JP2022020015A - 装着処理の最適化装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の作業ヘッドを用いた一連の作業に要するサイクルタイムの短縮を図ることができる装着処理の最適化装置を提供することを目的とする。【解決手段】最適化装置は、第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置への電子部品の移載から第二ＰＰサイクルの移載処理が開始されるまでの処理間隔が移動条件ごとに異なる場合に、移動条件の所定の候補のうち処理間隔が最小となる一つを移動条件に設定する条件設定部を備える。【選択図】図５

Description

本発明は、装着処理の最適化装置に関するものである。

最適化装置は、部品装着機による装着処理を最適化する。部品装着機には、回路基板に対して所定の作業を行う作業ヘッドを複数備えるタイプがある。特許文献１には、電子部品を採取して回路基板に移載する作業に用いられる複数の作業ヘッド（装着ヘッド）を対向して配置された対向ロボットを備える部品装着機が開示されている。複数の作業ヘッドは、同一の回路基板に対して所定の作業が可能となるように、それぞれの可動領域の一部が互いに重複して構成されている。そのため、部品装着機の制御装置は、複数の作業ヘッド同士の干渉を防止するように各々の移動を制御する。

また、特許文献１，２には、一方の装着ヘッドのみが移動を許容される排他領域（干渉エリアなど）をなるべく小さく設定することにより、他方の装着ヘッドの移動の優先度を高くする構成が開示されている。このような構成によると、他方の装着ヘッドの移動可能な領域が広くなるため、干渉防止の制御による制約を受けにくくなり、他方の装着ヘッドの待避時間を短縮することが可能とされている。

特開２０１１－１８７７９７号公報 特開２００９－２３１７２３号公報

上記のように、複数の装着ヘッドを備える部品装着機においては、複数の作業ヘッド同士の干渉を防止しつつ、装着処理に要するサイクルタイムの短縮が求められている。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、複数の作業ヘッドを用いた一連の作業に要するサイクルタイムの短縮を図ることができる装着処理の最適化装置を提供することを目的とする。

本明細書で開示する装着処理の最適化装置は、部品装着機による装着処理を最適化する。部品装着機は、複数種類の電子部品を複数の供給位置において供給する部品供給装置と、供給される電子部品を採取して回路基板に移載する作業に用いられる装着ヘッドと、回路基板に対する所定の作業に用いられる作業ヘッドと、装着ヘッドの移動および作業ヘッドの移動を制御する制御装置と、を備える。制御装置は、複数の供給位置のうち制御プログラムにより指定される電子部品が供給された採取位置に装着ヘッドを移動させて電子部品を装着ヘッドにより採取する採取処理を実行した後に、回路基板における所定の移載位置に電子部品を移載する移載処理を実行するピックアンドプレースサイクル（以下、ＰＰサイクル）を複数回に亘って繰り返す装着処理を実行する。
制御装置は、装着ヘッドの可動領域のうち装着ヘッドの移動が許容され且つ作業ヘッドの移動が禁止される排他領域において装着ヘッドの移動を制御する。制御装置は、作業ヘッドと装着ヘッドの干渉を防止する非干渉制御において、連続した２回のＰＰサイクルに並行して作業ヘッドを用いた作業が行われる場合に、２回のＰＰサイクルのうち先の第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置から後の第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置までの移動経路を、制御プログラムに含まれ且つ制御プログラムにおいて指定される経由位置の座標、軌跡の形状、および排他領域の形状を定める条件の少なくとも一つである移動条件に基づいて設定しする。最適化装置は、制御装置による装着ヘッドの移動の制御において互いに異なる複数種類の移動条件を設定し得る場合に、複数種類の移動条件をそれぞれ移動条件の候補とする。最適化装置は、複数の移動条件の候補のうち第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置への電子部品の移載から第二ＰＰサイクルの移載処理が開始されるまでの処理間隔が最小となる一つを移動条件に設定する条件設定部を備える。

最適化装置は、装着ヘッドの移動条件の所定の候補の一つを移動条件に設定し、当該移動条件に応じて制御プログラムを編集することによって装着処理を最適化する。これにより、部品装着機の制御装置は、移動条件に基づいて移動経路を設定する。そうすると、例えば作業ヘッドの移動が優先されて作業時間が短縮されたり、また装着ヘッドの移動が優先されて第二ＰＰサイクルの移載処理を実行可能とする準備に要する時間が短縮されたりすることになる。このように装着ヘッドを用いた装着処理が作業ヘッドとの関係で最適化され、結果として、装着ヘッドおよび作業ヘッドを用いた一連の作業に要するサイクルタイムの短縮を図ることができる。

実施形態における部品装着機の構成を示す模式図である。 各ＰＰサイクルの処理と時間の関係を示すタイミング図である。 装着処理を示すフローチャートである。 作業優先条件に対応する排他領域および移動経路を示す図である。 装着優先条件に対応する排他領域および移動経路を示す図である。 最適化処理を示すフローチャートである。 図５のＳ４１：Ｙｅｓにおける移動条件ごとのタイミング図である。 図５のＳ４２：Ｙｅｓ、およびＳ４３：Ｙｅｓにおける移動条件ごとのタイミング図である。 図５のＳ４５：Ｙｅｓにおける移動条件ごとのタイミング図である。 図５のＳ４６：Ｎｏにおける移動条件ごとのタイミング図である。 図５のＳ４６：Ｙｅｓにおける移動条件ごとのタイミング図である。

以下、装着処理の最適化装置を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。最適化装置は、部品装着機による装着処理を最適化する。部品装着機は、吸着ノズルやチャック装置などの保持部材により電子部品を採取し、回路基板上の所定の座標位置に電子部品を移載する装置である。部品装着機は、例えば回路基板の搬送方向に複数並設され、基板製品を生産する生産ラインを構成する。

＜実施形態＞
（生産ラインの構成）
生産ラインは、複数の部品装着機１が回路基板Ｂｄの搬送方向（図１の左右方向）に並設されて構成される。生産ラインには、例えばスクリーン印刷機や装着検査機、リフロー炉などが含まれ得る。複数の部品装着機１は、ネットワークを介して管理装置８０と通信可能に接続されている。

管理装置８０は、管理制御部８１と、記憶装置８２と、最適化装置９０とを備える。管理制御部８１は、生産ラインの動作状況を監視し、複数の部品装着機１を含む生産ラインの構成機器の制御を行う。また、管理制御部８１は、部品装着機１による装着処理に要した所要時間や、装着処理の実行中に発生したエラーなどを集計する。

記憶装置８２は、ハードディスク装置などの光学ドライブ装置、またはフラッシュメモリなどにより構成される。この記憶装置８２には、部品装着機１を制御するための各種データが記憶されている。上記の各種データには、生産される基板製品の種類や生産量を含む生産計画、および部品装着機１を動作させるための制御プログラムが含まれる。

最適化装置９０は、本実施形態において、管理装置８０に組み込まれて構成される。最適化装置９０は、各種データに基づいて、上記の制御プログラムを適宜編集することにより装着処理の最適化を行う。最適化装置９０の詳細構成については後述する。

（部品装着機１の構成）
部品装着機１は、図１に示すように、基板搬送装置１０と、第一部品供給装置２０と、第二部品供給装置３０と、第一部品移載装置４０と、第二部品移載装置５０と、第一部品カメラ６１と、第二部品カメラ６２と、制御装置７０とを備える。以下の説明において、部品装着機１の水平幅方向（図１の左右方向）をＸ軸方向とし、部品装着機１の水平奥行き方向（図１の上下方向）をＹ軸方向とし、Ｘ軸およびＹ軸に垂直な鉛直方向（図１の前後方向）をＺ軸方向とする。

基板搬送装置１０は、ベルトコンベアなどにより構成され、回路基板Ｂｄを搬送方向（本実施形態においてはＸ軸方向）へと順次搬送する。基板搬送装置１０は、部品装着機１の機内における所定の位置に回路基板Ｂｄを位置決めする。そして、基板搬送装置１０は、部品装着機１による装着処理が実行された後に、回路基板Ｂｄを部品装着機１の機外に搬出する。

第一部品供給装置２０は、部品装着機１の前部側（図１の下側）に設けられている。複数の供給位置Ｐｓ１において、回路基板Ｂｄに装着される電子部品を供給する。第一部品供給装置２０は、Ｘ軸方向に並んで配置された複数のスロット２１および複数のリール保持部２２を有する。複数のスロット２１には、フィーダ２３が着脱可能にそれぞれセットされる。第一部品供給装置２０は、多数の電子部品を収納するキャリアテープをフィーダ２３により送り移動させて、フィーダ２３の先端側に位置する供給位置Ｐｓ１において電子部品を採取可能に供給する。リール保持部２２は、キャリアテープが巻回されたリールを交換可能に保持する。

第二部品供給装置３０は、第一部品供給装置２０に対して回路基板Ｂｄを挟んだ反対側（部品装着機１の後部側であり図１の上側）に対向して設けられている。第二部品供給装置３０は、複数種類の電子部品を複数の供給位置Ｐｓ２において供給する。第二部品供給装置３０は、第一部品供給装置２０と同様に構成される。第二部品供給装置３０のスロット３１、リール保持部３２、およびフィーダ３３は、第一部品供給装置２０のスロット２１、リール保持部２２、およびフィーダ３３に対応する。

第一部品移載装置４０および第二部品移載装置５０は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動可能に構成される。第一部品移載装置４０は、部品装着機１の長手方向の後部側から前部側の第一部品供給装置２０の上方にかけて配置されている。第二部品移載装置５０は、部品装着機１の長手方向の前部側から後部側の第二部品供給装置３０の上方にかけて配置されている。

第一部品移載装置４０は、ヘッド駆動装置４１、移動台４２、および第一装着ヘッド４３を備える。ヘッド駆動装置４１は、直動機構により移動台４２をＸＹ軸方向に移動可能に構成されている。第一装着ヘッド４３は、第一部品供給装置２０により供給される電子部品を採取して回路基板Ｂｄに移載する作業に用いられる。第一装着ヘッド４３は、図示しないクランプにより移動台４２に固定される。

また、第一装着ヘッド４３は、着脱可能に設けられる複数の吸着ノズル４４を有する。第一装着ヘッド４３は、Ｚ軸と平行なＲ軸回りに回転可能に、且つ昇降可能に各吸着ノズル４４を支持する。吸着ノズル４４は、第一装着ヘッド４３に対する昇降位置や角度、負圧の供給状態を制御される。吸着ノズル４４は、負圧を供給されることにより、第一部品供給装置２０のフィーダ２３の供給位置Ｐｓ１において供給される電子部品を吸着する。

第二部品移載装置５０は、第一部品移載装置４０と同様に構成される。第二部品移載装置５０のヘッド駆動装置５１、移動台５２、および第二装着ヘッド５３は、第一部品移載装置４０のヘッド駆動装置４１、移動台４２、および第一装着ヘッド４３に対応する。第二部品移載装置５０の第二装着ヘッド５３は、回路基板Ｂｄに対する所定の作業に用いられる作業ヘッドである。本実施形態において、第二装着ヘッド５３は、第二部品供給装置３０により供給される電子部品を採取して回路基板Ｂｄに移載する作業（装着処理）に用いられる。

また、第二装着ヘッド５３は、着脱可能に設けられる複数の吸着ノズル５４を有する。第二装着ヘッド５３の吸着ノズル５４は、負圧を供給されることにより、第二部品供給装置３０のフィーダ３３の供給位置Ｐｓ２において供給される電子部品を吸着する。上記のように、本実施形態の部品装着機１は、複数の装着ヘッド（第一装着ヘッド４３、第二装着ヘッド５３）をＹ軸方向に対向して配置された対向ロボットを備える。

第一装着ヘッド４３は、第一可動領域Ｍｖ１の内部のみで移動が可能に構成されている。また、第二装着ヘッド５３は、第二可動領域Ｍｖ２の内部のみで移動が可能に構成されている。第一可動領域Ｍｖ１および第二可動領域Ｍｖ２は、同一の回路基板Ｂｄに対して第一装着ヘッド４３および第二装着ヘッド５３の両方が装着作業を可能とするために、互いに少なくとも一部が重複している。

第一部品カメラ６１および第二部品カメラ６２は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）やＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等の撮像素子を有するデジタル式の撮像装置である。第一部品カメラ６１および第二部品カメラ６２は、通信可能に接続された制御装置７０による制御信号に基づいてカメラ視野に収まる範囲の撮像を行い、当該撮像により取得した画像データを制御装置７０に送出する。

第一部品カメラ６１および第二部品カメラ６２は、光軸が鉛直方向（Ｚ軸方向）の上向きとなるように部品装着機１の基台に固定されている。第一部品カメラ６１は、第一部品移載装置４０の下方から第一装着ヘッド４３の吸着ノズル４４に保持された電子部品を撮像可能に構成される。第二部品カメラ６２は、第二部品移載装置５０の下方から第二装着ヘッド５３の吸着ノズル５４に保持された電子部品を撮像可能に構成される。

（制御装置７０の構成）
制御装置７０は、主として、ＣＰＵや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置７０は、電子部品の装着処理を制御する。装着処理は、制御プログラムに基づいて、電子部品を採取する採取処理、および電子部品を回路基板Ｂｄに移載する移載処理を実行するピックアンドプレースサイクル（以下、ＰＰサイクル）を複数回に亘って繰り返す処理である。部品装着機１による装着処理の詳細については後述する。制御装置７０は、図１に示すように、装着制御部７１および非干渉制御部７２を備える。

装着制御部７１は、第一装着ヘッド４３および第二装着ヘッド５３の位置や吸着機構の動作を制御する。装着制御部７１は、装着処理において、部品装着機１に複数設けられた各種センサから出力される情報、画像処理などによる認識処理の結果を入力する。そして、装着制御部７１は、制御プログラム、各種センサによる情報、各種の認識処理の結果に基づいて、第一部品移載装置４０および第二部品移載装置５０へと制御信号を送出する。これにより、第一装着ヘッド４３に支持された吸着ノズル４４および第二装着ヘッド５３に支持された吸着ノズル５４の位置および回転角度が制御される。

非干渉制御部７２は、第一装着ヘッド４３および第二装着ヘッド５３の動作状況に応じて、一方または両方の移動を制約して両者の干渉を防止する非干渉制御を実行する。より詳細には、非干渉制御部７２は、第一装着ヘッド４３を現在位置から目標位置まで移動させる場合に、目標位置までの移動中に第二装着ヘッド５３に干渉するか否かを定期的に判定し、干渉のおそれがある場合には第一装着ヘッド４３の移動を制約する。これにより、第一装着ヘッド４３が一時的に待避した状態となり、第一装着ヘッド４３と第二装着ヘッド５３の干渉が防止される。非干渉制御部７２は、第二装着ヘッド５３を移動させる場合にも同様に、第一装着ヘッド４３の状態に応じて第二装着ヘッド５３の移動を制約する。

（電子部品の装着処理）
部品装着機１による電子部品の装着処理について、図２－図４Ｂを参照して説明する。ここで、制御装置７０の装着制御部７１は、図２に示すように、第一部品移載装置４０を用いた装着処理および第二部品移載装置５０を用いた装着処理を同時に実行する。つまり、制御装置７０は、第一装着ヘッド４３を用いたＰＰサイクルの移載処理Ｈ５と、第二装着ヘッド５３を用いたＰＰサイクルの移載処理Ｈ５とを交互に実行する。実際には、これらの移載処理は、一部がオーバーラップして進行することもある。

第一装着ヘッド４３を用いた装着処理において、装着制御部７１は、制御プログラムに従って、図３に示すように、ＰＰサイクルを実行する（ステップ１０（以下、「ステップ」を「Ｓ」と表記する））。詳細には、装着制御部７１は、第一装着ヘッド４３により電子部品を採取する採取処理を実行する（Ｓ１１）。採取処理は、図２に示すように、第一装着ヘッド４３の移動Ｈ１と、電子部品の吸着Ｈ２とにより構成される。

第一装着ヘッド４３の移動Ｈ１は、前回のＰＰサイクルの移載処理Ｈ５における最後の移載位置Ｐｃｆから今回のＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１までの移動である。電子部品の吸着Ｈ２は、複数の供給位置Ｐｓ１のうち制御プログラムにより指定される電子部品が供給された複数の採取位置Ｐａ１～Ｐａｆに第一装着ヘッド４３を順次移動させて第一装着ヘッド４３の吸着ノズル４４により電子部品を吸着する処理である。採取処理（Ｓ１１）により、複数のフィーダ２３により供給された電子部品が複数の吸着ノズル４４に採取される。

次に、装着制御部７１は、第一装着ヘッド４３を回路基板Ｂｄにおける最初の移載位置Ｐｃ１へと移動させる前に、複数の吸着ノズル４４のそれぞれに保持されている電子部品の保持状態の認識処理Ｈ３を実行する（Ｓ１２）。詳細には、装着制御部７１は、第一部品カメラ６１の撮像により得られた画像データを取得して、複数の吸着ノズル４４のそれぞれに電子部品が保持されているか否か、および保持されている電子部品の姿勢を画像処理により認識する。

その後に、装着制御部７１は、保持されている複数の電子部品を回路基板Ｂｄにおける所定の移載位置Ｐｃ１～Ｐｃｆに順次移載する移載処理Ｈ５を実行する（Ｓ１３）。このとき、装着制御部７１は、認識処理Ｈ３により認識された電子部品の保持状態に応じて吸着ノズル４４の位置および角度を補正して、電子部品の移載動作を制御する。これにより、複数の吸着ノズル４４に保持された電子部品が回路基板Ｂｄに順次移載される。なお、移載処理Ｈ５が実行される前に、後述する非干渉制御により第一装着ヘッド４３の移動に制約が生じ、第一装着ヘッド４３の待機Ｈ４が発生することがある。

装着制御部７１は、１回のＰＰサイクル（Ｓ１０）が実行された後に、全てのＰＰサイクルが終了したか否かを判定する（Ｓ２０）。装着制御部７１は、全てのＰＰサイクルが終了していない場合には（Ｓ２０：Ｎｏ）、次回以降のＰＰサイクル（Ｓ１０）の実行に移行する。これにより、第一装着ヘッド４３を用いたＰＰサイクルが複数回に亘って繰り返される。一方で、全てのＰＰサイクルが終了した場合には（Ｓ２０：Ｙｅｓ）、装着制御部７１は、第一装着ヘッド４３を用いた装着処理を終了する。

また、上記のように第一装着ヘッド４３を用いた装着処理に並行して、第二装着ヘッド５３を用いた装着処理が実行される。このとき、制御装置７０の非干渉制御部７２は、第一装着ヘッド４３および第二装着ヘッド５３を対象とする非干渉制御を実行する。本実施形態において、非干渉制御部７２は、排他領域を設定することによって第一装着ヘッド４３と第二装着ヘッド５３の干渉を防止する。ここで、第一装着ヘッド４３の排他領域は、第一装着ヘッド４３の可動領域のうち第一装着ヘッド４３の移動が許容され且つ第二装着ヘッド５３の移動が禁止される領域である。

ここで、制御装置７０は、第一装着ヘッド４３を現在位置から目標位置まで移動させる場合に、その移動経路を制御プログラムに含まれる移動条件に基づいて設定する。所定の移動条件は、制御プログラムにおいて指定される経由位置の座標、軌跡の形状、上記の排他領域の形状を定める条件などが採用され得る。本実施形態において、移動経路の設定に用いられる移動条件は、第一装着ヘッド４３の排他領域の形状を定める条件であり、制御プログラムにおいて当該条件に応じたコードによって指定される。また、排他領域は、１つの矩形状または複数の矩形状を組み合わせた形状に設定される。

本実施形態において、非干渉制御部７２は、上記コードに基づいて、第二装着ヘッド５３の移動を優先する狭い排他領域（以下、エリア小ＡＳとも称する）と、第一装着ヘッド４３の移動を優先する広い排他領域（以下、エリア大ＡＬとも称する）とを設定する。ここで、第一装着ヘッド４３の現在位置が移載処理Ｈ５（Ｓ１４）における最後の移載位置Ｐｃｆであり、目標位置が次のＰＰサイクルの採取処理（Ｓ１１）における最初の採取位置Ｐａ１である場合に、エリア小ＡＳの移動経路とエリア大ＡＬの移動経路は、以下のように相違する。なお、制御装置７０は、排他領域において最短時間で目標位置に到達するように第一装着ヘッド４３の移動を制御するものとする。

エリア小ＡＳは、第一装着ヘッド４３の移動の優先度が低い場合であり、第一装着ヘッド４３の現在位置と目標位置、第一装着ヘッド４３の外寸、安全用のマージン、および退避領域Ａｅに基づいて、図４Ａの斜線部を除いた形状に設定される。安全用のマージンは、第一装着ヘッド４３の外面から一定距離まで設けられ、移動誤差等を許容する領域である。これにより、エリア小ＡＳを移動条件とした場合の第一装着ヘッド４３の移動経路は、図４Ａの実線矢印で示すように、最後の移載位置Ｐｃｆから第一装着ヘッド４３を退避領域Ａｅまで最短距離で退避させた後に、第一装着ヘッド４３を最初の採取位置Ｐａ１まで移動（図２の移動Ｈ１）させる経路となる。

ここで、第一装着ヘッド４３の第一可動領域Ｍｖ１の一部であって、第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業において第二装着ヘッド５３が最も第一部品供給装置２０に接近する位置よりも第一部品供給装置２０側の領域を、第一装着ヘッド４３と第二装着ヘッド５３との干渉が発生しない退避領域Ａｅと定義する。なお、上記の「第一ＰＰサイクル」とは、連続する２回のＰＰサイクルのうち先のＰＰサイクルである。同様に、上記の「第二ＰＰサイクル」とは、連続する２回のＰＰサイクルのうち後のＰＰサイクルである。

また、退避領域のＡｅの定義における「作業」は、図２に示すように、第二装着ヘッド５３を用いた装着処理のうち第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５と第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５との間に行われる第二装着ヘッド５３によるＰＰサイクルの移載処理Ｈ５に相当する。よって、退避領域Ａｅは、移載処理Ｈ５における第二装着ヘッド５３の移動範囲によって定まることから、実行される移載処理Ｈ５ごとに変動する。このように、エリア小ＡＳは、最後の移載位置Ｐｃｆにおける第一装着ヘッド４３の外寸から安全用のマージンを付加して退避領域Ａｅまで延びる矩形状の領域と、矩形状の退避領域Ａｅとを組み合わせた形状に定められる。

エリア大ＡＬは、第一装着ヘッド４３の移動の優先度が高い場合であり、第一装着ヘッド４３の現在位置と目標位置、第一装着ヘッド４３の外寸、および安全用のマージンに基づいて、図４Ｂの斜線部を除いた形状に設定される。このように、エリア大ＡＬは、最後の移載位置Ｐｃｆと最初の採取位置Ｐａ１を結ぶ線分を対角線とし第一装着ヘッド４３の外寸から安全用のマージンを付加した矩形状の領域と、矩形状の退避領域Ａｅとを組み合わせた形状に定められる。

これにより、エリア大ＡＬを移動条件とした場合の第一装着ヘッド４３の移動経路は、図４Ｂの実線矢印で示すように、最後の移載位置Ｐｃｆから第一装着ヘッド４３を最初の採取位置Ｐａ１まで最短時間で移動（図２の移動Ｈ１）させる経路となる。この移動経路は、最短時間での移動が可能であれば、上記の経路の他に、ＸＹ軸方向に等しい速度で移動した後に不足するＹ軸方向（またはＸ軸方向）に移動させる経路（図４Ｂの一点鎖線の矢印で示す）としてもよい。

また、上記のように第一装着ヘッド４３の移動経路が排他領域の形状によって設定される構成によると、エリア小ＡＳでは、第一装着ヘッド４３の移動経路が長くなり最初の採取位置Ｐａ１までの移動時間が長くなるが、第二装着ヘッド５３の移動が優先され、第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５が早期に開始し得る。一方で、エリア大ＡＬでは、第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５が実行されるまでの待機時間（図２の待機Ｈ４の時間）が発生し得るが、第一装着ヘッド４３の移動が優先され、早期に最初の採取位置Ｐａ１まで到達するので次のＰＰサイクルにおける採取処理（図２の移動Ｈ１および吸着Ｈ２）に要する時間を短縮し得る。

なお、図４Ａの斜線部および図４Ｂの斜線部は、第二装着ヘッド５３の排他領域に相当する。第二装着ヘッド５３の排他領域は、第二装着ヘッド５３の可動領域のうち第二装着ヘッド５３の移動が許容され且つ第一装着ヘッド４３の移動が禁止される領域である。非干渉制御部７２は、第二装着ヘッド５３の排他領域の形状について同様に、制御プログラムに含まれるコードに基づいて設定する。これにより、第一装着ヘッド４３を用いたＰＰサイクルの移載処理Ｈ５と、第二装着ヘッド５３を用いたＰＰサイクルの移載処理Ｈ５とが交互に実行される場合に、第二装着ヘッド５３の排他領域が適宜形成され、第二装着ヘッド５３の移動経路が設定される。

（最適化装置９０の詳細構成）
装着処理の最適化装置９０は、装着処理に要するサイクルタイムの短縮を目的として、部品装着機１に送出される制御プログラムを対象として最適化処理を実行する。最適化装置９０が対象とする制御プログラムは、生産計画に基づいて順序を定められた複数の生産ジョブごとに予め生成されている。そして、最適化装置９０は、制御プログラムにより指令される複数のＰＰサイクルにおいて、先の第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５における最後の移載位置Ｐｃｆから後の第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１までの移動経路に着目し、当該移動経路の設定に用いられる移動条件としての排他領域の形状を定める条件を制御プログラムに設定することで最適化処理を実行する。

最適化装置９０は、図１に示すように、時間算出部９１と、条件設定部９２とを備える。また、最適化装置９０は、管理装置８０の記憶装置８２に記憶されている制御プログラムや各種情報を参照する。上記の各種情報には、第一部品供給装置２０の複数の供給位置Ｐｓ１において供給される電子部品の種別を示す情報や、制御プログラムにより実行される装着処理に用いられる第一装着ヘッド４３の種別や外寸を示す情報が含まれる。

時間算出部９１は、第一装着ヘッド４３を用いた装着処理に要するサイクルタイム、および第二装着ヘッド５３を用いた装着処理に要するサイクルタイムを算出する。詳細には、時間算出部９１は、制御プログラムおよび各種情報に基づいて、第一装着ヘッド４３を用いた装着処理、および第二装着ヘッド５３を用いた装着処理のシミュレーションを行い、それぞれの装着処理における採取処理（Ｈ１，Ｈ２）および移載処理Ｈ５に要する時間、さらには採取処理における第一装着ヘッド４３の移動Ｈ１に要する時間、認識処理Ｈ３に要する時間、待機Ｈ４の時間などを適宜算出する。

条件設定部９２は、第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５における最後の移載位置Ｐｃｆへの電子部品の移載から第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５が開始されるまでの処理間隔が移動条件ごとに異なる場合に、移動条件の所定の候補のうち処理間隔が最小となる一つを移動条件に設定する。上記の「処理間隔」は、第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５が終了してから第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５を実行可能とする準備が終了するまでの準備時間と、当該準備が終了してから第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５が実行されるまでの待機時間とを含む時間に相当する。

なお、上記の準備時間には、第一装着ヘッド４３が最後の移載位置Ｐｃｆから最初の採取位置Ｐａ１までの移動Ｈ１に要する時間、指定された複数の電子部品を順次採取（図２の吸着Ｈ２）するのに要する時間、保持された電子部品の保持状態を画像処理により認識する認識処理Ｈ３に要する時間が含まれる。上記の待機時間は、準備時間と、第二装着ヘッド５３によるＰＰサイクルの移載処理Ｈ５に要する時間とに応じて変動し、準備時間の方が長い場合には発生しないこともある。

つまり、移動条件によって排他領域の形状の変化に伴って移動経路の長さが伸縮し、第一装着ヘッド４３の移動時間、および第二装着ヘッド５３のＰＰサイクルにおける移載処理Ｈ５の開始時刻が前後し待機時間が長くなったり短くなったりする。このように、処理間隔が移動条件ごとに異なる場合には、第二装着ヘッド５３に対する第一装着ヘッド４３の移動をどの程度優先させるかによって、全体としてサイクルタイムの短縮を図ることが可能である。そこで、条件設定部９２は、移動条件の所定の候補のうち処理間隔が最小となる一つを選択して対応するコードを制御プログラムに追加することによって、移動条件を設定する。

（装着処理の最適化処理）
最適化装置９０による装着処理の最適化処理について、図２、図４Ａ～図１０を参照して説明する。本実施形態において、第一装着ヘッド４３の採取処理における最初の移動Ｈ１の移動経路の設定に用いられる移動条件は、第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置Ｐｃｆおよび第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１を含む排他領域の形状を定める条件とする。そして、移動条件の候補は、作業優先条件および装着優先条件の２つであるものとする。

ここで、「作業優先条件」は、第一装着ヘッド４３による第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して実行される第二装着ヘッド５３による装着処理における移載処理Ｈ５を回路基板Ｂｄに対する作業として、第一装着ヘッド４３の移動Ｈ１の移動に対して、上記作業における第二装着ヘッド５３の移動を優先させる条件である。この作業優先条件によると、非干渉制御部７２は、第一装着ヘッド４３の移動Ｈ１に対して、第一装着ヘッド４３の排他領域にエリア小ＡＳを設定する（図４Ａを参照）。

また、「装着優先条件」は、第二装着ヘッド５３の移動に対して、第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５における最後の移載位置Ｐｃｆから第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１までの移動Ｈ１を優先させる条件である。この装着優先条件によると、非干渉制御部７２は、第一装着ヘッド４３の移動Ｈ１に対して、第一装着ヘッド４３の排他領域に排他領域にエリア大ＡＬを設定する（図４Ｂを参照）。

装着処理の最適化処理において、最適化装置９０は、図５に示すように、先ず最適化に必要な準備を行う準備処理を実行する（Ｓ３０）。詳細には、最適化装置９０は、先ず、記憶装置８２に記憶された制御プログラムおよび各種情報に基づいて、第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５における最後の移載位置Ｐｃｆと、第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１とを示す座標値、および第二装着ヘッド５３により並行して実行される装着処理の移載処理Ｈ５における第二装着ヘッド５３の移動範囲を取得する（Ｓ３１）。

次に、最適化装置９０は、第二装着ヘッド５３の移動範囲に基づいて、第二ＰＰサイクルにおける退避領域Ａｅを算出する（Ｓ３２）。続いて、時間算出部９１は、Ｓ３１にて取得された最後の移載位置Ｐｃｆ、最初の採取位置Ｐａ１、およびＳ３２にて算出された退避領域Ａｅに基づいて、移動条件の候補（作業優先条件、装着優先条件）のうち第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５が早く終了する候補である作業優先条件の準備時間Ｔｐ、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５を実行可能とする準備が終了してから移載処理Ｈ５が実行されるまでの移載待機時間Ｔｍ、および第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５が終了してから第二装着ヘッド５３を用いた移載処理Ｈ５が開始されるまでの作業待機時間Ｔｗを算出する（Ｓ３３）。

準備時間Ｔｐは、移動条件ごとに最初の採取位置Ｐａ１までの移動Ｈ１に要する時間が変動することにより互いに異なる値となる。一方で、電子部品の吸着Ｈ２に要する時間、および画像処理による認識処理Ｈ３に要する時間は、移動条件が異なっても等しい値となる。作業待機時間Ｔｗは、移動条件ごとに第一装着ヘッド４３の排他領域が変動して第二装着ヘッド５３の移動が許容されるまでの時間が変動する場合に互いに異なる値となり、状況によっては等しい値となる場合もある。移載待機時間Ｔｍは、準備時間Ｔｐおよび作業待機時間Ｔｗの変動に伴って第二ＰＰサイクルにおける移載処理Ｈ５が開始されるまでの時間が変動することにより、移動条件ごとに異なる値となる。

以下では、作業優先条件における準備時間Ｔｐ、移載待機時間Ｔｍ、および作業待機時間Ｔｗを、それぞれ第一準備時間Ｔｐ１、第一移載待機時間Ｔｍ１、第一作業待機時間Ｔｗ１とする。同様に、装着優先条件における準備時間、移載待機時間、および作業待機時間を、それぞれ第二準備時間Ｔｐ２、第二移載待機時間Ｔｍ２、第二作業待機時間Ｔｗ２とする。

続いて、条件設定部９２は、移動条件の設定処理を実行する。詳細には、条件設定部９２は、作業優先条件において、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５を実行可能とする準備が終了してから移載処理が実行されるまでの第一移載待機時間Ｔｍ１が発生する場合には（Ｓ４１：Ｙｅｓ）、作業優先条件を移動条件に設定する（Ｓ５１）。ここで、図６に示すように、作業優先条件において第一移載待機時間Ｔｍ１が発生するということは、移動条件に装着優先条件を設定しても同様に第二移載待機時間Ｔｍ２が発生することになる。

さらに、装着優先条件の選択によって第一作業待機時間Ｔｗ１より第二作業待機時間Ｔｗ２が長くなると（Ｔｗ１＜Ｔｗ２）、第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５の終了が遅れ、第二移載待機時間Ｔｍ２が第一移載待機時間Ｔｍ１よりも長くなる（Ｔｍ１＜Ｔｍ２）ことが推測される。そのため、条件設定部９２は、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５の開始時刻を早めるべく、移動条件に作業優先条件を設定する（Ｓ５１）。これにより、作業優先条件の方が差分Ｄ１だけ移載処理Ｈ５の開始時刻が早くなる。

また、条件設定部９２は、作業優先条件において第一移載待機時間Ｔｍ１が発生しない場合には（Ｓ４１：Ｎｏ）、作業優先条件において第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業（移載処理Ｈ５）における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約されるか判定する（Ｓ４２）。ここで、例えば、作業優先条件により形状が定められる排他領域（エリア小ＡＳ）の内部に第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５における移載位置Ｐｃが存在すると、非干渉制御により第二装着ヘッド５３の移動に制約が生じることが想定される。

そうすると、第二装着ヘッド５３の移動を優先してエリア小ＡＳを設定しても第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５が開始できないことがある。そこで、条件設定部９２は、作業優先条件で第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約される場合には（Ｓ４２：Ｙｅｓ）、図７に示すように、第二ＰＰサイクルの準備時間Ｔｐを短縮して第一装着ヘッド４３の移載処理Ｈ５の開始時刻を早期化すべく、装着優先条件を移動条件に設定する（Ｓ５２）。

続いて、条件設定部９２は、作業優先条件において第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業（移載処理Ｈ５）における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約されない場合には（Ｓ４２：Ｎｏ）、装着優先条件において第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業（移載処理Ｈ５）における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約されないか判定する（Ｓ４３）。ここで、例えば、装着優先条件より形状が定められる排他領域（エリア大ＡＬ）の外部に第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５における移載位置Ｐｃが存在すると、非干渉制御により第二装着ヘッド５３の移動に制約が生じないことが想定される。

そうすると、第一装着ヘッド４３の移動を優先してエリア大ＡＬを設定しても第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５に影響しないことがある。そこで、条件設定部９２は、装着優先条件で第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約されない場合には（Ｓ４３：Ｙｅｓ）、図７に示すように、第二ＰＰサイクルの準備時間Ｔｐを短縮して第一装着ヘッド４３の移載処理Ｈ５の開始時刻を早期化すべく、装着優先条件を移動条件に設定する（Ｓ５２）。

なお、上記のような場合には（Ｓ４２：Ｙｅｓ、Ｓ４３：Ｙｅｓ）、第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５の開始時刻に第一装着ヘッド４３の排他領域の形状（換言すると、第一装着ヘッド４３の移動経路）が影響しないので、第一作業待機時間Ｔｗ１と第二作業待機時間Ｔｗ２が等しくなる（図７を参照）。そして、移動条件に装着優先条件が設定されると（Ｓ５１）、第一準備時間Ｔｐ１よりも第二準備時間Ｔｐ２の方が短くなる差分Ｄ２だけ、第二準備時間Ｔｐ２が短く、結果として第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５の開始時刻の早期化を図ることができる。

次に、装着優先条件において第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業（移載処理Ｈ５）における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約される場合には（Ｓ４３：Ｎｏ）、時間算出部９１は、Ｓ３１にて取得された最後の移載位置Ｐｃｆ、最初の採取位置Ｐａ１、およびＳ３２にて算出された退避領域Ａｅに基づいて、移動条件（作業優先条件、装着優先条件）のうち最初の採取位置Ｐａ１までの移動Ｈ１が早く終了する候補である装着優先条件の第二準備時間Ｔｐ２、第二移載待機時間Ｔｍ２、および第二作業待機時間Ｔｗ２を算出する（Ｓ４４）。

そして、条件設定部９２は、装着優先条件において、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５を実行可能とする準備が終了してから移載処理が実行されるまでの第二移載待機時間Ｔｍ２が発生しないかを判定する（Ｓ４５）。条件設定部９２は、図８に示すように、第二移載待機時間Ｔｍ２が発生しない場合には（Ｓ４５：Ｙｅｓ）、移動条件に装着優先条件を設定する（Ｓ５２）。

ここで、第二移載待機時間Ｔｍ２が発生しないということは（Ｓ４５：Ｙｅｓ）、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５の準備が終了次第、移載処理Ｈ５を開始できることになる。そこで、最適化装置９０は、このような場合には、第二ＰＰサイクルの準備時間Ｔｐを短縮すべく装着優先条件を設定する（Ｓ５２）。結果として、装着優先条件の方が差分Ｄ３だけ第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５の開始時刻の早期化を図ることができる。

続いて、条件設定部９２は、装着優先条件において第二移載待機時間Ｔｍ２が発生する場合に（Ｓ４５：Ｎｏ）、第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５が終了してから作業優先条件において第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５を実行可能とする準備が終了するまでの第一準備時間Ｔｐ１と、第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５が終了してから装着優先条件において第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５を実行可能とする準備が終了するまでの第二準備時間Ｔｐ２および第二移載待機時間Ｔｍ２の和とを比較し（Ｓ４６）、比較された時間のうち短い方に対応する移動条件の候補を移動条件に設定する。

ここで、第一移載待機時間Ｔｍ１が不発生（Ｓ４１：Ｎｏ）であり且つ第二移載待機時間Ｔｍ２が発生する（Ｓ４５：Ｎｏ）ということは、準備時間Ｔｐと作業待機時間Ｔｗに移動条件ごとの効果がそれぞれ発生することから、全体として効果の大きい方を選択することが最適であるといえる。そこで、最適化装置９０は、図９に示すように、第一準備時間Ｔｐ１の方が短い（Ｔｐ１＜Ｔｐ２＋Ｔｍ２）場合には（Ｓ４６：Ｎｏ）、対応する作業優先条件を移動条件に設定する（Ｓ５１）。これにより、作業優先条件の方が差分Ｄ４だけ移載処理Ｈ５の開始時刻が早くなる。

一方で、最適化装置９０は、図１０に示すように、第二準備時間Ｔｐ２および第二移載待機時間Ｔｍ２の和の方が短い（Ｔｐ１＞Ｔｐ２＋Ｔｍ２）場合には（Ｓ４６：Ｙｅｓ）、対応する装着優先条件を移動条件に設定する（Ｓ５２）。これにより、装着優先条件の方が差分Ｄ５だけ移載処理Ｈ５の開始時刻が早くなる。

最後に、最適化装置９０は、条件設定部９２により設定された移動条件の候補に対応するコードを制御プログラムに追加する編集を行う（Ｓ５３）。これにより、第二ＰＰサイクルの採取処理における第一装着ヘッド４３の移動Ｈ１が最適化される。なお、条件設定部９２は、第一装着ヘッド４３による装着処理および第二装着ヘッド５３による装着処理の各ＰＰサイクルを対象として、実行順に採取処理における第一装着ヘッド４３または第二装着ヘッド５３の移動Ｈ１を順次最適化する。つまり、条件設定部９２は、第二装着ヘッド５３を用いた連続する２回のＰＰサイクルにおける移動経路の移動条件を設定する。これにより、第一装着ヘッド４３を用いた装着処理、および第二装着ヘッド５３を用いた装着処理が最適化される。

＜実施形態の変形態様＞
（経路候補および排他領域について）
実施形態において、排他領域は、退避領域Ａｅを含む複数の矩形状の組み合わせた形状であるものとした。これに対して、排他領域は、種々の形状に定められ得る。第一装着ヘッド４３の排他領域は、例えば第一装着ヘッド４３の外寸および安全用のマージンを勘案しつつ、最後の移載位置Ｐｃｆおよび最初の採取位置Ｐａ１を含む一つの矩形状、ＸＹ方向に変位する斜辺を有する形状、またはこれらを組み合わせた形状に定められる構成としてもよい。

また、実施形態において、非干渉制御部７２は、排他領域としてエリア小ＡＳとエリア大ＡＬの２種類を設定するものとした。これに対して、上記のような種々の排他領域の形状を含ませ、３種類以上の形状から一つを排他領域の形状に設定してもよい。これにより、第一装着ヘッド４３の移動経路は、３種類以上の排他領域のそれぞれに対応して設定される。このとき、第一装着ヘッド４３の移動経路は、種々の排他領域の形状によって設定され、排他領域の形状によっては３以上の線分を連結した経路や、曲線状の経路に設定され得る。

また、移動経路の設定に用いられる移動条件は、排他領域の他に、現在位置と目標位置との間に挿入される経由位置の座標値、円弧状などの軌跡の形状を示す条件としてもよい。最適化装置９０は、何れの移動条件においても同様に、複数種類の移動経路が設定され得るように移動経路の候補を有し、当該候補から一つを移動条件に設定することによって装着処理の最適化を図る。

（装着処理の最適化について）
実施形態において、条件設定部９２は、準備処理（Ｓ３０）において移動条件の所定の候補のうち作業優先条件の第一準備時間Ｔｐ１、第一移載待機時間Ｔｍ１、および第一作業待機時間Ｔｗ１を算出する（Ｓ３３）とともに、必要に応じて装着優先条件の第二準備時間Ｔｐ２、第二移載待機時間Ｔｍ２、および第二作業待機時間Ｔｗ２を算出（Ｓ４４）し、これらを適宜比較することによって（Ｓ４１～Ｓ４６）、結果として移動条件の候補うち移載処理Ｈ５の処理間隔が最小となる一つを移動条件に設定（Ｓ５１またはＳ５２）するものとした。これに対して、条件設定部９２が移動条件の候補の一つを選択する方法としては、種々のものが考えられる。

ここで、実施形態のＳ４６において比較の対象となった第一準備時間Ｔｐ１と、第二準備時間Ｔｐ２と第二移載待機時間Ｔｍ２の和とは、下記のように換言できる。即ち、作業優先条件における第一準備時間Ｔｐ１は、第一移載待機時間Ｔｍ１が不発生であることから、作業優先条件における移載処理Ｈ５の処理間隔に相当する。また、第二準備時間Ｔｐ２および第二移載待機時間Ｔｍ２の和は、装着優先条件における移載処理Ｈ５の処理間隔に相当する。

つまり、作業待機時間Ｔｗを含み第二装着ヘッド５３の移載処理Ｈ５が終了するまでの作業時間と、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５を実行可能とする準備が終了するまでの準備時間Ｔｐとを移動条件の所定の候補ごとに比較することで最適な候補を選択できる。具体的には、時間算出部９１は、先ず第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５が終了してから第二装着ヘッド５３を用いた移載処理Ｈ５が終了するまでの作業時間を移動条件の候補ごとに算出する。

次に、時間算出部９１は、第一ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５が終了してから第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５を実行可能とする準備が終了するまでの準備時間Ｔｐを移動条件の候補ごと算出する。ここで、移動条件の候補は、第一移動条件と第二移動条件を含み、これらのうち一方を移動条件に設定するものとし、各候補の作業時間を第一作業時間Ｔｋ１および第二作業時間Ｔｋ２とし、各候補の準備時間Ｔｐを第一準備時間Ｔｐ１および第二準備時間Ｔｐ２とする。

続いて、条件設定部９２は、第一移動条件の第一作業時間Ｔｋ１および第一準備時間Ｔｐ１の長い方と、第二移動条件の第二作業時間Ｔｋ２および第二準備時間Ｔｐ２の長い方とを比較する。そして、条件設定部９２は、比較された時間のうち短い方に対応する移動条件の候補を移動条件に設定する。例えば、第一準備時間Ｔｐ１が長く（Ｔｋ１＜Ｔｐ１）、且つ第二作業時間Ｔｋ２が長い（Ｔｋ２＞Ｔｐ２）ものと仮定する。この場合には、第一準備時間Ｔｐ１と第二作業時間Ｔｋ２が比較の対象となる。

そして、これらの時間のうち短い方に対応する移動条件の候補、即ち第一準備時間Ｔｐ１が短ければ第一移動条件、第二作業時間Ｔｋ２が短ければ第二移動条件が移動条件として設定される。なお、移動条件の所定の候補が３以上ある場合には、同様に、各候補の作業時間Ｔｋと準備時間Ｔｐの長い方を当該候補の代表時間として、各代表時間のうち最小のとなる一の候補を移動条件とする。このような方法によると、実施形態にて例示した方法と同様の結果を得られる。

また、上記の方法の他に、各ＰＰサイクルにおける移動経路に移動条件の所定の候補をそれぞれ適用した装着処理をシミュレーションして、候補ごとのサイクルタイムを比較して、最小となる候補を選択してもよい。このような構成によっても装着処理の最適化を図ることができる。但し、最適化処理の負荷を軽減する観点からは実施形態にて例示した態様が好適である。

（装着ヘッドおよび作業ヘッドについて）
実施形態において、第一装着ヘッド４３は、複数の吸着ノズル４４を備える構成とした。これに対して、装着ヘッドとしては、例えば大型部品や特殊形状の部品を採取するために専用の吸着ノズルを一つ備える構成としてもよい。また、装着ヘッドは、吸着ノズルの他に、電子部品を把持するチャック装置を備える構成としてもよい。このような構成においても同様に、最適化装置は、装着ヘッドを用いた装着処理に作業ヘッドによる作業が並行して実行される場合に、装着処理のＰＰサイクルにおける採取処理の移動Ｈ１を対象として装着処理の最適化を行うことができる。

実施形態において、本発明の「作業ヘッド」は、第二部品供給装置３０により供給される電子部品を採取して回路基板Ｂｄに移載する作業に用いられる第二装着ヘッド５３であるものとした。これに対して、作業ヘッドは、第一装着ヘッド４３と可動範囲が重複して、回路基板Ｂｄに対する所定の作業に用いられるものであれば、装着ヘッド以外であってもよい。作業ヘッドとしては、例えば回路基板Ｂｄの所定の位置に接着剤を塗布する接着剤塗布ヘッド、電子部品の装着状態を検査する外観検査ヘッド、回路基板Ｂｄに印刷されたはんだの状態を検査するはんだ検査ヘッドなどが採用され得る。

（その他）
実施形態において、最適化装置９０は、部品装着機１に通信可能に接続された管理装置に組み込まれた構成とした。これに対して、最適化装置９０は、管理装置８０の外部において部品装着機１に通信可能な外部装置であってもよいし、部品装着機１に組み込まれる構成としてもよい。これらの場合には、最適化装置９０は、例えば入力した制御プログラムをオペレータの設定や要求に応じて最適化する。

＜実施形態の構成による効果＞
最適化装置９０は、部品装着機１による装着処理を最適化する。部品装着機１は、複数種類の電子部品を複数の供給位置において供給する第一部品供給装置２０と、供給される電子部品を採取して回路基板Ｂｄに移載する作業に用いられる第一装着ヘッド４３と、回路基板Ｂｄに対する所定の作業に用いられる作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）と、第一装着ヘッド４３の移動および作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）の移動を制御する制御装置７０と、を備える。
制御装置７０は、複数の供給位置Ｐｓ１のうち制御プログラムにより指定される電子部品が供給された採取位置に第一装着ヘッド４３を移動させて電子部品を第一装着ヘッド４３により採取する採取処理を実行した後に、回路基板Ｂｄにおける所定の移載位置に電子部品を移載する移載処理を実行するピックアンドプレースサイクル（以下、ＰＰサイクル）を複数回に亘って繰り返す装着処理を実行する。制御装置７０は、作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）と第一装着ヘッド４３の干渉を防止する非干渉制御において、連続した２回のＰＰサイクルに並行して作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）を用いた作業が行われる場合に、２回のＰＰサイクルのうち先の第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置Ｐｃｆから後の第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１までの移動経路を、制御プログラムに含まれる移動条件に基づいて設定する。
最適化装置９０は、第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置Ｐｃｆへの電子部品の移載から第二ＰＰサイクルの移載処理が開始されるまでの処理間隔が移動条件ごとに異なる場合に、移動条件の所定の候補のうち処理間隔が最小となる一つを移動条件に設定する条件設定部９２を備える。

このような構成によると、例えば作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）の移動が優先されて作業時間が短縮されたり、また第一装着ヘッド４３の移動が優先されて第二ＰＰサイクルの移載処理を実行可能とする準備に要する時間が短縮されたりすることになる。このように第一装着ヘッド４３を用いた装着処理が作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）との関係で最適化され、このように部品装着機１による装着処理が最適化され、結果として、第一装着ヘッド４３および作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）を用いた一連の作業に要するサイクルタイムの短縮を図ることができる。

また、制御装置７０は、第一装着ヘッド４３を現在位置から目標位置まで移動させる場合に、第一装着ヘッド４３の可動領域のうち第一装着ヘッド４３の移動が許容され且つ作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）の移動が禁止される排他領域において最短時間で目標位置に到達するように第一装着ヘッド４３の移動を制御する。移動条件は、第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置Ｐｃｆ、および第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１を含む排他領域の形状を定める条件である。

最適化装置９０は、排他領域の大きさが異なる候補（エリア小ＡＳ、エリア大ＡＬ）から選択した一つを移動条件として設定する。これにより、部品装着機１の制御装置７０は、移動条件に基づいて排他領域の形状を定め、当該排他領域の形状に応じて第一装着ヘッド４３の移動経路を設定する。そして、制御装置７０は、排他領域の内部で第一装着ヘッド４３を移動させるように非干渉制御を実行する。このような構成によると、排他領域の形状によって第一装着ヘッド４３の移動経路が適宜切り換えられる。
ところで、公知技術における排他領域を用いた非干渉制御では、装着ヘッドによる移載処理が実行中の場合には、可動領域が重複する領域での作業ヘッドの移動を制限するように装着ヘッドの排他領域を常に大きく設定するか、或いは作業ヘッドの移動の自由度をできるだけ向上させるように排他領域装着ヘッドの排他領域を常に小さく設定するかが一般的であった。これに対して、本実施形態の最適化装置９０は、第一装着ヘッド４３と第二装着ヘッド５３の動作を考慮して、第一装着ヘッド４３の排他領域の形状を切り換える構成としている。これにより、第一装着ヘッド４３の排他領域を敢えて大きく（装着優先条件を移動条件に設定）して、全体としてサイクルタイムの短縮を図ることができる。

また、排他領域は、１つの矩形状または複数の矩形状を組み合わせた形状である。
最適化装置９０は、複数種類の排他領域として、共に複数の矩形状を組み合わせた形状からなるエリア小ＡＳおよびエリア大ＡＬを設定する。その他に、第一装着ヘッド４３の最後の移載位置Ｐｃｆと最初の採取位置Ｐａ１との位置関係等に基づいて、１つの矩形状を排他領域にしたり、複数の矩形状を組み合わせた形状を排他領域にしたりすることが可能である。これにより、多様な移動経路に対応する排他領域を簡易に形成することが可能となる。

また、移動条件の候補には、第一装着ヘッド４３の移動に対して、第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業における作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）の移動を優先させる作業優先条件と、作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）の移動に対して、第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置Ｐｃｆから第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１までの移動を優先させる装着優先条件と、が含まれる。

これにより、装着処理や作業ヘッドによる作業（第二装着ヘッド５３を用いた装着処理）の状態によって作業優先条件と装着優先条件が移動条件に適宜設定される。結果として、移動条件に基づいて設定される第一装着ヘッド４３の移動経路が切り換えられることになる。よって、第一装着ヘッド４３および作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）を用いた一連の作業に要するサイクルタイムの短縮を図ることができる。

また、第一装着ヘッド４３の可動領域の一部であって、第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業において作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）が最も第一部品供給装置２０に接近する位置よりも第一部品供給装置２０側の領域を、第一装着ヘッド４３と作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）との干渉が発生しない退避領域Ａｅと定義する。
作業優先条件に基づいて設定される移動経路は、第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置Ｐｃｆから第一装着ヘッド４３を退避領域Ａｅまで最短距離で退避させた後に、第一装着ヘッド４３を第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１まで移動させる移動経路である。
装着優先条件に基づいて設定される移動経路は、第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置Ｐｃｆから第一装着ヘッド４３を第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１まで最短時間で移動させる移動経路である。

作業優先条件に基づいて設定される移動経路は、第一装着ヘッド４３を退避領域Ａｅまで一旦移動させてから最初の採取位置Ｐａ１まで移動させる移動経路であるため、経路長さとしては装着優先条件により設定される移動経路の経路長さより長くなる。但し、作業優先条件は、第一装着ヘッド４３を退避させる際に第一装着ヘッド４３をＹ軸方向のみに移動させることから、作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）の移動を優先させることができ、作業時間の短縮を図ることで全体のサイクルタイムを短縮できる。
装着優先条件に基づいて設定される移動経路は、第一装着ヘッド４３を最短時間で目標の採取位置まで移動させる移動経路（例えば現在位置と目標位置を結ぶ線分に相当）であるため、経路長さとしては作業優先条件により設定される移動経路の経路長さよりも短くなる。そのため、装着優先条件は、第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１に第一装着ヘッド４３が到達するまでの時間が早くなるため、第二ＰＰサイクルにおける移載処理に必要な準備に要する時間の短縮を図ることでサイクルタイムを短縮できる。

また、移動条件の候補は、作業優先条件および装着優先条件である。条件設定部９２は、作業優先条件において、第二ＰＰサイクルの移載処理を実行可能とする準備が終了してから移載処理が実行されるまでの第一移載待機時間Ｔｍ１が発生する場合には（Ｓ４１：Ｙｅｓ）、作業優先条件を移動条件に設定する（Ｓ５１）。

第一移載待機時間Ｔｍ１が発生する場合には（Ｓ４１：Ｙｅｓ）、何れの条件においても移載待機時間Ｔｍが発生する。そのため、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５の実行を早期化するには、作業ヘッドによる作業（第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５）が早く終わることが望ましい。そこで、最適化装置９０は、作業優先条件を移動条件に設定し（Ｓ５１）、全体としてサイクルタイムの短縮を図ることができる。

また、条件設定部９２は、作業優先条件において第一移載待機時間Ｔｍ１が発生しない場合であって（Ｓ４１：Ｎｏ）、作業優先条件において第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業（第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５）における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約される場合には（Ｓ４２：Ｙｅｓ）、装着優先条件を移動条件に設定する（Ｓ５２）。

作業優先条件で第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約される場合には（Ｓ４２：Ｙｅｓ）、排他領域をエリア小ＡＳにしても作業ヘッドによる作業（第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５）の開始時刻に影響がない。そのため、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５の実行を早期化するには、第二ＰＰサイクルの準備時間Ｔｐを短縮することが望ましい。そこで、最適化装置９０は、装着優先条件を移動条件に設定し（Ｓ５２）、全体としてサイクルタイムの短縮を図ることができる。

また、条件設定部９２は、作業優先条件において第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業（第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５）における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約されない場合であって（Ｓ４２：Ｎｏ）、装着優先条件において第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業（第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５）における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約されない場合には（Ｓ４３：Ｙｅｓ）、装着優先条件を移動条件に設定する（Ｓ５２）。

装着優先条件で第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約されない場合には（Ｓ４３：Ｙｅｓ）、排他領域をエリア大ＡＬにしても作業ヘッドによる作業（第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５）の開始時刻に影響がない。そのため、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５の実行を早期化するには、第二ＰＰサイクルの準備時間Ｔｐを短縮することが望ましい。そこで、最適化装置９０は、装着優先条件を移動条件に設定し（Ｓ５２）、全体としてサイクルタイムの短縮を図ることができる。

また、条件設定部９２は、装着優先条件において第一ＰＰサイクルおよび第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業（第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５）における第二装着ヘッド５３の移動が非干渉制御により制約される場合であって（Ｓ４３：Ｎｏ）、装着優先条件において、第二ＰＰサイクルの移載処理を実行可能とする準備が終了してから移載処理が実行されるまでの第二移載待機時間Ｔｍ２が発生しない場合には（Ｓ４５：Ｙｅｓ）、装着優先条件を移動条件に設定する（Ｓ５２）。

第二移載待機時間Ｔｍ２が発生しない場合には（Ｓ４５：Ｙｅｓ）、第二ＰＰサイクルの準備の終了時刻が作業ヘッドによる作業（第二装着ヘッド５３による移載処理Ｈ５）の終了時刻よりも遅く、準備が終わり次第、第一装着ヘッド４３による移載処理Ｈ５の実行が可能となる。そのため、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５の実行を早期化するには、第二準備時間Ｔｐ２を短縮することが望ましい。そこで、最適化装置９０は、装着優先条件を移動条件に設定し（Ｓ５２）、全体としてサイクルタイムの短縮を図ることができる。

また、条件設定部９２は、装着優先条件において第二移載待機時間Ｔｍ２が発生する場合に（Ｓ４５：Ｎｏ）、第一ＰＰサイクルの移載処理が終了してから作業優先条件において第二ＰＰサイクルの移載処理を実行可能とする準備が終了するまでの第一準備時間Ｔｐ１と、第一ＰＰサイクルの移載処理が終了してから装着優先条件において第二ＰＰサイクルの移載処理を実行可能とする準備が終了するまでの第二準備時間Ｔｐ２および第二移載待機時間Ｔｍ２の和とを比較し、比較された時間のうち短い方に対応する移動条件の候補を移動条件に設定する（Ｓ５１，Ｓ５２）。

装着優先条件において第二移載待機時間Ｔｍ２が発生する場合には（Ｓ４５：Ｎｏ）、それぞれの条件で効果は発生することから、全体として効果が大きくなる移動条件の候補を選択することが望ましい。そこで、最適化装置９０は、第二ＰＰサイクルの移載処理Ｈ５が実行可能となる時刻が早くなるように、作業優先条件または装着優先条件を移動条件に設定し（Ｓ５１，Ｓ５２）、全体としてサイクルタイムの短縮を図ることができる。

また、変形態様において、最適化装置９０は、第一ＰＰサイクルの移載処理が終了してから作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）を用いた作業が終了するまでの作業時間Ｔｋと、第一ＰＰサイクルの移載処理が終了してから第二ＰＰサイクルの移載処理を実行可能とする準備が終了するまでの準備時間Ｔｐと、を移動条件の候補ごとに算出する時間算出部９１をさらに備える。
条件設定部９２は、移動条件の候補である第一移動条件および第二移動条件のうち一方を移動条件に設定する場合に、第一移動条件の作業時間Ｔｋおよび準備時間Ｔｐの長い方と、第二移動条件の作業時間Ｔｋおよび準備時間Ｔｐの長い方とを比較し、比較された時間のうち短い方に対応する移動条件の候補を移動条件に設定する。

第一ＰＰサイクルの移載処理が終了（即ち、第一ＰＰサイクルにおける最後の移載位置Ｐｃｆへの電子部品の移載が終了）した場合に、その後の第一装着ヘッド４３の移動経路は、作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）の移動を優先する観点からは、作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）と干渉が生じない退避領域Ａｅまで最短距離で第一装着ヘッド４３を移動させることが望ましい。しかしながら、第一装着ヘッド４３を退避領域Ａｅまで退避させた後に、第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置Ｐａ１まで移動させる移動経路は、例えば最後の移載位置Ｐｃｆから最初の採取位置Ｐａ１まで直線的に移動させる移動経路と比較して経路長さが長くなる。そのため、第二ＰＰサイクルの準備時間Ｔｐが長くなることが懸念される。
一方で、例えば第一装着ヘッド４３の移動経路を短く設定して作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）が移動可能な領域を狭くしても非干渉制御による制約が生じない場合がある。つまり、第一装着ヘッド４３の移動を優先しても作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）による作業に影響しない場合や、影響したとしても第二ＰＰサイクルのための準備時間Ｔｐが短くなり準備が終わり次第、第二ＰＰサイクルの移載処理を開始できる場合（即ち、第二移載待機時間Ｔｍ２が発生しない場合）がある。このように、作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）に対する第一装着ヘッド４３の移動を優先すべきか否かについては、装着処理や作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）を用いた作業の内容によって変動し得る。
そこで、最適化装置９０は、移動条件の候補に含まれる第一移動条件および第二移動条件のうち一方を設定する場合に、第一移動条件の作業時間および準備時間の長い方と、第二移動条件の作業時間および準備時間の長い方とを比較し、比較された時間のうち短い方に対応する移動条件を設定するこれにより、第一装着ヘッド４３および作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）を用いた一連の作業に要するサイクルタイムを確実に短縮することができる。

第一部品供給装置２０は、第一部品供給装置である。第一装着ヘッド４３は、第一部品供給装置により供給される電子部品を採取して回路基板Ｂｄに移載する作業に用いられる第一装着ヘッドである。部品装着機１は、第一部品供給装置に対して回路基板Ｂｄを挟んだ反対側に対向して設けられ、複数種類の電子部品を複数の供給位置Ｐｓ２において供給する第二部品供給装置（第二部品供給装置３０）をさらに備える。作業ヘッド（第二装着ヘッド５３）は、第二部品供給装置（第二部品供給装置３０）により供給される電子部品を採取して回路基板Ｂｄに移載する作業に用いられる第二装着ヘッドである。制御装置７０は、第一装着ヘッド４（第一装着ヘッド４３）を用いたＰＰサイクルの移載処理と、第二装着ヘッド（第二装着ヘッド５３）を用いたＰＰサイクルの移載処理とを交互に実行する。条件設定部９２は、第二装着ヘッド（第二装着ヘッド５３）を用いた連続する２回のＰＰサイクルにおける移動経路の移動条件を設定する。

部品装着機１は、互いにＹ軸方向に対向する２台の装着ヘッド（第一装着ヘッド４３、第二装着ヘッド５３）を備える。このような対向ロボットを備える部品装着機１は、２台の装着ヘッドの干渉を防止しつつ、それぞれの装着処理が効率的に実行されることが求められる。そこで、２台の装着ヘッドにより繰り返されるそれぞれのＰＰサイクルについて最適化を行うことによって、ＰＰサイクルにおける移載時間と準備時間を短縮することが可能となり、全体として一連の作業に要するサイクルタイムを短縮することができる。

１：部品装着機
１０：基板搬送装置
２０：第一部品供給装置
２１：スロット、 ２２：リール保持部、 ２３：フィーダ
３０：第二部品供給装置
３１：スロット、 ３２：リール保持部、 ３３：フィーダ
４０：第一部品移載装置
４１：ヘッド駆動装置、 ４２：移動台
４３：第一装着ヘッド、 ４４：吸着ノズル
５０：第二部品移載装置
５１：ヘッド駆動装置、 ５２：移動台、
５３：第二装着ヘッド（作業ヘッド）、 ５４：吸着ノズル
６１：第一部品カメラ、 ６２：第二部品カメラ
７０：制御装置、 ７１：装着制御部、 ７２：非干渉制御部
８０：管理装置
８１：管理制御部、 ８２：記憶装置
９０：最適化装置、 ９１：時間算出部、 ９２：条件設定部
Ｂｄ：回路基板
Ｍｖ１：（第一装着ヘッドの）可動領域
Ｍｖ２：（第二装着ヘッドの）可動領域
Ａｅ：退避領域
Ｐｓ１，Ｐｓ２：供給位置、 Ｐａ１～Ｐａｆ：採取位置
Ｐｃ１～Ｐｃｆ：移載位置
Ｔｐ：準備時間
Ｔｐ１：（作業優先条件の）第一準備時間
Ｔｐ２：（装着優先条件の）第二準備時間
Ｔｍ：移載待機時間
Ｔｍ１：（作業優先条件の）第一移載待機時間
Ｔｍ２：（装着優先条件の）第二移載待機時間
Ｔｗ：作業待機時間
Ｔｗ１：（作業優先条件の）第一作業待機時間
Ｔｗ２：（装着優先条件の）第二作業待機時間

本明細書で開示する装着処理の最適化装置は、部品装着機による装着処理を最適化する。部品装着機は、複数種類の電子部品を複数の供給位置において供給する部品供給装置と、供給される電子部品を採取して回路基板に移載する作業に用いられる装着ヘッドと、回路基板に対する所定の作業に用いられる作業ヘッドと、装着ヘッドの移動および作業ヘッドの移動を制御する制御装置と、を備える。制御装置は、複数の供給位置のうち制御プログラムにより指定される電子部品が供給された採取位置に装着ヘッドを移動させて電子部品を装着ヘッドにより採取する採取処理を実行した後に、回路基板における所定の移載位置に電子部品を移載する移載処理を実行するピックアンドプレースサイクル（以下、ＰＰサイクル）を複数回に亘って繰り返す装着処理を実行する。
制御装置は、装着処理において装着ヘッドの可動領域のうち装着ヘッドの移動が許容され且つ作業ヘッドの移動が禁止される排他領域において装着ヘッドの移動を制御するとともに、排他領域の外部において作業ヘッドの移動を制御することによって、作業ヘッドと装着ヘッドの干渉を防止する非干渉制御を実行する。制御装置は、非干渉制御において、連続した２回のＰＰサイクルに並行して作業ヘッドを用いた作業が行われる場合に、２回のＰＰサイクルのうち先の第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置から後の第二ＰＰサイクルの採取処理における最初の採取位置までの移動経路を、制御プログラムに含まれ且つ制御プログラムにおいて指定される経由位置の座標、軌跡の形状、および排他領域の形状を定める条件の少なくとも一つである移動条件に基づいて設定する。
最適化装置は、制御装置による装着ヘッドの移動の制御において互いに異なる複数の移動条件を設定し得る場合に、複数の移動条件をそれぞれ移動条件の候補とする。最適化装置は、複数の移動条件の候補のうち第一ＰＰサイクルの移載処理における最後の移載位置への電子部品の移載から第二ＰＰサイクルの移載処理が開始されるまでの処理間隔が最小となる一つを移動条件に設定する条件設定部を備える。

Claims (12)

1. 部品装着機による装着処理を最適化する最適化装置であって、
   前記部品装着機は、複数種類の電子部品を複数の供給位置において供給する部品供給装置と、供給される前記電子部品を採取して回路基板に移載する作業に用いられる装着ヘッドと、前記回路基板に対する所定の作業に用いられる作業ヘッドと、前記装着ヘッドの移動および前記作業ヘッドの移動を制御する制御装置と、を備え、
   前記制御装置は、前記複数の供給位置のうち制御プログラムにより指定される前記電子部品が供給された採取位置に前記装着ヘッドを移動させて前記電子部品を前記装着ヘッドにより採取する採取処理を実行した後に、前記回路基板における所定の移載位置に前記電子部品を移載する移載処理を実行するピックアンドプレースサイクル（以下、ＰＰサイクル）を複数回に亘って繰り返す前記装着処理を実行し、
   前記制御装置は、前記装着ヘッドの可動領域のうち前記装着ヘッドの移動が許容され且つ前記作業ヘッドの移動が禁止される排他領域において前記装着ヘッドの移動を制御し、
   前記制御装置は、前記作業ヘッドと前記装着ヘッドの干渉を防止する非干渉制御において、連続した２回の前記ＰＰサイクルに並行して前記作業ヘッドを用いた作業が行われる場合に、２回の前記ＰＰサイクルのうち先の第一ＰＰサイクルの前記移載処理における最後の前記移載位置から後の第二ＰＰサイクルの前記採取処理における最初の前記採取位置までの移動経路を、前記制御プログラムに含まれ且つ前記制御プログラムにおいて指定される経由位置の座標、軌跡の形状、および前記排他領域の形状を定める条件の少なくとも一つである移動条件に基づいて設定し、
   前記最適化装置は、前記制御装置による前記装着ヘッドの移動の制御において互いに異なる複数種類の前記移動条件を設定し得る場合に、複数種類の前記移動条件をそれぞれ前記移動条件の候補とし、
   前記最適化装置は、複数の前記移動条件の候補のうち前記第一ＰＰサイクルの前記移載処理における最後の前記移載位置への前記電子部品の移載から前記第二ＰＰサイクルの前記移載処理が開始されるまでの処理間隔が最小となる一つを前記移動条件に設定する条件設定部を備える装着処理の最適化装置。
2. 前記制御装置は、前記装着ヘッドを現在位置から目標位置まで移動させる場合に、前記装着ヘッドの可動領域のうち前記装着ヘッドの移動が許容され且つ前記作業ヘッドの移動が禁止される排他領域において最短時間で前記目標位置に到達するように前記装着ヘッドの移動を制御し、
   前記移動条件は、前記第一ＰＰサイクルの前記移載処理における最後の前記移載位置、および前記第二ＰＰサイクルの前記採取処理における最初の前記採取位置を含む前記排他領域の形状を定める条件である、請求項１に記載の装着処理の最適化装置。
3. 前記排他領域は、１つの矩形状または複数の矩形状を組み合わせた形状である、請求項２に記載の装着処理の最適化装置。
4. 前記移動条件の候補には、
   前記装着ヘッドの移動に対して、前記第一ＰＰサイクルおよび前記第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業における前記作業ヘッドの移動を優先させる作業優先条件と、
   前記作業ヘッドの移動に対して、前記第一ＰＰサイクルの前記移載処理における最後の前記移載位置から前記第二ＰＰサイクルの前記採取処理における最初の前記採取位置までの移動を優先させる装着優先条件と、が含まれる請求項１－３の何れか一項に記載の装着処理の最適化装置。
5. 前記装着ヘッドの可動領域の一部であって、前記第一ＰＰサイクルおよび前記第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業において前記作業ヘッドが最も前記部品供給装置に接近する位置よりも前記部品供給装置側の領域を、前記装着ヘッドと前記作業ヘッドとの干渉が発生しない退避領域と定義し、
   前記作業優先条件に基づいて設定される前記移動経路は、前記第一ＰＰサイクルの前記移載処理における最後の前記移載位置から前記装着ヘッドを前記退避領域まで最短距離で退避させた後に、前記装着ヘッドを前記第二ＰＰサイクルの前記採取処理における最初の前記採取位置まで移動させる前記移動経路であり、
   前記装着優先条件に基づいて設定される前記移動経路は、前記第一ＰＰサイクルの前記移載処理における最後の前記移載位置から前記装着ヘッドを前記第二ＰＰサイクルの前記採取処理における最初の前記採取位置まで最短時間で移動させる前記移動経路である、請求項４に記載の装着処理の最適化装置。
6. 前記移動条件の候補は、前記作業優先条件および前記装着優先条件であり、
   前記条件設定部は、前記作業優先条件において、前記第二ＰＰサイクルの前記移載処理を実行可能とする準備が終了してから前記移載処理が実行されるまでの第一移載待機時間が発生する場合には、前記作業優先条件を前記移動条件に設定する、請求項４または５に記載の装着処理の最適化装置。
7. 前記条件設定部は、前記作業優先条件において前記第一移載待機時間が発生しない場合であって、前記作業優先条件において前記第一ＰＰサイクルおよび前記第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業における前記作業ヘッドの移動が前記非干渉制御により制約される場合には、前記装着優先条件を前記移動条件に設定する、請求項６に記載の装着処理の最適化装置。
8. 前記条件設定部は、前記作業優先条件において前記第一ＰＰサイクルおよび前記第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業における前記作業ヘッドの移動が前記非干渉制御により制約されない場合であって、前記装着優先条件において前記第一ＰＰサイクルおよび前記第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業における前記作業ヘッドの移動が前記非干渉制御により制約されない場合には、前記装着優先条件を前記移動条件に設定する請求項７に記載の装着処理の最適化装置。
9. 前記条件設定部は、前記装着優先条件において前記第一ＰＰサイクルおよび前記第二ＰＰサイクルに並行して行われる作業における前記作業ヘッドの移動が前記非干渉制御により制約される場合であって、前記装着優先条件において、前記第二ＰＰサイクルの前記移載処理を実行可能とする準備が終了してから前記移載処理が実行されるまでの第二移載待機時間が発生しない場合には、前記装着優先条件を前記移動条件に設定する、請求項８に記載の装着処理の最適化装置。
10. 前記条件設定部は、前記装着優先条件において前記第二移載待機時間が発生する場合に、前記第一ＰＰサイクルの前記移載処理が終了してから前記作業優先条件において前記第二ＰＰサイクルの前記移載処理を実行可能とする準備が終了するまでの第一準備時間と、前記第一ＰＰサイクルの前記移載処理が終了してから前記装着優先条件において前記第二ＰＰサイクルの前記移載処理を実行可能とする準備が終了するまでの第二準備時間および前記第二移載待機時間の和とを比較し、比較された時間のうち短い方に対応する前記移動条件の候補を前記移動条件に設定する、請求項９に記載の装着処理の最適化装置。
11. 前記最適化装置は、前記第一ＰＰサイクルの前記移載処理が終了してから前記作業ヘッドを用いた作業が終了するまでの作業時間と、前記第一ＰＰサイクルの前記移載処理が終了してから前記第二ＰＰサイクルの前記移載処理を実行可能とする準備が終了するまでの準備時間と、を前記移動条件の候補ごとに算出する時間算出部をさらに備え、
    前記条件設定部は、前記移動条件の候補である第一移動条件および第二移動条件のうち一方を前記移動条件に設定する場合に、前記第一移動条件の前記作業時間および前記準備時間の長い方と、前記第二移動条件の前記作業時間および前記準備時間の長い方とを比較し、比較された時間のうち短い方に対応する前記移動条件の候補を前記移動条件に設定する、請求項１－１０の何れか一項に記載の装着処理の最適化装置。
12. 前記部品供給装置は、第一部品供給装置であり、
    前記装着ヘッドは、前記第一部品供給装置により供給される前記電子部品を採取して前記回路基板に移載する作業に用いられる第一装着ヘッドであり、
    前記部品装着機は、前記第一部品供給装置に対して前記回路基板を挟んだ反対側に対向して設けられ、複数種類の電子部品を複数の供給位置において供給する第二部品供給装置をさらに備え、
    前記作業ヘッドは、前記第二部品供給装置により供給される前記電子部品を採取して前記回路基板に移載する作業に用いられる第二装着ヘッドであり、
    前記制御装置は、前記第一装着ヘッドを用いた前記ＰＰサイクルの前記移載処理と、前記第二装着ヘッドを用いた前記ＰＰサイクルの前記移載処理とを交互に実行し、
    前記条件設定部は、前記第二装着ヘッドを用いた連続する２回の前記ＰＰサイクルにおける前記移動経路の前記移動条件を設定する、請求項１－１１の何れか一項に記載の装着処理の最適化装置。

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