CN113878779A - 树脂成型装置和树脂成型品的制造方法 - Google Patents

树脂成型装置和树脂成型品的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种能容易变更树脂材料的供给模式的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。树脂成型装置(D)具备：树脂供给机构(21)，向供给对象物(F)供给树脂材料；成型模(M)，包括上模和与上模对置的下模(LM)；合模机构，在将供给对象物(F)配置于上模和下模(LM)之间的状态下，对成型模(M)进行合模；显示部(6)，基于对供给对象物(F)供给树脂材料的输入，将树脂材料的供给状态图形化而显示；以及控制部(5)，控制树脂供给机构(21)和显示部(6)的工作。

Description

树脂成型装置和树脂成型品的制造方法
技术领域
本发明涉及一种树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。
背景技术
安装有半导体芯片的基板等通常通过进行树脂密封而用作电子零件。以往，作为对基板进行树脂密封的树脂成型装置，已知具备如下机构的装置：树脂供给机构，向作为供给对象物的基板供给树脂材料；以及合模机构，在将供给有树脂材料的基板配置于上模与下模之间的状态下，对成型模进行合模(例如，参照专利文献1)。
专利文献1的树脂成型装置基于通过计量部计测出的基板的重量，计算出树脂供给机构所排出的树脂量。由此，根据半导体芯片的缺损数来调整向基板供给的树脂量。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003－165133号公报
发明内容
发明所要解决的问题
然而，专利文献1所记载的树脂成型装置虽然能增加向基板供给缺损的半导体芯片的容积量的树脂量，但不优化至树脂材料的供给位置。就是说，无法根据基板的种类、形状而容易变更各种设定的树脂材料的供给模式。
因此，期望能容易变更树脂材料的供给模式的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的树脂成型装置的特征构成为如下方面，所述树脂成型装置具备：树脂供给机构，向供给对象物供给树脂材料；成型模，包括上模和与该上模对置的下模；合模机构，在将所述供给对象物配置于所述上模与所述下模之间的状态下，对所述成型模进行合模；显示部，基于对所述供给对象物供给所述树脂材料的输入，将所述树脂材料的供给状态图形化而显示；以及控制部，至少控制所述树脂供给机构和所述显示部的工作。
本发明的树脂成型品的制造方法的特征在于如下方面，树脂成型品的制造方法包括：显示步骤，基于对供给对象物供给树脂材料的输入，将所述树脂材料的供给状态图形化而显示；树脂供给步骤，基于所述供给状态，向所述供给对象物供给所述树脂材料；以及树脂成型步骤，使用所述树脂供给步骤中供给的所述树脂材料进行树脂成型。
发明效果
根据本发明，能提供一种能容易变更树脂材料的供给模式的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。
附图说明
图1是表示树脂成型装置的示意图。
图2是表示合模机构的示意图。
图3是表示显示部的整体的图。
图4是表示显示部的一部分的图。
图5是表示显示部的一部分的图。
图6是树脂材料供给方法的流程图。
附图标记说明
2：树脂供给模块；3：压缩成型模块；4：输送模块；5：控制部；6：显示部；21：树脂供给机构；23b：喷嘴；35：合模机构；D：树脂成型装置；F：脱模膜(供给对象物)；LM：下模；M：成型模；UM：上模。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的树脂成型装置和树脂成型品的制造方法的实施方式进行说明。在本实施方式中，作为树脂成型装置的一个例子，对如图1所示那样具备树脂供给模块2的树脂成型装置D进行说明。不过，不限定于以下的实施方式，可以在不脱离其主旨的范围内进行各种变形。
[装置构成]
安装有半导体芯片的基板等通过进行树脂密封而用作电子零件。作为将成型对象物进行树脂密封的技术，可列举出压缩方式(压缩成型)、传递(Transfer)方式等。作为该压缩方式之一，可列举出：向脱模膜供给了液态或粉粒体状的树脂后，在成型模的下模上载置脱模膜，使成型对象物浸入脱模膜上的树脂中而进行树脂成型的树脂密封方法。本实施方式中的树脂成型装置D采用压缩方式，树脂供给模块2为向成型模、基板(供给对象物的一个例子)或脱模膜F(供给对象物的一个例子)供给液态的树脂(树脂材料的一个例子)的装置。以下，
将待供给由液态树脂构成的树脂材料的供给对象物设为脱模膜F，将搭载有半导体芯片(以下，有时称为“芯片”)的基板S设为成型对象物的一个例子，将重力方向设为下，将与重力方向相反的方向设为上，由此进行说明。需要说明的是，图1所示的Z方向为上下方向。
在图1中，示出了树脂成型装置D的示意图。本实施方式中的树脂成型装置D具备：树脂供给模块2、多个(在本实施方式中为三个)压缩成型模块3、输送模块4、控制部5以及显示部6。树脂供给模块2、多个压缩成型模块3以及输送模块4可以各自独立地装接或拆卸。需要说明的是，本实施方式中的压缩成型模块3由三个构成，但也可以由一个或两个以上的多个构成。
树脂供给模块2在脱模膜F上的树脂供给区域包含供给树脂成型用的液态树脂的树脂供给机构21。在此，液态树脂是指，不仅包括常温(室温)下液态的树脂，也包括固体树脂因加热而熔融成为液态的熔融树脂。常温下成为液态的液态树脂可以是热塑性树脂，也可以是热固化性树脂。热固化性树脂在常温下为液态树脂，若加热则粘度降低，若进一步加热则会聚合而固化，成为固化树脂。本实施方式中的液态树脂优选为常温下不迅速流动的程度的较高粘度的热固化性的树脂。
树脂供给机构21包括：载置脱模膜F的工作台21A、排出液态树脂的排出机构21B以及重量传感器25。在工作台21A中，设有：脱模膜供给机构22，将卷绕于未图示的卷筒的脱模膜F送出，并且切割脱模膜F而分离。该分离出的脱模膜F被未图示的吸引机构而吸附保持于工作台21A的上表面。在脱模膜F的上表面载置有框状构件(未图示)。该框状构件中形成有与后述的下模腔MC对应的空间。
排出机构21B包括装配有喷嘴单元23的点胶机单元24。该点胶机单元24包括用于将容纳有后述的液态树脂的盒23a内的液态树脂挤出的按压构件(未图示)，通过使按压构件向下方向移动，经由喷嘴单元23向脱模膜F上定量供给。装配有喷嘴单元23的点胶机单元24构成为能在成为脱模膜F的载置面的XY平面上(水平方向)任意移动。需要说明的是，也可以构成为除了点胶机单元24以外，或代替点胶机单元24，工作台21A能在XY平面上任意移动。此外，点胶机单元24构成为能在Z方向(上下方向)移动。
喷嘴单元23包括容纳液态树脂的盒23a和排出液态树脂的喷嘴23b。该喷嘴单元23预先在树脂容纳部11中容纳有多个(在本实施方式中为六个)。点胶机单元24构成为在填充于喷嘴单元23的液态树脂用尽时，能自动更换成不同的喷嘴单元23。
重量传感器25计测供给至脱模膜F上的液态树脂的重量。该重量传感器25是根据树脂供给后的工作台21A或脱模膜F的重量与树脂供给前的工作台21A或脱模膜F的重量之差来计测所供给的液态树脂的公知的载荷传感器。
树脂装载机12构成为能在轨道上在树脂供给模块2与压缩成型模块3之间移动。树脂装载机12能保持由树脂供给机构21供给了液态树脂的脱模膜F，将其移送至压缩成型模块3。
压缩成型模块3至少具有成型模M和将成型模M合模的合模机构35。关于压缩成型模块3的详情在后文加以叙述。
输送模块4输送安装有树脂密封前的芯片的树脂密封前基板Sa(成型前基板)，并且输送树脂密封后的树脂密封完毕的基板Sb(树脂成型品)。输送模块4包括：基板装载机41；第一容纳部43，收纳树脂密封前基板Sa；第二容纳部44，收纳树脂密封完毕的基板Sb；以及基板交接部45。基板交接部45能在输送模块4内在Y方向上移动，与基板装载机41交接树脂密封前基板Sa。此外，基板交接部45能接受从基板装载机41输送的树脂密封完毕的基板Sb。基板装载机41在输送模块4和各压缩成型模块3内在X方向和Y方向上移动。
输送模块4还包括检查机构(未图示)。检查机构对作为压缩成型模块3中的成型对象物的基板S中的芯片的存在区域进行检查。检查机构通过激光位移计的扫描，在预定了检查的芯片的存在区域中检查芯片是否实际存在，对芯片存在的场所和芯片不存在的场所进行存储。需要说明的是，检查机构也可以利用可见光相机等来拍摄基板S，基于该拍摄图像来检查基板S中的芯片的存在区域。
就控制部5而言，作为控制树脂成型装置D的工作的软件，由HDD(Hard DiskDrive：硬盘驱动器)、存储器等硬件中存储的程序构成，由计算机的CPU执行。在本实施方式中，作为控制部5的控制方式的一个例子，将控制树脂供给机构21和显示部6的工作的情况在后文加以叙述。
显示部6由能从外部视觉确认的状态下固定于输送模块4的壳体的公知的液晶显示器构成，被控制部5显示控制。显示部6由能通过用手指按压画面上的显示而操作的触摸面板构成。本实施方式中的显示部6设于输送模块4的前表面，但也可以设于树脂供给模块2或压缩成型模块3的前表面。关于显示部6的显示方式，在后文加以叙述。
需要说明的是，也可以由台式型个人计算机、笔记本型个人计算机或平板终端等的显示器构成显示部6，也可以通过经过网络线路以HTML(Hyper Text Markup Language：超文本标记语言)、CSS(Cascading Style Sheets：层叠样式表)等启动的网页浏览器来显示操作画面。在该情况下，显示部6构成为能与控制部5经由规定的无线接入点进行无线通信，或能通过有线电连接来进行有线通信。此外，也可以构成为能通过操作鼠标、键盘等来操作显示部6。
如图2所示，本实施方式中的压缩成型模块3由通过板状构件32将下部固定盘31和上部固定盘33一体化而成的压制框架(Press frame)构成。在下部固定盘31与上部固定盘33之间设有可动台板34。可动台板34能沿板状构件32上下移动。在下部固定盘31上，设有：合模机构35，由作为使可动台板34上下移动的装置的一对滚珠丝杠等构成。合模机构35可以通过使可动台板34向上方移动来进行成型模M的合模，使可动台板34向下方移动来进行成型模M的开模。合模机构35的驱动源没有特别限定，例如可以使用伺服马达等电动马达。
作为成型模M的上模UM和下模LM相互对置地配置，均由模具等构成。在上部固定盘33的下表面配置有上部加热器37，在上部加热器37的下方装配有上模UM。在上模UM中设有用于配置基板S的上模基板设置部(未图示)，在上模UM的下表面装配有安装有芯片等的基板S。在可动台板34的上表面配置有下部加热器36，在下部加热器36的上方设有下模LM。通过在下模腔MC中保持由吸引机构(未图示)吸引的脱模膜F，树脂供给机构21将涂布于脱模膜F上的液态树脂供给至下模腔MC。通过利用合模机构35对成型模M进行合模，并且利用下部加热器36对下模LM进行加热，下模腔MC内的液态树脂固化。就是说，在将作为供给对象物的树脂密封前基板Sa和脱模膜F配置于上模UM与下模LM之间的状态下，利用合模机构35对成型模M进行合模。由此，在树脂密封前基板Sa(成型前基板)上安装的芯片等在下模腔MC内进行树脂密封而成为树脂密封完毕的基板Sb(树脂成型品)。
在图3中，示出显示部6的显示画面的一个例子。显示部6具有：涂布线调整部60、供给状态显示部61、运算结果显示部62、参数显示部63以及输入切换部64。输入切换部64具有：树脂供给输入模式64a、调整点输入模式64b以及断液点输入模式64c。在供给状态显示部61的矩形区域中，显示有树脂密封前基板Sa的Z方向观察的外形。当选择树脂供给输入模式64a时，供给状态显示部61成为能输入液态树脂对脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的供给位置的状态。液态树脂对脱模膜F的供给位置为对成型模M进行了合模时的液态树脂向树脂密封前基板Sa的供给位置。就是说，树脂供给机构21向作为供给对象物的脱模膜F供给液态树脂，向树脂密封前基板Sa供给脱模膜F上的液态树脂，因此树脂供给机构21间接地向树脂密封前基板Sa供给液态树脂，在供给状态显示部61的矩形区域中，显示出树脂密封前基板Sa的Z方向观察的外形。
在涂布线调整部60中显示出多个方向(在本实施方式中为八个方向)的箭头，能通过光标操作(对箭头进行按压操作)对利用手指触摸供给状态显示部61输入起始点和终点而描绘出的线段的长度(液态树脂的脱模膜F上的长度)、方向进行修正。该线段是对作为供给对象物的脱模膜F供给液态树脂的输入，是液态树脂的涂布线。
供给状态显示部61基于对脱模膜F供给液态树脂的位置的输入(供给树脂材料的输入的一个例子)，将液态树脂对脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的供给状态图形化而显示。在图3的例子中，作为液态树脂对脱模膜F的供给位置的输入，在供给状态显示部61中触摸输入成为起始点和终点的多个点后，通过向参数显示部63输入线序号(图3的参数显示部63所示的“线”栏)来描绘线段。然后，通过重复该输入，多条(在图3中为5条)线段(涂布线)被描绘为液态树脂对脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的供给状态。这些多条线段的各自或它们的组合是成为液态树脂对脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的涂布区域的图形。需要说明的是，作为供给树脂材料的输入，也可以将下载的CAD数据等图形数据输入至控制部5，控制部5使显示部6显示液态树脂的供给状态。此外，也可以为通过向参数显示部63输入XY坐标(图3的参数显示部63所示的“X轴”、“Y轴”栏)，控制部5自动地描绘线段的构成。此外，也可以为通过在供给状态显示部61中触摸输入成为起始点和终点的多个点，能自由连结各点的构成。
控制部5基于供给状态显示部61所显示的图形，选定相对于多条线段而成为各自的起始点和终点的XY坐标，对脱模膜F的涂布区域中的液态树脂的重量和脱模膜F上的长度进行运算。控制部5考虑到从树脂供给机构21的喷嘴单元23排出的每单位时间的液态树脂的排出量(g/s)和装配有喷嘴单元23的点胶机单元24的移动速度(mm/s)，对液态树脂的重量(g)和长度(mm)进行运算。从该喷嘴单元23排出的每单位时间的液态树脂的排出量基于喷嘴23b的直径、液态树脂的比重等设定。此外，点胶机单元24的移动速度设定为与从喷嘴单元23排出的液态树脂的排出速度一致。点胶机单元24的移动速度是将每单位时间的喷嘴23b的排出重量除以液态树脂的比重而得到的值，再除以喷嘴23b的排出截面积来计算出的。如此，控制部5根据液态树脂的物性和树脂供给机构21的规格，计算出液态树脂对脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的供给状态。
此外，控制部5至少基于作为成型对象物的基板S的尺寸、基板S中的芯片的存在区域，对脱模膜F的涂布区域中的液态树脂的最大重量和脱模膜F上的最大长度进行运算。在该运算时，也可以考虑液态树脂的物性和树脂供给机构21的规格。具体而言，基于基板S的尺寸和芯片的存在区域，计算出基板S被树脂密封的体积，通过将该体积乘以液态树脂的比重来对脱模膜F的涂布区域中的液态树脂的最大重量进行运算，并且将该体积除以喷嘴23b的排出截面积来对脱模膜F的涂布区域中的液态树脂的最大长度进行运算。需要说明的是，可以预先通过手动对基板S的尺寸、基板S中的芯片等的存在区域以及喷嘴单元23的直径等进行输入设定，也可以实时读出存储于上述的检查机构的基板S的尺寸和基板S中的芯片等的存在区域。
如图4的下图所示，运算结果显示部62显示与供给状态显示部61所显示的供给状态相关的液态树脂的重量和长度(图4的下图所示的“量”、“距离”栏)。在图4的例子中，将脱模膜F的涂布区域中的液态树脂的最大重量和最大长度显示于上行，将与供给状态显示部61所显示的供给状态相关的液态树脂的重量和长度显示于下行。
如此，基于液态树脂的供给位置的输入，将液态树脂对脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的供给状态图形化而显示，因此能在视觉上掌握液态树脂的供给状态。就是说，仅输入对脱模膜F供给的液态树脂的平面位置，就能直观掌握液态树脂的供给状态，以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式设定液态树脂的理想的供给模式。其结果是，在合模机构35的成型时，能消除液态树脂从下模腔MC溢出这样的不良状况，根据基板S的种类而向液态树脂容易不足的部位重点供给液态树脂。而且，若在运算结果显示部62中显示液态树脂的重量和长度，则能以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式容易变更液态树脂的供给模式。
当选择输入切换部64的调整点输入模式64b时，供给状态显示部61成为能将再次供给完成了树脂供给后的不足部分的液态树脂的位置(调整点)输入至供给状态显示部61的状态。该调整点例如通过设定于脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的中央部分(图4的上图所示的“ADJ”)，在合模机构35的成型时，不存在不足部分的液态树脂从下模腔MC溢出这样的不良状况。如此，树脂供给机构21完成了对脱模膜F供给液态树脂后，在供给状态显示部61中显示再次供给不足部分的液态树脂的位置，因此通过调整该位置，能以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式供给树脂材料。
如图5所示，参数显示部63也可以显示对树脂供给机构21的工作速度进行校正的校正值(图5所示的“偏移(Offset)”栏)。若装配有喷嘴单元23的点胶机单元24的移动速度(以下，称为喷嘴单元23的移动速度)与从喷嘴单元23排出的液态树脂的排出速度不一致，则涂布线产生起伏，无法描绘如设定那样的涂布线。因此，作为对树脂供给机构21的工作速度进行校正的校正值，向参数显示部63输入喷嘴单元23的移动速度的校正比例(比率，1为标准值)，控制部5优选根据该校正比例来变更喷嘴单元23的移动速度。由此，能消除液态树脂对脱模膜F的涂布线的起伏，以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式设定液态树脂的供给模式。需要说明的是，喷嘴单元23的移动速度可以按每条涂布线变更，也可以整体统一地变更。
此外，作为树脂供给机构21中的一轮供给结束时的工作内容，参数显示部63也可以显示树脂供给机构21暂时停止了对脱模膜F供给液态树脂后，使喷嘴23b上下移动的次数(图5所示的“排空(Drain)”栏)。在结束向一条涂布线供给液态树脂，暂时停止了点胶机单元24的驱动后，即使将喷嘴23b堵塞，液态树脂的粘性越高，液态树脂的拉丝状态在喷嘴23b中也越长时间维持，因此直至该拉丝状态消除为止才使点胶机单元24的驱动停止，生产性会降低。因此，优选的是，向参数显示部63输入使喷嘴单元23上下移动的次数，控制部5利用规定的断液点使喷嘴单元23上下移动。通过调整使喷嘴单元23上下移动的次数，能更早消除拉丝状态。
当选择输入切换部64的断液点输入模式64c时，成为能将在树脂供给机构21暂时停止了对脱模膜F供给液态树脂后使喷嘴23b上下移动的位置(断液点)输入至供给状态显示部61的状态。该断液点例如通过设定于各涂布线的中央部分，能向脱模膜F上均匀地供给液态树脂。如此，若显示在树脂供给机构21暂时停止了对脱模膜F供给液态树脂后使喷嘴23b上下移动的位置，则能通过调整该位置来均匀地供给树脂材料。
需要说明的是，作为树脂供给机构21中的一轮的供给结束时的工作内容，参数显示部63也可以显示使喷嘴单元23沿涂布线往复移动的时间(后述的规定时间)。在该情况下，优选的是，向参数显示部63输入使喷嘴单元23往复移动的时间，控制部5根据该时间而使喷嘴单元23沿涂布线往复移动。由此，在暂时停止了点胶机单元24的驱动后，直至盒23a内的压力被释放为止，从喷嘴23b排出的残留液体均等地涂布于涂布线，因此能防止树脂积存。
此外，参数显示部63也可以显示与供给状态显示部61所显示的供给状态相关的每条涂布线的液态树脂的长度和重量(图5所示的“距离”、“量”栏)。如此，若基于供给状态显示部61中的液态树脂的供给位置的输入，掌握每条涂布线的液态树脂的供给状态，则能以在涂布线之间成为均等的供给长度和供给量的方式变更液态树脂的供给模式。
[树脂材料供给方法]
主要使用图6对树脂材料供给方法进行说明。
控制部5至少基于作为成型对象物的基板S的尺寸、基板S中的芯片等的存在区域，预先对脱模膜F的涂布区域中的液态树脂的最大重量和最大长度进行运算。接着，利用手指触摸供给状态显示部61而输入了起始点和终点后，通过向参数显示部63输入线序号，来描绘多条(例如，N＝5)涂布线，输入树脂供给位置(#61)。具体而言，与起始点和终点的触摸输入相对应，在图3所示的供给状态显示部61中显示点序号，在参数显示部63中通过输入线序号(图3的参数显示部63所示的“线”栏)来描绘多条线段。此时，根据需要，也可以通过对图3所示的涂布线调整部60进行光标操作来调整各涂布线的长度。
其结果是，如图4的上图所示，在供给状态显示部61中，将液态树脂对脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的供给状态图形化而显示(#62，显示步骤)。然后，控制部5基于供给状态显示部61所显示出的图形，选定相对于多条线段而成为各自的起始点和终点的XY坐标，对脱模膜F的涂布区域中的液态树脂的重量和长度进行运算(计算步骤)。其结果是，如图4的下图所示，在运算结果显示部62中，将脱模膜F的涂布区域中的液态树脂的最大重量和最大长度以及与供给状态显示部61所显示的供给状态相关的液态树脂的重量和长度依次显示于上下行。
接着，控制部5判定与供给状态显示部61所显示的供给状态相关的液态树脂的重量和长度是否小于脱模膜F的涂布区域中的液态树脂的最大重量和最大长度，就是说判定供给状态(供给量和供给位置)是否合理(#63)。控制部5在与供给状态显示部61所显示的供给状态相关的液态树脂的重量或长度未小于最大重量或最大长度的情况下，例如，将运算结果显示部62的数字着色为红色来进行警告显示。由此，能在视觉上判定供给状态是否合理。在#63的判定的结果为供给状态不合理的情况(#63中判定为否)下，再次对#61的树脂供给位置的输入进行修正。在该修正输入时，如图5的参数显示部63所示，显示出每条涂布线的液态树脂的重量和长度，因此能对每条涂布线进行微修正。
在#63的判定的结果为供给状态合理的情况(#63中判定为是)下，控制部5以喷嘴单元23的喷嘴23b位于第N＝1条(#64)涂布线的起始点上部(图4的上图所示的点序号“00”的上部)的方式，使树脂供给机构21的装配有喷嘴单元23的点胶机单元24移动，沿该涂布线朝向点序号“01”供给液态树脂(#65，供给步骤)。此时，若向参数显示部63输入喷嘴单元23的移动速度的校正比例，则控制部5对排出液态树脂的喷嘴单元23的移动速度进行校正(校正步骤)。其结果是，能使喷嘴单元23的移动速度与从喷嘴单元23排出的液态树脂的排出速度一致而消除涂布线的起伏。接着，控制部5判定喷嘴单元23是否到达第N＝1条涂布线的终点上部(图4的上图所示的点序号“01”的上部)(#66)。若#66的判定的结果为喷嘴单元23未到达第N＝1条涂布线的终点上部(#66中判定为否)，则接着向第N＝1条涂布线供给液态树脂。
若#66的判定的结果为喷嘴单元23到达第N＝1条涂布线的终点上部(#66中判定为是)，则控制部5判定为一轮的树脂供给结束，暂时停止点胶机单元24的驱动。然后，使喷嘴单元23沿第N＝1条涂布线(与脱模膜F平行的水平方向)往复移动(#67，往复移动步骤)。接着，作为向参数显示部63输入的使喷嘴单元23往复移动的时间，判定是否经过了释放喷嘴单元23的残留压力的规定时间(#68)。若#68的判定的结果为未经过规定时间(#68中判定为否)，则控制部5继续使喷嘴单元23往复移动，若经过了规定时间(#68中判定为是)，则N加1(#69)。在该加法运算之前，为了可靠地实现喷嘴单元23的断液，控制部5利用规定的断液点使喷嘴单元23进行输入至参数显示部63的次数的上下移动。接着，控制部5判定N是否超过总线数量(N＝5)，若N为总线数量以内(#70中判定为否)，则重复#65～#68的控制。
另一方面，若N超过总线数量(N＝5)(#70中判定为是)，则控制部5判定利用重量传感器25测定出的基于树脂供给机构21的液态树脂的供给量相对于目标量是否在公差范围内(#71)。假设基于树脂供给机构21的液态树脂的供给量相对于目标量超出公差范围而不足(#71中判定为否)，则控制部5使喷嘴单元23移动至调整点(图4的上图所示的“ADJ”)，向调整点供给不足部分的液态树脂并结束(#72)。该调整点可以为脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的中央部分，也可以为多条涂布线之间树脂量相对少的涂布线，也可以为利用检查机构检查出的不存在芯片等的区域。另一方面，若#71的判定的结果为基于树脂供给机构21的液态树脂的供给量相对于目标量在公差范围内(#71中判定为是)，则结束。
[树脂成型品的制造方法]
接着，对包括上述树脂材料供给方法的树脂成型品的制造方法进行说明。
首先，如图1所示，将从第一容纳部43通过基板交接部45交接到的树脂密封前基板Sa载置于基板装载机41。此时，检查机构预先对作为成型对象物的基板S(树脂密封前基板Sa)中的芯片等的存在区域进行检查。此外，执行上述的树脂材料供给方法，向脱模膜F供给液态树脂。
接着，树脂装载机12将脱模膜F移送至下模LM，通过吸引机构将脱模膜F吸引于下模腔MC并保持。此外，基板装载机41将树脂密封前基板Sa移送至上模UM并与上模UM交接。接着，一边利用合模机构35执行成型模M的合模，一边利用下部加热器36对下模LM进行加热，由此使脱模膜F上的液态树脂在树脂密封前基板Sa的芯片安装面流动。然后，利用下部加热器36对下模LM进一步加热，下模腔MC内的液态树脂固化，对树脂密封前基板Sa进行树脂密封而形成树脂密封完毕的基板Sb(树脂成型步骤)。接着，通过使可动台板34向下方移动而进行成型模M的开模，利用基板装载机41将剥离了脱模膜F的树脂密封完毕的基板Sb输送至输送模块4，基板交接部45从基板装载机41接受树脂密封完毕的基板Sb，将其容纳于第二容纳部44(参照图1)。
[另一实施方式]
以下，为了容易理解，对与上述的实施方式相同的构件使用相同术语、附图标记来进行说明。
＜1＞
液态树脂向作为供给对象物的脱模膜F(树脂密封前基板Sa)的供给状态不限定于图4的上图所示的图形化的多条涂布线，例如，也可以由多个平行的直线形成，也可以由点群构成。在该情况下，各点成为“图形”。此外，涂布线不限定于直线，也可以由曲线或直线与曲线的组合形成。
＜2＞
树脂供给机构21也可以由向脱模膜F供给粉粒体状树脂(树脂材料的一个例子)的装置构成。在该情况下，填充有粉粒体状树脂的容器被上述的树脂装载机12移送至树脂供给机构21。然后，粉粒体状树脂经由连接于容器的底部开口的振动槽向脱模膜F供给。
＜3＞
在上述的实施方式中，预先向喷嘴单元23中填充了液态树脂，但也可以另行设置树脂填充单元。在该情况下，在树脂填充单元中，向容器的内部填充规定量的液态树脂。然后，树脂装载机12将填充有液态树脂的容器移送至树脂供给机构21，点胶机单元24从容器吸引液态树脂，从喷嘴23b供给脱模膜F上的液态树脂。
＜4＞
通常，在基板S的几乎整个区域等间隔地存在多个半导体芯片，但有时在基板S的一部分不存在半导体芯片。因此，可以将不存在半导体芯片的部分设为断液点、调整点。
＜5＞
在上述的实施方式中，在树脂供给模块2的内部向脱模膜F上供给树脂材料，但树脂供给模块2也可以将脱模膜供给机构22作为脱模膜供给模块而从树脂供给模块2分离，设为两个模块构成。
＜6＞
上述的实施方式中的基板S可以为圆形状、矩形状等任何形状。
＜7＞
上述的实施方式中的对树脂供给机构21的工作速度进行校正的校正值也可以构成为将一条涂布线分割为多条，能对各分割线进行设定。
＜8＞
在上述的实施方式中，以芯片下置(Die down)的压缩方式进行了说明，但也可以作为芯片上置(Die up)的压缩方式，将基板等成型对象物设为在树脂供给机构21中供给树脂的供给对象物。此外，也可以省略脱模膜F而将成型模M设为在树脂供给机构21中供给树脂的供给对象物。
[上述实施方式的概要]
以下，对在上述的实施方式中说明的树脂成型装置D、树脂成型品的制造方法以及树脂材料供给方法的概要进行说明。
(1)树脂成型装置D的特征构成为如下方面，所述树脂成型装置D具备：树脂供给机构21，向供给对象物(脱模膜F)供给树脂材料；成型模M，包括上模UM和与上模UM对置的下模LM；合模机构35，在将供给对象物配置于上模UM与下模LM之间的状态下，对成型模M进行合模；显示部6，基于对供给对象物供给树脂材料的输入，将树脂材料的供给状态图形化而显示；以及控制部5，至少控制树脂供给机构21和显示部6的工作。
在本构成中，基于对供给对象物供给树脂材料的输入，将树脂材料的供给状态图形化而显示，因此能在视觉上掌握树脂材料的供给状态。就是说，仅输入对供给对象物供给的树脂材料的平面位置等，就能直观掌握树脂材料的供给状态，以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式设定树脂材料的理想的供给模式。其结果是，在用合模机构35对成型模M进行合模的状态下的成型时，消除了树脂材料从下模腔MC溢出这样的不良状况，能根据成型对象物的种类而向树脂材料容易不足的部位重点供给树脂材料。如此，能提供能容易变更树脂材料的供给模式的树脂成型装置D。
(2)也可以是，显示部6显示与树脂材料的供给状态相关的树脂材料的重量和长度。
若如本构成那样显示树脂材料的重量和长度，则能以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式容易变更树脂材料的供给模式。
(3)也可以是，显示部6显示对树脂供给机构21的工作速度进行校正的校正值。
若喷嘴单元23的移动速度与树脂材料的排出速度不一致，则无法描绘如设定那样的涂布线。若如本构成那样显示对树脂供给机构21的工作速度进行校正的校正值，则能描绘如设定那样的涂布线。
(4)也可以是，树脂供给机构21包括排出树脂材料的喷嘴23b，显示部6显示：在树脂供给机构21暂时停止了对供给对象物供给树脂材料后，使喷嘴23b上下移动的次数。
树脂材料的粘性越高，树脂供给机构21中的树脂供给暂时停止后，喷嘴23b的拉丝状态越长时间维持，因此直至该拉丝状态消除为止才使点胶机单元24的驱动停止，生产性会降低。若如本构成那样显示：在树脂供给机构21暂时停止了对供给对象物供给树脂材料后，使喷嘴23b上下移动的次数，则能通过调整该次数来更早地消除拉丝状态。
(5)也可以是，显示部6显示使喷嘴23b上下移动的位置。
若如本构成那样显示：在树脂供给机构21暂时停止了对供给对象物供给树脂材料后使喷嘴23b上下移动的位置，能通过调整该位置而均匀地供给树脂材料。
(6)也可以是，显示部6显示：在树脂供给机构21完成了对供给对象物供给树脂材料后，再次供给不足部分的树脂材料的位置。
若如本构成那样显示：在树脂供给机构21完成了对供给对象物供给树脂材料后，再次供给不足部分的树脂材料的位置，则能通过调整该位置而以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式供给树脂材料。
(7)也可以是，控制部5根据树脂材料的物性和树脂供给机构21的规格，计算出与树脂材料的供给状态相关的树脂材料的重量和长度。
树脂材料的供给状态会根据树脂材料的比重、喷嘴直径等而变化。因此，若如本构成那样，根据树脂材料的物性和树脂供给机构21的规格，计算出与供给状态相关的树脂材料的重量和长度，则能以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式供给树脂材料。
(8)树脂成型品的制造方法的特征在于如下方面，所述树脂成型品的制造方法包括：显示步骤，基于对供给对象物(脱模膜F)供给树脂材料的输入，将树脂材料的供给状态图形化而显示；树脂供给步骤，基于供给状态，向供给对象物供给树脂材料；以及树脂成型步骤，使用树脂供给步骤中供给的树脂材料进行树脂成型。
在本方法中，基于对供给对象物供给树脂材料的输入，将树脂材料的供给状态图形化而显示，因此能在视觉上掌握树脂材料的供给状态。就是说，仅输入对供给对象物供给的树脂材料的平面位置等，就能掌握树脂材料的供给状态，以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式设定树脂材料的理想的供给模式。其结果是，能根据成型对象物的种类而向树脂材料容易不足的部位重点供给树脂材料。如此，能提供能容易变更树脂材料的供给模式的树脂成型品的制造方法。
(9)树脂材料供给方法的特征在于如下方面，所述树脂材料供给方法包括：显示步骤，基于对供给对象物(脱模膜F)供给树脂材料的输入，将树脂材料的供给状态图形化而显示；以及树脂供给步骤，基于供给状态，向供给对象物供给树脂材料。
在本方法中，基于对供给对象物供给树脂材料的输入，将树脂材料的供给状态图形化而显示，因此能在视觉上掌握树脂材料的供给状态。就是说，仅输入对供给对象物供给的树脂材料的平面位置等，就能掌握树脂材料的供给状态，以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式设定树脂材料的理想的供给模式。其结果是，能根据成型对象物的种类而向树脂材料容易不足的部位重点供给树脂材料。如此，能提供能容易变更树脂材料的供给模式的树脂材料供给方法。
(10)也可以是，上述树脂材料供给方法还包含：计算步骤，计算出与树脂材料的供给状态相关的树脂材料的重量和长度。
若如本方法那样，计算出树脂材料的重量和长度，则能以成为合理的供给量和合理的供给位置的方式容易变更树脂材料的供给模式。
(11)也可以是，上述树脂材料供给方法还包含：校正步骤，对在树脂供给步骤中排出树脂材料的喷嘴单元23的移动速度进行校正。
若喷嘴单元23的移动速度与树脂材料的排出速度不一致，则无法描绘如设定那样的涂布线。若如本方法那样，对排出树脂材料的喷嘴单元23的移动速度进行校正，则能描绘如设定那样的涂布线。
(12)也可以是，上述树脂材料供给方法还包含：往复移动步骤，在树脂供给步骤中暂时停止了对供给对象物供给树脂材料后，使排出树脂材料的喷嘴单元23在与供给对象物平行的水平方向上往复移动。
树脂供给步骤中的树脂供给暂时停止后，直至喷嘴单元23的残留压力被释放为止，恐怕会因从喷嘴23b排出的残留液体而形成树脂积存。若如本方法那样，在暂时停止了对供给对象物供给树脂材料后，使排出树脂材料的喷嘴单元23在与供给对象物平行的水平方向上往复移动，则能防止树脂积存。
需要说明的是，上述的实施方式(包括另一实施方式，以下相同)中公开的构成只要不产生矛盾，就能与其他实施方式中公开的构成组合来应用。此外，在本说明书中公开的实施方式为例示，本发明的实施方式并不限定于此，可以在不脱离本发明的目的的范围内适当改变。
产业上的可利用性
本发明能用于树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。

Claims (8)

1.一种树脂成型装置，其中，具备：
树脂供给机构，向供给对象物供给树脂材料；
成型模，包括上模和与该上模对置的下模；
合模机构，在将所述供给对象物配置于所述上模与所述下模之间的状态下，对所述成型模进行合模；
显示部，基于对所述供给对象物供给所述树脂材料的输入，将所述树脂材料的供给状态图形化而显示；以及
控制部，至少控制所述树脂供给机构和所述显示部的工作。
2.根据权利要求1所述的树脂成型装置，其中，
所述显示部显示与所述供给状态相关的所述树脂材料的重量和长度。
3.根据权利要求1或2所述的树脂成型装置，其中，
所述显示部显示对所述树脂供给机构的工作速度进行校正的校正值。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂成型装置，其中，
所述树脂供给机构包括排出所述树脂材料的喷嘴，
所述显示部显示：在所述树脂供给机构暂时停止了对所述供给对象物供给所述树脂材料后，使所述喷嘴上下移动的次数。
5.根据权利要求4所述的树脂成型装置，其中，
所述显示部显示使所述喷嘴上下移动的位置。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的树脂成型装置，其中，
所述显示部显示：在所述树脂供给机构完成了对所述供给对象物供给所述树脂材料后，再次供给不足部分的所述树脂材料的位置。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂成型装置，其中，
所述控制部根据所述树脂材料的物性和所述树脂供给机构的规格，计算出与所述供给状态相关的所述树脂材料的重量和长度。
8.一种树脂成型品的制造方法，其中，包括：
显示步骤，基于对供给对象物供给树脂材料的输入，将所述树脂材料的供给状态图形化而显示；
树脂供给步骤，基于所述供给状态，向所述供给对象物供给所述树脂材料；以及
树脂成型步骤，使用所述树脂供给步骤中供给的所述树脂材料进行树脂成型。
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