WO2024057434A1 - 実装動作条件管理装置、部品実装機、実装動作条件管理方法、実装動作条件管理プログラムおよび記録媒体 - Google Patents

実装動作条件管理装置、部品実装機、実装動作条件管理方法、実装動作条件管理プログラムおよび記録媒体 Download PDF

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WO2024057434A1
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WO
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component
mounting
performance
condition management
performance data
Prior art date
Application number
PCT/JP2022/034372
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English (en)
French (fr)
Inventor
海渡 今枝
徹寛 大塚
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components

Definitions

  • the present invention relates to a technology for managing mounting operation conditions that define the operation of a component mounting machine that produces component-mounted boards by mounting components on a board.
  • Patent Document 1 discloses a technique for identifying the nozzle that caused the defect.
  • Patent Document 2 discloses a technique for determining whether or not to save recognition parameters based on the success or failure of the result of performing recognition of a component attracted by a nozzle based on predetermined recognition parameters.
  • Patent No. 5007261 Japanese Patent Application Publication No. 2020-017554
  • the nozzle that causes the mounting defect can be identified.
  • recognition parameters suitable for suppressing component recognition failures it is difficult for users to grasp recognition parameters suitable for suppressing component recognition failures. In this way, although it is possible to avoid the use of mounting operating conditions (nozzles, recognition parameters) that cause malfunctions, it is difficult for users to grasp the mounting operating conditions appropriate for suppressing malfunctions.
  • This invention has been made in view of the above problems, and aims to provide a technology that allows a user to easily understand mounting operating conditions suitable for suppressing malfunctions.
  • the mounting operating condition management device includes an operating condition management unit that manages, as management targets, a plurality of mounting operating conditions that each define the operation of a component mounting machine that produces a component-mounted board by mounting components on a board. , a performance acquisition unit that acquires performance data of operations performed by the component mounting machine based on managed mounting operation conditions in order to produce component-mounted boards, and a UI control unit that controls the user interface.
  • the operating condition management unit executes a performance saving process that stores the performance data acquired by the performance acquisition unit in association with the implementation operating conditions at the time of acquiring the performance data.
  • the performance data is saved in association with the type of component-mounted board produced by the component mounting machine, and the UI control unit saves the performance data for the same type of component-mounted board saved by the performance saving process.
  • the information is shown to the user through the user interface in association with the implementation operating conditions at the time of acquisition.
  • the component mounter according to the present invention is a component mounter that produces a component-mounted board by mounting components on a board, and manages a plurality of mounting operation conditions that respectively define the operation of the component mounter.
  • an operating condition management unit that controls the operating condition management unit
  • a performance acquisition unit that acquires as performance data the performance of operations performed by the component mounting machine based on the managed mounting operating conditions in order to produce component-mounted boards, and a user interface.
  • the operating condition management unit executes a performance saving process that stores the performance data acquired by the performance acquisition unit in association with the implementation operating conditions at the time of acquisition, and in the performance storage process, When the performance data is obtained, the performance data is saved in association with the type of component-mounted board produced by the component mounting machine, and the UI control unit saves the performance data for the component-mounted board of the same type that is saved by the performance storage process. is shown to the user through a user interface in association with the implementation operating conditions at the time of acquiring the performance data.
  • the mounting operating condition management method includes the steps of managing a plurality of mounting operating conditions as management targets, each of which defines the operation of a component mounting machine that produces a component-mounted board by mounting components on a board; The process of acquiring the actual results of operations performed by the component mounter based on the managed mounting operating conditions to produce mounted boards as actual data, and the actual mounting operating conditions and components at the time the actual data was acquired. The process of executing a performance saving process that stores results in association with the type of component-mounted boards produced by the mounting machine, and the acquisition of performance data for component-mounted boards of the same type that are saved through the performance saving process. and a step of displaying the information to the user through a user interface in association with the mounting operating conditions at the time.
  • the mounting operating condition management program includes a process of managing a plurality of mounting operating conditions as management targets, each of which defines the operation of a component mounting machine that produces a component-mounted board by mounting components on a board; The process of acquiring the actual results of operations performed by the component mounter based on the managed mounting operating conditions to produce mounted boards as actual data, and the actual mounting operating conditions and components at the time the actual data was acquired. The process of executing a performance saving process that stores results in association with the type of component-mounted boards produced by the mounting machine, and the acquisition of performance data for component-mounted boards of the same type that are saved through the performance saving process.
  • the computer is caused to execute the steps shown to the user by the user interface in association with the actual implementation operating conditions at the time.
  • a recording medium records the above-mentioned implementation operating condition management program in a readable manner by a computer.
  • a component-mounted board can be produced by mounting components on a board.
  • a plurality of mounting operation conditions each defining the operation of the component mounter are managed as management targets.
  • the results of operations performed by the component mounting machine based on the managed mounting operation conditions in order to produce component-mounted boards are acquired as performance data.
  • This performance data is stored in association with the implementation operating conditions at the time the performance data was acquired (performance storage processing).
  • performance data is stored in association with the type of component-mounted board produced by the component mounting machine when the performance data is obtained.
  • the performance data for the component-mounted boards of the same type saved by the performance storage process is displayed to the user through the user interface in association with the mounting operation conditions at the time the performance data was obtained. Therefore, the user can check performance data showing the performance of operations performed based on the implementation operating conditions through the user interface. As a result, the user can easily understand the mounting operating conditions suitable for suppressing malfunctions.
  • the operating condition management unit controls the operation condition management unit to produce a component-mounted board.
  • the mounting operating condition management device may be configured to cause the component mounter to perform the following operations under mounting operating conditions corresponding to one track record data.
  • the mounting operating condition management device may be configured such that the mounting operating condition is a combination of a plurality of operating parameters that define the operations performed by the component mounting machine to produce the component-mounted board.
  • the user can check performance data showing the results of operations performed based on a plurality of operation parameters through the user interface. As a result, the user can easily understand a combination of a plurality of operating parameters that is appropriate for suppressing malfunctions.
  • the mounting operation condition management device may be configured such that the performance data includes a plurality of performance evaluation items for evaluating operations performed by the component mounting machine to produce component-mounted boards.
  • the performance data includes production efficiency, which is an index related to the time required to produce a component-mounted board, suction rate, which is an index related to the rate at which a nozzle that picks up components successfully picks up components in order to mount them on the board.
  • Performance evaluation items include at least one of the error rate, which is an indicator of how often errors occur in a component mounter, and the mounting accuracy, which is an indicator of the accuracy of the position where a component mounter mounts components on a board.
  • An operating condition management device may also be configured.
  • the operating condition management unit calculates performance evaluation results by evaluating the implementation operating conditions based on a plurality of performance evaluation items, and the UI control unit manages the implementation operating conditions so that the performance evaluation results are shown to the user through the user interface.
  • the device may also be configured. With this configuration, the user can easily understand the mounting operating conditions suitable for suppressing malfunctions based on the performance evaluation results.
  • the UI control unit accepts user operations on the user interface for inputting the importance level of each of the plurality of performance evaluation items, and the operating condition management unit calculates performance evaluation results while weighting according to the importance level.
  • the implementation operating condition management device may be configured as follows. With this configuration, the user can judge whether the implementation operating conditions are appropriate based on the performance evaluation results calculated according to the degree to which the user attaches importance to each performance evaluation item. As a result, the user can easily understand the implementation operating conditions that meet his or her needs.
  • the component mounter executes operations to produce component-mounted boards based on the mounting operation conditions set for the component mounter, and when the mounting operation conditions set for the component mounter are changed,
  • the operating condition management unit may configure the mounting operating condition management device to add the changed mounting operating condition to the management target. With such a configuration, the user can change the mounting operating conditions and grasp the suitability of each mounting operating condition.
  • the UI control unit also displays to the user, in chronological order, the change timing at which the mounting operating conditions set in the component mounter is changed and the performance data saved by the performance storage process before and after the change timing, using the user interface.
  • the implementation operating condition management device may be configured as follows. With such a configuration, it is possible to grasp the suitability of the mounting operating conditions while referring to performance data before and after the timing of changing the mounting operating conditions.
  • the implementation operating condition management device may be configured such that when the performance data acquired by the performance acquisition unit falls outside of an allowable range, the operating condition management unit starts performance storage processing.
  • the operating condition management unit starts performance storage processing.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of a component mounting system including a component mounting machine according to the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a component mounting machine according to the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the electrical configuration of the component mounting machine of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a flowchart showing operations in board production performed by the component mounting machine of FIG. 2.
  • FIG. 5 is a flowchart illustrating an example of a recipe condition management method.
  • 5 is a flowchart illustrating an example of a method for collecting performance data.
  • FIG. 6B is a diagram schematically showing an example of an operation executed by the flowchart of FIG. 6A.
  • 5 is a flowchart showing a first example of a recipe condition setting support method.
  • FIG. 1 is a plan view schematically showing an example of a component mounting machine according to the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the electrical configuration of the component mounting machine of FIG. 1.
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a performance list screen displayed according to the flowchart of FIG. 7; 8 is a diagram schematically showing an example of a performance time change screen displayed according to the flowchart of FIG. 7.
  • FIG. 7 is a flowchart showing a second example of a recipe condition setting support method.
  • 11 is a diagram schematically showing an example of a performance evaluation screen displayed according to the flowchart of FIG. 10.
  • FIG. 1 is a block diagram showing an example of a component mounting system equipped with a component mounting machine according to the present invention.
  • the component mounting system 9 includes a component mounting machine 1, a board inspection machine 91, and a conveyor 92 that transports a board B (FIG. 2) from the component mounting machine 1 to the board inspection machine 91.
  • the component mounting machine 1 executes component mounting to mount the component Wp on the mounting target point of the board B, and the board inspection machine 91 measures the positional deviation between the component Wp mounted on the board B and the mounting target point. Perform the mounting position inspection. Further, a position measurement result I, which is a result of the mounting position inspection by the board inspection machine 91, is transmitted from the board inspection machine 91 to the component mounting machine 1.
  • FIG. 2 is a plan view schematically showing an example of the component mounter according to the present invention
  • FIG. 3 is a block diagram showing the electrical configuration of the component mounter of FIG. 1.
  • FIG. 2 shows an X direction which is a horizontal direction, a Y direction which is a horizontal direction perpendicular to the X direction, and a Z direction which is a vertical direction.
  • the component mounter 1 includes a controller 8 that controls each part of the component mounter 1.
  • This controller 8 includes an arithmetic processing section 81 and a storage section 82.
  • the calculation processing unit 81 is a processor such as a CPU (Central Processing Unit), and executes various calculations.
  • the storage unit 82 is a storage device such as an SSD (Solid State Drive), and stores a management program Pp and a database DB, which will be described later.
  • the arithmetic processing unit 81 controls the communication unit 11 and the UI (User Interface) 12 that the component mounting machine 1 has.
  • the communication unit 11 executes communication with the board inspection machine 91.
  • the UI 11 includes input devices such as a mouse and a keyboard, and output devices such as a display. Note that the input device and output device of the UI 11 do not need to be configured separately, and may be configured integrally using a touch panel display.
  • the arithmetic processing unit 81 includes a communication control unit 811 that controls the communication unit 11 and a UI control unit 812 that controls the UI 12.
  • the communication control unit 811 stores the position measurement result I that the communication unit 11 receives from the board inspection machine 91 in the storage unit 82 . Further, the UI control unit 812 processes input to the input device of the UI 12 and causes the output device of the UI 12 to output information.
  • the communication control unit 811 and the UI control unit 812 are constructed in the calculation processing unit 81 by the calculation processing unit 81 executing the management program Pp. Further, along with the execution of the management program Pp, an operating condition management section 813 and a performance acquisition section 814, which will be described later, are also constructed in the arithmetic processing section 81. Further, the management program Pp is stored in the storage unit 82.
  • the management program Pp may be provided in the storage unit 82 (recording medium) when the component mounting machine 1 is shipped from the factory, or may be downloaded from the storage unit (recording medium) of an Internet server and stored in the storage unit 82. may be stored in Alternatively, it may be read from a USB (Universal Serial Bus) memory (recording medium) and stored in the storage unit 82.
  • USB Universal Serial Bus
  • the component mounting machine 1 mounts the component Wp on the board B carried in from the upstream side in the X direction (board transport direction), and carries it out to the downstream side in the X direction.
  • a plurality of mounting target points are provided on the board B, and the controller 8 mounts the component Wp on each mounting target point by controlling each part of the component mounting machine 1.
  • the component Wp is a bare chip of a diced wafer W, and is attached to an adhesive sheet Ws.
  • This component mounting machine 1 includes a transport section 2 that transports a board B in the X direction.
  • the conveyance section 2 has an input conveyor 21, a mounting conveyor 22, and an output conveyor 23 arranged in this order in the X direction, and these conveyors 21 to 23 cooperate to convey the substrate B in the X direction.
  • the controller 8 includes a transport control section 85 that controls the transport of the substrate B by the transport section 2.
  • the conveyance control unit 85 executes the following operations by controlling the carry-in conveyor 21, the mounting conveyor 22, and the carry-out conveyor 23. That is, the transport control unit 85 causes the board B carried in from the outside of the component mounter 1 by the carry-in conveyor 21 to stand by at the carry-in standby position Li on the carry-in conveyor 21.
  • the conveyance control unit 85 stops the substrate B conveyed from the carry-in standby position Li on the carry-in conveyor 21 to the work position Lm on the mounting conveyor 22 at the work position Lm. Further, the transport control unit 85 causes the substrate B, which has been transported from the working position Lm on the mounting conveyor 22 to the unloading standby position Lo on the unloading conveyor 23, to wait at the unloading standby position Lo. Then, when the board B can be carried into the board inspection machine 91, the transport control unit 85 carries out the board B from the carry-out standby position Lo on the carry-out conveyor 23 toward the board inspection machine 91.
  • the component mounting machine 1 includes a component supply mechanism 3 that supplies components Wp.
  • the controller 8 includes a component supply control section 86 that controls the component supply mechanism 3.
  • the component supply mechanism 3 includes a wafer table 31 that supports a wafer W, and a component take-out section 35 that takes out a component Wp of the wafer W supported by the wafer table 31.
  • the component take-out section 35 has a take-out head 36 that takes out the component Wp from the wafer table 31, and can drive the take-out head 36 in the X direction and the Y direction.
  • the component extraction section 35 includes an X-axis rail 351 that supports the extraction head 36 movably in the X direction, and an X-axis motor 352 that extends in the X direction and drives a ball screw attached to the extraction head 36.
  • the component extraction unit 35 also drives a Y-axis rail 353 that supports the X-axis rail 351 movably in the Y direction, a ball screw 354 that extends in the Y direction and is attached to the X-axis rail 351, and a ball screw 354. It has a Y-axis motor 355.
  • the component supply control unit 86 moves the take-out head 36 in the X direction by driving the ball screw with the X-axis motor 352, and moves the take-out head 36 with the X-axis rail 351 by driving the ball screw 354 with the Y-axis motor 355. can be moved in the Y direction.
  • the extraction head 36 has a bracket 361 extending in the X direction and two flipper nozzles 362 rotatably supported by the bracket 361. Each flipper nozzle 362 is positioned at either a suction position facing downward or a delivery position (position in FIG. 2) facing upward by rotating around a rotation axis parallel to the X direction. Further, the take-out head 36 has a Z-axis motor 363 that drives the bracket 361 in the Z direction, and the component supply control unit 86 causes the Z-axis motor 363 to drive the bracket 361, thereby controlling the flipper nozzle 362 together with the bracket 361. It can be moved in the Z direction.
  • the component supply mechanism 3 includes an eject pin that pushes up the component Wp to be picked up by the flipper nozzle 362 from the lower side of the sheet Ws, and an eject motor 37 that drives the eject pin in the Z direction. Therefore, the component supply control unit 86 can move the eject pin in the Z direction by causing the eject motor 37 to drive the eject pin.
  • the component supply control unit 86 that controls the component supply mechanism 3 moves the flipper nozzle 362 positioned at the suction position to face the component Wp on the wafer table 31 from above, and then lowers the flipper nozzle 362 to attach the component Wp to the component Wp. bring into contact.
  • the component supply control unit 86 also peels the component Wp from the sheet Ws by pushing up the center of the component Wp with an eject pin, and applies negative pressure to the flipper nozzle 362 to transfer the component from the sheet Ws to the flipper nozzle 362. Adsorb Wp. Then, the component supply control unit 86 lifts the flipper nozzle 362 to take out the component Wp from the wafer table 31. Furthermore, the component supply control unit 86 supplies the component Wp by positioning the flipper nozzle 362 at the delivery position.
  • the component mounting machine 1 includes a component transfer section 4 that transfers the component Wp thus supplied by the component supply mechanism 3 onto the board B stopped at the work position Lm.
  • the controller 8 includes a component transfer control section 87 that controls the component transfer section 4 .
  • the component transfer section 4 includes a support member 41 that is movable along a fixed rail provided on the ceiling of the component mounter 1 in the Y direction, and a mounting head 42 that is supported by the support member 41 so as to be movable in the X direction.
  • the mounting head 42 has two transfer nozzles 421 facing downward.
  • the component transfer unit 4 also includes an X-axis motor 43 that drives the mounting head 42 in the X direction, a Y-axis motor 44 that drives the support member 41 in the Y direction together with the mounting head 42, and a transfer nozzle 421. It has a Z-axis motor 45 that drives in the Z direction. Therefore, the component transfer control unit 87 can move the mounting head 42 in the X direction using the X-axis motor 43 and move the mounting head 42 in the Y direction using the Y-axis motor 44. Furthermore, the component transfer control unit 87 can move the transfer nozzle 421 in the Z direction using the Z-axis motor 45.
  • the component transfer control unit 87 which controls the component transfer unit 4
  • the mounting head 42 moves above the take-out head 36, and the transfer nozzle 421 faces the component Wp held by the flipper nozzle 362 located at the transfer position from above, and then lowers the transfer nozzle 421 to contact the component Wp.
  • the component supply control unit 86 releases the negative pressure on the flipper nozzle 362, and the component transfer control unit 87 raises the transfer nozzle 421 while applying negative pressure to it.
  • the component transfer control unit 87 moves the mounting head 42 so that the component Wp picked up by the transfer nozzle 421 faces the mounting target point of the board B stopped at the mounting position Pm from above. Furthermore, the component transfer control unit 87 lowers the transfer nozzle 421 to bring the component Wp adsorbed by the transfer nozzle 421 into contact with the mounting target point on the board B. When the component Wp thus comes into contact with the mounting target point on the board B, the component transfer control unit 87 releases the negative pressure of the transfer nozzle 421. In this way, the component Wp is transferred to the mounting target point on the board B.
  • the component mounting machine 1 also includes a component recognition camera 51 that is arranged facing upward.
  • the controller 8 includes an imaging control section 88 that controls the component recognition camera 51.
  • the component recognition camera 51 images the component Wp sucked by the transfer nozzle 421 from below before the component Wp is transferred onto the board B. That is, when the mounting head 42 adsorbs the component Wp with the transfer nozzle 421, the component transfer control unit 87 causes the component Wp to be placed in the component recognition camera 51 before the component Wp is opposed to the mounting target point on the board B. Facing from above.
  • the imaging control unit 88 acquires an image of the component Wp by causing the component recognition camera 51 to image the component Wp while irradiating the component Wp with illumination light from the illumination of the component recognition camera 51 . Further, the imaging control unit 88 recognizes the position of the component Wp to be sucked by the transfer nozzle 421 based on the result of binarizing the image of the component Wp using a predetermined threshold (component recognition). Then, the component transfer control unit 87 transfers the component Wp to the mounting target point on the board B by controlling the position of the transfer nozzle 421 according to the position of the component Wp recognized by the imaging control unit 88. .
  • FIG. 4 is a flowchart showing operations in board production performed by the component mounting machine of FIG. 2.
  • this board production one component-mounted board is produced by mounting the component Wp on the board B.
  • the board production shown in FIG. 4 is repeatedly executed. Further, by repeating the board production shown in FIG. 4 while changing the type of component-mounted board, it is possible to produce a predetermined number of component-mounted boards of different types.
  • the component-mounted board to be produced is changed, at least one of the type of board B carried into the component mounter 1 or the type of component Wp mounted on the board B by the component mounter 1 is changed.
  • step S101 the transport control unit 85 controls the transport unit 2 to transport the substrate B carried into the carry-in standby position Li to the work position Lm, and stops the board B at the work position Lm.
  • step S ⁇ b>102 the component supply control unit 86 controls the component extraction unit 35 to supply the component Wp extracted from the wafer W by the flipper nozzle 362 to the mounting head 42 .
  • the parts transfer control section 87 By controlling the component transfer unit 4, the component Wp supplied by the flipper nozzle 362 is adsorbed by the transfer nozzle 421 (step S103).
  • step S104 component recognition in step S104 is executed. That is, the imaging control unit 88 acquires an image of the component Wp by capturing an image of the component Wp with the component recognition camera 51. Then, the imaging control unit 88 recognizes the position of the component Wp based on this image. Note that if recognition of the position of the component Wp fails, steps S102 to S104 are re-executed. Steps S102 to S104 are re-executed until recognition is successful or the number of executions reaches a predetermined number of retries.
  • the position of the component Wp acquired by the imaging control section 88 is transmitted to the component transfer control section 87.
  • the component transfer control unit 87 adjusts the position of the transfer nozzle 421 based on the position of the component Wp acquired from the imaging control unit 88, and transfers the component Wp and the component of the board B. After alignment with the mounting point, the component Wp is transferred to the component mounting point on the board B (step S105). Then, steps S101 to S105 are repeated until the transfer of the components Wp to all component mounting points on the board B is completed (until "YES" is determined in step S106).
  • the operating parameters set in the component mounting machine 1 include recipe parameters that are changed depending on the type of board on which components are mounted, and machine parameters that are set regardless of the type of board on which components are mounted.
  • the recipe parameters set in the component mounter 1 will change before and after changing the board type, while the machine parameters set in the component mounter 1 will change before and after changing the board type. remains the same before and after changing the board type. Therefore, recipe parameters are managed in association with the type of board on which components are mounted.
  • - Amount of ejector pin rise the amount by which the ejector motor 37 raises the ejector pin in order to separate the component Wp from the sheet Ws in the component supply in step S102
  • -Ejector pin rise speed the amount by which the ejector pin is raised from the sheet Ws
  • the speed at which the ejector motor 37 raises the ejector pin in order to separate the component Wp and the amount by which the flipper nozzle descends ...the amount by which the flipper nozzle 362 is lowered toward the component Wp in order to adsorb the component Wp in supplying the component in step S102.
  • ⁇ Flipper nozzle descending speed the speed at which the flipper nozzle 362 is lowered toward the component Wp in order to adsorb the component Wp in the component supply in step S102.
  • the load applied by the transfer nozzle 421 to the component Wp in contact with the board B and the board thickness are the thickness of the board B that is the target of board production.
  • ⁇ Substrate height height of the lower surface of the substrate B supported at the working position Lm by the mounting conveyor 22
  • Carry-in standby position position of the wafer W waiting to be carried into the mounting conveyor 22 (carry-in standby position Li) - Unloading standby position...Position of the wafer W waiting to be unloaded to the outside of the component mounter 1 (unloading standby position Lo) - Number of retries: This is the number of times steps S102 to S104 are retried when part recognition fails in step S104.
  • each recipe parameter and each machine parameter are set in advance for the component mounter 1.
  • setting the recipe parameter means setting the value of the recipe parameter in the component mounter 1.
  • the recipe parameter to be set is the thickness of the board
  • the specific value of the thickness of the board B is set.
  • a value (for example, 1 mm) is set in the controller 8 of the component mounting machine 1 and stored in the memory of the arithmetic processing section 81 or the storage section 82.
  • the controller 8 executes the control required for substrate production in FIG. 4 under the condition that the thickness of the substrate B is a set value (for example, 1 mm).
  • setting of machine parameters can be executed in the same manner.
  • the user can set recipe parameters and machine parameters in the component mounter 1 by operating the UI 12.
  • combinations of a plurality of recipe parameters are managed as recipe conditions.
  • performance data indicating the performance of operations performed by the component mounter 1 to which the recipe conditions have been set is collected.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a recipe condition management method
  • FIG. 6A is a flowchart showing an example of a method of collecting performance data
  • FIG. 6B schematically shows an example of an operation executed by the flowchart of FIG. 6A.
  • the recipe condition management in FIG. 5 is executed by the operating condition management unit 813 in order to manage recipe conditions to be stored in the database DB as management targets.
  • the operating condition management unit 813 determines whether the set recipe conditions, which are the recipe conditions being set in the component mounter 1, have been changed. That is, the user can change the recipe conditions (set recipe conditions) set in the component mounter 1 by operating the UI 12. Incidentally, if at least one value of a plurality of recipe parameters constituting the set recipe conditions is changed, the operating condition management unit 813 determines that the set recipe conditions have been changed.
  • the operating condition management unit 813 determines whether the same recipe conditions as the set recipe conditions are stored in the database DB as a management target. is determined (step S202). If the same recipe condition as the set recipe condition is not saved, it is determined that the set recipe condition is new (“YES” in step S202), and the set recipe condition is stored in the database DB as a management target. will be added. Therefore, each time the user sets a new recipe condition that is not stored as a management target in the database DB in the component mounter 1, the recipe condition that is stored as a management target is added. In this way, a plurality of recipe conditions are stored and managed in the database DB.
  • the performance data collection in FIG. 6A is performed by the performance acquisition unit 814 in order to collect performance data indicating the performance of the operations performed by the component mounter 1 based on the set recipe conditions.
  • the performance data indicates values (actual values) of a plurality of performance evaluation items.
  • Examples of performance evaluation items are: - Takt time (production efficiency)... The time required to produce a component-mounted board. -Adsorption rate...The rate at which the transfer nozzle 421, which adsorbs the component Wp, succeeds in adsorbing the component Wp in order to mount the component Wp on the board B ( Number of successful adsorption/Number of attempted adsorption) ⁇ Error occurrence rate: Frequency (number of times per unit time) at which the component mounting machine generates errors (for example, abnormal motor stop, etc.) - Mounting accuracy: This is the positional deviation between the component Wp and the mounting target point indicated by the position measurement result I.
  • the track record acquisition unit 814 monitors the operations performed by the component mounting machine 1 that is performing board production (FIG. 4), and acquires track record data indicating the track record of the operations (step S301).
  • acquiring performance data means finding the values of a plurality of performance evaluation items that constitute the performance data. Note that the timing at which the value of the performance evaluation item is calculated may differ depending on each performance evaluation item.
  • the performance acquisition unit 814 checks the recipe conditions (set recipe conditions) set in the component mounter 1 at the time of acquisition of the performance data (step S302). Then, the performance data acquired in step S301 is stored in the database DB in association with the recipe condition confirmed as the set recipe condition in step S302 (step S303).
  • step S303 the track record data is stored in the database DB in association with the type of component mounting board produced by the component mounting machine 1 at the time of acquisition of the track record data.
  • performance data Dp1 to Dp4 are stored in the database DB in correspondence with a plurality of mutually different recipe conditions R1 to R4.
  • the table in FIG. 6B corresponds to one product type. Therefore, as multiple types of component-mounted boards are produced, a table is created for each type and stored in the database DB.
  • FIG. 7 is a flowchart showing a first example of a recipe condition setting support method
  • FIG. 8 is a diagram schematically showing an example of a performance list screen displayed according to the flowchart of FIG.
  • step S401 the UI control unit 812 determines whether an instruction to display the performance list screen S1 has been input. That is, the user can input the instruction by operating the UI 12.
  • the UI control unit 812 determines that the instruction has been input (“YES” in step S401)
  • the UI control unit 812 displays the performance list screen S1 (FIG. 8) on the display of the UI 12 (step S402).
  • performance data Dp1 to Dp4 of operations performed by the component mounter 1 based on the recipe conditions R1 to R4 are displayed in association with the recipe conditions R1 to R4.
  • track record data Dp1 to Dp4 corresponding to component mounting boards of the same type are shown.
  • Which type of performance data Dp1 to Dp4 is displayed is set according to the user's operation on the UI 12.
  • UPH Unit Per Hour
  • the performance data displayed on the performance list screen S1 may be obtained by converting performance data stored in the database DB into data showing substantially the same content as the performance data. For example, as described above, while the takt time is acquired as performance data in the database DB, the UPH obtained by converting the tact time is displayed on the performance list screen S1. Furthermore, it is not necessary to display all of the performance evaluation items managed in the database DB on the performance list screen S1. Some of the performance evaluation items managed in the database DB may be displayed on the performance list screen S1. Further, on the performance list screen S1, instead of displaying each recipe parameter constituting the recipe conditions R1 to R4, names (R1 to R4) for identifying the recipe conditions R1 to R4 are displayed.
  • step S403 the UI control unit 812 selects one recipe condition (in other words, the performance data corresponding to the one recipe condition) from among the plurality of recipe conditions R1 to R4 displayed on the performance list screen S1. Determine whether or not it has been done. That is, the user can select one recipe condition from the performance list screen S1 by operating the UI 12. Then, when one recipe condition is selected (“YES” in step S403), the operating condition management unit 813 sets the selected one recipe condition in the component mounter 1 (step S404). As a result, after step S404, the component mounting machine 1 executes board production (FIG. 4) according to the one recipe condition.
  • one recipe condition in other words, the performance data corresponding to the one recipe condition
  • a plurality of recipe conditions R1 to R4 (mounting operation conditions) that respectively define the operation of the component mounting machine 1 that produces a component-mounted board by mounting the component Wp on the board B are managed. It is managed by the operating condition management unit 813. Then, the results of operations performed by the component mounting machine 1 based on the recipe conditions R1 to R4 in order to produce the component-mounted board are acquired as performance data Dp1 to Dp4 (FIGS. 6A and 6B).
  • the performance data Dp1 to Dp4 are stored in association with the recipe conditions R1 to R4 at the time of acquiring the performance data Dp1 to Dp4 (step S303, performance storage processing).
  • the performance data Dp1 to Dp4 are stored in association with the type of component-mounted board produced by the component mounting machine 1 when the performance data Dp1 to Dp4 are obtained. Then, the performance data Dp1 to Dp4 for the component-mounted boards of the same type saved by the performance storage process in step S303 are displayed on the UI 12 in association with the recipe conditions R1 to R4 at the time of acquiring the performance data Dp1 to Dp4. will be displayed. Therefore, the user can check performance data Dp1 to Dp4 indicating the performance of operations executed based on the recipe conditions R1 to R4 on the display of the UI 12. As a result, the user can easily understand recipe conditions R1 to R4 suitable for suppressing malfunctions.
  • the operating condition management unit 813 The component mounting machine 1 is caused to perform an operation for producing a component-mounted board under recipe conditions corresponding to the one performance data (step S404).
  • the user can cause the component mounting machine 1 to perform operations for producing component-mounted boards under recipe conditions determined to be appropriate while checking the performance data Dp1 to Dr4.
  • the recipe conditions R1 to R4 are a combination of a plurality of recipe parameters that define operations to be performed by the component mounting machine 1 in order to produce a component-mounted board.
  • the user can check performance data Dp1 to Dp4 indicating the performance of operations executed based on a plurality of recipe parameters on the display of the UI 12.
  • the user can easily understand a combination of recipe parameters (that is, recipe conditions) appropriate for suppressing malfunctions.
  • the performance data Dp1 to Dp4 include a plurality of performance evaluation items for evaluating operations performed by the component mounting machine 1 to produce component-mounted boards.
  • the user can perform multifaceted consideration based on a plurality of performance evaluation items.
  • the user can easily and accurately grasp recipe conditions suitable for suppressing malfunctions.
  • the component mounter 1 executes operations for producing component-mounted boards based on the recipe conditions set for the component mounter 1 (FIG. 4). Further, when the recipe conditions (set recipe conditions) set in the component mounter 1 are changed (step S201), the operating condition management unit 813 adds the changed recipe conditions to the management target (steps S202, S203). ). With this configuration, the user can change the recipe conditions and understand the suitability of each recipe condition.
  • the performance list screen S1 is displayed on the display of the UI 12 in step S401 of FIG.
  • the performance time change screen S2 of FIG. 9 may be displayed together with the performance list screen S1 or in place of the performance list screen S1.
  • FIG. 9 is a diagram schematically showing an example of the actual time change screen displayed according to the flowchart of FIG. 7.
  • a graph showing changes in performance data over time is shown. Note that FIG. 9 shows a graph representing a change over time in the value of one performance evaluation item (specifically, mounting accuracy) included in the performance data.
  • time changes in the values of each of a plurality of performance evaluation items included in the performance data may be displayed in parallel.
  • the recipe condition is changed from recipe condition R3 to recipe condition R4 at change timing Tc when component mounting machine 1 is producing one type of component-mounted board.
  • the actual time change screen S2 displays the recipe condition change timing Tc, the name (R3) that identifies the recipe condition R3 before the change timing Tc, and the recipe condition R4 after the change timing Tc.
  • the identifying name (R4) is displayed.
  • temporal changes in performance data (mounting accuracy) before and after the recipe condition change timing Tc are shown.
  • the UI control unit 812 displays, in chronological order on the display of the UI 12, the change timing Tc at which the recipe conditions set in the component mounter 1 were changed while the component mounter 1 was producing a component-mounted board of one variety, and the performance data saved by the performance saving process of step S303 before and after the change timing Tc.
  • the user can understand the suitability of the recipe conditions by referring to the performance data before and after the change timing Tc of the recipe conditions.
  • FIG. 10 is a flowchart showing a second example of the recipe condition setting support method
  • FIG. 11 is a diagram schematically showing an example of the performance evaluation screen displayed according to the flowchart of FIG. 10.
  • the UI control unit 812 determines whether an instruction to display the performance evaluation screen S3 has been input. That is, the user can input the instruction by operating the UI 12.
  • the operating condition management unit 813 sets evaluation values V1 to V4 (performance evaluation results) are calculated for each of the recipe conditions R1 to R4 (step S502).
  • the operating condition management unit 813 calculates the evaluation values V1 to V4 using the following evaluation formula that weights performance evaluation items (UPH, mounting accuracy, error occurrence rate, pick-up rate) to be weighted. ⁇ Calculate V4.
  • Evaluation value (100 x UPH acquisition value / UPH tolerance value) x W1 + (100 x mounting accuracy tolerance / mounting accuracy acquisition value) x W2 + (100 - (obtained value of error occurrence rate - tolerance value of error occurrence rate))) x W3 + (obtained value of adsorption rate - allowable value of adsorption rate) x W4 is given by
  • the weighting coefficient CW1 is a weighting coefficient for UPH
  • the weighting coefficient CW2 is a tolerance value for mounting accuracy
  • the weighting coefficient CW3 is a weighting coefficient for error occurrence rate
  • the weighting coefficient CW4 is a weighting coefficient for adsorption rate. It is a coefficient.
  • weighting coefficient setting units Ow1, Ow2, Ow3, and Ow4 are provided for setting weighting coefficients CW1, W2, W3, and W4, respectively.
  • Ow4 the weighting coefficients CW1, W2, W3, and W4 can be changed.
  • step S503 the performance evaluation screen S3 including the evaluation values V1 to V4 calculated by the operating condition management unit 813 is displayed on the display of the UI 12 by the UI control unit 812.
  • the UI control unit 812 determines whether any of the weighting coefficients CW1 to CW4 has been changed by the user's operation of the weighting coefficient setting units Ow1 to Ow4. Then, if any of the weighting coefficients CW1 to CW4 is changed ("YES" in step S504), the evaluation value is calculated again in step S502, and the performance evaluation screen S3 is displayed in step S503. .
  • step S504 determines whether or not one recipe condition (in other words, the performance data corresponding to that one recipe condition) has been selected from the multiple recipe conditions R1 to R4 displayed on the performance list screen S1 (step S505). If the selection of one recipe condition is not confirmed (if "NO” in step S505), the process returns to step S504. Also, if one recipe condition is selected (if "YES” in step S505), the operating condition management unit 813 sets the selected one recipe condition in the component mounter 1 (step S506). As a result, from step S506 onwards, the component mounter 1 executes board production (FIG. 4) in accordance with that one recipe condition.
  • one recipe condition in other words, the performance data corresponding to that one recipe condition
  • the operating condition management unit 813 calculates evaluation values V1 to V4 (performance evaluation results) for recipe conditions based on a plurality of performance evaluation items, and uses the UI
  • the control unit 812 displays the evaluation values V1 to V4 on the display of the UI 12 (achievement list screen S1). With this configuration, the user can easily understand recipe conditions suitable for suppressing malfunctions based on the evaluation values V1 to V4.
  • the UI control unit 812 accepts a user's operation on the UI 12 to input weighting coefficients CW1 to CW4 (level of importance) for each of a plurality of performance evaluation items. Further, the operating condition management unit 813 calculates the evaluation values V1 to V4 while performing weighting according to the weighting coefficients CW1 to CW4 (step S502). With this configuration, the user can judge whether the recipe conditions are appropriate based on the evaluation values V1 to V4 calculated according to the degree to which the user attaches importance to each performance evaluation item. As a result, the user can easily understand recipe conditions that meet his or her needs.
  • the component mounter 1 corresponds to an example of the "component mounter” of the present invention
  • the UI 12 corresponds to an example of the "user interface” of the present invention
  • the UI control unit 812 corresponds to an example of the “component mounter” of the present invention.
  • the operating condition management section 813 corresponds to an example of the "operating condition management section” of the present invention
  • the performance acquisition section 814 corresponds to an example of the "performance acquisition section” of the present invention.
  • the storage section 82 corresponds to an example of the "recording medium” of the present invention
  • the arithmetic processing section 81 and the storage section 82 correspond to an example of the "mounting operation condition management device” of the present invention
  • the board B corresponds to an example of the "mounting operating condition management device” of the present invention.
  • step S303 corresponds to an example of the "record saving process” of the present invention.
  • the performance data collection in FIG. 6A can be modified so that step S303 (performance saving process) for saving the acquired performance data Dp1 to Dp4 is started when a predetermined start condition is met.
  • the operating condition management unit 813 monitors whether the performance data Dp1 to Dp4 acquired by the operating condition management unit 813 are within an allowable range. Then, when it is determined that the performance data Dp1 to Dp4 are out of the permissible range, a performance storage process is started to save the acquired performance data Dp1 to Dp4.
  • the acquired performance data Dp1 to Dp4 are not stored in the database DB.
  • the acquired performance data Dp1 to Dp4 are not stored in the database DB.
  • the operating condition management unit 813 starts the performance storage process.
  • the user can consider appropriate recipe conditions and appropriately respond to defect trends.
  • recipe parameters is not limited to the above example, and various modifications are possible.
  • the descending amount and descending speed of a traverser of a component mounting machine described in WO2018/154760 etc. may be used as recipe parameters.
  • the specific configuration of the component mounting machine is not limited to the above example, and the above control may be applied to a component mounting machine that mounts components having a package such as a QFP (Quad Flat Package).
  • a QFP Quad Flat Package
  • machine parameters may be managed in the same way as the recipe parameters described above.
  • the condition management shown in FIG. 5 and the performance data collection shown in FIG. 6A are executed for the machine parameters.
  • the UI 12 does not need to be installed in the component mounting machine 1, and may be a terminal carried by the user.
  • control shown in FIGS. 4 and 5A may be executed by a server computer or the like provided separately from the component mounter 1.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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  • General Factory Administration (AREA)
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Abstract

基板Ｂに部品Ｗｐを実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機１の動作をそれぞれ規定する複数のレシピ条件Ｒ１～Ｒ４（実装動作条件）が管理対象として動作条件管理部８１３によって管理される。部品実装済み基板を生産するために部品実装機１が管理対象であるレシピ条件Ｒ１～Ｒ４に基づき実行した動作の実績が実績データＤｐ１～Ｄｐ４として取得される。この実績データＤｐ１～Ｄｐ４は、当該実績データＤｐ１～Ｄｐ４を取得時のレシピ条件Ｒ１～Ｒ４に対応付けて保存される。そして、ステップＳ３０３の実績保存処理によって保存された実績データＤｐ１～Ｄｐ４は、実績データＤｐ１～Ｄｐ４を取得時のレシピ条件Ｒ１～Ｒ４に対応付けて、ＵＩ１２のディスプレイに表示される。

Description

実装動作条件管理装置、部品実装機、実装動作条件管理方法、実装動作条件管理プログラムおよび記録媒体
　この発明は、基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機の動作を規定する実装動作条件を管理する技術に関する。
　テープフィーダ等の部品供給装置によって供給された部品を、実装ヘッドに装着されたノズルによって吸着して基板に実装する部品実装機が知られている。かかる部品実装機では、部品を基板に実装するために実行する各種の動作の動作条件が不適切であると、当該動作を適切に実行できないといった動作不良が発生する。そこで、特許文献１では、不良の発生原因となったノズルを特定する技術が開示されている。また、特許文献２では、ノズルに吸着された部品の認識を所定の認識パラメータに基づき実行した結果の成否に基づき、認識パラメータの保存の適否を判断する技術が開示されている。
特許第５００７２６１号公報 特開２０２０－０１７５５４号公報
　特許文献１の技術によれば、実装不良の原因となるノズルを特定できる。しかしながら、実装不良の発生を抑制するのに最適なノズルを把握することはユーザにとって難しかった。また、特許文献２の技術によれば、不適切な認識パラメータが保存されて、部品認識で後に用いられてしまうのを回避できる。しかしながら、部品認識の失敗を抑制するのに適切な認識パラメータを把握することはユーザにとって難しかった。このように、動作不良となる実装動作条件（ノズル、認識パラメータ）の使用は回避できるものの、動作不良を抑制するのに適切な実装動作条件を把握することはユーザにとって難しかった。
　この発明は上記課題に鑑みなされたものであり、動作不良を抑制するのに適切な実装動作条件をユーザが容易に把握可能とする技術の提供を目的とする。
　本発明に係る実装動作条件管理装置は、基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機の動作をそれぞれ規定する複数の実装動作条件を管理対象として管理する動作条件管理部と、部品実装済み基板を生産するために部品実装機が管理対象である実装動作条件に基づき実行した動作の実績を実績データとして取得する実績取得部と、ユーザインターフェースを制御するＵＩ制御部とを備え、動作条件管理部は、実績取得部が取得した実績データを、実績データを取得時の実装動作条件に対応付けて保存する実績保存処理を実行し、実績保存処理では、実績データを取得時に部品実装機で生産する部品実装済み基板の品種に対応付けて実績データが保存され、ＵＩ制御部は、実績保存処理によって保存された、同一品種の部品実装済み基板に対する実績データを、実績データを取得時の実装動作条件に対応付けて、ユーザインターフェースによりユーザに示す。
　本発明に係る部品実装機は、基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機であって、部品実装機の動作をそれぞれ規定する複数の実装動作条件を管理対象として管理する動作条件管理部と、部品実装済み基板を生産するために部品実装機が管理対象である実装動作条件に基づき実行した動作の実績を実績データとして取得する実績取得部と、ユーザインターフェースを制御するＵＩ制御部とを備え、動作条件管理部は、実績取得部が取得した実績データを、実績データを取得時の実装動作条件に対応付けて保存する実績保存処理を実行し、実績保存処理では、実績データを取得時に部品実装機で生産する部品実装済み基板の品種に対応付けて実績データが保存され、ＵＩ制御部は、実績保存処理によって保存された、同一品種の部品実装済み基板に対する実績データを、実績データを取得時の実装動作条件に対応付けて、ユーザインターフェースによりユーザに示す。
　本発明に係る実装動作条件管理方法は、基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機の動作をそれぞれ規定する複数の実装動作条件を管理対象として管理する工程と、部品実装済み基板を生産するために部品実装機が管理対象である実装動作条件に基づき実行した動作の実績を実績データとして取得する工程と、実績データを、実績データを取得時の実装動作条件および部品実装機で生産する部品実装済み基板の品種に対応付けて保存する実績保存処理を実行する工程と、実績保存処理によって保存された、同一品種の部品実装済み基板に対する実績データを、実績データを取得時の実装動作条件に対応付けて、ユーザインターフェースによりユーザに示す工程とを備える。
　本発明に係る実装動作条件管理プログラムは、基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機の動作をそれぞれ規定する複数の実装動作条件を管理対象として管理する工程と、部品実装済み基板を生産するために部品実装機が管理対象である実装動作条件に基づき実行した動作の実績を実績データとして取得する工程と、実績データを、実績データを取得時の実装動作条件および部品実装機で生産する部品実装済み基板の品種に対応付けて保存する実績保存処理を実行する工程と、実績保存処理によって保存された、同一品種の部品実装済み基板に対する実績データを、実績データを取得時の実装動作条件に対応付けて、ユーザインターフェースによりユーザに示す工程とをコンピュータに実行させる。
　本発明に係る記録媒体は、上記の実装動作条件管理プログラムをコンピュータにより読み出し可能に記録する。
　このように構成された本発明（実装動作条件管理装置、部品実装機、実装動作条件管理方法、実装動作条件管理プログラムおよび記録媒体）では、基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機の動作をそれぞれ規定する複数の実装動作条件が管理対象として管理される。そして、部品実装済み基板を生産するために部品実装機が管理対象である実装動作条件に基づき実行した動作の実績が実績データとして取得される。この実績データは、当該実績データを取得時の実装動作条件に対応付けて保存される（実績保存処理）。さらに、この実績保存処理では、実績データを取得時に部品実装機で生産する部品実装済み基板の品種に対応付けて実績データが保存される。そして、実績保存処理によって保存された、同一品種の部品実装済み基板に対する実績データが、実績データを取得時の実装動作条件に対応付けて、ユーザインターフェースによりユーザに示される。したがって、ユーザは、実装動作条件に基づき実行された動作の実績を示す実績データをユーザインターフェースにより確認できる。その結果、動作不良を抑制するのに適切な実装動作条件をユーザが容易に把握することができる。
　また、ユーザインターフェースによってユーザに示された実績データのうちから、一の実績データを選択するユーザの操作がＵＩ制御部により確認されると、動作条件管理部は、部品実装済み基板を生産するための動作を、一の実績データに対応する実装動作条件で部品実装機に実行させるように、実装動作条件管理装置を構成してもよい。かかる構成では、ユーザは、実績データを確認しつつ適切と判断した実装動作条件で、部品実装済み基板を生産するための動作を部品実装機に実行させることができる。
　また、実装動作条件は、部品実装済み基板を生産するために部品実装機が実行する動作を規定する複数の動作パラメータの組み合わせであるように、実装動作条件管理装置を構成してもよい。かかる構成では、ユーザは、複数の動作パラメータに基づき実行された動作の実績を示す実績データをユーザインターフェースにより確認できる。その結果、動作不良を抑制するのに適切な複数の動作パラメータの組み合わせをユーザが容易に把握することができる。
　また、実績データは、部品実装済み基板を生産するために部品実装機が実行する動作を評価する複数の実績評価項目を含むように、実装動作条件管理装置を構成してもよい。かかる構成では、ユーザは、複数の実績評価項目に基づき多面的な検討を行える。その結果、動作不良を抑制するのに適切な実装動作条件をユーザが容易かつ的確に把握することができる。
　なお、実績評価項目の具体例は、種々想定できる。つまり、実績データは、部品実装済み基板の生産に要する時間に関する指標である生産効率、部品を基板に実装するために部品を吸着するノズルが部品の吸着に成功する割合に関する指標である吸着率、部品実装機がエラーを発生する頻度に関する指標であるエラー発生率および部品実装機が基板に部品を実装する位置の精度に関する指標である実装精度の少なくとも一つを実績評価項目として含むように、実装動作条件管理装置を構成してもよい。
　また、動作条件管理部は、複数の実績評価項目に基づき実装動作条件を評価した実績評価結果を算出し、ＵＩ制御部は、ユーザインターフェースによって実績評価結果をユーザに示すように、実装動作条件管理装置を構成してもよい。かかる構成では、ユーザは、動作不良を抑制するのに適切な実装動作条件を、実績評価結果に基づき容易に把握することができる。
　また、ＵＩ制御部は、複数の実績評価項目それぞれの重要度を入力するユーザインターフェースに対するユーザの操作を受け付け、動作条件管理部は、重要度に応じた重み付けを行いつつ、実績評価結果を算出するように、実装動作条件管理装置を構成してもよい。かかる構成では、各実績評価項目をユーザが重視する程度に応じて算出された実績評価結果に基づき、ユーザは実装動作条件の適否を判断できる。その結果、ユーザは、そのニーズに適合した実装動作条件を容易に把握することができる。
　また、部品実装機は、当該部品実装機に設定された実装動作条件に基づき、部品実装済み基板を生産するための動作を実行し、部品実装機に設定される実装動作条件が変更されると、動作条件管理部は、変更された実装動作条件を管理対象に追加するように、実装動作条件管理装置を構成してもよい。かかる構成では、ユーザは、実装動作条件を変更しつつ、各実装動作条件の適否を把握することができる。
　また、ＵＩ制御部は、部品実装機に設定される実装動作条件が変更された変更タイミングと、変更タイミングの前後において実績保存処理により保存された実績データとを時系列に従ってユーザインターフェースによってユーザに示すように、実装動作条件管理装置を構成してもよい。かかる構成では、実装動作条件の変更タイミングの前後における実績データを参照しつつ、実装動作条件の適否を把握することができる。
　また、実績取得部が取得する実績データが許容範囲から外れると、動作条件管理部は、実績保存処理を開始するように、実装動作条件管理装置を構成してもよい。かかる構成では、部品実装機の動作に不良傾向が発生すると、実績データの保存が開始される。したがって、ユーザは、適切な実装動作条件を検討して、不良傾向に適切に対応することができる。
　本発明によれば、動作不良を抑制するのに適切な実装動作条件をユーザが容易に把握することが可能となる。
本発明に係る部品実装機を備えた部品実装システムの一例を示すブロック図。 本発明に係る部品実装機の一例を模式的に示す平面図。 図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図。 図２の部品実装機で実行される基板生産での動作を示すフローチャート。 レシピ条件の管理方法の一例を示すフローチャート。 実績データの収集方法の一例を示すフローチャート。 図６Ａのフローチャートによって実行される動作の一例を模式的に示す図。 レシピ条件の設定支援方法の第１例を示すフローチャート。 図７のフローチャートに従って表示される実績一覧画面の一例を模式的に示す図。 図７のフローチャートに従って表示される実績時間変化画面の一例を模式的に示す図。 レシピ条件の設定支援方法の第２例を示すフローチャート。 図１０のフローチャートに従って表示される実績評価画面の一例を模式的に示す図。
　図１は本発明に係る部品実装機を備えた部品実装システムの一例を示すブロック図である。部品実装システム９は、部品実装機１と、基板検査機９１と、部品実装機１から基板検査機９１に基板Ｂ（図２）を搬送するコンベア９２とを有する。部品実装機１は、基板Ｂの実装対象点に部品Ｗｐを実装する部品実装を実行し、基板検査機９１は、基板Ｂに実装された部品Ｗｐと実装対象点との間の位置ずれを測定する実装位置検査を実行する。また、基板検査機９１による実装位置検査の結果である位置計測結果Ｉは、基板検査機９１から部品実装機１に送信される。
　図２は本発明に係る部品実装機の一例を模式的に示す平面図であり、図３は図１の部品実装機が備える電気的構成を示すブロック図である。図２では、水平方向であるＸ方向、Ｘ方向に直交する水平方向であるＹ方向および鉛直方向であるＺ方向が示される。
　図３に示すように、部品実装機１は、部品実装機１の各部を制御するコントローラ８を備える。このコントローラ８は、演算処理部８１および記憶部８２を備える。演算処理部８１は、ＣＰＵ(Central Processing Unit)等のプロセッサであり、各種の演算を実行する。記憶部８２は、ＳＳＤ(Solid State Drive)等の記憶装置であり、後述する管理プログラムＰｐおよびデータベースＤＢを保存する。また、演算処理部８１は、部品実装機１が具備する通信部１１およびＵＩ(User Interface)１２の制御を実行する。ここで、通信部１１は、基板検査機９１との通信を実行する。ＵＩ１１は、マウスやキーボードといった入力機器と、ディスプレイといった出力機器とを有する。なお、ＵＩ１１の入力機器と出力機器とを別体で構成する必要はなく、タッチパネルディスプレイによってこれらを一体的に構成してもよい。これに対して、演算処理部８１は、通信部１１を制御する通信制御部８１１と、ＵＩ１２を制御するＵＩ制御部８１２とを有する。通信制御部８１１は、通信部１１が基板検査機９１から受信した位置計測結果Ｉを記憶部８２に保存する。また、ＵＩ制御部８１２は、ＵＩ１２の入力機器への入力を処理し、ＵＩ１２の出力機器に情報を出力させる。
　なお、通信制御部８１１およびＵＩ制御部８１２は、演算処理部８１が管理プログラムＰｐを実行することで、演算処理部８１に構築される。また、管理プログラムＰｐの実行に伴って、後述する動作条件管理部８１３および実績取得部８１４も演算処理部８１に構築される。また、管理プログラムＰｐは、記憶部８２に保存されている。この管理プログラムＰｐの提供態様は、部品実装機１の工場出荷時に記憶部８２（記録媒体）に保存されていてもよいし、例えばインターネットサーバの記憶装置（記録媒体）からダウンロードして記憶部８２に保存されてもよい。あるいは、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリ（記録媒体）から読み出して、記憶部８２に保存されてもよい。
　部品実装機１は、Ｘ方向（基板搬送方向）の上流側から搬入された基板Ｂに対して部品Ｗｐを実装してＸ方向の下流側に搬出する。基板Ｂには複数の実装対象点が設けられており、コントローラ８は、部品実装機１の各部を制御することで、各実装対象点に部品Ｗｐを実装する。ここで、部品ＷｐはダイシングされたウェハＷのベアチップであり、粘着性のシートＷｓに貼りつけられている。
　この部品実装機１はＸ方向に基板Ｂを搬送する搬送部２を備える。搬送部２は、Ｘ方向にこの順番で並ぶ搬入コンベア２１、実装コンベア２２および搬出コンベア２３を有し、これらのコンベア２１～２３が協働してＸ方向に基板Ｂを搬送する。これに対して、コントローラ８は、搬送部２による基板Ｂの搬送を制御する搬送制御部８５を有する。搬送制御部８５は、搬入コンベア２１、実装コンベア２２および搬出コンベア２３を制御することで次の動作を実行する。つまり、搬送制御部８５は、搬入コンベア２１によって部品実装機１の外部から搬入した基板Ｂを、搬入コンベア２１上の搬入待機位置Ｌｉに待機させる。また、搬送制御部８５は、搬入コンベア２１上の搬入待機位置Ｌｉから実装コンベア２２上の作業位置Ｌｍに搬送した基板Ｂを作業位置Ｌｍで停止させる。さらに、搬送制御部８５は、実装コンベア２２上の作業位置Ｌｍから搬出コンベア２３上の搬出待機位置Ｌｏに搬送した基板Ｂを、搬出待機位置Ｌｏで待機させる。そして、基板検査機９１において基板Ｂの搬入が可能になると、搬送制御部８５は、搬出コンベア２３上の搬出待機位置Ｌｏから基板検査機９１に向けて基板Ｂを搬出する。
　また、部品実装機１は部品Ｗｐを供給する部品供給機構３を備える。これに対して、コントローラ８は、部品供給機構３を制御する部品供給制御部８６を有する。部品供給機構３は、ウェハＷを支持するウェハテーブル３１と、ウェハテーブル３１に支持されるウェハＷの部品Ｗｐを取り出す部品取出部３５とを有する。部品取出部３５は、ウェハテーブル３１から部品Ｗｐを取り出す取出ヘッド３６を有し、取出ヘッド３６をＸ方向およびＹ方向に駆動可能である。
　つまり、部品取出部３５は、取出ヘッド３６をＸ方向に移動可能に支持するＸ軸レール３５１と、Ｘ方向に延設されて取出ヘッド３６に取り付けられたボールネジを駆動するＸ軸モータ３５２とを有する。また、部品取出部３５は、Ｘ軸レール３５１をＹ方向に移動可能に支持するＹ軸レール３５３と、Ｙ方向に延設されてＸ軸レール３５１に取り付けられたボールネジ３５４と、ボールネジ３５４を駆動するＹ軸モータ３５５とを有する。したがって、部品供給制御部８６は、Ｘ軸モータ３５２によりボールネジを駆動することで取出ヘッド３６をＸ方向に移動させ、Ｙ軸モータ３５５によりボールネジ３５４を駆動することでＸ軸レール３５１とともに取出ヘッド３６をＹ方向に移動させることができる。
　取出ヘッド３６は、Ｘ方向に延設されたブラケット３６１と、ブラケット３６１に回転可能に支持された２個のフリッパノズル３６２とを有する。各フリッパノズル３６２は、Ｘ方向に平行な回転軸を中心に回転することで、下方を向く吸着位置および上方を向く受渡位置（図２の位置）のいずれかに位置する。また、取出ヘッド３６は、ブラケット３６１をＺ方向に駆動するＺ軸モータ３６３を有し、部品供給制御部８６は、Ｚ軸モータ３６３にブラケット３６１を駆動させることで、ブラケット３６１とともにフリッパノズル３６２をＺ方向に移動させることができる。
　さらに、部品供給機構３は、フリッパノズル３６２による吸着対象となる部品Ｗｐを、シートＷｓの下側から突き上げるイジェクトピンと、イジェクトピンをＺ方向に駆動するイジェクトモータ３７とを有する。したがって、部品供給制御部８６は、イジェクトモータ３７にイジェクトピンを駆動させることで、イジェクトピンをＺ方向に移動させることができる。
　かかる部品供給機構３を制御する部品供給制御部８６は、吸着位置に位置させたフリッパノズル３６２を、ウェハテーブル３１上の部品Ｗｐに上方から対向させると、フリッパノズル３６２を下降させて部品Ｗｐに接触させる。また、部品供給制御部８６は、イジェクトピンによって部品Ｗｐの中心を突き上げることで、シートＷｓからの部品Ｗｐを剥離させるとともに、フリッパノズル３６２に負圧を与えて、シートＷｓからフリッパノズル３６２に部品Ｗｐを吸着させる。そして、部品供給制御部８６はフリッパノズル３６２を上昇させることで、ウェハテーブル３１から部品Ｗｐを取り出す。さらに、部品供給制御部８６は、フリッパノズル３６２を受渡位置に位置させることで、部品Ｗｐを供給する。
　部品実装機１は、こうして部品供給機構３によって供給された部品Ｗｐを、作業位置Ｌｍに停止する基板Ｂに移載する部品移載部４を備える。これに対して、コントローラ８は、部品移載部４を制御する部品移載制御部８７を有する。部品移載部４は、部品実装機１の天井にＹ方向に設けられた固定レールに沿って移動可能な支持部材４１と、支持部材４１によってＸ方向に移動可能に支持された実装ヘッド４２とを有し、この実装ヘッド４２は、下方を向く２個の移載ノズル４２１を有する。また、部品移載部４は、実装ヘッド４２をＸ方向に駆動するＸ軸モータ４３と、実装ヘッド４２を伴って支持部材４１をＹ方向に駆動するＹ軸モータ４４と、移載ノズル４２１をＺ方向に駆動するＺ軸モータ４５とを有する。したがって、部品移載制御部８７は、Ｘ軸モータ４３によって実装ヘッド４２をＸ方向に移動させ、Ｙ軸モータ４４によって実装ヘッド４２をＹ方向に移動させることができる。さらに、部品移載制御部８７は、Ｚ軸モータ４５によって移載ノズル４２１をＺ方向に移動させることができる。
　かかる部品移載部４を制御する部品移載制御部８７は、部品Ｗｐの吸着・実装に際しては、実装ヘッド４２を取出ヘッド３６の上方に移動させて、受渡位置に位置するフリッパノズル３６２に保持される部品Ｗｐに対して移載ノズル４２１を上方から対向させると、移載ノズル４２１を下降させて部品Ｗｐに接触させる。続いて、部品供給制御部８６がフリッパノズル３６２の負圧を解除するとともに、部品移載制御部８７が移載ノズル４２１に負圧を与えつつ移載ノズル４２１を上昇させる。こうして実装ヘッド４２の移載ノズル４２１によって部品Ｗｐを吸着すると、部品移載制御部８７は、実装ヘッド４２を移動させることで、移載ノズル４２１に吸着される部品Ｗｐを、実装位置Ｐｍで停止する基板Ｂの実装対象点に上方から対向させる。さらに、部品移載制御部８７は、移載ノズル４２１を下降させることで移載ノズル４２１に吸着される部品Ｗｐを基板Ｂの実装対象点に接触させる。こうして、部品Ｗｐが基板Ｂの実装対象点に接触すると、部品移載制御部８７は、移載ノズル４２１の負圧を解除する。こうして、部品Ｗｐが基板Ｂの実装対象点に移載される。
　また、部品実装機１は、上方を向いて配置された部品認識カメラ５１を有する。これに対して、コントローラ８は、部品認識カメラ５１を制御する撮像制御部８８を有する。この部品認識カメラ５１は、移載ノズル４２１に吸着される部品Ｗｐを、当該部品Ｗｐが基板Ｂに移載される前に下方から撮像する。つまり、部品移載制御部８７は、実装ヘッド４２が移載ノズル４２１によって部品Ｗｐを吸着すると、当該部品Ｗｐを基板Ｂの実装対象点に対向させる前に、当該部品Ｗｐを部品認識カメラ５１に上方から対向させる。これに対して、撮像制御部８８は、部品認識カメラ５１の照明から照明光を部品Ｗｐに照射しつつ、部品認識カメラ５１に部品Ｗｐを撮像させることで、部品Ｗｐの画像を取得する。さらに、撮像制御部８８は、この部品Ｗｐの画像を所定の閾値で二値化した結果に基づき、移載ノズル４２１に吸着される部品Ｗｐの位置を認識する（部品認識）。そして、部品移載制御部８７は、撮像制御部８８によって認識された部品Ｗｐの位置に応じて移載ノズル４２１の位置を制御することで、基板Ｂの実装対象点に部品Ｗｐを移載する。
　図４は図２の部品実装機で実行される基板生産での動作を示すフローチャートである。この基板生産では、基板Ｂに部品Ｗｐを実装することで一枚の部品実装済み基板が生産される。複数枚の部品実装済み基板を生産する場合には、図４の基板生産が繰り返し実行される。また、部品実装済み基板の品種を変更しつつ、図４の基板生産を繰り返すことで、互いに異なる品種の部品実装済み基板を所定枚数ずつ生産することができる。生産する部品実装済み基板が変更される際には、部品実装機１に搬入される基板Ｂの種類あるいは部品実装機１で基板Ｂに実装される部品Ｗｐの種類の少なくとも一方が変更される。
　ステップＳ１０１では、搬送制御部８５は、搬送部２を制御することで、搬入待機位置Ｌｉに搬入した基板Ｂを作業位置Ｌｍに搬送して、当該基板Ｂを作業位置Ｌｍに停止させる。ステップＳ１０２では、部品供給制御部８６は、部品取出部３５を制御することで、フリッパノズル３６２によってウェハＷから取り出した部品Ｗｐを、実装ヘッド４２に対して供給する。これに対して、部品移載制御部８７は。部品移載部４を制御することで、フリッパノズル３６２によって供給された部品Ｗｐを、移載ノズル４２１によって吸着する（ステップＳ１０３）。
　こうして部品Ｗｐの吸着が完了すると、部品供給制御部８６は、部品移載部４を制御することで、移載ノズル４２１により吸着される部品Ｗｐを部品認識カメラ５１に上方から対向させる。そして、ステップＳ１０４の部品認識が実行される。つまり、撮像制御部８８は、部品認識カメラ５１によって部品Ｗｐを撮像することで、部品Ｗｐの画像を取得する。そして、撮像制御部８８は、この画像に基づき部品Ｗｐの位置を認識する。なお、部品Ｗｐの位置の認識に失敗した場合には、ステップＳ１０２～Ｓ１０４が再実行される。ステップＳ１０２～Ｓ１０４の再実行は、認識に成功するか、実行回数が所定のリトライ回数に到達するまで実行される。
　こうして、撮像制御部８８によって取得された部品Ｗｐの位置は、部品移載制御部８７に送信される。部品移載制御部８７は、部品移載部４を制御することで、撮像制御部８８から取得した部品Ｗｐの位置に基づき移載ノズル４２１の位置を調整しつつ、部品Ｗｐと基板Ｂの部品実装点との位置合わせを行って、部品Ｗｐを基板Ｂの部品実装点に移載する（ステップＳ１０５）。そして、基板Ｂの全ての部品実装点への部品Ｗｐの移載が完了するまで（ステップＳ１０６で「ＹＥＳ」となるまで）、ステップＳ１０１～Ｓ１０５が繰り返される。
　ところで、図４の基板生産は、部品実装機１に対して設定された各種の動作パラメータに基づき実行される。続いては、この動作パラメータの設定と管理について説明する。部品実装機１に設定される動作パラメータには、部品実装済み基板の品種に応じて変更されるレシピパラメータと、部品実装済み基板の品種に依らずに設定されるマシンパラメータとが含まれる。つまり、部品実装機１で生産する部品実装済み基板の品種変更にあたっては、部品実装機１に設定されるレシピパラメータは基板品種の変更の前後で変わる一方、部品実装機１に設定されるマシンパラメータは基板品種の変更の前後で変わらない。したがって、レシピパラメータは、部品実装済み基板の品種に対応付けて管理される。
　レシピパラメータを例示すると、
・エジェクタピン上昇量…ステップＳ１０２の部品供給において、シートＷｓからの部品Ｗｐの剥離のためにイジェクトモータ３７がイジェクタピンを上昇させる量
・エジェクタピン上昇速度…ステップＳ１０２の部品供給において、シートＷｓからの部品Ｗｐの剥離のためにイジェクトモータ３７がイジェクタピンを上昇させる速度
・フリッパノズル下降量…ステップＳ１０２の部品供給において、部品Ｗｐを吸着するためにフリッパノズル３６２を部品Ｗｐに向けて下降させる量
・フリッパノズル下降速度…ステップＳ１０２の部品供給において、部品Ｗｐを吸着するためにフリッパノズル３６２を部品Ｗｐに向けて下降させる速度
・照明レベル…ステップＳ１０４の部品認識において、部品認識カメラ５１の照明から部品Ｗｐに照射する照明光のレベル
・閾値…ステップＳ１０４の部品認識において、部品Ｗｐの画像を二値化するための閾値
・公差…ステップＳ１０４の部品認識において、部品Ｗｐの画像を二値化することで検出されたエッジの位置が有する公差
・部品サイズ…ステップＳ１０４の部品認識の対象となる部品のサイズ
・移載高さ…ステップＳ１０５の部品移載において、部品Ｗｐを基板Ｂに移載するために移載ノズル４２１を下降させる高さ
・移載速度…ステップＳ１０５の部品移載において、部品Ｗｐを基板Ｂに移載するために移載ノズル４２１を下降させる速度
・移載荷重…ステップＳ１０５の部品移載において、基板Ｂに接触した部品Ｗｐに対して移載ノズル４２１によって与える荷重
・基板厚み…基板生産の対象となる基板Ｂの厚み
となる。
　マシンパラメータを例示すると、
・基板高さ…実装コンベア２２によって作業位置Ｌｍに支持される基板Ｂの下面の高さ
・搬入待機位置…実装コンベア２２への搬入を待機するウェハＷの位置（搬入待機位置Ｌｉ）
・搬出待機位置…部品実装機１の外部への搬出を待機するウェハＷの位置（搬出待機位置Ｌｏ）
・リトライ回数…ステップＳ１０４で部品認識に失敗した際のステップＳ１０２～Ｓ１０４のリトライ回数
となる。
　これに対して、部品実装機１に対しては、各レシピパラメータおよび各マシンパラメータが予め設定されている。ここで、レシピパラメータを設定するとは、レシピパラメータの値を部品実装機１に設定することであり、例えば設定対象となるレシピパラメータが基板の厚みである場合には、基板Ｂの厚みの具体的な値（例えば１ｍｍ）が部品実装機１のコントローラ８に設定されて、演算処理部８１のメモリあるいは記憶部８２に保存される。これによって、コントローラ８は、基板Ｂの厚みが設定された値（例えば１ｍｍ）であるという条件の下で、図４の基板生産に要する制御を実行する。また、マシンパラメータの設定についても同様に実行することができる。ちなみに、ユーザは、ＵＩ１２を操作することで、レシピパラメータやマシンパラメータを部品実装機１に設定することができる。
　さらに、本実施形態では、複数のレシピパラエータの組み合わせをレシピ条件として管理する。特に、レシピ条件を管理するために、当該レシピ条件が設定された部品実装機１が実行した動作の実績を示す実績データが収集される。
　図５はレシピ条件の管理方法の一例を示すフローチャートであり、図６Ａは実績データの収集方法の一例を示すフローチャートであり、図６Ｂは図６Ａのフローチャートによって実行される動作の一例を模式的に示す図である。
　図５のレシピ条件管理は、管理対象としてデータベースＤＢに保存するレシピ条件を管理するために、動作条件管理部８１３によって実行される。ステップＳ２０１では、動作条件管理部８１３は、部品実装機１に設定中のレシピ条件である設定レシピ条件が変更されたか否かを判定する。つまり、ユーザは、ＵＩ１２を操作することで、部品実装機１に設定するレシピ条件（設定レシピ条件）を変更できる。ちなみに、設定レシピ条件を構成する複数のレシピパラメータの少なくとも１つの値が変更されれば、動作条件管理部８１３は、設定レシピ条件が変更されたと判定する。
　設定レシピ条件が変更された場合（ステップＳ２０１で「ＹＥＳ」の場合）には、動作条件管理部８１３は、当該設定レシピ条件と同一のレシピ条件がデータベースＤＢに管理対象として保存されているか否かを判定する（ステップＳ２０２）。当該設定レシピ条件と同一のレシピ条件が保存されていない場合には、当該設定レシピ条件は新規であると判定されて（ステップＳ２０２で「ＹＥＳ」）、当該設定レシピ条件が管理対象としてデータベースＤＢに追加される。したって、データベースＤＢに管理対象として保存されていない新規なレシピ条件をユーザが部品実装機１に設定する度に、管理対象として保存されるレシピ条件が追加される。こうして、データベースＤＢには複数のレシピ条件が保存・管理されることとなる。
　図６Ａの実績データ収集は、設定レシピ条件に基づき部品実装機１が実行する動作の実績を示す実績データを収集するために、実績取得部８１４によって実行される。実績データは、複数の実績評価項目の値（実績値）を示す。
　実績評価項目を例示すると、
・タクト時間（生産効率）…部品実装済み基板の生産に要する時間
・吸着率…部品Ｗｐを基板Ｂに実装するために部品Ｗｐを吸着する移載ノズル４２１が部品Ｗｐの吸着に成功する割合（吸着成功回数／吸着試行回数）
・エラー発生率…部品実装機がエラー（例えば、モータの異常停止等）を発生する頻度（単位時間当たりの回数）
・実装精度…位置計測結果Ｉが示す、部品Ｗｐと実装対象点との位置ずれ
となる。
　実績取得部８１４は、基板生産（図４）を実行中の部品実装機１が実行する動作を監視して、当該動作の実績を示す実績データを取得する（ステップＳ３０１）。ここで、実績データを取得するとは、実績データを構成する複数の実績評価項目の値を求めることである。なお、実績評価項目の値を求めるタイミングは、各実績評価項目によって異なりうる。実績取得部８１４は、実績データを取得すると、当該実績データの取得時に部品実装機１に設定されているレシピ条件（設定レシピ条件）を確認する（ステップＳ３０２）。そして、ステップＳ３０１で取得した実績データを、ステップＳ３０２において設定レシピ条件として確認したレシピ条件に対応付けて、データベースＤＢに保存する（ステップＳ３０３）。さらに、ステップＳ３０３では、実績データは、当該実績データの取得時に部品実装機１で生産する部品実装基板の品種に対応付けて、データベースＤＢに保存される。その結果、図６Ｂに示すように、互いに異なる複数のレシピ条件Ｒ１～Ｒ４に対応して、実績データＤｐ１～Ｄｐ４がデータベースＤＢに保存される。ここで、図６Ｂのテーブルは、一の品種に対応する。したがって、複数の品種の部品実装済み基板が生産されるのに伴って、当該テーブルが品種ごとに作成されてデータベースＤＢに保存される。
　そして、データベースＤＢに保存されたレシピ条件Ｒ１～Ｒ４の実績データＤｐ１～Ｄｐ４に基づき、ユーザによるレシピ条件の設定が支援される。図７はレシピ条件の設定支援方法の第１例を示すフローチャートであり、図８は図７のフローチャートに従って表示される実績一覧画面の一例を模式的に示す図である。
　ステップＳ４０１では、ＵＩ制御部８１２は、実績一覧画面Ｓ１の表示の指示が入力されたか否かを判定する。つまり、ユーザは、ＵＩ１２を操作することで、当該指示を入力することができる。ＵＩ制御部８１２は、当該指示の入力あったと判定すると（ステップＳ４０１で「ＹＥＳ」）、ＵＩ１２のディスプレイに実績一覧画面Ｓ１（図８）を表示する（ステップＳ４０２）。
　つまり、実績一覧画面Ｓ１では、レシピ条件Ｒ１～Ｒ４に基づき部品実装機１が実行した動作の実績データＤｐ１～Ｄｐ４が当該レシピ条件Ｒ１～Ｒ４に対応付けて表示される。ここで、実績一覧画面Ｓ１では、同一の品種の部品実装基板に対応する実績データＤｐ１～Ｄｐ４が示される。いずれの品種の実績データＤｐ１～Ｄｐ４を示すかは、ＵＩ１２に対するユーザの操作に応じて設定される。ちなみに、図８の例では、ＵＰＨ(Unit Per Hour)、実装精度、吸着率、エラー発生率、生産数（部品実装済み基板の枚数）および日時（実績データの更新日時）が実績データとして表示される。なお、実績一覧画面Ｓ１で表示される実績データは、データベースＤＢに保存される実績データを、当該実績データと実質的に同じ内容を示すデータに変換したものであってもよい。例えば、上記の通り、データベースＤＢにタクト時間が実績データとして取得されるのに対して、実績一覧画面Ｓ１では、タクト時間を変換したＵＰＨが表示されている。また、データベースＤＢで管理される実績評価項目の全てを実績一覧画面Ｓ１に表示する必要はなく。データベースＤＢで管理される実績評価項目の一部を実績一覧画面Ｓ１に表示してもよい。また、実績一覧画面Ｓ１では、レシピ条件Ｒ１～Ｒ４を構成する各レシピパラメータを表示する代わりに、レシピ条件Ｒ１～Ｒ４を識別する名称（Ｒ１～Ｒ４）が表示される。
　ステップＳ４０３では、ＵＩ制御部８１２は、実績一覧画面Ｓ１に表示される複数のレシピ条件Ｒ１～Ｒ４のうちから一のレシピ条件（換言すれば、当該一のレシピ条件に対応する実績データ）が選択されたか否かを判定する。つまり、ユーザは、ＵＩ１２を操作することで、実績一覧画面Ｓ１のうちから一のレシピ条件を選択できる。そして、一のレシピ条件が選択されると（ステップＳ４０３で「ＹＥＳ」）、動作条件管理部８１３は、選択された一のレシピ条件を部品実装機１に設定する（ステップＳ４０４）。これによって、ステップＳ４０４以後は、部品実装機１は、当該一のレシピ条件に従って基板生産（図４）を実行する。
　以上に説明する実施形態では、基板Ｂに部品Ｗｐを実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機１の動作をそれぞれ規定する複数のレシピ条件Ｒ１～Ｒ４（実装動作条件）が管理対象として動作条件管理部８１３によって管理される。そして、部品実装済み基板を生産するために部品実装機１がレシピ条件Ｒ１～Ｒ４に基づき実行した動作の実績が実績データＤｐ１～Ｄｐ４として取得される（図６Ａ、図６Ｂ）。この実績データＤｐ１～Ｄｐ４は、当該実績データＤｐ１～Ｄｐ４を取得時のレシピ条件Ｒ１～Ｒ４に対応付けて保存される（ステップＳ３０３、実績保存処理）。さらに、この実績保存処理では、実績データＤｐ１～Ｄｐ４を取得時に部品実装機１で生産する部品実装済み基板の品種に対応付けて実績データＤｐ１～Ｄｐ４が保存される。そして、ステップＳ３０３の実績保存処理によって保存された、同一品種の部品実装済み基板に対する実績データＤｐ１～Ｄｐ４が、実績データＤｐ１～Ｄｐ４を取得時のレシピ条件Ｒ１～Ｒ４に対応付けて、ＵＩ１２のディスプレイに表示される。したがって、ユーザは、レシピ条件Ｒ１～Ｒ４に基づき実行された動作の実績を示す実績データＤｐ１～Ｄｐ４をＵＩ１２のディスプレイにより確認できる。その結果、動作不良を抑制するのに適切なレシピ条件Ｒ１～Ｒ４をユーザが容易に把握することができる。
　また、ＵＩ１２のディスプレイに表示された実績データＤｐ１～Ｄｐ４のうちから、一の実績データを選択するユーザの操作がＵＩ制御部８１２により確認されると（ステップＳ４０３）、動作条件管理部８１３は、部品実装済み基板を生産するための動作を、当該一の実績データに対応するレシピ条件で部品実装機１に実行させる（ステップＳ４０４）。かかる構成では、ユーザは、実績データＤｐ１～Ｄｒ４を確認しつつ適切と判断したレシピ条件で、部品実装済み基板を生産するための動作を部品実装機１に実行させることができる。
　また、レシピ条件Ｒ１～Ｒ４は、部品実装済み基板を生産するために部品実装機１が実行する動作を規定する複数のレシピパラメータの組み合わせである。かかる構成では、ユーザは、複数のレシピパラメータに基づき実行された動作の実績を示す実績データＤｐ１～Ｄｐ４をＵＩ１２のディスプレイにより確認できる。その結果、動作不良を抑制するのに適切な複数のレシピパラメータの組み合わせ（すなわち、レシピ条件）をユーザが容易に把握することができる。
　また、実績データＤｐ１～Ｄｐ４は、部品実装済み基板を生産するために部品実装機１が実行する動作を評価する複数の実績評価項目を含む。かかる構成では、ユーザは、複数の実績評価項目に基づき多面的な検討を行える。その結果、動作不良を抑制するのに適切なレシピ条件をユーザが容易かつ的確に把握することができる。
　また、部品実装機１は、当該部品実装機１に設定されたレシピ条件に基づき、部品実装済み基板を生産するための動作を実行する（図４）。また、部品実装機１に設定されるレシピ条件（設定レシピ条件）が変更されると（ステップＳ２０１）、動作条件管理部８１３は、変更されたレシピ条件を管理対象に追加する（ステップＳ２０２、Ｓ２０３）。かかる構成では、ユーザは、レシピ条件を変更しつつ、各レシピ条件の適否を把握することができる。
　ところで、上記の実施例では、図７のステップＳ４０１において、実績一覧画面Ｓ１がＵＩ１２のディスプレイに表示される。このステップＳ４０１では、実績一覧画面Ｓ１と併せてあるいは実績一覧画面Ｓ１に代えて、図９の実績時間変化画面Ｓ２を表示してもよい。ここで、図９は図７のフローチャートに従って表示される実績時間変化画面の一例を模式的に示す図である。図９では、実績データの時間変化を表すグラフが示されている。なお、図９では、実績データに含まれる一の実績評価項目（具体的には、実装精度）の値の時間変化を表すグラフが示されている。ただし、実績データに含まれる複数の実績評価項目それぞれ値の時間変化を並列して表示してもよい。
　特に、ここの例では、部品実装機１が一の品種の部品実装済み基板を生産中の変更タイミングＴｃにおいて、レシピ条件がレシピ条件Ｒ３からレシピ条件Ｒ４に変更されている。これに対応して、実績時間変化画面Ｓ２では、レシピ条件の変更タイミングＴｃと、当該変更タイミングＴｃの前のレシピ条件Ｒ３を識別する名称（Ｒ３）と、変更タイミングＴｃの後のレシピ条件Ｒ４を識別する名称（Ｒ４）とが表示される。さらに、レシピ条件の変更タイミングＴｃの前後における実績データ（実装精度）の時間変化が示されている。
　すなわち、ＵＩ制御部８１２は、部品実装機１が一の品種の部品実装済み基板を生産中に部品実装機１に設定されるレシピ条件が変更された変更タイミングＴｃと、変更タイミングＴｃの前後においてステップＳ３０３の実績保存処理により保存された実績データとを時系列に従ってＵＩ１２のディスプレイに表示する。かかる構成では、ユーザは、レシピ条件の変更タイミングＴｃの前後における実績データを参照しつつ、レシピ条件の適否を把握することができる。
　図１０はレシピ条件の設定支援方法の第２例を示すフローチャートであり、図１１は図１０のフローチャートに従って表示される実績評価画面の一例を模式的に示す図である。　ステップＳ５０１では、ＵＩ制御部８１２は、実績評価画面Ｓ３の表示の指示が入力されたか否かを判定する。つまり、ユーザは、ＵＩ１２を操作することで、当該指示を入力することができる。
　ＵＩ制御部８１２が当該指示の入力あったと判定すると（ステップＳ５０１で「ＹＥＳ」）、動作条件管理部８１３は、実績データの複数の実績評価項目に基づきレシピ条件を評価した評価値Ｖ１～Ｖ４（実績評価結果）をレシピ条件Ｒ１～Ｒ４それぞれについて算出する（ステップＳ５０２）。特に、動作条件管理部８１３は、評価値Ｖ１～Ｖ４は、重み付け対象となる実績評価項目（ＵＰＨ、実装精度、エラー発生率、吸着率）に対して重み付けを行う次の評価式よって評価値Ｖ１～Ｖ４を算出する。
　評価値＝（１００×ＵＰＨの取得値／ＵＰＨの許容値）×Ｗ１
　　　　　　＋（１００×実装精度の許容値／実装精度の取得値）×Ｗ２
　　　　　　＋（１００－（エラー発生率の取得値－エラー発生率の許容値）））×Ｗ３
　　　　　　＋（吸着率の取得値－吸着率の許容値）×Ｗ４
で与えられる。
　ここで、評価式の右辺の各項の値はパーセントを単位とする。また、重み係数ＣＷ１は、ＵＰＨに対する重み係数であり、重み係数ＣＷ２は、実装精度に対する許容値であり、重み係数ＣＷ３は、エラー発生率に対する重み係数であり、重み係数ＣＷ４は、吸着率に対する重み係数である。特に、実績評価画面Ｓ３では、重み係数ＣＷ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４それぞれを設定する重み係数設定部Ｏｗ１、Ｏｗ２、Ｏｗ３、Ｏｗ４が設けられており、ユーザは、重み係数設定部Ｏｗ１、Ｏｗ２、Ｏｗ３、Ｏｗ４を操作することで、重み係数ＣＷ１、Ｗ２、Ｗ３、Ｗ４を変更できる。
　ステップＳ５０３では、動作条件管理部８１３によって算出された評価値Ｖ１～Ｖ４を含む実績評価画面Ｓ３がＵＩ制御部８１２によってＵＩ１２のディスプレイに表示される。ステップＳ５０４では、ＵＩ制御部８１２は、ユーザが重み係数設定部Ｏｗ１～Ｏｗ４の操作によって、重み係数ＣＷ１～ＣＷ４のいずれかが変更されたか否かを判定する。そして、重み係数ＣＷ１～ＣＷ４のいずれかが変更された場合（ステップＳ５０４で「ＹＥＳ」の場合）には、ステップＳ５０２において評価値が再度算出されて、ステップＳ５０３で実績評価画面Ｓ３が表示される。
　一方、ステップＳ５０４で重み係数ＣＷ１～ＣＷ４の変更が確認されない場合（「ＮＯ」の場合）には、ＵＩ制御部８１２は、実績一覧画面Ｓ１に表示される複数のレシピ条件Ｒ１～Ｒ４のうちから一のレシピ条件（換言すれば、当該一のレシピ条件に対応する実績データ）が選択されたか否かを判定する（ステップＳ５０５）。一のレシピ条件の選択が確認されない場合（ステップＳ５０５で「ＮＯ」の場合）には、ステップＳ５０４に戻る。また、一のレシピ条件が選択されると（ステップＳ５０５で「ＹＥＳ」）、動作条件管理部８１３は、選択された一のレシピ条件を部品実装機１に設定する（ステップＳ５０６）。これによって、ステップＳ５０６以後は、部品実装機１は、当該一のレシピ条件に従って基板生産（図４）を実行する。
　以上に説明するように、図１０の設定支援の例では、動作条件管理部８１３は、複数の実績評価項目に基づきレシピ条件を評価した評価値Ｖ１～Ｖ４（実績評価結果）を算出し、ＵＩ制御部８１２は、ＵＩ１２のディスプレイに評価値Ｖ１～Ｖ４を表示する（実績一覧画面Ｓ１）。かかる構成では、ユーザは、動作不良を抑制するのに適切なレシピ条件を、評価値Ｖ１～Ｖ４に基づき容易に把握することができる。
　また、ＵＩ制御部８１２は、複数の実績評価項目それぞれの重み係数ＣＷ１～ＣＷ４（重要度）を入力するＵＩ１２に対するユーザの操作を受け付ける。また、動作条件管理部８１３は、重み係数ＣＷ１～ＣＷ４に応じた重み付けを行いつつ、評価値Ｖ１～Ｖ４を算出する（ステップＳ５０２）。かかる構成では、各実績評価項目をユーザが重視する程度に応じて算出された評価値Ｖ１～Ｖ４に基づき、ユーザはレシピ条件の適否を判断できる。その結果、ユーザは、そのニーズに適合したレシピ条件を容易に把握することができる。
　このように上記の実施形態では、 部品実装機１が本発明の「部品実装機」の一例に相当し、ＵＩ１２が本発明の「ユーザインターフェース」の一例に相当し、ＵＩ制御部８１２が本発明の「ＵＩ制御部」の一例に相当し、動作条件管理部８１３が本発明の「動作条件管理部」の一例に相当し、実績取得部８１４が本発明の「実績取得部」の一例に相当し、記憶部８２が本発明の「記録媒体」の一例に相当し、演算処理部８１および記憶部８２が本発明の「実装動作条件管理装置」の一例に相当し、基板Ｂが本発明の「基板」の一例に相当し、実績データＤｐ１～Ｄｐ４が本発明の「実績データ」の一例に相当し、管理プログラムＰｐが本発明の「実装動作条件管理プログラム」の一例に相当し、レシピ条件Ｒ１～Ｒ４が本発明の「実装動作条件」の一例に相当し、評価値Ｖ１～Ｖ４が本発明の「実績評価結果」の一例に相当し、部品Ｗｐが本発明の「部品」の一例に相当し、ステップＳ３０３が本発明の「実績保存処理」の一例に相当する。
　なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したものに対して種々の変更を加えることが可能である。例えば、取得した実績データＤｐ１～Ｄｐ４を保存するステップＳ３０３（実績保存処理）を、所定の開始条件を満たした場合に開始するように、図６Ａの実績データ収集を変形できる。この変形例では、動作条件管理部８１３は、動作条件管理部８１３が取得した実績データＤｐ１～Ｄｐ４が許容範囲にあるか否かを監視する。そして、実績データＤｐ１～Ｄｐ４が許容範囲から外れたと判定すると、取得した実績データＤｐ１～Ｄｐ４を保存する実績保存処理を開始する。換言すれば、実績データＤｐ１～Ｄｐ４が許容範囲以内にある場合には、取得した実績データＤｐ１～Ｄｐ４のデータベースＤＢへの保存は実行されない。ここで、実績データに含まれる複数の実績評価項目のうちの少なくとも１つがその許容範囲から外れると、実績データが許容範囲から外れたと判定される。
　すなわち、この変形例では、実績取得部８１４が取得する実績データＤｐ１～Ｄｐ４が許容範囲から外れると、動作条件管理部８１３は、実績保存処理を開始する。かかる構成では、部品実装機１の動作に不良傾向が発生すると、実績データＤｐ１～Ｄｐ４の保存が開始される。したがって、ユーザは、適切なレシピ条件を検討して、不良傾向に適切に対応することができる。
　また、レシピパラメータの具体例は上記の例に限られず、種々の変形が可能である。例えば、ＷＯ２０１８／１５４７６０等に記載されている部品実装機のトラバーサの下降量や下降速度をレシピパラメータとしてもよい。
　また、部品実装機の具体的な構成は上記の例に限られず、ＱＦＰ(Quad Flat Package)等のパッケージを有する部品を実装する部品実装機に対して上記の制御を適用してもよい。
　また、上記のレシピパラメータと同様に、マシンパラメータを管理してもよい。この場合、図５の条件管理や図６Ａの実績データ収集がマシンパラメータを対象に実行される。
　また、ＵＩ１２は、部品実装機１に備え付けられている必要はなく、ユーザが携帯する端末でもよい。
　また、部品実装機１とは別に設けられたサーバコンピュータ等によって、上記の図４および図５Ａ等の制御を実行してもよい。
　１…部品実装機
　１２…ＵＩ
　８１…演算処理部（実装動作条件管理装置）
　８１２…ＵＩ制御部
　８１３…動作条件管理部
　８１４…実績取得部
　８２…記憶部（記録媒体、実装動作条件管理装置）
　Ｂ…基板
　Ｄｐ１～Ｄｐ４…実績データ
　Ｐｐ…管理プログラム（実装動作条件管理プログラム）
　Ｒ１～Ｒ４…レシピ条件（実装動作条件）
　Ｖ１～Ｖ４…評価値（実績評価結果）
　Ｗｐ…部品
　Ｓ３０３…ステップ（実績保存処理）
 
　

Claims (14)

  1. 　基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機の動作をそれぞれ規定する複数の実装動作条件を管理対象として管理する動作条件管理部と、
    　前記部品実装済み基板を生産するために前記部品実装機が前記管理対象である前記実装動作条件に基づき実行した動作の実績を実績データとして取得する実績取得部と、
    　ユーザインターフェースを制御するＵＩ制御部と
    を備え、
    　前記動作条件管理部は、前記実績取得部が取得した前記実績データを、前記実績データを取得時の前記実装動作条件に対応付けて保存する実績保存処理を実行し、
    　前記実績保存処理では、前記実績データを取得時に前記部品実装機で生産する前記部品実装済み基板の品種に対応付けて前記実績データが保存され、
    　前記ＵＩ制御部は、前記実績保存処理によって保存された、同一品種の前記部品実装済み基板に対する前記実績データを、前記実績データを取得時の前記実装動作条件に対応付けて、前記ユーザインターフェースによりユーザに示す実装動作条件管理装置。
  2. 　前記ユーザインターフェースによってユーザに示された前記実績データのうちから、一の実績データを選択するユーザの操作が前記ＵＩ制御部により確認されると、
    　前記動作条件管理部は、前記部品実装済み基板を生産するための動作を、前記一の実績データに対応する前記実装動作条件で前記部品実装機に実行させる請求項１に記載の実装動作条件管理装置。
  3. 　前記実装動作条件は、前記部品実装済み基板を生産するために前記部品実装機が実行する動作を規定する複数の動作パラメータの組み合わせである請求項１または２に記載の実装動作条件管理装置。
  4. 　前記実績データは、前記部品実装済み基板を生産するために前記部品実装機が実行する動作を評価する複数の実績評価項目を含む請求項１ないし３のいずれか一項に記載の実装動作条件管理装置。
  5. 　前記実績データは、前記部品実装済み基板の生産に要する時間に関する指標である生産効率、前記部品を前記基板に実装するために前記部品を吸着するノズルが前記部品の吸着に成功する割合に関する指標である吸着率、前記部品実装機がエラーを発生する頻度に関する指標であるエラー発生率および前記部品実装機が基板に前記部品を実装する位置の精度に関する指標である実装精度の少なくとも一つを前記実績評価項目として含む請求項４に記載の実装動作条件管理装置。
  6. 　前記動作条件管理部は、前記複数の実績評価項目に基づき前記実装動作条件を評価した実績評価結果を算出し、
    　前記ＵＩ制御部は、前記ユーザインターフェースによって前記実績評価結果をユーザに示す請求項４または５に記載の実装動作条件管理装置。
  7. 　前記ＵＩ制御部は、前記複数の実績評価項目それぞれの重要度を入力する前記ユーザインターフェースに対するユーザの操作を受け付け、
    　前記動作条件管理部は、前記重要度に応じた重み付けを行いつつ、前記実績評価結果を算出する請求項６に記載の実装動作条件管理装置。
  8. 　前記部品実装機は、当該部品実装機に設定された前記実装動作条件に基づき、前記部品実装済み基板を生産するための動作を実行し、
    　前記部品実装機に設定される前記実装動作条件が変更されると、前記動作条件管理部は、変更された前記実装動作条件を前記管理対象に追加する請求項１ないし７のいずれか一項に記載の実装動作条件管理装置。
  9. 　前記ＵＩ制御部は、前記部品実装機に設定される前記実装動作条件が変更された変更タイミングと、前記変更タイミングの前後において前記実績保存処理により保存された前記実績データとを時系列に従って前記ユーザインターフェースによってユーザに示す請求項８に記載の実装動作条件管理装置。
  10. 　前記実績取得部が取得する前記実績データが許容範囲から外れると、前記動作条件管理部は、前記実績保存処理を開始する請求項１ないし９のいずれか一項に記載の実装動作条件管理装置。
  11. 　基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機であって、
    　前記部品実装機の動作をそれぞれ規定する複数の実装動作条件を管理対象として管理する動作条件管理部と、
    　前記部品実装済み基板を生産するために前記部品実装機が前記管理対象である前記実装動作条件に基づき実行した動作の実績を実績データとして取得する実績取得部と、
    　ユーザインターフェースを制御するＵＩ制御部と
    を備え、
    　前記動作条件管理部は、前記実績取得部が取得した前記実績データを、前記実績データを取得時の前記実装動作条件に対応付けて保存する実績保存処理を実行し、
    　前記実績保存処理では、前記実績データを取得時に前記部品実装機で生産する前記部品実装済み基板の品種に対応付けて前記実績データが保存され、
    　前記ＵＩ制御部は、前記実績保存処理によって保存された、同一品種の前記部品実装済み基板に対する前記実績データを、前記実績データを取得時の前記実装動作条件に対応付けて、前記ユーザインターフェースによりユーザに示す部品実装機。
  12. 　基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機の動作をそれぞれ規定する複数の実装動作条件を管理対象として管理する工程と、
    　前記部品実装済み基板を生産するために前記部品実装機が前記管理対象である前記実装動作条件に基づき実行した動作の実績を実績データとして取得する工程と、
    　前記実績データを、前記実績データを取得時の前記実装動作条件および前記部品実装機で生産する前記部品実装済み基板の品種に対応付けて保存する実績保存処理を実行する工程と、
    　前記実績保存処理によって保存された、同一品種の前記部品実装済み基板に対する前記実績データを、前記実績データを取得時の前記実装動作条件に対応付けて、ユーザインターフェースによりユーザに示す工程と
    を備えた実装動作条件管理方法。
  13. 　基板に部品を実装することで部品実装済み基板を生産する部品実装機の動作をそれぞれ規定する複数の実装動作条件を管理対象として管理する工程と、
    　前記部品実装済み基板を生産するために前記部品実装機が前記管理対象である前記実装動作条件に基づき実行した動作の実績を実績データとして取得する工程と、
    　前記実績データを、前記実績データを取得時の前記実装動作条件および前記部品実装機で生産する前記部品実装済み基板の品種に対応付けて保存する実績保存処理を実行する工程と、
    　前記実績保存処理によって保存された、同一品種の前記部品実装済み基板に対する前記実績データを、前記実績データを取得時の前記実装動作条件に対応付けて、ユーザインターフェースによりユーザに示す工程と
    をコンピュータに実行させる実装動作条件管理プログラム。
  14. 　請求項１２に記載の実装動作条件管理プログラムをコンピュータにより読み出し可能に記録する記録媒体。
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