CN104517872A - 电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统以及电极形成方法。电极形成装置(1)具备：按压板(13)，从上方按压基板(B)；吸附装置(14)，将基板(B)吸附到印刷平台(11)；掩模部件(15)，一体形成有用于对基板(B)涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板(B)填充导电性球的第2掩模部；涂刷器头(16)，经由第1掩模部涂覆焊剂；气缸(18)，用于使掩模部件移动；以及填充头(17)，经由第2掩模部填充导电性球。

Description

电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法

技术领域

本发明涉及将电极形成于基板的电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。

背景技术

在计算机、便携式电话、数字家电等中，搭载了BGA(Ball GridArray)、CSP(Chip Size Package)这样的表面安装型的电子部件。在表面安装型的电子部件的背面，设置了多个半球状地形成了的电极(凸块)。通过这样在电子部件的背面设置电极，使与基板的接点数大幅增加，减小电子部件的安装面积而实现了小型化/高密度化。

在搭载有表面安装型的电子部件的基板中的、与电子部件的电极对应的部位，形成多个电极(凸块)。首先，经由在焊剂涂覆用的掩模中形成了的多个孔，将涂覆焊剂到基板。进而，经由在导电性球填充用的掩模中形成了的多个孔，在上述焊剂上填充导电性球。

例如，在专利文献1中，记载了在晶片上涂覆焊剂的焊剂涂覆装置、和在涂覆了焊剂的晶片上填充导电性球的球填充装置。

现有技术文献

【专利文献1】日本专利第4933367号公报

发明内容

期望在进行焊剂的涂覆、以及导电性球的填充时，在使基板与印刷平台紧贴了的状态下进行定位。

但是，关于搭载表面安装型的电子部件的基板，以IC芯片的保护等为目的，用树脂取模的情况较多。在使用这样的基板的情况下，由于与干燥相伴的树脂的收缩，基板有时变形而成为翘曲的状态。如果基板这样变形，则由于基板的刚性比较大，所以仅通过真空吸附难以使基板紧贴到印刷平台。

在上述专利文献1记载的发明中，在一台焊剂涂覆装置的下游侧，配置了一台球填充装置。在这样的结构中，例如，考虑在通过按压板将基板按压到印刷平台的状态下实施真空吸附，在维持了该真空吸附的状态下对基板涂覆焊剂。

但是，在专利文献1记载的结构中，在涂覆了焊剂之后，向下游侧的球填充装置输送基板时，不得不使上述真空吸附临时解除。

即使在解除了真空吸附之后，通过球印刷机重新使基板紧贴到印刷平台，也无法从该状态通过按压板向印刷平台推压基板。其原因是：在基板的上表面已经涂覆了焊剂。

这样，在专利文献1记载的发明中，有在球填充装置中无法使基板紧贴到印刷平台，无法使基板准确地定位的可能性。由此，存在无法在期望的位置填充导电性球，将电极形成于基板的处理的成品率变低这样的问题。这样的倾向随着导电性球的直径、间距变小，变得越发更显著。

因此，本发明的课题在于，提供一种提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。

为了解决所述课题，本发明提供一种电极形成装置，其特征在于，具备：按压单元，针对印刷平台从上方按压基板；吸附单元，将由所述按压单元按压了的基板吸附到所述印刷平台，在利用所述按压单元进行的按压被解除了之后也继续进行该吸附；掩模部件，连结或者一体形成有用于对基板涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板填充导电性球的第2掩模部；涂刷器头(squeegee head)，针对由所述吸附单元吸附了的基板，经由所述第1掩模部涂覆焊剂；掩模部件移动单元，使所述掩模部件移动，调整所述掩模部件相对基板的相对位置；以及填充头，经由所述掩模部件中的所述第2掩模部，对由所述吸附单元吸附了的基板填充导电性球而形成电极。

另外，在具体实施方式中，说明详细情况。

根据本发明，能够提供提高了将电极形成于基板的处理的成品率的电极形成装置、电极形成系统、以及电极形成方法。

附图说明

图1是包括本发明的第1实施方式的电极形成装置的结构图，是从上方观察了装载机(loader)、电极形成装置、以及检查/修理装置的示意性的俯视图。

图2是图1的A-A向视剖面图。

图3是掩模部件的示意性的俯视图。

图4是图2的B-B向视端面图。

图5是电极形成装置的俯视图。

图6是图2的C-C向视端面图(在基板的正上方配置了填充头的状态的端面图)。

图7是示出电极形成装置的动作的流程的流程图。

图8是按照(a)→(b)→(c)→(d)→(e)的顺序以时间系列示出了电极形成装置的动作的示意性的剖面图。

图9是包括本发明的第2实施方式的电极形成装置的示意性的结构图(俯视图)。

符号说明

S：电极形成系统；1、1A、1B：电极形成装置；11：印刷平台；12：照相机；13：按压板(按压单元)；14：吸附装置(吸附单元)；15：掩模部件；151：掩模(掩模部件)；151a：第1掩模部(掩模部件)；151b：第2掩模部(掩模部件)；152：版框(掩模部件)；16：涂刷器头；17：填充头；18：气缸(掩模部件移动单元、相对位置固定单元)；31、32、33：输送装置(绕行单元)；C13：旁路运输机(绕行单元)；C23：旁路运输机(绕行单元)；F1：滚珠丝杠(照相机移动单元)；M1：马达(照相机移动单元)；M2：马达(掩模部件移动单元、头移动单元)；M3：马达(掩模部件移动单元、头移动单元)；B：基板。

具体实施方式

《第1实施方式》

图1是包括本实施方式的电极形成装置的结构图，是从上方观察了装载机、电极形成装置、以及检查/修理装置的示意性的俯视图。另外，在图1中，仅示意地图示了电极形成装置1中的壳体E以及掩模部件15。

电极形成装置1是在从装载机L逐个供给的基板B的上表面涂覆了焊剂之后，在涂覆了焊剂的部位填充导电性球的装置。

另外，基板B是搭载从晶片切出了的芯片等的板状部件，例如，用树脂取模。这样的基板B在树脂干燥而收缩时变形(上翘曲)的情况较多。

为了通过粘着力固定导电性球、或者从基板表面的衬垫以及导电性球的表面去除氧化物，在基板B上涂覆焊剂。导电性球是例如其直径为0.05mm～0.3mm左右的焊锡球，填充到上述焊剂。

在配置于电极形成装置1的上游侧的装载机L中，容纳了多个基板B。装载机L是每当通过电极形成装置1处理基板B时，对搬入运输机C11逐个供给基板B的装置。

搬入运输机C11是将从装载机L供给了的基板B搬入到电极形成装置1的装置。搬出运输机C12是将由电极形成装置1处理了的基板B搬出到检查/修理装置R的装置。

<电极形成装置的结构>

图2是图1的A-A向视剖面图。另外，在图2中，省略容纳搬入运输机C11、搬出运输机C12、以及电极形成装置1的壳体E的图示，突出记载了基板B的变形(图5、图4、图6也相同)。

电极形成装置1具备印刷平台11、照相机12、按压板13、吸附装置14、掩模部件15、涂刷器头16、填充头17、气缸18、以及控制它们的控制装置(未图示)。

印刷平台11是在图2所示的x方向、y方向以及θ方向(xy平面上的旋转)上调整基板B的位置的装置。另外，印刷平台11还具有通过升降机构11a在z方向(铅垂方向)上移动，使基板B和掩模部件15紧贴/间隔开的功能。

在印刷平台11中，设置了平台运输机(未图示)。该平台运输机具有从搬入运输机C11(参照图1)接受基板B并使其移动至规定位置(将基板B临时定位的位置)的功能。

照相机12是能够对自身的上方以及下方进行摄像的2视场照相机。照相机12构成为能够伴随马达M1的驱动沿着滚珠丝杠F1在x方向上移动，并且能够沿着其他框架(未图示)在y方向上移动。

照相机12对在掩模部件15的下表面中印刷了的对位标志(未图示)、和在基板B的上表面中印刷了的对位标志(未图示)分别进行摄像而输出到控制装置(未图示)。另外，控制装置使用该摄像结果来执行图像处理，以抵消基板B的位置偏移量的方式调整印刷平台11的位置。

按压板13是使基板B紧贴到印刷平台11的板状部件，在焊剂的涂覆之前从上方向基板B推压。按压板13是例如在俯视时呈现矩形形状的树脂制造的板材，沿着水平面延伸。按压板13构成为能够在z方向(铅垂方向)上移动，并且与上述照相机12连结。

如果照相机12通过马达M1等而在xy方向上移动，则伴随该照相机12的移动而按压板13也在xy平面上移动。

换言之，让用于使掩模部件15和基板B对位的照相机12移动的“照相机移动单元”构成为包括马达M1、和滚珠丝杠F1。该“照相机移动单元”如上所述，与照相机12一起也使按压板13移动。

吸附装置14(吸附单元)是使通过按压板13按压了的基板B吸附到印刷平台11的装置。即，吸附装置14具有经由在印刷平台11中设置了的孔(未图示)，从下侧对基板B进行真空吸附的功能。

如上所述，用树脂取模了的基板B变形(翘曲的状态)的情况较多。吸附装置14在通过按压板13将基板B按压到印刷平台11的状态下开始基板B的吸附，之后也继续该吸附。由此，在利用按压板13进行的按压被解除了之后，也能够维持基板B在印刷平台11上紧贴了的状态。

图3是掩模部件的示意性的俯视图。另外，在图3中，为易于理解，使在掩模部件15中形成的孔ha、hb的个数比实际少并放大孔ha、hb地进行记载。

掩模部件15具备在俯视时呈现矩形形状的掩模151、和固定该掩模151的版框152。本实施方式的电极形成装置1的一个特征在于以下这一点：使用一个掩模151，依次执行焊剂的涂覆以及导电性球的填充。

图3所示的掩模151是例如金属掩模，具有焊剂涂覆用的第1掩模部151a、和球填充用的第2掩模部151b。

在第1掩模部151a中，与基板B的电路图案对应地形成了用于在基板B上涂覆焊剂的多个孔ha。在第2掩模部151b中，与基板B的电路图案对应地形成了用于在基板B上填充导电性球的多个孔hb。

另外，在第2掩模部151b中形成了的孔hb的位置分别对应于在第1掩模部151a中形成了的孔ha的位置。例如，第2掩模部151b的孔hb1对应于第1掩模部151a的孔ha1。详细情况后面叙述，导电性球从经由孔ha1在基板B上涂覆了的焊剂上经由孔hb1落入。

版框152是固定沿着水平面展开的掩模151的边缘部，并且分隔第1掩模部151a和第2掩模部151b的框体。通过版框152中的在纸面上下方向上延伸的分隔壁152w，第1掩模部151a和第2掩模部151b被分隔。通过这样将掩模151分隔为两个区域，能够防止具有粘性的焊剂、和球状(粉状)的导电性球混合。

另外，图3的符号K1、K2所示的部位表示通过后述的气缸18(参照图2)吸附的部位。

图4是图2的B-B向视端面图。

涂刷器头16是在通过吸附装置14吸附了的基板B上涂覆焊剂的装置(即用于涂覆焊剂的刮刀)。通过使涂刷器头16在第1掩模部151a上运动，焊剂经由第1掩模部151a(参照图3)的孔ha被压出，涂覆到基板B。涂刷器头16构成为能够通过在汽缸16a内驱动的活塞16b，在z方向上移动。

另外，涂刷器头16的结构不限于图5所示的例子。

图5是电极形成装置的俯视图。

涂刷器头16设置于在y方向上延伸的壳体16c，通过利用马达M2使滚珠丝杠轴16d旋转，从而与壳体16c一起在x方向上移动。如图4、图5所示，通过两条导轨p、q沿着x轴方向引导该壳体16c。另外，涂刷器头16在壳体16c延伸的y方向上也能够移动。

图6是图2的C-C向视端面图。其中，在图6中，示出了在基板B的正上方配置了填充头17的状态。

填充头17是对通过吸附装置14吸附了的基板B填充导电性球的装置。填充头17具有例如在轴r上固定的多个(在图6中为8个)涂刷器(squeegee)k、和容纳该涂刷器k的罩c。

通过使上述轴r旋转，在罩c内存在的导电性球经由第2掩模部151b(参照图3)的孔hb落入，填充到基板B。填充头17构成为能够通过在汽缸17a内驱动的活塞17b，在z方向上移动。

另外，填充头17的结构不限于图6所示的例子。

如图5所示，填充头17被容纳于在y方向上延伸的壳体17c内，通过利用马达M3使滚珠丝杠轴17d旋转，与壳体17c一起在x方向上移动。如图5、图6所示，通过两条导轨p、q在x轴方向上引导该壳体17c。另外，填充头17在壳体17c延伸的y方向上也能够移动。

另外，使作为涂刷器头26或者填充头17的头移动的“头移动单元”构成为包括图5所示的马达M3、滚珠丝杠轴17d、以及导轨p、q。

图2所示的气缸18(相对位置固定单元)通过负压吸附版框152的一端(图3的符号K1、K2所示的部位)，固定掩模部件15与填充头17的相对位置。

气缸18具有杆套(rod cover)18a、容纳于该杆套18a的活塞杆18b、以及通过使该活塞杆18b往复而进行负压的产生/解除的压力发生机构(未图示)。

通过经由在杆套18a的前端设置了的孔hc对版框152施加负压，版框152被气缸18吸附。另外，在图5所示的例子中，采用设置沿着y方向排列的两个气缸18的结构。

气缸18与例如填充头17的罩c连结。因此，如果通过马达M3(参照图5)使填充头17在x方向上移动，则与之相伴地气缸18也在x方向上移动。进而，通过气缸18吸附的掩模部件15(参照图3)也在x方向上移动。

另外，使掩模部件15移动来调整掩模部件15相对基板B的相对位置的“掩模部件移动单元”构成为包括马达M3/滚珠丝杠轴17d/导轨p、q(头移动单元)、和气缸18(相对位置固定单元)。

控制装置(未图示)执行基于来自照相机12(参照图2)的输入信号的基板B的位置调整、利用按压板13进行的基板B的按压、涂刷器头16以及填充头17的驱动等。

控制装置构成为包括CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)、ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(RandomAccess Memory，随机存取存储器)、各种接口等电子电路(未图示)，依照设定了的程序执行各种处理。

另外，如图1所示，在电极形成装置1的下游侧，设置了具备检查设备R1、和修理设备R2的检查/修理装置R。检查设备R1是检查在基板B的规定位置是否填充有导电性球的装置。修理设备R2是根据通过检查设备R1得到的检查结果补充导电性球的装置。

<电极形成装置的动作>

图7是示出电极形成装置的动作的流程的流程图。图8是按照(a)→(b)→(c)→(d)→(e)的顺序以时间系列来示出电极形成装置的动作的示意性的剖面图。

另外，在图7的“开始”时，在印刷平台11的正上方配置有焊剂涂覆用的第1掩模部151a(参照图3)。

在步骤S101中，控制装置通过平台运输机(未图示)接受通过搬入运输机C11(参照图1)从装载机L搬入的基板B，并移动至规定位置。

在步骤S102中，控制装置使按压板13下降而将基板B推压到印刷平台11(按压工序：参照图8(a))。首先，控制装置驱动马达M1(参照图2)，沿着滚珠丝杠F1等在xy平面上使按压板13移动到基板B的正上方。另外，如上所述，按压板13与照相机12连结，所以与按压板13一起照相机12也在xy平面上移动。

进而，控制装置通过使按压板13下降而推压到印刷平台11(使其面接触)，从而使基板B紧贴到印刷平台11。如上所述，用树脂取模了的基板B变形的情况较多，但能够通过该处理使基板B紧贴到印刷平台11。

在步骤S103中，控制装置通过吸附装置14，从下侧对基板B进行真空吸附(吸附工序：参照图8(a))。另外，在步骤S103的处理中，利用按压板13进行的基板B的按压也继续进行。因此，即使是变形而翘曲的状态的基板B，也能够在基板B与印刷平台11之间几乎无间隙(相互紧贴)的状态下，适当地进行真空吸附。

在步骤S104中，控制装置使按压板13上升，而解除基板B的按压。另外，在利用按压板13进行的按压解除之后，利用吸附装置14进行的基板B吸附仍继续(利用吸附装置14进行的吸附在后述的步骤S109中最初被解除)。

如上所述，在将基板B推压到印刷平台11的状态下开始真空吸附，所以在利用按压板13进行的按压被解除了之后，也能够维持基板B紧贴到印刷平台11的状态。

在步骤S105中，控制装置通过印刷平台11，使基板B在xyθ方向上定位。通过以抵消使用照相机12(参照图2)的摄像结果计算了的位置偏移量的方式移动印刷平台11，来执行该处理。

在步骤S102、S103的处理中在基板B紧贴到印刷平台11的状态下进行上述摄像，所以在由于干燥等变形了的基板B中也能够高精度地定位。

在步骤S106中，控制装置执行焊剂的涂覆处理(焊剂涂覆工序：参照图8(b))。即，控制装置通过升降机构11a(参照图2)使印刷平台11上升，使基板B的上表面和第1掩模部151a(参照图3)的下表面紧贴。在该状态下通过涂刷器头16将焊剂涂覆到基板B之后，控制装置通过升降机构11a使印刷平台11下降，使基板B和掩模部件15间隔开。

另外，在使照相机12以及按压板13退避之后，执行焊剂的涂覆(参照图8(b))。

在步骤S107中，控制装置以使得用于填充导电性球的第2掩模部151b位于基板B的正上方的方式，在x方向上使掩模部件15移动(位置调整工序：参照图8(c))。即，控制装置通过气缸18吸附版框152，驱动马达M3(参照图5)，从而使掩模部件15在x方向上移动。

此时，以使涂刷器头16不干扰填充头17的方式，预先(或者与填充头17的移动同步地)使涂刷器头16退避。

在步骤S108中，控制装置经由第2掩模部151b向基板B填充导电性球(球填充工序：参照图8(d))。即，控制装置通过升降机构11a(参照图2)使印刷平台11上升，使基板B的上表面和第2掩模部151b(参照图3)的下表面紧贴。在该状态下，控制装置通过填充头17将导电性球填充到基板B。

另外，第1掩模部151a和第2掩模部151b通过分隔壁152w(参照图3)被分隔开，所以导电性球和焊剂不会混合。在向基板B填充了导电性球之后，控制装置通过升降机构11a(参照图2)使印刷平台11下降，使基板B和掩模部件15间隔开(参照图8(e))。

在步骤S109中，控制装置解除利用吸附装置14进行的基板B吸附(参照图8(e))。由此，从基板B的下侧进行作用的负压被解除，成为能够通过平台运输机(未图示)输送基板B的状态。

在步骤S110中，控制装置以使焊剂涂覆用的第1掩模部151a位于基板B的正上方的方式，使掩模部件15移动(参照图8(a))。即，控制装置使掩模部件15返回到图4的“开始”时的位置。由此，能够针对下次从上游侧输送的基板B顺利地涂覆焊剂。

在步骤S111中，控制装置通过搬出运输机C12(参照图1)，将基板B搬出到下游侧。

另外，针对从电极形成装置1搬出了的基板B，通过检查/修理装置R(参照图1)的检查设备R1，检查表面的状态。在与基板B的电路图案对应的规定位置未填充导电性球的情况下，检查/修理装置R通过修理设备R2执行导电性球的修理处理。

针对实施了检查/修理处理的基板B，在更下游侧的回流装置(未图示)中进行加热处理。其结果，对基板B填充了的导电性球熔融而界面接合。

<效果>

根据本实施方式的电极形成装置1，能够在维持通过吸附装置14使基板B紧贴到印刷平台11的状态的同时，依次执行焊剂的涂覆以及导电性球的填充。

如上所述，如果在焊剂的涂覆之后一旦解除了基板B的吸附，则由于以下的理由，难以再次使基板B紧贴到印刷平台11。

(1)已经在基板B的上表面涂覆了焊剂，所以无法再次向基板B的上表面推压按压板13。

(2)有时空气经由变形了的基板B与印刷平台11的间隙流入到吸附装置14。在该情况下，无法对基板B适当地进行真空吸附，基板B的定位精度变低。

在本实施方式中，通过吸附装置14吸附基板B的同时，依次执行焊剂的涂覆以及导电性球的填充。因此，在通过印刷平台11调整基板B和掩模部件15的相对位置时，能够降低与基板B的变形相伴的位置偏移，使基板B高精度地定位。其结果，能够使处理基板B时的成品率比以往大幅提高。

另外，在本实施方式中，采用具备一体形成有焊剂印刷用的第1掩模部151a、和导电性球填充用的第2掩模部151b的掩模部件15的结构。由此，能够实现电极形成装置1的小型化，相比于分别设置焊剂印刷机和球印刷机的情况，能够将电极形成装置1的设置空间抑制为约1/2。

另外，构成为能够通过在xy平面上使照相机12移动的马达M1等(参照图2)使按压板13移动。进而，构成为能够通过使填充头17移动的马达M3等(参照图5)使气缸18移动。由此，能够削减电极形成装置1的部件个数，削减电极形成装置1的制造成本。

《第2实施方式》

第2实施方式相比于第1实施方式，不同点在于：串联地配置了具备旁路运输机C13的电极形成装置1A、和具备旁路运输机C23的电极形成装置1B。另外，电极形成系统S具备输送装置31、32、33这一点与第1实施方式不同。因此，说明该不同的部分，关于与第1实施方式重复的部分，省略说明。

<电极形成系统的结构>

图9是包括本实施方式的电极形成装置的示意性的结构图(俯视图)。另外，图9所示的粗线箭头以及虚线箭头分别表示输送基板B的路径。

电极形成系统S从上游侧(纸面左侧)依次具备装载机L、输送装置31、电极形成装置1A、输送装置32、电极形成装置1B、输送装置33、以及检查/修理装置R。

关于装载机L以及检查/修理装置R，与第1实施方式相同，所以省略说明。关于电极形成装置1A、1B，除了旁路运输机C13、C23以外，具备与第1实施方式的电极形成装置1(参照图1)同样的结构。

旁路运输机C13是以绕行电极形成装置1A的方式将基板B输送到下游侧的装置，针对电极形成装置1A并列地配置(关于旁路运输机C23也是同样的)。

图9所示的输送装置31配置于装载机L的下游侧。输送装置31是将从装载机L搬出了的基板B分配给搬入运输机C11以及旁路运输机C13中的某一个的装置。

另外，向一个电极形成装置搬入基板B并且以绕行其他电极形成装置的方式输送该基板B的“绕行单元”构成为包括输送装置31、32、33、以及旁路运输机C13、C23。

输送装置31具有能够在纸面左右方向上输送基板B的运输机C31、和在纸面上下方向上输送该运输机C31的输送单元(未图示)。

输送单元(未图示)是例如滚珠丝杠机构，向与搬入运输机C11相邻的位置、或者与旁路运输机C13相邻的位置输送运输机C31。

运输机C31在从装载机L接受了基板B之后，向位于自身的下游侧的搬入运输机C11以及旁路运输机C13中的一个输送基板B。关于输送装置32以及输送装置33的结构，与第1输送装置的结构相同，所以省略说明。

关于电极形成装置1A、1B、以及检查/修理装置R，一个基板B的处理所需的时间例如如以下所述。另外，电极形成装置1A(1B)的处理时间是指：焊剂的涂覆、掩模部件15的移动、以及导电性球的填充所需的时间的合计值。

【表1】

电极形成装置1A	电极形成装置1B	检查/修理装置R
			60秒/个	60秒/个	30秒/个

这样，在电极形成装置1A、1B的处理中，相比于位于下游侧的检查/修理装置R的处理，花费2倍的时间。因此，为了使检查/修理装置R能够全面工作，使用输送装置31、32、33以及旁路运输机C13、C23，使电极形成系统S如以下那样动作。

另外，在以下的说明中，搬入运输机C11、C21被用作基板B的待机场所。由此，能够缩短从将基板B送出到下游侧至处理接下来的基板B的等待时间。

<电极形成系统的动作>

电极形成装置1A如上所述，依次执行焊剂的涂覆处理以及导电性球的填充处理。

输送装置31向电极形成装置1A、1B中的、关于当前处理中的基板B球填充处理更早结束的那一个，输送新的基板B。

在电极形成装置1A的球填充处理更早结束的情况下，输送装置31向搬入运输机C11输送基板B(参照图9的粗线箭头)。该基板B经由搬入运输机C11被输送到电极形成装置1A。进而，该基板B在通过电极形成装置1A依次执行了焊剂涂覆处理以及球填充处理之后，经由旁路运输机C23以及输送装置33被输送到检查/修理装置R。

另一方面，在电极形成装置1B的球填充处理更早地结束的情况下，输送装置31向旁路运输机C13输送基板B(参照图9的虚线箭头)。该基板B经由旁路运输机C13被输送到输送装置32。进而，该基板B在通过电极形成装置1B依次执行了焊剂涂覆处理以及球填充处理之后，经由输送装置33被输送到检查/修理装置R。

另外，即使在基板B的输送中，在各个电极形成装置1A、1B中，不间断地执行焊剂的涂覆处理以及导电性球的填充处理，在其上游侧(即，搬入运输机C11、C21)，接下来处理的基板B待机。

<效果>

根据本实施方式的电极形成系统S，即使在电极形成装置1A、1B的处理时间(60秒)比检查/修理装置R的处理时间(30秒)长的情况下，也能够顺利地进行基板B的处理。即，通过如基板B的超越道那样地使用旁路运输机C13以及旁路运输机C23，能够使电极形成装置1A、1B中的处理不间断地继续。

例如，相比于具备一台焊剂印刷机、和在其下游侧配置的一台球印刷机的电极形成系统，在本实施方式中，能够将一连串处理所需的时间缩短为1/2。这样，根据本实施方式的电极形成系统S，除了提高处理基板B时的成品率以外，还能够提高处理效率性。

《变形例》

以上，说明了本发明的电极形成装置1以及电极形成系统S，但本发明不限于所述实施方式，能够在不脱离本发明的主旨的范围内适当地变更。

例如，在所述各实施方式中，说明了将一个掩模151(参照图3)通过版框152分隔为第1掩模部151a和第2掩模部151b的情况，但不限于此。即，也可以采用连结与第1掩模部151a相当的焊剂涂覆用的掩模、和与第2掩模部151b相当的导电性球填充用的其他掩模的结构。在该情况下，通过版框152(参照图3)连结各掩模、并且固定其边缘部。

另外，在所述各实施方式中，说明了使按压板13和基板B面接触的情况，但不限于此。例如，也可以凹凸状地形成按压板13的下表面，以使按压板13中的推压到基板B的面(下表面)不接触到基板B的电极。由此，能够防止通过与按压板13的接触而杂质附着到基板B的电极。

另外，在所述各实施方式中，说明了通过马达M3等(参照图5)，与填充头17一起使掩模部件15移动的情况，但不限于此。例如，也可以使用使涂刷器头16移动的马达M2等，与该涂刷器头16一起地，使掩模部件15移动。

另外，也可以通过与使涂刷器头16以及填充头17移动的结构(马达M2、M3等：参照图5)独立的机构，使掩模部件15移动。

另外，在所述各实施方式中，说明了气缸18与填充头17的罩c连结的情况，但不限于此。例如，即使在将气缸18设置于壳体17c的情况下，也能够与填充头17一起地使掩模部件15在x方向上(参照图5)移动。

另外，在所述各实施方式中，说明了通过气缸18调整掩模部件15相对基板B的相对位置的情况，但不限于此。例如，也可以代替气缸18而使用电磁铁(相对位置固定单元)，也可以使用机器手臂(相对位置固定单元)。

另外，在第2实施方式中，说明了串联地配置两个电极形成装置1A、1B的情况，但不限于此。即，也可以串联地配置三个以上的电极形成装置1，对各个电极形成装置1设置旁路运输机。另外，关于电极形成装置1的台数，优选根据电极形成装置的处理时间、和其他设备(检查/修理装置R等)的处理时间之比来设定。

Claims (6)

1.一种电极形成装置，其特征在于，具备：

按压单元，针对印刷平台从上方按压基板；

吸附单元，将由所述按压单元按压了的基板吸附到所述印刷平台，在利用所述按压单元进行的按压被解除之后也继续进行该吸附；

掩模部件，连结或者一体形成有用于对基板涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板填充导电性球的第2掩模部；

涂刷器头，针对由所述吸附单元吸附了的基板，经由所述第1掩模部涂覆焊剂；

掩模部件移动单元，使所述掩模部件移动，调整所述掩模部件相对基板的相对位置；以及

填充头，经由所述掩模部件中的所述第2掩模部，对由所述吸附单元吸附了的基板填充导电性球而形成电极。

2.根据权利要求1所述的电极形成装置，其特征在于，

所述电极形成装置具备使得用于使所述掩模部件与所述基板对位的照相机移动的照相机移动单元，

所述照相机移动单元使所述按压单元与所述照相机一起移动。

3.根据权利要求1所述的电极形成装置，其特征在于，

所述掩模部件移动单元具备：

头移动单元，使作为所述涂刷器头或者所述填充头的头移动；以及

相对位置固定单元，固定所述掩模部件与所述头的相对位置，

所述头移动单元使通过所述相对位置固定单元固定了与所述头的相对位置的所述掩模部件与所述头一起移动。

4.根据权利要求1所述的电极形成装置，其特征在于，

所述按压单元与基板对置的面呈现凹凸状，以使得在按压基板时，不接触到预先形成了的基板的电极。

5.一种电极形成系统，其特征在于，

所述电极形成系统具备多个权利要求1所述的电极形成装置，

多个所述电极形成装置被串联地配置，

所述电极形成系统具备绕行单元，该绕行单元向一个所述电极形成装置搬入基板，并且以绕行其他所述电极形成装置的方式输送该基板。

6.一种电极形成方法，其特征在于，包括：

按压工序，通过按压单元，针对印刷平台从上方按压基板；

吸附工序，通过吸附单元将由所述按压单元按压了的基板吸附到所述印刷平台，在利用所述按压单元进行的按压被解除之后也继续进行基板的吸附；

焊剂涂覆工序，经由连结或者一体形成有用于对基板涂覆焊剂的第1掩模部、和用于对涂覆了焊剂的基板填充导电性球的第2掩模部的掩模部件中的所述第1掩模部，通过涂刷器头涂覆焊剂；

位置调整工序，通过掩模部件移动单元使涂覆了焊剂的所述掩模部件移动，调整所述掩模部件相对基板的相对位置；以及

球填充工序，经由所述掩模部件中的所述第2掩模部，针对通过所述吸附单元吸附了的基板，通过填充头填充导电性球而形成电极。