TWI779014B - 曝光裝置 - Google Patents

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Abstract

[課題]提供一種能夠對應於基板的種類而進行最佳化的清潔的曝光裝置。 　　[解決手段]於搬入臂(31)的前端，透過具備伸縮機構(42)的臂部(41)安裝有清潔滾輪(4)，搬入臂(31)在將基板(W)載置於載台(1)之後回到待命位置之際，一邊使清潔滾輪(4)接觸於基板(W)一邊水平移動而清潔基板(W)。藉由來自控制器(6)的輸入部(64)之輸入，能夠包含載置於載台(1)的基板(W)的邊緣，將從該邊緣起至內側的任意位置設定為清潔起始點(Ps)，控制器(6)係避開餘裕使清潔滾輪(4)進行清潔。

Description

曝光裝置
本案發明，係關於對基板照射預定圖型的光而曝光的曝光裝置，特別是關於具備將附著於基板的表面的異物去除的清潔機構的曝光裝置。
對基板照射預定圖型的光而曝光，係作為光微影(lithography)中主要的步驟廣受利用。因此，使用各種曝光裝置。 　　曝光裝置，係已知有主要三個類型的裝置。一個類型係投影曝光，另一個類型係接觸曝光，再另一個類型係接近曝光。另外，亦已知有使用DMD(digital micro-mirror device，數位微鏡裝置)般之空間光調變元件的DI(direct imaging，直接成像)曝光。於該等曝光裝置中，基板係載置於被稱為載台(platen)之台狀的構件進行處理。
於如此之曝光裝置中，在製品的高性能化、小型化、輕量化等的背景下，有曝光圖型的細微化或提升曝光品質的需求。因此，曝光裝置係多具備清潔機構。曝光處理的品質低落，多是在曝光之際於基板的表面附著有異物所導致。因此，已知有具備將微粒從基板去除的清潔機構的曝光裝置。 　　於專利文獻1中，揭示有具備該種清潔機構的曝光裝置。設置於專利文獻1的裝置之清潔機構，係藉由黏著性的除塵滾輪將塵埃去除的機構。黏著性的除塵滾輪，係安裝於搬運基板的機械臂。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2014-59494號公報
[發明所欲解決的技術課題]
於專利文獻1中，雖針對遮罩的除塵進行詳細說明，然而並未針對基板的清潔進行詳細說明。根據發明者之研究，發現基板的清潔有特有的情況，該情況係依基板的種類有所不同。 　　本案發明係依據如此發現而完成者，以提供一種能夠對應於基板的種類而進行最佳化的清潔的曝光裝置為目的。 [用以解決課題的技術方案]
為解決前述課題，本案之請求項1之發明，係一種對基板照射預定圖型的光而曝光的曝光裝置，具有如下構成：其係具備： 　　曝光之際基板所載置的載台； 　　對於載台將基板搬入，在曝光後將基板從載台搬出的搬運系；以及 　　對載置於載台的基板照射預定圖型的光的光照射單元； 　　搬運系，係包含在搬運之際保持基板的搬運臂， 　　於搬運臂，係安裝有藉由黏著力將異物吸附而去除的清潔滾輪， 　　設置有控制搬運系的動作的控制器， 　　控制器，係包含：記憶部，係記憶了用以在搬運臂於待命位置與載台之間進行一次來回的移動之際藉由清潔滾輪進行清潔的控制資訊；輸出部，係將記憶於記憶部的控制資訊輸出至搬運機構以進行移動；以及輸入部，輸入用以藉由清潔滾輪進行清潔的控制資訊； 　　控制器的輸入部，係能夠輸入用以設定作為在清潔滾輪移動而進行清潔之際的該移動的起始點的清潔起始點的資訊，控制器，係依照從輸入部所輸入的資訊，能夠包含載置於載台的基板的邊緣，將從該邊緣起至內側的任意位置設定為清潔起始點。 　　另外，為了解決前述課題，請求項2所述之發明，係具有如下構成：於前述請求項1的構成中，前述輸入部，能夠輸入從載置於前述載台的基板的邊緣起的餘裕量， 　　前述控制器，係將從基板的邊緣僅遠離所輸入的餘裕量的位置設定為清潔起始點。 　　另外，為了解決前述課題，請求項3所述之發明，係具有如下構成：於前述請求項2的構成中，前述餘裕，係包含以比基板的表面整個區域更小的區域黏附於前述基板的表面的乾膜的邊緣與該基板的邊緣之間的區域。 　　另外，為了解決前述課題，請求項4所述之發明，係具有如下構成：於前述請求項1至3中任一項的構成中，前述控制器的輸出部，係對於前述搬運機構輸出前述搬運臂的移動速度的控制訊號，所輸出的控制訊號，係與前述清潔滾輪接觸於前述基板之際的前述搬運臂的移動速度相比，使前述清潔滾輪未接觸前述基板之際的前述搬運臂的移動速度更高的控制訊號。 　　另外，為了解決前述課題，請求項5所述之發明，係具有如下構成：於前述請求項1至4中任一項的構成中，前述清潔滾輪，係設置於將基板搬入至前述載台的搬入臂， 　　前述清潔起始點，係設定在搬入臂將基板搬入至前述載台並載置之後回到當初的位置之際的路徑上。 　　另外，為了解決前述課題，請求項6所述之發明，係具有如下構成：於前述請求項1至5中任一項的構成中，於前述控制器，安裝有包含前述搬運機構的動作的程式， 　　於前述記憶部，記憶有前述清潔滾輪用以進行前述載台的清潔的另外的控制資訊， 　　另外的控制資訊，係以前述載台一方的邊緣為清潔起始點，以其相反側的邊緣作為清潔結束點的控制資訊， 　　程式，係在藉由前述搬運機構及前述光照射單元對預定片數的基板進行曝光之後，將另外的控制資訊輸出至搬運機構以進行前述載台的清潔的程式。 [發明之效果]
如以下所說明般，依據本案之請求項1或2所述之發明，因能夠包含載置於載台的基板的邊緣，將從該邊緣起至內側的任意位置設定為清潔起始點，故能夠使清潔滾輪不接觸於載台而僅清潔基板，並且能夠一邊防止基板的位移等一邊進行清潔。 　　另外，依據請求項3所述之發明，除了前述效果，能夠一邊防止乾膜捲入一邊進行基板的清潔。 　　另外，依據請求項4所述之發明，除了前述效果，能夠一邊防止產距時間拉長一邊進行基板的清潔。 　　另外，依據請求項5所述之發明，因在搬入臂將基板搬入的回歸路徑進行基板的清潔，故能夠一邊防止產距時間拉長一邊進行基板的清潔。 　　另外，依據請求項6所述之發明，因亦進行載台的清潔，故能夠防止經由載台對於基板附著異物等。
以下，針對用以實施本案發明之形態(以下稱為實施形態)進行說明。 　　第1圖，係實施形態之曝光裝置的正面示意圖。第1圖所示之曝光裝置，係具備：載台1；對載置於載台1的基板W照射預定圖型的光而曝光的光照射單元2；以及對於載台1將基板W搬入，在曝光後將基板W從載台1搬出的搬運系3。 　　所謂載台1，係在處理之際基板W所載置的台狀的構件的總稱；於該實施形態中，載台1，係於水平的上面載置基板W。載台1，係於上面具備將基板W真空吸附的真空吸附機構12。
光照射單元2，係對應於曝光的方式而選擇適當者作裝載。例如以接觸方式而言，光照射單元2，係構成為具備與基板W相同程度的大小的遮罩、使載置於載台1的基板W密接於遮罩的載台驅動機構、通過遮罩照射預定圖型的光的照射光學系等。以接近方式而言，除了遮罩驅動機構使遮罩配置在從基板W稍微離開的位置的構成之外，與接觸方式基本上相同。以投影曝光方式而言，光照射單元2，係使穿透遮罩的光在基板W上成像的投影光學系。此外，以能採用使用如DMD般之空間光調變元件而將照射圖型無遮罩地直接形成的DI曝光方式。
搬運系3，係包含在搬運之際保持基板W的搬運臂31、32。於該實施形態中，係於搬入側及搬出側設置搬運臂31、32(以下稱為搬入臂、搬出臂)。搬運系3，係具備驅動各搬運臂31、32的驅動機構310、320。 　　另外，搬運系3，係隔著載台1具備輸送機33、34。搬入臂31，係從搬入側輸送機33拾取基板W並搬入至載台1，搬出臂32係從載台1拾取曝光完畢的基板W並搬運至搬出側輸送機34。於第1圖中，雖左側係搬入側而右側係搬出側，然相反亦可，乃不言自明。
各搬運臂31、32，係具備從上側吸附基板W的吸附墊311、321。吸附墊311、321，於該實施形態中係真空吸附墊。吸附墊311、321，係對應於基板W的大小而均等地設置複數個。 　　裝置，係具備使基板W在載台1上位於預定的位置的對準手段。對準手段，係以攝影基板W的對準標記之未圖示的照相機、驅動載台1而調節位置的載台驅動機構11等構成。
如此實施形態之曝光裝置，為了使提升曝光處理的品質，係於搬運臂設置清潔滾輪4。清潔滾輪4，係設置於搬入臂31及搬出臂32之任一者皆可，然而於該實施形態中係設置於搬入臂31。清潔滾輪4，於該實施形態中，係矽橡膠滾輪般使異物容易附著的樹脂製滾輪。
以下，於搬入臂31中，將搬入基板W之際移動的方向為前，其相反側為後。另外，垂直於前後方向的水平方向(第1圖之紙面垂直方向)稱為深度方向。 　　如第1圖所示，清潔滾輪4，係安裝於搬入臂31的前端。於清潔滾輪4的前端，固定有朝向下方延伸的臂部41。其係固定於深度方向的兩側之一對者。於臂部41，設置有伸縮機構42。伸縮機構42，係用以調節清潔滾輪4的位置，或是使清潔滾輪4退避而不致成為干擾的機構。作為伸縮機構42，能夠使用例如氣壓缸般之流體壓缸。 　　清潔滾輪4，係長度方向朝向深度方向，藉由一對臂部41保持為能夠從動旋轉。清潔滾輪4的長度，係比被處理的基板W的深度方向的長度(基板W的寬度)稍長。雖多以一台曝光裝置處理不同大小的基板W，係使用比所預想最大的基板W的寬度稍長的清潔滾輪4。
另外，裝置係具備轉移附著滾輪5。轉移附著滾輪5，係以使附著於清潔滾輪4的異物轉移附著，降低清潔滾輪4的維護頻率為目的而設置。 　　轉移附著滾輪5，係於表面具有黏著層的黏著滾輪。轉移附著滾輪5，係與家用的清掃用黏著滾輪相同，為捲繞有黏著膠帶(黏著紙)的構造，在異物對於轉移附著滾輪5的附著量較多的情形，藉由將表面的一枚黏著膠帶剝除便可使附著力回復。轉移附著滾輪5的黏著力，係比清潔滾輪4更高出相當程度。
於該實施形態中，轉移附著滾輪5，係設置於載台1與搬入側輸送機33之間的位置。轉移附著滾輪5，係與清潔滾輪4為相同程度的長度，且同樣地以長度方向朝向深度方向的方式配置。轉移附著滾輪5，係具備使本身主動旋轉的未圖示之轉移附著滾輪旋轉機構。若在清潔滾輪4接觸於轉移附著滾輪5的狀態，未圖示之轉移附著滾輪旋轉機構進行動作，則清潔滾輪4從動旋轉，而清潔滾輪4上的異物效率良好地轉移至轉移附著滾輪5。又，於轉移附著滾輪5，附設有轉移附著滾輪升降機構51。轉移附著滾輪升降機構51，係用以調整轉移附著滾輪5的高度以確保與清潔滾輪4的良好接觸狀態，或是使轉移附著滾輪5退避而不致干擾基板W的搬運動作的機構。
如第1圖所示，裝置係具備控制各部的控制器6。控制器6，係設置有記憶了使用於各部的控制之各種控制資訊的記憶部61，並安裝有以預定的程序使各部動作的程式62。控制器6，係能夠以藉由通用作業系統運作的電腦構成，並能夠構成為包含用以控制裝置的各部而安裝之控制板。如此之控制器，係具備對於各部輸出控制訊號的輸出部(包含各種介面)63。
針對程式62的示意圖，係於以下進行說明。第2圖，係表示程式62的概略的流程圖。 　　如第2圖所示，程式62，係對於一個批次的各基板W，重複搬入動作、基板清潔、曝光、搬出動作。並且，當到達載台清潔週期，則進行載台1的清潔。當對於一個批次的最後的基板W的搬出動作結束，則對於該批次的程式的執行結束。程式62係被編程為以如此順序動作。
於前述構成之實施形態之曝光裝置中，基板W的清潔，係在搬入臂31將基板W載置於載台1之後回到搬入側輸送機33的動作之際，在清潔滾輪4接觸於基板W的狀態使搬入臂31水平移動而進行。清潔滾輪4，係藉由與基板W的摩擦力而從動滾動，在此時吸附基板W上的異物。
實施形態之曝光裝置，對於如此之清潔，為了使動作更佳，係將控制器6的構成進行最佳化。以下，針對該點進行說明。 　　控制器6，係具備輸入任意的控制資訊的輸入部64，且於控制器6安裝有用以將控制資訊從輸入部64輸入而對於程式62賦予變數的未圖示之輸入程式。輸入部64係例如為觸控面板，輸入程式係編程為於觸控面板顯示輸入畫面，並將所輸入的值作為控制資訊寫入至程式62。
控制器6之控制資訊，亦包含用以控制前述清潔滾輪4的資訊。並且，從輸入部64所輸入的控制資訊，亦包含該清潔滾輪4的控制資訊。第3圖及第4圖，係表示清潔滾輪4的控制資訊的示意圖，第3圖係正面示意圖，第4圖係平面示意圖。 　　於賦予程式62之清潔滾輪4的控制資訊，係包含用於清潔的移動起始地點及結束地點的資訊。此係包含基板W清潔之際的移動起始地點及結束地點。除此之外，亦有包含載台1清潔之際的移動起始地點及結束地點的情形。
另外，就高度方向而言，清潔之際載台1的上面(基板載置面)所位於的高度(以下稱為載台高度)，及清潔之際清潔滾輪4所位於之設定上的高度(以下稱為設定滾輪高度)係包含於控制資訊。 　　又，對於搬運臂31、32，係設定基板W搬運時進行水平移動的高度(以下稱為搬運高度)。在搬入臂31位於搬運高度的狀態，清潔滾輪4的位於係比設定滾輪高度更高。於該實施形態中，在搬入臂31位於搬運高度的狀態，藉由伸縮機構42將臂部41伸長至極限位置使清潔滾輪4到達的預想位置係設定滾輪高度。
於第3圖中，將載台高度以Hp表示，將基板的厚度以t表示，將設定滾輪高度以Hr表示。另外，將清潔起始地點以Ps表示，將清潔結束地點以Pe表示。清潔之際之基板W的表面的位置，雖係載台高度Hp+基板W的厚度t，然而在基板W較薄的情形，亦有將t視為零之情事。又，就特定各位置而言，必須有成為基準的位置，然而因例如具備支撐裝置整體之定盤10，故該定盤之上面成為基準面，其中心10C成為水平方向的基準點。
雖非必要，於第3圖及第4圖中，載台1的中心與基準點10C位於相同鉛直線上。以下，將該鉛直線稱為中心軸。基板W的載置區域，係將作為中心軸上的點之載台1的中心設定為基準。亦即，在俯視觀察(第4圖)下，基板W的中心位於與載台1的中心一致的位置。又，基板W係方形，在一邊與搬運方向一致而另一邊與深度方向一致的狀態被載置。
以下，在說明的方便上，設搬運方向為X方向，設深度方向為Y方向，設垂直方向為Z方向。如前述般，清潔滾輪4係在長度方向與深度方向一致的狀態進行配置，該長度係與載台1的深度為相同程度或稍微更長。基板W不會比載台1的上面更大。因此，清潔起始點Ps，基本上只要特定為X方向及Z方向的座標即可。亦即，就Y方向而言，不依基板W的種類，為常數便可。所謂為常數，係例如設定為清潔滾輪4的長度方向的中心位於Y軸上。
就Z方向而言，最初設定任一方皆可，例如對於設定滾輪高度Hr設定載台高度Hp。亦即，在清潔滾輪4位於設定滾輪高度Hr的位置之後，載台1上升之際，將載台1上的基板W能夠確實抵接於清潔滾輪4的高度設定為載台高度Hp。此時，清潔滾輪4，係稍微按壓載台1上的基板W為佳，故有設定滾輪高度Hr為比載台高度Hp+基板W的厚度t稍低的情形(Hp+t＞Hr)。此時，在清潔之際，清潔滾輪4係在被載台1稍微抬起的狀態，故清潔滾輪4的實際高度，係比設定滾輪高度Hr稍微更高。
作為清潔滾輪4按壓載台1的構造，雖能夠考慮將任意之彈性構件設置於清潔滾輪4側，然而採用流體壓缸作為使清潔滾輪4上下移動的機構為簡便，於實施形態中係採用該構造。亦即，因載台1的上升，透過基板W使清潔滾輪4被抬起，成為使用作為伸縮機構42的流體壓缸內的流體稍微被壓縮的狀態。
另一方面，就X方向而言，係對應於清潔的種類及基板W的種類進行設定。於該實施形態中，清潔滾輪4不僅使用於基板W的清潔，亦使用於載台1的清潔，故清潔的種類會是基板W的清潔或是載台1的清潔。 　　在載台1的清潔的情形，清潔起始點的X方向的位置，係載台1的上面的X方向的邊緣。另外，清潔結束點的X方向的位置，係X方向的相反側的邊緣。亦即，如第4圖所示，設載台1的上面的X方向的長度為PL時，清潔起始點的Y座標係+PL/2，清潔結束點的Y座標係-PL/2。
就基板W的清潔而言，輸入對應於基板的種類的值，分別取得清潔起始點的X座標及清潔結束點的X座標。所謂「對應於基板的種類的值」，雖包含關於基板的形狀或大小的資訊，除此之外，亦有關於包含基板面內之應清潔的區域之資訊的情形。
具體而言，於第4圖中，將基板W的輪廓以S表示，將基板W的橫方向的長度以SL1 表示。如後述般，基板W會被預對準，故載置於載台1的基板W的橫方向係與搬運方向一致，縱方向係與深度方向一致。因如前述般以使基板W的中心位於與中心軸一致的位置的方式配置基板W，故基板W的搬運方向的區域係對於原點O為±SL1 /2。
此時，若於輸入部64輸入有SL1 的資訊，則輸入程式將其給予程式62，於程式62，能夠將±SL1 /2寫入作為清潔的控制資訊。亦即，能夠將+SL1 /2被設定為清潔起始點的X座標，並將-SL1 /2設定為清潔結束地點。
作為更佳的實施形態，係將比SL1 更小的尺寸資訊賦予程式62，能夠避開基板W周緣一定的區域(以下稱為餘裕區域)進行清潔。接著，針對其意義，使用第5圖及第6圖進行說明。第5圖及第6圖，係表示避開餘裕區域進行清潔的意義的正面示意圖。
避開餘裕區域較佳的理由之一，係為了防止基板W的位移。清潔基板W的表面的全部區域時，係如前述賦予±SL1 的資訊而將±SL1 /2設定為清潔起始點、清潔結束點。此時，清潔滾輪4的下端，係鮮少妥當地抵接於基板W的邊緣，因預對準的精度上的問題、使清潔滾輪4下降的機構精度上的問題，可能會多少有偏差。
此時，如第5圖(1)所示，若清潔滾輪4下降至對於基板W朝向外側偏離的位置，且清潔滾輪4自該處開始水平移動，則成為清潔滾輪4將基板W朝向橫方向推出的狀態。此時，如前述般，基板W係被真空吸附於載台1，若施加有橫方向的力則容易偏移。在清潔後，係如前述般進行基板W的對準並在該狀態進行曝光，若位移較大，則對準標記會偏離照相機的視野而導致對準錯誤(無法對準)。
前述問題，在翹曲的基板W的情形特別顯著。例如就玻璃環氧製般之剛性的基板W而言多少會有翹曲的情形，即便是翹曲的形狀亦不可謂之為不良品。就如此般之翹曲的基板W而言，載置於載台1並進行真空吸附之際，真空吸附孔無法充分密閉，故會有真空吸附力低落的情形。在真空吸附力低落的狀態，若如前述般施加橫方向的力，則容易產生大的位移，而容易導致對準錯誤。
作為以+SL1 /2作為清潔起始點的情形之別的問題點，係有容易拾起載台1上的異物之問題。該點係於第5圖(2)表示。如第5圖(2)所示，因預對準的精度等的問題使清潔滾輪4抵接於稍微偏離基板W的邊緣的位置時，清潔滾輪4會抵接於載台1的表面。此時，若於該部分存在有異物C，則該該異物C會附著於清潔滾輪4，且清潔滾輪4在該狀態進行水平移動於基板W的表面上滾動。因此，異物C會容易轉移附著於基板W的表面。 　　因此，考慮預對準精度，從比基板W的邊緣稍微內側開始清潔為佳。
應避開餘裕區域進行清潔的其他理由，係自防止乾膜剝離的觀點而言。該點係於第6圖表示。 　　就印刷基板用的曝光裝置而言，會對於黏附有乾膜作為表面的光阻層的基板頻繁進行曝光。在對於附乾膜的基板進行清潔的情形，清潔滾輪4所直接抵接的係乾膜，而去除乾膜表面的異物。依據發明者之研究，若如此般對於附乾膜的基板進行清潔，容易產生乾膜的剝離。
亦即，對於附乾膜的基板W進行清潔之際，若如第6圖(1)所示般將基板W的邊緣作為清潔起始點Ps進行清潔，則會如第6圖(2)所示般捲入乾膜F的邊緣而使乾膜F容易剝離。剝離了的乾膜F會成為碎片而被釋出，成為新的垃圾的產生源。乾膜F亦有覆蓋離基板W的周緣稍微內側的區域的情形，在該情形，亦容易發生乾膜F剝離、產生垃圾的問題，問題的發生頻率會更高。 　　為防止如此之問題，係如第6圖(3)所示，從比乾膜F的邊緣更內側的位置開始清潔即可。亦即，將乾膜F的黏附位置的資料輸入作為控制資訊，使清潔起始點的X座標為比乾膜F的邊緣更靠原點側即可。
因此，如第4圖所示般設定為比SL1 稍微更小的值SL2 ，並對於程式62賦予±SL2 /2作為清潔起始點Ps的X座標、清潔結束點Pe的X座標。亦即，考慮前述各觀點決定餘裕量並以輸入部64輸入，設定±SL2 /2。 　　又，若如此般設定餘裕則該區域不會被清潔，然而該區域通常不會被使用於形成細微電路等用途，故鮮有特別造成問題之情形。另外，就清潔結束點而言，即便是基板W的邊緣亦無問題，故清潔結束點亦有以-SL1 /2為X座標之情形。
接著，針對如此般實施形態之曝光裝置的整體動作而言，使用第7圖及第8圖進行概略地說明。第7圖及第8圖，係表示實施形態之曝光裝置的動作的正面示意圖。於以下的說明中，係以接觸方式的曝光裝置為例。 　　一批次之基板W，係一枚一枚地藉由搬入側輸送機33搬入至曝光裝置，到達搬入側輸送機33上的待命位置。之後，在搬入側輸送機33上的待命位置被預對準。預對準係藉由預對準銷機構將基板W的位置大致對準的動作。預對準的精度，係例如100～數100μm程度。該基板W，係藉由第7圖(1)所示之搬入臂31拾取，並如第7圖(2)所示般被載置於載台1。基板W，係藉由真空吸附機構12被真空吸附於載台1。
接著，搬入臂31，一旦上升至搬運高度之後，係水平移動至清潔滾輪4的X座標成為+SL1 /2或是+SL2 /2的位置。在該位置，伸縮機構42進行動作，臂部41延伸而使清潔滾輪4下降。清潔滾輪4的下降，係藉由未圖示的擋止件停止，而位於設定滾輪高度Hr的位置。在該狀態，載台驅動機構11動作，而將載台1抬起至載台高度Hp。因此，如第7圖(3)所示，成為清潔滾輪4抵接於基板W的狀態。清潔滾輪4的抵接位置的X座標，係藉由來自輸入部64的輸入所設定的+SL1 /2或是+SL2 /2。 　　並且，搬入臂31係朝向X方向-側水平移動，如第7圖(4)所示，停止在清潔滾輪4的X座標成為-SL1 /2或是-SL2 /2的位置。在該動作之際，清潔滾輪4藉由與基板W的摩擦力從動旋轉，使基板W被清潔。
接著，在清潔滾輪4位於-SL1 /2或是-SL2 /2的位置之際，伸縮機構42進行動作，使清潔滾輪4上升。並且，搬入臂31，係朝向水平方向移動而回到搬入側的待命位置。接著，搬入臂31的待命位置，係清潔滾輪4位於轉移附著滾輪5的上方的位置，轉移附著滾輪升降機構51使轉移附著滾輪5上升，抵接於清潔滾輪4。在該狀態，未圖示之轉移附著滾輪旋轉機構使轉移附著滾輪5旋轉，而清潔滾輪4上的異物轉移附著至轉移附著滾輪5。又，在經過充分足以使清潔滾輪4的垃圾轉移至轉移附著滾輪5的時間之後，於搬入臂31，伸縮機構42係使臂部41回到當初的收縮狀態。
另一方面，於載台1上，進行基板W的正式對準，使遮罩與基板W以正確的位置關係疊合。在該狀態，如第8圖(2)所示，照射來自光照射單元2的光，通過遮罩使基板W曝光。又，使清潔滾輪4上的異物轉移附著至轉移附著滾輪5的動作，亦有與曝光並行的情形。
當曝光結束，係如第8圖(3)所示，搬出臂32從載台1拾取基板W。並且，如第8圖(4)所示，搬出至搬出側輸送機34。搬出側輸送機34，係將基板W搬出至未圖示的載架等。另一方面，下個基板W被搬運至搬入側輸送機33上的待命位置，搬入臂31，係拾取該基板W並搬入。並且，重複同樣的步驟。重複如此之動作，依序對於各基板W進行曝光處理。
當載台清潔週期的次數(片數)的曝光結束，藉由程式62的動作，進行載台1的清潔。搬入臂31，係不保持基板W而進入載台1上。並且，搬入臂31，停止在清潔滾輪4的X座標成為+PL/2的位置之位置之後，清潔滾輪4下降至成為設定滾輪高度的位置。接著，搬入臂31朝向X方向-側水平移動，停止在清潔滾輪4成為-PL/2的位置之位置之後，清潔滾輪4上升至原本的位置。之後，搬入臂31，係回到搬入側的待命位置。
又，於前述動作中，搬入臂31的移動速度，在清潔滾輪4接觸於基板W之際以外會是較快的速度。針對該點，參照第9圖進行說明。第9圖，係表示搬入臂31的移動速度的示意圖。 　　第9圖，係表示搬入臂31將基板W載置於載台1之後，回到搬入側的待命位置之際的移動速度。第9圖的橫軸係表示X方向(搬運方向)的位置，縱軸係表示移動速度。
於第9圖中，搬入臂31將基板W載置於載台1，清潔滾輪4的X座標到達清潔起始點Ps為止的水平移動之際的速度以V1 表示，清潔滾輪4從清潔起始點Ps到達清潔結束點Pe為止的搬入臂31的移動速度以V2 表示。接著，在清潔結束點Pe使清潔滾輪4上升至原本的高度之後，搬入臂31在以使清潔滾輪4位於轉移附著滾輪5的上方的方式進行移動之際的移動速度係與V1 為相同程度。如第9圖所示，V1 比V2 更高，清潔時之外係使搬運臂高速移動，使產距時間變得短。如此之搬入臂31的速度控制，亦寫入至程式62，藉由從執行程式62的控制器6傳送至搬運系3的控制訊號實現。
接著，針對清潔滾輪的高度控制，係參照第10圖進行更詳細的說明。第10圖，係表示清潔滾輪的高度控制的正面示意圖。 　　於前述實施形態中，對於清潔滾輪4抵接於基板W的高度，控制為一固定值(常數)亦可，控制為變數亦可。例如，藉由該曝光裝置曝光的基板W在所有批次皆厚度較薄，可在進行載台1的清潔之際的高度進行基板W的清潔的情形，有時將清潔滾輪4的高度設為常數。例如在基板W的厚度為0.1mm以下的情形，能夠為如此。
作為控制為常數的情形之簡便的構成，可舉出如第10圖(1)所示般設置清潔滾輪4下降之際會抵接的擋止件43，使擋止件43的位置藉由與設定滾輪高度Hr的關係成為預定的固定之位置。前述之實施形態的係該構成。 　　另一方面，亦有對應於基板W的厚度t而變更清潔滾輪4的高度進行控制的情形，此係在基板W較薄的情形亦可能發生。作為該構成之例，可舉出例如於清潔滾輪4設置在臂部41包含伺服馬達的位置調節機構之例。此時，對應於基板W的厚度t，賦予不同的值(變數)作為設定滾輪高度Hr，藉由控制器6進行控制使清潔滾輪4成為設定滾輪高度Hr。 　　雖可為前述構成，然而若使用載台驅動機構11的伺服系，則能夠藉由簡便的構成進行相同動作。藉由載台驅動機構11控制載台1，並控制載台1的抬起量而藉此對應於各種基板厚度。此時，從輸入部64輸入對應於基板厚度的載台高度Hp，並作為變數賦予程式62。
就如此之清潔滾輪4的高度控制而言，確認清潔滾輪4使否確實抵接於基板W為佳。設置有用於此之感應器的構成係示於第10圖(2)。為了檢測清潔滾輪4是否確實抵接於基板W，檢測清潔滾輪4的臂部41的位置較為簡便。亦即，如第10圖(2)所示，於臂部41的適當的高度位置設置被檢測部44，並設置檢測被檢測部44的感應器(接近感應器，光感應器等)45。在清潔滾輪4以適度的壓力抵接於基板W的位置關係，配置被檢測部44及感應器45。
感應器45所致之清潔滾輪4的抵接確認，在將抵接高度的控制作為變數控制的情形特別有意義，然而在為常數的情形亦有意義。在常數的情形，即便誤將比預定更薄的基板W送入裝置的情形，有可能產生清潔滾輪4未抵接於基板W的狀態。又，在僅確認是否抵接的情形，亦可檢測採用驅動清潔滾輪4的臂部41的流體壓缸之流體的壓力變化(伴隨著抬起之流體的壓力上升)的構成。
無論為何，依據實施形態之曝光裝置，對應於基板W的清潔或是載台1的清潔，選擇清潔起始點Ps，且就基板W的清潔而言，因能夠對應於基板W的種類設定任意的清潔起始點Ps而進行清潔，故能夠對應於基板W的種類進行最適當的清潔。 　　此時，因能夠設定與基板W的尺寸不同的餘裕，故藉由將比基板W的邊緣稍微更內側的位置設定作為清潔起始點，能夠防止清潔時之基板W的位移，或能夠防止為附乾膜基板的情形之清潔滾輪4所導致之乾膜捲入之情事。 　　另外，在清潔滾輪4接觸於基板W之間搬入臂31的速度會減慢，且在此之外速度會變快，故能夠一邊進行導入基板W的清潔動作，一邊防止整體的產距時間長期化。
又，亦能夠將清潔滾輪安裝於搬出臂32而進行清潔。在此情形，在搬入臂31搬入基板W載置於載台1並後退之後，換搬出臂32進入而使清潔滾輪接觸於基板W。在此情形，清潔滾輪的位置係搬出臂32之X方向的-側的端部，搬出臂32一邊從X方向-側朝向+側水平移動一邊進行清潔。 　　然而，若於搬出臂32安裝清潔滾輪進行清潔，搬出臂32會進行不同於基板W的搬出動作之往復動作，故與搬入臂31之情形相比，產距時間會變長。因此，亦能夠將清潔滾輪安裝於搬入臂31而進行清潔為佳。
於前述實施形態的動作之說明中，雖以接觸曝光為例，就接近曝光或投影曝光、DI曝光等其他方式之曝光而言，僅光照射單元2之構成、動作不同，其他部分能夠同樣地實施。另外，就基板而言，除了印刷基板，對於液晶基板及其他各種基板，本案發明亦能夠實施。
1‧‧‧載台11‧‧‧載台驅動機構12‧‧‧真空吸附機構2‧‧‧光照射單元3‧‧‧搬運系31‧‧‧搬入臂32‧‧‧搬出臂33‧‧‧搬入側輸送機34‧‧‧搬出側輸送機310、320‧‧‧驅動機構311、321‧‧‧吸附墊4‧‧‧清潔滾輪41‧‧‧臂部42‧‧‧伸縮機構5‧‧‧轉移附著滾輪51‧‧‧轉移附著滾輪升降機構6‧‧‧控制器61‧‧‧記憶部62‧‧‧程式63‧‧‧輸出部64‧‧‧輸入部Hr‧‧‧設定滾輪高度Hp‧‧‧載台高度Ps‧‧‧清潔起始點Pe‧‧‧清潔結束點W‧‧‧基板
[第1圖]係實施形態之曝光裝置的正面示意圖。 　　[第2圖]係表示程式的概略的流程圖。 　　[第3圖]係表示清潔滾輪的控制資訊的正面示意圖。 　　[第4圖]係表示清潔滾輪的控制資訊的平面示意圖。 　　[第5圖]係表示避開餘裕區域進行清潔的意義的正面示意圖。 　　[第6圖]係表示避開餘裕區域進行清潔的意義的正面示意圖。 　　[第7圖]係表示實施形態之曝光裝置的動作的正面示意圖。 　　[第8圖]係表示實施形態之曝光裝置的動作的正面示意圖。 　　[第9圖]係表示搬入臂的速度的示意圖。 　　[第10圖]係表示清潔滾輪的高度控制的正面示意圖。
1‧‧‧載台
2‧‧‧光照射單元
3‧‧‧搬運系
4‧‧‧清潔滾輪
5‧‧‧轉移附著滾輪
6‧‧‧控制器
11‧‧‧載台驅動機構
12‧‧‧真空吸附機構
31‧‧‧搬入臂
32‧‧‧搬出臂
33‧‧‧搬入側輸送機
34‧‧‧搬出側輸送機
41‧‧‧臂部
42‧‧‧伸縮機構
51‧‧‧轉移附著滾輪升降機構
61‧‧‧記憶部
62‧‧‧程式
63‧‧‧輸出部
64‧‧‧輸入部
310、320‧‧‧驅動機構
311、321‧‧‧吸附墊
W‧‧‧基板

Claims (8)

  1. 一種對基板照射預定圖型的光而曝光的曝光裝置，其特徵係具備：曝光之際前述基板所載置的載台；對於前述載台將前述基板搬入，在曝光後將前述基板從前述載台搬出的搬運系；對載置於前述載台的前述基板照射預定圖型的光的光照射單元；以及進行預對準的機構，係在將該基板載置於前述載台之前，將前述基板的位置大致對準；前述搬運系，係包含在搬運之際保持前述基板的搬運臂，於前述搬運臂，係安裝有藉由黏著力將異物吸附而去除的清潔滾輪，前述清潔滾輪，係比所預想最大的前述基板的寬度更長，設置有控制前述搬運系的動作的控制器，前述控制器，係包含：記憶部，係記憶了用以在前述搬運臂於待命位置與前述載台之間進行一次來回的移動之際藉由前述清潔滾輪進行清潔的控制資訊；輸出部，係將記憶於前述記憶部的前述控制資訊輸出至前述搬運系以進行移動；以及輸入部，輸入用以藉由前述清潔滾輪進行清潔的前述控制資訊；前述控制器的前述輸入部，係能夠輸入用以設定作為 在前述清潔滾輪移動而進行清潔之際的該移動的起始點的清潔起始點的資訊，前述控制器，係依照從前述輸入部所輸入的前述資訊，能夠包含載置於前述載台的前述基板的邊緣，將從該邊緣起至內側的位置設定為前述清潔起始點，該內側的位置，就前述進行預對準的機構之預對準的精度而言，係使前述清潔起始點比前述基板的邊緣更靠內側的位置。
  2. 如請求項1所述之曝光裝置，其中，前述輸入部，能夠輸入從載置於前述載台的前述基板的邊緣起的餘裕量，前述控制器，係將從前述基板的邊緣僅遠離所輸入的餘裕量的位置設定為前述清潔起始點。
  3. 如請求項2所述之曝光裝置，其中，前述餘裕，係包含以比前述基板的表面整個區域更小的區域黏附於前述基板的表面的乾膜的邊緣與該基板的邊緣之間的區域，前述清潔起始點係比前述乾膜的邊緣更靠內側的位置。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之曝光裝置，其中，前述控制器的前述輸出部，係對於前述搬運系輸出前述搬運臂的移動速度的控制訊號，所輸出的前述控制訊號，係與前述清潔滾輪接觸於前述基板之際的前述搬運臂 的移動速度相比，使前述清潔滾輪未接觸前述基板之際的前述搬運臂的移動速度更高的控制訊號。
  5. 如請求項1至3中任一項所述之曝光裝置，其中，前述清潔滾輪，係設置於將前述基板搬入至前述載台的搬入臂，前述清潔起始點，係設定在前述搬入臂將前述基板搬入至前述載台並載置之後回到當初的位置之際的路徑上。
  6. 如請求項1至3中任一項所述之曝光裝置，其中，前述清潔滾輪，係比前述載台的寬度更長，於前述控制器，安裝有包含前述搬運系的動作的程序程式，於前述記憶部，記憶有前述清潔滾輪用以進行前述載台的清潔的另外的控制資訊，另外的控制資訊，係以前述載台一方的邊緣為前述清潔起始點，以其相反側的邊緣作為清潔結束點的控制資訊，前述程序程式，係在藉由前述搬運系及前述光照射單元對預定片數的前述基板進行曝光之後，將另外的控制資訊輸出至前述搬運系以進行前述載台的清潔的程式。
  7. 如請求項1至3中任一項所述之曝光裝置，其中，前述控制器的前述輸入部，係能夠將與設定作為前述 基板的前述清潔起始點之前述內側的位置之前述基板的邊緣為相反側的邊緣的位置的資訊輸入作為清潔結束點，前述控制器，係能夠依照從前述輸入部所輸入的資訊，將與前述基板的邊緣的位置設定作為前述清潔結束點，前述控制資訊，係使前述清潔滾輪從前述清潔起始點至前述清潔結束點為止一邊接觸於前述基板一邊移動的資訊。
  8. 如請求項1至3中任一項所述之曝光裝置，其中，前述載台，係於水平的上面載置前述基板，前述控制器的前述輸入部，係能夠對應於前述基板的厚度，而輸入前述清潔之際之前述清潔滾輪對於前述載台在高度方向的位置，於前述清潔滾輪設有能夠調節前述清潔滾輪的高度方向的位置的位置調節機構，或者，於前述載台設有能夠調節前述載台的高度方向的位置的載台驅動機構，前述控制器，係依照於前述輸入部所輸入的高度方向的位置，以在前述清潔之際前述清潔滾輪對應於前述基板的厚度而對於前述載台位於不同高度的方式，前述控制位置調節機構或前述載台驅動機構。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110683751B (zh) * 2019-11-20 2022-04-08 成都南玻玻璃有限公司 一种浮法玻璃过渡辊清洁方法及实现该方法的过渡辊
CN110764373A (zh) * 2019-11-24 2020-02-07 湖南凯通电子有限公司 一种电路板曝光机

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000330097A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Ricoh Co Ltd 液晶基板の搬送装置
JP2007025436A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置
TW200811606A (en) * 2006-08-09 2008-03-01 Adtec Eng Co Ltd Exposure apparatus
US20140268074A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lithography System with an Embedded Cleaning Module

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0611839A (ja) * 1992-06-26 1994-01-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd プリント配線板用露光装置
JP3533380B2 (ja) * 2000-09-12 2004-05-31 誠一郎 豊田 露光機の除塵装置及び除塵方法
JP2008216433A (ja) * 2007-03-01 2008-09-18 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置
JP5752088B2 (ja) * 2012-06-11 2015-07-22 株式会社アドテックエンジニアリング 露光装置
JP5893537B2 (ja) * 2012-09-19 2016-03-23 株式会社オーク製作所 露光装置の除塵装置及び除塵方法
JP5631464B1 (ja) * 2013-08-30 2014-11-26 株式会社 ベアック 露光装置
JP2016018070A (ja) 2014-07-08 2016-02-01 旭硝子株式会社 露光方法および露光装置
CN105093854B (zh) * 2015-09-09 2017-04-12 合肥芯碁微电子装备有限公司 一种用于激光直写曝光机的自动粘尘装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000330097A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Ricoh Co Ltd 液晶基板の搬送装置
JP2007025436A (ja) * 2005-07-20 2007-02-01 Adtec Engineeng Co Ltd 露光装置
TW200811606A (en) * 2006-08-09 2008-03-01 Adtec Eng Co Ltd Exposure apparatus
US20140268074A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Lithography System with an Embedded Cleaning Module

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