JP6367671B2 - 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 - Google Patents

半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6367671B2
JP6367671B2 JP2014198858A JP2014198858A JP6367671B2 JP 6367671 B2 JP6367671 B2 JP 6367671B2 JP 2014198858 A JP2014198858 A JP 2014198858A JP 2014198858 A JP2014198858 A JP 2014198858A JP 6367671 B2 JP6367671 B2 JP 6367671B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrates
wafer
die
counted
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2014198858A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2016072380A (ja
Inventor
豊 子田
豊 子田
Original Assignee
ファスフォードテクノロジ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ファスフォードテクノロジ株式会社 filed Critical ファスフォードテクノロジ株式会社
Priority to JP2014198858A priority Critical patent/JP6367671B2/ja
Publication of JP2016072380A publication Critical patent/JP2016072380A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6367671B2 publication Critical patent/JP6367671B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

本願発明は、半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法に関わる。
近年、半導体は多数のアプリケーション(携帯電話、計算機、自動車等)に利用され、かつ各アプリケーションにおける半導体は高度な計算若しくは高密度の記憶容量が要求されている。このような要求に応えるため、半導体製造の現場では、半導体の微細化が益々向上すると同時に、半導体製造プロセスのスループット向上が要求されている。そのため、ダイボンダ・フリップチップボンダ・ワイヤボンダなどに代表される、ウエハ内のダイ(トランジスタ、集積回路など)を基板(プリント基板、半導体パッケージなど)にボンディングを行う半導体部品実装装置及びプリント基板を実装する電子部品実装装置(以下、実装装置)において、精緻な実装とスループットの向上が要求されている。
この部品実装装置は、自動操縦機器であるが、微細化される半導体において高品質なボンディングを実現するために、高品質基準から外れるような誤作動が生じた場合、実装装置利用者は、ボンディングを停止させる必要があった。
実装中エラーが生じた場合の対応技術としては、特許文献1があげられる。この公知文献では、ワイヤボンディング装置で、エラーが発生した場合、単位時間内に発生したエラーの発生頻度を、オペレータに通知する事により、オペレータがエラーに対して適切な処置を行い、ボンディング部品の不良発生、生産数の低下を防ぐ技術を開示している。
また、搬送レーンを複数用いた技術としては、特許文献2があげられる。この公知文献では、単一の搬送レーンと単一のボンディングヘッドを有する、又は複数の搬送レーンと複数のボンディングヘッドを有するダイボンダにおいて、ウェハを取り外すことなくウェハのグレード処理ができるダイボンダ又はボンディング方法を提供する。
特開2000−31198 特開2013−65711
しかし、特許文献1は、エラー発生頻度の推移などのエラー傾向を導出する技術のみであり、エラーが生じた場合には停止することを前提としている。また、特許文献2も、エラーが生じたときに関する具体的表示を開示していない。
そこで、本願発明は、このようなエラーが生じても、必ずしもボンディングを停止させず、実装動作を継続させることを可能にする技術を提供する。
本願第1の発明は、ダイをウエハからピックアップするピックアップヘッドと、ダイを基板にボンディングするボンディングヘッドと、ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンと、特定の搬送レーンで搬送される基板の個数を数える制御装置と、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を表示する表示装置と、を有する実装装置である。ここで、特定の搬送レーンで搬送される基板の個数としては、ボンディングされた基板の個数、ボンディングエラーが生じた基板の個数などがある。また、ボンディングされた基板の個数に関しては、複数のダイが基板にボンディングされるケースにおいては、複数のダイの一部のダイをボンディングされた場合における基板の個数と、複数のダイの全てのダイをボンディングされた場合における基板の個数の場合等がある。
本願第2の発明は、本願第1の発明の実装装置において、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を所定の値にリセットするリセット機構を備え、所定の条件でリセットする実装装置である。ここで、所定の条件とは、例えば請求項3のウエハ毎も含むが、それ以外に、利用者からの入力を受領したことを条件としてリセットすること等も含む。
本願第3の発明は、本願第2の発明の実装装置において、各ウエハのボンディングでリセットするという所定の条件である実装装置である。
本願第4の発明の実装装置は、本願第2の発明の実装装置において、第1及び第2の前記制御装置並びに第1及び第2のリセット機構を有し、さらに入力装置を備え、第1のリセット機構は、第1の前記制御装置で数えられた基板の個数が各ウエハの取り替えを条件としてリセットする第1のリセット機構であり、第2のリセット機構は、第2の前記制御装置で数えられた基板の個数は入力装置で得られた情報に基づきリセットする第2のリセット機構である実装装置である。
本願第5の発明の実装装置は、本願第1乃至第4の発明の実装装置において、基板の個数を数える前記制御装置は、エラーが生じた基板の個数を除外して基板の個数を数える制御装置である実装装置。
本願第6の発明の実装装置は、本願第1乃至第4の発明の実装装置において、さらに入力装置を有し、基板の個数を数える前記制御装置は、前記入力装置からの情報に基づいてエラーが生じた基板を個数に数えるかを判断する判断機構を備える制御装置である実装装置。ここで、判断は、例えば、利用者からの入力により、エラーが生じた基板に関して、利用者が判断を行い、基板の個数に入れるという判断をした場合、入れるという情報が判断機構に入り、この情報に基づいて、基板の個数に入れることも含む。逆に、基板の個数に入れないという判断をした場合、入れないという情報が判断機構に入り、この情報に基づいて、基板の個数を入れないことも含む。
本願第7の発明の実装装置は、本願第1乃至第7の発明の実装装置において、前記表示装置は、前記搬送レーンで搬送された基板の個数を記録する記録装置を有し、現在ピックアップされているウエハの前にピックアップされていたウエハに関する特定の搬送レーンで搬送された基板の個数を表示する表示装置を有する実装装置。
本願第8の発明の実装方法は、ダイをウエハからピックアップし、基板にボンディングする実装方法において、ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンのうち、特定の搬送レーンで搬送される基板の個数を数えるステップと、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を表示するステップと、を有する実装方法。
本願第9の発明の実装方法は、本願第8の発明の実装方法において、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を所定の条件において所定の値にリセットするステップをさらに備えた実装方法。
本願第10の発明の実装方法は、本願第9の発明の実装方法において、各前記所定の条件はウエハの交換でリセットする条件である実装方法。
本願第11の発明の実装方法は、本願第9の発明の実装方法において、第1の制御装置により数えられた基板の個数が各ウエハの取り替えを条件としてリセットされる第1のリセットステップと、第2の制御装置で数えられた基板の個数は入力装置で得られた情報に基づきリセットする第2のリセットステップと、を備える実装方法。
本願第12の発明の実装方法は、本願第8乃至第11の発明の実装方法において、基板の個数を数える前記制御装置は、エラーが生じた基板の個数を除外して基板の個数を数える制御方法である実装方法。
本願第13の発明の実装方法は、本願第8乃至第12の実装方法において、基板の個数を数える前記制御装置は、前記入力装置からの情報に基づいてエラーが生じた基板を個数に数えるかを判断する判断ステップをさらに備える制御方法である実装方法。
本願第14の発明の実装方法は、本願第8乃至第13の実装方法において、現在ピックアップされているウエハの前にピックアップされていたウエハに関する特定の搬送レーンで搬送された基板の個数を表示するステップを有する実装方法。
本願発明により、実装行為中エラーが生じても、レーンごとにボンディングされた基板の個数の表示等により、必ずしも実装装置利用者はエラー原因排除のために実装装置を停止させる必要はないと判断でき、ダイボンダ利用者の利便性が向上する。特に、ボンディング装置にボンディングされた基板の個数を数える機能を付加することにより、必要に応じてボンディング時の情報に基づき、的確に個数を数え表示させることができる。
本発明の一実施形態であるダイボンダの概略上面図である。 本願発明の一実施例である基板個数を数えるステップを示す概略図である。 本願発明の一実施例である基板個数を数えるステップを示す概略図である。 本願発明の一実施例である基板個数を数えるステップを示す概略図である。 本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。 本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。 本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。 本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。 本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。 本発明の制御装置の接続関係を示す概略図である。
≪実施例1≫
図1は本願発明の対象のボンディング装置の一実施形態である半導体部品実装装置ダイボンダ10の概略上面図である。
ダイボンダ10は、大別して、基板Pに実装するダイDを供給するダイ供給部1と、ダ
イ供給部1からダイをピックアップするピックアップ部2と、ピックアップされたダイD
を中間的に一度載置する中間ステージを有する中間ステージ部3と、中間ステージ部
3のダイDをピックアップし、基板P又は既にボンディングされたダイの上にボンディン
グするボンディング部4と、基板Pを実装位置に搬送する搬送部5、搬送部上でフラックスと呼ばれる基板にダイを固定させる物質を、基板に付加する部分であるプリフォーム6と、搬送部5に基板Pを供給する基板供給部7Kと、実装された基板Pを受け取る基板搬出部7Hと、各部の動作を監視し制御する制御部8と、を有する。
まず、ダイ供給部1は、ウェハ11を保持するウェハ保持台12とウェハ11からダイ
Dを突き上げる点線で示す突き上げユニット13とを有する。ダイ供給部1は図示しない
駆動手段によってXY方向に移動し、ピックアップするダイDを突き上げユニット13の
位置に移動させる。
ピックアップ部2は、ダイDに下方から吸着して接するニードルを含む突き上げユニット13で突き上げられたダイDを先端に吸着保持するコレット22を有し、ダイDをピックアップし、中間ステージ3に載置するピックアップヘッド21と、ピックアップヘッド21をY方向に移動させるピックアップヘッドのY駆動部42とを有する。ピックアップヘッド21は、コレット22を昇降、回転及びX方向に移動させる図示しない各駆動部を有する。また、本願発明に関連する押さえ手段部18は、ピックアップ対象周辺に備えられる。
中間ステージ部3は、ダイDを一時的に載置する中間ステージを有する。
ボンディング部4は、中間ステージ部3からダイDをピックアップし、搬送されてきた基板Pにボンディングするボンディングヘッド41と、ボンディングヘッド41をY方向に移動させるY駆動部42を有する。
この中間ステージ部3が存在しない部品実装装置もある。この場合、ピックアップヘッド21とボンディングヘッド41が同一であり、ピックアップヘッド21でダイDをピックアップした後、そのままボンディングするケースもあれば、ピックアップヘッドからボンディングヘッドに直接受け渡すケースなどがある。
搬送部5は、一枚又は複数枚の基板(図1では4枚)を載置した基板搬送パレット51が搬送される基板パレットレール52を具備し、具体的には、並行して設けられた第1搬送レーン52A、第2搬送レーン52Bとを有する。基板搬送パレット51は、基板搬送パレット51に設けられた図示しないナットをパレットレール52に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。なお、ここでは、搬送レーンが2本の場合を記載したが、搬送レーンは3以上の場合もある。
プリフォーム6は、DAF(ダイアタッチメントフィルム)を用いずにダイと基板をボンディングする場合に、ペーストと呼ばれるダイと基板を接着させる物質を、基板に付着させる個所である。
基板供給部7Kは、搬送部5に対して1枚又は複数の基板を提供し、ボンディング処理が終了した基板は、基板搬出部7Hに格納される。
制御部8は、上記ピックアップヘッド、ボンディングヘッド、表示装置等を含むダイボンダ10の各機構と電気的又は無線通信等により接続され、ダイボンダに関連する機構を制御する。図10は、その一例として、ピックアップ部2、中間ステージ部3、ボンディング部4、搬送部5、プリフォーム部6、基板供給部7K、基板搬出部7H、表示装置9、及び入力装置9Aと接続されている状況を示す。
表示装置9は、ダイボンダ10に関連する情報を表示する装置である。
入力装置9Aは、ダイボンダ10に関連する情報を入力できる装置であり、タッチパネルにより実現してもよい。具体的には、表示装置9がタッチパネルとなっており、利用者が表示装置9の画面に接することで、入力装置に入力を行い、制御装置8がこの内容を受領してもよい。
これらは、ダイボンダの一般的構成として説明した。しかし、例えばプリフォームが存在しない等のダイボンダも存在するが、これらに対しても、ダイを適切にピックアップするために、剥離対象ダイの周辺のダイ等を押さえる必要がある装置に対しては、本件発明を適用できる。
次に、本願発明に関連して、制御部8による制御を、図2を用いて説明する。
ダイボンダ10に、ダイが直接若しくは間接的にダイシングフィルム等を介して載っているウエハが自動的又は手動により基板供給部7Kから基板レーン5の上を搬送されると、制御装置8がウエハを認識し、このウエハに関連する初期処理を行う(ステップ201)。この初期処理では、例えば、ウエハに関連するウエハ情報を取得し、そのウエハ情報に関連して、ダイボンダ各装置に関連する情報をアップデートする。具体的には、ピックアップ制御装置の位置、機能、コレットによる吸着の位置、機能、ボンディングの位置・圧力、基板の搬送位置等の情報を取得して、ウエハに対する処理のために準備する。この初期処理の一つとして、ボンディングされる基板の数をカウントする変数Countを初期化する。具体的には、変数Countに0を代入する。表示装置は、変数Countの値(0)を、表示する。
次に、制御装置8は、ウエハ内に、まだピックアップすべきダイが存在するかを確認する(ステップ202)。これは、例えば、既にピックアップされたダイの位置と、ダイマップを照合する等して、確認ができる。
もしウエハ内にピックアップすべきダイが存在する場合は、制御装置8は、そのダイのピックアップを行うようピックアップヘッドを制御し、そのダイをボンディングするようボンディングヘッドを制御する(ステップ203)。
そして、制御装置が、ボンディングでエラーが生じていないと判断した場合(ステップ204)、制御装置は、変数Countに対して、1を追加してアップデートを行い、表示装置がその変数Countの値を表示する(ステップ205)。変数Countに対するアップデートの数は1でなくともよくて、各基板に対して適切にボンディングされたことを制御装置が判断した場合に、この変数Countの値をアップデートする。これにより、変数Countには、エラーなくボンディングされた各基板の数が計算される。
他方、制御装置8が、ボンディングでエラーが生じたと判断した場合には変数Countの数を変更しない(ステップ206)。この例ではボンディングでエラーが生じた場合には、基板の数に数えないことにしているためである。他方、下記で説明するように、エラーが生じた場合における基板の数のみをカウントしてもよい。なお、一般的には適切なボンディングがされた基板の数を数えるものであるが、利用した基板の数を数えることを目的とする場合には、エラーの有無にかかわらず、全ての基板の個数を数えてもよい。
他方、ウエハ内にダイがない場合(ステップ202)は、次のウエハが存在するかを確認し(ステップ207)、ウエハが存在する場合には、新しいウエハに対する処理を行う(ステップ201)が、次のウエハが存在しない場合は、終了となる(ステップ208)。
次に、上記により得られた変数Countに格納された値、すなわちボンディングが行われた基板の数、を表示する。
これらのステップの結果の表示画面を、図5を用いて説明する。
図5の表示装置501の中では、「レーン1」、「レーン2」(502)と基板の搬送レーンの情報を表示する部分がある。そして、各レーンで、ボンディングされた基板の個数を表示する(503)。ここでは、レーン1が120個、レーン2が140個の基板にボンディングが表示されたことを示している。また、レーン1、レーン2でボンディングされた基板の総数を表示する(504)がある。ここでは、260個の基板にボンディングされたことを示している。
次に、図6を説明する。図6では、リセットボタン604が表示される。リセットボタンは、各基板個数の値を初期値、例えば0、に初期化する機能を持つ。具体的には、制御装置8が、入力装置であるリセットボタンが押された情報を取得すると、変数Countの値をリセットする。図6のように、リセットボタンの後の基板個数のみを表示させる場合には、図5にはあった基板の総数を示す表示はなくてもよい。
このようにリセットボタンにより基板の個数をリセットできることにより、所望の時点から基板の個数を数えることができる。なお、リセット機能は、ダイボンダ利用者の判断に基づくリセットボタンからの入力情報に基づき実施される場合に加えて、所定の条件が満たされた場合に自動的にリセットするように構成してもよい。具体的には、ボンディングされた基板の納入先、取引先が変更する場合に、リセットする等がある。
以上、図2から4では、各基板に対して、ダイが一つボンディングされるケースを前提に記載しているが、基板に2つ以上のダイをボンディングする場合にも本発明は適用することができる。すなわち、2つ以上のダイのボンディングに関して、その一部の箇所のダイのボンディング個数を数えるよう設定することもできるし、また2つ以上の全てのダイのボンディングされた場合にボンディング個数を数えるように設定することもできる。また、2つ以上のダイが、複数の種類のダイであっても、複数の品質のダイであっても、同様に、本件発明は適用できる。すなわち、一つの基板に対して複数のダイがボンディングされる場合において、それらが異なる種類のダイであっても、異なる品質のダイであってもよく、それらのボンディングの一部又は全てを数えるように設定することができる。
図3から図5においては、変数への初期化として0を代入し、アップデートの際の値として1を追加しているが、これらは初期化と、各基板の個数を数えるためのアップデートの際の値の一例にすぎないため、当然他の値を初期化又はアップデートの値として用いてもよい。
≪実施例2≫
次に、実施例2の流れを図3を用いて説明する。
図3では、2つの変数Count及びSumがある。変数Sumは、各ウエハ毎の基板の個数を数えるのではなく、複数のウエハにおける基板の数を数える変数である。他方、実施例2においても、変数Countは実施例1と同様な働きをする。
より具体的に述べれば、最初に変数Sumに0を代入して初期化し(ステップ301)、ウエハに対して、変数Countを初期化する(ステップ302)。ステップ303からステップ305までは、実施例1と同様である。他方、ボンディングの実施において、エラーが生じない場合は、変数Sumをアップデートする(ステップ306)。他方、ボンディングにエラーが生じた場合は、変数Count及び変数Sumを変更しない。ウエハ内にダイがなくなった場合に、次のウエハの存在の有無により(ステップ308)、ウエハに対する初期化を行うか(ステップ302)又は終了となる(ステップ309)になるかは、実施例1と同様である。
実施例2は、図7を用いて説明する。図7では、「レーン1」、「レーン2」とレーンを特定する表示(702)に続いて、各ウエハの基板数の数を表示する部分(703)と、リセット後の基板の個数を表示する部分(704)、及びそのリセットボタン(705)が表示されている。変数Countの値は、ウエハがセットされた際に、0が代入されるようになっており(302)各ウエハ毎に自動的にリセットされるようになっているため、各ウエハの基板数の数を表示する703に表示される。他方、変数Sumの値は、各ウエハに限られず、全体の数を数えることができる変数である。この変数Sumの値をそのまま表示してもよいが、図7においては、リセットボタン(705)を備え、この変数Sumの値をリセットできるようにした。すなわち、704にはリセット後の個数が表示できるようになっており、ここでは、850(レーン1)、210(レーン2)が表示されている。
但し、ダイボンダは、複数のウエハに亘ってボンディングを実施しているため、各ウエハでボンディングされる基板の個数と比較すると、リセット後の基板の個数を表示する部分には多くの基板の個数が表示されている。具体的には、リセット後の基板の個数を表示する部分(704)における850(レーン1)、210(レーン2)は、各ウエハの基板個数の表示である30(レーン1)及び10(レーン2)と比べて、数が多い表示となっている。
実施例2のように、複数の基板個数を表示させることにより、種々の利点がある。例えば、各ウエハの基板個数を表示することにより、各ウエハのボンディングされた基板の個数が判明する。他方で、特定のレーンを搬送される基板及びその基板にボンディングされるダイは、同一の場合が多いため、その特定のレーンでボンディングされる基板の個数を全て数えることは、複数のウエハに亘る同一の基板の個数を数えることができる。また、複数のウエハに亘る基板の個数に対してリセットボタンによるリセットができることにより、所望の時点、例えば各レーン状で搬送される基板若しくはダイの種類若しくは品質を変えた場合の後の個数を数える等の用途に利用することができる。
さらに、各レーンは、異なる種類のダイ、異なる品質のダイ、若しくは異なる基板でのボンディングがされる場合があるため、ダイボンダは、異なる種類のダイ、異なる品質のダイ、異なる基板の組み合わせのボンディング毎に、それらの基板の個数を数える制御装置を備え、かつそれらの値を表示する表示装置を備えるよう構成することができ、さらにそれらの値について所望の時点でリセットさせるよう構成することで、所望の時点からの基板の個数を数えるよう構成することもできる。
なお、この実施例を含む他の実施例においても該当することであるが、エラーが生じた場合でも、それをダイボンダ利用者に問い、ダイボンダ利用者からの入力に基づいて、基板個数に参入してもよい。これにより、例えばボンディング部品の消耗品時期通知に関するエラー情報、ダイボンダ側の部品の交換等に関するエラー等、種類によってはボンディングされた基板に悪影響を与えないエラーの場合もあり、これらのケースでは、基板の個数を増加させてよい場合もあるためである。また、事前にエラーに関する情報とそれらの際にボンディングされた基板の個数を数えるかどうかに関するリストを用意しておき、ダイボンダ利用者の入力に基づかずに、基板の個数に数えるか数えないかを判断させてもよい。具体的には、ボンディング部品の消耗品時期通知に関するエラー通知、ダイボンダ側の部品の交換等に関するエラー情報等のエラー情報が生じた場合に、対応する措置として基板の個数に入れる若しくは基板の個数に入れないとの対応付けのリストを事前に情報として用意しておく。これらはボンディング実施前に、ボンディング利用者が入力装置を介して入力させてもよいし、他の機器などで用意した情報に基づき、その情報を制御装置に記録させてもよい。制御装置は、当該リスト内のエラーが生じた場合は、当該エラー情報に紐づけられた基板の個数へ入れるかどうかの判断を確認し、対応した処理を実施する。
また、図7では、各レーンの基板個数の上限を示す表示708を付してもよい。上限の値は、別途入力装置等で入力若しくは他の記録装置などから情報を取得して表示させてもよい。上限の値は、そのレーンでの基板の個数の上限を示す。この上限は、ウエハ毎の基板の上限の場合もあれば、リセット後の基板個数に対する上限の場合もある。各ウエハの基板の上限の場合は、各ウエハのダイマップの情報に記載されていることもあり、その情報を取得したうえで、表示させる。ダイボンダ利用者は、この上限の情報と現在の基板の個数を比較することで、ボンディングされる基板の個数が上限に近付いているかどうかを判断することができ、上限に近付いた場合には次のステップの処理の準備等を迅速にすることができる。
≪実施例3≫
次に実施例3について、図4を用いて説明する。
実施例3では、基板の個数を数える対象を、エラーが生じた基板の個数を数える点で、実施例1又は2と異なる。
新しいウエハに対する初期処理の実施において、変数Ecountに0を代入し、初期化する。ウエハ内のダイの存在の確認など、402、403、404は実施例1,2と同一である。但し、404において、エラーが発生した場合、実施例1及び2と異なり、変数Econtの値に1を追加して、アップデートを行う(405)。他方、エラーが発生しない場合は、変数Ecountの値を変更せずに、次のダイの確認に進む(406)。
次に、この実施例3の場合の表示画面を図8を用いて説明する。
図8は、表示画面801に対して、レーンを特定する表示802があり、各レーンでエラーの基板個数を表示する(803)。図8では、このエラーの基板個数に関しても、リセットボタンを付けた。これにより、所望の時点から、エラーを数えることができる。この機能は、例えば、新製品が導入された場合、すなわち、新しいウエハの新しいダイ若しくは新しい基板に対して、ボンディングを行う際、以前と比べて、どの程度ボンディングにエラーが生じるのか、ということの情報を集めることができ、これにより生産性を確認することができる。
図4には図示されていないが、各エラーあるいは一定のエラーに関して、ダイボンダ利用者が、エラー個数に入れるかどうかを判断させてもよい。この場合、各エラー若しくは一定のエラーに関して、表示画面にそのエラーの基板をエラー個数に入れるかどうかを問う表示を行い、その利用者の判断結果、すなわち「入れる」又は「入れない」の結果を制御装置が受領し、それに基づき、変数Ecountについて、「入れる」場合はアップデートし、「入れない」の場合はアップデートしない、という制御を行う。このとき、表示画面には、エラーの内容を表示して、ダイボンダ利用者の判断の根拠にさせることもできる。
≪実施例4≫
次に、図9を用いて、過去の履歴を表示する実施例を説明する。
図9は、表示画面の901からリセットボタンの904までは、前の実施例と同じである。他方、図9では、905に、前の各ウエハの基板個数の履歴が表示されている。ここでは、5枚前のウエハまで、ボンディングされた基板の個数が表示されている。各ウエハにおいて、レーン1とレーン2でボンディングされた基板の個数は分けて表示され、また合計も表示されている。これらは、図3において、例えば、配列Rireki[5](Rireki[0]からRireki[4]の4つの記憶場所がある。)を制御装置の記憶装置に保有しておき、この配列の値に、以前のウエハの基板個数を入れておく手段で実現できる。すなわち、用意された配列Rireki[5]のうち、配列Rireki[0]の場所に、1枚前のウエハの基板の数を入れておき、配列Rireki[1]の場所に、2枚前のウエハの基板の数を入れておく、とすればよい。次のウエハに行く時は、履歴が変わるため、一枚前に格納箇所を変更すればよい。具体的には、配列Rireki[n]の値を配列Rireki[n+1](nを3から0まで順に1つずつ減らして代入する)に代入すればよい。そして、配列Rireki[0]に、現在のウエハに関する情報(次のウエハに進んだ際には1枚前のウエハの情報となる)を代入し、次のウエハに進めばよい。なお、図9では、各ウエハの枚数に加えて、レーン1、レーン2とレーン毎に基板個数を表示しているため、レーン毎に配列を用意する必要がある。具体的には、配列RirekiRane1[5]と配列RirekiRane2[5]を用意しておき、ウエハの一枚前のレーン1の基板個数を配列RirekiRane1[0]に入れ、ウエハの一枚前のレーン2の基板個数を配列RirekiRane2[0]に入れればよい。次のウエハに行く場合の各配列の中身のアップデートの方法は、上記と同様である。
このように履歴表示を行うことで、従前のウエハに関して、各レーンでボンディングされた基板の個数を表示することができる。その結果、複数のウエハに亘り、同一の品種・グレードのダイ若しくは基板でのボンディングに関して、同一のレーン上でボンディングされた基板の個数が分かる。また、これらは、同一の取引先に対する製品のボンディングされた基板の個数などが分かり、必要な分ボンディングされた際には、それ以上エラーが生じていても、その基板の出荷などができる。
本願出願書類におけるボンディング装置は、ダイボンダ、フリップチップボンダ、など半導体をボンディングする装置を含む。
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
P:基板
D:ダイ
1:ダイ供給部
2:ピックアップ部
3:中間ステージ部
4:ボンディング部
5:搬送部
6:プリフォーム部
7K:基板供給部
7H:基板搬出部
8:制御部
10:ダイボンダ
11:ウエハ
12;ウエハ保持台
13:突き上げユニット
19:高さセンサー
21:ピックアップヘッド
22:コレット
41:ボンディングヘッド
43:Y駆動部
51:基板搬送パレット
52:パレットレール
501:表示画面
502:レーン特定表示
503:特定レーンの基板個数
504:基板の総数
601:表示画面
602:レーン特定表示
603:特定レーンの基板個数
604:リセットボタン
701:表示画面
702:レーン特定表示
703:特定レーンの各ウエハ基板総数
704:リセットの基板個数
705:リセットボタン
706:各ウエハ基板総数
707:リセット後の基板総数
708:基板個数の上限数
801:表示画面
802:レーン特定表示
803:特定レーンのエラー基板個数
804:リセットボタン
805:エラー基板個数の総数
901:表示画面
902:レーン特定表示
903:特定レーンの基板個数
904:リセットボタン
905:前の各ウエハの基板個数の履歴

Claims (14)

  1. ダイをウエハからピックアップするピックアップヘッドと、
    ダイを基板にボンディングするボンディングヘッドと、
    ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンと、
    ダイがボンディングされた基板の個数を前記搬送レーンごとに数える制御装置と、
    前記制御装置により数えられた前記基板の個数を前記搬送レーン別に表示する表示装置と、
    を有し、
    前記制御装置は、エラーが生じていないかどうか判断し、エラーが生じた場合は、利用者が入力装置を介して入力したエラー情報または事前に当該制御装置に記録されたエラー情報に基づいてボンディングされた基板に悪影響を与えないエラーかどうかを判断し、基板の個数を数える処理または基板の個数を数えない処理を実施する実装装置。
  2. 請求項1に記載の実装装置において、
    前記制御装置により数えられた前記基板の個数を所定の値にリセットするリセット機構を備え、所定の条件でリセットする実装装置。
  3. 請求項2に記載の実装装置において、
    前記所定の条件は、各ウエハの交換でリセットする条件である実装装置。
  4. 請求項2に記載の実装装置は、
    さらに、第1及び第2のリセット機構を備え、
    前記第1のリセット機構は、前記制御装置で数えられた基板の個数が各ウエハの取り替えを条件としてリセット
    前記第2のリセット機構は、前記制御装置で数えられた基板の個数は入力装置から得られた情報に基づきリセットする実装装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の実装装置において、
    記制御装置は、異なる種類のダイ、異なる品質のダイ、または異なる基板ごとに、ダイがボンディングされた基板の個数を数える実装装置。
  6. 請求項1乃至4のいずれか一項に記載の実装装置において、
    前記表示装置、入力装置からの情報または他の記憶装置からの情報に基づいて前記搬送レーンごとの基板個数の上限を表示する実装装置。
  7. 請求項1乃至のいずれか一項に記載の実装装置において、
    前記制御装置は当該制御装置により数えられた前記基板の個数を記録する記録装置を有し、
    前記表示装置は、現在ピックアップされているウエハの前にピックアップされていたウエハに関する、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を前記搬送レーン別に表示する実装装置。
  8. ダイをウエハからピックアップし、基板にボンディングする実装方法において、
    ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンのうち、ダイがボンディングされた基板の個数を前記搬送レーンごとに数える計数ステップと、
    前記計数ステップにより数えられた前記基板の個数を前記搬送レーン別に表示する表示ステップと、
    を有し、
    前記計数ステップは、エラーが生じていないかどうか判断し、エラーが生じた場合は、利用者が入力装置を介して入力したエラー情報または事前に用意されたエラー情報に基づいてボンディングされた基板に悪影響を与えないエラーかどうかを判断し、基板の個数を数える処理または基板の個数を数えない処理を実施する実装方法。
  9. 請求項8に記載の実装方法において、
    前記計数ステップにより数えられた前記基板の個数を所定の条件において所定の値にリセットするリセットステップをさらに備え実装方法。
  10. 請求項9に記載の実装方法において、
    記所定の条件はウエハの交換である実装方法。
  11. 請求項9に記載の実装方法において、
    前記計数ステップにより数えられた基板の個数が各ウエハの取り替えを条件としてリセットされる第1のリセットステップと、
    前記計数ステップにより数えられた基板の個数は入力装置で得られた情報に基づきリセットする第2のリセットステップと、
    を備える実装方法。
  12. 請求項8乃至11のいずれか一項に記載の実装方法において、
    計数ステップは、異なる種類のダイ、異なる品質のダイ、または異なる基板ごとに、ダイがボンディングされた基板の個数を数える実装方法。
  13. 請求項8乃至11のいずれか一項に記載の実装方法において、
    力装置からの情報または他の記憶装置からの情報に基づいて、前記搬送レーンごとの基板個数の上限を表示する表示ステップをさらに備える実装方法。
  14. 請求項8乃至1のいずれか一項に記載の実装方法において、
    現在ピックアップされているウエハの前にピックアップされていたウエハに関する、前記計数ステップにより数えられた前記基板の個数を前記搬送レーン別に表示する表示ステップを有する実装方法。
JP2014198858A 2014-09-29 2014-09-29 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法 Active JP6367671B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014198858A JP6367671B2 (ja) 2014-09-29 2014-09-29 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014198858A JP6367671B2 (ja) 2014-09-29 2014-09-29 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2016072380A JP2016072380A (ja) 2016-05-09
JP6367671B2 true JP6367671B2 (ja) 2018-08-01

Family

ID=55867245

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014198858A Active JP6367671B2 (ja) 2014-09-29 2014-09-29 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6367671B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6797569B2 (ja) 2016-06-13 2020-12-09 ファスフォードテクノロジ株式会社 半導体製造装置および半導体装置の製造方法
US10585426B2 (en) 2017-02-02 2020-03-10 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Production management device and production status display method
JP2018124849A (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 生産管理装置および生産状況表示方法
EP4438677A1 (en) 2021-11-22 2024-10-02 Furukawa Electric Co., Ltd. Resin composition, resinous coating material, insulated electrical wire, automotive wire harness, and method for producing insulated electrical wire for use in automotive wire harness
MX2024001787A (es) 2021-11-30 2024-02-28 Furukawa Electric Co Ltd Composicion de resina, material de recubrimiento de resina, alambre electrico aislado, arnes de alambre automotriz y metodo para producir alambre electrico aislado para uso en arneses de alambre automotrices.
CN114885511B (zh) * 2022-06-13 2024-07-23 杭州新诺微电子有限公司 一种直写式光刻机的自动压板机构及其控制方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2591464B2 (ja) * 1993-12-24 1997-03-19 日本電気株式会社 ダイボンディング装置
JP3844631B2 (ja) * 1999-12-10 2006-11-15 株式会社Pfu 部品実装装置および記録媒体
JP2003243900A (ja) * 2002-02-15 2003-08-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd 実装基板生産装置用の生産管理システム及び実装基板生産工程用の生産管理方法
JP2012069733A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd ダイボンダの治工具管理方法、および、ダイボンダ
JP2013140906A (ja) * 2012-01-06 2013-07-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd 基板作業システムにおける生産実績表示装置
JP2013207285A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 電子部品装着装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016072380A (ja) 2016-05-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6367671B2 (ja) 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
CN107359131B (zh) 芯片接合机以及接合方法
JP6470054B2 (ja) ダイボンダおよびボンディング方法
JP6086763B2 (ja) コレットクリーニング方法及びそれを用いたダイボンダ
JP2015135886A (ja) 管理装置
WO2013161061A1 (ja) ダイ実装システムのウエハマップ管理装置及びダイ実装方法
JP2013073998A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法および表面実装機
KR101692802B1 (ko) 기판 작업 장치, 기판 작업 방법 및 기판 작업 시스템
WO2017085865A1 (ja) 部品実装機の制御装置
JP2015185546A (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
EP2059112B1 (en) Electronic component taking out apparatus, surface mounting apparatus and method for taking out electronic component
JP6367672B2 (ja) 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
CN109792859A (zh) 元件安装机
TWI576939B (zh) 基板處理裝置、基板處理方法及記憶媒體
JP2016139629A (ja) ボンディング装置及びボンディング方法
US11330751B2 (en) Board work machine
CN109196971B (zh) 元件安装系统
WO2014118929A1 (ja) ダイ供給装置
JP6204995B2 (ja) 対基板作業装置
JP2014041930A (ja) 実装装置、リカバリ方法、プログラム及び基板の製造方法
JP2017152571A (ja) 表面実装システムの吸着ノズル段取り方法、及び、表面実装システム
JP6093610B2 (ja) ダイボンダ及びボンディング方法
JP2020191428A (ja) 部品圧着装置および部品圧着方法
JP6324860B2 (ja) 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法
JP2020021891A (ja) 熱圧着装置及び熱圧着方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20170417

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20180209

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180220

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180417

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180619

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180705

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6367671

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250