JP6913578B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、第１搬送レーンおよび第２搬送レーンを備える部品実装装置に関する。

従来、第１搬送レーンおよび第２搬送レーンを備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、第１搬送レーンおよび第２搬送レーンの基板搬送用の２つのレーンを備える部品実装装置が開示されている。この部品実装装置では、第１搬送レーンおよび第２搬送レーンは、それぞれ、優先レーンおよび非優先レーンとして設定される場合がある。優先レーンおよび非優先レーンが設定されている場合、優先実装を行う条件が満たされると、非優先レーン上の非優先基板に対する実装が中断されて、優先レーン上の優先基板に優先的に部品の実装が行われる。

特開２０１４−１０３３１６号公報

しかしながら、上記特許文献１に記載の部品実装装置では、単に優先レーンと非優先レーンとが設定されているだけであるため、優先実装を行う条件が満たされると、際限なく優先レーン上の優先基板に対する優先実装が行われる。このため、優先実装を行う条件が連続し過ぎると、優先レーン上の優先基板に対する優先実装が行われ過ぎる可能性が有る。優先レーン上の優先基板に対する優先実装が行われ過ぎた場合、優先基板の生産数が過度に増加する一方、非優先基板の生産数が増加しないため、レーン間の生産数のバランスが大きく崩れるという問題点が生じる。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することが可能な部品実装装置を提供することである。

この発明の第１の局面による部品実装装置は、第１搬送レーンと、第１搬送レーンとは独立して設けられた第２搬送レーンと、第１搬送レーンまたは第２搬送レーン上の基板に部品を実装するヘッドユニットと、第１搬送レーンと第２搬送レーンとのうちの優先レーン上の優先基板に対して、第１搬送レーンと第２搬送レーンとのうちの非優先レーン上の非優先基板よりも優先的に、ヘッドユニットにより部品を実装させる優先実装制御を行う制御部と、を備え、制御部は、優先レーンの優先度と非優先レーンの優先度とを比率で設定するとともに、設定された優先度の比率に基づいて、優先実装制御を行うように構成されており、制御部は、少なくとも優先基板の生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の優先基板の生産が略所定時刻に完了するように、優先度の比率を取得するように構成されている。

この発明の第１の局面による部品実装装置では、制御部を、優先レーンの優先度と非優先レーンの優先度とを比率で設定するとともに、設定された優先度の比率に基づいて、優先実装制御を行うように構成する。このように、優先度の比率に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先実装の回数に上限を設けることができるので、優先レーン上の優先基板に対する優先実装が行われ過ぎることを抑制することができる。その結果、優先レーン上の優先基板と非優先レーン上の非優先基板とをそれぞれ適切な数だけ生産し続けることができるので、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することができる。これにより、たとえば、両面実装基板を生産する場合に、片面のみ実装された両面実装基板の中間在庫が過度に増加したり減少したりすることを抑制することができる。
また、上記第１の局面による部品実装装置では、制御部は、少なくとも優先基板の生産予定枚数に基づいて、優先度の比率を取得するように構成されている。このように構成すれば、生産予定枚数の優先基板の生産が確実に完了するような優先度の比率を取得することができる。そして、この優先度の比率に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制しつつ、生産予定枚数の優先基板の生産を確実に完了させることができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、優先レーンの生産完了希望時刻および優先基板の生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の優先基板の生産が略生産完了希望時刻に完了するように、優先度の比率を取得するように構成されている。このように構成すれば、生産予定枚数の優先基板の生産が略生産完了希望時刻に完了するような優先度の比率を取得することができる。そして、この優先度の比率に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制しつつ、生産予定枚数の優先基板の生産を略生産完了希望時刻に確実に完了させることができる。また、作業者は、優先基板の生産完了時刻を把握することができるので、優先基板の生産完了時刻に合わせて、優先基板の生産完了後の作業（たとえば、段取り作業）を効率的に開始することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、優先基板の生産予定枚数および非優先基板の生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の優先基板および非優先基板の生産が略同じ時刻に完了するように、優先度の比率を取得するように構成されている。このように構成すれば、生産予定枚数の優先基板および非優先基板の生産が略同じ時刻に完了するような優先度の比率を取得することができる。そして、この優先度の比率に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制しつつ、生産予定枚数の優先基板および非優先基板の両方の生産を略同じ時刻に完了させることができる。また、生産予定枚数の優先基板および非優先基板の両方の生産が完了するまで、優先レーンおよび非優先レーンの両方を稼働させ続けることができるので、優先基板および非優先基板の生産をより効率的に行うことができる。また、生産予定枚数の優先基板および非優先基板の両方の生産を略同じ時刻に完了させることができることにより、作業者は、優先基板および非優先基板の両方の生産完了後の作業（たとえば、段取り作業）を略同時期に開始することができる。

上記第１の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、基板の生産中に、生産状況に応じて、優先度の比率を変更するように構成されている。このように構成すれば、生産中の生産数の変更や生産中のレーンのエラー停止などに起因して、生産中に優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが崩れた場合にも、生産状況に応じて優先度の比率を適切な値に変更することができる。その結果、生産中に優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが崩れたとしても、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することができる。

この発明の第２の局面による部品実装装置は、第１搬送レーンと、第１搬送レーンとは独立して設けられた第２搬送レーンと、第１搬送レーンまたは第２搬送レーン上の基板に部品を実装するヘッドユニットと、第１搬送レーンと第２搬送レーンとのうちの優先レーン上の優先基板に対して、第１搬送レーンと第２搬送レーンとのうちの非優先レーン上の非優先基板よりも優先的に、ヘッドユニットにより部品を実装させる優先実装制御を行う制御部と、を備え、制御部は、優先レーンの優先度と非優先レーンの優先度とを比率で設定するとともに、設定された優先度の比率に基づいて、優先実装制御を行うように構成されており、制御部は、基板の生産中に、少なくとも優先基板の残りの生産予定枚数に基づいて、優先度の比率を変更するように構成されている。
この発明の第２の局面による部品実装装置では、制御部を、優先レーンの優先度と非優先レーンの優先度とを比率で設定するとともに、設定された優先度の比率に基づいて、優先実装制御を行うように構成する。このように、優先度の比率に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先実装の回数に上限を設けることができるので、優先レーン上の優先基板に対する優先実装が行われ過ぎることを抑制することができる。その結果、優先レーン上の優先基板と非優先レーン上の非優先基板とをそれぞれ適切な数だけ生産し続けることができるので、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することができる。これにより、たとえば、両面実装基板を生産する場合に、片面のみ実装された両面実装基板の中間在庫が過度に増加したり減少したりすることを抑制することができる。
また、上記第２の局面による部品実装装置では、制御部は、基板の生産中に、少なくとも優先基板の残りの生産予定枚数に基づいて、優先度の比率を変更するように構成されている。このように構成すれば、生産中に優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが崩れた場合にも、優先度の比率を、生産予定枚数の優先基板の生産が確実に完了するような優先度の比率に変更することができる。その結果、生産中に優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが崩れた場合にも、生産予定枚数の優先基板の生産を確実に完了させつつ、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することができる。

上記第１および第２の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、下流側に配置された他の部品実装装置内に基板が無い場合、優先実装制御を行わないように構成されている。このように構成すれば、下流側に配置された他の部品実装装置内に基板が無い場合、優先実装制御を行うことなく、基板への実装を迅速に行って、下流側に配置された他の部品実装装置に搬送することができる。その結果、下流側の他の部品実装装置の稼働率を向上させることができるので、総生産時間を短縮することができる。

この発明の第２の局面による部品実装装置は、第１搬送レーンと、第１搬送レーンとは独立して設けられた第２搬送レーンと、第１搬送レーンまたは第２搬送レーン上の基板に部品を実装するヘッドユニットと、第１搬送レーンと第２搬送レーンとのうちの優先レーン上の優先基板に対して、第１搬送レーンと第２搬送レーンとのうちの非優先レーン上の非優先基板よりも優先的に、ヘッドユニットにより部品を実装させる優先実装制御を行う制御部と、を備え、制御部は、優先レーンにおける優先度としての優先回数または非優先レーンにおける優先度としての非優先回数を設定するとともに、設定された優先回数または非優先回数に基づいて、優先実装制御を行うように構成されており、制御部は、少なくとも優先基板の生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の優先基板の生産が略所定時刻に完了するように、優先回数または非優先回数を取得するように構成されている。

この発明の第２の局面による部品実装装置では、制御部を、優先レーンにおける優先度としての優先回数または非優先レーンにおける優先度としての非優先回数を設定するとともに、設定された優先回数または非優先回数に基づいて、優先実装制御を行うように構成する。このように、設定された優先回数または非優先回数に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先実装の回数に上限を設けることができるので、優先レーン上の優先基板に対する優先実装が行われ過ぎることを抑制することができる。その結果、優先レーン上の優先基板と非優先レーン上の非優先基板とをそれぞれ適切な数だけ生産し続けることができるので、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することができる。これにより、たとえば、両面実装基板を生産する場合に、片面のみ実装された両面実装基板の中間在庫が過度に増加したり減少したりすることを抑制することができる。

本発明によれば、上記のように、優先レーンと非優先レーンとの間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することが可能な部品実装装置を提供することができる。

一実施形態の部品実装システムを示す模式的な平面図である。 一実施形態の部品実装装置の制御的な構成を示すブロック図である。 一実施形態の部品実装装置の実装制御を説明するための図であって、（Ａ）は、通常の交互実装制御を説明するための図であり、（Ｂ）は、優先実装制御を説明するための図である。 一実施形態の部品実装装置による優先実装処理を説明するためのフローチャートである。 一実施形態の部品実装装置による優先度の比率変更処理を説明するためのフローチャートである。 一実施形態の部品実装装置による優先度の比率変更処理を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（部品実装システムの構成）
図１を参照して、一実施形態による部品実装システム１００の構成について説明する。以下の説明では、単に「上流側」という場合、基板搬送方向の上流側を意味し、単に「下流側」という場合、基板搬送方向の下流側を意味する。また、基板搬送方向に沿う方向をＸ方向とし、Ｘ方向と水平面内で直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向とする。

図１に示すように、部品実装システム１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの部品（電子部品）Ｅを、プリント基板などの基板Ｐに実装して、部品Ｅが実装された基板Ｐを生産するシステムである。

部品実装システム１００は、印刷装置１と、複数（３つ）の部品実装装置２〜４と、リフロー炉５とを備えている。部品実装システム１００では、印刷装置１、複数の部品実装装置２〜４およびリフロー炉５とは、上流側（Ｘ１方向側）から下流側（Ｘ２方向側）に向かって、この順に配置されている。

印刷装置１は、基板Ｐにはんだなどの接合材をスクリーン印刷する印刷作業を行う装置である。部品実装装置２〜４は、接合材が印刷された基板Ｐに部品Ｅを実装する実装作業を行う装置である。リフロー炉５は、基板Ｐに印刷された接合材を溶融させて固化させることにより、実装された部品Ｅを基板Ｐに接合するリフロー作業を行う装置である。部品実装システム１００では、基板Ｐが印刷装置１、複数の部品実装装置２〜４、リフロー炉５の順に搬送されるとともに、それぞれの装置において作業されることにより、部品Ｅが実装され接合された基板Ｐが生産される。

（部品実装装置の構成）
次に、図１および図２を参照して、部品実装装置２〜４の構成について説明する。なお、部品実装装置２〜４は、実質的に同様の構成を有しているため、以下では、部品実装装置２について説明する。

図１および図２に示すように、部品実装装置２は、基台１０と、複数（２つ）の搬送レーン２０ａおよび２０ｂと、複数（２つ）のヘッドユニット３０ａおよび３０ｂと、複数（２つ）の移動機構部４０ａおよび４０ｂ（図２参照）と、複数（２つ）の部品撮像部５０ａおよび５０ｂと、複数（２つ）の基板撮像部６０ａおよび６０ｂと、制御部７０（図２参照）とを備えている。なお、搬送レーン２０ａおよび２０ｂは、それぞれ、特許請求の範囲の「第１搬送レーン」および「第２搬送レーン」の一例である。

基台１０は、部品実装装置２において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１０上には、搬送レーン２０ａ、搬送レーン２０ｂ、部品撮像部５０ａおよび部品撮像部５０ｂが設けられている。また、基台１０内には、制御部７０が設けられている。また、基台１０には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、部品供給部１１ａおよび１１ｂがそれぞれ配置されている。

部品供給部１１ａおよび１１ｂは、基板Ｐに実装される部品Ｅを供給する装置である。部品供給部１１ａおよび１１ｂは、それぞれ、複数のテープフィーダ１２を含んでいる。テープフィーダ１２は、複数の部品Ｅを保持した部品供給テープ（図示せず）が巻き回されたリール（図示せず）を保持している。

部品供給部１１ａは、搬送レーン２０ａに対してＹ１方向側に設けられており、ヘッドユニット３０ａに部品Ｅを供給するように構成されている。部品供給部１１ｂは、搬送レーン２０ｂに対してＹ２方向側に設けられており、ヘッドユニット３０ｂに部品Ｅを供給するように構成されている。

搬送レーン２０ａは、基板Ｐａを搬送するための搬送路であり、一対の搬送ベルトを含む搬送部２１ａにより構成される搬送路である。搬送レーン２０ｂは、基板Ｐａとは異なる基板Ｐｂを搬送するための搬送路であり、一対の搬送ベルトを含む搬送部２１ｂにより構成される搬送路である。基板Ｐａおよび基板Ｐｂは、たとえば、両面が実装されていない両面実装基板および片面のみが実装されたこの両面実装基板である。なお、基板Ｐａおよび基板Ｐｂは、たとえば、互いに異なる種類の片面実装基板同士であってもよい。また、搬送レーン２０ａおよび２０ｂは、互いに独立して設けられており、互いに平行になるように、Ｙ方向に並んで配置されている。

搬送部２１ａ（２１ｂ）は、実装前の基板Ｐａ（Ｐｂ）を搬送レーン２０ａ（２０ｂ）上に搬入し、基板搬送方向（Ｘ２方向）に搬送レーン２０ａ（２０ｂ）上で搬送し、実装後の基板Ｐａ（Ｐｂ）を搬送レーン２０ａ（２０ｂ）から搬出するように構成されている。また、搬送部２１ａ（２１ｂ）は、搬入された基板Ｐａ（Ｐｂ）を搬送レーン２０ａ（２０ｂ）上の基板固定位置Ａａ（Ａｂ）まで搬送するとともに、基板固定位置Ａａ（Ａｂ）において基板固定機構（図示せず）により固定するように構成されている。

ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂは、部品実装用のヘッドユニットである。ヘッドユニット３０ａは、部品供給部１１ａから供給される部品Ｅを取得するとともに、搬送レーン２０ａ上の基板Ｐａまたは搬送レーン２０ｂ上の基板Ｐｂのいずれかに、取得された部品Ｅを実装するように構成されている。ヘッドユニット３０ｂは、部品供給部１１ｂから供給される部品Ｅを取得するとともに、搬送レーン２０ａ上の基板Ｐａまたは搬送レーン２０ｂ上の基板Ｐｂのいずれかに、取得された部品Ｅを実装するように構成されている。ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂは、互いに独立して移動可能に構成されている。

ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）は、複数（５つ）のヘッド（実装ヘッド）３１ａ（３１ｂ）と、ヘッド３１ａ（３１ｂ）を上下方向に移動させるためのＺ軸モータ３２ａ（３２ｂ）と、ヘッド３１ａ（３１ｂ）の先端に装着されたノズル（図示せず）を上下方向（Ｚ方向）に沿って延びる回転軸線周りに回転させるためのＲ軸モータ３３ａ（３３ｂ）とを含んでいる。複数のヘッド３１ａ（３１ｂ）の各々は、真空発生装置（図示せず）に接続されており、真空発生装置から供給される負圧によって、先端に装着されたノズルに部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。

移動機構部４０ａおよび４０ｂ（図２参照）は、それぞれ、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂを水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動させるように構成されている。具体的には、移動機構部４０ａ（４０ｂ）は、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）をＸ方向に移動させるためのＸ軸モータ４１ａ（４１ｂ）と、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）をＹ方向に移動させるためのＹ軸モータ４２ａ（４２ｂ）とを含んでいる。移動機構部４０ａ（４０ｂ）は、たとえば、ボールねじ軸機構により、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）を水平方向に移動させるように構成されている。

移動機構部４０ａ（４０ｂ）により、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）は、基台１０上を水平方向（Ｘ方向およびＹ方向）に移動可能に構成されている。これにより、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）は、部品供給部１１ａ（１１ｂ）の上方に移動して、部品供給部１１ａ（１１ｂ）から供給される部品Ｅを保持（吸着）することが可能である。また、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）は、基板固定位置Ａａにおいて固定された基板Ｐａまたは基板固定位置Ａｂにおいて固定された基板Ｐｂのいずれかの上方に移動して、保持（吸着）された部品Ｅを基板Ｐに実装することが可能である。

部品撮像部５０ａは、基板ＰａまたはＰｂへの部品Ｅの実装に先立ってヘッドユニット３０ａに保持（吸着）された部品Ｅを撮像する部品認識用のカメラである。部品撮像部５０ｂは、基板ＰａまたはＰｂへの部品Ｅの実装に先立ってヘッドユニット３０ｂに保持（吸着）された部品Ｅを撮像する部品認識用のカメラである。部品撮像部５０ａは、部品供給部１１ａと搬送レーン２０ａとの間に配置されている。部品撮像部５０ｂは、部品供給部１１ｂと搬送レーン２０ｂとの間に配置されている。

部品撮像部５０ａ（５０ｂ）は、基台１０の上面上に固定されており、部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）に保持（吸着）された部品Ｅを撮像するように構成されている。部品撮像部５０ａ（５０ｂ）による部品Ｅの撮像結果に基づいて、制御部７０は、部品Ｅの吸着状態（回転姿勢およびヘッド３１ａ（３１ｂ）に対する吸着位置）を取得（認識）するように構成されている。

基板撮像部６０ａおよび６０ｂは、基板ＰａまたはＰｂへの部品Ｅの実装に先立って、基板Ｐａの上面に付された位置認識マーク（フィデューシャルマーク）または基板Ｐｂの上面に付された位置認識マークを撮像するマーク認識用のカメラである。位置認識マークは、基板Ｐａ（Ｐｂ）の位置を認識するためのマークである。基板撮像部６０ａまたは６０ｂによる位置認識マークの撮像結果に基づいて、制御部７０は、基板固定位置Ａａ（Ａｂ）において固定された基板Ｐａ（Ｐｂ）の正確な位置および姿勢を取得（認識）するように構成されている。また、基板撮像部６０ａ（６０ｂ）は、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）に取り付けられており、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）とともに、基台１０上を水平方向に移動可能に構成されている。

制御部７０は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などを含み、部品実装装置２の動作を制御する制御回路である。制御部７０は、搬送部２１ａ（２１ｂ）、部品供給部１１ａ（１１ｂ）および移動機構部４０ａ（４０ｂ）などを生産プログラムに従って制御することにより、ヘッドユニット３０ａ（３０ｂ）により基板Ｐａまたは基板Ｐｂへの部品Ｅの実装を行わせるように構成されている。

（実装制御に関する構成）
次に、図３（Ａ）および（Ｂ）を参照して、部品実装装置２の実装制御について説明する。

なお、図３（Ａ）および（Ｂ）では、「搬送」は、実装完了後の基板Ｐａ（Ｐｂ）の基板固定位置Ａａ（Ａｂ）からの搬出と、実装前の次の基板Ｐａ（Ｐｂ）の基板固定位置Ａａ（Ａｂ）への搬入と、搬入された基板Ｐａ（Ｐｂ）の基板固定位置Ａａ（Ａｂ）における固定とを含む概念である。

図３（Ａ）に示すように、部品実装装置２は、交互実装制御を行うことが可能なように構成されている。

通常の交互実装制御では、制御部７０は、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方により、実装が完了するまで搬送レーン２０ａ上の基板固定位置Ａａにおける基板Ｐａに部品Ｅを実装させる制御と、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方により、実装が完了するまで搬送レーン２０ｂ上の基板固定位置Ａｂにおける基板Ｐｂに部品Ｅを実装させる制御とを、交互に行うように構成されている。したがって、通常の交互実装制御では、同じ生産数だけ、基板Ｐａおよび基板Ｐｂを生産することが可能である。

また、通常の交互実装制御では、制御部７０は、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方による基板ＰａおよびＰｂのうちのいずれか一方への部品Ｅの実装中に、基板ＰａおよびＰｂのうちのいずれか他方の搬送を行う制御を行うように構成されている。これにより、基板ＰａおよびＰｂの搬送時間の分だけ、生産時間を短縮することが可能である。

具体的には、制御部７０は、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方による搬送レーン２０ａ上の基板固定位置Ａａにおける基板Ｐａへの部品Ｅの実装中に、搬送レーン２０ｂ上の実装完了後の基板Ｐｂの基板固定位置Ａｂにおける固定の解除、基板固定位置Ａｂからの搬出、実装前の次の基板Ｐｂの搬送レーン２０ｂ上の基板固定位置Ａｂへの搬入、および、基板固定位置Ａｂにおける固定を行う制御を行うように構成されている。また、制御部７０は、搬送レーン２０ａ上の基板Ｐａへの部品Ｅの実装完了の直後に、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方による、基板固定位置Ａｂにおいて固定されている搬送レーン２０ｂ上の基板Ｐｂへの部品Ｅの実装を開始する制御を行うように構成されている。

同様に、制御部７０は、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方による搬送レーン２０ｂ上の基板固定位置Ａｂにおける基板Ｐｂへの部品Ｅの実装中に、搬送レーン２０ａ上の実装完了後の基板Ｐａの基板固定位置Ａａにおける固定の解除、基板固定位置Ａａからの搬出、実装前の次の基板Ｐａの搬送レーン２０ａ上の基板固定位置Ａａへの搬入、および、基板固定位置Ａａにおける固定を行う制御を行うように構成されている。また、制御部７０は、搬送レーン２０ｂ上の基板Ｐｂへの部品Ｅの実装完了の直後に、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方による、基板固定位置Ａａにおいて固定されている搬送レーン２０ａ上の基板Ｐａへの部品Ｅの実装を開始する制御を行うように構成されている。

なお、搬送レーン２０ａおよび２０ｂのうちのいずれかにおける基板（ＰａまたはＰｂ）の生産がより早く完了した場合、制御部７０は、生産が未完了の搬送レーン（２０ａまたは２０ｂ）における基板（ＰａまたはＰｂ）の生産を連続して行う制御を行うように構成されている。なお、図３（Ａ）では、搬送レーン２０ａにおける基板Ｐａの生産が、搬送レーン２０ｂにおける基板Ｐｂの生産よりも早く完了する場合を示している。この場合、生産が未完了の搬送レーン２０ｂにおける基板Ｐｂの生産が連続して行われる。

〈優先実装制御に関する構成〉
ところで、基板Ｐａおよび基板Ｐｂの生産予定枚数や生産の進捗度によっては、上記交互実装制御を行いつつ、基板Ｐａまたは基板Ｐｂのいずれかをより多く生産したい場合がある。

そこで、図３（Ｂ）に示すように、部品実装装置２は、優先実装制御（優先交互実装制御）を行うことが可能なように構成されている。

優先実装制御では、制御部７０は、優先実装を行う条件を満たした場合、搬送レーン２０ａと搬送レーン２０ｂとのうちの優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して、搬送レーン２０ａと搬送レーン２０ｂとのうちの非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄよりも優先的に、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方により部品Ｅを実装させる制御を行うように構成されている。また、制御部７０は、優先実装を行う条件を満たさない場合、通常の交互実装制御を行うように構成されている。これにより、交互実装制御を行いつつ、優先基板Ｐｃを非優先基板Ｐｄよりも多く生産することが可能である。

具体的には、制御部７０は、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方による非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装中に、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して部品Ｅを実装可能になった場合、非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を中断して、ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂの両方により優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに部品Ｅを優先的に実装させる制御を行うように構成されている。優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して部品Ｅを実装可能になった場合は、たとえば、優先基板Ｐｃが基板固定位置Ａｂにおいて固定された場合である。

なお、本実施形態では、説明の便宜上、搬送レーン２０ｂが優先レーン２２として設定され、搬送レーン２０ａが非優先レーン２３として設定されている場合について説明する。この場合、基板Ｐｂが優先基板Ｐｃとなり、基板Ｐａが非優先基板Ｐｄとなる。

ここで、本実施形態では、制御部７０は、優先レーン２２の優先度と非優先レーン２３の優先度とを比率で設定するとともに、設定された優先度の比率に基づいて、優先実装制御を行うように構成されている。言い換えると、制御部７０は、優先レーン２２における優先回数または非優先レーン２３における非優先回数（実装中断回数）を設定するとともに、設定された優先回数または非優先回数に基づいて、優先実装制御を行うように構成されている。

具体的には、優先レーン２２の優先度をｎとし、非優先レーン２３の優先度をｍとした場合、制御部７０は、優先度の比率をｎ：ｍとして設定するように構成されている。以下では、適宜、優先度の比率を、優先度の比率ｎ：ｍと記載する。優先度の比率ｎ：ｍが設定された場合、制御部７０は、ｎ枚の優先基板Ｐｃを生産する間に、ｎ−ｍ回だけ、非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を中断して、優先基板Ｐｃに部品Ｅを優先的に実装するように、優先実装制御を行うように構成されている。

言い換えると、制御部７０は、優先度の比率ｎ：ｍに基づいて、優先回数（非優先回数）ｎ−ｍを設定するとともに、ｎ枚の優先基板Ｐｃを生産する間に、優先回数（非優先回数）ｎ−ｍ回を上限に、非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を中断して、優先基板Ｐｃに部品Ｅを優先的に実装するように、優先実装制御を行うように構成されている。優先回数は、優先基板Ｐｃへの部品Ｅの優先実装を行う上限回数ともいえる。また、非優先回数は、非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装中断を行う上限回数ともいえる。

たとえば、優先度の比率ｎ：ｍが２：１である場合、制御部７０は、２枚の優先基板Ｐｃを生産する間に、１回だけ、非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を中断して、優先基板Ｐｃに部品Ｅを優先的に実装する制御を行う。

また、たとえば、優先度の比率ｎ：ｍが６：５である場合、制御部７０は、６枚の優先基板Ｐｃを生産する間に、１回だけ、非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を中断して、優先基板Ｐｃに部品Ｅを優先的に実装する制御を行う。

また、たとえば、優先度の比率ｎ：ｍが３：１である場合、制御部７０は、３枚の優先基板Ｐｃを生産する間に、２回だけ、非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を中断して、優先基板Ｐｃに部品Ｅを優先的に実装する制御を行う。

このように優先回数（非優先回数）が複数回である場合、たとえば、制御部７０は、１枚の非優先基板Ｐｄに対して、連続してｎ−ｍ回だけ、非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を中断する制御を行う。

次に、図３（Ｂ）を参照して、優先実装制御の一例について説明する。図３（Ｂ）では、優先度の比率ｎ：ｍが３：１である場合に、優先実装制御が行われる場合を図示している。

図３（Ｂ）に示すように、時点Ｔ１において、非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装中に、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して部品Ｅが実装可能になり、かつ、優先実装が実行された回数（０回）が設定された優先回数（２回）に達していない時点が生じる。

この場合、時点Ｔ１において、制御部７０は、優先実装を行う条件を満たしたと判断し、優先実装制御を行う。つまり、制御部７０は、ヘッド３１ａおよび３１ｂ（ヘッドユニット３０ａおよび３０ｂ）に保持している部品Ｅを非優先基板Ｐｄに実装してから非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を中断して、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに部品Ｅを優先的に実装させる制御を行う。

その後、時点Ｔ２において、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃへの部品Ｅの優先的な実装が完了すると、制御部７０は、中断していた非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を再開する制御を行う。また、制御部７０は、再開した非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装と並行して、優先レーン２２上の実装が完了した優先基板Ｐｃを搬出するとともに、実装前の次の優先基板Ｐｃを優先レーン２２上の基板固定位置Ａｂに搬入する制御を行う。

その後、時点Ｔ３において、非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装中に、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して部品Ｅが実装可能になり、かつ、優先実装が実行された回数（１回）が設定された優先回数（２回）に達していない時点が生じる。

この場合、時点Ｔ３において、制御部７０は、優先実装を行う条件を満たしたと判断し、再び優先実装制御を行う。つまり、制御部７０は、一度実装が中断されている非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を再び中断して、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに部品Ｅを優先的に実装させる制御を行う。

その後、時点Ｔ４において、優先レーン２２上の１枚の優先基板Ｐｃへの部品Ｅの優先的な実装が完了すると、制御部７０は、中断していた非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を再開する制御を行う。また、制御部７０は、再開した非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装と並行して、優先レーン２２上の実装が完了した優先基板Ｐｃを搬出するとともに、実装前の次の優先基板Ｐｃを優先レーン２２上の基板固定位置Ａｂに搬入する制御を行う。

その後、時点Ｔ５において、非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装中に、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して部品Ｅが実装可能になり、かつ、優先実装が実行された回数（２回）が設定された優先回数（２回）に達した時点が生じる。

この場合、制御部７０は、優先実装を行う条件を満たしていないと判断し、優先実装制御を行わない。つまり、制御部７０は、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して部品Ｅが実装可能であったとしても、非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を中断することなく、実装が完了するまで非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装を継続する制御を行う。その後、優先実装が実行された回数がリセットされて、同様の優先実装制御が繰り返される。

〈優先度の比率の取得（１）〉
また、本実施形態では、制御部７０は、少なくとも優先基板Ｐｃの生産予定枚数に基づいて、優先度の比率ｎ：ｍを取得するように構成されている。

一例として、制御部７０は、優先レーン２２の生産完了希望時刻および優先基板Ｐｃの生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産が略生産完了希望時刻に完了するように、優先度の比率ｎ：ｍを取得するように構成されている。なお、優先レーン２２の生産完了希望時刻としては、たとえば、生産者により入力された値が、設定される。

まず、制御部７０は、現在時刻、優先レーン２２の生産完了希望時刻、優先レーン２２の優先基板Ｐｃの１枚当たりの生産時間（サイクルタイム）、非優先レーン２３の非優先基板Ｐｄの１枚当たりの生産時間（サイクルタイム）、および、優先基板Ｐｃの生産予定枚数に基づいて、優先レーン２２の生産完了希望時刻までに生産可能な非優先基板Ｐｄの生産可能枚数を取得するように構成されている。また、制御部７０は、優先基板Ｐｃの生産予定枚数と非優先基板Ｐｄの生産可能枚数との比率を、優先度の比率ｎ：ｍとして取得するように構成されている。なお、優先レーン２２の優先基板Ｐｃの１枚当たりの生産時間は、搬送時間を含む値であり、非優先レーン２３の非優先基板Ｐｄの１枚当たりの生産時間も、搬送時間を含む値である。

たとえば、現在時刻が９：００であり、生産完了希望時刻が１７：００であるとする。また、優先レーン２２の優先基板Ｐｃの１枚当たりの生産時間が１分（搬送時間５秒を含む）であり、非優先レーン２３の非優先基板Ｐｄの１枚当たりの生産時間が１分であるとする。また、優先基板Ｐｃの生産予定枚数が３６０枚であるとする。

この場合、現在時刻から生産完了希望時刻までの時間は、９：００〜１７：００であるため、４８０分である。また、優先レーン２２のみで連続生産した場合の生産時間は、３６０枚×１分であるため、３６０分である。また、優先レーン２２のみで連続生産した場合の搬送時間は、３６０枚×５秒であるため、３０分である。また、優先レーン２２の生産完了希望時刻までに生産可能な非優先基板Ｐｄの生産可能枚数は、（４８０分−３６０分＋３０分）／１分であるため、１５０枚である。この場合、制御部７０は、優先基板Ｐｃの生産予定枚数と非優先基板Ｐｄの生産可能枚数との比率３６０：１５０（＝１２：５）を、優先度の比率ｎ：ｍ（＝１２：５）として取得する。

また、制御部７０は、取得された優先度の比率１２：５に基づいて、優先実装制御を行う。これにより、３６０枚の優先基板Ｐｃおよび１５０枚の非優先基板Ｐｄの生産が１７：００頃に完了する。

なお、非優先基板Ｐｄの生産予定枚数（たとえば、１８０枚）が、非優先基板Ｐｄの生産可能枚数（たとえば、１５０枚）よりも多い場合、優先レーン２２の生産完了希望時刻には、生産予定枚数の非優先基板Ｐｄの生産が完了しない。この場合、制御部７０は、優先レーン２２の生産完了希望時刻からさらに生産を継続することにより、生産予定枚数と生産可能枚数との差の分（たとえば、３０枚）の非優先基板Ｐｄを生産する制御を行う。

〈優先度の比率の取得（２）〉
また、本実施形態では、制御部７０は、優先基板Ｐｃの生産予定枚数および非優先基板Ｐｄの生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄの生産が略同じ時刻に完了するように、優先度の比率ｎ：ｍを取得するように構成されている。具体的には、制御部７０は、優先基板Ｐｃの生産予定枚数と非優先基板Ｐｄの生産予定枚数との比率を、優先度の比率ｎ：ｍとして取得するように構成されている。

たとえば、優先基板Ｐｃの生産予定枚数が１００枚であり、非優先基板Ｐｄの生産予定枚数が５０枚である場合、制御部７０は、優先基板Ｐｃの生産予定枚数と非優先基板Ｐｄの生産予定枚数との比率１００：５０（＝２：１）を、優先度の比率ｎ：ｍ（＝２：１）として取得する。

また、制御部７０は、取得された優先度の比率２：１に基づいて、優先実装制御を行う。これにより、１００枚の優先基板Ｐｃおよび５０枚の非優先基板Ｐｄの生産が略同じ時刻に完了する。

〈優先度の比率の変更〉
また、本実施形態では、制御部７０は、基板Ｐ（優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄ）の生産中に、生産状況に応じて、優先度の比率を変更するように構成されている。具体的には、制御部７０は、基板Ｐの生産中に、生産状況に応じて、優先度の比率を再取得するとともに、再取得された優先度の比率が、元の優先度の比率と異なる場合、優先度の比率を再取得された優先度の比率に変更するように構成されている。たとえば、制御部７０は、生産完了希望時刻が設定された場合、優先基板Ｐｃの生産予定枚数または非優先基板Ｐｄの生産予定枚数が変更された場合、レーン間（優先レーン２２と非優先レーン２３との間）の生産数のバランスが崩れた場合、または、定期的に、優先度の比率を再取得する。

また、本実施形態では、基板Ｐ（優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄ）の生産中に、少なくとも優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数に基づいて、優先度の比率を再取得して変更するように構成されている。たとえば、制御部７０は、優先レーン２２の生産完了希望時刻および優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産が略生産完了希望時刻に完了するように、優先度の比率を再取得する。あるいは、制御部７０は、優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数および非優先基板Ｐｄの残りの生産予定枚数に基づいて、残りの生産予定枚数の優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄの生産が略同じ時刻に完了するように、優先度の比率を再取得する。これらの優先度の比率の取得方法は、上記において説明した通りであるので、詳細な説明は省略する。

〈下流機との連携〉
また、本実施形態では、制御部７０は、下流側に配置された他の部品実装装置３（図１参照）における基板Ｐの有無に基づいて、優先実装制御を行うか否かを判断するように構成されている。具体的には、制御部７０は、下流側に配置された他の部品実装装置３に基板Ｐが無いと判断される場合、優先実装を行う条件を満たす場合であっても、優先実装制御を行わないように構成されている。この場合、制御部７０は、通常の交互実装制御を行うように構成されている。また、制御部７０は、下流側に配置された他の部品実装装置３に基板Ｐが有ると判断される場合には、通常通り、優先実装を行う条件を満たす場合、優先実装制御を行うように構成されている。

たとえば、制御部７０は、下流側に配置された他の部品実装装置３からの基板搬送要求信号を受信した場合、下流側に配置された他の部品実装装置３に基板Ｐが無いと判断する。また、制御部７０は、下流側に配置された他の部品実装装置３からの基板搬送要求信号を受信していない場合、下流側に配置された他の部品実装装置３に基板Ｐが有ると判断する。

（優先実装処理）
次に、図４を参照して、部品実装装置２による優先実装処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部７０により行われる。

図４に示すように、まず、ステップＳ１において、非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装が行われる。

そして、ステップＳ２において、非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装が完了したか否かが判断される。実装が完了したと判断される場合、優先実装処理が終了される。

また、ステップＳ２において、実装が完了していないと判断される場合、ステップＳ３に進む。

そして、ステップＳ３において、優先レーン２２上に優先基板Ｐｃが搬入され、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して部品Ｅが実装可能な状態になったか否かが判断される。優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して部品Ｅが実装可能な状態になっていないと判断される場合、ステップＳ１に進む。そして、ステップＳ１において、非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装が中断されることなく継続される。

また、ステップＳ３において、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対して部品Ｅが実装可能な状態になったと判断される場合、ステップＳ４に進む。

そして、ステップＳ４において、優先実装が実行された回数が、優先度の比率に基づいて設定された優先回数（非優先回数）に達したか否かが判断される。優先実装が実行された回数が設定された優先回数に達したと判断される場合、ステップＳ１に進む。そして、ステップＳ１において、非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装が中断されることなく継続される。

また、ステップＳ４において、優先実装が実行された回数が設定された優先回数に達していないと判断される場合、ステップＳ５に進む。

そして、ステップＳ５において、非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装が中断される。

そして、ステップＳ６において、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃへの部品Ｅの実装が行われる。

そして、ステップＳ７において、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃへの部品Ｅの実装が完了したか否かが判断される。実装が完了していないと判断される場合、ステップＳ６に進む。そして、ステップＳ６において、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃへの部品Ｅの実装が継続される。

また、ステップＳ７において、実装が完了したと判断される場合、ステップＳ１に進む。そして、ステップＳ１において、中断されていた非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄへの部品Ｅの実装が再開される。以降、ステップＳ２において、実装が完了したと判断されるまで、複数枚の基板Ｐについて、優先実装処理が継続される。

（優先度の比率変更処理（１））
次に、図５を参照して、部品実装装置２による優先度の比率変更処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部７０により行われる。図５では、生産完了希望時刻に基づいて、優先度の比率を変更する例を説明する。

図５に示すように、まず、ステップＳ１１において、優先度の比率の変更タイミングであるか否かが判断される。ステップＳ１１では、たとえば、生産完了希望時刻が設定されたか否か、優先基板Ｐｃの生産予定枚数または非優先基板Ｐｄの生産予定枚数が変更されたか否か、レーン間の生産数のバランスが崩れたか否か、または、定期的に決められている所定のタイミングであるか否かが判断される。ステップＳ１１において、優先度の比率の変更タイミングではないと判断される場合、優先度の比率変更処理が終了される。

また、ステップＳ１１において、優先度の比率の変更タイミングであると判断される場合、ステップＳ１２に進む。

そして、ステップＳ１２において、現在時刻、優先レーン２２の優先基板Ｐｃのサイクルタイム（１枚当たりの生産時間）および優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数が取得される。

そして、ステップＳ１３において、優先レーン２２の優先基板Ｐｃのサイクルタイムおよび優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数に基づいて、優先レーン２２のみで連続生産した場合の生産時間が取得される。具体的には、優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数に、優先レーン２２の優先基板Ｐｃのサイクルタイムを乗算することにより、上記生産時間が取得される。

そして、ステップＳ１４において、生産完了希望時刻に残りの生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産を完了することが可能であるか否かが判断される。具体的には、現在時刻に、上記生産時間を足算した時刻が、生産完了希望時刻よりも後であるか否かが判断される。足算した時刻が、生産完了希望時刻よりも後の時刻であると判断される場合、生産完了希望時刻に生産を完了することができないと判断されるため、ステップＳ１５に進む。そして、ステップＳ１５において、警報の出力や、警告灯の点灯、警告画面の表示などにより、エラー通知が行われる。

また、ステップＳ１４において、足算した時刻が、生産完了希望時刻以前の時刻であると判断される場合、生産完了希望時刻に生産を完了することが可能であると判断されるため、ステップＳ１６に進む。

そして、ステップＳ１６において、非優先レーン２３の非優先基板Ｐｄのサイクルタイム（１枚当たりの生産時間）が取得される。

そして、ステップＳ１７において、現在時刻、生産完了希望時刻、上記生産時間および非優先レーン２３の非優先基板Ｐｄのサイクルタイムに基づいて、優先レーン２２の生産完了希望時刻までに生産可能な非優先基板Ｐｄの生産可能枚数が取得される。具体的には、現在時刻から生産完了希望時刻までの時間から、上記生産時間を引算して、優先レーン２２のみで連続生産した場合の搬送時間を足算するとともに、引算して足算して得られた時間を、非優先レーン２３の非優先基板Ｐｄのサイクルタイムにより除算することにより、非優先基板Ｐｄの生産可能枚数が取得される。

そして、ステップＳ１８において、優先基板Ｐｃの生産予定枚数と非優先基板Ｐｄの生産可能枚数との比率が、優先度の比率として取得される。

そして、ステップＳ１９において、取得された優先度の比率が元の優先度の比率と異なるか否かが判断される。取得された優先度の比率が元の優先度の比率と同じであると判断される場合、優先度の比率が変更されることなく、優先度の比率変更処理が終了される。

また、ステップＳ１９において、取得された優先度の比率が元の優先度の比率と異なると判断される場合、ステップＳ２０に進む。

そして、ステップＳ２０において、優先度の比率が取得された優先度の比率に変更される。その後、優先度の比率変更処理が終了される。

（優先度の比率変更処理（２））
次に、図６を参照して、部品実装装置２による優先度の比率変更処理をフローチャートに基づいて説明する。フローチャートの各処理は、制御部７０により行われる。図６では、優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数および非優先基板Ｐｄの残りの生産予定枚数に基づいて、優先度の比率を変更する例を説明する。

図６に示すように、まず、ステップＳ２１において、優先度の比率の変更タイミングであるか否かが判断される。ステップＳ２１では、たとえば、優先基板Ｐｃの生産予定枚数または非優先基板Ｐｄの生産予定枚数が変更されたか否か、レーン間の生産数のバランスが崩れたか否か、または、定期的に決められている所定のタイミングであるか否かが判断される。ステップＳ２１において、優先度の比率の変更タイミングではないと判断される場合、優先度の比率変更処理が終了される。

また、ステップＳ２１において、優先度の比率の変更タイミングであると判断される場合、ステップＳ２２に進む。

そして、ステップＳ２２において、優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数および非優先基板Ｐｄの残りの生産予定枚数が取得される。

そして、ステップＳ２３において、優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数および非優先基板Ｐｄの残りの生産予定枚数との比率が、優先度の比率として取得される。

そして、ステップＳ２４において、取得された優先度の比率が元の優先度の比率と異なるか否かが判断される。取得された優先度の比率が元の優先度の比率と同じであると判断される場合、優先度の比率が変更されることなく、優先度の比率変更処理が終了される。

また、ステップＳ２４において、取得された優先度の比率が元の優先度の比率と異なると判断される場合、ステップＳ２５に進む。

そして、ステップＳ２５において、優先度の比率が取得された優先度の比率に変更される。その後、優先度の比率変更処理が終了される。

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、制御部７０を、優先レーン２２の優先度と非優先レーン２３の優先度とを比率で設定するとともに、設定された優先度の比率に基づいて、優先実装制御を行うように構成する。言い換えると、制御部７０を、優先レーン２２における優先度としての優先回数または非優先レーン２３における優先度としての非優先回数を設定するとともに、設定された優先回数または非優先回数に基づいて、優先実装制御を行うように構成する。このように、優先度の比率（優先回数、非優先回数）に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先実装の回数に上限を設けることができるので、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃに対する優先実装が行われ過ぎることを抑制することができる。その結果、優先レーン２２上の優先基板Ｐｃと非優先レーン２３上の非優先基板Ｐｄとをそれぞれ適切な数だけ生産し続けることができるので、優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することができる。これにより、たとえば、両面実装基板を生産する場合に、片面のみ実装された両面実装基板の中間在庫が過度に増加したり減少したりすることを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部７０を、少なくとも優先基板Ｐｃの生産予定枚数に基づいて、優先度の比率を取得するように構成する。これにより、生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産が確実に完了するような優先度の比率を取得することができる。そして、この優先度の比率に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制しつつ、生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産を確実に完了させることができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部７０を、優先レーン２２の生産完了希望時刻および優先基板Ｐｃの生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産が略生産完了希望時刻に完了するように、優先度の比率を取得するように構成する。これにより、生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産が略生産完了希望時刻に完了するような優先度の比率を取得することができる。そして、この優先度の比率に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制しつつ、生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産を略生産完了希望時刻に確実に完了させることができる。また、作業者は、優先基板Ｐｃの生産完了時刻を正確に把握することができるので、優先基板Ｐｃの生産完了時刻に合わせて、優先基板Ｐｃの生産完了後の作業（たとえば、段取り作業）を効率的に開始することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部７０を、優先基板Ｐｃの生産予定枚数および非優先基板Ｐｄの生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄの生産が略同じ時刻に完了するように、優先度の比率を取得するように構成する。これにより、生産予定枚数の優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄの生産が略同じ時刻に完了するような優先度の比率を取得することができる。そして、この優先度の比率に基づいて優先実装制御を行うことにより、優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制しつつ、生産予定枚数の優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄの両方の生産を略同じ時刻に完了させることができる。また、生産予定枚数の優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄの両方の生産が完了するまで、優先レーン２２および非優先レーン２３の両方を稼働させ続けることができるので、優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄの生産をより効率的に行うことができる。また、生産予定枚数の優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄの両方の生産を略同じ時刻に完了させることができることにより、作業者は、優先基板Ｐｃおよび非優先基板Ｐｄの両方の生産完了後の作業（たとえば、段取り作業）を略同時期に開始することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部７０を、基板Ｐの生産中に、生産状況に応じて、優先度の比率を変更するように構成する。これにより、生産中の生産数の変更や生産中のレーンのエラー停止などに起因して、生産中に優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが崩れた場合にも、生産状況に応じて優先度の比率を適切な値に変更することができる。その結果、生産中に優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが崩れたとしても、優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部７０を、基板Ｐの生産中に、少なくとも優先基板Ｐｃの残りの生産予定枚数に基づいて、優先度の比率を変更するように構成する。これにより、生産中に優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが崩れた場合にも、優先度の比率を、生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産が確実に完了するような優先度の比率に変更することができる。その結果、生産中に優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが崩れた場合にも、生産予定枚数の優先基板Ｐｃの生産を確実に完了させつつ、優先レーン２２と非優先レーン２３との間の生産数のバランスが大きく崩れることを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部７０を、下流側に配置された他の部品実装装置３内に基板Ｐが無い場合、優先実装制御を行わないように構成する。これにより、下流側に配置された他の部品実装装置３内に基板Ｐが無い場合、優先実装制御を行うことなく、基板Ｐへの実装を迅速に行って、下流側に配置された他の部品実装装置３に搬送することができる。その結果、下流側の他の部品実装装置３の稼働率を向上させることができるので、総生産時間を短縮することができる。

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、部品実装システムが、印刷装置、３つの部品実装装置およびリフロー炉を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装システムが、複数の印刷装置を備えていてもよいし、１つまたは３つ以外の複数の部品実装装置を備えていてもよいし、複数のリフロー炉を備えていてもよい。また、部品実装システムが、印刷装置、部品実装装置およびリフロー炉以外の装置を備えていてもよい。たとえば、部品実装システムが、基板に印刷された接合材の状態を検査する印刷検査装置を備えていてもよいし、基板に実装された部品の状態を検査する外観検査装置を備えていてもよい。

また、上記実施形態では、部品実装装置が、２つのヘッドユニットを備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置が、１つまたは３つ以上のヘッドユニットを備えていてもよい。

また、上記実施形態では、少なくとも優先基板の生産予定枚数に基づいて、優先度の比率が取得される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、優先度の比率として、生産者により入力された値が取得されてもよい。

また、上記実施形態では、基板の生産中に、生産状況に応じて、優先度の比率が変更される例を示したが、本発明はこれに限られない。たとえば、基板の生産中に、新たな優先度の比率の入力操作などの生産者の操作に基づいて、優先度の比率が変更されてもよい。

また、上記実施形態では、優先度の比率に基づいて、優先回数（非優先回数）が設定される例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、優先度の比率に基づくことなく、直接的に、優先回数（非優先回数）が設定されてもよい。たとえば、少なくとも優先基板の生産予定枚数に基づいて、優先回数（非優先回数）が取得されて設定されてもよい。また、優先回数（非優先回数）として、生産者により入力された値が取得されて設定されてもよい。

また、上記実施形態では、説明の便宜上、制御部の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

２０ａ 搬送レーン（第１搬送レーン）
２０ｂ 搬送レーン（第２搬送レーン）
２２ 優先レーン
２３ 非優先レーン
３０ａ、３０ｂ ヘッドユニット
７０ 制御部
２〜４ 部品実装装置
Ｅ 部品
Ｐ、Ｐａ、Ｐｂ 基板
Ｐｃ 優先基板
Ｐｄ 非優先基板

Claims (7)

1. 第１搬送レーンと、
   前記第１搬送レーンとは独立して設けられた第２搬送レーンと、
   前記第１搬送レーンまたは前記第２搬送レーン上の基板に部品を実装するヘッドユニットと、
   前記第１搬送レーンと前記第２搬送レーンとのうちの優先レーン上の優先基板に対して、前記第１搬送レーンと前記第２搬送レーンとのうちの非優先レーン上の非優先基板よりも優先的に、前記ヘッドユニットにより前記部品を実装させる優先実装制御を行う制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記優先レーンの優先度と前記非優先レーンの優先度とを比率で設定するとともに、設定された優先度の比率に基づいて、前記優先実装制御を行うように構成されており、
   前記制御部は、少なくとも前記優先基板の生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の前記優先基板の生産が略所定時刻に完了するように、前記優先度の比率を取得するように構成されている、部品実装装置。
2. 前記制御部は、前記優先レーンの生産完了希望時刻および前記優先基板の生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の前記優先基板の生産が略前記生産完了希望時刻に完了するように、前記優先度の比率を取得するように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、前記優先基板の生産予定枚数および前記非優先基板の生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の前記優先基板および前記非優先基板の生産が略同じ時刻に完了するように、前記優先度の比率を取得するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記基板の生産中に、生産状況に応じて、前記優先度の比率を変更するように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
5. 第１搬送レーンと、
   前記第１搬送レーンとは独立して設けられた第２搬送レーンと、
   前記第１搬送レーンまたは前記第２搬送レーン上の基板に部品を実装するヘッドユニットと、
   前記第１搬送レーンと前記第２搬送レーンとのうちの優先レーン上の優先基板に対して、前記第１搬送レーンと前記第２搬送レーンとのうちの非優先レーン上の非優先基板よりも優先的に、前記ヘッドユニットにより前記部品を実装させる優先実装制御を行う制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記優先レーンの優先度と前記非優先レーンの優先度とを比率で設定するとともに、設定された優先度の比率に基づいて、前記優先実装制御を行うように構成されており、
   前記制御部は、前記基板の生産中に、少なくとも前記優先基板の残りの生産予定枚数に基づいて、前記優先度の比率を変更するように構成されている、部品実装装置。
6. 前記制御部は、下流側に配置された他の部品実装装置内に前記基板が無い場合、前記優先実装制御を行わないように構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 第１搬送レーンと、
   前記第１搬送レーンとは独立して設けられた第２搬送レーンと、
   前記第１搬送レーンまたは前記第２搬送レーン上の基板に部品を実装するヘッドユニットと、
   前記第１搬送レーンと前記第２搬送レーンとのうちの優先レーン上の優先基板に対して、前記第１搬送レーンと前記第２搬送レーンとのうちの非優先レーン上の非優先基板よりも優先的に、前記ヘッドユニットにより前記部品を実装させる優先実装制御を行う制御部と、を備え、
   前記制御部は、前記優先レーンにおける優先度としての優先回数または前記非優先レーンにおける優先度としての非優先回数を設定するとともに、設定された前記優先回数または前記非優先回数に基づいて、前記優先実装制御を行うように構成されており、
   前記制御部は、少なくとも前記優先基板の生産予定枚数に基づいて、生産予定枚数の前記優先基板の生産が略所定時刻に完了するように、前記優先回数または前記非優先回数を取得するように構成されている、部品実装装置。

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