JP6916606B2 - 装着処理の最適化装置 - Google Patents
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本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、複数の装着ヘッドを備える部品装着機における撮像処理にフライングビジョン方式を適用可能として、装着処理に要するサイクルタイムの短縮を図ることができる装着処理の最適化装置を提供することを目的とする。
前記最適化装置は、前記PPサイクルにおいて前記装着ヘッドによる前記電子部品の採取を行う採取処理が終了してから前記移載処理における最初の移載がなされるまでの処理移行時間を算出する時間算出部と、前記作業ヘッドを用いた前記干渉領域での作業に並行して前記フライングビジョン方式の前記撮像処理が行われる場合に、前記採取処理における最後の採取位置から前記撮像処理における目標位置としての撮像開始位置までの前記装着ヘッドの移動条件および前記撮像処理における撮像終了位置から前記移載処理における目標位置としての最初の移載位置までの前記装着ヘッドの移動条件をそれぞれ設定する条件設定部と、を備える。
それぞれの前記移動条件の候補には、詰め寄り指令と待機指令とが含まれる。前記詰め寄り指令は、前記作業ヘッドの前記可動領域のうち前記作業ヘッドの移動が許容され且つ前記装着ヘッドの移動が禁止される領域であって前記作業ヘッドの現在位置に基づいて前記作業ヘッドの移動ごとに設定される排他領域の外部において、複数回に亘る前記作業ヘッドの移動に伴う前記排他領域の変動に応じて前記最後の採取位置または前記撮像終了位置から前記目標位置に最接近する位置まで徐々に接近するように前記装着ヘッドを段階的に複数回移動させて詰め寄らせた後に、前記排他領域の変動により前記装着ヘッドの前記目標位置への移動が許容されてから前記装着ヘッドを前記目標位置まで移動させる指令である。前記待機指令は、前記最後の採取位置または前記撮像終了位置から前記目標位置へ前記装着ヘッドを移動させる間の位置であり且つ前記作業ヘッドの現在位置に基づいて設定された前記排他領域の外部である規定位置において、前記排他領域が変動したとしても前記排他領域の変動により前記装着ヘッドの前記目標位置への移動が許容されるまで前記装着ヘッドを待機させた後、前記排他領域の変動により前記装着ヘッドの前記目標位置への移動が許容されてから前記目標位置までまとめて移動させる指令である。
前記時間算出部は、前記フライングビジョン方式の前記撮像処理および前記移載処理の少なくとも一方における前記移動条件が前記待機指令または前記詰め寄り指令に設定される移動パターンを少なくとも含む複数の前記移動パターンごとに、前記処理移行時間を算出する。前記条件設定部は、複数の前記移動パターンのうち前記処理移行時間が最短となる一つの前記移動パターンに基づいて、前記撮像処理の前記移動条件および前記移載処理の前記移動条件をそれぞれ設定する。
(生産ラインの構成)
生産ラインは、複数の部品装着機1が回路基板Bdの搬送方向(図1の左右方向)に並設されて構成される。生産ラインには、例えばスクリーン印刷機や装着検査機、リフロー炉などが含まれ得る。複数の部品装着機1は、ネットワークを介して管理装置80と通信可能に接続されている。
部品装着機1は、図1に示すように、基板搬送装置10と、第一部品供給装置20と、第二部品供給装置30と、第一部品移載装置40と、第二部品移載装置50と、第一部品カメラ61と、第二部品カメラ62と、制御装置70とを備える。以下の説明において、部品装着機1の水平幅方向(図1の左右方向)をX軸方向とし、部品装着機1の水平奥行き方向(図1の上下方向)をY軸方向とし、X軸およびY軸に垂直な鉛直方向(図1の前後方向)をZ軸方向とする。
制御装置70は、主として、CPUや各種メモリ、制御回路により構成される。制御装置70は、電子部品の装着処理を制御する。装着処理は、制御プログラムに基づいて、電子部品を採取する採取処理、および電子部品を回路基板Bdに移載する移載処理を実行するピックアンドプレースサイクル(以下、PPサイクル)を複数回に亘って繰り返す処理である。部品装着機1による装着処理の詳細については後述する。制御装置70は、図1に示すように、装着制御部71および非干渉制御部72を備える。
部品装着機1による電子部品の装着処理について、図2−図4を参照して説明する。ここで、制御装置70の装着制御部71は、図2に示すように、第一部品移載装置40を用いた装着処理および第二部品移載装置50を用いた装着処理を同時に実行する。つまり、制御装置70は、第一装着ヘッド43を用いたPPサイクルの移載処理H5と、第二装着ヘッド53を用いたPPサイクルの移載処理H5とを交互に実行する。実際には、これらの移載処理は、一部がオーバーラップして進行することもある。
状態認識処理における撮像処理ついて、図4および図5を参照して説明する。状態認識処理H3において、上記のように、電子部品の保持状態を認識するために撮像処理H2が実行される。第一部品カメラ61を用いた撮像処理H2の方式には、第一部品カメラ61の視野内において第一装着ヘッド43を移動させた状態で撮像して画像データを取得するフライングビジョン方式と、第一部品カメラ61の視野内において第一装着ヘッド43を一時停止させた状態で撮像して画像データを取得するストップビジョン方式が含まれる。
装着処理の最適化装置90は、装着処理に要するサイクルタイムの短縮を目的として、部品装着機1に送出される制御プログラムを対象として最適化処理を実行する。最適化装置90が対象とする制御プログラムは、生産計画に基づいて順序を定められた複数の生産ジョブごとに予め生成されている。そして、最適化装置90は、制御プログラムにより指令される複数のPPサイクルにおける撮像処理H2および移載処理H5のそれぞれにおける最初の目標位置(撮像処理H2の開始位置、移載位置Pa1)までの第一装着ヘッド43の移動条件をそれぞれ設定することで最適化処理を実行する。
最適化装置90による装着処理の最適化処理について、図7および図8を参照して説明する。本実施形態において、撮像処理H2の方式は、ストップビジョン方式とフライングビジョン方式の2種類であるものとする。また、最適化装置90は、撮像処理H2および移載処理H5の移動条件を対象として最適化を行う。移動条件の候補は、待機指令および詰め寄り指令の2種類であるものとする。このような前提により、図7に示すように、8種類の移動パターンが想定される。
最適化装置90は、部品装着機1による装着処理を最適化する。部品装着機1は、供給される電子部品を採取して回路基板Bdに移載する作業に用いられる第一装着ヘッド43と、回路基板Bdに対する所定の作業に用いられる作業ヘッド(第二装着ヘッド53)と、第一装着ヘッド43に保持された電子部品を撮像可能な第一部品カメラ61と、作業ヘッド(第二装着ヘッド53)と第一装着ヘッド43の干渉を防止する非干渉制御を実行する制御装置70と、を備える。制御装置70は、第一部品カメラ61を用いた撮像処理H2により取得された画像データを画像処理して第一装着ヘッド43により採取された電子部品の保持状態を認識する状態認識処理H3を実行し、状態認識処理H3の結果に基づいて回路基板Bdにおける所定位置に電子部品を移載する移載処理H5を実行するピックアンドプレースサイクル(以下、PPサイクル)を複数回に亘って繰り返す装着処理を実行する。
撮像処理H2の方式には、第一部品カメラ61の視野内において第一装着ヘッド43を移動させた状態で撮像して画像データを取得するフライングビジョン方式が含まれる。第一装着ヘッド43の可動領域と作業ヘッド(第二装着ヘッド53)の可動領域が重複して第一装着ヘッド43と作業ヘッド(第二装着ヘッド53)の干渉が発生し得る領域を干渉領域Acと定義する。最適化装置90は、PPサイクルにおいて第一装着ヘッド43による電子部品の採取が終了してから移載処理H5における最初の移載がなされるまでの処理移行時間を算出する時間算出部91と、作業ヘッド(第二装着ヘッド53)を用いた干渉領域Acでの作業に並行してフライングビジョン方式の撮像処理H2が行われる場合に、撮像処理H2および移載処理H5のそれぞれにおける最初の目標位置までの第一装着ヘッド43の移動条件をそれぞれ設定する条件設定部92と、を備える。
移動条件の候補には、第一装着ヘッド43を規定位置で待機させてから目標位置まで移動させる待機指令と、作業ヘッド(第二装着ヘッド53)の可動領域のうち作業ヘッド(第二装着ヘッド53)の移動が許容され且つ第一装着ヘッド43の移動が禁止される排他領域の外部において目標位置に最接近する位置まで第一装着ヘッド43を詰め寄らせる詰め寄り指令とが含まれる。時間算出部91は、フライングビジョン方式の撮像処理H2および移載処理H5の少なくとも一方における移動条件が待機指令または詰め寄り指令に設定される移動パターンを少なくとも含む複数の移動パターンごとに、処理移行時間を算出する。条件設定部92は、複数の移動パターンのうち処理移行時間が最短となる一つの移動パターンに基づいて、撮像処理H2の移動条件および移載処理H5の移動条件をそれぞれ設定する。
このような構成によると、複数の移動パターンには、少なくともフライングビジョン方式の撮像処理H2における移動条件が待機指令と詰め寄り指令とにそれぞれ設定された2種類の移動パターンが含まれる。このとき、上記の2種類の移動パターンは、移載処理H5における移動条件が待機指令および詰め寄り指令の一方に設定される。これにより、撮像処理H2における移動条件について待機指令と詰め寄り指令のうち撮像処理H2に要する時間が短い方を選択することができる。これにより、装着処理を最適化し、サイクルタイムの短縮を図ることができる。
このような構成によると、複数の移動パターンには、フライングビジョン方式の撮像処理H2および移載処理H5の移動条件が共に待機指令である第五移動パターンK5と、撮像処理H2の移動条件が詰め寄り指令であり且つ移載処理H5の移動条件が待機指令である第六移動パターンK6と、撮像処理H2の移動条件が待機指令であり且つ移載処理H5の移動条件が詰め寄り指令である第七移動パターンK7と、撮像処理H2および移載処理H5の移動条件が共に詰め寄り指令である第八移動パターンK8が含まれる。これにより、撮像処理H2および移載処理H5における移動条件についてそれぞれの処理を一連で行った際に要する時間が最短の移動条件を設定することができる。これにより、装着処理を最適化し、サイクルタイムの短縮を図ることができる。
このような構成によると、作業ヘッド(第二装着ヘッド53)の動作状況に応じて、撮像処理H2の方式がフライングビジョン方式かストップビジョン方式に切り換えられる。最適化装置90は、PPサイクルごとに最適な撮像処理H2の方式を切り換えることによって、全体としてサイクルタイムの短縮を図ることができる。
このような構成によると、複数の移動パターンには、少なくともストップビジョン方式の撮像処理H2における移動条件が待機指令と詰め寄り指令とにそれぞれ設定された2種類の移動パターンが含まれる。このとき、上記の2種類の移動パターンは、移載処理H5における移動条件が待機指令および詰め寄り指令の一方に設定される。これにより、撮像処理H2における移動条件について待機指令と詰め寄り指令のうち撮像処理H2に要する時間が短い方を選択することができる。これにより、装着処理を最適化し、サイクルタイムの短縮を図ることができる。
このような構成によると、複数の移動パターンには、ストップビジョン方式の撮像処理H2および移載処理H5の移動条件が共に待機指令である第一移動パターンK1と、撮像処理H2の移動条件が詰め寄り指令であり且つ移載処理H5の移動条件が待機指令である第二移動パターンK2と、撮像処理H2の移動条件が待機指令であり且つ移載処理H5の移動条件が詰め寄り指令である第三移動パターンK3と、撮像処理H2および移載処理H5の移動条件が共に詰め寄り指令である第四移動パターンK4が含まれる。これにより、撮像処理H2および移載処理H5における移動条件についてそれぞれの処理を一連で行った際に要する時間が最短の移動条件を設定することができる。これにより、装着処理を最適化し、サイクルタイムの短縮を図ることができる。
このような構成によると、フライングビジョン方式およびストップビジョン方式の何れの撮像処理H2において第一装着ヘッド43の移動が非干渉制御により制約されない。これにより、作業ヘッド(第二装着ヘッド53)の動作状況との関係で撮像処理H2が不適切となることが確実に防止される。結果として、装着処理に要するサイクルタイムの短縮を図ることができる。また、撮像処理H2に対する非干渉制御による影響を低減できるので、シミュレーションの精度を向上できる。
このような構成によると、フライングビジョン方式およびストップビジョン方式の何れの撮像処理H2の後に実行される移載処理H5における最初の目標位置への第一装着ヘッド43の移動が非干渉制御により制約されない。これにより、作業ヘッド(第二装着ヘッド53)の動作状況との関係で移載処理H5の最初の移動に遅延が発生することが確実に防止され、作業ヘッド(第二装着ヘッド53)を用いた作業に並行して移載処理H5の実行が可能となる。これにより、作業ヘッド(第二装着ヘッド53)を用いた作業に移載処理H5の一部がオーバーラップするようになり、移載処理H5の開始時刻を早めることができる。結果として、サイクルタイムの短縮を図ることができ、また、シミュレーションの精度を向上できる。
時間算出部91は、第二装着ヘッド53を用いたPPサイクルにおける処理移行時間を算出する。条件設定部92は、第一装着ヘッド43を用いた干渉領域Acでの移載処理H5に並行して第二部品カメラ62を用いたフライングビジョン方式の撮像処理H2が行われる場合に、撮像処理H2および移載処理H5のそれぞれにおける最初の目標位置までの第二装着ヘッド53の移動条件をそれぞれ設定する。
部品装着機1は、互いにY軸方向に対向する2台の装着ヘッド(第一装着ヘッド43、第二装着ヘッド53)を備える。このような対向ロボットを備える部品装着機1は、2台の装着ヘッド(第一装着ヘッド43、第二装着ヘッド53)の干渉を防止しつつ、それぞれの装着処理が効率的に実行されることが求められる。そこで、2台の装着ヘッド(第一装着ヘッド43、第二装着ヘッド53)により繰り返されるそれぞれのPPサイクルについて最適化を行うことによって、PPサイクルにおける作業時間(装着時間)と準備時間を短縮することが可能となり、全体として一連の作業に要するサイクルタイムを短縮することができる。
(移動条件の設定について)
実施形態において、最適化装置90は、8種類の移動パターン(K1〜K8)から一つを選択して、選択された移動パターンに基づいて撮像処理H2および移載処理H5の移動条件をそれぞれ設定する構成とした。これに対して、複数の移動パターンには、フライングビジョン方式の撮像処理H2に係る第五〜第八移動パターン(K5〜K8)のうち少なくとも2種類を有する構成であればよい。
実施形態において、第一装着ヘッド43は、複数の吸着ノズル44を備える構成とした。これに対して、装着ヘッドとしては、例えば大型部品や特殊形状の部品を採取するために専用の吸着ノズルを一つ備える構成としてもよい。また、装着ヘッドは、吸着ノズルの他に、電子部品を把持するチャック装置を備える構成としてもよい。このような構成においても同様に、最適化装置は、装着ヘッドを用いた装着処理に作業ヘッドを用いた干渉領域Acでの作業が並行して実行される場合に、装着処理のPPサイクルにおける撮像処理H2および移載処理H5の移動条件を対象として装着処理の最適化を行うことができる。
実施形態において、最適化装置90は、部品装着機1に通信可能に接続された管理装置に組み込まれた構成とした。これに対して、最適化装置90は、管理装置80の外部において部品装着機1に通信可能な外部装置であってもよいし、部品装着機1に組み込まれる構成としてもよい。これらの場合には、最適化装置90は、例えば入力した制御プログラムをオペレータの設定や要求に応じて最適化する。
10:基板搬送装置
20:第一部品供給装置
21:スロット、 22:リール保持部、 23:フィーダ
30:第二部品供給装置
31:スロット、 32:リール保持部、 33:フィーダ
40:第一部品移載装置
41:ヘッド駆動装置、 42:移動台
43:第一装着ヘッド、 44:吸着ノズル
50:第二部品移載装置
51:ヘッド駆動装置、 52:移動台、
53:第二装着ヘッド(作業ヘッド)、 54:吸着ノズル
61:第一部品カメラ、 62:第二部品カメラ
70:制御装置、 71:装着制御部、 72:非干渉制御部
80:管理装置
81:管理制御部、 82:記憶装置
90:最適化装置、 91:時間算出部、 92:条件設定部
Bd:回路基板
Mv1:(第一装着ヘッドの)可動領域
Mv2:(第二装着ヘッドの)可動領域
Ac:干渉領域、 Ax:排他領域Ax
Ps1,Ps2:供給位置、 Pa1〜Paf:採取位置
Pc1〜Pcf:移載位置
Sc:等速区間、 K1〜K8:移動パターン
Ts:(撮像処理の)所要時間、 Tf:(移載処理の)所要時間
T11〜T14:撮像制約時間、 T21〜T24:移載制約時間
T31〜T38:処理移行時間
Claims (9)
- 部品装着機による装着処理を最適化する最適化装置であって、
前記部品装着機は、供給される電子部品を採取して回路基板に移載する作業に用いられる装着ヘッドと、前記回路基板に対する所定の作業に用いられる作業ヘッドと、前記装着ヘッドに保持された前記電子部品を撮像可能な部品カメラと、前記作業ヘッドと前記装着ヘッドの干渉を防止する非干渉制御を実行する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記部品カメラを用いた撮像処理により取得された画像データを画像処理して前記装着ヘッドにより採取された前記電子部品の保持状態を認識する状態認識処理を実行し、前記状態認識処理の結果に基づいて前記回路基板における所定の移載位置に前記電子部品を移載する移載処理を実行するピックアンドプレースサイクル(以下、PPサイクル)を複数回に亘って繰り返す前記装着処理を実行し、
前記撮像処理の方式には、前記部品カメラの視野内において前記装着ヘッドを移動させた状態で撮像して前記画像データを取得するフライングビジョン方式が含まれ、
前記装着ヘッドの可動領域と前記作業ヘッドの可動領域が重複して前記装着ヘッドと前記作業ヘッドの干渉が発生し得る領域を干渉領域と定義し、
前記最適化装置は、
前記PPサイクルにおいて前記装着ヘッドによる前記電子部品の採取を行う採取処理が終了してから前記移載処理における最初の移載がなされるまでの処理移行時間を算出する時間算出部と、
前記作業ヘッドを用いた前記干渉領域での作業に並行して前記フライングビジョン方式の前記撮像処理が行われる場合に、前記採取処理における最後の採取位置から前記撮像処理における目標位置としての撮像開始位置までの前記装着ヘッドの移動条件および前記撮像処理における撮像終了位置から前記移載処理における目標位置としての最初の移載位置までの前記装着ヘッドの移動条件をそれぞれ設定する条件設定部と、を備え、
それぞれの前記移動条件の候補には、詰め寄り指令と待機指令とが含まれ、
前記詰め寄り指令は、前記作業ヘッドの前記可動領域のうち前記作業ヘッドの移動が許容され且つ前記装着ヘッドの移動が禁止される領域であって前記作業ヘッドの現在位置に基づいて前記作業ヘッドの移動ごとに設定される排他領域の外部において、複数回に亘る前記作業ヘッドの移動に伴う前記排他領域の変動に応じて前記最後の採取位置または前記撮像終了位置から前記目標位置に最接近する位置まで徐々に接近するように前記装着ヘッドを段階的に複数回移動させて詰め寄らせた後に、前記排他領域の変動により前記装着ヘッドの前記目標位置への移動が許容されてから前記装着ヘッドを前記目標位置まで移動させる指令であり、
前記待機指令は、前記最後の採取位置または前記撮像終了位置から前記目標位置へ前記装着ヘッドを移動させる間の位置であり且つ前記作業ヘッドの現在位置に基づいて設定された前記排他領域の外部である規定位置において、前記排他領域が変動したとしても前記排他領域の変動により前記装着ヘッドの前記目標位置への移動が許容されるまで前記装着ヘッドを待機させた後、前記排他領域の変動により前記装着ヘッドの前記目標位置への移動が許容されてから前記目標位置までまとめて移動させる指令であり、
前記時間算出部は、前記フライングビジョン方式の前記撮像処理および前記移載処理の少なくとも一方における前記移動条件が前記待機指令または前記詰め寄り指令に設定される移動パターンを少なくとも含む複数の前記移動パターンごとに、前記処理移行時間を算出し、
前記条件設定部は、複数の前記移動パターンのうち前記処理移行時間が最短となる一つの前記移動パターンに基づいて、前記撮像処理の前記移動条件および前記移載処理の前記移動条件をそれぞれ設定する、装着処理の最適化装置。 - 複数の前記移動パターンには、前記フライングビジョン方式の前記撮像処理における前記移動条件が前記待機指令および前記詰め寄り指令にそれぞれ設定され、且つ前記移載処理における前記移動条件が前記待機指令および前記詰め寄り指令の一方に設定される2種類の前記移動パターンが含まれる、請求項1に記載の装着処理の最適化装置。
- 複数の前記移動パターンには、前記フライングビジョン方式の前記撮像処理における前記移動条件が前記待機指令および前記詰め寄り指令にそれぞれ設定され、且つ前記移載処理における前記移動条件が前記待機指令および前記詰め寄り指令にそれぞれ設定される4種類の前記移動パターンが含まれる、請求項1または2に記載の装着処理の最適化装置。
- 前記撮像処理の方式には、前記部品カメラの視野内において前記装着ヘッドを一時停止させた状態で撮像して前記画像データを取得するストップビジョン方式が含まれ、
複数の前記移動パターンには、前記ストップビジョン方式の前記撮像処理および前記移載処理の少なくとも一方における前記移動条件が前記待機指令または前記詰め寄り指令に設定される前記移動パターンが含まれ、
前記時間算出部は、前記ストップビジョン方式の前記撮像処理および前記移載処理の少なくとも一方における前記移動条件が前記待機指令または前記詰め寄り指令に設定される移動パターンを少なくとも含む複数の前記移動パターンごとに、前記処理移行時間を算出し、
前記条件設定部は、前記処理移行時間に基づいて複数の前記移動パターンから一つの前記移動パターンが選択されて、前記作業ヘッドを用いた前記干渉領域での作業に並行して前記ストップビジョン方式の前記撮像処理が行われる場合に、前記撮像処理および前記移載処理のそれぞれにおける最初の目標位置までの前記装着ヘッドの前記移動条件をそれぞれ設定する、請求項1−3の何れか一項に記載の装着処理の最適化装置。 - 複数の前記移動パターンには、前記ストップビジョン方式の前記撮像処理における前記移動条件が前記待機指令および前記詰め寄り指令にそれぞれ設定され、且つ前記移載処理における前記移動条件が前記待機指令および前記詰め寄り指令の一方に設定される2種類の前記移動パターンが含まれる、請求項4に記載の装着処理の最適化装置。
- 複数の前記移動パターンには、前記ストップビジョン方式の前記撮像処理における前記移動条件が前記待機指令および前記詰め寄り指令にそれぞれ設定され、且つ前記移載処理における前記移動条件が前記待機指令および前記詰め寄り指令にそれぞれ設定される4種類の前記移動パターンが含まれる、請求項4または5に記載の装着処理の最適化装置。
- 前記制御装置は、前記非干渉制御において前記作業ヘッドの前記排他領域の内部に前記装着ヘッドの前記目標位置がある場合に、前記装着ヘッドの現在位置が前記排他領域の外部に維持されるように前記装着ヘッドの移動を制約することにより干渉を防止し、
前記時間算出部は、前記装着ヘッドによる前記電子部品の採取が終了してから、前記撮像処理に伴う前記装着ヘッドの移動が前記非干渉制御により制約されずに前記撮像処理を実行可能となるまでの撮像制約時間を、複数の前記移動パターンごとに算出した後に、前記撮像制約時間を含む前記処理移行時間を複数の前記移動パターンごとに算出する、請求項1−6の何れか一項に記載の装着処理の最適化装置。 - 前記時間算出部は、前記撮像処理が終了してから、前記撮像処理の後に実行される前記移載処理における最初の前記目標位置への前記装着ヘッドの移動が前記非干渉制御により制約されずに前記移載処理を実行可能となるまでの移載制約時間を、複数の前記移動パターンごとに算出した後に、前記移載制約時間を含む前記処理移行時間を複数の前記移動パターンごとに算出する、請求項7に記載の装着処理の最適化装置。
- 前記装着ヘッドは、第一装着ヘッドであり、
前記部品カメラは、前記第一装着ヘッドに保持された前記電子部品を撮像可能な第一部品カメラであり、
前記作業ヘッドは、前記電子部品を採取して前記回路基板に移載する作業に用いられる第二装着ヘッドであり、
前記部品装着機は、前記第一部品カメラに対して前記回路基板を挟んだ反対側に設けられ、前記第二装着ヘッドに保持された前記電子部品を撮像可能な第二部品カメラをさらに備え、
前記制御装置は、前記第一装着ヘッドを用いた前記PPサイクルの前記移載処理と、前記第二装着ヘッドを用いた前記PPサイクルの前記移載処理とを交互に実行し、
前記時間算出部は、前記第二装着ヘッドを用いた前記PPサイクルにおける前記処理移行時間を算出し、
前記条件設定部は、前記第一装着ヘッドを用いた前記干渉領域での前記移載処理に並行して前記第二部品カメラを用いた前記フライングビジョン方式の前記撮像処理が行われる場合に、前記撮像処理および前記移載処理のそれぞれにおける最初の目標位置までの前記第二装着ヘッドの移動条件をそれぞれ設定する、請求項1−8の何れか一項に記載の装着処理の最適化装置。
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