WO2023105606A1 - 作業機 - Google Patents

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WO2023105606A1
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mounting
work
machine
area
mounter
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PCT/JP2021/044841
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Inventor
恒星 馬場
健司 鈴木
耕資 久野
明花 鈴村
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株式会社Fuji
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • This specification relates to a work machine that includes a mounting machine that mounts components on a board.
  • Patent Document 1 discloses two adjacent mounters. In the technique of Patent Literature 1, one board is arranged over two adjacent mounters, and the two mounters cooperate to mount components on one board.
  • a working machine disclosed in this specification includes a first mounting machine that performs a first mounting work of mounting a component on a board, and a first mounting machine that performs the first mounting work in parallel with the first mounting work by the first mounting machine. a second mounting machine for performing a second mounting operation of mounting a component on the same board as the board on which the component is mounted.
  • the first mounting work by the first mounter finishes earlier than the second mounting work by the second mounter, the first mounter performs the same specific work as the work other than the work of mounting components. Run on board.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing the circuit board of the embodiment;
  • FIG. 2 is a diagram schematically showing the first mounting apparatus of the embodiment (cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 1);
  • FIG. 4 is a diagram schematically showing the first mounting apparatus of the embodiment (cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 3);
  • FIG. 2 is a block diagram of the first mounting device of the embodiment; 4 is a flowchart of specific sequence setting processing according to the embodiment; A time chart of implementation work and specific work of an example.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing a first mounting apparatus of a modified example (cross-sectional view taken along line XI-XI in FIG. 8); 4 is a flowchart of specific sequence information generation processing of the embodiment.
  • the substrate may comprise a first mounting area and a second mounting area.
  • the first mounting machine may perform the first mounting operation in the first mounting area.
  • the second mounting machine may perform the second mounting operation in the second mounting area. If there is an area in the second mounting area where the specific work can be performed without interfering with the second mounting work by the second mounter, the first mounter may perform the specific work in that area.
  • the identification work may be inspection work for inspecting components mounted on the same board.
  • the first mounting machine has an area in the second mounting area where the specific work can be performed without interfering with the second mounting work by the second mounting machine, and when there is a component to be inspected in that area Inspection work may be performed on
  • the first mounter specifies the end time at which the second mounting work by the second mounter ends, and when the specified work is to be executed, the end time of the second mounting work is reached before the end time of the second mounter. specific work may be completed.
  • a mounting line 100 including the work machine 1 of the embodiment will be described with reference to the drawings.
  • the mounting line 100 includes a plurality of work machines 1 (first work machine 1a, second work machine 1b, third work machine 1c, and fourth work machine 1d) arranged side by side.
  • a first working machine 1a, a second working machine 1b, a third working machine 1c, and a fourth working machine 1d are arranged in this order from the upstream side to the downstream side of the mounting line 100 .
  • the first work machine 1a to the fourth work machine 1d are provided with a first mounter 10a and a second mounter 10b, respectively.
  • the first mounting machine 10a and the second mounting machine 10b are arranged side by side and adjacent to each other.
  • Each of the first mounter 10a and the second mounter 10b is a device that mounts an electronic component 4 (for example, an IC chip) on a circuit board 2 such as a printed board.
  • the first mounter 10 a and the second mounter 10 b cooperate to mount a plurality of electronic components 4 on one circuit board 2 .
  • the circuit board 2 on which the electronic component 4 is mounted has a first mounting area 2a and a second mounting area 2b.
  • the first mounting machine 10a mounts the electronic component 4 on the first mounting area 2a
  • the second mounting machine 10b mounts the electronic component 4 on the second mounting area 2b.
  • the work of mounting the electronic component 4 by the first mounting machine 10a is called the first mounting work
  • the work of mounting the electronic component 4 by the second mounting machine 10b is called the second mounting work.
  • the first mounting machine 10a and the second mounting machine 10b concurrently execute the first mounting work and the second mounting work.
  • the first mounting work and the second mounting work are performed in each of the first working machine 1a to the fourth working machine 1d.
  • Electronic components 4 are mounted on the circuit board 2 in each of the first working machine 1a to the fourth working machine 1d.
  • the circuit board 2 is conveyed from the upstream side to the downstream side. That is, the circuit board 2 on which the electronic component 4 is mounted is conveyed to the downstream work machine 1 (eg, the second work machine 1b) by the work machine 1 (eg, the first work machine 1a) on the upstream side.
  • the first working machine 1a will be described as a representative of the plurality of working machines 1a to 1d.
  • the first mounter 10a will be described as a representative.
  • the first mounting machine 10a of the first work machine 1a includes a board conveyor 20, a plurality of component feeders 12, a feeder holding section 14, a mounting head 16, a camera 22, A head moving device 18 and a control unit 50 are provided.
  • a management device 8 configured to communicate with the first mounting machine 10a is arranged outside the first mounting machine 10a.
  • the board conveyor 20 carries in, positions, and carries out the circuit board 2 .
  • the board conveyor 20 has a pair of belt conveyors and a support device (not shown) that supports the circuit board 2 from below.
  • the board conveyor 20 of the first mounting machine 10a conveys the circuit board 2 in cooperation with the board conveyor (not shown) of the second mounting machine 10b.
  • the board conveyor 20 positions the first mounting area 2a (see FIG. 2) of the circuit board 2 in the first mounting machine 10a, and the second mounting area 2b (see FIG. 2) of the circuit board 2 in the second mounting machine 10b.
  • the circuit board 2 is transported so as to be positioned inside.
  • One circuit board 2 is arranged over the first mounting machine 10a and the second mounting machine 10b (see FIG. 1).
  • each component feeder 12 accommodates multiple electronic components 4 .
  • Each component feeder 12 is detachably attached to a feeder holding portion 14 and supplies electronic components 4 to a mounting head 16 .
  • a specific configuration of the component feeder 12 is not particularly limited.
  • Each component feeder 12 is, for example, a tape-type feeder that supplies a plurality of electronic components 4 accommodated on a tape, a tray-type feeder that supplies a plurality of electronic components 4 accommodated on a tray, or a It may be any bulk feeder that supplies a plurality of randomly packed electronic components 4 .
  • the feeder holding section 14 has a plurality of slots, and the component feeder 12 can be detachably installed in each of the plurality of slots.
  • the feeder holding part 14 may be fixed to the first mounting machine 10a, or may be detachable from the first mounting machine 10a.
  • the mounting head 16 has a nozzle 6 that picks up the electronic component 4 .
  • the nozzle 6 is detachably attached to the mounting head 16 .
  • the mounting head 16 can move the nozzle 6 in the Z direction (here, the vertical direction) to move the nozzle 6 closer to and away from the component feeder 12 and the circuit board 2 .
  • the mounting head 16 is capable of picking up the electronic component 4 from the component feeder 12 with the nozzle 6 and mounting the electronic component 4 picked up by the nozzle 6 onto the circuit board 2 .
  • the mounting head 16 is not limited to having a single nozzle 6 , and may have a plurality of nozzles 6 .
  • the camera 22 is fixed to the mounting head 16.
  • the camera 22 images the electronic component 4 mounted on the circuit board 2 from above.
  • a CCD camera for example, is used as the camera 22 .
  • Data of the image captured by the camera 22 is transmitted to the control unit 50 .
  • the head moving device 18 moves the mounting head 16 between the component feeder 12 and the circuit board 2 .
  • the head moving device 18 of this embodiment is an XY robot that moves the moving base 19 in the X and Y directions, and the mounting head 16 is fixed to the moving base 19 .
  • the mounting head 16 is not limited to being fixed to the moving base 19 and may be detachably attached to the moving base 19 .
  • control section 50 is electrically connected to the component feeder 12, the mounting head 16, the head moving device 18, the board conveyor 20 and the camera 22, and controls each section.
  • the control unit 50 includes a CPU (not shown) and a storage unit 52 (for example, ROM or RAM).
  • a predetermined program is stored in the storage unit 52 .
  • the control unit 50 executes various controls and processes according to programs stored in the storage unit 52 . The control and processing executed by the control unit 50 will be described later.
  • the storage unit 52 also stores first sequence information for executing the first mounting work.
  • the first sequence information includes, for example, information indicating the procedure of the first mounting work, information indicating the lead time of the first mounting work, and the like.
  • Specific sequence setting process (Specific sequence setting process; FIG. 6) Next, specific sequence setting processing executed by the control unit 50 of the first mounting machine 10a will be described.
  • the specific sequence setting process is started, for example, when the first working machine 1a is powered on.
  • the specific sequence setting process is executed, for example, before or during execution of the first mounting work.
  • the control unit 50 transmits and receives sequence information.
  • the control unit 50 transmits the first sequence information stored in the storage unit 52 to the control unit (not shown) of the second mounting machine 10b.
  • the control unit 50 receives the second sequence information from the control unit of the second mounter 10b.
  • the second sequence information is information for the second mounting machine 10b to perform the second mounting work.
  • the second sequence information includes, for example, information indicating the procedure of the second mounting work, information indicating the lead time of the second mounting work, and the like.
  • the control unit 50 stores the received second sequence information in the storage unit 52 .
  • control unit 50 specifies the end time of the first mounting work and the end time of the second mounting work based on the first sequence information and the second sequence information.
  • control unit 50 compares the end time of the first mounting work with the end time of the second mounting work to determine whether the mounting work of itself (first mounting work) is the mounting work of the other party (second mounting work). work). If the first mounting work ends earlier than the second mounting work (if YES), the process proceeds to S16. If the first mounting work does not end earlier than the second mounting work (in the case of NO), the specific sequence setting process ends.
  • the control unit 50 In S16 after YES in S14, the control unit 50 generates specific sequence information for executing the specific work after finishing its own mounting work (first mounting work).
  • the specific work is work other than the mounting work of mounting the electronic component 4 on the circuit board 2, for example, the inspection work of inspecting the appearance of the electronic component 4 mounted on the first mounting area 2a of the circuit board 2.
  • the inspection work is, for example, a work of taking an image of the electronic component 4 with the camera 22 fixed to the mounting head 16 and judging whether the placement position and the placement angle of the electronic component 4 are good or bad based on the image.
  • the specific sequence information includes, for example, information indicating the procedure of the inspection work, information indicating the lead time of the inspection work, and the like.
  • the control unit 50 executes the specific work (for example, inspection work) after the first mounting work is finished, as shown in FIG. 7, based on the specific sequence information. do.
  • the control unit 50 ends the specific work before the end time of the second mounting work by the second mounting machine 10b based on the specific sequence information. Further, the control unit 50 may match the end time of the specific work and the end time of the second mounting work.
  • the working machine 1 of the embodiment includes the first mounting machine 10a that performs the first mounting work of mounting the electronic component 4 on the circuit board 2, and the electronic component mounting machine 10a that mounts the electronic component 4 on the same circuit board 2 in parallel with the first mounting work. and a second mounting machine 10b that performs a second mounting operation for mounting the component 4 .
  • the first mounting work by the first mounter 10a finishes earlier than the second mounting work by the second mounter 10b
  • the first mounter 10a performs the specific work other than the work of mounting the electronic component 4 on the same circuit. It runs on board 2 (see FIG. 7).
  • the first mounting machine 10a specifies the end time of the second mounting work by the second mounting machine 10b (see S12 in FIG. 6), and when executing the specified work, the end time of the second mounting work Finish the specific work before (see FIG. 7). According to this configuration, it is possible to prevent the second mounting machine 10b from entering the standby state after the second mounting work is finished.
  • the work machine 1 is a so-called pair robot type work machine 1 in which the first mounter 10a and the second mounter 10b are arranged side by side, but the construction is not limited to this.
  • the work machine 1 may be a so-called facing robot type working machine 1 in which the first mounting machine 10a and the second mounting machine 10b are arranged vertically facing each other. This will be explained below.
  • the same reference numerals are given to the same configurations as in the above description, and the description thereof is omitted.
  • the facing robot type first working machine 1a includes a first mounting machine 10a and a second mounting machine 10b which are arranged facing each other.
  • the first mounter 10 a and the second mounter 10 b cooperate to mount a plurality of electronic components 4 on one circuit board 2 .
  • the first mounting machine 10a and the second mounting machine 10b concurrently execute the first mounting work and the second mounting work.
  • the first mounting machine 10a has the same configuration as the first mounting machine 10a of the above embodiment.
  • the second mounting machine 10b has a configuration obtained by horizontally reversing the first mounting machine 10a, and otherwise has the same configuration as the first mounting machine 10a.
  • the configuration shown in FIG. 8 and FIG. 9 will be described with reference numeral "b".
  • the mounting head 16 of the first mounting machine 10a and the mounting head 16b of the second mounting machine 10b can enter each other's mounting area on the circuit board 2. That is, the mounting head 16 of the first mounting machine 10a can enter the second mounting area 2b of the circuit board 2, and the mounting head 16b of the second mounting machine 10b can enter the first mounting area 2a of the circuit board 2. It is possible.
  • the control unit 50 can enter the other party's mounting area (second mounting area 2b) without interfering with the other party's mounting work (second mounting work). determine whether there is a region Based on the first sequence information and the second sequence information (see S10 in FIGS. 5 and 6) stored in the storage unit 52, the control unit 50 performs the second mounting area 2b without interfering with the second mounting work. determines whether or not there is an intrusive area in the For example, as shown in FIG.
  • the second mounting machine 10b performs the second mounting work only in a partial area 2y on the second mounting machine 10b side of the second mounting area 2b of the circuit board 2, If the second mounting work is not performed in another area 2x on the side of the first mounting machine 10a, that area 2x (the area 2x in which the second mounting work is not performed) becomes an intrusable area.
  • the other area 2x is, for example, an area where the electronic component 4 has already been mounted. In such a region 2x, the mounting head 16 of the first mounting machine 10a can enter without interfering with the second mounting operation.
  • the control unit 50 determines whether or not the electronic component 4 to be inspected exists in the penetrable area (for example, area 2x) in the second mounting area 2b. The control unit 50 determines whether or not there is an electronic component 4 to be inspected based on the second sequence information (see S10 in FIG. 6) stored in the storage unit 52, for example. If there is an electronic component 4 to be inspected (YES), the process proceeds to S24. If the electronic component 4 to be inspected does not exist (NO), the process proceeds to S26.
  • control unit 50 sets the inspection work in the penetrable area (for example, area 2x) in the second mounting area 2b.
  • the control unit 50 When generating the specific sequence information, the control unit 50 generates the specific sequence information including information indicating the procedure for executing the inspection work in the intrusive area.
  • control unit 50 sets the inspection work in its own mounting area (first mounting area 2a).
  • control unit 50 When generating the specific sequence information, the control unit 50 generates the specific sequence information including information indicating the procedure for performing the inspection work in the first mounting area 2a.
  • the control unit 50 executes the specific work (inspection work) after the first mounting work is completed.
  • the inspection work in the penetrable area for example, the area 2x
  • the control unit 50 executes the inspection work in the penetrable area after the first mounting operation is completed.
  • the inspection work in the first mounting area 2a is set in S26
  • the control unit 50 executes the inspection work in the first mounting area 2a after the first mounting work is finished.
  • the modification has been described above.
  • the area (for example, the area 2x) in which the specific work (for example, inspection work) can be executed without interfering with the second mounting work by the second mounting machine 10b is the second mounting machine. If it exists in the mounting area 2b, the specific work is executed in that area.
  • the first mounting machine 10a performs the inspection work when there is a component to be inspected in that area (for example, area 2x). According to this configuration, the first mounting machine 10a can be effectively used in the second mounting area 2b. In addition, the components mounted on the second mounting area 2b can be inspected even when the second mounting work is not completed. This can improve product quality.
  • Specific work is not limited to inspection work.
  • the specific work may be maintenance work for the working machine 1, or may be cleaning work for cleaning the nozzle 6, for example.

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Abstract

作業機は、基板に部品を実装する第１実装作業を実行する第１実装機と、前記第１実装機による前記第１実装作業と並行して、前記第１実装機が部品を実装する前記基板と同じ基板に部品を実装する第２実装作業を実行する第２実装機と、を備えている。前記第１実装機による前記第１実装作業が前記第２実装機による前記第２実装作業よりも早く終了した場合は、前記第１実装機は、部品を実装する作業以外の特定作業を前記同じ基板で実行する。

Description

作業機
　本明細書は、基板に部品を実装する実装機を備える作業機に関する。
　特許文献１には、隣接する２つの実装機が開示されている。特許文献１の技術では、隣接する２つの実装機にわたって１枚の基板が配置され、２つの実装機が協働して１枚の基板に部品を実装する。
特開２００４－０３９８１８号公報
　特許文献１のように２つの実装機を備える構成では、一方の実装機の実装作業が終了すると、他方の実装機の実装作業が終了するまで、一方の実装機が稼働せずに待機することになる。そこで本明細書は、実装作業を終えた実装機を有効活用することができる技術を提供する。
　本明細書に開示される作業機は、基板に部品を実装する第１実装作業を実行する第１実装機と、前記第１実装機による前記第１実装作業と並行して、前記第１実装機が部品を実装する前記基板と同じ基板に部品を実装する第２実装作業を実行する第２実装機と、を備えている。前記第１実装機による前記第１実装作業が前記第２実装機による前記第２実装作業よりも早く終了した場合は、前記第１実装機は、部品を実装する作業以外の特定作業を前記同じ基板で実行する。
　この構成によれば、第１実装作業の終了後に第１実装機が待機状態になることを抑制することができ、第１実装作業を終えた第１実装機を有効活用することができる。
実施例の実装ラインを模式的に示す図。 実施例の回路基板を模式的に示す平面図。 実施例の第１実装装置を模式的に示す図（図１のIII－III断面図）。 実施例の第１実装装置を模式的に示す図（図３のIV－IV断面図）。 実施例の第１実装装置のブロック図。 実施例の特定シーケンス設定処理のフローチャート。 実施例の実装作業と特定作業のタイムチャート。 変形例の第１実装装置を模式的に示す図。 変形例の第１実装装置を模式的に示す図（図８のXI－XI断面図）。 実施例の特定シーケンス情報生成処理のフローチャート。
　以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時の請求項に記載の組合せに限定されるものではない。
　本技術の一実施形態では、基板は、第１実装領域と第２実装領域を備えていてもよい。第１実装機は、第１実装領域において第１実装作業を実行してもよい。第２実装機は、第２実装領域において第２実装作業を実行してもよい。第１実装機は、第２実装機による第２実装作業と干渉せずに特定作業を実行できる領域が第２実装領域に存在する場合に、その領域において特定作業を実行してもよい。
　本技術の一実施形態では、特定作業は、同じ基板に実装された部品を検査する検査作業であってもよい。第１実装機は、第２実装機による第２実装作業と干渉せずに特定作業を実行できる領域が第２実装領域に存在する場合であって、その領域に検査対象の部品が存在する場合に検査作業を実行してもよい。
　本技術の一実施形態では、第１実装機は、第２実装機による第２実装作業が終了する終了時刻を特定し、特定作業を実行する場合は、第２実装作業の終了時刻よりも前に特定作業を終了させてもよい。
（実施例）
　実施例の作業機１を備える実装ライン１００について図面を参照して説明する。図１に示すように、実装ライン１００は、横に並べて配置されている複数の作業機１（第１作業機１ａ、第２作業機１ｂ、第３作業機１ｃおよび第４作業機１ｄ）を備えている。実装ライン１００の上流側から下流側へ順に第１作業機１ａ、第２作業機１ｂ、第３作業機１ｃおよび第４作業機１ｄが配置されている。
　第１作業機１ａから第４作業機１ｄは、それぞれ、第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂを備えている。第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂは、横に並べて隣接して配置されている。第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂは、それぞれ、プリント基板等の回路基板２に電子部品４（例えば、ＩＣチップ）を実装する装置である。第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂは、１枚の回路基板２に対して協働して複数の電子部品４を実装する。
　図２に示すように、電子部品４が実装される回路基板２は、第１実装領域２ａと第２実装領域２ｂを備えている。第１実装機１０ａが第１実装領域２ａに電子部品４を実装し、第２実装機１０ｂが第２実装領域２ｂに電子部品４を実装する。以下では、第１実装機１０ａが電子部品４を実装する作業を第１実装作業と呼び、第２実装機１０ｂが電子部品４を実装する作業を第２実装作業と呼ぶ。第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂが並行して第１実装作業と第２実装作業を実行する。
　図１に示す実装ライン１００では、第１作業機１ａから第４作業機１ｄのそれぞれにおいて、第１実装作業と第２実装作業が実行される。第１作業機１ａから第４作業機１ｄのそれぞれにおいて、回路基板２に電子部品４が実装される。回路基板２は、上流側から下流側へ搬送される。すなわち、上流側の作業機１（例えば、第１作業機１ａ）で電子部品４が実装された回路基板２が、下流側の作業機１（例えば、第２作業機１ｂ）へ搬送される。以下では、複数の作業機１ａ－１ｄのうち、代表で第１作業機１ａについて説明する。また、作業機１における２つの実装機１０ａ、１０ｂのうち、代表で第１実装機１０ａについて説明する。
　図３および図４に示すように、第１作業機１ａの第１実装機１０ａは、基板コンベア２０と、複数の部品フィーダ１２と、フィーダ保持部１４と、装着ヘッド１６と、カメラ２２と、ヘッド移動装置１８と、制御部５０とを備えている。第１実装機１０ａの外部には、第１実装機１０ａと通信可能に構成された管理装置８が配置されている。
　基板コンベア２０は、回路基板２の搬入、位置決めおよび搬出を行う。一例ではあるが、基板コンベア２０は、一対のベルトコンベアと、回路基板２を下方から支持する支持装置（図示省略）とを有する。第１実装機１０ａの基板コンベア２０は、第２実装機１０ｂの基板コンベア（図示省略）と協働して回路基板２を搬送する。基板コンベア２０は、回路基板２の第１実装領域２ａ（図２参照）が第１実装機１０ａ内に位置決めされ、回路基板２の第２実装領域２ｂ（図２参照）が第２実装機１０ｂ内に位置決めされるように回路基板２を搬送する。１枚の回路基板２が第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂにわたって配置される（図１参照）。
　図３および図４に示すように、各々の部品フィーダ１２は、複数の電子部品４を収容している。各々の部品フィーダ１２は、フィーダ保持部１４に着脱可能に取り付けられ、装着ヘッド１６へ電子部品４を供給する。部品フィーダ１２の具体的な構成は特に限定されない。各々の部品フィーダ１２は、例えば、テープ上に収容された複数の電子部品４を供給するテープ式フィーダ、トレイ上に収容された複数の電子部品４を供給するトレイ式フィーダ、又は、容器内にランダムに収容された複数の電子部品４を供給するバルク式フィーダのいずれであってもよい。
　フィーダ保持部１４は、複数のスロットを備えており、複数のスロットのそれぞれには部品フィーダ１２を着脱可能に設置することができる。フィーダ保持部１４は、第１実装機１０ａに固定されたものであってもよいし、第１実装機１０ａに対して着脱可能なものであってもよい。
　装着ヘッド１６は、電子部品４を吸着するノズル６を有する。ノズル６は、装着ヘッド１６に着脱可能に取り付けられている。装着ヘッド１６は、ノズル６をＺ方向（ここでは鉛直方向）に移動可能であり、部品フィーダ１２や回路基板２に対して、ノズル６を接近および離間させる。装着ヘッド１６は、部品フィーダ１２から電子部品４をノズル６によって吸着すると共に、ノズル６に吸着された電子部品４を回路基板２上に装着することができる。なお、装着ヘッド１６は、単一のノズル６を有するものに限られず、複数のノズル６を有するものであってもよい。
　カメラ２２は、装着ヘッド１６に固定されている。カメラ２２は、回路基板２に実装されている電子部品４を上方から撮像する。カメラ２２には、例えばＣＣＤカメラが用いられる。カメラ２２によって撮像された画像のデータは、制御部５０へ送信される。
　ヘッド移動装置１８は、部品フィーダ１２と回路基板２との間で装着ヘッド１６を移動させる。一例ではあるが、本実施例のヘッド移動装置１８は、移動ベース１９をＸ方向およびＹ方向に移動させるＸＹロボットであり、移動ベース１９に対して装着ヘッド１６が固定されている。なお、装着ヘッド１６は、移動ベース１９に固定されるものに限られず、移動ベース１９に着脱可能に取り付けられるものであってもよい。
　図５に示すように、制御部５０は、部品フィーダ１２、装着ヘッド１６、ヘッド移動装置１８、基板コンベア２０およびカメラ２２と電気的に接続されており、各部を制御する。制御部５０は、ＣＰＵ（図示省略）と、記憶部５２（例えば、ＲＯＭやＲＡＭ）とを備えている。記憶部５２には、所定のプログラムが記憶されている。制御部５０は、記憶部５２に記憶されているプログラムに従って様々な制御や処理を実行する。制御部５０が実行する制御や処理については後述する。また、記憶部５２には、第１実装作業を実行するための第１シーケンス情報が記憶されている。第１シーケンス情報は、例えば、第１実装作業の手順を示す情報、第１実装作業のリードタイムを示す情報等を含む。
（特定シーケンス設定処理；図６）
　次に、第１実装機１０ａの制御部５０が実行する特定シーケンス設定処理について説明する。特定シーケンス設定処理は、例えば、第１作業機１ａの電源がオンになると開始される。特定シーケンス設定処理は、例えば、第１実装作業の実行前、または、実行中に実行される。
　図６に示すように、特定シーケンス設定処理のＳ１０では、制御部５０が、シーケンス情報を送受信する。制御部５０は、記憶部５２に記憶されている第１シーケンス情報を第２実装機１０ｂの制御部（図示省略）に送信する。また、制御部５０は、第２実装機１０ｂの制御部から第２シーケンス情報を受信する。第２シーケンス情報は、第２実装機１０ｂが第２実装作業を実行するための情報である。第２シーケンス情報は、例えば、第２実装作業の手順を示す情報、第２実装作業のリードタイムを示す情報等を含む。制御部５０は、受信した第２シーケンス情報を記憶部５２に記憶する。
　続くＳ１２では、制御部５０が、第１シーケンス情報および第２シーケンス情報に基づいて、第１実装作業の終了時刻および第２実装作業の終了時刻を特定する。
　続くＳ１４では、制御部５０が、第１実装作業の終了時刻と第２実装作業の終了時刻とを比較することにより、自身の実装作業（第１実装作業）が相手の実装作業（第２実装作業）よりも早く終了するか否かを判断する。第１実装作業が第２実装作業よりも早く終了する場合（ＹＥＳの場合）、処理はＳ１６に進む。第１実装作業が第２実装作業よりも早く終了しない場合（ＮＯの場合）、特定シーケンス設定処理は終了する。
　Ｓ１４でＹＥＳの後のＳ１６では、制御部５０が、自身の実装作業（第１実装作業）の終了後に特定作業を実行するための特定シーケンス情報を生成する。特定作業は、回路基板２に電子部品４を実装する実装作業以外の作業であり、例えば、回路基板２の第１実装領域２ａに実装されている電子部品４の外観を検査する検査作業である。検査作業は、例えば、装着ヘッド１６に固定されているカメラ２２により電子部品４を撮像し、その画像に基づいて電子部品４の配置位置や配置角度の良否を判断する作業である。特定シーケンス情報は、例えば、検査作業の手順を示す情報と、検査作業のリードタイムを示す情報等を含む。
　制御部５０は、上記のＳ１６で特定シーケンス情報を生成した場合は、その特定シーケンス情報に基づいて、図７に示すように、第１実装作業の終了後に特定作業（例えば、検査作業）を実行する。制御部５０は、特定作業を実行する場合は、特定シーケンス情報に基づいて、第２実装機１０ｂによる第２実装作業の終了時刻よりも前に特定作業を終了させる。また、制御部５０は、特定作業の終了時刻と第２実装作業の終了時刻とを一致させてもよい。
（効果）
　以上、実施例の作業機１について説明した。上記ように、実施例の作業機１は、回路基板２に電子部品４を実装する第１実装作業を実行する第１実装機１０ａと、第１実装作業と並行して同じ回路基板２に電子部品４を実装する第２実装作業を実行する第２実装機１０ｂとを備えている。第１実装機１０ａによる第１実装作業が第２実装機１０ｂによる第２実装作業よりも早く終了した場合は、第１実装機１０ａは、電子部品４を実装する作業以外の特定作業を同じ回路基板２で実行する（図７参照）。
　この構成によれば、第１実装作業の終了後に第１実装機１０ａが待機状態になることを抑制することができ、第１実装作業を終了した第１実装機１０ａを有効活用することができる。
　また、第１実装機１０ａは、第２実装機１０ｂによる第２実装作業が終了する終了時刻を特定し（図６のＳ１２参照）、特定作業を実行する場合は、第２実装作業の終了時刻よりも前に特定作業を終了させる（図７参照）。この構成によれば、第２実装作業の終了後に第２実装機１０ｂが待機状態になることを抑制することができる。
（変形例）
　上記の実施例では、第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂが横に並べて配置されている、いわゆるペアロボット型の作業機１であったが、この構成に限定されない。変形例では、第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂが縦に対向して配置されている、いわゆる対向ロボット型の作業機１であってもよい。これについて以下に説明する。なお、以下の説明において、上記の説明と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
　図８および図９に示すように、対向ロボット型の第１作業機１ａは、対向配置されている第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂを備えている。第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂは、１枚の回路基板２に対して協働して複数の電子部品４を実装する。第１実装機１０ａと第２実装機１０ｂが並行して第１実装作業と第２実装作業を実行する。第１実装機１０ａは、上記の実施例の第１実装機１０ａと同様の構成を備えている。第２実装機１０ｂは、第１実装機１０ａを左右反転させた構成であり、それ以外は第１実装機１０ａと同様の構成を備えている。第２実装機１０ｂについては、図８および図９に示す構成に符号「ｂ」を付して説明する。
　変形例の第１作業機１ａでは、第１実装機１０ａの装着ヘッド１６と、第２実装機１０ｂの装着ヘッド１６ｂとが、回路基板２における相手の実装領域に互いに侵入可能である。すなわち、第１実装機１０ａの装着ヘッド１６が、回路基板２の第２実装領域２ｂに侵入可能であり、第２実装機１０ｂの装着ヘッド１６ｂが、回路基板２の第１実装領域２ａに侵入可能である。
（特定シーケンス情報生成処理；図６、図１０）
　次に、変形例の第１実装機１０ａの制御部５０が実行する特定シーケンス情報生成処理について説明する。変形例では、制御部５０が、特定シーケンス設定処理（図６参照）のＳ１６で特定シーケンス情報を生成する際に、図１０に示す特定シーケンス情報生成処理を実行する。
　図１０に示すように、特定シーケンス情報生成処理のＳ２０では、制御部５０が、相手の実装作業（第２実装作業）と干渉せずに相手の実装領域（第２実装領域２ｂ）に侵入可能な領域があるか否かを判断する。制御部５０は、記憶部５２に記憶されている第１シーケンス情報および第２シーケンス情報（図５、図６のＳ１０参照）に基づいて、第２実装作業と干渉せずに第２実装領域２ｂに侵入可能な領域があるか否かを判断する。例えば、図９に示すように、第２実装機１０ｂが、回路基板２の第２実装領域２ｂのうち、第２実装機１０ｂ側の一部の領域２ｙのみで第２実装作業を実行し、第１実装機１０ａ側の他の領域２ｘでは第２実装作業を実行しない場合、その領域２ｘ（第２実装作業が実行されない領域２ｘ）が侵入可能な領域となる。他の領域２ｘは、例えば、電子部品４の実装が既に終了した領域である。そのような領域２ｘであれば、第２実装作業と干渉せずに第１実装機１０ａの装着ヘッド１６が侵入可能である。
　Ｓ２０において第２実装作業と干渉せずに第２実装領域２ｂに侵入可能な領域がある場合（ＹＥＳの場合）、処理はＳ２２に進む。一方、侵入可能な領域がない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ２６に進む。
　Ｓ２０でＹＥＳの後のＳ２２では、制御部５０が、第２実装領域２ｂにおける侵入可能な領域（例えば、領域２ｘ）に検査対象の電子部品４が存在するか否かを判断する。制御部５０は、例えば、記憶部５２に記憶されている第２シーケンス情報（図６のＳ１０参照）に基づいて、検査対象の電子部品４が存在するか否かを判断する。検査対象の電子部品４が存在する場合（ＹＥＳの場合）、処理はＳ２４に進む。検査対象の電子部品４が存在しない場合（ＮＯの場合）、処理はＳ２６に進む。
　Ｓ２２でＹＥＳの後のＳ２４では、制御部５０が、第２実装領域２ｂにおける侵入可能な領域（例えば、領域２ｘ）での検査作業を設定する。制御部５０は、特定シーケンス情報を生成する際に、侵入可能な領域で検査作業を実行する手順を示す情報を含む特定シーケンス情報を生成する。
　上記のＳ２０およびＳ２２でＮＯの後のＳ２６では、制御部５０が、自身の実装領域（第１実装領域２ａ）での検査作業を設定する。制御部５０は、特定シーケンス情報を生成する際に、第１実装領域２ａで検査作業を実行する手順を示す情報を含む特定シーケンス情報を生成する。
　制御部５０は、生成した特定シーケンス情報に基づいて、第１実装作業の終了後に特定作業（検査作業）を実行する。制御部５０は、上記のＳ２４で侵入可能な領域（例えば、領域２ｘ）での検査作業を設定した場合は、第１実装作業の終了後に侵入可能な領域で検査作業を実行する。一方、制御部５０は、上記のＳ２６で第１実装領域２ａでの検査作業を設定した場合は、第１実装作業の終了後に第１実装領域２ａで検査作業を実行する。
（効果）
　以上、変形例について説明した。上記ように、変形例の第１実装機１０ａは、第２実装機１０ｂによる第２実装作業と干渉せずに特定作業（例えば、検査作業）を実行できる領域（例えば、領域２ｘ）が第２実装領域２ｂに存在する場合は、その領域において特定作業を実行する。第１実装機１０ａは、その領域（例えば、領域２ｘ）に検査対象の部品が存在する場合は、検査作業を実行する。この構成によれば、第２実装領域２ｂにおいて第１実装機１０ａを有効活用することができる。また、第２実装作業が終了していない状態でも、第２実装領域２ｂに実装された部品を検査することができる。これにより、製品の品質を向上させることができる。
（他の変形例）
　特定作業は、検査作業に限定されない。特定作業は、作業機１の保守作業であってもよく、例えば、ノズル６を清掃する清掃作業等であってもよい。
　以上、本明細書に開示の技術の具体例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、請求の範囲を限定するものではない。請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書または図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書または図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。

Claims (4)

  1. 　基板に部品を実装する第１実装作業を実行する第１実装機と、
    　前記第１実装機による前記第１実装作業と並行して、前記第１実装機が部品を実装する前記基板と同じ基板に部品を実装する第２実装作業を実行する第２実装機と、を備え、
    　前記第１実装機による前記第１実装作業が前記第２実装機による前記第２実装作業よりも早く終了した場合は、前記第１実装機は、部品を実装する作業以外の特定作業を前記同じ基板で実行する、作業機。
  2. 　前記基板は、第１実装領域と第２実装領域を備えており、
    　前記第１実装機は、前記第１実装領域において前記第１実装作業を実行し、
    　前記第２実装機は、前記第２実装領域において前記第２実装作業を実行し、
    　前記第１実装機は、前記第２実装機による前記第２実装作業と干渉せずに前記特定作業を実行できる領域が前記第２実装領域に存在する場合に、その領域において前記特定作業を実行する、請求項１に記載の作業機。
  3. 　前記特定作業は、前記同じ基板に実装された部品を検査する検査作業であり、
    　前記第１実装機は、前記第２実装機による前記第２実装作業と干渉せずに前記特定作業を実行できる領域が前記第２実装領域に存在する場合であって、その領域に検査対象の部品が存在する場合に前記検査作業を実行する、請求項２に記載の作業機。
  4. 　前記第１実装機は、前記第２実装機による前記第２実装作業が終了する終了時刻を特定し、前記特定作業を実行する場合は、前記第２実装作業の前記終了時刻よりも前に前記特定作業を終了させる、請求項１から３のいずれか一項に記載の作業機。
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