JP2007335738A - 選定方法 - Google Patents

Abstract

【課題】部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、部品実装基板の品質を改善することができる部品または材料の選定方法を提供する。
【解決手段】部品実装基板の生産に使用される部品または材料の選定方法であって、部品実装基板を生産する部品実装機が使用する部品または材料について、部品または材料の種類と、部品実装基板の品質状況または部品実装機の稼働状況との相関を示す相関データを取得する相関データ取得ステップ（Ｓ１〜Ｓ４）と、取得された前記相関データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定ステップ（Ｓ６〜Ｓ２０）とを含む。
【選択図】図２７

Description

本発明は、部品実装基板の生産に使用される部品または材料の選定方法に関し、特に、部品実装基板の品質を向上させることが可能な部品または材料の選定方法に関する。

従来、部品実装機により生産される部品実装基板の品質を改善する方法として、部品実装機の吸着ノズルや部品カセットごとにエラー発生件数の履歴を記憶し、部品吸着率との相関関係に基づいて、部品実装基板の生産における稼働状況または品質状況の低下原因となっている吸着ノズルまたは部品カセットを特定する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
特許第３４２１３７２号公報

しかしながら、従来の方法は、部品実装機の稼働状況が悪化した際に、その原因が吸着ノズルや部品カセットなどの部品実装機の構成部材にあることを前提として、原因分析をするものである。

このように、従来の原因分析方法においては、部品実装機の構成部材や部品実装機への設定条件などの中から原因を特定し、部品実装機において原因となっている事項を取り除くことに終始していた。

このため、部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに稼働状況や品質状況の低下原因となりかねない要因がある場合には、従来の方法では、その原因を特定することができない。このため、同じ部品や材料を使い続けることになり、稼働状況や品質状況の改善をすることができないという課題がある。なお、電子部品による稼働状況や品質状況の低下原因となりかねない要因としては、部品の寸法のばらつきなどが考えられる。また、接着剤による稼働状況や品質状況の低下原因となりかねない要因としては、接着剤の粘性の低下などが考えられる。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、部品実装基板の品質を改善することができる部品または材料の選定方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る選定方法は、部品実装基板の生産に使用される部品または材料の選定方法であって、部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況または部品実装機の稼働状況を示す状況データを取得する状況データ取得ステップと、取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定ステップとを含むことを特徴とする。

この構成によると、上述の状況データに基づいて、部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する。このため、品質状況または稼働状況が良好になる部品または材料を使用して、部品実装基板の生産を行なうことができる。よって、部品実装基板の品質を改善することができる部品または材料の選定方法を提供することができる。

好ましくは、前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、前記品質状況を点数化することにより状況データを取得する。例えば、前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、吸着した部品を基板に装着するのに失敗し、部品を持ち帰った率である持ち帰り率に基づいて、前記品質状況を点数化することにより状況データを取得する。

持ち帰り率が高いということは、部品の固着性が高くなるということでもある。すなわち、固着性は、部品の材質により変化する。例えば、錫の純度が高い材質の場合には、その部分は柔らかくなるため、吸着ノズルに引っ付きやすくなり、持ち帰り率が大きくなってしまう。したがって、持ち帰り率が悪い場合には、そのような部品を選定しないようにすることができる。

なお、本発明は、このような特徴的なステップを備える選定方法として実現することができるだけでなく、選定方法に含まれる特徴的なステップを手段とする選定装置として実現したり、選定方法に含まれる特徴的なステップをコンピュータに実行させるプログラムとして実現したりすることもできる。そして、そのようなプログラムは、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）等の記録媒体やインターネット等の通信ネットワークを介して流通させることができるのは言うまでもない。

本発明によると、部品メーカから供給される電子部品や材料メーカから提供される接着剤などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、部品実装基板の品質を改善することができる部品または材料の選定方法を提供することができる。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の実施の形態を実現するための部品実装基板の生産システムを示す図である。

生産システムは、部品実装基板メーカ１００に設けられた複数の実装ライン２００と、部品品質管理装置３００とを備えている。

複数の実装ライン２００は、基板に部品を実装した部品実装基板を生産するためのシステムである。

部品品質管理装置３００は、すべての実装ライン２００に接続されており、部品種ごとに、当該部品の品質を管理し、部品実装基板の品質を改善することができる部品を選定する装置である。部品品質管理装置３００は、部品メーカのコンピュータ５００Ａ〜５００Ｃのうち、選定された部品の製造メーカのコンピュータに対して、部品の発注指示を送信する。

図２は、図１に示した実装ライン２００の外観図である。

実装ライン２００は、上流側の生産設備から下流側の生産設備に基板を搬送し、部品が実装された基板を生産するシステムであり、ストッカ１４および３０と、半田印刷装置１６と、コンベア１８および２６と、接着剤塗布装置２１と、部品実装機２２および２４と、リフロー炉２８とを備えている。

ストッカ１４および３０は、基板をストックする装置であり、ストッカ１４が生産ラインの最上流に位置し、ストッカ３０が生産ラインの最下流に位置する。すなわち、ストッカ１４には、部品が未実装の基板がストックされ、ストッカ３０には部品が実装済みの完成品の基板がストックされる。

半田印刷装置１６は、基板上に半田を印刷する装置である。コンベア１８および２６は、基板を搬送する装置である。接着剤塗布装置２１は、基板上に接着剤を塗布する装置である。部品実装機２２および２４は、基板上に部品を実装する装置である。リフロー炉２８は、部品が実装された基板を熱することにより、半田等を溶かした後、部品を基板上に固定させる装置である。

図３は、部品実装機２２の構成を示す外観図である。なお、部品実装機２４も同様の構成を有する。

部品実装機２２は、お互いが協調して（または、交互動作にて）部品実装を行なう２つのサブ設備１３０ａおよび１３０ｂを備える。サブ設備１３０ａは、部品テープを収納するパーツフィーダ１２３の配列からなる部品供給部１２４ａと、それらパーツフィーダ１２３から電子部品を吸着し基板２０に装着することができる複数の吸着ノズル（以下、単に「ノズル」ともいう。）を有するマルチ装着ヘッド１２１と、マルチ装着ヘッド１２１が取り付けられるビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１に吸着された部品の吸着状態を２次元又は３次元的に検査するための部品認識カメラ１２６等を備える。サブ設備１３０ｂも、サブ設備１３０ａと同様の構成を有する。

図４は、部品実装機２２の内部の主要な構成を示す平面図である。

部品実装機２２は、その内部に部品実装機２２の前後方向（Ｙ軸方向）に並んで配置される２つのサブ設備１３０ａおよび１３０ｂを備えている。前後方向（Ｙ軸方向）に向かい合って配置されるサブ設備１３０ａおよび１３０ｂは、お互いが協調し１つの基板２０に対して部品の実装作業を行う。

サブ設備１３０ａおよび１３０ｂの各々は、ビーム１２２と、マルチ装着ヘッド１２１とを備えている。また、サブ設備１３０ａおよび１３０ｂは、部品供給部１２４ａおよび１２４ｂをそれぞれ備えている。また、部品実装機２２は、サブ設備１３０ａおよび１３０ｂ間に基板２０搬送用のレール１２９が一対備えられている。

なお、部品認識カメラ１２６は、同図においてその記載を省略している。

ビーム１２２は、Ｘ軸方向に延びた剛体であって、Ｙ軸方向（基板２０の搬送方向と垂直方向）に設けられた軌道（図示せず）上をＸ軸方向と平行を保ったままで移動することができるものである。また、ビーム１２２は、当該ビーム１２２に取り付けられたマルチ装着ヘッド１２１をビーム１２２に沿って、すなわちＸ軸方向に移動させることができるものであり、自己のＹ軸方向の移動と、これに伴ってＹ軸方向に移動するマルチ装着ヘッド１２１のＸ軸方向の移動とでマルチ装着ヘッド１２１をＸＹ平面内で自在に移動させることができる。また、これらを駆動させるためのモータ（図示せず）など複数のモータがビーム１２２に備えられており、ビーム１２２を介してこれらモータなどに電力が供給されている。

図５は、部品品質管理装置３００の機能的な構成を示すブロック図である。

部品品質管理装置３００は、演算制御部３０１、表示部３０２、入力部３０３、メモリ部３０４、部品品質管理プログラム格納部３０５、通信Ｉ／Ｆ（インターフェース）部３０６およびデータベース部３０７等から構成される。

演算制御部３０１は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）や数値プロセッサ等であり、オペレータからの指示等に従って、部品品質管理プログラム格納部３０５からメモリ部３０４に必要なプログラムをロードして実行し、その実行結果に従って、各構成要素３０２〜３０７を制御する。

表示部３０２はＣＲＴ（Cathode-Ray Tube）やＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等であり、入力部３０３はキーボードやマウス等であり、これらは、演算制御部３０１による制御の下で、部品品質管理装置３００とオペレータとが対話する等のために用いられる。

通信Ｉ／Ｆ部３０６は、ＬＡＮ（Local Area Network）アダプタ等であり、部品品質管理装置３００と実装ライン２００を構成する部品実装機２２等または部品メーカのコンピュータ５００Ａ〜５００Ｃとの通信に用いられる。メモリ部３０４は、演算制御部３０１による作業領域を提供するＲＡＭ（Random Access Memory）等である。

データベース部３０７は、部品品質管理装置３００による実装プログラムの作成処理等に用いられる入力データ（実装点データ３０７ａ、部品ライブラリ３０７ｂ等）や、減点表３０７ｃ、判定表３０７ｄ、代替リスト３０７ｅや、得られた実装プログラム等を記憶するハードディスク等である。

部品品質管理プログラム格納部３０５は、部品品質管理装置３００の機能を実現する各種制御プログラムを記憶しているハードディスク等であり、機能的に（演算制御部３０１によって実行された場合に機能する処理部として）、稼動状況算出部３０５ａと、部品品質状況算出部３０５ｂと、実装基板品質状況算出部３０５ｈと、パラメータ集計部３０５ｃと、部品選定部３０５ｆと、要求送信部３０５ｅとから構成される。

稼動状況算出部３０５ａは、各部品実装機の稼働状況に関する各種パラメータを算出する処理部である。部品品質状況算出部３０５ｂは、各部品実装機による部品実装基板の生産に用いられる部品の品質状況に関する各種パラメータを算出する処理部である。

実装基板品質状況算出部３０５ｈは、各部品実装機により生産された部品実装基板の品質状況に関する各種パラメータを算出する処理部である。実装基板品質状況算出部３０５ｈが算出するパラメータとして、例えば、部品の装着位置ずれの発生率、基板上での部品欠落の発生率、リードとランドとの接続不良の発生率などが考えられる。実装基板品質状況算出部３０５ｈは、部品種ごとにこれらのパラメータを集計する。

パラメータ集計部３０５ｃは、稼動状況算出部３０５ａ、部品品質状況算出部３０５ｂおよび実装基板品質状況算出部３０５ｈで算出されたパラメータを部品実装機ごとまたは部品実装機全体として集計すると共に、点数化する処理部である。ただし、パラメータ集計部３０５ｃは、稼動状況算出部３０５ａおよび部品品質状況算出部３０５ｂで算出されたパラメータを集計するものであっても構わないし、稼動状況算出部３０５ａで算出されたパラメータに代えて、実装基板品質状況算出部３０５ｈで算出されたパラメータを集計するものであっても構わない。

部品選定部３０５ｆは、パラメータ集計部３０５ｃにおける集計結果に基づいて、部品実装機で使用する部品を選定する処理部である。要求送信部３０５ｅは、部品選定部３０５ｆで選定された部品の注文を部品メーカのコンピュータに対して送信する処理部である。

図６は、実装点データ３０７ａの一例を示す図である。

実装点データ３０７ａは、実装の対象となる全ての部品の実装点を示す情報の集まりである。図６に示されるように、１つの実装点ｐｉは、部品種ｃｉ、Ｘ座標ｘｉ、Ｙ座標ｙｉ、装着角度θｉ、制御データφｉからなる。ここで、「部品種」は、後述する図７に示される部品ライブラリ３０７ｂにおける部品名に相当し、「Ｘ座標」および「Ｙ座標」は、実装点の座標（基板上の特定位置を示す座標）であり、「装着角度」は、部品装着時の部品の回転角度であり、「制御データ」は、その部品の実装に関する制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度等）である。

図７は、部品ライブラリ３０７ｂの一例を示す図である。

部品ライブラリ３０７ｂは、部品実装機２２等が扱うことができる全ての部品種それぞれについての固有の情報を集めたライブラリであり、図７に示されるように、部品種ごとの部品サイズ、タクト（一定条件下における部品種に固有のタクト）、その他の制約情報（使用可能な吸着ノズルのタイプ、部品認識カメラ１２６による認識方式、マルチ装着ヘッド１２１の最高移動速度等）からなる。なお、本図には、参考として、各部品種の部品の外観も併せて示されている。

まず、稼動状況算出部３０５ａが算出する各部品実装機の稼働状況に関する各種パラメータについて説明する。

図８は、稼動状況に関するパラメータの一種である、吸着ノズル別の装着率とエラー数とを示す図である。図８は、ある部品実装機のマルチ装着ヘッド１２１における吸着ノズル別の装着率とエラー数とを示している。ここで、「装着率」とは、基板への部品の装着が成功した割合を示す値である。「エラー数」とは、基板への部品装着に失敗した数のことである。図８によると、１６本の吸着ノズルのうち、１２番目の吸着ノズルの装着率が最も小さく、エラー数が最も大きい。すなわち、図８は、１２番目の吸着ノズルにおいて、部品装着のエラーが頻繁に発生していることを示している。

図９は、稼働状況に関するパラメータの一種である、吸着ノズル別の装着率と吸着回数とを示す図である。図９は、ある部品実装機のマルチ装着ヘッド１２１における吸着ノズル別の装着率と吸着回数とを示している。ここで、「装着率」は、図８で説明したものと同一である。「吸着回数」は、吸着ノズルによる部品の吸着回数を示す。例えば、６番目の吸着ノズルと１４番目の吸着ノズルとは、他の吸着ノズルに比べて吸着回数が少ないことが示されている。

図１０は、稼働状況に関するパラメータの一種である、部品カセット別の装着率と吸着回数とを示す図である。図１０は、ある部品実装機の部品供給部における部品カセット別の装着率と吸着回数とを示している。ここで、「装着率」とは、図８の説明において説明したものと同様の意味である。ただし、ここでは、部品カセット別すなわち部品種別の装着率を示している。また、「吸着回数」は、吸着ノズルによる部品の吸着回数を示している。ただし、ここでは、部品カセット別すなわち部品種別の吸着回数を示している。例えば、８７番目の部品カセットの部品の装着率は、９９．７％を下回っており、その部品カセットから部品を吸着して、基板に装着しようとすると、装着率が低下することを示している。

図１１は、稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の認識エラー率を示す図である。「認識エラー率」とは、吸着ノズルで吸着された部品を部品認識カメラ１２６で認識した際に、別の部品であると誤認識する率のことである。なお、同図中破線で示すように、認識エラー率の許容値を０．５％とした場合には、部品種ＡおよびＤの認識エラー率が許容値を超えている。

図１２は、稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の吸着率を示す図である。「吸着率」とは、吸着ノズルが部品カセットから部品を吸着するのに成功した率のことである。吸着ノズルが部品を吸着しているか否かは、部品認識カメラ１２６で部品を認識することにより分かる。なお、同図中破線で示すように、吸着率の許容値を９９．８％とした場合には、部品Ａの吸着率が許容値を下回っている。

図１３は、稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の持ち帰り率を示す図である。「持ち帰り率」とは、吸着ノズルで吸着した部品を基板に装着するのに失敗し、部品を持ち帰った率のことである。部品を持ち帰ったか否かは、吸着ノズルによる基板への部品装着動作の後に、マルチ装着ヘッド１２１内の真空圧の変化量を計測したり、部品認識カメラ１２６で吸着ノズルが部品を吸着しているか否かを認識したりすることにより、判断することができる。なお、同図中破線で示すように、持ち帰り率の許容値を０．６％とした場合には、部品種ＢおよびＣの持ち帰り率が許容値を超えている。

次に、部品品質状況算出部３０５ｂが算出する部品の品質状況に関する各種パラメータについて説明する。

まず、品質状況に関するパラメータの一種である、寸法誤差について説明する。「寸法誤差」とは、部品の寸法のばらつきを示し、具体的には、部品の寸法の分散または標準偏差が用いられる。

図１４は、部品の寸法を説明するための図であり、部品の寸法は、幅ｘ、奥行きｙおよび高さｔからなる。部品認識カメラ１２６が２次元用のカメラの場合には、部品の幅ｘおよび奥行きｙを部品認識カメラ１２６の出力より得ることができる。部品認識カメラ１２６が３次元用のカメラの場合には、部品の幅ｘ、奥行きｙおよび高さｔを部品認識カメラ１２６の出力より得ることができる。また、部品認識カメラ１２６の出力から、部品を吸着した際の吸着角度のずれ量θも得ることができる。ここでは、説明の簡単化のため、部品認識カメラ１２６は２次元カメラであり、部品認識カメラ１２６の出力から、部品の幅ｘ、奥行きｙおよび吸着角度ずれ量θを得ることができるものとする。

以下、４００点の部品を部品認識カメラ１２６で認識した結果について説明する。

図１５は、各部品について幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸを示したグラフである。横軸は、部品番号を示しており、縦軸は、幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸ［μｍ］を示している。図１６は、図１５に示したグラフを縦軸方向に拡大したグラフである。

図１７は、各部品について奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹを示したグラフである。横軸は、部品番号を示しており、縦軸は、奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹ［μｍ］を示している。

図１８は、ずれ量ｄＸの分布を示したヒストグラムであり、図１９は、ずれ量ｄＹの分布を示したヒストグラムである。図２０は、吸着角度ずれ量θ［ｄｅｇ］の分布を示したヒストグラムである。

図２１は、ずれ量ｄＸと、ずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフであり、横軸は、ずれ量ｄＸを示し、縦軸は、ずれ量ｄＹを示している。また、同グラフにおいて規格範囲を、矩形枠６００で示している。「規格範囲」とは、正常な寸法の部品であると許容可能なずれ量の範囲である。同グラフにおいては、ずれ量ｄＸが−５０μｍから５０μｍの間の値であり、かつ、ずれ量ｄＹが−５０μｍから５０μｍの間の値の部品が規格範囲内に納まっている部品となる。

図２２は、以上の結果をまとめた表である。同表によると、部品の測定点数は４００箇所であり、認識エラーは０箇所である。また、部品の幅ｘのずれ量ｄＸに関しては、規格範囲の上限が５０μｍで下限が−５０μｍである。さらに、ずれ量ｄＸの平均値は１１．０、最大値は３７．８、最小値は−１８．２であり、ずれ量ｄＸのとる範囲（＝最大値−最小値）は５６である。さらにまた、ずれ量ｄＸの標準偏差は９．５１で、３σは２８．５３である。なお、同図では、工程能力指数（Ｃｐ、ｋ、Ｃｐｋ）も合わせて示されている。部品の奥行きｙのずれ量ｄＹおよび吸着角度ずれ量θに関しても、同様の値が示されている。ここでの寸法誤差は、ずれ量ｄＸの標準偏差、ずれ量ｄＹの標準偏差、吸着角度ずれ量θの標準偏差に相当する。

図２３は、品質状況に関するパラメータの一種である、リードの曲がりについて説明するための図である。図２３（ａ）に示すようなリードを有するリード部品は、図２３（ａ）および図２３（ｂ）に示すようなリード曲がり６０４が、部品の製造時や搬送時等に生じることが多い。部品認識カメラ１２６は、部品実装時に、このようなリード曲がり６０４を、２次元的または３次元的に認識することができる。リード曲がり６０４が生じた部品を基板に装着すると、基板装着時に、リードが基板上の正規のランドと正しく接続できずに導通できないか、正規のランドではない他のランドやリードと接触してしまい、短絡してしまう。このため、部品実装基板の品質状況を悪化させる要因となる。

図２４は、品質状況に関するパラメータの一種である、半田量のばらつきについて説明するための図である。図２４に示すようなＢＧＡ（Ball Grid Array）を有する部品は、配列上に並べられた電極部分にボール状の半田が予め塗布されている。しかし、領域６０５に含まれる半田のように、半田の面積または体積が他の半田とは異なるものが含まれている場合には、半田不足により電極が基板から浮いたり、半田過多により電極同士が導通したりする問題が生じる。このため、部品実装基板の品質を悪化させる要因となる。したがって、「半田量のばらつき」とは、半田の面積または体積のばらつきを示し、具体的には、半田の面積または体積の分散または標準偏差が用いられる。なお、半田の面積または体積は、部品認識カメラ１２６により認識することができる。

なお、上述した稼働状況に関するパラメータの一種である「持ち帰り率」は、品質状況に関するパラメータの一種でもある。すなわち、図２５では、吸着ノズルが吸着する部品の位置をハッチングで示しているが、ハッチングで示された部分の固着性が強いような場合には、持ち帰り率が大きくなってしまう。このため、持ち帰り率と固着性との間には相関関係がある。すなわち、持ち帰り率は、品質状況に関するパラメータの一種でもある。なお、固着性は、部品の材質により変化する。例えば、錫の純度が高い材質の場合には、その部分は柔らかくなるため、吸着ノズルに引っ付きやすくなり、持ち帰り率が大きくなってしまう。

このように、部品の品質状況と部品実装機の稼働状況との間には密接な関係がある。図２６は、品質状況に関するパラメータの一種である「寸法誤差」を例にとり、上述の関係について説明するための図である。図２６（ａ）は、図２１に示したグラフと同様のグラフであり、部品の幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸと部品の奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフである。図２６（ａ）では、矩形枠６０６で規格範囲を示している。このため、矩形枠６０６外にプロットされた点に対応する部品は規格範囲外の部品ということになる。部品寸法のばらつきが大きくなると、部品認識カメラ１２６における認識エラーが多発する。このため、部品実装機の小停止が多発することにより部品実装機の稼働率が低下する。このため、部品実装基板の生産性が低下してしまうという問題がある。なお、このような場合に、オペレータは、認識エラーを防ぐために部品寸法の規格値を部品実装機に再教示するが、寸法のばらつきが大きい場合には、どのような規格値を再教示させようとも、認識エラーが発生してしまう。

また、寸法のばらつきが多いと、上述した吸着率の低下にもつながる。このため、生産途中で廃棄される部品の増加につながる。このため、廃棄される部品種の部品が不足してしまい、最悪の場合には部品実装基板を生産することができなくなり、部品実装基板の生産性が低下してしまう。さらに、吸着率の低下が生じると、基板上に部品を落下させてしまう可能性が大きくなり、部品実装基板の品質の低下にもつながる。

さらに、寸法のばらつきが多いと、部品装着時に、部品の電極と基板のランドとの位置とが一致しにくいため、装着精度が低下してしまう。このため、図２６（ｂ）に示すように、真の装着位置からＸ方向およびＹ方向にずれた位置に部品が装着されることとなり、部品実装基板の品質の低下につながる。

次に、部品品質管理装置３００が実行する処理について説明する。図２７は、部品品質管理装置３００が実行する処理のフローチャートである。

稼動状況算出部３０５ａは、上述した稼働状況に関するパラメータのうち、認識エラー率と、吸着率と、持ち帰り率とを部品種ごとに算出する（Ｓ１）。なお、稼動状況算出部３０５ａは、これらのパラメータを、部品実装機単位で算出するとともに、部品実装機全体としても算出する。これにより、図１１〜図１３に示したような部品種ごとの認識エラー率、吸着率、持ち帰り率が、部品実装機ごとまたは部品実装機全体として算出される。

部品品質状況算出部３０５ｂは、上述した品質状況に関するパラメータのうち、寸法誤差を部品種ごとに算出する（Ｓ２）。なお、部品品質状況算出部３０５ｂは、寸法誤差を部品実装機単位で算出するとともに、部品実装機全体としても算出する。

パラメータ集計部３０５ｃは、Ｓ１およびＳ２で算出された４種類のパラメータを、部品実装機単位で集計し、部品種を点数化する（Ｓ３）。また、パラメータ集計部３０５ｃは、Ｓ１およびＳ２で算出された４種類のパラメータを、部品実装機全体として集計し、部品種を点数化する（Ｓ４）。点数のつけ方については後述する。

稼動状況算出部３０５ａ、部品品質状況算出部３０５ｂおよびパラメータ集計部３０５ｃは、Ｓ１〜Ｓ４の処理を、いずれかの実装ライン２００で部品実装基板が生産されている間繰り返す（ループＡ）。

図２８は、部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。図２８は、全ての実装ライン２００を構成する部品実装機全体でのパラメータおよび点数を示しており、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、図２８に示されるような画面（部品品質表示画面）が表示部３０２に表示される。図２８の部品品質表示画面は、部品名と、メーカ名と、寸法誤差（Ｘ）と、寸法誤差（Ｙ）と、点数と、判定とからなる。寸法誤差（Ｘ）は、ずれ量ｄＸの標準偏差を示し、寸法誤差（Ｙ）は、ずれ量ｄＹの標準偏差を示すものとする。例えば、部品名「Ｉ」の部品の、メーカ名は「ＸＸ」であり、寸法誤差（Ｘ）は「１５」であり、寸法誤差（Ｙ）は「２０」であり、点数は「５５点」であり、判定は「赤」であることが示されている。

図２９は、部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。図２９は、ある部品実装機αに対するパラメータおよび点数を示しており、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、図２９に示されるような画面（部品品質表示画面）が表示部３０２に表示される。図２９の部品品質表示画面は、部品名と、メーカ名と、寸法誤差（Ｘ）と、寸法誤差（Ｙ）と、点数と、判定とからなる。例えば、部品名「Ｉ」の部品の、メーカ名は「ＸＸ」であり、寸法誤差（Ｘ）は「１４」であり、寸法誤差（Ｙ）は「２２」であり、点数は「５５点」であり、判定は「赤」であることが示されている。

図３０は、部品メーカ別に集計および点数化された部品のパラメータおよび点数の一例を示す図である。図３０は、部品メーカごとに、全ての部品のパラメータおよび部品を集計しており、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、図３０に示されるような画面（部品品質表示画面）が表示部３０２に表示される。図３０の部品品質表示画面は、メーカ名と、寸法誤差（Ｘ）と、寸法誤差（Ｙ）と、点数と、判定とからなる。例えば、メーカ名「ＺＺ」の全ての部品について集約した寸法誤差（Ｘ）は「８」であり、寸法誤差（Ｙ）は「６」であり、点数は「９０点」であり、判定は「緑」であることが示されている。すなわち、メーカ名「ＺＺ」の欄は、図２８の部品品質表示画面に示した部品名「Ｋ」および部品名「Ｌ」を含む全てのメーカ「ＺＺ」で製造された部品を対象とした、寸法誤差や、点数等を示したものである。これにより、良い製造メーカか否かが分かることとなる。なお、製造メーカごとでなくても、製造メーカの工場ごとであっても良い。

図３１は、部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。図３１は、ある部品実装機αに対するパラメータおよび点数を示しており、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、図３１に示されるような画面（部品品質モニタ）が表示部３０２に表示される。図３１の部品品質モニタは、部品名と、認識エラー率と、吸着率と、持ち帰り率と、寸法誤差と、メーカ名と、判定とからなる。例えば、部品名「Ａ」の部品の、認識エラー率は「１．８」％であり、吸着率は「９６．０％」であり、持ち帰り率は「０．０５％」であり、寸法誤差は「１６」であり、メーカ名は「ＸＸ」であり、点数は「５０点」であり、判定は「赤」であることが示されている。なお、判定は、表示部３０２では、色の違いにより示され、部品名「Ａ」に対しては、赤色で示されているものとする。

図３２は、部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。図３２は、全ての実装ライン２００を構成する部品実装機全体でのパラメータおよび点数を示しており、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、図３２に示されるような画面（部品品質モニタ）が表示部３０２に表示される。図３２の部品品質モニタは、部品名と、認識エラー率と、吸着率と、持ち帰り率と、寸法誤差と、メーカ名と、判定とからなる。例えば、部品名「Ａ」の部品の、認識エラー率は「０．９」％であり、吸着率は「９６．２％」であり、持ち帰り率は「０．０４％」であり、寸法誤差は「１７」であり、メーカ名は「ＸＸ」であり、点数は「５５点」であり、判定は「赤」であることが示されている。

図３３は、図２８に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、点数を部品種ごとに表示したグラフである。当該グラフは、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。図３３に示すグラフは、横軸が部品名であり、縦軸がそれぞれの部品種に対する点数を示している。また、判定「赤」と「黄」の区切りを示す点数「７０点」および判定「黄」と「緑」の区切りを示す点数「９０点」が図中破線で示されている。このグラフによると、部品名「Ｉ」および「Ｊ」の部品の判定が「赤」であり、部品名「Ｋ」の部品の判定が「黄」であり、部品名「Ｌ」の部品の判定が「緑」であることが分かる。

図３４は、図２８に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｘ）を部品種ごとに表示したグラフである。当該グラフは、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。図３４に示すグラフは、横軸が部品名であり、縦軸がそれぞれの部品種に対する寸法誤差（Ｘ）を示している。例えば、部品種「Ｉ」、「Ｊ」、「Ｋ」および「Ｌ」の寸法誤差（Ｘ）がそれぞれ「１５」、「１０」、「９」および「８」であることが示されている。

図３５は、図２８に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｙ）を部品種ごとに表示したグラフである。当該グラフは、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。図３５に示すグラフは、横軸が部品名であり、縦軸がそれぞれの部品種に対する寸法誤差（Ｙ）を示している。例えば、部品種「Ｉ」、「Ｊ」、「Ｋ」および「Ｌ」の寸法誤差（Ｙ）がそれぞれ「２０」、「３１」、「１０」および「４」であることが示されている。

図３６は、図２８に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、部品種「Ｉ」についての部品の幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸと部品の奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフである。当該グラフは、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。当該グラフの横軸はずれ量ｄＸを示し、縦軸はずれ量ｄＹを示している。図３６に示すグラフでは、矩形枠８００で規格範囲を示している。このため、矩形枠８００外にプロットされた点に対応する部品は規格範囲外の部品ということになる。なお、他の部品種たとえば部品種「Ｊ」についても同様のグラフを表示させることができる。

図３７は、図２３を用いて説明したリードを有する部品におけるリードの曲がり率を示したグラフである。当該グラフは、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。図３７に示すグラフは、横軸が部品名であり、縦軸がリード曲がり率を示している。リード曲がり率とは、所定の規格範囲を超えて曲がっている部品の割合を示した値である。同グラフでは、リード曲がり率のしきい値として０．５％を設けている。部品のリード曲がり率のみを考えた場合、リードの曲がり率が０．５％を超えて曲がっている部品、すなわち、部品種「Ｉ」および「Ｊ」は規格範囲外の部品であることが示されている。

ここで、図２８〜図３２の部品品質表示画面に示されている「点数」のつけ方、すなわち、部品種の点数化処理（Ｓ３、Ｓ４）について説明する。部品種の点数は、１００点満点からの減点方式によりつけられる。図３８は、何点減点するかを示した減点表３０７ｃである。３０７ｃは、部品品質管理装置３００のデータベース部３０７に記憶されている。減点は、認識エラー率、吸着率、持ち帰り率、寸法誤差の各々について定められている。例えば、寸法誤差の減点について着目すると、寸法誤差が０以上かつ４以下の場合には、減点は「０点」である。寸法誤差が４より大きくかつ８以下の場合には、減点は「５点」である。寸法誤差が８より大きくかつ１０以下の場合には、減点は「１０点」である。寸法誤差が１０より大きくかつ１５以下の場合には、減点は「１５点」である。寸法誤差が１５よりも大きい場合には、減点は「３０点」である。

例えば、図２８に示した部品名「Ｉ」に着目すると、寸法誤差（Ｘ）は「１５」である。このため、図３８に示す減点表に基づいて、減点は「１５点」である。また、寸法誤差（Ｙ）は「２０」である。このため、図３８に示す減点表に基づいて、減点は「３０点」である。以上より、部品名「Ｉ」の点数は、
１００点−１５点−３０点＝５５点
という式により、「５５点」であると求められる。

次に、図２８〜図３２の部品品質表示画面に示されている「判定」の決定処理（判定処理）について説明する。「判定処理」は、部品種の点数化処理（Ｓ３、Ｓ４）において行われ、部品種の点数に対する判定結果を求める処理である。図３９は、判定処理に用いられる点数と判定結果との関係を示した判定表３０７ｄである。判定表３０７ｄは、部品品質管理装置３００のデータベース部３０７に記憶されている。パラメータ集計部３０５ｃは、判定表３０７ｄに基づいて、点数が９０点よりも大きい場合には、稼働状況および品質状況ともに良好であると判定して、判定結果を「緑」とする。また、パラメータ集計部３０５ｃは、点数が７０点よりも大きくかつ９０点以下の場合には、稼働状況および品質状況に注意が必要であると判定し、判定結果を「黄」とする。さらに、パラメータ集計部３０５ｃは、点数が７０点以下の場合には、稼働状況および品質状況に問題が生じていると判定し、判定結果を「赤」とする。

再度、図２７に従い、部品品質管理装置３００の実行する処理について説明する。全ての実装ライン２００において、部品実装基板の生産が終了した後（ループＡ）、部品選定部３０５ｆは、全ての部品種の価格情報および納期情報を読み込む（Ｓ６）。価格情報および納期情報は、入力部３０３より入力されるものとしてもよいし、データベース部３０７またはメモリ部３０４に予め記憶されているものを読み込むものとしてもよいし、通信Ｉ／Ｆ部３０６を介して実装ライン２００の部品実装機２４等から読み込むものとしても良い。

部品選定部３０５ｆは、データベース部３０７より代替リスト３０７ｅを読み込む（Ｓ８）。部品選定部３０５ｆは、全部品種を、代替リスト３０７ｅに基づいて、代替可能な部品種のグループにグループ分けする（Ｓ１０）。

次に、部品選定部３０５ｆは、グループ分けされた各グループについて、当該グループに含まれる部品種を、点数が高いほど優先度が高くなるように発注優先度を決定する（Ｓ１２）。また、部品選定部３０５ｆは、点数が同一の部品種については、納期が早いほど優先度が高くなるように発注優先度を決定する（Ｓ１４）。さらに、部品選定部３０５ｆは、点数および納期が同一の部品種については、単価が安いほど優先度が高くなるように発注優先度を決定する（Ｓ１６）。

すなわち、同一グループ内では、部品選定部３０５ｆは、点数、納期、単価の順にこれらの値を考慮して、発注優先度を決定する。なお、点数の代わりに判定を用いて、判定が「緑」、「黄」、「赤」の順に優先度が高くなるように発注優先度を決定しても良い。

部品選定部３０５ｆは、Ｓ１２〜Ｓ１６の処理を各グループについて行う（ループＣ）。

次に、部品選定部３０５ｆは、以上のようにして発注優先度が決定された部品の一覧、すなわち発注候補リストを、表示部３０２に表示する（Ｓ２０）。

図４０は、Ｓ２０の処理で表示される発注候補リストの一覧を示す図である。

発注候補リストは、部品名と、メーカ名と、部品精度に対する点数および判定と、過去不良回数と、納期と、単価と、発注優先度とが表示されている。

ここで、部品名「Ａ」、「Ａ１」、「Ａ２」および「Ａ３」の部品は代替可能な代替部品であるものとする。また、部品名「Ｂ」、「Ｂ１」および「Ｂ２」の部品は代替可能な代替部品であるものとする。さらに、部品名「Ｃ」、「Ｃ１」および「Ｃ２」の部品は代替可能な代替部品であるものとする。代替部品の一覧については、代替リスト３０７ｅとして、データベース部３０７に記憶されているものとする。

例えば、部品名「Ａ」の部品のメーカ名は「ＸＸ」であり、その部品精度、すなわち寸法誤差に対して得点を付けた結果が「９５点」であり、判定は「緑」であることが示されている。また、過去にその部品を使用して発生した不良回数は「０回」であり、その部品の納期は「１週間」であり、単価は１個当たり「０．１円」であることが示されている。さらに、その部品の発注優先度は「１番」であることが示されている。

次に、要求送信部３０５ｅは、オペレータからの部品発注依頼を入力部３０３を介して受け付ける（Ｓ２２）。要求送信部３０５ｅは、部品発注依頼に応答して、当該部品の部品メーカのコンピュータに対して、通信Ｉ／Ｆ部３０６を介して部品発注要求情報を送信する（Ｓ２４）。

以上のように、代替可能な部品群のうちで、寸法のばらつきが小さく、納期が早く、単価が安い部品の発注優先度が高く設定される。このため、オペレータは、精度がよく、納期も早く、単価の安い部品を選定して注文することができる。よって、部品メーカから供給される電子部品などに、部品実装機の稼働状況低下や部品実装基板の品質状況の低下原因がある場合であっても、適切な部品を選定することができるため、部品実装基板の品質を改善することができる。

以上、本発明の実施の形態に係る生産システムについて図面を参照しながら説明したが、本発明は、この実施の形態に限定されるものではない。

例えば、部品判定結果において「赤」が付された部品のメーカのコンピュータに対して、要求送信部３０５ｅが部品の品質改善の要求を送信するようにしても良い。

また、上述の実施の形態では、部品の寸法誤差を用いて点数付けを行ったが、必ずしも、部品の寸法誤差を用いる必要はなく、その他に紹介した各種パラメータを用いて点数付けを行うようにしてもよい。例えば、リードの曲がり率を用いて点数付けを行うようにしてもよいし、ＢＧＡの半田量のばらつきを用いて点数付けを行うようにしてもよい。

また、認識エラー率、吸着率、持ち帰り率を用いて点数付けを行い、部品の優先度付けを行うようにしてもよい。ただし、認識エラー率、吸着率、持ち帰り率は、部品の品質状況に関するパラメータではなく、部品実装機の稼働状況を示すパラメータである。これらのパラメータの良否は、部品の品質状況を直接表すものではないが、間接的には表している。このため、これらのパラメータを用いて点数付けを行い、パラメータの値が悪化している場合には、その原因が部品の品質に問題があるのか、部品実装機の側に問題があるのかを見極める必要がある。具体的には、ある特定の部品実装機においてパラメータの値が悪化している場合には、その原因が部品実装機の問題であると特定し、全ての部品実装機においてパラメータの値が悪化している場合には、その原因が部品の品質の問題であると特定することができる。このようにして、部品の品質に問題があると分かった場合には、当該部品の発注優先度を下げるようにすれば良い。

また、上述の実施の形態では、部品実装機に使用される部品に対して点数を付け、部品の選定の方法について説明を行ったが、必ずしも選定の対象は部品である必要はなく、部品実装機で使用される基板または材料や、その他の生産設備で使用される材料等であってもよい。例えば、基板、クリーム半田、接着剤等であっても良い。

例えば、基板に問題がある場合には、代替可能な基板の一覧を表示し、その中からオペレータが他の基板を決定するようにしてもよい。具体的には、部品実装機により認識された基板の生産時に基板マーク位置または個別マーク位置を、部品品質管理装置３００が、集計および分析し、当該マーク位置のＸ方向およびＹ方向の歪、ばらつき等を算出し、歪やばらつきが大きい場合には、代替可能な基板の一覧を表示するようにしてもよい。

また、クリーム半田に問題がある場合には、代替可能なクリーム半田の一覧を表示し、その中からオペレータが他のクリーム半田を決定するようにしても良い。半田印刷装置１６による半田印刷時におけるスクリーン版への半田のつまり状態や、スクリーン版からの半田離れの良否により、半田を点数化する。部品品質管理装置３００は、得点の低い半田と代替可能な半田の一覧を表示する。なお、半田のつまり状態や半田離れの良否は、スクリーン版の汚れの度合いをセンサで計測したり、半田の付き方を検査したりすることにより判別可能である。

さらに、接着剤に問題がある場合には、代替可能な接着剤の一覧を表示し、その中からオペレータが他の基板を決定するようにしてもよい。具体的には、接着剤塗布装置２１による接着剤塗布時に接着剤の糸引き状態や接着剤塗布量のばらつきに基づいて、部品品質管理装置３００が、接着剤を点数化し、点数の悪い接着剤と代替可能な接着剤の一覧を表示するようにしてもよい。

また、上述の実施の形態では、図２８に示したような部品実装機全体として集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数を用いて、部品の選定を行ったが、部品の選定を行うのではなく、メーカの選定を行うようにしてもよい。具体的には、図３０に示した部品メーカ別に集計および点数化された部品のパラメータおよび点数を用いて、図２７のフローチャートに従った処理を部品品質管理装置３００が実行することにより、優先的に使用するメーカを選定し、当該メーカに部品を発注するようにしても良い。なお、判定において「赤」が付されたメーカのコンピュータに対して、要求送信部３０５ｅが部品の品質改善の要求を送信するようにしてもよい。

（変形例）
上述の実施の形態においては、部品実装機全体としての各種パラメータに対する点数に基づいて、部品の点数化を行ったが、部品実装機単位で特定の部品種に対する点数を見た場合には、その点数にばらつきが生じる場合がある。これは、部品の精度そのものには、問題がないものの、部品と部品実装機との間の相性が悪い場合が存在するため、部品実装機の稼働状況が悪化する場合があるためである。このような相性の悪さは、例えば、部品の表面の形状が曲面形状をしていたり、部品表面がつるつるしていたりするために、吸着ノズルで吸着しにくいような場合に生じる。

よって、部品単位で各種パラメータに対する点数を見た場合に、ある部品実装機に対する部品判定結果が「赤」となっている部品については、その部品実装機では使用しないようにしても良い。

図４１は、部品実装機との相性が悪い部品を特定するための処理を示した図である。部品品質管理装置３００は、図２７に示した部品品質管理装置３００が実行する処理と同様に、実装ライン２００で部品実装基板が生産されている間、Ｓ１およびＳ３の処理を繰り返す（ループＡ）。なお、ここでは、部品の品質状況に関するパラメータの算出処理（図２７のＳ２）および部品実装機全体としての各種パラメータの集計および点数化処理（図２７のＳ４）は行われないものとする。

図４２は、ある部品実装機αに対する部品実装機の稼働状況に関するパラメータおよび点数を示す図である。図４２は、オペレータの入力部３０３からの表示指示に基づいて、表示部３０２に表示される。図４２の部品品質モニタは、部品名と、認識エラー率と、吸着率と、持ち帰り率と、メーカ名と、判定とからなる。例えば、部品名「Ａ」の部品の、認識エラー率は「３．２」％であり、吸着率は「９３．０％」であり、持ち帰り率は「０．５％」であり、メーカ名は「ＸＸ」であり、点数は「６５点」であり、判定は「赤」であることが示されている。なお、判定は、表示部３０２では、色の違いにより示され、部品名「Ａ」に対しては、赤色で示されているものとする。

再度、図４１に従い、部品品質管理装置３００の実行する処理について説明する。全ての実装ライン２００において、部品実装基板の生産が終了した後（ループＡ）、部品選定部３０５ｆは、部品種ごとに、部品判定結果が「赤」か否かを判断する（Ｓ３２）。部品判定結果が「赤」となった部品については、当該部品を発注候補リストから外すことにより、部品判定結果が「赤」となっている部品実装機では、その部品を使わないようにする（Ｓ３４）。このような処理を、全ての部品種について繰り返す（ループＢ）。

これにより、特定の部品実装機と相性の悪い部品を発注候補リストから除外することができ、その部品を発注しないようにすることができる。

なお、部品品質管理装置３００の機能がいずれかの部品実装機に備わっていても良い。

また、上述の実施の形態では、図２７および図４１に示すように部品品質管理装置３００が実行する処理において、原因を特定し、部品の選定を行う処理は、部品実装基板の生産が終了した後（ループＡ）に行うようにしているが、生産途中に当該処理を行うようにしてもよく、例えば、３時間おきに定期的に行うようにしてもよい。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、基板に電子部品を実装する部品実装機を含む実装ラインにおいて、部品実装機の稼働状況または前記部品実装機により生産される部品実装基板の品質状況が向上するような部品を選定する選定装置等に適用できる。

本発明の実施の形態を実現するための部品実装基板の生産システムを示す図である。 図１に示した実装ラインの外観図である。 部品実装機の構成を示す外観図である。 部品実装機内部の主要な構成を示す平面図である。 部品品質管理装置の機能的な構成を示すブロック図である。 実装点データの一例を示す図である。 部品ライブラリの一例を示す図である。 稼動状況に関するパラメータの一種である、吸着ノズル別の装着率とエラー数とを示す図である。 稼働状況に関するパラメータの一種である、吸着ノズル別の装着率と吸着回数とを示す図である。 稼働状況に関するパラメータの一種である、部品カセット別の装着率と吸着回数とを示す図である。 稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の認識エラー率を示す図である。 稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の吸着率を示す図である。 稼働状況に関するパラメータの一種である、部品種別の持ち帰り率を示す図である。 部品の寸法を説明するための図である。 各部品について幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸを示したグラフである。 図１５に示したグラフを縦軸方向に拡大したグラフである。 各部品について奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹを示したグラフである。 ずれ量ｄＸの分布を示したヒストグラムである。 ずれ量ｄＹの分布を示したヒストグラムである。 吸着角度ずれ量θ［ｄｅｇ］の分布を示したヒストグラムである。 ずれ量ｄＸと、ずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフである。 ずれ量に関する実験結果をまとめた表である。 品質状況に関するパラメータの一種である、リードの曲がりについて説明するための図である。 品質状況に関するパラメータの一種である、半田量のばらつきについて説明するための図である。 固着性について説明するための図である。 品質状況に関するパラメータの一種である「寸法誤差」を例にとり、部品実装基板の品質状況と部品実装機の稼働状況との間の関係について説明するための図である。 部品品質管理装置が実行する処理のフローチャートである。 部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。 部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。 部品メーカ別に集計および点数化された部品のパラメータおよび点数の一例を示す図である。 部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。 部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。 図２８に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、点数を部品種ごとに表示したグラフである。 図２８に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｘ）を部品種ごとに表示したグラフである。 図２８に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、寸法誤差（Ｙ）を部品種ごとに表示したグラフである。 図２８に示した部品実装機全体としてそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数のうち、部品種「Ｉ」についての部品の幅ｘの規格値からのずれ量ｄＸと部品の奥行きｙの規格値からのずれ量ｄＹとの分布を２次元的に示したグラフである。 図２３を用いて説明したリードを有する部品におけるリードの曲がり率を示したグラフである。 何点減点するかを示した減点表である。 判定処理に用いられる点数と判定結果との関係を示した判定表である。 発注候補リストの一覧を示す図である。 部品実装機との相性が悪い部品を特定するための処理を示した図である。 部品実装機単位でそれぞれ集計および点数化された部品種ごとのパラメータおよび点数の一例を示す図である。

符号の説明

１４、３０ ストッカ
１６ 半田印刷装置
１８、２６ コンベア
２０ 基板
２１ 接着剤塗布装置
２２、２４ 部品実装機
２８ リフロー炉
１００ 部品実装基板メーカ
１２１ マルチ装着ヘッド
１２２ ビーム
１２３ パーツフィーダ
１２４ａ、１２４ｂ 部品供給部
１２６ 部品認識カメラ
１２９ レール
１３０ａ、１３０ｂ サブ設備
２００ 実装ライン
３００ 部品品質管理装置
３０１ 演算制御部
３０２ 表示部
３０３ 入力部
３０４ メモリ部
３０５ 部品品質管理プログラム格納部
３０５ａ 稼動状況算出部
３０５ｂ 部品品質状況算出部
３０５ｃ パラメータ集計部
３０５ｅ 要求送信部
３０５ｆ 部品選定部
３０５ｈ 実装基板品質状況算出部
３０６ 通信Ｉ／Ｆ部
３０７ データベース部
３０７ａ 実装点データ
３０７ｂ 部品ライブラリ
３０７ｃ 減点表
３０７ｄ 判定表
３０７ｅ 代替リスト
５００Ａ〜５００Ｃ コンピュータ

Claims (17)

1. 部品実装基板の生産に使用される部品または材料の選定方法であって、
   部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況または部品実装機の稼働状況を示す状況データを取得する状況データ取得ステップと、
   取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定ステップとを含む
   ことを特徴とする選定方法。
2. 前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、前記品質状況を点数化することにより状況データを取得する
   ことを特徴とする請求項１に記載の選定方法。
3. 前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、部品の寸法の分散または標準偏差に基づいて、前記品質状況を点数化することにより状況データを取得する
   ことを特徴とする請求項２に記載の選定方法。
4. 前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、吸着した部品を基板に装着するのに失敗し、部品を持ち帰った率である持ち帰り率に基づいて、前記品質状況を点数化することにより状況データを取得する
   ことを特徴とする請求項２に記載の選定方法。
5. 前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、部品のリードの曲がり具合に基づいて、前記品質状況を点数化することにより状況データを取得する
   ことを特徴とする請求項２に記載の選定方法。
6. 前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、ＢＧＡの半田量の分散または標準偏差に基づいて、前記品質状況を点数化することにより状況データを取得する
   ことを特徴とする請求項２に記載の選定方法。
7. 前記候補選定ステップでは、取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機において代替使用可能な部品または材料の中から、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する
   ことを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の選定方法。
8. 前記候補選定ステップでは、取得された前記状況データに含まれる点数が閾値よりも大きい部品種を、納期の早い順に優先させ、部品の候補を選定する
   ことを特徴とする請求項７に記載の選定方法。
9. 前記候補選定ステップでは、取得された前記状況データに含まれる点数が閾値よりも大きい部品種を、部品単価の安い順に優先させ、部品の候補を選定する
   ことを特徴とする請求項７に記載の選定方法。
10. さらに、
    前記候補選定ステップにおいて選定された部品の中から、オペレータより、発注対象となる部品を受け付ける発注受け付けステップと、
    発注対象の部品を、コンピュータを利用して発注する発注ステップとを含む
    ことを特徴とする請求項８または９に記載の選定方法。
11. さらに、前記状況データに含まれる点数が閾値以下の部品のメーカのコンピュータに対して、当該部品の改善指示を送信する改善指示送信ステップを含む
    ことを特徴とする請求項８〜１０のいずれか１項に記載の選定方法。
12. 前記状況データ取得ステップでは、メーカ毎に、前記部品実装機全体で、当該メーカで製造された全ての部品についての前記品質状況を点数化することにより、状況データを取得し、
    前記候補選定ステップでは、取得された前記状況データに含まれる点数が閾値よりも大きいメーカの部品を、前記部品実装機が優先して使用する部品の候補として選定する
    ことを特徴とする請求項１に記載の選定方法。
13. 前記状況データ取得ステップでは、部品種ごとに、部品実装機単位で、部品実装機の稼働状況を点数化することにより状況データを取得し、
    前記候補選定ステップでは、特定の部品実装機において、前記状況データが所定の基準を満たさない部品種が存在する場合には、前記特定の部品実装機においては、当該所定の基準を満たさない部品種の部品を購入対象から除外することにより、前記部品の候補を選定する
    ことを特徴とする請求項１に記載の選定方法。
14. 部品実装基板の生産に使用される部品または材料の選定装置であって、
    部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況または部品実装機の稼働状況を示す状況データを取得する状況データ取得手段と、
    取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定手段とを備える
    ことを特徴とする選定装置。
15. 基板に部品を実装する部品実装方法であって、
    部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況または部品実装機の稼働状況を示す状況データを取得する状況データ取得ステップと、
    取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定ステップと、
    前記候補選定ステップで選定された部品または材料の候補に含まれる部品または材料を使用して部品実装基板を生産する生産ステップとを含む
    ことを特徴とする部品実装方法。
16. 基板に部品を実装する部品実装機であって、
    部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況または部品実装機の稼働状況を示す状況データを取得する状況データ取得手段と、
    取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定手段と、
    前記候補選定ステップで選定された部品または材料の候補に含まれる部品または材料を使用して部品実装基板を生産する生産手段とを備える
    ことを特徴とする部品実装機。
17. 部品実装基板の生産に使用される部品または材料を選定するプログラムであって、
    部品実装基板の生産に使用される部品または材料について、部品または材料の種類毎に、部品または材料の品質状況または部品実装機の稼働状況を示す状況データを取得する状況データ取得ステップと、
    取得された前記状況データに基づいて、前記部品実装機が優先して使用する部品または材料の候補を選定する候補選定ステップとをコンピュータに実行させる
    ことを特徴とするプログラム。

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