TW202202310A - 樹脂成型裝置和樹脂成型品之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種能容易變更樹脂材料之供給模式之樹脂成型裝置和樹脂成型品之製造方法，樹脂成型裝置（D）具備：樹脂供給機構（21），向供給對象物（F）供給樹脂材料；成型模（M），包括上模和與上模（UM）對置之下模（LM）；合模機構，在將供給對象物（F）配置於上模和下模（LM）之間之狀態下，對成型模（M）進行合模；顯示部（6），基於對供給對象物（F）供給樹脂材料之輸入，將樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示；以及控制部（5），控制樹脂供給機構（21）和顯示部（6）之工作。

Description

樹脂成型裝置和樹脂成型品之製造方法

本發明係關於一種樹脂成型裝置和樹脂成型品之製造方法。

安裝有半導體晶片之基板等通常藉由進行樹脂密封而用作電子零件。以往，作為對基板進行樹脂密封之樹脂成型裝置，已知具備如下機構之裝置：樹脂供給機構，向作為供給對象物之基板供給樹脂材料；以及合模機構，在將供給有樹脂材料之基板配置於上模與下模之間之狀態下，對成型模進行合模（例如，參照專利文獻1）。

專利文獻1之樹脂成型裝置基於藉由計量部計測出之基板之重量，計算出樹脂供給機構所排出之樹脂量。藉此，根據半導體晶片之缺損數來調整向基板供給之樹脂量。

先前技術文獻 專利文獻 專利文獻1：日本特開2003－165133號公報

發明欲解決之問題

然而，專利文獻1所記載之樹脂成型裝置雖然能增加向基板供給缺損之半導體晶片之容積量之樹脂量，但不優化至樹脂材料之供給位置。亦即，無法根據基板之種類、形狀而容易變更各種設定之樹脂材料之供給模式。

因此，期望能容易變更樹脂材料之供給模式之樹脂成型裝置和樹脂成型品之製造方法。

用於解決問題之方案

本發明之樹脂成型裝置之特徵構成為如下方面，前述樹脂成型裝置具備：樹脂供給機構，向供給對象物供給樹脂材料；成型模，包括上模和與該上模對置之下模；合模機構，在將前述供給對象物配置於前述上模與前述下模之間之狀態下，對前述成型模進行合模；顯示部，基於對前述供給對象物供給前述樹脂材料之輸入，將前述樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示；以及控制部，至少控制前述樹脂供給機構和前述顯示部之工作。

本發明之樹脂成型品之製造方法之特徵在於如下方面，樹脂成型品之製造方法包括：顯示步驟，基於對供給對象物供給樹脂材料之輸入，將前述樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示；樹脂供給步驟，基於前述供給狀態，向前述供給對象物供給前述樹脂材料；以及樹脂成型步驟，使用前述樹脂供給步驟中供給之前述樹脂材料進行樹脂成型。

發明效果

根據本發明，能提供一種能容易變更樹脂材料之供給模式之樹脂成型裝置和樹脂成型品之製造方法。

以下，基於圖式對本發明之樹脂成型裝置和樹脂成型品之製造方法之實施方式進行說明。在本實施方式中，作為樹脂成型裝置之一個例子，對如圖1所示那樣具備樹脂供給模組2之樹脂成型裝置D進行說明。不過，不限定於以下之實施方式，可以在不脫離其主旨之範圍內進行各種變形。

[ 裝置構成 ]

安裝有半導體晶片之基板等藉由進行樹脂密封而用作電子零件。作為將成型物件物進行樹脂密封之技術，可列舉出壓縮方式（壓縮成型）、傳遞（Transfer）方式等。作為該壓縮方式之一，可列舉出：向脫模膜供給了液態或粉粒體狀之樹脂後，在成型模之下模上載置脫模膜，使成型對象物浸入脫模膜上之樹脂中而進行樹脂成型之樹脂密封方法。本實施方式中之樹脂成型裝置D採用壓縮方式，樹脂供給模組2為向成型模、基板（供給對象物之一個例子）或脫模膜F（供給對象物之一個例子）供給液態之樹脂（樹脂材料之一個例子）之裝置。以下，

將待供給由液態樹脂構成之樹脂材料之供給對象物設為脫模膜F，將搭載有半導體晶片（以下，有時稱為“晶片”）之基板S設為成型物件物之一個例子，將重力方向設為下，將與重力方向相反之方向設為上，藉此進行說明。又，圖1所示之Z方向為上下方向。

在圖1中，示出了樹脂成型裝置D之示意圖。本實施方式中之樹脂成型裝置D具備：樹脂供給模組2、多個（在本實施方式中為三個）壓縮成型模組3、輸送模組4、控制部5以及顯示部6。樹脂供給模組2、多個壓縮成型模組3以及輸送模組4可以各自獨立地裝接或拆卸。又，本實施方式中之壓縮成型模組3由三個構成，但也可以由一個或兩個以上之多個構成。

樹脂供給模組2在脫模膜F上之樹脂供給區域包含供給樹脂成型用之液態樹脂之樹脂供給機構21。在此，液態樹脂係指，不僅包括常溫（室溫）下液態之樹脂，也包括固體樹脂因加熱而熔融成為液態之熔融樹脂。常溫下成為液態之液態樹脂可以係熱塑性樹脂，也可以係熱固化性樹脂。熱固化性樹脂在常溫下為液態樹脂，若加熱則粘度降低，若進一步加熱則會聚合而固化，成為固化樹脂。本實施方式中之液態樹脂優選為常溫下不迅速流動之程度之較高粘度之熱固化性之樹脂。

樹脂供給機構21包括：載置脫模膜F之工作臺21A、排出液態樹脂之排出機構21B以及重量感測器25。在工作臺21A中，設有：脫模膜供給機構22，將捲繞於未圖示之捲筒之脫模膜F送出，並且切割脫模膜F而分離。該分離出之脫模膜F被未圖示之吸引機構而吸附保持於工作臺21A之上表面。在脫模膜F之上表面載置有框狀構件（未圖示）。該框狀構件中形成有與後述之下模腔MC對應之空間。

排出機構21B包括裝配有噴嘴單元23之點膠機單元24。該點膠機單元24包括用於將容納有後述之液態樹脂之盒23a內之液態樹脂擠出之按壓構件（未圖示），藉由使按壓構件向下方向移動，經由噴嘴單元23向脫模膜F上定量供給。裝配有噴嘴單元23之點膠機單元24構成為能在成為脫模膜F之載置面之XY平面上（水準方向）任意移動。又，也可以構成為除了點膠機單元24以外，或代替點膠機單元24，工作臺21A能在XY平面上任意移動。此外，點膠機單元24構成為能在Z方向（上下方向）移動。

噴嘴單元23包括容納液態樹脂之盒23a和排出液態樹脂之噴嘴23b。該噴嘴單元23預先在樹脂容納部11中容納有多個（在本實施方式中為六個）。點膠機單元24構成為在填充於噴嘴單元23之液態樹脂用盡時，能自動更換成不同之噴嘴單元23。

重量感測器25計測供給至脫模膜F上之液態樹脂之重量。該重量感測器25係根據樹脂供給後之工作臺21A或脫模膜F之重量與樹脂供給前之工作臺21A或脫模膜F之重量之差來計測所供給之液態樹脂之公知之載荷感測器。

樹脂裝載機12構成為能在軌道上在樹脂供給模組2與壓縮成型模組3之間移動。樹脂裝載機12能保持由樹脂供給機構21供給了液態樹脂之脫模膜F，將其移送至壓縮成型模組3。

壓縮成型模組3至少具有成型模M和將成型模M合模之合模機構35。關於壓縮成型模組3之詳情在後文加以敘述。

輸送模組4輸送安裝有樹脂密封前之晶片之樹脂密封前基板Sa（成型前基板），並且輸送樹脂密封後之樹脂密封完畢之基板Sb（樹脂成型品）。輸送模組4包括：基板裝載機41；第一容納部43，收納樹脂密封前基板Sa；第二容納部44，收納樹脂密封完畢之基板Sb；以及基板交接部45。基板交接部45能在輸送模組4內在Y方向上移動，與基板裝載機41交接樹脂密封前基板Sa。此外，基板交接部45能接受從基板裝載機41輸送之樹脂密封完畢之基板Sb。基板裝載機41在輸送模組4和各壓縮成型模組3內在X方向和Y方向上移動。

輸送模組4還包括檢查機構（未圖示）。檢查機構對作為壓縮成型模組3中之成型物件物之基板S中之晶片之存在區域進行檢查。檢查機構藉由鐳射位移計之掃描，在預定了檢查之晶片之存在區域中檢查晶片是否實際存在，對晶片存在之場所和晶片不存在之場所進行存儲。又，檢查機構也可以利用可見光相機等來拍攝基板S，基於該拍攝圖像來檢查基板S中之晶片之存在區域。

就控制部5而言，作為控制樹脂成型裝置D之工作之軟體，由HDD（Hard Disk Drive：硬碟驅動器）、記憶體等硬體中存儲之程式構成，由電腦之CPU執行。在本實施方式中，作為控制部5之控制方式之一個例子，將控制樹脂供給機構21和顯示部6之工作之情況在後文加以敘述。

顯示部6由能從外部視覺確認之狀態下固定於輸送模組4之殼體之公知之液晶顯示器構成，被控制部5顯示控制。顯示部6由能藉由用手指按壓畫面上之顯示而操作之觸摸面板構成。本實施方式中之顯示部6設於輸送模組4之前表面，但也可以設於樹脂供給模組2或壓縮成型模組3之前表面。關於顯示部6之顯示方式，在後文加以敘述。

又，也可以由臺式型個人電腦、筆記本型個人電腦或平板終端等之顯示器構成顯示部6，也可以藉由經過網路線路以HTML（Hyper Text Markup Language：超文字標記語言）、CSS（Cascading Style Sheets：層疊樣式表）等啟動之網頁流覽器來顯示操作畫面。在該情況下，顯示部6構成為能與控制部5經由規定之無線接入點進行無線通訊，或能藉由有線電連接來進行有線通信。此外，也可以構成為能藉由操作滑鼠、鍵盤等來操作顯示部6。

如圖2所示，本實施方式中之壓縮成型模組3由藉由板狀構件32將下部固定盤31和上部固定盤33一體化而成之壓制框架（Press frame）構成。在下部固定盤31與上部固定盤33之間設有可動台板34。可動台板34能沿板狀構件32上下移動。在下部固定盤31上，設有：合模機構35，由作為使可動台板34上下移動之裝置之一對滾珠絲杠等構成。合模機構35可以藉由使可動台板34向上方移動來進行成型模M之合模，使可動台板34向下方移動來進行成型模M之開模。合模機構35之驅動源沒有特別限定，例如可以使用伺服馬達等電動馬達。

作為成型模M之上模UM和下模LM相互對置地配置，均由模具等構成。在上部固定盤33之下表面配置有上部加熱器37，在上部加熱器37之下方裝配有上模UM。在上模UM中設有用於配置基板S之上模基板設置部（未圖示），在上模UM之下表面裝配有安裝有晶片等之基板S。在可動台板34之上表面配置有下部加熱器36，在下部加熱器36之上方設有下模LM。藉由在下模腔MC中保持由吸引機構（未圖示）吸引之脫模膜F，樹脂供給機構21將塗布於脫模膜F上之液態樹脂供給至下模腔MC。藉由利用合模機構35對成型模M進行合模，並且利用下部加熱器36對下模LM進行加熱，下模腔MC內之液態樹脂固化。亦即，在將作為供給對象物之樹脂密封前基板Sa和脫模膜F配置於上模UM與下模LM之間之狀態下，利用合模機構35對成型模M進行合模。藉此，在樹脂密封前基板Sa（成型前基板）上安裝之晶片等在下模腔MC內進行樹脂密封而成為樹脂密封完畢之基板Sb（樹脂成型品）。

在圖3中，示出顯示部6之顯示畫面之一個例子。顯示部6具有：塗佈線調整部60、供給狀態顯示部61、運算結果顯示部62、參數顯示部63以及輸入切換部64。輸入切換部64具有：樹脂供給輸入模式64a、調整點輸入模式64b以及斷液點輸入模式64c。在供給狀態顯示部61之矩形區域中，顯示有樹脂密封前基板Sa之Z方向觀察之外形。當選擇樹脂供給輸入模式64a時，供給狀態顯示部61成為能輸入液態樹脂對脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之供給位置之狀態。液態樹脂對脫模膜F之供給位置為對成型模M進行了合模時之液態樹脂向樹脂密封前基板Sa之供給位置。亦即，樹脂供給機構21向作為供給對象物之脫模膜F供給液態樹脂，向樹脂密封前基板Sa供給脫模膜F上之液態樹脂，因此樹脂供給機構21間接地向樹脂密封前基板Sa供給液態樹脂，在供給狀態顯示部61之矩形區域中，顯示出樹脂密封前基板Sa之Z方向觀察之外形。

在塗佈線調整部60中顯示出多個方向（在本實施方式中為八個方向）之箭頭，能藉由游標操作（對箭頭進行按壓操作）對利用手指觸摸供給狀態顯示部61輸入起始點和終點而描繪出之線段之長度（液態樹脂之脫模膜F上之長度）、方向進行修正。該線段係對作為供給對象物之脫模膜F供給液態樹脂之輸入，係液態樹脂之塗佈線。

供給狀態顯示部61基於對脫模膜F供給液態樹脂之位置之輸入（供給樹脂材料之輸入之一個例子），將液態樹脂對脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之供給狀態圖形化而顯示。在圖3之例子中，作為液態樹脂對脫模膜F之供給位置之輸入，在供給狀態顯示部61中觸摸輸入成為起始點和終點之多個點後，藉由向參數顯示部63輸入線序號（圖3之參數顯示部63所示之“線”欄）來描繪線段。然後，藉由重複該輸入，多條（在圖3中為5條）線段（塗佈線）被描繪為液態樹脂對脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之供給狀態。這些多條線段之各自或它們之組合係成為液態樹脂對脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之塗布區域之圖形。又，作為供給樹脂材料之輸入，也可以將下載之CAD資料等圖形資料登錄至控制部5，控制部5使顯示部6顯示液態樹脂之供給狀態。此外，也可以為藉由向參數顯示部63輸入XY座標（圖3之參數顯示部63所示之“X軸”、“Y軸”欄），控制部5自動地描繪線段之構成。此外，也可以為藉由在供給狀態顯示部61中觸摸輸入成為起始點和終點之多個點，能自由連結各點之構成。

控制部5基於供給狀態顯示部61所顯示之圖形，選定相對於多條線段而成為各自之起始點和終點之XY座標，對脫模膜F之塗布區域中之液態樹脂之重量和脫模膜F上之長度進行運算。控制部5考慮到從樹脂供給機構21之噴嘴單元23排出之每單位時間之液態樹脂之排出量（g/s）和裝配有噴嘴單元23之點膠機單元24之移動速度（mm/s），對液態樹脂之重量（g）和長度（mm）進行運算。從該噴嘴單元23排出之每單位時間之液態樹脂之排出量基於噴嘴23b之直徑、液態樹脂之比重等設定。此外，點膠機單元24之移動速度設定為與從噴嘴單元23排出之液態樹脂之排出速度一致。點膠機單元24之移動速度係將每單位時間之噴嘴23b之排出重量除以液態樹脂之比重而得到之值，再除以噴嘴23b之排出截面積來計算出之。如此，控制部5根據液態樹脂之物性和樹脂供給機構21之規格，計算出液態樹脂對脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之供給狀態。

此外，控制部5至少基於作為成型物件物之基板S之尺寸、基板S中之晶片之存在區域，對脫模膜F之塗布區域中之液態樹脂之最大重量和脫模膜F上之最大長度進行運算。在該運算時，也可以考慮液態樹脂之物性和樹脂供給機構21之規格。具體而言，基於基板S之尺寸和晶片之存在區域，計算出基板S被樹脂密封之體積，藉由將該體積乘以液態樹脂之比重來對脫模膜F之塗布區域中之液態樹脂之最大重量進行運算，並且將該體積除以噴嘴23b之排出截面積來對脫模膜F之塗布區域中之液態樹脂之最大長度進行運算。又，可以預先藉由手動對基板S之尺寸、基板S中之晶片等之存在區域以及噴嘴單元23之直徑等進行輸入設定，也可以即時讀出存儲於上述之檢查機構之基板S之尺寸和基板S中之晶片等之存在區域。

如圖4之下圖所示，運算結果顯示部62顯示與供給狀態顯示部61所顯示之供給狀態相關之液態樹脂之重量和長度（圖4之下圖所示之“量”、“距離”欄）。在圖4之例子中，將脫模膜F之塗布區域中之液態樹脂之最大重量和最大長度顯示于上行，將與供給狀態顯示部61所顯示之供給狀態相關之液態樹脂之重量和長度顯示於下行。

如此，基於液態樹脂之供給位置之輸入，將液態樹脂對脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之供給狀態圖形化而顯示，因此能在視覺上掌握液態樹脂之供給狀態。亦即，僅輸入對脫模膜F供給之液態樹脂之平面位置，就能直觀掌握液態樹脂之供給狀態，以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式設定液態樹脂之理想之供給模式。其結果係，在合模機構35之成型時，能消除液態樹脂從下模腔MC溢出這樣之不良狀況，根據基板S之種類而向液態樹脂容易不足之部位重點供給液態樹脂。而且，若在運算結果顯示部62中顯示液態樹脂之重量和長度，則能以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式容易變更液態樹脂之供給模式。

當選擇輸入切換部64之調整點輸入模式64b時，供給狀態顯示部61成為能將再次供給完成了樹脂供給後之不足部分之液態樹脂之位置（調整點）輸入至供給狀態顯示部61之狀態。該調整點例如藉由設定於脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之中央部分（圖4之上圖所示之“ADJ”），在合模機構35之成型時，不存在不足部分之液態樹脂從下模腔MC溢出這樣之不良狀況。如此，樹脂供給機構21完成了對脫模膜F供給液態樹脂後，在供給狀態顯示部61中顯示再次供給不足部分之液態樹脂之位置，因此藉由調整該位置，能以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式供給樹脂材料。

如圖5所示，參數顯示部63也可以顯示對樹脂供給機構21之工作速度進行校正之校正值（圖5所示之“偏移（Offset）”欄）。若裝配有噴嘴單元23之點膠機單元24之移動速度（以下，稱為噴嘴單元23之移動速度）與從噴嘴單元23排出之液態樹脂之排出速度不一致，則塗佈線產生起伏，無法描繪如設定那樣之塗佈線。因此，作為對樹脂供給機構21之工作速度進行校正之校正值，向參數顯示部63輸入噴嘴單元23之移動速度之校正比例（比率，1為標準值），控制部5優選根據該校正比例來變更噴嘴單元23之移動速度。藉此，能消除液態樹脂對脫模膜F之塗佈線之起伏，以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式設定液態樹脂之供給模式。又，噴嘴單元23之移動速度可以按每條塗佈線變更，也可以整體統一地變更。

此外，作為樹脂供給機構21中之一輪供給結束時之工作內容，參數顯示部63也可以顯示樹脂供給機構21暫時停止了對脫模膜F供給液態樹脂後，使噴嘴23b上下移動之次數（圖5所示之“排空（Drain）”欄）。在結束向一條塗佈線供給液態樹脂，暫時停止了點膠機單元24之驅動後，即使將噴嘴23b堵塞，液態樹脂之粘性越高，液態樹脂之拉絲狀態在噴嘴23b中也越長時間維持，因此直至該拉絲狀態消除為止才使點膠機單元24之驅動停止，生產性會降低。因此，優選係，向參數顯示部63輸入使噴嘴單元23上下移動之次數，控制部5利用規定之斷液點使噴嘴單元23上下移動。藉由調整使噴嘴單元23上下移動之次數，能更早消除拉絲狀態。

當選擇輸入切換部64之斷液點輸入模式64c時，成為能將在樹脂供給機構21暫時停止了對脫模膜F供給液態樹脂後使噴嘴23b上下移動之位置（斷液點）輸入至供給狀態顯示部61之狀態。該斷液點例如藉由設定于各塗佈線之中央部分，能向脫模膜F上均勻地供給液態樹脂。如此，若顯示在樹脂供給機構21暫時停止了對脫模膜F供給液態樹脂後使噴嘴23b上下移動之位置，則能藉由調整該位置來均勻地供給樹脂材料。

又，作為樹脂供給機構21中之一輪之供給結束時之工作內容，參數顯示部63也可以顯示使噴嘴單元23沿塗佈線往復移動之時間（後述之規定時間）。在該情況下，優選係，向參數顯示部63輸入使噴嘴單元23往復移動之時間，控制部5根據該時間而使噴嘴單元23沿塗佈線往復移動。藉此，在暫時停止了點膠機單元24之驅動後，直至盒23a內之壓力被釋放為止，從噴嘴23b排出之殘留液體均等地塗布于塗佈線，因此能防止樹脂積存。

此外，參數顯示部63也可以顯示與供給狀態顯示部61所顯示之供給狀態相關之每條塗佈線之液態樹脂之長度和重量（圖5所示之“距離”、“量”欄）。如此，若基於供給狀態顯示部61中之液態樹脂之供給位置之輸入，掌握每條塗佈線之液態樹脂之供給狀態，則能以在塗佈線之間成為均等之供給長度和供給量之方式變更液態樹脂之供給模式。

[樹脂材料供給方法]

主要使用圖6對樹脂材料供給方法進行說明。

控制部5至少基於作為成型物件物之基板S之尺寸、基板S中之晶片等之存在區域，預先對脫模膜F之塗布區域中之液態樹脂之最大重量和最大長度進行運算。接著，利用手指觸摸供給狀態顯示部61而輸入了起始點和終點後，藉由向參數顯示部63輸入線序號，來描繪多條（例如，N＝5）塗佈線，輸入樹脂供給位置（#61）。具體而言，與起始點和終點之觸摸輸入相對應，在圖3所示之供給狀態顯示部61中顯示點序號，在參數顯示部63中藉由輸入線序號（圖3之參數顯示部63所示之“線”欄）來描繪多條線段。此時，根據需要，也可以藉由對圖3所示之塗佈線調整部60進行游標操作來調整各塗佈線之長度。

其結果係，如圖4之上圖所示，在供給狀態顯示部61中，將液態樹脂對脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之供給狀態圖形化而顯示（#62，顯示步驟）。然後，控制部5基於供給狀態顯示部61所顯示出之圖形，選定相對於多條線段而成為各自之起始點和終點之XY座標，對脫模膜F之塗布區域中之液態樹脂之重量和長度進行運算（計算步驟）。其結果係，如圖4之下圖所示，在運算結果顯示部62中，將脫模膜F之塗布區域中之液態樹脂之最大重量和最大長度以及與供給狀態顯示部61所顯示之供給狀態相關之液態樹脂之重量和長度依次顯示於上下行。

接著，控制部5判定與供給狀態顯示部61所顯示之供給狀態相關之液態樹脂之重量和長度是否小於脫模膜F之塗布區域中之液態樹脂之最大重量和最大長度，亦即判定供給狀態（供給量和供給位置）是否合理（#63）。控制部5在與供給狀態顯示部61所顯示之供給狀態相關之液態樹脂之重量或長度未小於最大重量或最大長度之情況下，例如，將運算結果顯示部62之數位著色為紅色來進行警告顯示。藉此，能在視覺上判定供給狀態是否合理。在#63之判定之結果為供給狀態不合理之情況（#63中判定為否）下，再次對#61之樹脂供給位置之輸入進行修正。在該修正輸入時，如圖5之參數顯示部63所示，顯示出每條塗佈線之液態樹脂之重量和長度，因此能對每條塗佈線進行微修正。

在#63之判定之結果為供給狀態合理之情況（#63中判定為是）下，控制部5以噴嘴單元23之噴嘴23b位於第N＝1條（#64）塗佈線之起始點上部（圖4之上圖所示之點序號“00”之上部）之方式，使樹脂供給機構21之裝配有噴嘴單元23之點膠機單元24移動，沿該塗佈線朝向點序號“01”供給液態樹脂（#65，供給步驟）。此時，若向參數顯示部63輸入噴嘴單元23之移動速度之校正比例，則控制部5對排出液態樹脂之噴嘴單元23之移動速度進行校正（校正步驟）。其結果係，能使噴嘴單元23之移動速度與從噴嘴單元23排出之液態樹脂之排出速度一致而消除塗佈線之起伏。接著，控制部5判定噴嘴單元23是否到達第N＝1條塗佈線之終點上部（圖4之上圖所示之點序號“01”之上部）（#66）。若#66之判定之結果為噴嘴單元23未到達第N＝1條塗佈線之終點上部（#66中判定為否），則接著向第N＝1條塗佈線供給液態樹脂。

若#66之判定之結果為噴嘴單元23到達第N＝1條塗佈線之終點上部（#66中判定為是），則控制部5判定為一輪之樹脂供給結束，暫時停止點膠機單元24之驅動。然後，使噴嘴單元23沿第N＝1條塗佈線（與脫模膜F平行之水準方向）往復移動（#67，往復移動步驟）。接著，作為向參數顯示部63輸入之使噴嘴單元23往復移動之時間，判定是否經過了釋放噴嘴單元23之殘留壓力之規定時間（#68）。若#68之判定之結果為未經過規定時間（#68中判定為否），則控制部5繼續使噴嘴單元23往復移動，若經過了規定時間（#68中判定為是），則N加1（#69）。在該加法運算之前，為了可靠地實現噴嘴單元23之斷液，控制部5利用規定之斷液點使噴嘴單元23進行輸入至參數顯示部63之次數之上下移動。接著，控制部5判定N是否超過匯流排數量（N＝5），若N為匯流排數量以內（#70中判定為否），則重複#65～#68之控制。

另一方面，若N超過匯流排數量（N＝5）（#70中判定為是），則控制部5判定利用重量感測器25測定出之基於樹脂供給機構21之液態樹脂之供給量相對於目標量是否在公差範圍內（#71）。假設基於樹脂供給機構21之液態樹脂之供給量相對於目標量超出公差範圍而不足（#71中判定為否），則控制部5使噴嘴單元23移動至調整點（圖4之上圖所示之“ADJ”），向調整點供給不足部分之液態樹脂並結束（#72）。該調整點可以為脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之中央部分，也可以為多條塗佈線之間樹脂量相對少之塗佈線，也可以為利用檢查機構檢查出之不存在晶片等之區域。另一方面，若#71之判定之結果為基於樹脂供給機構21之液態樹脂之供給量相對於目標量在公差範圍內（#71中判定為是），則結束。

[樹脂成型品之製造方法]

接著，對包括上述樹脂材料供給方法之樹脂成型品之製造方法進行說明。

首先，如圖1所示，將從第一容納部43藉由基板交接部45交接到之樹脂密封前基板Sa載置於基板裝載機41。此時，檢查機構預先對作為成型對象物之基板S（樹脂密封前基板Sa）中之晶片等之存在區域進行檢查。此外，執行上述之樹脂材料供給方法，向脫模膜F供給液態樹脂。

接著，樹脂裝載機12將脫模膜F移送至下模LM，藉由吸引機構將脫模膜F吸引於下模腔MC並保持。此外，基板裝載機41將樹脂密封前基板Sa移送至上模UM並與上模UM交接。接著，一邊利用合模機構35執行成型模M之合模，一邊利用下部加熱器36對下模LM進行加熱，藉此使脫模膜F上之液態樹脂在樹脂密封前基板Sa之晶片安裝面流動。然後，利用下部加熱器36對下模LM進一步加熱，下模腔MC內之液態樹脂固化，對樹脂密封前基板Sa進行樹脂密封而形成樹脂密封完畢之基板Sb（樹脂成型步驟）。接著，藉由使可動台板34向下方移動而進行成型模M之開模，利用基板裝載機41將剝離了脫模膜F之樹脂密封完畢之基板Sb輸送至輸送模組4，基板交接部45從基板裝載機41接受樹脂密封完畢之基板Sb，將其容納於第二容納部44（參照圖1）。

[另一實施方式]

以下，為了容易理解，對與上述之實施方式相同之構件使用相同術語、圖式標記來進行說明。

＜1＞

液態樹脂向作為供給對象物之脫模膜F（樹脂密封前基板Sa）之供給狀態不限定於圖4之上圖所示之圖形化之多條塗佈線，例如，也可以由多個平行之直線形成，也可以由點群構成。在該情況下，各點成為“圖形”。此外，塗佈線不限定於直線，也可以由曲線或直線與曲線之組合形成。

＜2＞

樹脂供給機構21也可以由向脫模膜F供給粉粒體狀樹脂（樹脂材料之一個例子）之裝置構成。在該情況下，填充有粉粒體狀樹脂之容器被上述之樹脂裝載機12移送至樹脂供給機構21。然後，粉粒體狀樹脂經由連接於容器之底部開口之振動槽向脫模膜F供給。

＜3＞

在上述之實施方式中，預先向噴嘴單元23中填充了液態樹脂，但也可以另行設置樹脂填充單元。在該情況下，在樹脂填充單元中，向容器之內部填充規定量之液態樹脂。然後，樹脂裝載機12將填充有液態樹脂之容器移送至樹脂供給機構21，點膠機單元24從容器吸引液態樹脂，從噴嘴23b供給脫模膜F上之液態樹脂。

＜4＞

通常，在基板S之幾乎整個區域等間隔地存在多個半導體晶片，但有時在基板S之一部分不存在半導體晶片。因此，可以將不存在半導體晶片之部分設為斷液點、調整點。

＜5＞

在上述之實施方式中，在樹脂供給模組2之內部向脫模膜F上供給樹脂材料，但樹脂供給模組2也可以將脫模膜供給機構22作為脫模膜供給模組而從樹脂供給模組2分離，設為兩個模組構成。

＜6＞

上述之實施方式中之基板S可以為圓形狀、矩形狀等任何形狀。

＜7＞

上述之實施方式中之對樹脂供給機構21之工作速度進行校正之校正值也可以構成為將一條塗佈線分割為多條，能對各分割線進行設定。

＜8＞

在上述之實施方式中，以晶片下置（Die down）之壓縮方式進行了說明，但也可以作為晶片上置（Die up）之壓縮方式，將基板等成型物件物設為在樹脂供給機構21中供給樹脂之供給對象物。此外，也可以省略脫模膜F而將成型模M設為在樹脂供給機構21中供給樹脂之供給對象物。

[上述實施方式之概要]

以下，對在上述之實施方式中說明之樹脂成型裝置D、樹脂成型品之製造方法以及樹脂材料供給方法之概要進行說明。

（1）樹脂成型裝置D之特徵構成為如下方面，前述樹脂成型裝置D具備：樹脂供給機構21，向供給對象物（脫模膜F）供給樹脂材料；成型模M，包括上模UM和與上模UM對置之下模LM；合模機構35，在將供給對象物配置於上模UM與下模LM之間之狀態下，對成型模M進行合模；顯示部6，基於對供給對象物供給樹脂材料之輸入，將樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示；以及控制部5，至少控制樹脂供給機構21和顯示部6之工作。

在本構成中，基於對供給對象物供給樹脂材料之輸入，將樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示，因此能在視覺上掌握樹脂材料之供給狀態。亦即，僅輸入對供給對象物供給之樹脂材料之平面位置等，就能直觀掌握樹脂材料之供給狀態，以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式設定樹脂材料之理想之供給模式。其結果係，在用合模機構35對成型模M進行合模之狀態下之成型時，消除了樹脂材料從下模腔MC溢出這樣之不良狀況，能根據成型物件物之種類而向樹脂材料容易不足之部位重點供給樹脂材料。如此，能提供能容易變更樹脂材料之供給模式之樹脂成型裝置D。

（2）也可以係，顯示部6顯示與樹脂材料之供給狀態相關之樹脂材料之重量和長度。

若如本構成那樣顯示樹脂材料之重量和長度，則能以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式容易變更樹脂材料之供給模式。

（3）也可以係，顯示部6顯示對樹脂供給機構21之工作速度進行校正之校正值。

若噴嘴單元23之移動速度與樹脂材料之排出速度不一致，則無法描繪如設定那樣之塗佈線。若如本構成那樣顯示對樹脂供給機構21之工作速度進行校正之校正值，則能描繪如設定那樣之塗佈線。

（4）也可以係，樹脂供給機構21包括排出樹脂材料之噴嘴23b，顯示部6顯示：在樹脂供給機構21暫時停止了對供給對象物供給樹脂材料後，使噴嘴23b上下移動之次數。

樹脂材料之粘性越高，樹脂供給機構21中之樹脂供給暫時停止後，噴嘴23b之拉絲狀態越長時間維持，因此直至該拉絲狀態消除為止才使點膠機單元24之驅動停止，生產性會降低。若如本構成那樣顯示：在樹脂供給機構21暫時停止了對供給對象物供給樹脂材料後，使噴嘴23b上下移動之次數，則能藉由調整該次數來更早地消除拉絲狀態。

（5）也可以係，顯示部6顯示使噴嘴23b上下移動之位置。

若如本構成那樣顯示：在樹脂供給機構21暫時停止了對供給對象物供給樹脂材料後使噴嘴23b上下移動之位置，能藉由調整該位置而均勻地供給樹脂材料。

（6）也可以係，顯示部6顯示：在樹脂供給機構21完成了對供給對象物供給樹脂材料後，再次供給不足部分之樹脂材料之位置。

若如本構成那樣顯示：在樹脂供給機構21完成了對供給對象物供給樹脂材料後，再次供給不足部分之樹脂材料之位置，則能藉由調整該位置而以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式供給樹脂材料。

（7）也可以係，控制部5根據樹脂材料之物性和樹脂供給機構21之規格，計算出與樹脂材料之供給狀態相關之樹脂材料之重量和長度。

樹脂材料之供給狀態會根據樹脂材料之比重、噴嘴直徑等而變化。因此，若如本構成那樣，根據樹脂材料之物性和樹脂供給機構21之規格，計算出與供給狀態相關之樹脂材料之重量和長度，則能以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式供給樹脂材料。

（8）樹脂成型品之製造方法之特徵在於如下方面，前述樹脂成型品之製造方法包括：顯示步驟，基於對供給對象物（脫模膜F）供給樹脂材料之輸入，將樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示；樹脂供給步驟，基於供給狀態，向供給對象物供給樹脂材料；以及樹脂成型步驟，使用樹脂供給步驟中供給之樹脂材料進行樹脂成型。

在本方法中，基於對供給對象物供給樹脂材料之輸入，將樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示，因此能在視覺上掌握樹脂材料之供給狀態。亦即，僅輸入對供給對象物供給之樹脂材料之平面位置等，就能掌握樹脂材料之供給狀態，以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式設定樹脂材料之理想之供給模式。其結果係，能根據成型物件物之種類而向樹脂材料容易不足之部位重點供給樹脂材料。如此，能提供能容易變更樹脂材料之供給模式之樹脂成型品之製造方法。

（9）樹脂材料供給方法之特徵在於如下方面，前述樹脂材料供給方法包括：顯示步驟，基於對供給對象物（脫模膜F）供給樹脂材料之輸入，將樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示；以及樹脂供給步驟，基於供給狀態，向供給對象物供給樹脂材料。

在本方法中，基於對供給對象物供給樹脂材料之輸入，將樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示，因此能在視覺上掌握樹脂材料之供給狀態。亦即，僅輸入對供給對象物供給之樹脂材料之平面位置等，就能掌握樹脂材料之供給狀態，以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式設定樹脂材料之理想之供給模式。其結果係，能根據成型物件物之種類而向樹脂材料容易不足之部位重點供給樹脂材料。如此，能提供能容易變更樹脂材料之供給模式之樹脂材料供給方法。

（10）也可以係，上述樹脂材料供給方法還包含：計算步驟，計算出與樹脂材料之供給狀態相關之樹脂材料之重量和長度。

若如本方法那樣，計算出樹脂材料之重量和長度，則能以成為合理之供給量和合理之供給位置之方式容易變更樹脂材料之供給模式。

（11）也可以係，上述樹脂材料供給方法還包含：校正步驟，對在樹脂供給步驟中排出樹脂材料之噴嘴單元23之移動速度進行校正。

若噴嘴單元23之移動速度與樹脂材料之排出速度不一致，則無法描繪如設定那樣之塗佈線。若如本方法那樣，對排出樹脂材料之噴嘴單元23之移動速度進行校正，則能描繪如設定那樣之塗佈線。

（12）也可以係，上述樹脂材料供給方法還包含：往復移動步驟，在樹脂供給步驟中暫時停止了對供給對象物供給樹脂材料後，使排出樹脂材料之噴嘴單元23在與供給對象物平行之水準方向上往復移動。

樹脂供給步驟中之樹脂供給暫時停止後，直至噴嘴單元23之殘留壓力被釋放為止，恐怕會因從噴嘴23b排出之殘留液體而形成樹脂積存。若如本方法那樣，在暫時停止了對供給對象物供給樹脂材料後，使排出樹脂材料之噴嘴單元23在與供給對象物平行之水準方向上往復移動，則能防止樹脂積存。

又，上述之實施方式（包括另一實施方式，以下相同）中公開之構成只要不產生矛盾，就能與其他實施方式中公開之構成組合來應用。此外，在本說明書中公開之實施方式為例示，本發明之實施方式並不限定於此，可以在不脫離本發明之主旨之範圍內適當改變。

產業上之可利用性

本發明能用於樹脂成型裝置和樹脂成型品之製造方法。

11:樹脂容納部                                        12:樹脂裝載機 2:樹脂供給模組                                      21:樹脂供給機構 21A:工作臺                                             22:脫模膜供給機構 23:噴嘴單元                                            23a:盒 23b:噴嘴                                                  24:點膠機單元 25:重量感測器                                        3:壓縮成型模組 31:下部固定盤                                        32:板狀構件 33:上部固定盤                                        34:可動台板 35:合模機構                                            36:下部加熱器 37:上部加熱器                                        4:輸送模組 41:基板裝載機                                        43:第一容納部 44:第二容納部                                        45:基板交接部 5:控制部                                                  6:顯示部 60:塗佈線調整部                                    61:供給狀態顯示部 62:運算結果顯示部                                 63:參數顯示部 64:輸入切換部                                        64a:樹脂供給輸入模式 64b:調整點輸入模式                               64c:斷液點輸入模式 D:樹脂成型裝置                                      F:脫模膜（供給對象物） M:成型模                                                LM:下模 UM:上模                                                 MC:下模腔 S:基板                                                     Sa:樹脂密封前基板 Sb:樹脂密封完畢之基板

圖1為表示樹脂成型裝置之示意圖。 圖2為表示合模機構之示意圖。 圖3為表示顯示部之整體之圖。 圖4為表示顯示部之一部分之圖。 圖5為表示顯示部之一部分之圖。 圖6為樹脂材料供給方法之流程圖。

12:樹脂裝載機

2:樹脂供給模組

21:樹脂供給機構

21A:工作臺

22:脫模膜供給機構

23:噴嘴單元

23a:盒

23b:噴嘴

24:點膠機單元

25:重量感測器

3:壓縮成型模組

4:輸送模組

5:控制部

6:顯示部

D:樹脂成型裝置

F:脫模膜(供給對象物)

M:成型模

LM:下模

MC:下模腔

S:基板

Sa:樹脂密封前基板

Sb:樹脂密封完畢之基板

Claims (8)

1. 一種樹脂成型裝置，其中，具備： 樹脂供給機構，向供給對象物供給樹脂材料； 成型模，包括上模和與該上模對置之下模； 合模機構，在將前述供給對象物配置於前述上模與前述下模之間之狀態下，對前述成型模進行合模； 顯示部，基於對前述供給對象物供給前述樹脂材料之輸入，將前述樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示；以及 控制部，至少控制前述樹脂供給機構和前述顯示部之工作。
2. 如請求項1之樹脂成型裝置，其中， 前述顯示部顯示與前述供給狀態相關之前述樹脂材料之重量和長度。
3. 如請求項1或2之樹脂成型裝置，其中， 前述顯示部顯示對前述樹脂供給機構之工作速度進行校正之校正值。
4. 如請求項1～3中任一項之樹脂成型裝置，其中： 前述樹脂供給機構包括排出前述樹脂材料之噴嘴， 前述顯示部顯示：在前述樹脂供給機構暫時停止了對前述供給對象物供給前述樹脂材料後，使前述噴嘴上下移動之次數。
5. 如請求項4之樹脂成型裝置，其中， 前述顯示部顯示使前述噴嘴上下移動之位置。
6. 如請求項1～5中任一項之樹脂成型裝置，其中， 前述顯示部顯示：在前述樹脂供給機構完成了對前述供給對象物供給前述樹脂材料後，再次供給不足部分之前述樹脂材料之位置。
7. 如請求項1～6中任一項之樹脂成型裝置，其中， 前述控制部根據前述樹脂材料之物性和前述樹脂供給機構之規格，計算出與前述供給狀態相關之前述樹脂材料之重量和長度。
8. 一種樹脂成型品之製造方法，其中，包括： 顯示步驟，基於對供給對象物供給樹脂材料之輸入，將前述樹脂材料之供給狀態圖形化而顯示； 樹脂供給步驟，基於前述供給狀態，向前述供給對象物供給前述樹脂材料；以及 樹脂成型步驟，使用前述樹脂供給步驟中供給之前述樹脂材料進行樹脂成型。

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