TW201528402A - 電極形成裝置及電極形成方法 - Google Patents

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ball filling
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Hirokuni Kurihara
shoichi Gunji
Takao Kawano
Tomoyuki Yahagi
Naoaki Hashimoto
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Abstract

本發明係一種電極形成裝置及電極形成方法，其課題為提供處理效率高之電極形成裝置及電極形成方法。 解決手段為電極形成裝置(S)係具備：塗佈助熔劑於基板(B)之助熔劑塗佈手段(F)，和在助熔劑塗佈手段(F)之下流側，串聯地加以配置，於塗佈有助熔劑之基板(B)，填充導電性球而形成電極之複數的球填充手段(G1，G2)，和搬送基板(B)至此球填充手段(G1，G2)之中之一的球填充手段之同時，呈迂迴其他的球填充手段地搬送基板(B)之第1搬送裝置(21)，第2搬送裝置(22)，第1旁通輸送機(C313)，及第2旁通輸送機(C323)者。

Description

電極形成裝置及電極形成方法
本發明係有關形成電極於基板之電極形成裝置及電極形成方法。
對於電腦，行動電話，數位家電等，係搭載有BGA(Ball Grid Array)或CSP(Chip Size Package)之表面安裝型之電子構件。對於如此之電子構件之背面，係多數設置有形成為半球狀之電極(突起電極)。由設置電極於電子構件背面者，大幅度地使基板與電子構件的接點數增加，縮小電子構件之安裝面積而謀求小型化‧高密度化。
搭載有表面安裝型之電子構件之基板之中，對於對應於電子構件之電極的處所，係加以形成有多數的電極(突起電極)。首先，藉由形成於助熔劑塗佈用的光罩之多數的孔，於基板上，加以塗佈有助熔劑。更且，藉由形成於導電性球填充用之光罩的多數的孔，於前述之助熔劑上，加以填充有導電性球。
例如，在專利文獻1，係對於具備塗佈助熔劑於晶圓上之助熔劑塗佈裝置，和於塗佈有助熔劑之晶圓 上，填充導電性球之球填充裝置之球搭載裝置，加以記載著。
又，在記載於專利文獻1之球搭載裝置中，於一台之助熔劑塗佈裝置之下流側，加以配置有一台之球填充裝置。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第4933367號公報
一般而言，對於導電性球之填充處理，係需要較助熔劑之塗佈處理為多的時間。例如，對於對一片的基板塗佈助熔劑之處理，係需要約30秒的時間而言，對於導電性球之填充處理，需要約60秒的時間。
如前述，在記載於專利文獻1之球搭載裝置中，助熔劑塗佈裝置與球填充裝置係各一台串聯地加以配置。此情況，在基板之處理工程中，球填充裝置則成為瓶頸(也就是，在球印刷機，基板產生壅塞)，有著在系統全體之處理效率變低之問題。
因此，本發明係提供處理效率高之電極形成裝置及電極形成方法者作為課題。
為了解決前述課題，有關本發明之電極形成裝置係其特徵為具備：塗佈助熔劑於基板之助熔劑塗佈手段，和在前述助熔劑塗佈手段之下流側，串聯地加以配置，於塗佈有助熔劑之基板，填充導電性球而形成電極之複數之球填充手段，和搬送基板至一個前述球填充手段之同時，呈迂迴其他之前述球填充手段地搬送該基板之迂迴手段者。
又，對於詳細內容，在實施方式加以說明。
如根據本發明，可提供處理效率高之電極形成裝置及電極形成方法。
S、S1‧‧‧電極形成裝置
1‧‧‧助熔劑印刷機(助熔劑塗佈手段)
21‧‧‧第1搬送裝置(迂迴手段，搬送手段，第1迂迴手段)
22‧‧‧第2搬送裝置(迂迴手段，搬送手段，第2迂迴手段)
23‧‧‧第3搬送裝置(迂迴手段，搬送手段)
24‧‧‧第4搬送裝置(迂迴手段，搬送手段)
31‧‧‧第1球印刷機
32‧‧‧第2球印刷機
33‧‧‧第3球印刷機
C313‧‧‧第1旁通輸送機(迂迴手段，旁通路徑，第1迂迴手段)
C323‧‧‧第2旁通輸送機(迂迴手段，旁通路徑，第2迂迴手段)
C333‧‧‧第3旁通輸送機(迂迴手段，旁通路徑)
F‧‧‧助熔劑塗佈手段
G1‧‧‧第1球填充手段(球填充手段)
G2‧‧‧第2球填充手段(球填充手段)
G3‧‧‧第3球填充手段(球填充手段)
B‧‧‧基板
圖1係包含有關本發明之第1實施形態之電極形成裝置的構成圖，從上方而視裝載機，和電極形成裝置，和檢查‧修復裝置之示意性平面圖。
圖2係有關助熔劑塗佈手段之圖1的A-A箭頭視剖面圖。
圖3係有關第1球印刷機之球填充手段的圖1之B-B箭頭視剖面圖。
圖4係顯示第1搬送裝置之處理流程之流程圖。
圖5係顯示第2搬送裝置之處理流程之流程圖。
圖6係顯示第3搬送裝置之處理流程之流程圖。
圖7係以(a)→(b)→(c)→(d)的順序，時間序列地顯示處理基板時之流程的示意說明圖(平面圖)。
圖8係包含有關本發明之第2實施形態之電極形成裝置的構成圖，從上方而視裝載機，和電極形成裝置，和檢查‧修復裝置之示意性平面圖。
圖9係顯示第3搬送裝置之處理流程之流程圖。
圖10係有關比較例之電極形成裝置之構成圖(平面圖)。
<<第1實施形態>>
圖1係包含有關本實施形態之電極形成裝置的構成圖，從上方而視裝載機，和電極形成裝置，和檢查‧修復裝置之示意性平面圖。又，圖1所示之箭頭粗線及箭頭虛線係各顯示基板B的搬送路徑。
電極形成裝置S係在從裝載機L一片一片加以供給之基板B之中，於對應於此基板B之電路圖案之處所，塗佈助熔劑，更且填充導電性球而形成電極之裝置。基板B係加以搭載有從晶圓切出之晶片等之板狀構件，加以形成有特定之電路圖案。
前述之助熔劑係為了藉由黏著力而固定導電 性球，以及從導電性球的表面除去氧化物而加以塗佈於基板B。導電性球係例如，其口徑為0.05mm~0.3mm程度之焊錫球，加以填充於塗佈助熔劑之基板B。
<電極形成裝置之構成>
電極形成裝置S係從上流側(紙面左側)依序具備助熔劑印刷機1，和第1搬送裝置21，和第1球印刷機31，和第2搬送裝置22，和第2球印刷機32，和第3搬送裝置23。
(助熔劑印刷機)
助熔劑印刷機1係藉由加以形成於助熔劑塗佈用的光罩11(參照圖2)之多數的孔，於加以配置於此光罩11下方的基板B，押出助熔劑而塗佈的裝置。
又，在加以配置於助熔劑印刷機1之上流側的裝載機L，係收容有多數的基板B。裝載機L係在經由助熔劑印刷機1而每次處理基板B，將新的基板B一片一片供給至搬入用輸送機C11之裝置。
助熔劑印刷機1係具備搬入用輸送機C11，和助熔劑塗佈手段F，和搬出用輸送機C12。
搬入用輸送機C11係將從裝載機L所供給之基板B搬入至助熔劑塗佈手段F之裝置。搬入用輸送機C11係具有例如，經由馬達(未圖示)而驅動之驅動輪(未圖示)，和加以設置於此驅動輪之環狀的皮帶式輸送帶。在圖1中， 示意性圖示延伸於紙面左右方向之一對的皮帶式輸送帶。
搬出用輸送機C12係將以助熔劑塗佈手段F所處理之基板B，搬出至下流側之裝置。搬出用輸送機C12係具備與前述之搬入用輸送機C11同樣的構成(其他的輸送機C311，C312，C321，C322均同樣)。
圖2係有關助熔劑塗佈手段之圖1的A-A箭頭視剖面圖。又，在圖2中，圖示基板B係從光罩11隔離，於基板B與光罩11之間，介入存在有攝影機15之形態。對於在塗佈助熔劑於基板B時，攝影機15則退避，基板B之上面與光罩11之下面則成為密著之狀態(對於圖3亦為同樣)。
助熔劑塗佈手段F係具備：形成有多數的孔之光罩11，和固定此光罩11之版框12，和加以配置於光罩11上方之刮漿板頭13，和載置有基板B之印刷平台14，和攝影光罩11及基板B之位置對準標記(未圖示)之攝影機15。
光罩11係形成有對應於基板B之電路圖案之多數的孔之金屬光罩，沿著圖2所示之xy平面(水平面)加以貼合。板框12係以平面視呈現四角框狀之框體，固定光罩11之周緣部。
刮漿板頭13係藉由光罩11的孔而將助熔劑押出於下方的裝置(也就是，為了塗佈助熔劑之刮勺)。經由馬達13a而使滾珠螺桿軸13b旋轉，藉此刮漿板頭13則移動於x方向。
印刷平台14係在x方向，y方向，及θ方向(在xy平面上的旋轉)調整基板B的位置，更且經由昇降機構14a而在z方向(垂直方向)移動，使基板B與光罩11，密着‧隔離之裝置。
對於印刷平台14係加以設置有平台輸送機(未圖示)。此平台輸送機係具有接受經由搬入輸送機C11(參照圖1)所搬入之基板B而移動至特定位置，在助熔劑塗佈後運入至搬出輸送機C12之機能。
攝影機15係可攝影本身上方及下方之2視野攝影機，沿著框體15a而可移動在x方向之同時，沿著另外的框體(未圖示)而可移動在y方向地加以構成。
攝影機15係各自攝影印刷於光罩11下面之位置對準標記(未圖示)，和印刷於基板B上面之位置對準標記(未圖示)而輸出至控制裝置(未圖示)。又，控制裝置係使用此攝影結果而執行畫像處理，呈消除基板B的位置偏移量地使印刷平台14(也就是，基板B)移動。
(第1搬送裝置)
如圖1所示，第1搬送裝置21(搬送手段)係加以配置於助熔劑印刷機1的下流側。第1搬送裝置21係將藉由搬出輸送機C12而從助熔劑塗佈手段F所搬出的基板B，分配於第1球印刷機31之搬入輸送機C311及第1旁通輸送機C313之中任一方的裝置。
第1搬送裝置21係具有可在紙面左右方向搬 送基板B之輸送機C21，和在紙面上下方向搬送此輸送機C21之搬送手段(未圖示)。
搬送手段(未圖示)係例如，滾珠螺桿機構，於鄰接於搬入輸送機C311之位置，或鄰接於第1旁通輸送機C313之位置，搬送輸送機C21。
輸送機C21係在從助熔劑印刷機1之搬出輸送機C12接受基板B之後，往位置在本身下流側之搬入輸送機C311或第1旁通輸送機C313，搬送基板B。
(第1球印刷機)
第1球印刷機31係加以配置於第1搬送裝置21之下流側。第1球印刷機31係具備：搬入輸送機C311，和第1球填充手段G1，和搬出輸送機C312，和第1旁通輸送機C313。
又，搬入輸送機C311及搬出輸送機C312之構成係各與前述之搬入輸送機C11及搬出輸送機C12同樣之故，而省略說明。
圖3係有關第1球印刷機之球填充手段的圖1之B-B箭頭視剖面圖。
第1球填充手段G1係於塗佈有助熔劑之基板B，填充導電性球而形成電極之裝置。
第1球填充手段G1係具備：形成有多數的孔之光罩311，和固定此光罩311之版框312，和加以配置於光罩311上方之填充頭313，和載置有基板B之印刷平台 314，和攝影光罩311及印刷於基板B之位置對準標記(未圖示)之攝影機315。
第1球填充手段G1(參照圖3)之構成係除了填充頭313以外，與助熔劑塗佈手段F(參照圖2)的構成同樣。隨之，對於該不同之部分加以說明，對於與助熔劑塗佈手段F重複之部分係省略說明。
圖3所示之填充頭313係藉由光罩311的孔而將導電性球落入於下方，於密著於光罩311下面之基板B，填充導電性球之裝置。填充頭313係具有例如固定於軸p之複數(在圖3中係8個)的滑動台q，和收容此滑動台q之蓋體E。藉由使前述軸p旋轉，存在於蓋體E內之導電性球則藉由光罩311而加以填充於基板B。
經由馬達313a而使滾珠螺桿軸313b旋轉，藉此填充頭313則移動於x方向。又，填充頭313之構成係未加以限定於圖3所示的例。
圖1所示之第1旁通輸送機C313(第1旁通路徑)係呈使迂迴第1球填充手段G1地，將基板B搬送至下流側之裝置，對於第1球填充手段G1而言，並聯地加以配置。第1旁通輸送機C313係例如，與搬入輸送機C311及搬出輸送機C312略平行地加以配置。第1旁通輸送機C313之上流端係鄰接於第1搬送裝置21，其下流端係鄰接於第2搬送裝置22。
又，將經由助熔劑塗佈手段F而塗佈助熔劑之基板B，使迂迴第1球填充手段G1而搬送至第2球填 充手段G2之「第1迂迴手段」，係包含第1搬送裝置21，和第1旁通輸送機C313而加以構成。
(第2搬送裝置)
如圖1所示之第2搬送裝置22(搬送手段)係加以配置於第1球印刷機31的下流側。第2搬送裝置22係將藉由搬出輸送機C312而從第1球填充手段G1所搬出的基板B，搬送至第2旁通輸送機C323(參照粗箭頭)。
另外，第2搬送裝置22係將藉由第1旁通輸送機C313所搬送的基板B，搬送至第2球印刷機32之搬入輸送機C321(參照虛線箭頭)。
第2搬送裝置22係具有搬送輸送機C22於紙面上下方向之搬送手段(未圖示)。此搬送手段係於鄰接於第2球印刷機32之搬入輸送機C321的位置，或鄰接於第2旁通輸送機C323之位置，搬送輸送機C22。又，第2搬送裝置22之構成係因與前述之第1搬送裝置21的構成同樣之故，而省略說明。
(第2球印刷機)
圖1所示之第2球印刷機32係加以配置於第2搬送裝置22的下流側。也就是，第2球印刷機32係對於第1球印刷機31而言，串聯地加以配置。
第2球印刷機32係具備：搬入輸送機C321，和第2球填充手段G2，和搬出輸送機C322，和第2旁通輸送機 C323。如圖1所示，第2旁通輸送機C323(第2旁通路徑)係對於第2球填充手段G2而言，並聯地加以配置。
第2球印刷機32構成係與第1球印刷機31之構成(參照圖3)同樣之故，而省略說明。
又，將經由第1球填充手段G1而加以填充有導電性球之基板B，使迂迴第2球填充手段G2而搬送至下流側之「第2迂迴手段」，係包含第2搬送裝置22，和第2旁通輸送機C323而加以構成。
另外，搬送基板B至一個之球填充手段之同時，呈迂迴其他的球填充手段地搬送該基板之「迂迴手段」，係包含搬送裝置21，22，23，和旁通輸送機C313，C323而加以構成。
(第3搬送裝置)
圖1所示之第3搬送裝置23係加以配置於第2球印刷機32的下流側。第3搬送裝置23係將藉由搬出輸送機C322或第2旁通輸送機C323所搬出之基板B，搬送至檢查‧修正裝置R。
第3搬送裝置23係具有搬送輸送機C23於紙面上下方向之搬送手段(未圖示)。此搬送手段係於鄰接於第2球印刷機32之搬出輸送機C322的位置，或鄰接於第2旁通輸送機C323之位置，搬送輸送機C23。第3搬送裝置23之構成係因與前述之第1搬送裝置21的構成同樣之故，而省略說明。
在第3搬送裝置23之下流側，係加以設置有具有檢查單元R1，修正單元R2之檢查‧修正裝置R。檢查單元R1係檢查是否有填充有導電性球於基板B之特定位置之裝置。修正單元R2係因應經由檢查單元R1之檢查結果，而於基板B補充導電性球之裝置。
(控制裝置)
前述之助熔劑印刷機1，第1搬送裝置21，第1球印刷機31，第2搬送裝置22，第2球印刷機32，第3搬送裝置23係各具備控制裝置(未圖示)。各機器之控制裝置係包含CPU(Central Processing Unit)、ROM(Read Only Memory)、RAM(Random Access Memory)、各種界面等之電子電路(未圖示)而加以構成，依照所設定之程式而執行各種處理。另外，各控制裝置係可相互通信地加以連接。
在以下中，總括各機器之控制裝置而記述為「控制裝置」。
另外，對於前述之各機器，係接受作業員之操作之操作部，或顯示機器之狀態的顯示部等則加以設置於以圖1符號H所示之處所。也就是，操作部‧顯示部均呈面對於一方側(紙面下側)地，加以配置有各機器。
隨之，作業員係如在紙面左右方向監視各機器之操作部‧顯示部即可，可減輕監視電極形成裝置S的舉動時之負擔(詳細係後述之)。
<電極形成裝置之動作>
接著，對於電極形成裝置S動作加以簡單地說明。著眼於一片之基板B的情況，此基板B係由以下的流程加以處理。
1、助熔劑的塗佈
2、往球填充手段之搬送
3、導電性球之填充
4、往檢查‧修正裝置之搬送
5、檢查‧修正處理
在處理一片的基板B時，對於助熔劑塗佈手段F，第1球填充手段G1，第2球填充手段G2，檢查‧修正裝置R之處理，係各花上以下所示之時間。
如此，在第1球填充手段G1，第2球填充手段G2之處理，係與助熔劑塗佈手段F之處理做比較，花上2倍的時間。因此，為了順暢地處理基板B，而作為使用搬送裝置21，22，23及旁通輸送機C313，C323，呈如以下地使電極形成裝置S動作。
又，如圖7(a)~(d)所示地，各搬入輸送機 C11，C311，C321係亦具有作為基板B之待機場所的機能。經由此，可縮短從送出基板B至下流側之後至處理接下來之基板B為止之等待時間。
(1、助熔劑的塗佈)
控制裝置係將經由搬入輸送機C11(參照圖1)而搬入之基板B進行假設位置決定之後，經由印刷平台14(參照圖2)而在xyθ方向決定位置。該處理係由呈消除依據攝影機15之攝影結果之位置偏移量地，使印刷平台14移動者而加以執行。
接著，控制裝置係經由昇降機構14a(參照圖2)而使印刷平台14上升，使基板B上面與光罩11下面密著。在此狀態，經由刮漿板頭13而塗佈助熔劑於基板B(助熔劑塗佈工程)。之後，控制裝置係經由昇降機構14a而使印刷平台14下降，使基板B與光罩11隔離。
塗佈有助熔劑之基板B係經由搬出輸送機C12(參照圖1)，加以運送至下流側之第1搬送裝置21。
(2-1、往球填充手段之搬送：第1搬送裝置)
圖4係顯示第1搬送裝置之處理的流程的流程圖。
在步驟S101中，控制裝置係判定經由助熔劑塗佈手段F之助熔劑之塗佈處理是否結束。助熔劑之塗佈處理結束，也就是對於搬出輸送機C12加以搬送新的基板B之情況(S101→Yes)，控制裝置之處理係前進至步驟S102。
另一方面，助熔劑之塗佈處理未結束之情況(S101→No)，控制裝置係重複步驟S101之處理。
在步驟S102中，控制裝置係判定第1球填充手段G1是否可較第2球填充手段G2先行搬入基板B。也就是，控制裝置係關於在各第1球填充手段G1及第2球填充手段G2現在執行之處理，特定該處理之結束預定時刻較早之球填充手段。
第1球填充手段G1較第2球填充手段G2為可先行搬入基板B之情況(S102→Yes)，控制裝置之處理係前進至步驟S103。在步驟S103中，控制裝置係搬送基板B至第1球印刷機31之搬入輸送機C311(參照圖7(a)之粗線箭頭)。
即，控制裝置係經由前述之搬送手段(未圖示)，使載置於輸送機C21(參照圖7(a))之基板B，移動至鄰接於搬入輸送機C311之上流端的位置。並且，控制裝置係經由輸送機C21，運入基板B至搬入輸送機C311。之後，運入至搬入輸送機C311之基板B係經由第1球填充手段G1而加以填充導電性球。
在圖4之步驟S102中，第2球填充手段G2較第1球填充手段G1為先行可搬入基板B之情況(S102→No)，控制裝置之處理係前進至步驟S104。
在步驟S104中，控制裝置係經由第1搬送裝置21而搬送基板B至第1旁通輸送機C313(迂迴工程：參照圖7(b)之虛線箭頭)。接著，在步驟S105中，控制裝置係至 鄰接於搬出輸送機C12之位置，使輸送機C21移動。也就是，控制裝置係經由返回輸送機C21之位置之時，預先準備於接受下次從搬出輸送機C12所運入之基板B。
(2-2、往球填充手段之搬送：第2搬送裝置)
圖5係顯示第2搬送裝置之處理的流程的流程圖。
在步驟S201中，控制裝置係判定經由第1球填充手段G1之導電性球之填充處理是否結束。導電性球之填充處理結束，也就是對於搬出輸送機C312加以搬送新的基板B之情況(S201→Yes)，控制裝置之處理係前進至步驟S202。
在步驟S202中，控制裝置係經由第2搬送裝置22而搬送基板B於第2旁通輸送機C323(迂迴工程：參照圖7(a)之粗線箭頭)。此基板B係經由第2旁通輸送機C323，呈迂迴第2球填充手段G2地加以搬送至下流側。
又，在步驟S202之處理後，控制裝置係於與第2旁通輸送機C323鄰接之位置，使輸送機C22停留者為佳。此係因為第1球印刷機31與第2球印刷機32之處理時間係相互偏差者為多，而下次從第1旁通輸送機C313運入基板B之可能性為高之故。
在步驟S201中，經由第1球填充手段G1之導電性球的填充處理未結束之情況(S201→No)，控制裝置之處理係前進至S203。在步驟S203中，控制裝置係判定是否存在有基板B於第1旁通輸送機C313。該判定處理 係例如，依據自加以設置於第1旁通輸送機C313上方之感測器(未圖示)之信號而加以執行。
存在有基板B於第1旁通輸送機C313之情況(S203→Yes)，控制裝置之處理係前進至步驟S204。在步驟S204中，控制裝置係經由第2搬送裝置22，運入基板B至第2球印刷機32之搬入輸送機C321(參照圖7(c)之虛線箭頭)。對於基板B係經由第2球填充手段G2而加以填充導電性球。
又，在步驟S204之處理後，控制裝置係於與第1球印刷機31之搬出輸送機C312鄰接之位置，使輸送機C22停止為佳。此係因為下次係藉由此搬出輸送機C312而運入基板B之可能性為高之故。
(3、導電性球之填充)
第1球填充手段G1之控制裝置係將經由搬入輸送機C311(參照圖1)而搬入之基板B進行假設位置決定之後，經由印刷平台314(參照圖3)而在xyθ方向決定位置。接著，控制裝置係經由昇降機構314a而使印刷平台314上升，使基板B上面與光罩311下面密著，經由填充頭313而填充導電性球於基板B(球填充工程)。
更且，控制裝置係經由昇降機構314a而使印刷平台314下降，使基板B與光罩311隔離。填充有導電性球之基板B係經由搬出輸送機C312，而運送至下流側之第2搬送裝置22。
同樣地，經由第2球填充手段G2(參照圖1)而進行填充處理之基板B係經由搬出輸送機C322，而運送至下流側之第3搬送裝置23。
(4、往檢查‧修正裝置之搬送)
圖6係顯示第3搬送裝置之處理的流程的流程圖。
在步驟S301中，控制裝置係判定經由第2球填充手段G2(參照圖1)之導電性球之填充處理是否結束。導電性球之填充處理結束，也就是對於搬出輸送機C322加以搬送基板B之情況(S301→Yes)，控制裝置之處理係前進至步驟S302。
在步驟S302中，控制裝置係經由第3搬送裝置23，從搬出輸送機C322接受基板B，搬送此基板B至檢查‧修正裝置R(參照圖7(c)之虛線箭頭)。
在步驟S303中，控制裝置係使第3搬送裝置23之輸送機C23，移動至鄰接於第2旁通輸送機C323之位置(參照圖7(b))。經由此，之後，可及早接受從第2旁通輸送機C323所運入之基板B，而搬送至下流側。
在步驟S301中，經由第2球填充手段G2(參照圖1)之導電性球的填充處理未結束之情況(S301→No)，控制裝置之處理係前進至步驟S304。在步驟S304中，控制裝置係判定是否存在有基板於第2旁通輸送機C323。
存在有基板B於第2旁通輸送機C323之情況(S304→Yes)，控制裝置之處理係前進至步驟S305。另一 方面，未存在有基板B於第2旁通輸送機C323之情況(S304→No)，控制裝置之處理係返回至步驟S301。
在步驟S305中，控制裝置係經由第3搬送裝置23，從第2旁通輸送機C323接受基板B，搬送此基板B至檢查‧修正裝置R(參照圖7(b)之粗線箭頭)。
在步驟S306中，控制裝置係使第3搬送裝置23之輸送機C23，移動至鄰接於第2球印刷機32之搬出輸送機C322之位置(參照圖7(d))。經由此，之後，可及早接受從搬出輸送機C322所運入之基板B，而搬送至下流側。
(5、檢查‧修正處理)
檢查‧修正裝置R(參照圖1)係經由檢查單元R1，檢查基板B的表面。於對應於基板B之電路圖案的特定位置，未加以填充有導電性球之情況，檢查‧修正裝置R係經由修正單元R2而執行導電性球之修正處理。
加以進行有檢查‧修正處理之基板B係又在下流側之迴焊裝置(未圖示)中，加以進行加熱處理。其結果，填充於基板B之導電性球則熔融而加以界面接合。
<效果>
在有關本實施形態之電極形成裝置S中，做成經由搬送裝置21，22，分配基板B於球填充手段G1，G2之一方，經由旁通輸送機C313，C323而呈迂迴球填充手段G1，G2之一方地搬送基板B。
經由此，球填充手段G1，G2之處理中亦藉由旁通輸送機C313，C323等而搬送基板B，可不斷地持續經由助熔劑塗佈手段F及球填充手段G1，G2之處理。
即，球填充手段G1，G2之處理時間(60秒)在較助熔劑塗佈手段F之處理時間(30秒)為長之情況，亦可平順地處理基板B。例如，與具備一台之助熔劑塗佈手段，和加以配置於其下流側之一台的球填充手段之電極形成裝置之情況做比較，在本實施形態中，可將一連串之處理所需時間縮短為1/2。
另外，因可未增加線數而縮短一連串之處理時間之故，可削減為了處理基板B之設備成本。
另外，藉由於搬入輸送機C311使基板B待機者(參照圖7)，經由下流側之第1球填充手段G1而處理基板B之後，可馬上將待機之基板B投入至第1球填充手段G1。對於其他之搬入輸送機C11，C321亦為同樣(參照圖7)。
經由此，由於經常於助熔劑塗佈手段F，球填充手段G1，G2之上流側，基板B成為待機狀態之故，可將伴隨於基板B之搬送的時間浪費(搬送耗損)作為略零者。隨之，可連續地全速運轉助熔劑塗佈手段F，和需要助熔劑塗佈手段F之2倍處理時間之球填充手段G1，G2者。
另外，將第1球填充手段G1，和第2球填充手段G2之運轉時刻(對於各基板B而言之處理開始時刻) 僅作為偏差特定時間亦可，而此等為幾乎同時刻亦可。無論任一情況，由使用搬送裝置21，22，23及旁通輸送機C313，C323者，可將球填充手段G1，G2之等待時間作為略零者。
另外，如圖1所示，由串聯地配置兩台球印刷機31，32(球填充手段G1，G2)者，可減輕作業員之管理負擔。圖10係有關比較例之電極形成裝置之構成圖(平面圖)。又，在圖10中，記載兩個電極形成裝置Sa，Sb。
在圖10所示之比較例中，於助熔劑印刷機1之下流側，藉由搬送裝置21而加以設置有一台之球印刷機300。球印刷機300係具有並聯地加以配置之兩台的球填充手段G5，G6。通常，球填充手段G5，G6之操作部‧顯示部係加以設置於以各符號H5，H6所示之處所。
當如此作為時，作業員α在進行球填充手段G5的監視時，如以虛線箭頭所示，從電極形成裝置Sa的單側(紙面左側)繞入，朝向以符號H5所示之操作部等，更且必須返回於以符號H，H6所示之操作部等。其結果，作業員α之操作則成為非常的繁雜。
又，關於電極形成裝置Sa，Sb，亦可認為係作業員α，β管理在紙面橫方向之可移動範圍的操作部等者。此情況，作業員α係管理以電極形成裝置Sa之符號H，H6所示之操作部等，以及電極形成裝置Sb之符號H5所示之操作部等。但因成為以兩人之作業員α，β管理一個之電極形成裝置Sb之故，如此之管理方式係在生產管 理上並不佳。由於各作業員最終所得到之基板B的品質有微妙的不同之故，對於一台之電極形成裝置，係分配一人之作業員者為佳。
對此，在本實施形態中，以串聯而配置兩個之球填充手段G1，G2(參照圖1)之故，可以一人之作業員來管理一個之電極形成裝置S。另外，以符號H所示之操作部等則完全排列於單側之故，作業員係如往返直線狀的路徑即可，而減輕作業員之負擔。
<<第2實施形態>>
有關第2實施形態之電極形成裝置S1(參照圖8)係於第3搬送裝置23與檢查‧修正裝置R之間，介入存在有第3球印刷機33及第4搬送裝置24的點與第1實施形態不同。另外，球印刷機31，32，33的處理時間(例如，60秒)則為助熔劑印刷機1之處理時間(例如，20秒)之約3倍的點，則與第1實施形態不同。又，其他的點係與第1實施形態同樣之故，對於該不同的部分加以說明，而對於與第1實施形態重複的部分係省略說明。
<電極形成裝置之構成>
圖8係包含有關本實施形態之電極形成裝置的構成圖，從上方而視裝載機，和電極形成裝置，和檢查‧修復裝置之示意性平面圖。又，圖8所示之粗線箭頭，粗虛線箭頭，及細虛線箭頭係各顯示搬送基板B的路徑。
第3球印刷機33係加以配置於第3搬送裝置23之下流側。第3球印刷機33係具備：搬入輸送機C331，和第3球填充手段G3，和搬出輸送機C332，和第3旁通輸送機C333。
搬入輸送機C331，和第3球填充手段G3，和搬出輸送機C332之構成係與第1實施形態之搬入輸送機C311，和第1球填充手段G1，和搬出輸送機C312(參照圖1)同樣之故，省略其說明。
第3旁通輸送機C333(旁通路徑)係呈迂迴第3球填充手段G3地，將基板B搬送至下流側之輸送機。第3旁通輸送機C333係其上流端則鄰接於第3搬送裝置23，其下流端則鄰接於第4搬送裝置24。
第4搬送裝置24係具有搬送輸送機C24於紙面上下方向之搬送手段(未圖示)。此搬送手段係於鄰接於第3球印刷機33之搬出輸送機C332的位置，或鄰接於第3旁通輸送機C333之位置，搬送輸送機C24。第4搬送裝置24之構成係因與前述之第1搬送裝置21(參照圖1)的構成同樣之故，而省略說明。
又，在本實施形態中，搬送基板B於一個之球填充手段之同時，呈迂迴其他的球填充手段地搬送該基板B之「迂迴手段」，係包含搬送裝置21，22，23，24，及旁通輸送機C313，C323，C333而加以構成。
<電極形成裝置之處理>
在以下中，對於第3搬送裝置23及第4搬送裝置24所執行之處理加以說明。
又，對於助熔劑印刷機1，第1搬送裝置21，第1球印刷機31，第2搬送裝置22，及第2球印刷機32所執行之處理，係與第1實施形態同樣之故而省略說明。
(對於第3球填充手段之搬送)
圖9係顯示第3搬送裝置之處理的流程的流程圖。
在步驟S401中，控制裝置係判定經由第2球填充手段G2之導電性球之填充處理是否結束。導電性球之填充處理結束之情況(S401→Yes)，在步驟S402中，控制裝置係經由第3搬送裝置23，搬送基板B至第3旁通輸送機C333(參照圖8之細虛線箭頭)。
另一方面，經由第2球填充手段G2之導電性球之填充處理未結束之情況(S401→No)、在步驟S403中，控制裝置係判定基板B是否存在於第2旁通輸送機C323。
於第2旁通輸送機C323存在有基板B之情況(S403→Yes)，控制裝置係在步驟S404中，判定對於其基板B係是否既已填充有導電性球。也就是，控制裝置係判定是否藉由第1球印刷機31之搬出輸送機C312，搬送有前述之基板B。
於第2旁通輸送機C323上之基板B既已填充有導電性球之情況(S404→Yes)，在步驟S405中，控制裝置係經 由第3搬送裝置23而運入基板B至第3旁通輸送機C333(參照圖8之粗線箭頭)。
於第2旁通輸送機C323上之基板B未加以填充有導電性球之情況(S404→No)，在步驟S406中，控制裝置係經由第3搬送裝置23而運入基板B至搬入輸送機C331(參照圖8之粗虛線箭頭)。對於該基板B係經由第3球填充手段G3而加以填充導電性球。
又，對於第4搬送裝置24所執行之處理，係與在第1實施形態所說明之第3搬送裝置23之處理(參照圖6)同樣之故，省略說明。
<效果>
如根據有關本實施形態之電極形成裝置S1，球印刷機31，32，33之處理時間(例如，60秒)即使為助熔劑印刷機1之處理時間(例如，20秒)之約3倍的情況，亦可未有搬送損耗而搬送基板B。
又，此情況，與配置一台的球印刷機於一台之助熔劑印刷機之下流側的情況做比較，可將對於一片的基板B所需之處理時間，縮短為1/3。
<變形例>
以上，對於有關本發明之電極形成裝置S，S1已做過說明，但本發明係不限定於前述各實施形態者，可在不脫離其內容的範圍作適宜變更。
例如，在第1實施形態中，對於串聯地配置兩台的球印刷機31，32之情況加以說明過，而在第2實施形態中，對於串聯地配置三台的球印刷機31~33之情況加以說明過，但並不限於此。
即，助熔劑塗佈手段F之處理時間為球填充手段之處理時間之1/N(N：自然數)之情況，串聯地配置N台之球印刷機者為佳。此情況，與將一台之球印刷機，配置於助熔劑印刷機1之下流側的情況做比較，可在1/N的時間處理基板B。
另外，在第1實施形態中，對於第1球印刷機31具有一台的旁通輸送機C313，而第2球印刷機32具有一台的旁通輸送機C323之情況已做過說明，但並不限於此。即，各球印刷機31，32各作為呈具有加以並聯配置之複數之旁通輸送機亦可。在此情況中，作成為呈作為基板B之待機場所而使用旁通輸送機亦可。
另外，在前述各實施形態中，例如，對於旁通輸送機C313包含於第1球印刷機31之構成加以說明過，但並不限於此。即，將旁通輸送機C313，與第1球印刷機31作為分別不同的個體亦可。對於旁通輸送機C323，C333亦為同樣。
另外，在前述各實施形態中，對於搬送裝置21~24與助熔劑印刷機1及球印刷機31~33為分別不同的個體之情況已說明過，但並不限於此。例如，將搬送裝置21，組裝於助熔劑印刷機1或第1球印刷機31亦可。對於其他 的搬送裝置22~24亦為同樣。
S‧‧‧電極形成裝置
1‧‧‧助熔劑印刷機(助熔劑塗佈手段)
21‧‧‧第1搬送裝置(迂迴手段，搬送手段，第1迂迴手段)
22‧‧‧第2搬送裝置(迂迴手段，搬送手段，第2迂迴手段)
23‧‧‧第3搬送裝置(迂迴手段，搬送手段)
31‧‧‧第1球印刷機
32‧‧‧第2球印刷機
C11‧‧‧搬入用輸送機
C12‧‧‧搬出用輸送機
C21、C22、C23‧‧‧搬送輸送機
C311、C321‧‧‧搬入輸送機
C312、C322‧‧‧搬出輸送機
C313‧‧‧第1旁通輸送機(迂迴手段，旁通路徑，第1迂迴手段)
C323‧‧‧第2旁通輸送機(迂迴手段，旁通路徑，第2迂迴手段)
B‧‧‧基板
F‧‧‧助熔劑塗佈手段
G1‧‧‧第1球填充手段(球填充手段)
G2‧‧‧第2球填充手段(球填充手段)
H‧‧‧符號
L‧‧‧裝載機
R‧‧‧檢查‧修正裝置
R1‧‧‧檢查單元
R2‧‧‧修正單元

Claims (4)

  1. 一種電極形成裝置，其特徵為具備：塗佈助熔劑於基板之助熔劑塗佈手段，和在前述助熔劑塗佈手段之下流側，串聯地加以配置，於塗佈有助熔劑之基板，填充導電性球而形成電極之複數的球填充手段，和搬送基板至一個之前述球填充手段之同時，呈迂迴其他的前述球填充手段地搬送該基板之迂迴手段者。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之電極形成裝置，其中，前述迂迴手段係具有：對於各前述球填充手段而言，並聯地加以配置之旁通路徑，和各介入存在於前述助熔劑塗佈手段及複數之前述球填充手段之間，將從本身上流側接受的基板，搬送至下流側之前述球填充手段及前述旁通路徑之中任一個之搬送手段者。
  3. 如申請專利範圍第1項記載之電極形成裝置，其中，複數之前述球填充手段係具有：加以配置於前述助熔劑塗佈手段之下流側的第1球填充手段，和加以配置於前述第1球填充手段之下流側的第2球填充手段，前述迂迴手段係具有：將經由前述助熔劑塗佈手段而塗佈有助熔劑之基板， 使迂迴前述第1球填充手段而搬送至前述第2球填充手段的第1迂迴手段，和將經由前述第1球填充手段而填充有導電性球之基板，使迂迴前述第2球填充手段而搬送至下流側的第2迂迴手段者。
  4. 一種電極形成方法，其特徵為包含：經由助熔劑塗佈手段而塗佈助熔劑於基板之助熔劑塗佈工程，和經由以串聯加以配置之複數的球填充手段之中之一的球填充手段，於在前述助熔劑塗佈工程，塗佈有助熔劑之基板，填充導電性球而形成電極之球填充工程，和搬入基板至一個之前述球填充手段之同時，呈迂迴其他之前述球填充手段地搬送該基板之迂迴工程者。
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