のストローク位置は同じであり、成形型８のキャビティ
８ｃへの樹脂充填量が適切である。つまり、樹脂の粘度
に依存せずに、成形型８への樹脂充填が可能となる。そ
の結果、充填不良、バリ漏れの発生などが非常に少なく
なる。また、生産性の向上を計ることができる。

【００３６】設定器２５は、図２などを参照して述べ
た、各種の条件データ、たとえば、第１の圧力Ｐ１など
を制御装置２４に設定する。本発明の実施に際しては、
上述したものに限定されない。たとえば、図１に示した
制御装置２４は、本実施例においては、図２に示したコ
ンピュータを用いた構成をとる場合を例示したが、図３
にフローチャートで示した内容はコンピュータを用いず
に、シーケンスコントローラなどで実現することができ
る。したがって、本発明の制御装置２４の実施に際して
は、コンピュータプログラムを用いる場合に限定され
ず、ハードウエア回路なとを用いても適宜、実施するこ
とができる。

【００３７】なお、射出ノズル１１における樹脂の圧力
検出のため、ノズル部圧力センサ６は射出ノズル１１の
内壁に設けることが望ましい。実施の形態２ 本発明の射出成形装置は上述した実施の形態にのみ限定
されるものではない。図６は本発明の他の実施の形態で
ある射出成形装置の制御動作を示すフローチャートであ
る。なお、本実施の形態では、そのハードウェア構成は
実施の形態１と同じであるためその説明は一部省略し、
制御動作は図１及び図２を参照しながら説明する。

【００３８】本実施の形態である射出成形装置の動作は
以下の通りである。ステップ１〜２ ＣＰＵ２４０は、射出スクリュー２を一定の射出圧力で
駆動して、加熱シリンダ１の射出成形物導入開口１２か
ら導入された加熱樹脂を加熱シリンダ１を介して成形型
８のキャビティ８ｃ内に充填する。いかに射出スクリュ
ー２を駆動するかは、ＣＰＵ２４０はメモリ２４２に記
憶されている値に基づいて行うが、加熱樹脂がゴムなど
のように許容充填時間に限りがある場合には、加硫が進
行する前に充填を完了させる必要があり、これを越える
と割れ不良が生じることがあるため、一定の高圧で充填
を行い、充填時間の短縮を図ることが望ましい。この場
合、射出スクリュー２の速度は、一定の射出圧力にとも
なう成り行きの速度となるが、高圧制御で射出した場合
には結果的に高速・高圧充填となる。

【００３９】射出スクリュー２の位置が、ストローク位
置Ｓ１−４ｍｍ（Ｓ１とはキャビティ８ｃの充填率が９
５％相当のストローク位置をいう）に到達するまで、上
述した射出圧力制御による射出を行う。ステップ３ 射出圧力制御の下、射出スクリュー２の位置がストロー
ク位置Ｓ１−４ｍｍに到達したことをＣＰＵ２４０が検
出すると、ＣＰＵ２４０は、サーボバルブ７を介して射
出スクリュー２の駆動をそれまでの射出圧力制御から射
出速度制御に切り換える。いかなる速度で射出スクリュ
ー２を駆動するかは、ＣＰＵ２４０がメモリ２４２に記
憶されている値に基づいて行うが、本実施の形態では一
定の低速で制御する。

【００４０】このように充填完了前に、射出工程の制御
を射出圧力制御から速度制御、特に低速の速度制御へ切
り換えるのは、以下の理由による。すなわち、保圧工程
に切り換えるまで射出圧力制御を一定に維持し続ける
と、図７（Ａ）に示すように、射出ノズル１１の圧力は
射出圧力に依存する傾向があり、射出圧力にともなって
射出ノズル１１の圧力も一定で推移することになる。こ
のため、射出ノズルの圧力をセンサ６で監視しても、成
形型８内の充填圧力の変化を検出することはできないこ
とがある。その結果、保圧工程への切り換えタイミング
を逸してしまい、成形型８内圧力が型締め圧力よりも大
きくなってバリ漏れ不良が発生することになる。

【００４１】また、充填完了前に、射出工程の制御を速
度制御へ切り換えたとしても、高速で制御した場合に
は、図７（Ｂ）に示すように、充填が完了して成形型８
内の圧力が上昇しても射出圧力が上限に達していること
があり、このような場合には射出ノズル１１の圧力がそ
れ以上増加しないことがある。

【００４２】これに対して、成形型８内への充填完了前
に、低速による速度制御（射出圧力は成り行き）に切り
換えると、充填完了時は成形型８内圧力の上昇によって
射出スクリュー２は抗力を受けて減速しようとするが、
速度を一定に制御しているため射出スクリュー２は前進
を続け、その結果、射出ノズル１１内の材料圧力が上昇
することになる。このとき、射出スクリュー２は低速で
制御されているため、射出ノズル１１の材料圧力は上限
には達しておらず、したがって、射出ノズル１１内の材
料圧力の増加を的確に検出することができる。これによ
り、充填完了時を判断することができ、このタイミング
をもって保圧工程へ適切に切り換えると、充填不足や充
填過剰などの不具合を防止することができる。

【００４３】ステップ４〜６ 低速度充填を行い、成形型８のキャビティ８ｃに樹脂を
充填していくと、キャビティ８ｃに樹脂が一杯になり、
戻り効果で射出ノズル１１の圧力が増加する現象が発生
する。

【００４４】ＣＰＵ２４０は、ノズル部圧力センサ６の
出力を監視し続け、図４に○印をした領域に到達したこ
とを検出し、さらに、圧力変化率（圧力増加率）＝ΔＰ
／ΔＴを計算する。この圧力増加率ΔＰ／ΔＴがある値
を越えたとき、ＣＰＵ２４０は、成形型８のキャビティ
８ｃに適切な樹脂の充填が行われたと判断し、充填作業
を停止、保圧工程の作業に移行する。この時点から、成
形型８のキャビティ８ｃの圧力が上昇していき、ほぼ一
定の値になる。

【００４５】本実施の形態である射出成形装置において
も、図５に示す結果が得られ、圧力増加率ΔＰ／ΔＴを
みると、射出スクリュー２のストローク位置は同じであ
り、成形型８のキャビティ８ｃへの樹脂充填量が適切と
なる。つまり、樹脂の粘度に依存せずに、成形型８への
樹脂充填が可能となる。その結果、充填不良、バリ漏れ
の発生などが非常に少なくなる。また、生産性の向上を
計ることができる。

【００４６】

【発明の効果】本発明の射出成形装置によれば、射出成
形材料としての樹脂の粘度に依存せずに、成形型への樹
脂充填が適切に行われ、その結果、充填不良、バリ漏れ
の発生などが非常に少なくなる。また、本発明によれ
ば、生産性の向上を計ることができる。

【００４７】さらに本発明によれば、金型の圧力を測定
しないで済むから、圧力センサを金型ごとに設ける必要
がなく、ノズル部分の圧力を検出することで金型の圧力
に相当する圧力を検出できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態である射出成形装置を示
す構成図である。

【図２】 図１に示した制御装置の構成図である。

【図３】 図１および図２に示した制御装置の制御動作
を示すフローチャートである。

【図４】 本発明の実施の形態である射出成形装置が行
う射出工程及び保圧工程を示すグラフである。

【図５】 本発明の実施の形態である射出成形装置にお
いて、充填の終了を検出する特性図である。

【図６】 本発明の他の実施の形態である射出成形装置
における制御動作を示すフローチャートである。

【図７】 （Ａ）及び（Ｂ）は図６に示す実施の形態に
対する比較例における充填の終了を検出する特性図であ
る。

【図８】 従来の射出成形装置において、充填の終了を
検出する特性図である。

【符号の説明】

１・・加熱シリンダ ２・・射出スクリュー ３・・射出用圧力シリンダ ５・・位置センサ ６・・ノズル部圧力センサ ７・・サーボバルブ ８・・成形型 ８ａ・・上型 ８ｂ・・下型 ８ｃ・・キャビティ ９・・断熱盤 １０・・プレート １１・・射出ノズル １２・・射出成形物導入開口 １３・・加熱盤 １４・・流路 ２１〜２３・・Ｉ／Ｆ（インターフェース） ２４・・制御装置 ２４０・・ＣＰＵ ２４２・・メモリ ２４４・・Ａ／Ｄ変換器 ２４６・・Ｉ／Ｏ装置 ２４８・・Ｄ／Ａ変換器 ２５・・設定器

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】射出成形材料を射出スクリュー（２）でシ
   リンダ（１）内を移動させ成形型（８）に充填して保圧
   する射出成形装置において、 前記射出スクリュー（２）を駆動して前記射出成形材料
   を高速・高圧で充填する手段と、 前記射出スクリュー（２）が第１の所定位置（Ｐ１）ま
   で前記シリンダ（１）内を移動したとき、前記シリンダ
   （１）の先端の射出ノズル（１１）における圧力が予め
   設定した圧力を越えない値で、前記射出スクリュー
   （２）が第２の所定位置（Ｐ２）に到達するまで、前記
   射出成形材料が充填されるように、射出スクリュー
   （２）を駆動する手段と、 前記射出ノズル（１１）の圧力が上昇し、前記射出スク
   リュー（２）が第２の所定位置（Ｐ２）まで到達し、該
   射出ノズル（１１）の圧力の増加率が所定の値を超えた
   時、上記射出工程から保圧工程に切り換える手段とを有
   する射出成形装置。
2. 【請求項２】射出成形材料を射出スクリュー（２）でシ
   リンダ（１）内を移動させ成形型（８）に充填して保圧
   する射出成形装置において、 前記射出スクリュー（２）を所定位置まで一定圧力で駆
   動して前記射出成形材料を前記成形型（８）に充填する
   手段と、 前記所定位置から前記射出スクリュー（２）を一定速度
   で駆動して前記射出成形材料を前記成形型（８）に充填
   する手段と、 前記射出ノズル（１１）内の射出成形材料の圧力の増加
   率が所定値を越えた時、前記射出工程から保圧工程に切
   り換える手段とを有することを特徴とする射出成形装
   置。