JP2018014344A - 検査支援装置および検査支援方法 - Google Patents
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Abstract
Description
特許文献2:特開2002−299900号公報
Claims (9)
- 供給位置に供給された電子部品を保持して回路基板上の装着位置まで当該電子部品を移載する移載装置を備える部品実装機に適用され、前記回路基板に装着された前記電子部品を対象として行われる装着状態の検査を支援する検査支援装置であって、前記移載装置は、基台に対して相対移動可能に支持された移動台と、前記電子部品を保持する吸着ノズルを複数支持し、前記移動台に設けられる装着ヘッドと、を有し、前記検査支援装置は、前記回路基板を撮像可能に前記移動台に設けられたカメラと、前記部品実装機による実装処理において前記電子部品のうち前記検査の対象とされる検査部品が前記回路基板に装着された場合に、前記カメラの撮像処理を制御して、当該検査部品が収められた画像データを取得する撮像制御部と、を備え、前記吸着ノズルを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させるとともに前記吸着ノズルを昇降させて、当該吸着ノズルに保持された前記検査部品を前記装着位置に装着する前記移載装置の動作であって、制御プログラムに従った順序で実行される前記動作を装着動作と定義し、前記カメラが前記装着位置に装着された前記検査部品を撮像可能に、前記カメラを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させる前記移載装置の動作を撮像動作と定義し、前記撮像制御部は、複数回の前記装着動作および複数回の前記撮像動作の実行順序を、当該実行順序における前記移動台の移動距離、または当該実行順序における前記装着動作および前記撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化する検査支援装置。
- 前記移載装置が供給された前記電子部品を複数保持してから当該保持した数量に等しい回数分の前記装着動作が繰り返し終えるまでの動作を装着サイクルと定義し、前記撮像制御部は、前記装着サイクルに含まれる前記装着動作および当該装着動作に対応する前記撮像動作を対象として前記実行順序を最適化する、請求項1に記載の検査支援装置。
- 前記装着サイクルのうち連続する複数の前記装着動作の各々に対応する複数の前記撮像動作は、複数の前記装着動作が終了した後に一連で実行される、請求項2に記載の検査支援装置。
- 複数の前記装着動作の各々に対応する複数の前記撮像動作は、複数の前記装着動作の実行順序と逆順で実行される、請求項3に記載の検査支援装置。
- 前記装着サイクルのうち連続する複数の前記装着動作の各々に対応する複数の前記撮像動作は、対応する前記装着動作の実行後に実行される、請求項2〜4の何れか一項に記載の検査支援装置。
- 前記撮像制御部は、前記部品実装機による実装処理の実行中において、予め設定された条件に基づいて、複数回の前記装着動作および複数回の前記撮像動作の実行順序を最適化する処理を実行し、前記カメラの撮像処理を前記実装処理に割り込ませる、請求項1〜5の何れか一項に記載の検査支援装置。
- 予め設定された前記条件は、装着予定の部品種別、現在時刻、実行された前記装着動作の回数、または前回の前記検査から現在までの時間である、請求項6に記載の検査支援装置。
- 前記撮像制御部は、前記画像データを取得してから前記検査の結果が入力されるまでの期間に、前記吸着ノズルを現在位置から次の前記装着動作における前記装着位置の上方へと移動させる予備動作を実行する、請求項1〜7の何れかに記載の検査支援装置。
- 供給位置に供給された電子部品を保持して回路基板上の装着位置まで当該電子部品を移載する移載装置を備える部品実装機に適用され、前記回路基板に装着された前記電子部品を対象として行われる装着状態の検査を支援する検査支援方法であって、前記移載装置は、基台に対して相対移動可能に支持された移動台と、前記電子部品を保持する吸着ノズルを複数支持し、前記移動台に設けられる装着ヘッドと、を有し、前記吸着ノズルを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させるとともに前記吸着ノズルを昇降させて、当該吸着ノズルに保持された前記検査部品を前記装着位置に装着する前記移載装置の動作であって、制御プログラムに従った順序で実行される前記動作を装着動作と定義し、前記回路基板を撮像可能に前記移動台に設けられたカメラが前記装着位置に装着された前記検査部品を撮像可能に、前記カメラを現在位置から前記装着位置の上方へと移動させる前記移載装置の動作を撮像動作と定義し、前記検査支援方法は、複数回の前記装着動作および複数回の前記撮像動作の実行順序を、当該実行順序における前記移動台の移動距離、または当該実行順序における前記装着動作および前記撮像動作に要する動作時間に基づいて最適化し、前記部品実装機による実装処理において前記電子部品のうち前記検査の対象とされる検査部品が前記回路基板に装着された場合に、前記カメラの撮像処理を制御して、当該検査部品が収められた画像データを取得する検査支援方法。
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