CN104517867A - 电极形成装置以及电极形成方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电极形成装置以及电极形成方法,提供处理效率高的电极形成装置以及电极形成方法。电极形成装置(S)具备:焊剂涂覆单元(F),在基板(B)上涂覆焊剂;多个球填充单元(G1、G2),在焊剂涂覆单元(F)的下游侧串联地配置,向涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球而形成电极;和第1输送装置(21)、第2输送装置(22)、第1旁路运输机(C313)、以及第2旁路运输机(C323),向该球填充单元(G1、G2)中的一个球填充单元输送基板(B),并且以绕行其他球填充单元的方式输送基板(B)。

Description

电极形成装置以及电极形成方法
技术领域
本发明涉及将电极形成于基板的电极形成装置以及电极形成方法。
背景技术
在计算机、便携式电话、数字家电等中,搭载了BGA(Ball GridArray,球栅阵列)、CSP(Chip Size Package,芯片尺寸封装)这样的表面安装型的电子部件。在这样的电子部件的背面,设置了多个半球状地形成了的电极(凸块)。通过在电子部件的背面设置电极,使基板和电子部件的接点数大幅增加,减小电子部件的安装面积而实现了小型化/高密度化。
在搭载有表面安装型的电子部件的基板中的、与电子部件的电极对应的部位,形成多个电极(凸块)。首先,经由在焊剂涂覆用的掩模中形成了的多个孔,将焊剂涂覆到基板上。进而,经由在导电性球填充用的掩模中形成了的多个孔,在上述焊剂上填充导电性球。
例如,在专利文献1中,记载了具备在晶片上涂覆焊剂的焊剂涂覆装置、和在涂覆了焊剂的晶片上填充导电性球的球填充装置的球搭载装置。
另外,在专利文献1记载的球搭载装置中,在一台焊剂涂覆装置的下游侧,配置了一台球填充装置。
现有技术文献
【专利文献1】日本专利第4933367号公报
发明内容
一般,在导电性球的填充处理中,需要比焊剂的涂覆处理更多的时间。例如,对于一个基板上涂覆焊剂的处理需要约30秒的时间,相对于此,对于导电性球的填充处理需要约60秒的时间。
如上所述,在专利文献1记载的球搭载装置中,将焊剂涂覆装置和球填充装置一台一台地串联配置。在该情况下,在基板的处理工序中球填充装置成为瓶颈(bottleneck)(即,在球印刷机中基板停滞),存在整个系统中的处理效率变低这样的问题。
因此,本发明的课题在于提供一种处理效率高的电极形成装置以及电极形成方法。
为了解决所述课题,本发明提供一种电极形成装置,其特征在于,具备:焊剂涂覆单元,在基板上涂覆焊剂;多个球填充单元,在所述焊剂涂覆单元的下游侧串联地配置,在涂覆有焊剂的基板中填充导电性球而形成电极;以及绕行单元,向一个所述球填充单元输送基板,并且以绕行其他所述球填充单元的方式输送该基板。
另外,在具体实施方式中,说明详细情况。
根据本发明,能够提供处理效率高的电极形成装置以及电极形成方法。
附图说明
图1是包括本发明的第1实施方式的电极形成装置的结构图,是从上方观察了装载机、电极形成装置、以及检查/修理装置的示意性的俯视图。
图2是与焊剂涂覆单元有关的图1的A-A向视剖面图。
图3是与第1球印刷机的球填充单元有关的图1的B-B向视剖面图。
图4是示出第1输送装置的处理的流程的流程图。
图5是示出第2输送装置的处理的流程的流程图。
图6是示出第3输送装置的处理的流程的流程图。
图7是按照(a)→(b)→(c)→(d)的顺序以时间系列来示出处理基板时的流程的示意性的说明图(俯视图)。
图8是包括本发明的第2实施方式的电极形成装置的结构图,是从上方观察了装载机、电极形成装置、以及检查/修理装置的示意性的俯视图。
图9是示出第3输送装置的处理的流程的流程图。
图10是比较例的电极形成装置的结构图(俯视图)。
符号说明
S、S1:电极形成装置;1:焊剂印刷机(焊剂涂覆单元);21:第1输送装置(绕行单元、输送单元、第1绕行单元);22:第2输送装置(绕行单元、输送单元、第2绕行单元);23:第3输送装置(绕行单元、输送单元);24:第4输送装置(绕行单元、输送单元);31:第1球印刷机;32:第2球印刷机;33:第3球印刷机;C313:第1旁路运输机(绕行单元、旁路路径、第1绕行单元);C323:第2旁路运输机(绕行单元、旁路路径、第2绕行单元);C333:第3旁路运输机(绕行单元、旁路路径);F:焊剂涂覆单元;G1:第1球填充单元(球填充单元);G2:第2球填充单元(球填充单元);G3:第3球填充单元(球填充单元);B:基板。
具体实施方式
《第1实施方式》
图1是包括本实施方式的电极形成装置的结构图,是从上方观察了装载机(loader)、电极形成装置、以及检查/修理装置的示意性的俯视图。另外,图1所示的粗线箭头以及虚线箭头分别表示基板B的输送路径。
电极形成装置S是在从装载机L逐个供给的基板B中,在与该基板B的电路图案对应的部位涂覆焊剂,进而填充导电性球来形成电极的装置。基板B是搭载有从晶片切出了的芯片等的板状部件,形成有规定的电路图案。
为了通过粘着力固定导电性球、或者从导电性球的表面去除氧化物,在基板B涂覆上述焊剂。导电性球是例如其直径为0.05mm~0.3mm左右的焊锡球,被填充到涂覆了焊剂的基板B。
<电极形成装置的结构>
电极形成装置S从上游侧(纸面左侧)依次具备焊剂印刷机1、第1输送装置21、第1球印刷机31、第2输送装置22、第2球印刷机32、以及第3输送装置23。
(焊剂印刷机)
焊剂印刷机1是经由在焊剂涂覆用的掩模11(参照图2)中形成了的多个孔,对在该掩模11的下方配置的基板B压出焊剂来进行涂覆的装置。
另外,在配置于焊剂印刷机1的上游侧的装载机L中,容纳了多个基板B。装载机L是每当通过焊剂印刷机1处理基板B时,将新的基板B逐个供给到搬入运输机C11的装置。
焊剂印刷机1具备搬入运输机C11、焊剂涂覆单元F、以及搬出运输机C12。
搬入运输机C11是将从装载机L供给的基板B搬入到焊剂涂覆单元F的装置。搬入运输机C11具有例如通过马达(未图示)驱动的驱动轮(未图示)、和在该驱动轮中设置的环状的带式运输机。在图1中,示意地图示了在纸面左右方向上延伸的一对带式运输机。
搬出运输机C12是将由焊剂涂覆单元F处理了的基板B搬出到下游侧的装置。搬出运输机C12具备与上述搬入运输机C11同样的结构(其他运输机C311、C312、C321、C322也相同)。
图2是与焊剂涂覆单元有关的图1的A-A向视剖面图。另外,在图2中,图示了基板B与掩模11间隔开,照相机15介于基板B与掩模11之间的状态。在对基板B涂覆焊剂时照相机15退避,成为基板B的上表面和掩模11的下表面紧贴了的状态(关于图3也是同样的)。
焊剂涂覆单元F具备形成有多个孔的掩模11、固定该掩模11的版框12、配置于掩模11的上方的涂刷器头(squeegee head)13、载置基板B的印刷平台14、和对掩模11以及基板B的对位标志(未图示)进行摄像的照相机15。
掩模11是形成有与基板B的电路图案对应的多个孔的金属掩模,沿着图2所示的xy平面(水平面)展开。版框12是在俯视时呈现四边框状的框体,固定了掩模11的边缘部。
涂刷器头13是经由掩模11的孔将焊剂向下方压出的装置(即,用于涂覆焊剂的刮刀)。通过利用马达13a使滚珠丝杠轴13b旋转,涂刷器头13在x方向上移动。
印刷平台14是在x方向、y方向、以及θ方向(xy平面上的旋转)上调整基板B的位置,进而通过升降机构14a在z方向(铅垂方向)上移动而使基板B和掩模11紧贴/间隔的装置。
在印刷平台14中,设置了平台运输机(未图示)。该平台运输机具有接受通过搬入运输机C11(参照图1)搬入的基板B并使其移动至规定位置,并且在焊剂涂覆之后运进搬出运输机C12的功能。
照相机15是能够对自身的上方以及下方进行摄像的2视场照相机,构成为能够沿着框架15a在x方向上移动,并且能够沿着其他框架(未图示)在y方向上移动。
照相机15对在掩模11的下表面中印刷了的对位标志(未图示)、和在基板B的上表面中印刷了的对位标志(未图示)分别进行摄像并输出到控制装置(未图示)。另外,控制装置使用该摄像结果来执行图像处理,使印刷平台14(即,基板B)移动,以抵消基板B的位置偏移量。
(第1输送装置)
如图1所示,第1输送装置21(输送单元)配置于焊剂印刷机1的下游侧。第1输送装置21是将经由搬出运输机C12从焊剂涂覆单元F搬出了的基板B分配给第1球印刷机31的搬入运输机C311以及第1旁路运输机C313中的某一个的装置。
第1输送装置21具有能够在纸面左右方向上输送基板B的运输机C21、和在纸面上下方向上输送该运输机C21的输送单元(未图示)。
输送单元(未图示)是例如滚珠丝杠机构,向与搬入运输机C311相邻的位置、或者与第1旁路运输机C313相邻的位置输送运输机C21。
运输机C21在从焊剂印刷机1的搬出运输机C12接受了基板B之后,向位于自身的下游侧的搬入运输机C311或者第1旁路运输机C313输送基板B。
(第1球印刷机)
第1球印刷机31配置于第1输送装置21的下游侧。第1球印刷机31具备搬入运输机C311、第1球填充单元G1、搬出运输机C312、以及第1旁路运输机C313。
另外,搬入运输机C311以及搬出运输机C312的结构分别与上述搬入运输机C11以及搬出运输机C12相同,所以省略说明。
图3是与第1球印刷机的球填充单元有关的图1的B-B向视剖面图。
第1球填充单元G1是在涂覆了焊剂的基板B中填充导电性球来形成电极的装置。
第1球填充单元G1具备形成有多个孔的掩模311、固定该掩模311的版框312、配置于掩模311的上方的填充头313、载置基板B的印刷平台314、和对在掩模311以及基板B中印刷了的对位标志(未图示)进行摄像的照相机315。
第1球填充单元G1(参照图3)的结构除了填充头313以外与焊剂涂覆单元F(参照图2)的结构相同。因此,说明该不同的部分,关于与焊剂涂覆单元F重复的部分,省略说明。
图3所示的填充头313是经由掩模311的孔使导电性球落入到下方而将导电性球填充到紧贴到掩模311的下表面的基板B中的装置。
填充头313具有例如在轴p上固定的多个(在图3中8个)涂刷器(squeegee)q、和容纳该涂刷器q的罩E。通过使上述轴p旋转,在罩E内存在的导电性球经由掩模311被填充到基板B。通过利用马达313a使滚珠丝杠轴313b旋转,填充头313在x方向上移动。另外,填充头313的结构不限于图3所示的例子。
图1所示的第1旁路运输机C313(第1旁路路径)是以绕行第1球填充单元G1的方式将基板B输送到下游侧的装置,针对第1球填充单元G1并列地配置。第1旁路运输机C313例如与搬入运输机C311以及搬出运输机C312大致平行地配置。第1旁路运输机C313的上游端与第1输送装置21相邻,其下游端与第2输送装置22相邻。
另外,将由焊剂涂覆单元F涂覆了焊剂的基板B绕行第1球填充单元G1地输送到第2球填充单元G2的“第1绕行单元”构成为包括第1输送装置21、和第1旁路运输机C313。
(第2输送装置)
图1所示的第2输送装置22(输送单元)配置于第1球印刷机31的下游侧。第2输送装置22将经由搬出运输机C312从第1球填充单元G1搬出了的基板B输送到第2旁路运输机C323(参照粗线箭头)。
另外,第2输送装置22将经由第1旁路运输机C313输送了的基板B输送到第2球印刷机32的搬入运输机C321(参照虚线箭头)。
第2输送装置22具有在纸面上下方向上输送运输机C22的输送单元(未图示)。该输送单元向与第2球印刷机32的搬入运输机C321相邻的位置、或者与第2旁路运输机C323相邻的位置输送运输机C22。
另外,第2输送装置22的结构与上述第1输送装置21的结构相同,所以省略说明。
(第2球印刷机)
图1所示的第2球印刷机32配置于第2输送装置22的下游侧。即,第2球印刷机32针对第1球印刷机31串联地配置。
第2球印刷机32具备搬入运输机C321、第2球填充单元G2、搬出运输机C322、以及第2旁路运输机C323。如图1所示,第2旁路运输机C323(第2旁路路径)针对第2球填充单元G2并列地配置。
第2球印刷机32的结构与第1球印刷机31的结构(参照图3)相同,所以省略说明。
另外,将由第1球填充单元G1填充了导电性球的基板B绕行第2球填充单元G2地输送到下游侧的“第2绕行单元”构成为包括第2输送装置22、和第2旁路运输机C323。
另外,向一个球填充单元输送基板B并且以绕行其他球填充单元的方式输送该基板的“绕行单元”构成为包括输送装置21、22、23、和旁路运输机C313、C323。
(第3输送装置)
图1所示的第3输送装置23配置于第2球印刷机32的下游侧。第3输送装置23将经由搬出运输机C322或者第2旁路运输机C323搬出了的基板B输送到检查/修理装置R。
第3输送装置23具有在纸面上下方向上输送运输机C23的输送单元(未图示)。该输送单元向与第2球印刷机32的搬出运输机C322相邻的位置、或者与第2旁路运输机C323相邻的位置输送运输机C23。第3输送装置23的结构与上述第1输送装置21的结构相同,所以省略说明。
在第3输送装置23的下游侧,设置了具有检查设备R1、和修理设备R2的检查/修理装置R。检查设备R1是检查是否在基板B的规定位置填充了导电性球的装置。修理设备R2是根据通过检查设备R1得到的检查结果向基板B补充导电性球的装置。
(控制装置)
上述焊剂印刷机1、第1输送装置21、第1球印刷机31、第2输送装置22、第2球印刷机32、第3输送装置23分别具备控制装置(未图示)。各设备的控制装置构成为包括CPU(Central ProcessingUnit,中央处理单元)、ROM(Read Only Memory,只读存储器)、RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)、各种接口等电子电路(未图示),依照设定了的程序执行各种处理。另外,各个控制装置可相互通信地连接。
以下,将各设备的控制装置一并记载为“控制装置”。
另外,在上述各设备中,接受作业员的操作的操作部、表示设备的状态的显示部等设置于图1的符号H所示的部位。即,以使操作部/显示部全部朝向一侧(纸面下侧)的方式配置了各设备。
因此,作业员在纸面左右方向上监视各设备的操作部/显示部即可,能够减轻监视电极形成装置S的举动时的负担(详细情况后面叙述)。
<电极形成装置的动作>
接下来,简单说明电极形成装置S的动作。在着眼于一个基板B的情况下,该基板B按照以下的流程来处理。
1.焊剂的涂覆
2.向球填充单元的输送
3.导电性球的填充
4.向检查/修理装置的输送
5.检查/修理处理
在处理一个基板B时,在焊剂涂覆单元F、第1球填充单元G1、第2球填充单元G2、检查/修理装置R的处理中,分别花费以下所示的时间。
【表1】
焊剂印刷单元 第1球填充单元 第2球填充单元 检查/修理装置
30秒/个 60秒/个 60秒/个 30秒/个
这样,在第1球填充单元G1、第2球填充单元G2的处理中,相比于焊剂涂覆单元F的处理,花费2倍的时间。因此,为了顺利地处理基板B,使用输送装置21、22、23以及旁路运输机C313、C323,使电极形成装置S如以下那样动作。
另外,如图7(a)~(d)所示,各搬入运输机C11、C311、C321还具有作为基板B的待机场所的功能。由此,能够缩短从将基板B送出到下游侧至处理接下来的基板B的等待时间。
(1.焊剂的涂覆)
控制装置在对通过搬入运输机C11(参照图1)搬入了的基板B进行了临时定位之后,通过印刷平台14(参照图2)在xyθ方向上进行定位。通过以抵消基于照相机15的摄像结果的位置偏移量的方式使印刷平台14移动,来执行该处理。
接下来,控制装置通过升降机构14a(参照图2)使印刷平台14上升,使基板B的上表面和掩模11的下表面紧贴。在该状态下,通过涂刷器头13,在基板B上涂覆焊剂(焊剂涂覆工序)。之后,控制装置通过升降机构14a使印刷平台14下降,使基板B和掩模11间隔开。
涂覆了焊剂的基板B通过搬出运输机C12(参照图1),被搬到下游侧的第1输送装置21。
(2-1.向球填充单元的输送:第1输送装置)
图4是示出第1输送装置的处理的流程的流程图。
在步骤S101中,控制装置判定由焊剂涂覆单元F进行的焊剂的涂覆处理是否结束。在焊剂的涂覆处理结束、即向搬出运输机C12新输送了基板B的情况下(S101→“是”),控制装置的处理进入到步骤S102。
另一方面,在焊剂的涂覆处理未结束的情况下(S101→“否”),控制装置反复步骤S101的处理。
在步骤S102中,控制装置判定第1球填充单元G1能否比第2球填充单元G2更先搬入基板B。即,控制装置关于在第1球填充单元G1以及第2球填充单元G2的各个中被当前执行的处理,确定该处理的结束预定时刻更早的球填充单元。
在第1球填充单元G1能够比第2球填充单元G2更先搬入基板B的情况下(S102→“是”),控制装置的处理进入到步骤S103。在步骤S103中,控制装置向第1球印刷机31的搬入运输机C311输送基板B(参照图7(a)的粗线箭头)。
即,控制装置通过上述输送单元(未图示),使在运输机C21(参照图7(a))上载置了的基板B移动到与搬入运输机C311的上游端相邻的位置。然后,控制装置通过运输机C21,将基板B运进搬入运输机C311。被运进搬入运输机C311的基板B之后由第1球填充单元G1填充导电性球。
在图4的步骤S102中,在第2球填充单元G2能够比第1球填充单元G1更先搬入基板B的情况下(S102→“否”),控制装置的处理进入到步骤S104。
在步骤S104中,控制装置通过第1输送装置21,向第1旁路运输机C313输送基板B(绕行工序:参照图7(b)的虚线箭头)。接下来,在步骤S105中,控制装置使运输机C21移动至与搬出运输机C12相邻的位置。即,控制装置通过复原运输机C21的位置,准备接受下次从搬出运输机C12运进的基板B。
(2-2.向球填充单元的输送:第2输送装置)
图5是示出第2输送装置的处理的流程的流程图。
在步骤S201中,控制装置判定由第1球填充单元G1进行的导电性球的填充处理是否结束。在导电性球的填充处理结束、即向搬出运输机C312新输送了基板B的情况下(S201→“是”),控制装置的处理进入到步骤S202。
在步骤S202中,控制装置通过第2输送装置22,向第2旁路运输机C323输送基板B(绕行工序:参照图7(a)的粗线箭头)。该基板B通过第2旁路运输机C323,以绕行第2球填充单元G2的方式被输送到下游侧。
另外,在步骤S202的处理之后,控制装置优选使运输机C22滞留于与第2旁路运输机C323相邻的位置。第1球印刷机31和第2球印刷机32的处理定时相互错开的情况较多,其原因是:下次从第1旁路运输机C313运进基板B的可能性高。
在步骤S201中,由第1球填充单元G1进行的导电性球的填充处理未结束的情况下(S201→“否”),控制装置的处理进入到步骤S203。在步骤S203中,控制装置判定在第1旁路运输机C313中是否存在基板B。例如,根据来自在第1旁路运输机C313的上方设置了的传感器(未图示)的信号,执行该判定处理。
在第1旁路运输机C313中存在基板B的情况下(S203→“是”),控制装置的处理进入到步骤S204。在步骤S204中,控制装置通过第2输送装置22,向第2球印刷机32的搬入运输机C321运进基板B(参照图7(c)的虚线箭头)。在该基板B中,通过第2球填充单元G2填充有导电性球。
另外,在步骤S204的处理之后,控制装置优选使运输机C22滞留于与第1球印刷机31的搬出运输机C312相邻的位置。其原因是:下次经由该搬出运输机C312运进基板B的可能性高。
(3.导电性球的填充)
第1球填充单元G1的控制装置在对通过搬入运输机C311(参照图1)搬入了的基板B进行了临时定位之后,通过印刷平台314(参照图3)在xyθ方向上进行定位。接下来,控制装置通过升降机构314a使印刷平台314上升,使基板B的上表面和掩模311的下表面紧贴,通过填充头313将导电性球填充到基板B(球填充工序)。
进而,控制装置通过升降机构314a使印刷平台314下降,使基板B和掩模311间隔开。填充了导电性球的基板B通过搬出运输机C312被搬到下游侧的第2输送装置22。
同样地,由第2球填充单元G2(参照图1)进行了填充处理的基板B通过搬出运输机C322被搬到下游侧的第3输送装置23。
(4.向检查/修理装置的输送)
图6是示出第3输送装置的处理的流程的流程图。
在步骤S301中,控制装置判定由第2球填充单元G2(参照图1)进行的导电性球的填充处理是否结束。在导电性球的填充处理结束、即向搬出运输机C322输送了基板B的情况下(S301→“是”),控制装置的处理进入到步骤S302。
在步骤S302中,控制装置通过第3输送装置23,从搬出运输机C322接受基板B,将该基板B输送到检查/修理装置R(参照图7(c)的虚线箭头)。
在步骤S303中,控制装置使第3输送装置23的运输机C23移动至与第2旁路运输机C323相邻的位置(参照图7(b))。由此,之后,能够快速地接受从第2旁路运输机C323运进的基板B并输送到下游侧。
在步骤S301中,在由第2球填充单元G2(参照图1)进行的导电性球的填充处理未结束的情况下(S301→“否”),控制装置的处理进入到步骤S304。在步骤S304中,控制装置判定在第2旁路运输机C323中是否存在基板。
在第2旁路运输机C323中存在基板B的情况下(S304→“是”),控制装置的处理进入到步骤S305。另一方面,在第2旁路运输机C323中不存在基板B的情况下(S304→“否”),控制装置的处理返回到步骤S301。
在步骤S305中,控制装置通过第3输送装置23,从第2旁路运输机C323接受基板B,将该基板B输送到检查/修理装置R(参照图7(b)的粗线箭头)。
在步骤S306中,控制装置使第3输送装置23的运输机C23移动至与第2球印刷机32的搬出运输机C322相邻的位置(参照图7(d))。由此,之后,能够快速地接受从搬出运输机C322运进的基板B并输送到下游侧。
(5.检查/修理处理)
检查/修理装置R(参照图1)通过检查设备R1,检查基板B的表面。当在与基板B的电路图案对应的规定位置未填充有导电性球的情况下,检查/修理装置R通过修理设备R2执行导电性球的修理处理。
针对进行了检查/修理处理的基板B,进而在下游侧的回流装置(未图示)中进行加热处理。其结果,填充到基板B的导电性球熔融而界面接合。
<效果>
在本实施方式的电极形成装置S中,通过输送装置21、22,向球填充单元G1、G2的一个分配基板B,通过旁路运输机C313、C323,以绕行球填充单元G1、G2的一个的方式输送基板B。
由此,在球填充单元G1、G2的处理中,也能够经由旁路运输机C313、C323等输送基板B,使由焊剂涂覆单元F以及球填充单元G1、G2进行的处理不间断地继续。
即,即使在球填充单元G1、G2的处理时间(60秒)比焊剂涂覆单元F的处理时间(30秒)更长的情况下,也能够顺利地处理基板B。例如,相比于具备一台焊剂涂覆单元和配置于其下游侧的一台球填充单元的电极形成装置的情况,在本实施方式中能够将一连串处理所需的时间缩短为1/2。
另外,无需增加线数而能够缩短一连串处理时间,所以能够削减用于处理基板B的设施成本。
另外,例如,通过使基板B在搬入运输机C311中待机(参照图7),能够在通过下游侧的第1球填充单元G1处理了基板B之后,将待机的基板B立即投入到第1球填充单元G1。关于其他搬入运输机C11、C321,也是同样的(参照图7)。
由此,由于成为基板B始终在焊剂涂覆单元F、球填充单元G1、G2的上游侧待机的状态,所以能够使伴随着基板B的输送的无用的时间(输送损失)大致为零。因此,能够使焊剂涂覆单元F、和需要该焊剂涂覆单元F的2倍的处理时间的球填充单元G1、G2连续地全面工作。
另外,既可以使第1球填充单元G1、和第2球填充单元G2的工作时刻(针对各基板B的处理开始时刻)错开规定时间,也可以使它们为大致相同的时刻。不论在哪一个情况下,都能够通过使用输送装置21、22、23以及旁路运输机C313、C323,使球填充单元G1、G2的等待时间大致为零。
另外,如图1所示,通过串联地配置二台球印刷机31、32(球填充单元G1、G2),能够减轻作业员的管理负担。图10是比较例的电极形成装置的结构图(俯视图)。另外,在图10中,记载了二个电极形成装置Sa、Sb。
在图10所示的比较例中,在焊剂印刷机1的下游侧,隔着输送装置21设置了一台球印刷机300。球印刷机300具有并列地配置的二台球填充单元G5、G6。通常,球填充单元G5、G6的操作部/显示部分别设置于符号H5、H6所示的部位。
由此,作业员α在监视球填充单元G5时,必须如虚线箭头所示,从电极形成装置Sa的单侧(纸面左侧)绕过去而走向符号H5所示的操作部等,进而返回到符号H、H6所示的操作部等。其结果,作业员α的操作变得非常复杂。
另外,关于电极形成装置Sa、Sb,还考虑作业员α、β管理在纸面横向上能够运动的范围的操作部等。在该情况下,作业员α管理电极形成装置Sa的由符号H、H6所示的操作部等、和电极形成装置Sb的由符号H5所示的操作部等。
但是,由二名作业员α、β管理一个电极形成装置Sb,所以这样的管理方式在生产管理上是不期望的。对于每个作业员,最终得到的基板B的品质微妙地不同,所以期望对一台电极形成装置分配一名作业员。
相对于此,在本实施方式中,串联地配置了二个球填充单元G1、G2(参照图1),所以能够由一名作业员管理一个电极形成装置S。另外,符号H所示的操作部等全部排列于单侧,所以作业员在直线状的路径上来回既可,可以减轻作业员的负担。
《第2实施方式》
第2实施方式的电极形成装置S1(参照图8)在第3球印刷机33以及第4输送装置24介于第3输送装置23与检查/修理装置R之间这一点上与第1实施方式不同。另外,球印刷机31、32、33的处理时间(例如,60秒)是焊剂印刷机1的处理时间(例如,20秒)的约3倍这一点与第1实施方式不同。另外,其他点与第1实施方式相同,所以说明该不同的部分,而关于与第1实施方式重复的部分,省略说明。
<电极形成装置的结构>
图8是包括本实施方式的电极形成装置的结构图,是从上方观察了装载机、电极形成装置、以及检查/修理装置的示意性的俯视图。另外,图8所示的粗线箭头、粗的虚线箭头、以及细的虚线箭头分别表示输送基板B的路径。
第3球印刷机33配置于第3输送装置23的下游侧。第3球印刷机33具备搬入运输机C331、第3球填充单元G3、搬出运输机C332、以及第3旁路运输机C333。
搬入运输机C331、第3球填充单元G3、以及搬出运输机C332的结构与第1实施方式的搬入运输机C311、第1球填充单元G1、以及搬出运输机C312(参照图1)相同,所以省略其说明。
第3旁路运输机C333(旁路路径)是以绕行第3球填充单元G3的方式将基板B输送到下游侧的运输机。第3旁路运输机C333的上游端与第3输送装置23相邻,下游端与第4输送装置24相邻。
第4输送装置24具有在纸面上下方向上输送运输机C24的输送单元(未图示)。该输送单元将运输机C24输送到与第3球印刷机33的搬出运输机C332相邻的位置、或者与第3旁路运输机C333相邻的位置。第4输送装置24的结构与上述第1输送装置21(参照图1)的结构相同,所以省略说明。
另外,在本实施方式中,向一个球填充单元输送基板B并且以绕行其他球填充单元的方式输送该基板B的“绕行单元”构成为包括输送装置21、22、23、24、以及旁路运输机C313、C323、C333。
<电极形成装置的处理>
以下,说明第3输送装置23以及第4输送装置24执行的处理。另外,关于焊剂印刷机1、第1输送装置21、第1球印刷机31、第2输送装置22、以及第2球印刷机32执行的处理,与第1实施方式相同,所以省略说明。
(向第3球填充单元的输送)
图9是示出第3输送装置的处理的流程的流程图。
在步骤S401中,控制装置判定由第2球填充单元G2进行的导电性球的填充处理是否结束。在导电性球的填充处理结束了的情况下(S401→“是”),在步骤S402中,控制装置通过第3输送装置23,向第3旁路运输机C333输送基板B(参照图8的细的虚线箭头)。
另一方面,在由第2球填充单元G2进行的导电性球的填充处理未结束的情况下(S401→“否”),在步骤S403中,控制装置判定在第2旁路运输机C323中是否存在基板B。
在第2旁路运输机C323中存在基板B的情况下(S403→“是”),控制装置在步骤S404中,判定在该基板B中是否已经填充了导电性球。即,控制装置判定是否经由第1球印刷机31的搬出运输机C312输送了上述基板B。
在第2旁路运输机C323上的基板B中已经填充了导电性球的情况下(S404→“是”),在步骤S405中,控制装置通过第3输送装置23向第3旁路运输机C333运进基板B(参照图8的粗线箭头)。
在第2旁路运输机C323上的基板B中未填充有导电性球的情况下(S404→“否”),在步骤S406中,控制装置通过第3输送装置23,向搬入运输机C331运进基板B(参照图8的粗的虚线箭头)。在该基板B中,通过第3球填充单元G3填充导电性球。
另外,关于第4输送装置24执行的处理,与在第1实施方式中说明了的第3输送装置23的处理(参照图6)相同,所以省略说明。
<效果>
根据本实施方式的电极形成装置S1,即使在球印刷机31、32、33的处理时间(例如,60秒)是焊剂印刷机1的处理时间(例如,20秒)的约3倍的情况下,也能够无输送损失地输送基板B。
另外,在该情况下,相比于在一台焊剂印刷机的下游侧配置一台球印刷机的情况,能够将一个基板B所需的处理时间缩短为1/3。
《变形例》
以上,说明了本发明的电极形成装置S、S1,但本发明不限于所述各实施方式,在不脱离其主旨的范围内能够适当变更。
例如,在第1实施方式中,说明了将二台球印刷机31、32串联地配置的情况,在第2实施方式中,说明了将三台球印刷机31~33串联地配置的情况,但不限于此。
即,在焊剂涂覆单元F的处理时间是球填充单元的处理时间的1/N(N:自然数)的情况下,优选将N台球印刷机串联地配置。在该情况下,相比于将一台球印刷机配置于焊剂印刷机1的下游侧的情况,能够以1/N的时间处理基板B。
另外,在第1实施方式中,说明了第1球印刷机31具有一台旁路运输机C313,第2球印刷机32具有一台旁路运输机C323的情况,但不限于此。即,也可以各球印刷机31、32分别具有并列配置的多个旁路运输机。在该情况下,也可以将旁路运输机用作基板B的待机场所。
另外,在所述各实施方式中,例如,说明了旁路运输机C313包含于第1球印刷机31的结构,但不限于此。即,也可以使旁路运输机C313与第1球印刷机31独立。关于旁路运输机C323、C333也是同样的。
另外,在所述各实施方式中,说明了输送装置21~24与焊剂印刷机1以及球印刷机31~33独立的情况,但不限于此。例如,也可以将输送装置21嵌入到焊剂印刷机1或者第1球印刷机31。关于其他输送装置22~24,也是同样的。

Claims (4)

1.一种电极形成装置,其特征在于,具备:
焊剂涂覆单元,对基板涂覆焊剂;
多个球填充单元,在所述焊剂涂覆单元的下游侧串联地配置,对涂覆有焊剂的基板填充导电性球而形成电极;以及
绕行单元,向一个所述球填充单元输送基板,并且以绕行其他所述球填充单元的方式输送该基板。
2.根据权利要求1所述的电极形成装置,其特征在于,
所述绕行单元具有:
旁路路径,针对各个所述球填充单元并列地配置;以及
输送单元,分别介于所述焊剂涂覆单元以及多个所述球填充单元之间,将从自身的上游侧接受了的基板输送到下游侧的所述球填充单元以及所述旁路路径中的某一个。
3.根据权利要求1所述的电极形成装置,其特征在于,
多个所述球填充单元具有:
第1球填充单元,配置于所述焊剂涂覆单元的下游侧;以及
第2球填充单元,配置于所述第1球填充单元的下游侧,
所述绕行单元具有:
第1绕行单元,将由所述焊剂涂覆单元涂覆了焊剂的基板,绕行所述第1球填充单元地输送到所述第2球填充单元;以及
第2绕行单元,将由所述第1球填充单元填充了导电性球的基板,绕行所述第2球填充单元地输送到下游侧。
4.一种电极形成方法,其特征在于,包括:
焊剂涂覆工序,通过焊剂涂覆单元对基板涂覆焊剂;
球填充工序,通过串联地配置的多个球填充单元中的一个球填充单元,向在所述焊剂涂覆工序中涂覆了焊剂的基板填充导电性球来形成电极;以及
绕行工序,向一个所述球填充单元搬入基板,并且以绕行其他所述球填充单元的方式输送该基板。
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