JP2009004754A - 部品実装方法、部品実装機、実装条件決定方法、実装条件決定装置およびプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】部品実装基板の品質不良となる原因を早期に検出することにより生産効率を向上させることが可能な部品実装方法を提供する。
【解決手段】前記実装ヘッドにより所定の基板に対し部品の実装を繰り返す実装ステップと、実装すべき部品が所定の部品か否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップにおいて前記実装すべき部品が前記所定の部品と判断された場合に、（ｉ）前記所定の部品の装着が終了した後に、前記所定の部品の装着状態を検査する、および（ｉｉ）前記所定の部品の装着が開始されるまでの間に、前記所定の部品に関する実装面状態を検査する、の少なくとも一方を実行する検査ステップとを含む。
【選択図】図１０

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装方法に関する。

基板に部品が実装された部品実装基板を生産する実装基板生産システムは、基板にはんだを印刷する印刷機、はんだが印刷された基板に部品を実装する部品実装機、実装した部品をはんだ付けするリフロー機などにより構成される。

部品実装の対象となる基板は、前記実装基板生産システムの中を一連のコンベアにより搬送され流れ作業により実装基板として生産されていく。つまり、各機械において、基板上にはんだを印刷し、大小様々な多数の部品を基板に実装し、はんだ付けするといった各工程が基板に対して実行される。実装基板は、このような各機械による一連の生産工程を経て生産される。このようにして生産された実装基板は、家電製品などの最終製品に搭載される。

前記実装基板生産システムにおいて、部品実装基板の不良品が生産される場合がある。品質不良の原因はさまざまであるが、その１つに、はんだの印刷不良がある。例えば、はんだ印刷の不良があるにもかかわらず、その基板に後続する工程を実行すること、すなわち、部品を実装し、はんだ付けをすることは、実装基板生産システムの使用、部品の消費など多くの無駄を生じさせる。

不良品の生産数量を減らし、実装基板生産システムの無駄な工程の実行を減らすためには、一連の生産工程の途中で不良が発生した場合、早期に不良の発生を検知し、対策を講じる技術が有効である。

従来、印刷機によりはんだが印刷された基板について後続工程に配設された検査装置にて印刷状態を検査する技術、部品実装機により部品が実装された基板について後続工程に配設された検査装置にて部品の実装状態を検査する技術、さらには部品実装機に設けられたカメラにより上方から撮影された画像に基づき部品を実装する前にはんだの印刷状態を検査し、検出されたはんだの位置ずれに基づいて部品の装着位置を補正する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。また、同様の技術により、装着位置の補正では対処できない程はんだの位置ずれが大きい場合には、その基板を通路から取り除くなどをして、その基板に対する以降の工程を終了させることも考えられる。
特許第３６５６５３３号公報

しかしながら、上記技術のように、部品実装機などの機械の間に検査装置を配置すると検査精度は向上し不良品の発生率は低下するものの、実装基板生産システム自体が長大となり、検査に要する時間がスループットに悪影響を与えることになる。

また、同一の機械内で発生した不具合に対しては、当該機械での全行程が終了した後でしか検査できない。例えば、実装中に部品が基板上に落下し、不必要な部分が短絡してしまう場合である。なお、特許文献１に記載されているような部品実装機に設けられたカメラで印刷状態を検査する技術を用いても、実装中の部品の落下を検出することはできない。

さらに、実装中に微細な部品が落下し、その後に装着されるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）などの比較的大きな部品と基板との間に前記微細な部品が挟まれることがある。このような大きな部品が微細な部品を挟みこむという不良（以下、「挟みこみ不良」という。）は、生産された実装基板の上方から撮像された画像に基づいて判断するだけでは困難な場合も多い。そのため、良品として実装基板生産システムを通過し、挟みこみ不良があるにもかかわらず、前記実装基板が家電製品などの最終製品に組み込まれることがある。そして家電製品としての機能を検査する段階で前記実装基板が不良であることが検出される。これでは、大きい部品の実装以降の実装基板生産システムにおける工程だけでなく、その基板が搭載された最終製品に関連するあらゆる工程が無駄になる。このように挟みこみ不良は不良が生じた後に多くの工程が実行されることが多く、生産効率の低下の原因となる。

また、挟みこみ不良は大きな部品を破壊し、再利用を不可能にする場合もある。例えば、ＣＳＰなどの大きな部品は、挟みこまれた小さな部品のためにショートし、破壊されることもある。破壊された部品は再利用できないため、挟み込み不良はコストロスの原因になる。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、部品実装基板の品質不良となる原因を早期に検出することにより生産効率を向上させることが可能な部品実装方法の提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る部品実装方法は、基板に部品を実装する部品実装方法であって、所定の基板に対し部品の実装を繰り返す実装ステップと、実装すべき部品が所定の部品か否かを判定する判定ステップと、前記判定ステップにおいて前記実装すべき部品が前記所定の部品と判断された場合に、（ｉ）前記所定の部品の装着が終了した後に、前記所定の部品の装着状態を検査する、および（ｉｉ）前記所定の部品の装着が開始されるまでの間に、前記所定の部品に関する実装面状態を検査する、の少なくとも一方を実行する検査ステップとを含むことを特徴とする。

このように、部品実装機における実装の途中で基板の表面状態が検査される。これにより、基板の表面状態を任意のタイミングで検査することができる。したがって、部品実装中に生じた不良の原因や不良を直ちに検出することが可能になる。

また、吸着または搬送の間に検査する。これにより、実装と、検査とを並行して実行することができる。そのため、部品実装機における部品実装の所要時間をほとんど変えることなく、検査することが可能になる。

また、ＣＳＰのような所定の部品が装着される直前に、その所定の部品が装着される位置近傍に他の部品が落下しているか否かを検査する。これにより、部品の落下が検出された場合にはその基板を生産ラインから排除するなどの対処ができるため、部品の挟みこみによる不良を防止することが可能になる。

好ましくは、前記部品実装方法は、相互に対向して配置され独立して移動可能な、基板に部品を実装する実装ヘッドと、基板の表面状態を検査する検査ヘッドとを備える部品実装機に適用され、前記実装ヘッドは、複数の部品を一度に保持できるマルチノズルヘッドであり、前記実装ステップでは、前記実装ヘッドにより、一度に保持する部品を吸着し、吸着した前記部品を基板上方まで搬送し、搬送した前記部品を基板へ装着する一連の行為をタスクとした場合に、前記実装ヘッドにより、当該タスクが繰り返され、前記検査ステップでは、前記検査ヘッドが、前記タスクの終了後であって、前記実装ヘッドが行う部品の吸着または搬送の間に、前記基板の表面状態の一つである前記所定の部品の装着状態を検査することを特徴とする。

このように、実装ステップに含まれる各タスクの終了後に検査ステップが実行される。これにより、検査ヘッドは、実装ヘッドが部品を吸着する間に、基板の表面状態を検査できる。すなわち、実装ヘッドが基板に対する工程を実行していない間に、基板を検査することができる。したがって、部品実装機における部品実装の所要時間をほとんど変えることなく、部品実装基板の品質不良を減らすことが可能になる。

また、検査ステップでは、基板の表面状態として部品の装着状態を検査する。これにより、各タスクで装着された部品の装着位置のずれ、各タスクで装着されるべき部品が実際に装着されたか否かなどを検出できる。そのため、検出されたずれ量をフィードバックして次のタスクの装着位置を補正することができる。したがって、リアルタイムで位置ずれを補正することが可能になる。また、部品が装着されていないことが検出できれば、ノズルの交換や、装着の再トライなどを実行することができる。

さらに好ましくは、前記部品実装方法は、相互に対向して配置され独立して移動可能な、基板に部品を実装する実装ヘッドと、基板の表面状態を検査する検査ヘッドとを備える部品実装機に適用され、前記実装ヘッドは、複数の部品を一度に保持できるマルチノズルヘッドであり、前記実装ステップでは、前記実装ヘッドにより、一度に保持する部品を吸着し、吸着した前記部品を基板上方まで搬送し、搬送した前記部品を基板へ装着する一連の行為をタスクとした場合に、前記実装ヘッドにより、当該タスクが繰り返され、前記検査ステップでは、前記検査ヘッドが、前記タスクの開始前であって、前記実装ヘッドが行う部品の吸着または搬送の間に、前記基板の表面状態の一つである前記所定の部品が実装されるべき実装面状態を検査することを特徴とする。

このように、マルチノズルヘッドにより実行される各タスクの開始前に基板の表面状態を検査する。これにより、次のタスクで実装される複数の部品の装着位置近傍に落下している部品の有無を検査することができる。次のタスクで実装される部品の装着位置近傍に落下している部品が検出された場合には、その落下している部品を除去した後に装着する、またはその基板に対して次のタスクでの実装を実行しないなどの対応ができる。これにより、挟みこみ不良を防ぐことが可能になる。

さらに好ましくは、前記部品実装方法は、相互に対向して配置され独立して移動可能な、基板に部品を実装する実装ヘッドと、基板の表面状態を検査する検査ヘッドとを備える部品実装機に適用され、前記実装ステップでは、前記実装ヘッドにより、一度に保持する部品を吸着し、吸着した前記部品を基板上方まで搬送し、搬送した前記部品を基板へ装着する一連の行為をタスクとした場合に、前記実装ヘッドにより、当該タスクが繰り返され、前記検査ステップでは、前記実装ステップにおいて前記実装ヘッドにより実行されている各タスクの途中の、前記所定の部品の直前の部品が装着されてから前記所定の部品の部品が装着されるまでの間において、前記検査ヘッドが、前記基板の表面状態の一つである前記所定の部品が実装されるべき実装面状態を検査することを特徴とする。

このように、所定の部品が装着された直後に、装着状態を検査する。これにより、装着時に発生する不良の原因を装着後直ちに検出することができ、早期の不良検出が可能になる。

なお、本発明は、このような部品実装方法に含まれるステップを手段とする部品実装機として実現することもできる。また、部品実装方法に含まれるステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現することもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ−Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができる。

「タスク」とは、マルチノズルヘッドが複数部品を保持し、保持した部品を装着位置へ搬送し、搬送された部品を基板に装着する一連の動作を含む。１つのタスクにおける搬送と装着とは、そのタスクにおいて保持された部品の装着が終了するまで繰り返される。

「ＣＳＰ」とは、電子部品の１種であるチップ・サイズ・パッケージ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のことであり、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎ−Ｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などを含む。

本発明によると、実装途中に不良の原因の発生や不良の発生を検出することができ、早期の不良検出が可能になる。したがって、生産効率の向上を図ることが可能になる。

本発明の一実施の形態について、図を参照して説明する。
図１は、部品実装機の外観を示す斜視図である。

部品実装機１００は、コンベア（図示しない）によりＸ方向に搬送される基板２０に部品を実装し、また基板２０の表面状態を検査する機械である。部品実装機１００は、部品が実装された半製品としての部品実装基板を生産する装置を構成する機械群の１つである。

部品実装機１００は、基板２０の表面状態を検査した結果を表示するための表示部１０２を備える。表示部１０２は、ＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ‐Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）やＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）などである。

図２は、部品実装機が備える機構の概要を示す平面図である。
部品実装機１００は、基板２０に部品を実装する実装ヘッド１０８と、基板２０表面を検査する検査ヘッド１１０と、部品を供給する部品供給部１０６ａとを備える。

実装ヘッド１０８は、部品供給部１０６ａから供給される部品群を吸着し、ＸＹ方向に移動させる機構により移動しながら吸着した部品を搬送し、搬送した部品を基板２０に装着するマルチノズルヘッドである。

検査ヘッド１１０は、ＸＹ方向に移動させる機構により移動することにより、基板２０上を撮像するカメラである。

実装ヘッド１０８と検査ヘッド１１０とは、基板２０の搬送路を挟んで対向するようにほぼ同一水平面上に配置されている。また、実装ヘッド１０８と検査ヘッド１１０とは、独立して移動可能である。

部品供給部１０６ａには、部品を順次供給することのできるフィーダ１０６が複数個取り付けられる。

実装ヘッド１０８について、図３を参照して説明する。
図３は、実装ヘッド１０８およびフィーダ１０６の外観を示す斜視図である。

フィーダ１０６は、多数の部品を保持する部品テープが巻き付けられる部品リール１０７が取り付けられ、部品テープに保持される部品を順次実装ヘッド１０８による吸着位置に供給する装置である。なお、部品供給部１０６ａは、多数の部品を保持する部品トレイが取り付けられても良い。

実装ヘッド１０８は、その先端にノズル群１０８ａを備える。ノズル群１０８ａを構成する各ノズルは、部品供給部１０６ａに供給される部品を真空吸引により吸着する。１本のノズルにつき１つの部品を保持することが可能であり、実装ヘッド１０８は、ノズル群１０８ａを構成するノズルの本数に応じた数量の部品を１度に保持することが可能となる。同図に記載される実装ヘッド１０８のノズル群１０８ａはノズルを１０本備えているため、最大１０個の部品を一度に保持することができる。また、実装ヘッド１０８に取り付けられるノズル群１０８ａを構成する各ノズルの形状や大きさなどを部品の大きさや重量、形状によって変更することにより、さまざまな大きさや形状の部品を実装ヘッド１０８で保持することができる。

次に、検査ヘッド１１０について、図４と図５を参照して説明する。
図４は、検査ヘッド１１０の外観を示す斜視図である。

また図５は、検査ヘッド１１０の内部を一部断面で示す側面図である。
検査ヘッド１１０は、基台１２０を備え、その基台１２０に取り付けられた２つのカメラ１１２、１１６を備える。第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とは解像度が異なり、第１のカメラ１１２は低解像度のカメラであり、第２のカメラ１１６は高解像度のカメラである。第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とは、それぞれ先端にリング照明１１８を備える。

第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とは、部品の大きさに応じて使い分けられる。部品の大きさが所定の閾値以下である小さな部品が基板上に落下しているかを検査する場合や、小さな部品の装着位置のずれを検査する場合には、高解像度のカメラである第２のカメラ１１６を使用する。また、部品の大きさが所定の閾値を越える大きな部品の装着位置のずれを検査する場合には、低解像度のカメラである第１のカメラ１１２を使用する。

一般に、低解像度のカメラは高解像度のカメラよりも視野が広い。そのため、解像度が異なるカメラを部品サイズに応じて使い分けることにより、小さな部品に関する正確な検査と、広い視野による効率的な検査との両立を図ることが可能になる。

なお、第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とは、ズーム機構を備える１つのカメラにより実現されてもよい。

また、第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とのそれぞれが備えるリング照明１１８は、第１のカメラ１１２と第２のカメラ１１６とのレンズをそれぞれ取り囲むようにリング状に配置されたＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）により構成される。リング照明１１８は、光量の調整が可能である。リング照明１１８の光量は、カメラ１１６（１１２）での検査時に、カメラの解像度や、基板２０、部品２２などの被写体の状態に応じて調整される。

これにより、検査に適した画像を撮影することができ、検査の精度を向上させることが可能になる。

図６は、部品実装機１００が備える構成を示すブロック図である。
部品実装機１００は、入力部１０３と、機構部１３０と、記憶部１３４と、制御部１３２と、通信Ｉ／Ｆ部１３６と、表示部１０２とを備える。

入力部１０３は、キーボード、タッチパネル、マウスなど、後述する検査条件などを入力や変更可能なインタフェースである。

記憶部１３４は、基板に実装する部品に関する情報を含む実装データ１３４ａ、検査ヘッド１１０による検査領域や使用するカメラの種類などを特定するための条件を含む検査条件１３４ｂなどを記憶する記憶媒体である。

図７は、実装データ１３４ａの一部を示す図である。
本図に示す実装データ１３４ａは、１つの実装工程において実装される部品、すなわち１つの部品実装機１００において１つの基板２０に実装する部品に関する情報であり、「装着番号」と、「タスク番号」と、「部品種」と、「装着点座標」と、「部品サイズ」とを含む。実装ヘッド１０８は、実装データ１３４ａに従って、部品の実装動作を行なう。

「装着番号」は、各装着点を識別するための情報である。
「タスク番号」は、１つの実装工程に含まれる各タスクを識別するための情報である。ここで、「タスク」とは、実装ヘッドにより、一度に保持する部品を吸着し、吸着した前記部品を基板上方まで搬送し、搬送した前記部品を基板へ装着する一連の動作または当該一連動作により基板２０に実装される部品群をいう。

「部品種」は、各装着点（装着番号）において実装される部品の種類を示す情報である。

「装着点座標」は、各部品を装着すべき基板上の位置を示す情報である。「装着点座標」は、部品の中央が装着されるべき基板上の位置を示す。

「部品サイズ」は、部品の大きさを示す情報である。

なお、「装着点座標」と「部品サイズ」とを合わせて、部品が装着されるべき基板上の領域、つまり基板上における部品の占有領域を算出可能であり、算出された情報を「装着領域情報」として実装データ１３４ａに含ませてもよい。また、実装データ１３４ａには、本図に示す情報の他に、部品ライブラリが含まれてもよい。

本図では、各タスク内で装着する部品群の一部のみを例示しており、各タスクでは実装ヘッド１０８が備えるノズル群１０８ａにより装着される部品群に関する実装データ１３４ａが含まれる。本実施の形態では、上記のように実装ヘッド１０８のノズル群１０８ａはノズルを１０本備えているため、各タスクでは最大１０個の装着位置に対応する実装データ１３４ａが含まれる。

本図に示す実装データ１３４ａは、例えば、「装着番号」が「１」である部品は、「タスク番号」が「１」であるタスクにおいて、基板上の基準位置からＸ方向に「１０」ミリメートル、Ｙ方向に「２０」ミリメートルの位置に実装されることを示す。また、「装着番号」が「１」である部品は、「部品種」が「Ａ１」であり、その大きさがＸ方向に「０．３」ミリメートル、Ｙ方向に「０．６」ミリメートルであることを示す。

このような実装データ１３４ａを参照することにより、実装が終了した部品の装着状態の検査、これから部品が装着される基板の表面状態である実装面状態の検査などにおいて、基板上のどの部分を検査すればよいかを判断することが可能になる。

図８は、検査条件１３４ｂの一例を示す図である。
検査条件は、上記のように検査ヘッド１１０による検査のタイミングや検査領域等を特定するための条件である。検査条件には、例えば、装着前検査および装着後検査での検査対象となる部品を特定するための情報などが含まれる。

本実施の形態の検査条件１３４ｂには、装着前検査の検査対象となる部品を特定するための情報としての「対象部品種」が「ＣＳＰ１」であり、検査領域は、特定された部品の「装着位置」およびその「周囲３ｍｍ」（ミリメートル）であることが示されている。すなわち、本実施の形態の装着前検査の検査領域は、装着位置を中心とした部品外形の更に外側に３ｍｍ広げた領域である。このように、装着前検査の対象部品を設定することにより、設定した対象部品種「ＣＳＰ１」の部品についてのみ装着前検査を行なうが、それ以外の部品については装着前検査を行なわないようにすることができる。

さらに、検査条件１３４ｂには、装着後検査の検査対象となる部品を特定するための情報としての「対象部品種」が「Ａ１」であり、検査領域は、特定された部品の「装着位置」であることが示されている。このように、装着後検査の対象部品を設定することにより、設定した対象部品種「Ａ１」の部品についてのみ装着後検査を行なうが、それ以外の部品については装着後検査を行なわないようにすることができる。

なお、検査条件１３４ｂは、装着前検査および装着後検査のいずれか一方のみの検査条件を設定するものであっても構わない。その場合、検査条件を設定しない側の検査については、検査対象とする部品がないものとするものであっても構わないし、すべての部品を検査対象の部品とするものであっても構わない。

図９は、検査条件１３４ｂにより特定される基板２０上の検査領域の一例を示す図である。基板２０に「ＣＳＰ１」が装着位置２４に１つ装着される場合、検査領域は、装着位置２４（装着部品の外形）の周囲３ｍｍを示す外点線枠２６の内部となる。

このような検査条件１３４ｂは、入力部１０３から入力された情報である。なお、検査条件１３４ｂは、予め設定されていてもよく、また、ネットワークを介して取得された情報でもよい。

ここから、図６を参照して部品実装機１００が備える機能を説明する。
機構部１３０は、上述の実装ヘッド１０８と検査ヘッド１１０とを有する。

制御部１３２は、部品実装機１００を制御する処理部であり、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）などである。制御部１３２は、記憶部１３４が記憶している情報を参照し、機構部１３０を制御し、実装ヘッド１０８に基板２０へ部品を実装させ、検査ヘッド１１０に基板２０の表面状態を検査させる。制御部１３２が実行する処理の詳細は、後述する。

通信Ｉ／Ｆ（インタフェース）部１３６は、実装基板生産システムを構成する他の機械やホストコンピュータ（図示せず）などと通信するためのインタフェースであり、例えば、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）アダプタなどである。

表示部１０２は、上記のように基板２０の表面状態を検査した結果などを表示する。
以上のような機能を部品実装機１００が備えることにより、実装の途中に基板２０の表面状態を検査することが可能になる。

部品実装機１００が実行する処理の流れについて図を参照して説明する。
図１０は、部品実装機１００が実行する処理の流れを示す図である。

本図は、部品実装機１００が図７に示す実装データ１３４ａに基づいて、基板２０に部品を実装する工程を示す。

また、本実施の形態の検査条件は、図８に示す検査条件１３４ｂである。図８に示す検査条件１３４ｂによれば、「対象部品種（装着前検査の対象部品種）」は「ＣＳＰ１」であり、「対象部品種（装着後検査の対象部品種）」は「Ａ１」である。図７に示す実装データ１３４ａから分かるように、装着前検査の「対象部品種」である「ＣＳＰ１」の部品サイズは、「Ａ１」、「Ｂ１」のような他の部品種の部品サイズよりも大きい。

このような検査条件に基づいて、装着前検査においては、制御部１３２は、部品種が「ＣＳＰ１」である部品群の各々の「装着位置」およびそれぞれの「周囲３ｍｍ」を検査領域として特定する。ここで、上記の図９に示す外点線枠２６は、部品種が「ＣＳＰ１」である部品群のうちの１つの部品に関する検査領域を示す。なお、装着後検査においては、制御部１３２は、部品種が「Ａ１」である部品群の各々の「装着位置」を検査領域として特定する。

制御部１３２は、記憶部１３４が記憶している実装データ１３４ａを参照し、第１番目に「タスク番号」が「１」であるタスクを実行する。

第１番目に実行されるタスクでは、「部品種」が「Ａ１」である部品（以下、適宜「部品Ａ１」という。）が実装される。図８に示した検査条件１３４ｂに従い、部品種「Ａ１」が装着後検査の対象部品種となっているため、部品Ａ１について、タスク終了後の検査が行われる。

第１番目に実行されるタスクの最初の部品群が実装ヘッド１０８に吸着される。吸着された部品は、基板上方に搬送され、移動と装着とを繰り返して、基板２０に実装され、次の部品群を吸着するために部品供給部１０６ａに移動する。一方、検査ヘッド１１０は、実装ヘッド１０８が部品供給部１０６ａに移動するとほぼ同時に基板２０上方に向かって移動を開始し、第１番目のタスクで装着された複数の部品Ａ１について検査処理が実行される。

このように、実装ヘッド１０８が部品供給部１０６ａに向かう時間、すなわち、実装ヘッド１０８が部品の実装に直接寄与していない時間を利用して部品の装着状態を検査することができ、検査する装着状態も１タスク分（本実施形態では最大１０箇所）を検査するだけであるため、タクトタイムを大きく犠牲にすることなく、実装基板の品質を向上させることが可能となる。

しかも、部品の実装は、できる限り実装ヘッド１０８の動きが少なくなるような順番で装着していくため、当該装着順に検査を行っていけば、できる限り検査ヘッド１１０の動きが少なくなるような順番で検査することが可能となる。

ここで、装着後検査処理の詳細を図を参照して説明する。
図１１は、部品実装機１００が備える制御部１３２が実行する装着後検査処理の詳細を示すフローチャートである。装着後検査処理とは、部品を実装した後に装着状態を検査する処理である。

制御部１３２は、１タスクの装着が終了したか否かを判断する（Ｓ１）。当該判断は、機構部１３０からの信号に基づきなされる。

装着が終了していないと判断された場合（Ｓ１でＮｏ）、すなわち、１タスク最後の装着命令に対する装着終了の信号が機構部１３０から帰ってきていない場合、制御部１３２は、装着終了判断処理（Ｓ１）を継続する。

装着が終了したと判断された場合（Ｓ１でＹｅｓ）、すなわち、前記装着終了の信号が帰ってきた場合、制御部１３２は、検査条件に基づいて、装着処理が終了したタスクに所定部品が含まれるか否か判断する（Ｓ２）。例えば、第１番目のタスクが終了した時点では、制御部１３２は、第１番目のタスクで装着された部品の部品種が「Ａ１」であり、検査条件の装着後検査の「対象部品種」である「Ａ１」と同じであるため、装着処理が終了したタスクに所定部品Ａ１が含まれている判断する。

所定部品が含まれないと判断した場合（Ｓ２でＮｏ）、制御部１３２は、装着終了判断処理（Ｓ１）を継続する。

所定部品が含まれると判断した場合（Ｓ２でＹｅｓ）、制御部１３２は、装着処理が終了したタスクの実装データ１３４ａに基づいて、各所定部品の装着状態を検査ヘッド１１０に検査させる（Ｓ３）（なお、前記装着終了の信号が帰ってくれば、装着ヘッドは次のタスクのために部品供給部１０６ａに向かう。）。例えば、制御部１３２は、検査ヘッド１１０に第１番目のタスクにおける部品Ａ１の各装着位置を撮像させることにより、各装着位置における部品Ａ１の実装状態を検査する。この場合、制御部１３２は、複数の装着位置を含む視野位置へ検査ヘッド１１０を移動させる。これにより、検査ヘッド１１０から得られる１枚の画像に基づいて、複数の装着位置における部品Ａ１の実装状態を検査することができる。そのため、高速に実装状態を検査することができる。なお、制御部１３２は、装着位置毎に検査ヘッド１１０を移動させてもよい。これにより、１つの装着位置における部品Ａ１の実装状態の検査を、検査ヘッド１１０から得られる１枚の画像に基づいて行なうことができる。この方法によると、各装着位置において高解像度の画像を得ることができ、高精度で部品Ａ１の実装状態の検査を行なうことができる。

制御部１３２は、検査ヘッド１１０から得られる装着状態を示す画像に基づいて、装着位置に部品が装着されているか否かを判断する（Ｓ４）。

装着位置に部品が装着されていない場合、つまり部品の欠品がある場合（Ｓ４でＹｅｓ）、制御部１３２は、その基板２０に対する処理を終了する。また、その旨を表示部１０２に表示すると共に、通信Ｉ／Ｆ部１３６を介して実装基板生産システムを構成する機器、及び、ホストコンピュータに送信する。また、欠品した部品の部品種および装着位置はホストコンピュータに送信される。これにより、本部品実装機１００以降の工程で行なわれる処理はキャンセルされ、不具合発生の有無及びずれ量がホストコンピュータに記録される。ホストコンピュータは当該ずれ量を統計処理し、フィードバック制御に用いても構わない。

制御部１３２は、検査ヘッド１１０から得られる装着状態を示す画像に基づいて、装着位置のずれが許容範囲を超えるか否かを判断する（Ｓ５）。ここで、装着位置のずれの許容範囲は予め設定され、部品実装機１００が実装データ１３４ａの一つとして記憶保持している。

許容範囲を超える実装位置のずれがあると判断された場合（Ｓ５でＹｅｓ）、制御部１３２は、その基板２０に対する処理を終了する。また、その旨を表示部１０２に表示すると共に、通信Ｉ／Ｆ部１３６を介して実装基板生産システムを構成する機器、及び、ホストコンピュータに送信する。また、ずれ量はホストコンピュータに送信される。これにより、本部品実装機１００以降の処理はキャンセルされ、不具合発生の有無及びずれ量がホストコンピュータに記録される。ホストコンピュータは当該ずれ量を統計処理し、フィードバック制御に用いても構わない。

許容範囲を超える実装位置のずれがないと判断された場合（Ｓ５でＮｏ）、部品実装機１００における全タスクが終了したか否かを判断する（Ｓ６）。

全タスクが終了したと判断された場合（Ｓ６でＹｅｓ）、制御部１３２は、その基板２０に対する処理を終了する。

また、全タスクが終了していないと判断された場合（Ｓ６でＮｏ）、制御部１３２は、装着終了判断処理（Ｓ１）に戻る。

このように、後に装着される大きな部品（例えば、ＣＳＰ）の装着位置に落下し挟み込み不良になるおそれがある微小部品については、欠品が発生しているか否かを装着直後に検出することができる。このため、挟み込み不良を回避することができる。

また、高い装着精度が要求される部品（例えば、微小部品、狭リードピッチ部品）については、位置ずれ不良が発生しているか否かを装着直後に検出することができる。このため、位置ずれ不良のある基板に対して後工程で行う作業の無駄を回避できる。

さらに、上記のような所定部品のみについて装着後検査を行ない、他の部品については装着後検査を行なわないので、装着後検査を必要に応じて実施することができる。このため、無駄な検査をなくし、効率的な部品実装を行うことができる。

なお、装着後検査処理では、装着状態を示す画像に基づき、装着位置のずれに代えて、または装着位置のずれに加えて、他の不良の原因や不良状態の有無が判断されてもよい。例えば、実装されるべき部品が基板２０上に落下していないかどうかなどが判断されてもよい。

また、本発明によると、実装されるべき部品が基板２０上に落下している場合、基板２０上のどこに落下しているかを示す落下位置情報を表示部１０２などに表示することにより、利用者に知らせることができる。

また、図１１に示した装着後検査処理では、各タスクの終了後に所定部品の装着後検査をまとめて行なっているが、所定部品の装着直後、つまり所定部品が装着されてから次の部品が装着されるまでの間に、個別に所定部品の装着後検査を行うものであっても構わない。この場合、所定部品をまとめて装着後検査する場合と比べて検査タクトが追加されるが、所定部品の装着不良を装着直後に検出することができる。このため、装着不良の検出以降に実装される予定の部品を実装することがなくなり、これらの部品の無駄を回避することができる。

再度、図１０を用いて、部品実装機１００が実行する処理について説明する。
第１番目に実行されるタスクでは、実装される部品種が「ＣＳＰ１」ではないため、後述する装着前検査処理により、装着前検査は実行されない。

次に、制御部１３２は、記憶部１３４が記憶している実装データ１３４ａを参照し、第２番目に「タスク番号」が「２」であるタスクを実行する。

第２番目に実行されるタスクでは、「部品種」が「ＣＳＰ１」である部品が実装される。

第２番目に実行されるタスクの最初に部品群が実装ヘッド１０８に吸着される。
このとき制御部１３２は、実装ヘッド１０８による吸着と並行して、上記の第２番目のタスクの前の検査ヘッド１１０による装着前検査処理を実行させる。このように、実装ヘッド１０８により実行される工程の一部である吸着と、検査ヘッド１１０による検査とを並行して実行する。これにより、部品実装の所要時間をほとんど変えることなく、基板２０を検査することができ、部品実装基板の品質不良を減らすことが可能になる。

ここで、装着前検査処理の詳細を図を参照して説明する。
図１２は、部品実装機１００が備える制御部１３２が実行する装着前検査処理を示すフローチャートである。装着前検査処理とは、各タスクにおいて、特定の部品を装着する前に、検査条件から特定される基板の検査領域の実装面状態を検査する処理である。

制御部１３２は、検査条件に基づいて、これから装着される部品が所定部品であるか否かを判断する（Ｓ１１）。制御部１３２は、装着される部品種が「ＣＳＰ１」であり、検査条件１３４ｂの装着前検査の「対象部品種」である「ＣＳＰ１」と同じであるため、これから装着される部品が所定の部品であると判断する。

所定部品であると判断した場合（Ｓ１１でＹｅｓ）、制御部１３２は、検査ヘッド１１０に所定部品の装着位置を撮像させることにより、その所定部品の各装着位置を検査する（Ｓ１２）。つまり、制御部１３２は、検査ヘッド１１０を基板２０の所定の位置（装着前検査の対象部品の装着位置）まで移動させ、実装面状態を撮像する。そして、得られた基板２０の検査領域の実装面状態を示す画像情報に基づいて、その部品の装着が可能か否かを判断する。判断は、正常に印刷された状態の画像と、取得した画像とをパターンマッチングし、両画像の相違から装着可能か否かを判断する。

装着位置検査処理（Ｓ１２）において、制御部１３２が、基板２０上の検査領域への部品の落下や、許容値を超えるはんだの位置ずれを検出した場合には、装着が可能ではないと判断し（Ｓ１３でＮｏ）、その基板２０に対する処理を終了する。より具体的には、例えば、制御部１３２は基板生産システムを停止させる。基板２０は基板生産システムのラインから作業者により、または、自動的に取り除かれる。

また、制御部１３２は、基板２０上の検査領域に部品の落下や、許容値を超えるはんだの位置ずれが検出されない場合に、装着が可能であると判断し（Ｓ１３でＹｅｓ）、実装ヘッド１０８による１タスク分の部品の装着が終了したか否かを判断する（Ｓ１４）。また、これから装着される部品が所定部品でないと判断された場合にも（Ｓ１１でＮｏ）、制御部１３２は、装着終了判断処理（Ｓ１４）を実行する。

１タスク分の部品の装着が終了していないと判断された場合には（Ｓ１４でＮｏ）、制御部１３２は、所定部品判断処理（Ｓ１１）を継続する。

１タスク分の部品の装着が終了したと判断された場合には（Ｓ１４でＹｅｓ）、制御部１３２は、部品実装機１００における全タスクが終了したか否かを判断する（Ｓ１５）。

全タスクが終了していないと判断された場合（Ｓ１５でＮｏ）、制御部１３２は、所定部品判断処理（Ｓ１１）を継続する。

全タスクが終了していると判断された場合（Ｓ１５でＹｅｓ）、制御部１３２はその基板２０に対する処理を終了する。

以上、図１２を用いて説明した装着前検査処理は、所定部品毎に、当該所定部品の装着の直前に、個別に所定部品に対する装着前検査を行なうものである。このように、個別に所定部品に対する装着前検査を行なうことにより、検査によるタクトロスは発生するものの、部品装着の直前に装着位置を検査することができる。このため、直前の装着により微小部品が落下したことによる挟み込み不良を回避することができる。

なお、装着前検査は、各タスクの開始前に、当該タスクに含まれるすべての所定部品に対してまとめて行うものであってもよい。図１３は、タスクの開始前に、部品実装機１００が備える制御部１３２が実行する装着前検査処理を示すフローチャートである。

制御部１３２は、検査条件に基づいて、これから開始されるタスクに所定部品が含まれるか否かを判断する（Ｓ２１）。例えば、これから開始されるタスクが第２番目のタスクの場合には、第２番目のタスクで装着される部品の部品種は「ＣＳＰ１」であり、検査条件の装着前検査の「対象部品種」である「ＣＳＰ１」と同じであるため、これから開始されるタスクに所定部品ＣＳＰ１が含まれていると判断する。

所定部品が含まれていると判断した場合（Ｓ２１でＹｅｓ）、制御部１３２は、検査ヘッドに所定部品の装着位置を撮像させることにより、各装着位置を検査する（Ｓ２２）。装着位置検査処理（Ｓ２２）は、装着位置検査処理（図１２のＳ１２）と同様の処理である。ただし、図１１を示して説明した装着後検査処理と同様に、複数の装着位置の画像を一度に撮像し検査を行なうものであってもよいし、装着位置毎に画像を撮像し検査を行うものであってもよい。

装着位置検査処理（Ｓ２２）において、制御部１３２が、基板２０上の検査領域への部品の落下や、許容値を超えるはんだの位置ずれを検出した場合には、装着が可能ではないと判断し（Ｓ２３でＮｏ）、その基板２０に対する処理を終了する。より具体的には、例えば、制御部１３２は基板生産システムを停止させる。基板２０は基板生産システムのラインから作業者により、または、自動的に取り除かれる。

また、制御部１３２は、基板２０上の検査領域に部品の落下や、許容値を超えるはんだの位置ずれが検出されない場合に、装着が可能であると判断し（Ｓ２３でＹｅｓ）、実装ヘッド１０８による１タスク分の部品の装着が終了するまで待機する（Ｓ２４）。

１タスク分の部品の装着が終了したと判断された場合には（Ｓ２４でＹｅｓ）、制御部１３２は、部品実装機１００における全タスクが終了したか否かを判断する（Ｓ２５）。

全タスクが終了していないと判断された場合（Ｓ２５でＮｏ）、制御部１３２は、所定部品判断処理（Ｓ２１）を継続する。

全タスクが終了していると判断された場合（Ｓ２５でＹｅｓ）、制御部１３２はその基板２０に対する装着前検査処理を終了する。

以上、図１３を用いて説明した装着前検査処理は、タスクの開始前に、所定部品に対する装着前検査をまとめて行なうものである。このように、タスクの開始前に所定部品に対する装着前検査をまとめて行なうことにより、実装ヘッド１０８が部品を吸着し、認識カメラが実装ヘッド１０８により吸着された部品を認識する間に、検査ヘッド１１０により装着前検査を行なうことができる。このため、装着前検査を実施することによるタクトロスが発生しない。

なお、図１２に示したフローチャートに従い所定部品毎に、所定部品の装着直前に装着前検査を行なうか、図１３に示したフローチャートに従いタスクの開始前にまとめて所定部品に対する装着前検査を行なうかの判断は以下のように行ってもよい。つまり、同一タスク内において、所定部品を実装する前に微小チップ部品を実装する場合には、挟み込みを確実に検出するために、所定部品毎に、所定部品の装着直前に装着前検査を行うようにしてよい。また、同一タスク内において、所定部品を実装する前に微小チップ部品を実装しない場合には、挟み込みの問題は生じにくいため、タスクの開始前にまとめて所定部品に対する装着前検査を行なうようにしてもよい。

このように、装着前検査処理では、次に装着する部品の装着領域（占有領域）に部品が落下していないかどうか、次に部品が装着される装着位置のはんだの印刷状態は不良でないかどうかなどが、検査ヘッド１１０から得られる画像に基づいて検査される。

そして、検査領域に部品の落下がなく、はんだの印刷状態が良好である場合、部品は実装ヘッド１０８により搬送され、装着される。以後、吸着されたすべての部品が実装されるまで、はんだ検査処理、搬送および装着が繰り返される。

制御部１３２は、記憶部１３４が記憶している実装データ１３４ａを参照し、「タスク番号」が「Ｎ」であるタスクまで、このようなタスク処理を繰り返し実行する。部品実装機１００が基板２０に実装する予定であるすべての部品に対してタスクが実行された後に、部品実装機１００における基板２０に対する実装工程は終了する。

このように、装着前検査処理は、タスク内の部品の実装途中もしくはタスク内の部品の実装前に実行される。これにより、小さな部品の挟みこみなどを防止し、また、装着位置のずれなどの不良をタスク毎に検出することが可能になる。

また、装着後検査処理で検出された装着位置のずれにより、次のタスクでの装着位置を補正することができる。このようにリアルタイムでの位置ずれの補正ができるため、正確な位置に装着することが可能になる。

また、所定部品のみに対して装着前検査を行なうことにより、微小部品が所定部品の装着位置に落下することにより挟み込み不良となるおそれがある大きな部品（例えば、ＣＳＰ）に対して、装着直前に装着前検査を行なうことができる。このため、挟み込み不良を回避することができる。

また、所定部品のみに対して装着前検査を行ない、他の部品に対しては装着前検査を行なわないので、装着前検査を必要に応じて実施することができる。このため、無駄な検査をなくし、効率的な部品実装を行うことができる。

以上、本発明の実施の形態に係る部品実装機および部品実装方法について説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。

例えば、実装ヘッドは、１つの部品のみを実装するものであってもよい。
例えば、実装ヘッドはノズルの代わりにチャックを備え、それにより部品を保持してもよい。

例えば、実施の形態において、１つのタスクで装着される部品の種類は１つであるとしたが、複数個の異なる種類の部品を実装ヘッドが保持し、順次基板に装着してもよい。

図１２を参照して説明した実装前検査での所定部品判断処理（Ｓ１１）および装着位置検査処理（Ｓ１２）を実行するタイミングは、以下のいずれでもよい。

所定部品判断処理（Ｓ１１）および装着位置検査処理（Ｓ１２）は、そのタスクでの装着部品のうち検査対象である部品のすべてについてまとめて実行されてもよい。この処理のフローチャートが図１３に示したものである。

このようにタスク内の検査対象の部品についてまとめて実行することにより、所定部品判断処理（Ｓ１１）および装着位置検査処理（Ｓ１２）を実行することによるタクトロスを抑えることができる。

また、図１２を参照して説明した実装前検査での所定部品判断処理（Ｓ１１）および装着位置検査処理（Ｓ１２）は、検査対象である各部品が装着される直前に実行されても良い。ここで、部品が装着される直前とは、検査対象である部品（以下、「検査対象部品」という）の１つ前の部品が装着されたのち、検査対象部品が装着されるまでの間をいう。この処理のフローチャートが図１２に示したものである。

このように、装着する直前に毎回、所定部品判断処理（Ｓ１１）および装着位置検査処理（Ｓ１２）を実行する。これにより、検査対象部品よりも前に装着されるべき部品が検査対象部品の装着位置またはその近傍に落下した場合に、それらの部品の落下を検出することができる。したがって、装着位置への部品の落下を確実に検出することが可能になる。

さらに、図１２を参照して説明した実装前検査での所定部品判断処理（Ｓ１１）および装着位置検査処理（Ｓ１２）は、そのタスクでの装着部品のうち検査対象である部品のすべてについてまとめて実行し、そのタスクに含まれる検査対象部品を先に装着した後に、検査対象ではない部品を装着してもよい。

このように、タスク内の検査対象の部品についてまとめて実行することにより、所定部品判断処理（Ｓ１１）および装着位置検査処理（Ｓ１２）を実行することによるタクトロスを抑えることができる。また、基板表面の状態が判断された後に、基板上に装着される部品数を最小限に抑えることができるため、検査対象部品が装着されるまでに基板の装着位置に部品が落下する危険を最小限に抑えることが可能になる。

例えば、検査条件（装着前検査もしくは装着後検査の検査条件）には、検査対象となる部品を特定するための情報として部品の大きさの閾値が含まれてもよい。例えば、大きな部品は、装着後に部品の挟みこみを検出することが困難である。部品の大きさの閾値を検査条件とすることにより、閾値よりも大きな部品を所定部品として検査対象にすることができる。したがって、大きな部品が他の小さな部品を基板との間に挟みこむことによる不良を防止することが可能になる。

また、本実施の形態では、装着前検査の対象の部品としてＣＳＰを挙げたが、対象の部品はこれに限定されるものはなく、例えば、ＱＦＰ（Quad Flat Package）であってもよい。この場合、例えば、検査条件には、検査対象となる部品を特定するための情報としてＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）である部品の部品種が含まれてもよい。さらに、その近傍を画するための閾値とが含まれてもよい。これによりＱＦＰを装着する前に、ＱＦＰの装着位置近傍に落下する部品の有無やはんだの状態などを検査できる。したがって、ＱＦＰのリードと部品とのショートによる不良を防止することが可能になる。なお、ＣＳＰやＱＦＰ以外であっても、装着位置周辺の領域に微小チップ部品が落下するとショートの可能性がある大きな部品であれば、どのような部品であっても装着前検査の対象とすることができる。

また、検査条件には、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）である部品の部品種に加えて、その部品の装着位置の近傍領域内に他の部品が装着されるか否かを示す情報が含まれても良い。ここで、近傍領域とは、部品の装着位置から予め設定された長さだけ外側に広げた領域をいう。さらに、他の部品は、特に、ＱＦＰに挟み込まれるような小さな部品であることが好ましい。

このように、近傍に部品が装着されるＱＦＰは、近傍の部品の装着ミスなどにより挟み込みが発生しやすい。このように、挟み込みが発生しやすい領域のみを検査することにより、効率的な検査が可能になる。

例えば、検査条件には、検査対象となる部品を特定するための情報として部品のリードの間隔であるピッチに関する閾値が含まれてもよい。この場合、実装データ１３４ａには、さらに、各部品のピッチを示す情報が含まれる。これにより、特にピッチが狭い部品でのはんだの印刷不良を検査することができる。そのため、ピッチが狭い部品で発生し易い、はんだによるショートを原因とする不良を防止することが可能になる。

なお、前のタスクが終了してから次のタスクが開始されるまでの間に検査を行ったが、これに限定されるわけではない。例えば、タスクの途中であっても、次に所定部品が装着されるタイミングの直前に検査を行っても構わない。

この場合、同一タスク内で所定部品の前に装着されたであろう部品が落下しており、挟み込みの原因となっていた場合でも当該状態を検出することができる。

また、直後でも構わない。例えば、落下率の高い部品を装着した直後に装着状態を検査することで、落下の有無をリアルタイムに検出することができ、不具合が発生した場合にはその後の工程をキャンセルすることが可能となる。

また、終了直後のタスクに対する装着後検査とこれから開始されるタスクに対する装着前検査とが実施される場合に、それらの装着後検査と装着前検査とをまとめて行ってもよい。つまり、実装ヘッド１０８が部品の吸着を行ない、認識カメラが実装ヘッド１０８により吸着された部品の認識を行なっている間に、装着後検査と装着前検査とを行ない。このとき、装着後検査の検査領域と装着前検査の検査領域とが検査ヘッド１１０の同一の視野に収まるのであれば、両方の検査領域を含む１つの視野で基板表面を撮像した画像に基づいて、装着前検査および装着後検査が行なわれる。また、上記設定した視野位置を含めた、装着後検査の対象領域および装着前検査の対象領域を撮像する検査ヘッド１１０の移動経路が最短になるような検査ヘッド１１０の移動経路が算出される。検査ヘッド１１０は、算出された経路に従い移動する。

また、本実施の形態では、実装ヘッド１０８と検査ヘッド１１０とが交互動作する部品実装機１００を例に挙げて部品実装処理について説明を行ったが、本実施の形態が対象とする部品実装機は、この部品実装機１００には限られない。つまり、タスクに含まれる部品が所定部品か否かを判断し、所定部品と判断された場合に装着前検査または装着後検査を行なうものであれば、実装ヘッドと独立して動作しながら検査を行なう検査ヘッドに限られず、どのような検査手段で検査するものであっても構わない。例えば、実装ヘッドに検査カメラを設けて、検査カメラが検査対象領域を撮像可能な位置に実装ヘッドを移動させて、その検査カメラにより装着前検査および装着後検査を行なうものであっても構わない。

また、ＰＯＰ実装と呼ばれる、装着された第１部品の上面に、第２部品を装着する部品の実装方法についても本実施の形態を適用することができる。つまり、第２部品の装着前に第１部品の上面を検査領域として、その検査領域に異物や異常がないか等を検査することにより、第２部品に対する装着前検査を行なうこともできる。

また、本発明は、上述の実施の形態で説明した実装方法の実装条件を決定する実装条件決定装置として実現することも可能である。実装条件決定装置は、ＣＰＵ、メモリ等を備える通常のコンピュータ上でプログラムを実行することにより実現される。

本発明は、部品実装機に適用できる。

部品実装機の外観を示す斜視図である。 部品実装機が備える機構の概要を示す平面図である。 実装ヘッドおよびフィーダの外観を示す斜視図である。 検査ヘッドの外観を示す斜視図である。 検査ヘッドの詳細を示す側面図である。 部品実装機が備える構成を示すブロック図である。 実装データの一部を示す図である。 検査条件の一例を示す図である。 検査条件により特定される基板２０上の検査領域の一例を示す図である。 部品実装機が実行する処理の流れをまとめた図である。 部品実装機が備える制御部が実行する装着後検査処理の詳細を示すフローチャートである。 部品実装機が備える制御部が実行するはんだ検査処理を示すフローチャートである。 部品実装機が備える制御部が実行するはんだ検査処理を示すフローチャートである。

符号の説明

２０ 基板
１００ 部品実装機
１０２ 表示部
１０３ 入力部
１０６ フィーダ
１０７ 部品リール
１０８ 実装ヘッド
１１０ 検査ヘッド
１３０ 機構部
１３２ 制御部
１３４ 記憶部
１３６ 通信Ｉ／Ｆ部

Claims (10)

1. 基板に部品を実装する部品実装方法であって、
   所定の基板に対し部品の実装を繰り返す実装ステップと、
   実装すべき部品が所定の部品か否かを判定する判定ステップと、
   前記判定ステップにおいて前記実装すべき部品が前記所定の部品と判断された場合に、（ｉ）前記所定の部品の装着が終了した後に、前記所定の部品の装着状態を検査する、および（ｉｉ）前記所定の部品の装着が開始されるまでの間に、前記所定の部品に関する実装面状態を検査する、の少なくとも一方を実行する検査ステップとを含む
   ことを特徴とする部品実装方法。
2. 前記部品実装方法は、相互に対向して配置され独立して移動可能な、基板に部品を実装する実装ヘッドと、基板の表面状態を検査する検査ヘッドとを備える部品実装機に適用され、
   前記実装ヘッドは、複数の部品を一度に保持できるマルチノズルヘッドであり、
   前記実装ステップでは、前記実装ヘッドにより、一度に保持する部品を吸着し、吸着した前記部品を基板上方まで搬送し、搬送した前記部品を基板へ装着する一連の行為をタスクとした場合に、前記実装ヘッドにより、当該タスクが繰り返され、
   前記検査ステップでは、前記検査ヘッドが、前記タスクの終了後であって、前記実装ヘッドが行う部品の吸着または搬送の間に、前記基板の表面状態の一つである前記所定の部品の装着状態を検査する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
3. 前記部品実装方法は、相互に対向して配置され独立して移動可能な、基板に部品を実装する実装ヘッドと、基板の表面状態を検査する検査ヘッドとを備える部品実装機に適用され、
   前記実装ヘッドは、複数の部品を一度に保持できるマルチノズルヘッドであり、
   前記実装ステップでは、前記実装ヘッドにより、一度に保持する部品を吸着し、吸着した前記部品を基板上方まで搬送し、搬送した前記部品を基板へ装着する一連の行為をタスクとした場合に、前記実装ヘッドにより、当該タスクが繰り返され、
   前記検査ステップでは、前記検査ヘッドが、前記タスクの開始前であって、前記実装ヘッドが行う部品の吸着または搬送の間に、前記基板の表面状態の一つである前記所定の部品が実装されるべき実装面状態を検査する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
4. 前記部品実装方法は、相互に対向して配置され独立して移動可能な、基板に部品を実装する実装ヘッドと、基板の表面状態を検査する検査ヘッドとを備える部品実装機に適用され、
   前記実装ステップでは、前記実装ヘッドにより、一度に保持する部品を吸着し、吸着した前記部品を基板上方まで搬送し、搬送した前記部品を基板へ装着する一連の行為をタスクとした場合に、前記実装ヘッドにより、当該タスクが繰り返され、
   前記検査ステップでは、前記実装ステップにおいて前記実装ヘッドにより実行されている各タスクの途中の、前記所定の部品の直前の部品が装着されてから前記所定の部品の部品が装着されるまでの間において、前記検査ヘッドが、前記基板の表面状態の一つである前記所定の部品が実装されるべき実装面状態を検査する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
5. 前記部品実装方法は、相互に対向して配置され独立して移動可能な、基板に部品を実装する実装ヘッドと、基板の表面状態を検査する検査ヘッドとを備える部品実装機に適用され、
   前記検査ステップでは、前記検査ヘッドが、前記実装ヘッドが行う部品の吸着または搬送の間に、前記基板の表面状態の一つである前記所定の部品の装着状態を検査し、前記基板の表面状態の一つである前記所定の部品が実装されるべき実装面状態を検査する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
6. 前記判定ステップでは、さらに、部品の装着状態を検査する第１の所定の部品と部品に関する実装面状態を検査する第２の所定の部品とを示した検査条件に従い、実装すべき部品が前記第１の所定の部品または前記第２の所定の部品に該当するか否かを判定し、
   前記検査ステップでは、前記判定ステップにおいて前記実装すべき部品が前記第１の所定の部品と判定された場合には、前記第１の所定の部品の装着後に前記第１の所定の部品の装着状態を検査し、前記判定ステップにおいて前記実装すべき部品が前記第２の所定の部品と判定された場合には、前記第２の所定の部品の装着前に前記第２の所定の部品に関する実装面状態を検査する
   ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
7. 基板に部品を実装する部品実装機であって、
   所定の基板に対し部品の実装を繰り返す実装手段と、
   実装すべき部品が所定の部品か否かを判定する判定手段と、
   前記判定手段において前記実装すべき部品が前記所定の部品と判断された場合に、（ｉ）前記所定の部品の装着が終了した後に、前記所定の部品の装着状態を検査する、および（ｉｉ）前記所定の部品の装着が開始されるまでの間に、前記所定の部品に関する実装面状態を検査する、の少なくとも一方を実行する検査手段とを備える
   ことを特徴とする部品実装機。
8. 基板に部品を実装する際の実装条件を決定する実装条件決定方法であって、
   所定の基板に対し部品の実装を繰り返させるための実装条件を決定するステップと、
   実装すべき部品が所定の部品か否かを判定させるための実装条件を決定するステップと、
   前記実装すべき部品が前記所定の部品と判断された場合に、（ｉ）前記所定の部品の装着が終了した後に、前記所定の部品の装着状態を検査する、および（ｉｉ）前記所定の部品の装着が開始されるまでの間に、前記所定の部品に関する実装面状態を検査する、の少なくとも一方を実行させるための実装条件を決定するステップとを含む
   ことを特徴とする実装条件決定方法。
9. 基板に部品を実装する際の実装条件を決定する実装条件決定装置であって、
   所定の基板に対し部品の実装を繰り返させるための実装条件を決定する手段と、
   実装すべき部品が所定の部品か否かを判定させるための実装条件を決定する手段と、
   前記実装すべき部品が前記所定の部品と判断された場合に、（ｉ）前記所定の部品の装着が終了した後に、前記所定の部品の装着状態を検査する、および（ｉｉ）前記所定の部品の装着が開始されるまでの間に、前記所定の部品に関する実装面状態を検査する、の少なくとも一方を実行させるための実装条件を決定する手段とを備える
   ことを特徴とする実装条件決定装置。
10. 基板に部品を実装する際の実装条件を決定するプログラムであって、
    所定の基板に対し部品の実装を繰り返させるための実装条件を決定するステップと、
    実装すべき部品が所定の部品か否かを判定させるための実装条件を決定するステップと、
    前記実装すべき部品が前記所定の部品と判断された場合に、（ｉ）前記所定の部品の装着が終了した後に、前記所定の部品の装着状態を検査する、および（ｉｉ）前記所定の部品の装着が開始されるまでの間に、前記所定の部品に関する実装面状態を検査する、の少なくとも一方を実行させるための実装条件を決定するステップとを
    コンピュータに実行させるためのプログラム。

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