JP6367671B2

JP6367671B2 - 半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法

Info

Publication number: JP6367671B2
Application number: JP2014198858A
Authority: JP
Inventors: 豊子田
Original assignee: ファスフォードテクノロジ株式会社
Priority date: 2014-09-29
Filing date: 2014-09-29
Publication date: 2018-08-01
Anticipated expiration: 2034-09-29
Also published as: JP2016072380A

Description

本願発明は、半導体若しくは電子部品実装装置及び半導体若しくは電子部品実装方法に関わる。

近年、半導体は多数のアプリケーション（携帯電話、計算機、自動車等）に利用され、かつ各アプリケーションにおける半導体は高度な計算若しくは高密度の記憶容量が要求されている。このような要求に応えるため、半導体製造の現場では、半導体の微細化が益々向上すると同時に、半導体製造プロセスのスループット向上が要求されている。そのため、ダイボンダ・フリップチップボンダ・ワイヤボンダなどに代表される、ウエハ内のダイ（トランジスタ、集積回路など）を基板（プリント基板、半導体パッケージなど）にボンディングを行う半導体部品実装装置及びプリント基板を実装する電子部品実装装置（以下、実装装置）において、精緻な実装とスループットの向上が要求されている。

この部品実装装置は、自動操縦機器であるが、微細化される半導体において高品質なボンディングを実現するために、高品質基準から外れるような誤作動が生じた場合、実装装置利用者は、ボンディングを停止させる必要があった。

実装中エラーが生じた場合の対応技術としては、特許文献１があげられる。この公知文献では、ワイヤボンディング装置で、エラーが発生した場合、単位時間内に発生したエラーの発生頻度を、オペレータに通知する事により、オペレータがエラーに対して適切な処置を行い、ボンディング部品の不良発生、生産数の低下を防ぐ技術を開示している。

また、搬送レーンを複数用いた技術としては、特許文献２があげられる。この公知文献では、単一の搬送レーンと単一のボンディングヘッドを有する、又は複数の搬送レーンと複数のボンディングヘッドを有するダイボンダにおいて、ウェハを取り外すことなくウェハのグレード処理ができるダイボンダ又はボンディング方法を提供する。

特開２０００−３１１９８特開２０１３−６５７１１

しかし、特許文献１は、エラー発生頻度の推移などのエラー傾向を導出する技術のみであり、エラーが生じた場合には停止することを前提としている。また、特許文献２も、エラーが生じたときに関する具体的表示を開示していない。
そこで、本願発明は、このようなエラーが生じても、必ずしもボンディングを停止させず、実装動作を継続させることを可能にする技術を提供する。

本願第１の発明は、ダイをウエハからピックアップするピックアップヘッドと、ダイを基板にボンディングするボンディングヘッドと、ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンと、特定の搬送レーンで搬送される基板の個数を数える制御装置と、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を表示する表示装置と、を有する実装装置である。ここで、特定の搬送レーンで搬送される基板の個数としては、ボンディングされた基板の個数、ボンディングエラーが生じた基板の個数などがある。また、ボンディングされた基板の個数に関しては、複数のダイが基板にボンディングされるケースにおいては、複数のダイの一部のダイをボンディングされた場合における基板の個数と、複数のダイの全てのダイをボンディングされた場合における基板の個数の場合等がある。
本願第２の発明は、本願第１の発明の実装装置において、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を所定の値にリセットするリセット機構を備え、所定の条件でリセットする実装装置である。ここで、所定の条件とは、例えば請求項３のウエハ毎も含むが、それ以外に、利用者からの入力を受領したことを条件としてリセットすること等も含む。
本願第３の発明は、本願第２の発明の実装装置において、各ウエハのボンディングでリセットするという所定の条件である実装装置である。
本願第４の発明の実装装置は、本願第２の発明の実装装置において、第１及び第２の前記制御装置並びに第１及び第２のリセット機構を有し、さらに入力装置を備え、第１のリセット機構は、第１の前記制御装置で数えられた基板の個数が各ウエハの取り替えを条件としてリセットする第１のリセット機構であり、第２のリセット機構は、第２の前記制御装置で数えられた基板の個数は入力装置で得られた情報に基づきリセットする第２のリセット機構である実装装置である。

本願第５の発明の実装装置は、本願第１乃至第４の発明の実装装置において、基板の個数を数える前記制御装置は、エラーが生じた基板の個数を除外して基板の個数を数える制御装置である実装装置。

本願第６の発明の実装装置は、本願第１乃至第４の発明の実装装置において、さらに入力装置を有し、基板の個数を数える前記制御装置は、前記入力装置からの情報に基づいてエラーが生じた基板を個数に数えるかを判断する判断機構を備える制御装置である実装装置。ここで、判断は、例えば、利用者からの入力により、エラーが生じた基板に関して、利用者が判断を行い、基板の個数に入れるという判断をした場合、入れるという情報が判断機構に入り、この情報に基づいて、基板の個数に入れることも含む。逆に、基板の個数に入れないという判断をした場合、入れないという情報が判断機構に入り、この情報に基づいて、基板の個数を入れないことも含む。

本願第７の発明の実装装置は、本願第１乃至第７の発明の実装装置において、前記表示装置は、前記搬送レーンで搬送された基板の個数を記録する記録装置を有し、現在ピックアップされているウエハの前にピックアップされていたウエハに関する特定の搬送レーンで搬送された基板の個数を表示する表示装置を有する実装装置。
本願第８の発明の実装方法は、ダイをウエハからピックアップし、基板にボンディングする実装方法において、ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンのうち、特定の搬送レーンで搬送される基板の個数を数えるステップと、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を表示するステップと、を有する実装方法。
本願第９の発明の実装方法は、本願第８の発明の実装方法において、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を所定の条件において所定の値にリセットするステップをさらに備えた実装方法。

本願第１０の発明の実装方法は、本願第９の発明の実装方法において、各前記所定の条件はウエハの交換でリセットする条件である実装方法。

本願第１１の発明の実装方法は、本願第９の発明の実装方法において、第１の制御装置により数えられた基板の個数が各ウエハの取り替えを条件としてリセットされる第１のリセットステップと、第２の制御装置で数えられた基板の個数は入力装置で得られた情報に基づきリセットする第２のリセットステップと、を備える実装方法。

本願第１２の発明の実装方法は、本願第８乃至第１１の発明の実装方法において、基板の個数を数える前記制御装置は、エラーが生じた基板の個数を除外して基板の個数を数える制御方法である実装方法。

本願第１３の発明の実装方法は、本願第８乃至第１２の実装方法において、基板の個数を数える前記制御装置は、前記入力装置からの情報に基づいてエラーが生じた基板を個数に数えるかを判断する判断ステップをさらに備える制御方法である実装方法。

本願第１４の発明の実装方法は、本願第８乃至第１３の実装方法において、現在ピックアップされているウエハの前にピックアップされていたウエハに関する特定の搬送レーンで搬送された基板の個数を表示するステップを有する実装方法。

本願発明により、実装行為中エラーが生じても、レーンごとにボンディングされた基板の個数の表示等により、必ずしも実装装置利用者はエラー原因排除のために実装装置を停止させる必要はないと判断でき、ダイボンダ利用者の利便性が向上する。特に、ボンディング装置にボンディングされた基板の個数を数える機能を付加することにより、必要に応じてボンディング時の情報に基づき、的確に個数を数え表示させることができる。

本発明の一実施形態であるダイボンダの概略上面図である。本願発明の一実施例である基板個数を数えるステップを示す概略図である。本願発明の一実施例である基板個数を数えるステップを示す概略図である。本願発明の一実施例である基板個数を数えるステップを示す概略図である。本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。本願発明の一実施例である基板個数を表示する表示画面例である。本発明の制御装置の接続関係を示す概略図である。

≪実施例１≫
図１は本願発明の対象のボンディング装置の一実施形態である半導体部品実装装置ダイボンダ１０の概略上面図である。
ダイボンダ１０は、大別して、基板Ｐに実装するダイＤを供給するダイ供給部１と、ダ
イ供給部１からダイをピックアップするピックアップ部２と、ピックアップされたダイＤ
を中間的に一度載置する中間ステージを有する中間ステージ部３と、中間ステージ部
３のダイＤをピックアップし、基板Ｐ又は既にボンディングされたダイの上にボンディン
グするボンディング部４と、基板Ｐを実装位置に搬送する搬送部５、搬送部上でフラックスと呼ばれる基板にダイを固定させる物質を、基板に付加する部分であるプリフォーム６と、搬送部５に基板Ｐを供給する基板供給部７Ｋと、実装された基板Ｐを受け取る基板搬出部７Ｈと、各部の動作を監視し制御する制御部８と、を有する。

まず、ダイ供給部１は、ウェハ１１を保持するウェハ保持台１２とウェハ１１からダイ
Ｄを突き上げる点線で示す突き上げユニット１３とを有する。ダイ供給部１は図示しない
駆動手段によってＸＹ方向に移動し、ピックアップするダイＤを突き上げユニット１３の
位置に移動させる。

ピックアップ部２は、ダイＤに下方から吸着して接するニードルを含む突き上げユニット１３で突き上げられたダイＤを先端に吸着保持するコレット２２を有し、ダイＤをピックアップし、中間ステージ３に載置するピックアップヘッド２１と、ピックアップヘッド２１をＹ方向に移動させるピックアップヘッドのＹ駆動部４２とを有する。ピックアップヘッド２１は、コレット２２を昇降、回転及びＸ方向に移動させる図示しない各駆動部を有する。また、本願発明に関連する押さえ手段部１８は、ピックアップ対象周辺に備えられる。

中間ステージ部３は、ダイＤを一時的に載置する中間ステージを有する。

ボンディング部４は、中間ステージ部３からダイＤをピックアップし、搬送されてきた基板Ｐにボンディングするボンディングヘッド４１と、ボンディングヘッド４１をＹ方向に移動させるＹ駆動部４２を有する。
この中間ステージ部３が存在しない部品実装装置もある。この場合、ピックアップヘッド２１とボンディングヘッド４１が同一であり、ピックアップヘッド２１でダイＤをピックアップした後、そのままボンディングするケースもあれば、ピックアップヘッドからボンディングヘッドに直接受け渡すケースなどがある。
搬送部５は、一枚又は複数枚の基板（図１では４枚）を載置した基板搬送パレット５１が搬送される基板パレットレール５２を具備し、具体的には、並行して設けられた第１搬送レーン５２Ａ、第２搬送レーン５２Ｂとを有する。基板搬送パレット５１は、基板搬送パレット５１に設けられた図示しないナットをパレットレール５２に沿って設けられた図示しないボールネジで駆動することによって移動する。なお、ここでは、搬送レーンが２本の場合を記載したが、搬送レーンは３以上の場合もある。

プリフォーム６は、ＤＡＦ（ダイアタッチメントフィルム）を用いずにダイと基板をボンディングする場合に、ペーストと呼ばれるダイと基板を接着させる物質を、基板に付着させる個所である。

基板供給部７Ｋは、搬送部５に対して１枚又は複数の基板を提供し、ボンディング処理が終了した基板は、基板搬出部７Ｈに格納される。
制御部８は、上記ピックアップヘッド、ボンディングヘッド、表示装置等を含むダイボンダ１０の各機構と電気的又は無線通信等により接続され、ダイボンダに関連する機構を制御する。図１０は、その一例として、ピックアップ部２、中間ステージ部３、ボンディング部４、搬送部５、プリフォーム部６、基板供給部７Ｋ、基板搬出部７Ｈ、表示装置９、及び入力装置９Ａと接続されている状況を示す。
表示装置９は、ダイボンダ１０に関連する情報を表示する装置である。
入力装置９Ａは、ダイボンダ１０に関連する情報を入力できる装置であり、タッチパネルにより実現してもよい。具体的には、表示装置９がタッチパネルとなっており、利用者が表示装置９の画面に接することで、入力装置に入力を行い、制御装置８がこの内容を受領してもよい。
これらは、ダイボンダの一般的構成として説明した。しかし、例えばプリフォームが存在しない等のダイボンダも存在するが、これらに対しても、ダイを適切にピックアップするために、剥離対象ダイの周辺のダイ等を押さえる必要がある装置に対しては、本件発明を適用できる。
次に、本願発明に関連して、制御部８による制御を、図２を用いて説明する。
ダイボンダ１０に、ダイが直接若しくは間接的にダイシングフィルム等を介して載っているウエハが自動的又は手動により基板供給部７Ｋから基板レーン５の上を搬送されると、制御装置８がウエハを認識し、このウエハに関連する初期処理を行う（ステップ２０１）。この初期処理では、例えば、ウエハに関連するウエハ情報を取得し、そのウエハ情報に関連して、ダイボンダ各装置に関連する情報をアップデートする。具体的には、ピックアップ制御装置の位置、機能、コレットによる吸着の位置、機能、ボンディングの位置・圧力、基板の搬送位置等の情報を取得して、ウエハに対する処理のために準備する。この初期処理の一つとして、ボンディングされる基板の数をカウントする変数Ｃｏｕｎｔを初期化する。具体的には、変数Ｃｏｕｎｔに０を代入する。表示装置は、変数Ｃｏｕｎｔの値（０）を、表示する。
次に、制御装置８は、ウエハ内に、まだピックアップすべきダイが存在するかを確認する（ステップ２０２）。これは、例えば、既にピックアップされたダイの位置と、ダイマップを照合する等して、確認ができる。
もしウエハ内にピックアップすべきダイが存在する場合は、制御装置８は、そのダイのピックアップを行うようピックアップヘッドを制御し、そのダイをボンディングするようボンディングヘッドを制御する（ステップ２０３）。
そして、制御装置が、ボンディングでエラーが生じていないと判断した場合（ステップ２０４）、制御装置は、変数Ｃｏｕｎｔに対して、１を追加してアップデートを行い、表示装置がその変数Ｃｏｕｎｔの値を表示する（ステップ２０５）。変数Ｃｏｕｎｔに対するアップデートの数は１でなくともよくて、各基板に対して適切にボンディングされたことを制御装置が判断した場合に、この変数Ｃｏｕｎｔの値をアップデートする。これにより、変数Ｃｏｕｎｔには、エラーなくボンディングされた各基板の数が計算される。
他方、制御装置８が、ボンディングでエラーが生じたと判断した場合には変数Ｃｏｕｎｔの数を変更しない（ステップ２０６）。この例ではボンディングでエラーが生じた場合には、基板の数に数えないことにしているためである。他方、下記で説明するように、エラーが生じた場合における基板の数のみをカウントしてもよい。なお、一般的には適切なボンディングがされた基板の数を数えるものであるが、利用した基板の数を数えることを目的とする場合には、エラーの有無にかかわらず、全ての基板の個数を数えてもよい。

他方、ウエハ内にダイがない場合（ステップ２０２）は、次のウエハが存在するかを確認し（ステップ２０７）、ウエハが存在する場合には、新しいウエハに対する処理を行う（ステップ２０１）が、次のウエハが存在しない場合は、終了となる（ステップ２０８）。

次に、上記により得られた変数Ｃｏｕｎｔに格納された値、すなわちボンディングが行われた基板の数、を表示する。
これらのステップの結果の表示画面を、図５を用いて説明する。

図５の表示装置５０１の中では、「レーン１」、「レーン２」（５０２）と基板の搬送レーンの情報を表示する部分がある。そして、各レーンで、ボンディングされた基板の個数を表示する（５０３）。ここでは、レーン１が１２０個、レーン２が１４０個の基板にボンディングが表示されたことを示している。また、レーン１、レーン２でボンディングされた基板の総数を表示する（５０４）がある。ここでは、２６０個の基板にボンディングされたことを示している。

次に、図６を説明する。図６では、リセットボタン６０４が表示される。リセットボタンは、各基板個数の値を初期値、例えば０、に初期化する機能を持つ。具体的には、制御装置８が、入力装置であるリセットボタンが押された情報を取得すると、変数Ｃｏｕｎｔの値をリセットする。図６のように、リセットボタンの後の基板個数のみを表示させる場合には、図５にはあった基板の総数を示す表示はなくてもよい。

このようにリセットボタンにより基板の個数をリセットできることにより、所望の時点から基板の個数を数えることができる。なお、リセット機能は、ダイボンダ利用者の判断に基づくリセットボタンからの入力情報に基づき実施される場合に加えて、所定の条件が満たされた場合に自動的にリセットするように構成してもよい。具体的には、ボンディングされた基板の納入先、取引先が変更する場合に、リセットする等がある。
以上、図２から４では、各基板に対して、ダイが一つボンディングされるケースを前提に記載しているが、基板に２つ以上のダイをボンディングする場合にも本発明は適用することができる。すなわち、２つ以上のダイのボンディングに関して、その一部の箇所のダイのボンディング個数を数えるよう設定することもできるし、また２つ以上の全てのダイのボンディングされた場合にボンディング個数を数えるように設定することもできる。また、２つ以上のダイが、複数の種類のダイであっても、複数の品質のダイであっても、同様に、本件発明は適用できる。すなわち、一つの基板に対して複数のダイがボンディングされる場合において、それらが異なる種類のダイであっても、異なる品質のダイであってもよく、それらのボンディングの一部又は全てを数えるように設定することができる。
図３から図５においては、変数への初期化として０を代入し、アップデートの際の値として１を追加しているが、これらは初期化と、各基板の個数を数えるためのアップデートの際の値の一例にすぎないため、当然他の値を初期化又はアップデートの値として用いてもよい。

≪実施例２≫
次に、実施例２の流れを図３を用いて説明する。
図３では、２つの変数Ｃｏｕｎｔ及びＳｕｍがある。変数Ｓｕｍは、各ウエハ毎の基板の個数を数えるのではなく、複数のウエハにおける基板の数を数える変数である。他方、実施例２においても、変数Ｃｏｕｎｔは実施例１と同様な働きをする。

より具体的に述べれば、最初に変数Ｓｕｍに０を代入して初期化し（ステップ３０１）、ウエハに対して、変数Ｃｏｕｎｔを初期化する（ステップ３０２）。ステップ３０３からステップ３０５までは、実施例１と同様である。他方、ボンディングの実施において、エラーが生じない場合は、変数Ｓｕｍをアップデートする（ステップ３０６）。他方、ボンディングにエラーが生じた場合は、変数Ｃｏｕｎｔ及び変数Ｓｕｍを変更しない。ウエハ内にダイがなくなった場合に、次のウエハの存在の有無により（ステップ３０８）、ウエハに対する初期化を行うか（ステップ３０２）又は終了となる（ステップ３０９）になるかは、実施例１と同様である。

実施例２は、図７を用いて説明する。図７では、「レーン１」、「レーン２」とレーンを特定する表示（７０２）に続いて、各ウエハの基板数の数を表示する部分（７０３）と、リセット後の基板の個数を表示する部分（７０４）、及びそのリセットボタン（７０５）が表示されている。変数Ｃｏｕｎｔの値は、ウエハがセットされた際に、０が代入されるようになっており（３０２）各ウエハ毎に自動的にリセットされるようになっているため、各ウエハの基板数の数を表示する７０３に表示される。他方、変数Ｓｕｍの値は、各ウエハに限られず、全体の数を数えることができる変数である。この変数Ｓｕｍの値をそのまま表示してもよいが、図７においては、リセットボタン（７０５）を備え、この変数Ｓｕｍの値をリセットできるようにした。すなわち、７０４にはリセット後の個数が表示できるようになっており、ここでは、８５０（レーン１）、２１０（レーン２）が表示されている。
但し、ダイボンダは、複数のウエハに亘ってボンディングを実施しているため、各ウエハでボンディングされる基板の個数と比較すると、リセット後の基板の個数を表示する部分には多くの基板の個数が表示されている。具体的には、リセット後の基板の個数を表示する部分（７０４）における８５０（レーン１）、２１０（レーン２）は、各ウエハの基板個数の表示である３０（レーン１）及び１０（レーン２）と比べて、数が多い表示となっている。

実施例２のように、複数の基板個数を表示させることにより、種々の利点がある。例えば、各ウエハの基板個数を表示することにより、各ウエハのボンディングされた基板の個数が判明する。他方で、特定のレーンを搬送される基板及びその基板にボンディングされるダイは、同一の場合が多いため、その特定のレーンでボンディングされる基板の個数を全て数えることは、複数のウエハに亘る同一の基板の個数を数えることができる。また、複数のウエハに亘る基板の個数に対してリセットボタンによるリセットができることにより、所望の時点、例えば各レーン状で搬送される基板若しくはダイの種類若しくは品質を変えた場合の後の個数を数える等の用途に利用することができる。
さらに、各レーンは、異なる種類のダイ、異なる品質のダイ、若しくは異なる基板でのボンディングがされる場合があるため、ダイボンダは、異なる種類のダイ、異なる品質のダイ、異なる基板の組み合わせのボンディング毎に、それらの基板の個数を数える制御装置を備え、かつそれらの値を表示する表示装置を備えるよう構成することができ、さらにそれらの値について所望の時点でリセットさせるよう構成することで、所望の時点からの基板の個数を数えるよう構成することもできる。
なお、この実施例を含む他の実施例においても該当することであるが、エラーが生じた場合でも、それをダイボンダ利用者に問い、ダイボンダ利用者からの入力に基づいて、基板個数に参入してもよい。これにより、例えばボンディング部品の消耗品時期通知に関するエラー情報、ダイボンダ側の部品の交換等に関するエラー等、種類によってはボンディングされた基板に悪影響を与えないエラーの場合もあり、これらのケースでは、基板の個数を増加させてよい場合もあるためである。また、事前にエラーに関する情報とそれらの際にボンディングされた基板の個数を数えるかどうかに関するリストを用意しておき、ダイボンダ利用者の入力に基づかずに、基板の個数に数えるか数えないかを判断させてもよい。具体的には、ボンディング部品の消耗品時期通知に関するエラー通知、ダイボンダ側の部品の交換等に関するエラー情報等のエラー情報が生じた場合に、対応する措置として基板の個数に入れる若しくは基板の個数に入れないとの対応付けのリストを事前に情報として用意しておく。これらはボンディング実施前に、ボンディング利用者が入力装置を介して入力させてもよいし、他の機器などで用意した情報に基づき、その情報を制御装置に記録させてもよい。制御装置は、当該リスト内のエラーが生じた場合は、当該エラー情報に紐づけられた基板の個数へ入れるかどうかの判断を確認し、対応した処理を実施する。
また、図７では、各レーンの基板個数の上限を示す表示７０８を付してもよい。上限の値は、別途入力装置等で入力若しくは他の記録装置などから情報を取得して表示させてもよい。上限の値は、そのレーンでの基板の個数の上限を示す。この上限は、ウエハ毎の基板の上限の場合もあれば、リセット後の基板個数に対する上限の場合もある。各ウエハの基板の上限の場合は、各ウエハのダイマップの情報に記載されていることもあり、その情報を取得したうえで、表示させる。ダイボンダ利用者は、この上限の情報と現在の基板の個数を比較することで、ボンディングされる基板の個数が上限に近付いているかどうかを判断することができ、上限に近付いた場合には次のステップの処理の準備等を迅速にすることができる。
≪実施例３≫
次に実施例３について、図４を用いて説明する。
実施例３では、基板の個数を数える対象を、エラーが生じた基板の個数を数える点で、実施例１又は２と異なる。

新しいウエハに対する初期処理の実施において、変数Ｅｃｏｕｎｔに０を代入し、初期化する。ウエハ内のダイの存在の確認など、４０２、４０３、４０４は実施例１，２と同一である。但し、４０４において、エラーが発生した場合、実施例１及び２と異なり、変数Ｅｃｏｎｔの値に１を追加して、アップデートを行う（４０５）。他方、エラーが発生しない場合は、変数Ｅｃｏｕｎｔの値を変更せずに、次のダイの確認に進む（４０６）。

次に、この実施例３の場合の表示画面を図８を用いて説明する。
図８は、表示画面８０１に対して、レーンを特定する表示８０２があり、各レーンでエラーの基板個数を表示する（８０３）。図８では、このエラーの基板個数に関しても、リセットボタンを付けた。これにより、所望の時点から、エラーを数えることができる。この機能は、例えば、新製品が導入された場合、すなわち、新しいウエハの新しいダイ若しくは新しい基板に対して、ボンディングを行う際、以前と比べて、どの程度ボンディングにエラーが生じるのか、ということの情報を集めることができ、これにより生産性を確認することができる。
図４には図示されていないが、各エラーあるいは一定のエラーに関して、ダイボンダ利用者が、エラー個数に入れるかどうかを判断させてもよい。この場合、各エラー若しくは一定のエラーに関して、表示画面にそのエラーの基板をエラー個数に入れるかどうかを問う表示を行い、その利用者の判断結果、すなわち「入れる」又は「入れない」の結果を制御装置が受領し、それに基づき、変数Ｅｃｏｕｎｔについて、「入れる」場合はアップデートし、「入れない」の場合はアップデートしない、という制御を行う。このとき、表示画面には、エラーの内容を表示して、ダイボンダ利用者の判断の根拠にさせることもできる。
≪実施例４≫
次に、図９を用いて、過去の履歴を表示する実施例を説明する。
図９は、表示画面の９０１からリセットボタンの９０４までは、前の実施例と同じである。他方、図９では、９０５に、前の各ウエハの基板個数の履歴が表示されている。ここでは、５枚前のウエハまで、ボンディングされた基板の個数が表示されている。各ウエハにおいて、レーン１とレーン２でボンディングされた基板の個数は分けて表示され、また合計も表示されている。これらは、図３において、例えば、配列Ｒｉｒｅｋｉ［５］（Ｒｉｒｅｋｉ［０］からＲｉｒｅｋｉ［４］の４つの記憶場所がある。）を制御装置の記憶装置に保有しておき、この配列の値に、以前のウエハの基板個数を入れておく手段で実現できる。すなわち、用意された配列Ｒｉｒｅｋｉ［５］のうち、配列Ｒｉｒｅｋｉ［０］の場所に、１枚前のウエハの基板の数を入れておき、配列Ｒｉｒｅｋｉ［１］の場所に、２枚前のウエハの基板の数を入れておく、とすればよい。次のウエハに行く時は、履歴が変わるため、一枚前に格納箇所を変更すればよい。具体的には、配列Ｒｉｒｅｋｉ［ｎ］の値を配列Ｒｉｒｅｋｉ［ｎ＋１］（ｎを３から０まで順に１つずつ減らして代入する）に代入すればよい。そして、配列Ｒｉｒｅｋｉ［０］に、現在のウエハに関する情報（次のウエハに進んだ際には１枚前のウエハの情報となる）を代入し、次のウエハに進めばよい。なお、図９では、各ウエハの枚数に加えて、レーン１、レーン２とレーン毎に基板個数を表示しているため、レーン毎に配列を用意する必要がある。具体的には、配列ＲｉｒｅｋｉＲａｎｅ１［５］と配列ＲｉｒｅｋｉＲａｎｅ２［５］を用意しておき、ウエハの一枚前のレーン１の基板個数を配列ＲｉｒｅｋｉＲａｎｅ１［０］に入れ、ウエハの一枚前のレーン２の基板個数を配列ＲｉｒｅｋｉＲａｎｅ２［０］に入れればよい。次のウエハに行く場合の各配列の中身のアップデートの方法は、上記と同様である。

このように履歴表示を行うことで、従前のウエハに関して、各レーンでボンディングされた基板の個数を表示することができる。その結果、複数のウエハに亘り、同一の品種・グレードのダイ若しくは基板でのボンディングに関して、同一のレーン上でボンディングされた基板の個数が分かる。また、これらは、同一の取引先に対する製品のボンディングされた基板の個数などが分かり、必要な分ボンディングされた際には、それ以上エラーが生じていても、その基板の出荷などができる。

本願出願書類におけるボンディング装置は、ダイボンダ、フリップチップボンダ、など半導体をボンディングする装置を含む。
以上のように本発明の実施形態について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

Ｐ：基板
Ｄ：ダイ
１：ダイ供給部
２：ピックアップ部
３：中間ステージ部
４：ボンディング部
５：搬送部
６：プリフォーム部
７Ｋ：基板供給部
７Ｈ：基板搬出部
８：制御部
１０：ダイボンダ
１１：ウエハ
１２；ウエハ保持台
１３：突き上げユニット
１９：高さセンサー
２１：ピックアップヘッド
２２：コレット
４１：ボンディングヘッド
４３：Ｙ駆動部
５１：基板搬送パレット
５２：パレットレール
５０１：表示画面
５０２：レーン特定表示
５０３：特定レーンの基板個数
５０４：基板の総数
６０１：表示画面
６０２：レーン特定表示
６０３：特定レーンの基板個数
６０４：リセットボタン
７０１：表示画面
７０２：レーン特定表示
７０３：特定レーンの各ウエハ基板総数
７０４：リセットの基板個数
７０５：リセットボタン
７０６：各ウエハ基板総数
７０７：リセット後の基板総数
７０８：基板個数の上限数
８０１：表示画面
８０２：レーン特定表示
８０３：特定レーンのエラー基板個数
８０４：リセットボタン
８０５：エラー基板個数の総数
９０１：表示画面
９０２：レーン特定表示
９０３：特定レーンの基板個数
９０４：リセットボタン
９０５：前の各ウエハの基板個数の履歴

Claims

ダイをウエハからピックアップするピックアップヘッドと、
ダイを基板にボンディングするボンディングヘッドと、
ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンと、
ダイがボンディングされた基板の個数を前記搬送レーンごとに数える制御装置と、
前記制御装置により数えられた前記基板の個数を前記搬送レーン別に表示する表示装置と、
を有し、
前記制御装置は、エラーが生じていないかどうか判断し、エラーが生じた場合は、利用者が入力装置を介して入力したエラー情報または事前に当該制御装置に記録されたエラー情報に基づいてボンディングされた基板に悪影響を与えないエラーかどうかを判断し、基板の個数を数える処理または基板の個数を数えない処理を実施する実装装置。
請求項１に記載の実装装置において、
前記制御装置により数えられた前記基板の個数を所定の値にリセットするリセット機構を備え、所定の条件でリセットする実装装置。
請求項２に記載の実装装置において、
前記所定の条件は、各ウエハの交換でリセットする条件である実装装置。
請求項２に記載の実装装置は、
さらに、第１及び第２のリセット機構を備え、
前記第１のリセット機構は、前記制御装置で数えられた基板の個数が各ウエハの取り替えを条件としてリセットし、
前記第２のリセット機構は、前記制御装置で数えられた基板の個数は入力装置から得られた情報に基づきリセットする実装装置。
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装装置において、
前記制御装置は、異なる種類のダイ、異なる品質のダイ、または異なる基板ごとに、ダイがボンディングされた基板の個数を数える実装装置。
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装装置において、
前記表示装置は、入力装置からの情報または他の記憶装置からの情報に基づいて前記搬送レーンごとの基板個数の上限を表示する実装装置。
請求項１乃至４のいずれか一項に記載の実装装置において、
前記制御装置は当該制御装置により数えられた前記基板の個数を記録する記録装置を有し、
前記表示装置は、現在ピックアップされているウエハの前にピックアップされていたウエハに関する、前記制御装置により数えられた前記基板の個数を前記搬送レーン別に表示する実装装置。
ダイをウエハからピックアップし、基板にボンディングする実装方法において、
ボンディングされる基板を搬送する複数の搬送レーンのうち、ダイがボンディングされた基板の個数を前記搬送レーンごとに数える計数ステップと、
前記計数ステップにより数えられた前記基板の個数を前記搬送レーン別に表示する表示ステップと、
を有し、
前記計数ステップは、エラーが生じていないかどうか判断し、エラーが生じた場合は、利用者が入力装置を介して入力したエラー情報または事前に用意されたエラー情報に基づいてボンディングされた基板に悪影響を与えないエラーかどうかを判断し、基板の個数を数える処理または基板の個数を数えない処理を実施する実装方法。
請求項８に記載の実装方法において、
前記計数ステップにより数えられた前記基板の個数を所定の条件において所定の値にリセットするリセットステップをさらに備える実装方法。
請求項９に記載の実装方法において、
前記所定の条件はウエハの交換である実装方法。
請求項９に記載の実装方法において、
前記計数ステップにより数えられた基板の個数が各ウエハの取り替えを条件としてリセットされる第１のリセットステップと、
前記計数ステップにより数えられた基板の個数は入力装置で得られた情報に基づきリセットする第２のリセットステップと、
を備える実装方法。
請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の実装方法において、
前記計数ステップは、異なる種類のダイ、異なる品質のダイ、または異なる基板ごとに、ダイがボンディングされた基板の個数を数える実装方法。
請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の実装方法において、
入力装置からの情報または他の記憶装置からの情報に基づいて、前記搬送レーンごとの基板個数の上限を表示する表示ステップをさらに備える実装方法。
請求項８乃至１１のいずれか一項に記載の実装方法において、
現在ピックアップされているウエハの前にピックアップされていたウエハに関する、前記計数ステップにより数えられた前記基板の個数を前記搬送レーン別に表示する表示ステップを有する実装方法。