JP2024074488A - 樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】液状樹脂を用いることによって樹脂成形品を製造すると共に樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間を抑制可能な樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法を提供する。【解決手段】樹脂成形装置は、第１モジュールと、第２モジュールと、第３モジュールと、搬送機構とを備える。第１モジュールは、離型フィルムを供給する。第２モジュールは、離型フィルムに液状樹脂を載せる。第３モジュールは、液状樹脂が載っている離型フィルムが成形型に配置された状態で成形型の型締めを行なうことによって樹脂成形を行なう。第２モジュールは、第１及び第２ステージを含む。搬送機構は、少なくとも一旦第１ステージに配置された離型フィルムに液状樹脂が供給されている最中に第１モジュールから第２ステージへの離型フィルムの搬送を開始する。【選択図】図１

Description

本発明は、樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法に関する。

特開２０２２－６１２３８号公報（特許文献１）は、樹脂封止装置を開示する。この樹脂封止装置においては、フィルムに樹脂が供給され、樹脂が載っているフィルムが金型へ搬送される。樹脂が載っているフィルムがセットされた金型を用いることによって、ワークの一面が樹脂封止される（特許文献１参照）。

特開２０２２－６１２３８号公報

一般的に、離型フィルムに液状樹脂を供給することによって離型フィルムに液状樹脂を載せる工程には長時間を要する。したがって、液状樹脂を用いて樹脂成形を行なう場合には、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間が長くなる傾向がある。上記特許文献１には、このような問題を解決する手段が開示されていない。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、液状樹脂を用いることによって樹脂成形品を製造すると共に樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間を抑制することが可能な樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法を提供することである。

本発明のある局面に従う樹脂成形装置は、第１モジュールと、第２モジュールと、第３モジュールと、搬送機構とを備える。第１モジュールは、離型フィルムを供給する。第２モジュールは、離型フィルムに液状樹脂を供給することによって、離型フィルムに液状樹脂を載せる。第３モジュールは、成形型を含み、液状樹脂が載っている離型フィルムが成形型に配置された状態で成形型の型締めを行なうことによって樹脂成形を行なう。第２モジュールは、第１及び第２ステージを含む。第１及び第２ステージの各々には、離型フィルムを配置することが可能である。搬送機構は、少なくとも一旦第１ステージに配置された離型フィルムに液状樹脂が供給されている最中に第１モジュールから第２ステージへの離型フィルムの搬送を開始する。

本発明の他の局面に従う樹脂成形品の製造方法は、上記樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法である。この樹脂成形品の製造方法は、離型フィルムを供給するステップと、離型フィルムに液状樹脂を供給することによって、離型フィルムに液状樹脂を載せるステップと、液状樹脂が載っている離型フィルムが成形型に配置された状態で成形型の型締めを行なうステップと、少なくとも一旦第１ステージに配置された離型フィルムに液状樹脂が供給されている最中に第１モジュールから第２ステージへの離型フィルムの搬送を開始するステップとを含む。

本発明によれば、液状樹脂を用いることによって樹脂成形品を製造すると共に樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間を抑制することが可能な樹脂成形装置、及び、樹脂成形品の製造方法を提供することができる。

実施の形態１に従う樹脂成形装置を模式的に示す平面図である。 第１搬送機構の一部を側方から模式的に示す部分断面図である。 離型フィルム配置部の正面を模式的に示す図である。 離型フィルム配置部の平面を模式的に示す図である。 ディスペンサと保持機構とを模式的に示す図である。 型締め前の樹脂成形部の断面を模式的に示す図である。 型締め中の樹脂成形部の断面を模式的に示す図である。 樹脂成形装置における離型フィルムの搬送手順の前半部分を示すフローチャートである。 樹脂成形装置における離型フィルムの搬送手順の後半部分を示すフローチャートである。 第２モジュールにおける離型フィルムへの液状樹脂の供給手順を示すフローチャートである。 離型フィルムが配置されていないステージへの離型フィルムの配置について説明するための図である。 液状樹脂が載っている離型フィルムの保持について説明するための図である。 ステージの位置の入替えについて説明するための図である。 離型フィルムに液状樹脂が吐出される時の各ステージの状態を模式的に示す図である。 液状樹脂が載っている離型フィルムが配置されたステージが上昇した状態を模式的に示す図である。 樹脂成形品の製造のサイクルタイムが離型フィルムの搬送タイミングによってどのように変化するかを説明するための図である。 実施の形態２に従う樹脂成形装置を模式的に示す平面図である。 実施の形態２における第１搬送機構の一部を側方から模式的に示す部分断面図である。 実施の形態２における、型締め前の樹脂成形部の断面を模式的に示す図である 実施の形態２における、型締め中の樹脂成形部の断面を模式的に示す図である。 一方の離型フィルム配置部のステージに一方の保持部に保持された離型フィルムが配置される場合の各部の位置関係を模式的に示す図である。 他方の離型フィルム配置部のステージに他方の保持部に保持された離型フィルムが配置される場合の各部の位置関係を模式的に示す図である。

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。また、以下の説明においては、水平面上において互いに直交する２方向が前後方向及び左右方向と定義され、鉛直方向が上下方向と定義される。また、本明細書において、液状樹脂における「液状」という用語は、常温において液状であって流動性を有することを意味する。

［１．実施の形態１］
＜１－１．樹脂成形装置の構成＞
図１は、本実施の形態１に従う樹脂成形装置１を模式的に示す平面図である。樹脂成形装置１は、半導体チップ等の電子部品が搭載された基板に樹脂封止を施し、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置１においては、基板のうち電子部品が搭載された部品搭載面が樹脂封止される。

基板の一例としては、シリコンウェーハ等の半導体基板、リードフレーム、プリント配線基板、金属製基板、樹脂製基板、ガラス製基板及びセラミック製基板が挙げられる。基板は、ＦＯＷＬＰ（Fan Out Wafer Level Packaging）、ＦＯＰＬＰ（Fan Out Panel Level Packaging）に用いられるキャリアであってもよい。基板においては、配線が既に施されていてもよいし、配線が施されていなくてもよい。

図１に示されるように、樹脂成形装置１は、第１モジュール１０と、第２モジュール２０と、第３モジュール３０と、第４モジュール４０と、制御部７０とを含んでいる。制御部７０は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を含む。制御部７０は、例えば、制御プログラムに従って、第１モジュール１０、第２モジュール２０、第３モジュール３０及び第４モジュール４０の各々を制御するように構成されている。

第１モジュール１０、第２モジュール２０、第３モジュール３０及び第４モジュール４０の各々は、他のモジュールに着脱可能かつ交換可能である。また、樹脂成形装置１において、第１モジュール１０、第２モジュール２０、第３モジュール３０及び第４モジュール４０の各々は増減可能である。

第１モジュール１０は、離型フィルム供給部１００と、第１搬送機構５０とを含んでいる。第１モジュール１０は、離型フィルムを供給するように構成されている。離型フィルムの材料としては、耐熱性、離型性、柔軟性、伸展性等の特性を有する樹脂材料が用いられ、例えば、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＥＴＦＥ（エチレン・四フッ化エチレン共重合体）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＦＥＰ（四フッ化エチレン・六フッ化プロピレン共重合体）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン等が用いられる。

離型フィルム供給部１００は、例えば、ロール状離型フィルム、フィルム載置台、フィルムグリッパ及びカッター（いずれも不図示）を含んでいる。フィルムグリッパによってロール状離型フィルムから長尺の離型フィルムが引き出され、引き出された離型フィルムがフィルム載置台に配置される。フィルム載置台に配置された離型フィルムがカッターによって所望の形状（例えば、矩形又は円形）に切断されることにより、樹脂成形に用いられる離型フィルムＦ１（図２等）が準備される。準備された離型フィルムＦ１上には、トレイカバーＴＣ１（後述）が配置される。離型フィルム供給部１００において準備された離型フィルムＦ１及びトレイカバーＴＣ１は、第１搬送機構５０によって第２モジュール２０へ搬送される。

図２は、第１搬送機構５０の一部を側方から模式的に示す部分断面図である。図２に示されるように、第１搬送機構５０は、移動部５００と、支持部５１０と、保持部５１１とを含んでいる。移動部５００は、例えば、上下方向に延びる柱形状を有している。移動部５００は、第１モジュール１０、第２モジュール２０及び第３モジュール３０に跨がって敷設されたレールに沿って移動するように構成されている。また、移動部５００は、第２モジュール２０において、前後方向に移動するように構成されている。移動部５００の移動は、例えば、不図示のサーボモータによって実現される。

支持部５１０は、例えば、板形状を有している。支持部５１０は、移動部５００に取り付けられており、移動部５００から前方向に延びている。支持部５１０は、例えば、移動部５００に対して上下方向に移動するように構成されている。支持部５１０の上下方向の移動は、例えば、不図示のエアシリンダ又はサーボモータによって実現される。

保持部５１１は、支持部５１０の前端下方に固定されており、トレイカバーＴＣ１及び離型フィルムＦ１を下端に保持するように構成されている。保持部５１１は、不図示のトレイカバー用チャックによってトレイカバーＴＣ１を機械的に保持する。また、保持部５１１は、不図示の真空ポンプを用いることによってトレイカバーＴＣ１を介して離型フィルムＦ１を吸着すると共に不図示の離型フィルム用チャックによって機械的に離型フィルムＦ１を下方から上方へ押圧することにより離型フィルムＦ１を保持する。例えば、第２モジュール２０において移動部５００が前後方向に移動することに伴い、保持部５１１は前後方向に移動する。なお、トレイカバーＴＣ１は枠状の部材であり、離型フィルムＦ１の大きさはトレイカバーＴＣ１の枠によって囲まれる空間の大きさよりも大きい。当該空間の平面視における形状は、例えば、矩形状である。

再び図１を参照して、第２モジュール２０は、離型フィルム配置部２００と、ディスペンサ２５０と、保持機構２６０とを含んでいる。第２モジュール２０は、離型フィルムＦ１に液状樹脂を供給することによって、離型フィルムＦ１に液状樹脂を載せるように構成されている。

図３は、離型フィルム配置部２００の正面を模式的に示す図である。図４は、離型フィルム配置部２００の平面を模式的に示す図である。図３及び図４に示されるように、離型フィルム配置部２００は、計量器２３０と、入替え機構２１０，２２０と、ステージ２１２，２２２と、プレート２１３，２２３と、レール２１５，２２５とを含んでいる。計量器２３０は、離型フィルムＦ１上に載せられた液状樹脂の重さを計るように構成されている。

入替え機構２１０は、移動部２１４と支持部２１１とを含んでいる。移動部２１４は、例えば、平面視矩形状のブロック状部材である。移動部２１４は、前後方向に延びるレール２１５上に配置され、レール２１５上を移動可能である。移動部２１４の移動は、例えば、エアシリンダによって実現される。支持部２１１は、移動部２１４から上方へ延びる板状部材である。支持部２１１は、移動部２１４の移動に従って移動部２１４と共に移動する。

ステージ２１２は、平面視矩形状の板状部材である。ステージ２１２は、支持部２１１に取り付けられており、支持部２１１から右方向へ延びている。ステージ２１２は、支持部２１１に対して上下方向に移動可能である。ステージ２１２の移動は、例えば、サーボモータによって実現される。ステージ２１２には、上下方向に貫通した貫通孔Ｈ１が形成されている。貫通孔Ｈ１の平面視における形状は、例えば、矩形状である。貫通孔Ｈ１は、平面視矩形状のプレート２１３によって覆われている。すなわち、プレート２１３の各辺の長さは、貫通孔Ｈ１の各辺の長さよりも長い。プレート２１３には、離型フィルムＦ１及びトレイカバーＴＣ１が配置される。なお、プレート２１３は、ステージ２１２に載っているだけであり、ステージ２１２に固定されていない。

ステージ２１２が計量器２３０の上方に移動し、ステージ２１２が下降することによって、計量器２３０が貫通孔Ｈ１内を通る。これにより、プレート２１３が計量器２３０によって支持され、プレート２１３がステージ２１２から浮き上がる。プレート２１３が計量器２３０によって支持された状態で、プレート２１３上の離型フィルムＦ１にディスペンサ２５０によって液状樹脂が供給される。計量器２３０によって離型フィルムＦ１に載せられた液状樹脂の重さが計られ、離型フィルムＦ１に適切な量の液状樹脂が供給される。

入替え機構２２０は、移動部２２４と、支持部２２１とを含んでいる。移動部２２４は、例えば、平面視矩形状のブロック状部材である。移動部２２４は、前後方向に延びるレール２２５上に配置され、レール２２５上を移動可能である。移動部２２４の移動は、例えば、エアシリンダによって実現される。支持部２２１は、移動部２２４から上方へ延びる板状部材である。支持部２２１は、移動部２２４の移動に従って移動部２２４と共に移動する。

ステージ２２２は、平面視矩形状の板状部材である。ステージ２２２は、支持部２２１に取り付けられており、支持部２２１から左方向へ延びている。ステージ２２２は、支持部２２１に対して上下方向に移動可能である。ステージ２２２の移動は、例えば、サーボモータによって実現される。ステージ２２２には、上下方向に貫通した貫通孔Ｈ２が形成されている。貫通孔Ｈ２の平面視における形状は、例えば、矩形状である。貫通孔Ｈ２は、平面視矩形状のプレート２２３によって覆われている。すなわち、プレート２２３の各辺の長さは、貫通孔Ｈ２の各辺の長さよりも長い。プレート２２３には、離型フィルムＦ１及びトレイカバーＴＣ１が配置される。なお、プレート２２３は、ステージ２２２に載っているだけであり、ステージ２２２に固定されていない。

ステージ２２２が計量器２３０の上方に移動し、ステージ２２２が下降することによって、計量器２３０が貫通孔Ｈ２内を通る。これにより、プレート２２３が計量器２３０によって支持され、プレート２２３がステージ２２２から浮き上がる。プレート２２３が計量器２３０によって支持された状態で、プレート２２３上の離型フィルムＦ１にディスペンサ２５０によって液状樹脂が供給される。計量器２３０によって離型フィルムＦ１に載せられた液状樹脂の重さが計られ、離型フィルムＦ１に適切な量の液状樹脂が供給される。

このように、離型フィルム配置部２００においては、入替え機構２１０，２２０の制御が行なわれることによって、計量器２３０に配置されるプレート（プレート２１３又はプレート２２３）が変更される。これにより、プレート２１３に配置された離型フィルムＦ１、及び、プレート２２３に配置された離型フィルムＦ１の各々に順次液状樹脂を供給することができる。

図５は、ディスペンサ２５０と保持機構２６０とを模式的に示す図である。図５に示されるように、ディスペンサ２５０は、ディスペンサ本体２５１と、カートリッジＣ１とを含んでいる。カートリッジＣ１は、液状樹脂を貯留している。ディスペンサ本体２５１は、不図示のプランジャを含んでいる。カートリッジＣ１に貯留された液状樹脂がプランジャによって上側から押されることにより、カートリッジＣ１のノズルＮ１から液状樹脂が吐出される。ディスペンサ２５０において、カートリッジＣ１は、カートリッジＣ１の長手方向が上下方向に沿うようにディスペンサ本体２５１に交換可能に取り付けられている。

保持機構２６０は、使用済みのカートリッジＣ１と、未使用のカートリッジＣ１とを保持するように構成されている。この例においては、貫通孔Ｈ３において未使用のカートリッジＣ１が保持されている。例えば、ディスペンサ２５０に含まれる使用済みのカートリッジＣ１は、貫通孔Ｈ４に挿入され、保持機構２６０に保持される。そして、使用済みのカートリッジＣ１は、ディスペンサ本体２５１から自動的に取り外される。その後、例えば、貫通孔Ｈ３において保持されている未使用のカートリッジＣ１がディスペンサ本体２５１に自動的に接続される。これにより、カートリッジＣ１の交換が自動的に行なわれる。第２モジュール２０によれば、保持機構２６０によって使用済みのカートリッジＣ１と未使用のカートリッジＣ１とが保持されるため、ディスペンサ２５０におけるカートリッジＣ１の交換を容易に行なうことができる。

再び図１を参照して、第４モジュール４０は、基板供給部４１０と、基板収納部４２０と、基板載置部４３０と、第２搬送機構６０とを含んでいる。基板供給部４１０は、樹脂封止前の基板を基板載置部４３０に供給するように構成されている。基板収納部４２０は、樹脂封止済の基板（樹脂成形品）を収納するように構成されている。基板載置部４３０は、基板供給部４１０に対応する位置と基板収納部４２０に対応する位置との間で前後方向に移動するように構成されている。第２搬送機構６０は、第４モジュール４０及び第３モジュール３０において、左右方向及び前後方向に移動するように構成されている。第２搬送機構６０は、例えば、基板載置部４３０に配置された樹脂封止前の基板を保持し第３モジュール３０へ搬送し、樹脂封止済の基板を第３モジュール３０から第４モジュール４０へ搬送する。

第３モジュール３０は、樹脂成形部３００を含んでいる。樹脂成形部３００においては、液状樹脂が載っている離型フィルムＦ１を用いることによって、基板の部品搭載面の樹脂封止（樹脂成形）が行なわれる。

図６は、型締め前の樹脂成形部３００の断面を模式的に示す図である。図７は、型締め中の樹脂成形部３００の断面を模式的に示す図である。図６及び図７に示されるように、樹脂成形部３００は、外枠部材３０１と、固定プラテン３１０と、可動プラテン３３０と、成形型３０５とを含んでいる。成形型３０５の一例としては、金型が挙げられる。

外枠部材３０１は、タイバー（柱体）又はホールドフレーム（板部材）で構成される。外枠部材３０１がタイバーで構成される場合には、四隅に配置された４本のタイバーによって外枠部材３０１が構成される。４本のタイバーの各々は上下方向に延びている。外枠部材３０１がホールドフレームによって構成される場合には、左右に配置された２枚のホールドフレームによって外枠部材３０１が構成される。２枚のホールドフレームの一方の幅広面は、２枚のホールドフレームの他方の幅広面と左右方向において対向している。

固定プラテン３１０は、平面視矩形状の板状部材である。固定プラテン３１０は、外枠部材３０１の上部に固定されている。可動プラテン３３０は、外枠部材３０１の内側において固定プラテン３１０よりも下方に配置されている。可動プラテン３３０は、上下方向に移動するように構成されている。可動プラテン３３０の移動は、例えば、不図示の型締め機構によって実現される。型締め機構は、例えば、サーボモータ及びボールねじの組合せ、油圧シリンダ及びリンク機構の組合せ等によって実現される。

成形型３０５は、上型３２０と、下型３４０とを含んでいる。成形型３０５は、外枠部材３０１の内側において、固定プラテン３１０と可動プラテン３３０との間に配置されている。より具体的には、上型３２０が固定プラテン３１０の下面に固定されており、下型３４０が可動プラテン３３０の上面に固定されている。可動プラテン３３０が上下方向に移動することによって、下型３４０も可動プラテン３３０と共に上下方向に移動する。可動プラテン３３０が上昇することによって、成形型３０５の型締めが行なわれる。

下型３４０は、ベースプレート３４４と、底面部材３４１と、バネ３４３と、側面部材３４２とを含んでいる。ベースプレート３４４は、平面視矩形状の板状部材である。ベースプレート３４４は、可動プラテン３３０の上面に固定されている。底面部材３４１は、平面視矩形状のブロック状部材である。底面部材３４１は、ベースプレート３４４の上面に固定されており、ベースプレート３４４の略中央部分に位置している。側面部材３４２は、底面部材３４１の周囲を囲む枠状部材である。側面部材３４２は、複数のバネ３４３を介して底面部材３４１に固定されている。

側面部材３４２の上面は底面部材３４１の上面よりも上方に位置しており、下型３４０の上面には凹部（キャビティ）が形成されている。この凹部には、液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１が配置される。上型３２０の下面には、基板Ｐ１が配置される。下型３４０の凹部に液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１が配置され、かつ、上型３２０の下面に基板Ｐ１が配置された状態で成形型３０５の型締めが行なわれることによって、基板の部品搭載面が樹脂封止される。

＜１－２．離型フィルムの搬送動作、及び、液状樹脂の供給動作＞
図８Ａは、樹脂成形装置１における離型フィルムＦ１の搬送手順の前半部分を示すフローチャートである。図８Ｂは、樹脂成形装置１における離型フィルムＦ１の搬送手順の後半部分を示すフローチャートである。図８Ａ及び図８Ｂのフローチャートに示される処理は、樹脂成形装置１の作動中に制御部７０によって繰り返し実行される。なお、このフローチャートに示される処理の１サイクルは、樹脂成形品の成形サイクルに対応する。また、図８Ａ及び図８Ｂの各々において、「ＭＤ」はモジュールを意味する。

図８Ａを参照して、制御部７０は、第１モジュール１０において離型フィルムＦ１の準備が完了したか否かを判定する（ステップＳ１００）。すなわち、制御部７０は、ロール状離型フィルムの一部を切断することによって離型フィルムＦ１が準備され、かつ、離型フィルムＦ１上へのトレイカバーＴＣ１の配置が完了しているか否かを判定する。離型フィルムＦ１の準備が完了していないと判定されると（ステップＳ１００においてＮＯ）、制御部７０は、離型フィルムＦ１の準備が完了するまで待機する。

一方、離型フィルムＦ１の準備が完了していると判定されると（ステップＳ１００においてＹＥＳ）、制御部７０は、第１モジュール１０において準備された離型フィルムＦ１及びトレイカバーＴＣ１を保持するように第１搬送機構５０を制御する（ステップＳ１１０）。制御部７０は、第１モジュール１０から第２モジュール２０への離型フィルムＦ１及びトレイカバーＴＣ１の搬送を開始するように第１搬送機構５０を制御する（ステップＳ１２０）。すなわち、第１搬送機構５０に含まれる保持部５１１の移動が開始される。

詳細については後述するが、本実施の形態１においては、例えば、２個目以降の樹脂成形品の成形サイクルにおける第１モジュール１０から第２モジュール２０への離型フィルムＦ１の搬送が、１個前の樹脂成形品の成形サイクルにおける離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給中に開始される。これにより、１個前の樹脂成形品の成形サイクルにおける離型フィルムへの液状樹脂Ｒ１の供給が完了した後に第１モジュール１０から第２モジュール２０への新たな離型フィルムＦ１の搬送が開始される場合と比較して、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間を短縮することができる。

その後、制御部７０は、ステージ２１２，２２２のうち離型フィルムＦ１が配置されていないステージの上方への保持部５１１の移動が完了し、かつ、他方のステージに離型フィルムＦ１が配置されている場合には当該離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給が完了したか否かを判定する（ステップＳ１３０）。ステップＳ１３０における条件が満たされていないと判定されると、制御部７０は、ステップＳ１３０における条件が満たされるまで待機する。

一方、ステップＳ１３０における条件が満たされたと判定されると、制御部７０は、第１搬送機構５０（保持部５１１）の下方に位置するステージ（ステージ２１２又はステージ２２２）に離型フィルムＦ１を配置する（ステップＳ１４０）。より具体的には、第１搬送機構５０の保持部５１１が下降し、離型フィルムＦ１がステージ上のプレート（ステージ２１２又はプレート２１３）に接触した状態で、離型フィルムＦ１の吸着及び機械的保持が解除されることによって、離型フィルムＦ１がプレート上に配置される。また、トレイカバーＴＣ１が離型フィルムＦ１上に配置される。

図８Ｂを参照して、離型フィルムＦ１がステージに配置されると、制御部７０は、現在の成形サイクルが２個目以降の樹脂成形品の成形サイクルであるか否かを判定する（ステップＳ１５０）。１個目の樹脂成形品の成形サイクルであると判定されると（ステップＳ１５０においてＮＯ）、再びステップＳ１００の処理が実行される。

一方、２個目以降の樹脂成形品の成形サイクルであると判定されると（ステップＳ１５０においてＹＥＳ）、制御部７０は、ステージ２１２，２２２のうちステップＳ１４０において離型フィルムＦ１を配置したステージとは異なるステージの上方への移動を開始するように第１搬送機構５０を制御する（ステップＳ１５５）。すなわち、第１搬送機構５０に含まれる保持部５１１の移動が開始される。

制御部７０は、ステージ２１２，２２２のうちステップＳ１４０において離型フィルムＦ１を配置したステージとは異なるステージの上方への保持部５１１の移動が完了したか否かを判定する（ステップＳ１６０）。保持部５１１の移動が完了していないと判定されると（ステップＳ１６０においてＮＯ）、制御部７０は、保持部５１１の移動が完了するまで待機する。

一方、保持部５１１の移動が完了したと判定されると（ステップＳ１６０においてＹＥＳ）、制御部７０は、第３モジュール３０の樹脂成形部３００が樹脂成形中であるか否かを判定する（ステップＳ１７０）。樹脂成形部３００が樹脂成形中であると判定されると（ステップＳ１７０においてＹＥＳ）、制御部７０は、樹脂成形部３００における樹脂成形が完了するまで待機する。

一方、樹脂成形部３００において樹脂成形が行なわれていないと判定されると（ステップＳ１７０においてＮＯ）、制御部７０は、ステージ２１２，２２２のうちステップＳ１４０において離型フィルムＦ１を配置したステージとは異なるステージに配置されている離型フィルムＦ１を保持するように第１搬送機構５０を制御する（ステップＳ１８０）。なお、ステップＳ１８０において第１搬送機構５０によって保持される離型フィルムＦ１には、液状樹脂Ｒ１が載っている。

制御部７０は、第２モジュール２０から第３モジュール３０へ離型フィルムＦ１を搬送するように第１搬送機構５０を制御する（ステップＳ１９０）。第２モジュール２０から第３モジュール３０へ搬送された離型フィルムＦ１は、樹脂成形部３００の下型３４０に配置される。

図９は、第２モジュール２０における離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、樹脂成形装置１の作動中に制御部７０によって繰り返し実行される。

図９を参照して、制御部７０は、ステージ２１２，２２２のうち離型フィルムＦ１が配置されていないステージへの離型フィルムＦ１の配置が完了し、かつ、他方のステージに離型フィルムＦ１が配置されている場合には当該離型フィルムＦ１の第１搬送機構５０による保持が完了したか否かを判定する（ステップＳ２００）。ステップＳ２００における条件が満たされていないと判定されると、制御部７０は、ステップＳ２００における条件が満たされるまで待機する。

図１０は、離型フィルムＦ１が配置されていないステージへの離型フィルムＦ１の配置について説明するための図である。この例においては、ステージ２２２に離型フィルムＦ１が配置されておらず、ステージ２１２に離型フィルムＦ１が配置されている。なお、支持部５１０の前後方向の長さは、ステージ２２２の後端部分からステージ２１２の前端部分までの長さよりも長い。移動部５００（図２）が前後方向に移動することによって、保持部５１１がステージ２２２の上方とステージ２１２の上方との間を移動する。

図１０を参照して、液状樹脂Ｒ１が載っていない離型フィルムＦ１を保持する第１搬送機構５０の保持部５１１が、ステージ２２２の上方に移動する。この状態で、保持部５１１が下降することによって、離型フィルムＦ１及びトレイカバーＴＣ１がプレート２２３を介してステージ２２２に配置される。これにより、図９のステップＳ２００において、離型フィルムＦ１が配置されていないステージへの離型フィルムＦ１の配置が完了したと判定される。

図１１は、液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１の保持について説明するための図である。図１１を参照して、ステージ２２２に離型フィルムＦ１及びトレイカバーＴＣ１を配置した後に、第１搬送機構５０の保持部５１１は、ステージ２１２の上方に移動する。この状態で、保持部５１１は、下降し、ステージ２１２に配置されている離型フィルムＦ１及びトレイカバーＴＣ１を保持する。その後、保持部５１１は上昇する。これにより、図９のステップＳ２００において、離型フィルムＦ１の第１搬送機構５０による保持が完了したと判定される。なお、保持部５１１によって保持された離型フィルムＦ１は、第２モジュール２０から第３モジュール３０へ搬送される。

第２モジュール２０においては、液状樹脂Ｒ１が載っていない離型フィルムＦ１の一方のステージへの配置と、液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１の他方のステージから第３モジュール３０への搬送とが一連の動作で行なわれる。これにより、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間を短縮することができる。

再び図９を参照して、ステップＳ２００における条件が満たされたと判定されると、制御部７０は、ステージ２２２の位置とステージ２１２の位置とを入れ替えるように入替え機構２１０，２２０の各々を制御する（ステップＳ２１０）。

図１２は、ステージの位置の入替えについて説明するための図である。図１２を参照して、この例においては、ステージ２１２に配置されていた離型フィルムＦ１は既に第３モジュール３０へ搬送されている。搬送直後において、ステージ２１２は計量器２３０の上方に位置している。入替え機構２１０，２２０によってステージの位置の入替えが行なわれると、ステージ２２２が計量器２３０の上方に位置する。すなわち、液状樹脂Ｒ１が載っていない離型フィルムＦ１が配置されたステージ２２２が計量器２３０の上方に位置する。第２モジュール２０においては、各ステージの位置が入替え機構によって入れ替えられるため、ディスペンサ２５０の可動範囲が大きくなかったとしても離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１を供給することができる。

再び図９を参照して、制御部７０は、ステージ２１２，２２２のうち、液状樹脂Ｒ１が載っていない離型フィルムＦ１が配置されており、計量器２３０の上方に位置するステージが下降するように入替え機構２１０又は入替え機構２２０を制御する（ステップＳ２２０）。これにより、下降したステージに配置されたプレート（プレート２２３又はプレート２１３）が計量器２３０によって支持される。プレートが計量器２３０によって支持された状態で、制御部７０は、計量器２３０によって支持されたプレートに配置された離型フィルムＦ１の上方に移動するようにディスペンサ２５０を制御すると共に、液状樹脂Ｒ１を離型フィルムＦ１へ吐出するようにディスペンサ２５０を制御する（ステップＳ２３０）。

図１３は、離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が吐出される時の各ステージの状態を模式的に示す図である。図１３に示されるように、ステージ２１２に配置された離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が吐出される場合には、ステージ２１２が下降し、計量器２３０がステージ２１２の貫通孔Ｈ１内を通り、ステージ２１２に配置されていたプレート２１３が計量器２３０によって支持される。この状態で、ディスペンサ２５０によって離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が供給される。計量器２３０によって支持されたプレートに配置された離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が供給され、計量器２３０によって計測される重量がステージ２１２の動作の影響を受けないため、離型フィルムＦ１に供給された液状樹脂Ｒ１の重量が比較的正確に計測される。

再び図９を参照して、離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給が完了すると、制御部７０は、液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１が配置されたステージが上昇するように入替え機構２１０又は入替え機構２２０を制御する（ステップＳ２４０）。

図１４は、液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１が配置されたステージが上昇した状態を模式的に示す図である。図１４に示されるように、液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１が配置されたステージ２１２が上昇し、プレート２１３が再びステージ２１２に配置されている。

このように、本実施の形態１に従う樹脂成形装置１において、第２モジュール２０は、ステージ２１２，２２２を含んでいる。仮に第２モジュール２０が１つのステージしか有していない場合には、ステージに配置された離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が供給されている最中に第１モジュール１０から第２モジュール２０への新たな離型フィルムＦ１の搬送を開始することができない。これは、新たな離型フィルムＦ１を保持する第１搬送機構５０が、ステージに配置された離型フィルムＦ１を保持することができず、また、新たな離型フィルムＦ１をステージに配置することもできないためである。

本実施の形態１に従う樹脂成形装置１においては、第２モジュール２０がステージ２１２，２２２を含むため、例えば、ステージ２１２，２２２のうち一方のステージに配置された離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が供給されている最中に第１モジュール１０から第２モジュール２０への新たな離型フィルムＦ１の搬送を開始することが可能である。その結果、樹脂成形装置１によれば、ステージに配置された離型フィルムへの液状樹脂の供給が完了した後に第１モジュール１０から第２モジュール２０への離型フィルムＦ１の搬送が開始される場合と比較して、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間を短縮することができる。

＜１－３．樹脂成形品の製造におけるサイクルタイム＞
図１５は、樹脂成形品の製造のサイクルタイムが離型フィルムＦ１の搬送タイミングによってどのように変化するかを説明するための図である。なお、サイクルタイムとは、製品１個当たりの製造に要するおおよその時間のことをいう。図１５を参照して、横軸は時間を示す。図中（１）－（７）の各々は以下の工程に要する時間を示す。
（１）ロール状離型フィルムを切断することによる離型フィルムＦ１の準備
（２）離型フィルムＦ１上へのトレイカバーＴＣ１の配置
（３）第１モジュール１０から第２モジュール２０への離型フィルムＦ１の搬送
（４）第２モジュール２０における離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の吐出
（５）液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１の下型３４０へのセット
（６）樹脂成形（モールド）
（７）樹脂成形された基板の成形型３０５からの取出し及び樹脂成形前の基板の上型３２０へのセット

なお、この例においては、（４）に要する時間は、（６）に要する時間よりも長い。また、（５）（６）（７）の各々に要する時間の合計は、（４）に要する時間よりも長い。また、（５）（６）（７）の各々に要する時間の合計は、（３）（４）（５）の各々に要する時間の合計よりも短い。

図１５において、１行目は、１個目の樹脂成形品の成形サイクルを示す。１行目は、仮の形態（後述）及び本実施の形態１の両方において共通である。

２行目は、仮の形態における２回目の樹脂成形品の成形サイクルを示す。仮の形態においては、一方のステージに配置された離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が供給されている最中に第１モジュール１０から第２モジュール２０への新たな離型フィルムＦ１の搬送が開始されない。仮の形態においては、一方のステージに配置された離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給完了後に、第１モジュール１０から第２モジュール２０への新たな離型フィルムＦ１の搬送が開始される。したがって、仮の形態においては、時刻ｔ３において１回目の成形サイクルにおける（５）が終了した後に、２回目の成形サイクルにおける（３）が行なわれる。この場合には、樹脂成形品の製造のサイクルタイムは、（３）（４）（５）の各々に要する時間の合計となる。

３行目は、本実施の形態１における２回目の樹脂成形品の成形サイクルを示す。上述のように、本実施の形態１においては、一方のステージに配置された離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が供給されている最中に第１モジュール１０から第２モジュール２０への新たな離型フィルムＦ１の搬送が開始される。したがって、時刻ｔ２において１回目の成形サイクルにおける（４）が終了する前に、２回目の成形サイクルにおける（３）が行なわれる。そして、時刻ｔ２において１回目の成形サイクルにおける（４）が終了するのに応じて、２回目の成形サイクルにおける（４）が開始される。この場合には、樹脂成形品の製造のサイクルタイムは、（５）（６）（７）の各々に要する時間の合計となる。なお、この例においては、（６）の開始時点（例えば、時刻ｔ３）から次のサイクルの（６）の開始時点（例えば、時刻ｔ５）までの期間がサイクルタイムである。

このように、本実施の形態１に従う樹脂成形装置１においては、（４）に要する時間が（６）に要する時間よりも長いが、第２モジュール２０における離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給が時間的なボトルネックにならない。したがって、樹脂成形装置１によれば、離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給に多少時間を要したとしても、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間への影響を抑制することができる。

また、本実施の形態１に従う樹脂成形装置１においては、樹脂成形品の製造のサイクルタイムが（６）に要する時間に依存するため、離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給に多少時間を要したとしても、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間への影響を抑制することができる。

＜１－４．特徴＞
以上のように、本実施の形態１に従う樹脂成形装置１においては、少なくとも一旦一方のステージに配置された離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が供給されている最中に第１モジュール１０から他のステージへの離型フィルムＦ１の搬送が開始される。したがって、樹脂成形装置１によれば、少なくとも一旦一方のステージに配置された離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給が完了した後に第１モジュール１０から他のステージへの離型フィルムＦ１の搬送が開始される場合と比較して、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間を短縮することができる。

なお、離型フィルムＦ１は、本発明における「離型フィルム」の一例である。第１モジュール１０は、本発明における「第１モジュール」の一例である。液状樹脂Ｒ１は、本発明における「液状樹脂」の一例である。第２モジュール２０は、本発明における「第２モジュール」の一例である。成形型３０５は、本発明における「成形型」の一例である。第３モジュール３０は、本発明における「第３モジュール」の一例である。ステージ２１２，２２２は、それぞれ本発明における「第１ステージ」及び「第２ステージ」の一例である。第１搬送機構５０は、本発明における「搬送機構」の一例である。

入替え機構２１０，２２０によって実現される構成は、本発明における「入替え機構」の一例である。ディスペンサ２５０は、本発明における「ディスペンサ」の一例である。カートリッジＣ１は、本発明における「カートリッジ」の一例である。保持機構２６０は、本発明における「保持機構」の一例である。計量器２３０は、本発明における「計量器」の一例である。貫通孔Ｈ１，Ｈ２の各々は、本発明における「貫通孔」の一例である。プレート２１３，２２３の各々は、本発明における「プレート」の一例である。

［２．実施の形態２］
上記実施の形態１においては、１回の成形サイクルにおいて、第１モジュール１０で１枚の離型フィルムＦ１が供給され、第２モジュール２０で１枚の離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が供給され、第３モジュール３０で１枚の離型フィルムＦ１を用いた樹脂成形が行なわれた。しかしながら、１回の成形サイクルにおいて、各モジュールで同時に処理される離型フィルムＦ１の枚数はこれに限定されない。例えば、１回の成形サイクルにおいて、各モジュールで２枚以上の離型フィルムＦ１が同時に処理されてもよい。

本実施の形態２に従う樹脂成形装置１Ａにおいては、各モジュールで２枚の離型フィルムＦ１が同時に処理される。このような特徴に起因して、上記実施の形態１に従う樹脂成形装置１と本実施の形態２に従う樹脂成形装置１Ａとは構成上の違いを有している。しかしながら、このような特徴と関係しない部分において、上記実施の形態１に従う樹脂成形装置１と本実施の形態２に従う樹脂成形装置１Ａとは実質的に同一の構成を有している。なお、以下では、上記実施の形態１と異なる部分を中心に説明し、上記実施の形態１と実質的に同一の部分については説明を繰り返さない。

＜２－１．樹脂成形装置の構成＞
図１６は、本実施の形態２に従う樹脂成形装置１Ａを模式的に示す平面図である。樹脂成形装置１Ａは、半導体チップ等の電子部品が搭載された基板に樹脂封止を施し、樹脂成形品を製造するように構成されている。樹脂成形装置１Ａにおいては、基板のうち電子部品が搭載された部品搭載面が樹脂封止される。

図１６に示されるように、樹脂成形装置１Ａは、第１モジュール１０Ａと、第２モジュール２０Ａと、第３モジュール３０Ａと、第４モジュール４０Ａと、制御部７０Ａとを含んでいる。制御部７０Ａは、例えば、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含む。制御部７０Ａは、例えば、制御プログラムに従って、第１モジュール１０Ａ、第２モジュール２０Ａ、第３モジュール３０Ａ及び第４モジュール４０Ａの各々を制御するように構成されている。

第１モジュール１０Ａ、第２モジュール２０Ａ、第３モジュール３０Ａ及び第４モジュール４０Ａの各々は、他のモジュールに着脱可能かつ交換可能である。また、樹脂成形装置１Ａにおいて、第１モジュール１０Ａ、第２モジュール２０Ａ、第３モジュール３０Ａ及び第４モジュール４０Ａの各々は増減可能である。

第１モジュール１０Ａは、２つの離型フィルム供給部１００Ａと、第１搬送機構５０Ａとを含んでいる。２つの離型フィルム供給部１００Ａの各々は、上記実施の形態１における離型フィルム供給部１００と実質的に同一の構成を有している。２つの離型フィルム供給部１００Ａは、例えば、上下方向に並ぶように配置されている。２つの離型フィルム供給部１００Ａによって、２枚の離型フィルムＦ１が同時に供給される。

図１７は、第１搬送機構５０Ａの一部を側方から模式的に示す部分断面図である。図１７に示されるように、第１搬送機構５０Ａは、移動部５００Ａと、支持部５１０Ａ，５２０Ａと、保持部５１１Ａ，５２１Ａとを含んでいる。移動部５００Ａ、支持部５１０Ａ及び保持部５１１Ａは、それぞれ上記実施の形態１における移動部５００、支持部５１０及び保持部５１１と実質的に同一の構成を有している。第１搬送機構５０Ａは、支持部５２０Ａと保持部５２１Ａとを含んでいる点において、上記実施の形態１における第１搬送機構５０と異なっている。

支持部５２０Ａ及び保持部５２１Ａは、それぞれ上記実施の形態１における支持部５１０及び保持部５１１と実質的に同一の構成を有している。支持部５２０Ａは、移動部５００Ａに取り付けられており、支持部５１０Ａよりも下方に位置している。保持部５１１Ａ，５２１Ａの各々が離型フィルムＦ１を保持することによって、同時に２枚の離型フィルムＦ１が搬送される。

再び図１６を参照して、第２モジュール２０は、離型フィルム配置部２００Ｘ，２００Ｙと、２つのディスペンサ２５０と、２つの保持機構２６０とを含んでいる。離型フィルム配置部２００Ｘ，２００Ｙの各々は、上記実施の形態１における離型フィルム配置部２００と実質的に同一の構成を有している。離型フィルム配置部２００Ｘ，２００Ｙの各々は、離型フィルムＦ１に液状樹脂を供給することによって、離型フィルムＦ１に液状樹脂を載せるように構成されている。

第４モジュール４０Ａは、基板供給部４１０Ａと、基板収納部４２０Ａと、２つの基板載置部４３０Ａと、第２搬送機構６０Ａとを含んでいる。基板供給部４１０Ａは、一度に２枚の樹脂封止前の基板を基板載置部４３０Ａに供給するように構成されている。基板収納部４２０Ａは、一度に２枚の樹脂封止済の基板（樹脂成形品）を収納するように構成されている。各基板載置部４３０Ａは、基板供給部４１０Ａに対応する位置と基板収納部４２０Ａに対応する位置との間で前後方向に移動するように構成されている。第２搬送機構６０Ａは、第４モジュール４０Ａ及び第３モジュール３０Ａにおいて、左右方向及び前後方向に移動するように構成されている。第２搬送機構６０Ａは、例えば、２つの基板載置部４３０Ａに配置された２枚の樹脂封止前の基板を保持し第３モジュール３０Ａへ搬送し、２枚の樹脂封止済の基板を第３モジュール３０Ａから第４モジュール４０Ａへ搬送する。

第３モジュール３０Ａは、樹脂成形部３００Ａを含んでいる。樹脂成形部３００Ａにおいては、液状樹脂が載っている離型フィルムＦ１を２枚用いることによって、２枚の基板の各々の部品搭載面の樹脂封止（樹脂成形）が行なわれる。

図１８は、型締め前の樹脂成形部３００Ａの断面を模式的に示す図である。図１９は、型締め中の樹脂成形部３００Ａの断面を模式的に示す図である。図１８及び図１９に示されるように、樹脂成形部３００Ａは、外枠部材３０１Ａと、固定プラテン３１０Ａと、可動プラテン３３０Ａと、成形型３０５Ａ，３５５Ａとを含んでいる。外枠部材３０１Ａ、固定プラテン３１０Ａ及び可動プラテン３３０Ａは、それぞれ上記実施の形態１における外枠部材３０１、固定プラテン３１０及び可動プラテン３３０と実質的に同一の構成を有している。

本実施の形態２における樹脂成形部３００Ａは、２つの成形型を含む点において、上記実施の形態１における樹脂成形部３００と異なっている。成形型３０５Ａ，３５５Ａは、外枠部材３０１Ａの内側において固定プラテン３１０Ａと可動プラテン３３０Ａとの間に配置されている。成形型３０５Ａ，３５５Ａの各々は、上記実施の形態１における成形型３０５と実質的に同一の構成を有する。

より詳細には、成形型３０５Ａは上型３２０Ａ及び下型３４０Ａを含み、下型３４０Ａは底面部材３４１Ａ、側面部材３４２Ａ、バネ３４３Ａ及びベースプレート３４４Ａを含む。上型３２０Ａ及び下型３４０Ａは、それぞれ上記実施の形態１における上型３２０及び下型３４０と実質的に同一の構成を有している。また、底面部材３４１Ａ、側面部材３４２Ａ、バネ３４３Ａ及びベースプレート３４４Ａは、それぞれ上記実施の形態１における底面部材３４１、側面部材３４２、バネ３４３及びベースプレート３４４と実質的に同一の構成を有している。

また、成形型３５５Ａは上型３６０Ａ及び下型３７０Ａを含み、下型３７０Ａは底面部材３７１Ａ、側面部材３７２Ａ、バネ３７３Ａ及びベースプレート３７４Ａを含む。上型３６０Ａ及び下型３７０Ａは、それぞれ上記実施の形態１における上型３２０及び下型３４０と実質的に同一の構成を有している。また、底面部材３７１Ａ、側面部材３７２Ａ、バネ３７３Ａ及びベースプレート３７４Ａは、それぞれ上記実施の形態１における底面部材３４１、側面部材３４２、バネ３４３及びベースプレート３４４と実質的に同一の構成を有している。

成形型３０５Ａと成形型３５５Ａとの間には、中間プレート３５０Ａが配置されている。中間プレート３５０Ａは、上下方向に移動するように構成されている。中間プレート３５０Ａの移動は、例えば、可動プラテン３３０Ａの移動と連動して行なわれる。可動プラテン３３０Ａが上昇するのに連動して中間プレート３５０Ａも上昇する。中間プレート３５０Ａの上昇速度は、例えば、可動プラテン３３０Ａの上昇速度の１／２である。可動プラテン３３０Ａが上昇するのに伴って中間プレート３５０Ａも上昇し、成形型３０５Ａ，３５５Ａの各々における型締めが行なわれる。

＜２－２．ステージへの離型フィルムの配置動作＞
第１搬送機構５０Ａによって保持された２枚の離型フィルムＦ１は、例えば、離型フィルム配置部２００Ｘにおいて離型フィルムＦ１が配置されていないステージと、離型フィルム配置部２００Ｙにおいて離型フィルムＦ１が配置されていないステージとに１枚ずつ順次配置される。

図２０は、一方の離型フィルム配置部２００Ｘのステージ２２２Ｘに保持部５１１Ａに保持された離型フィルムＦ１が配置される場合の各部の位置関係を模式的に示す図である。図２０に示されるように、この例において、ステージ２２２Ｘは保持部５１１Ａの下方に位置しており、ステージ２２２Ｘの位置は保持部５１１Ａの位置に対応している。

図２１は、他方の離型フィルム配置部２００Ｙのステージ２２２Ｙに保持部５２１Ａに保持された離型フィルムＦ１が配置される場合の各部の位置関係を模式的に示す図である。図２１に示されるように、この例において、ステージ２２２Ｙは保持部５２１Ａの下方に位置しており、ステージ２２２Ｙの位置は保持部５２１Ａの位置に対応している。

このように、一方の離型フィルム配置部のステージの位置が保持部５１１Ａに対応し、他方の離型フィルム配置部のステージの位置が保持部５２１Ａに対応するため、各ステージと各保持部との間で離型フィルムＦ１の受け渡しを比較的容易に行なうことができる。

また、第１搬送機構５０Ａは、離型フィルム配置部２００Ｘにおいて液状樹脂Ｒ１の供給が完了した離型フィルムＦ１と、離型フィルム配置部２００Ｙにおいて液状樹脂Ｒ１の供給が完了した離型フィルムＦ１とを順次保持し、第３モジュール３０Ａへ搬送する。保持部５１１Ａによって保持された離型フィルムＦ１は下型３４０Ａに配置され、保持部５２１Ａによって保持された離型フィルムＦ１は下型３７０Ａに配置される。

＜２－３．特徴＞
以上のように、本実施の形態２に従う樹脂成形装置１Ａによれば、各モジュールにおいて２枚の離型フィルムＦ１が並行して処理されるため、樹脂成形品の製造効率を向上させることができる。

なお、第１モジュール１０Ａは、本発明における「第１モジュール」の一例である。離型フィルム供給部１００Ａは、本発明における「第１ユニット」の一例である。第２モジュール２０Ａは、本発明における「第２モジュール」の一例である。離型フィルム配置部２００Ｘ，２００Ｙの各々は、本発明における「第２ユニット」の一例である。第３モジュール３０Ａは、本発明における「第３モジュール」の一例である。成形型３０５Ａと中間プレート３５０Ａとを含む構成、及び、成形型３５５Ａと可動プラテン３３０Ａとを含む構成の各々は、本発明における「第３ユニット」の一例である。第１搬送機構５０Ａは、本発明における「搬送機構」の一例である。

保持部５１１は、本発明における「第１保持部」の一例である。保持部５２１は、本発明における「第２保持部」の一例である。ステージ２２２Ｘ，２２２Ｙの各々は、本発明における「第１ステージ」の一例である。

［３．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。例えば、いずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成と、他のいずれかの実施の形態の少なくとも一部の構成とが組み合わされてもよい。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。

＜３－１＞
上記実施の形態１，２においては、離型フィルム配置部２００，２００Ｘ，２００Ｙに含まれる各ステージの位置が入替え機構によって入替え可能に構成されていた。しかしながら、各ステージの位置は必ずしも入替え可能である必要はない。例えば、各ステージの位置は固定されていてもよい。この場合には、各ステージの上方までディスペンサ２５０が移動可能に構成されてもよい。また、この場合には、第１搬送機構５０，５０Ａの支持部５１０，５１０Ａ，５２０Ａに、それぞれ前後方向に並ぶ２つの保持部５１１，５１１Ａ，５２１Ａが設けられてもよい。これにより、例えば、液状樹脂Ｒ１が載っていない離型フィルムＦ１の配置と、液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１の保持とを同時に行なうことが可能となる。

＜３－２＞
上記実施の形態１，２においては、離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給が、離型フィルムＦ１が計量器２３０に支持された状態で行なわれた。しかしながら、離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給は、必ずしも離型フィルムＦ１が計量器２３０に支持された状態で行なわれなくてもよい。例えば、離型フィルムＦ１が各ステージに配置された状態で、各離型フィルムＦ１に液状樹脂Ｒ１が供給されてもよい。この場合には、例えば、各ステージに貫通孔が形成されていなくてもよく、各ステージにプレートが配置されていなくてもよい。

＜３－３＞
上記実施の形態１，２においては、離型フィルム配置部２００，２００Ｘ，２００Ｙの各々に含まれる２つのステージが前後方向に並ぶように配置された。しかしながら、２つのステージは、必ずしも前後方向に並ぶ必要はない。例えば、２つのステージは左右方向に並んでいてもよい。

＜３－４＞
上記実施の形態２において、２つの離型フィルム供給部１００Ａ、第１搬送機構５０Ａにおける保持部５１１Ａ，５２１Ａ、及び、樹脂成形部３００Ａにおける成形型３０５Ａ，３５５Ａの各々は、上下方向に並ぶように配置された。しかしながら、これらは、必ずしも上下方向に並ぶ必要はなく、例えば、左右方向に並ぶように配置されてもよい。

＜３－５＞
上記実施の形態１，２においては、樹脂成形装置１，１Ａに含まれる各モジュールが制御部７０，７０Ａによって制御された。制御部７０，７０Ａは、複数のコンピュータによって実現されてもよく、各モジュールは別々のコンピュータによって制御されてもよい。

＜３－６＞
図８Ｂに示されるフローチャートにおいて、ステップＳ１７０の処理とステップＳ１８０の処理との実行順序が逆であってもよい。すなわち、樹脂成形部３００において樹脂成形中であるか否かに拘わらず、液状樹脂Ｒ１が載っている離型フィルムＦ１が第１搬送機構５０によって先に保持されてもよい。

＜３－７＞
図８Ａに示されるフローチャートのステップＳ１３０に関し、他方のステージに離型フィルムＦ１が配置されている場合にその離型フィルムＦ１への液状樹脂Ｒ１の供給が完了する前に、第１搬送機構５０が保持している離型フィルムＦ１が、離型フィルムＦ１が配置されていないステージに配置されてもよい。

＜３－８＞
上記実施の形態２においては、１回の成形サイクルで２枚の離型フィルムＦ１が同時に処理された。しかしながら、１回の成形サイクルで処理される離型フィルムＦ１の枚数は３枚以上であってもよい。この場合には、例えば、第１モジュール１０Ａが３つ以上の離型フィルム供給部１００Ａを含んでもよく、第１搬送機構５０Ａが離型フィルムＦ１を保持する保持部を３つ以上含んでもよい。また、第２モジュール２０Ａが３つ以上の離型フィルム配置部２００を含んでもよく、樹脂成形部３００が３つ以上の成形型を含んでもよい。また、基板載置部４３０Ａが３枚以上の基板を保持可能な構成とされてもよく、第２搬送機構６０Ａが３枚以上の基板を保持可能な構成とされてもよい。

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。

［４．付記］
本明細書においては、少なくとも以下の技術を含む多様な技術的思想が開示されている。

＜技術１＞
（構成）
離型フィルムを供給する第１モジュールと、
前記離型フィルムに液状樹脂を供給することによって、前記離型フィルムに前記液状樹脂を載せる第２モジュールと、
成形型を含み、前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムが前記成形型に配置された状態で前記成形型の型締めを行なうことによって樹脂成形を行なう第３モジュールとを備え、
前記第２モジュールは、第１及び第２ステージを含み、
前記第１及び第２ステージの各々には、前記離型フィルムを配置することが可能であり、
少なくとも一旦前記第１ステージに配置された前記離型フィルムに前記液状樹脂が供給されている最中に前記第１モジュールから前記第２ステージへの前記離型フィルムの搬送を開始する搬送機構をさらに備える、樹脂成形装置。
（効果等）
この樹脂成形装置においては、少なくとも一旦第１ステージに配置された離型フィルムに液状樹脂が供給されている最中に第１モジュールから第２ステージへの離型フィルムの搬送が開始される。したがって、この樹脂成形装置によれば、少なくとも一旦第１ステージに配置された離型フィルムへの液状樹脂の供給が完了した後に第１モジュールから第２ステージへの離型フィルムの搬送が開始される場合と比較して、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間を短縮することができる。

＜技術２＞
（構成）
前記搬送機構は、前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムを前記第２ステージに配置した後に、前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムを前記第１ステージから前記第３モジュールへ搬送する、技術１に記載の樹脂成形装置。
（効果等）
この樹脂成形装置によれば、液状樹脂が載っていない離型フィルムの第２ステージへの配置と、液状樹脂が載っている離型フィルムの第１ステージから第３モジュールへの搬送とが一連の動作で行なわれるため、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間をより短縮することができる。

＜技術３＞
（構成）
前記第２モジュールにおける前記離型フィルムへの前記液状樹脂の供給に要する供給時間は、前記第３モジュールにおける前記樹脂成形に要する成形時間よりも長く、
前記第１モジュール、前記第２モジュール及び前記第３モジュールの各々における工程を通じた樹脂成形品の製造において、前記第２モジュールにおける前記離型フィルムへの前記液状樹脂の供給は時間的なボトルネックにならない、技術１又は技術２に記載の樹脂成形装置。
（効果等）
この樹脂成形装置においては、供給時間が成形時間よりも長いが、第２モジュールにおける離型フィルムへの液状樹脂の供給が時間的なボトルネックにならない。したがって、この樹脂成形装置によれば、離型フィルムへの液状樹脂の供給に多少時間を要したとしても、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間への影響を抑制することができる。

＜技術４＞
（構成）
前記第１モジュール、前記第２モジュール及び前記第３モジュールの各々における工程を通じた前記樹脂成形品の製造のサイクルタイムは、前記第３モジュールにおける前記樹脂成形に要する成形時間に依存する、技術１から技術３のいずれか１つに記載の樹脂成形装置。
（効果等）
この樹脂成形装置によれば、樹脂成形品の製造のサイクルタイムが成形時間に依存するため、離型フィルムへの液状樹脂の供給に多少時間を要したとしても、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間への影響を抑制することができる。

＜技術５＞
（構成）
前記第２モジュールは、入替え機構と、ディスペンサとをさらに含み、
前記入替え機構は、前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムが前記第２ステージに配置され、かつ、前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムの前記第１ステージから前記第３モジュールへの搬送が開始された後に、前記第１ステージの位置と前記第２ステージの位置とを入れ替え、
前記ディスペンサは、前記入替え機構による入替えが行なわれた後に、前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムへ向けて前記液状樹脂を吐出する、技術１から技術４のいずれか１つに記載の樹脂成形装置。
（効果等）
この樹脂成形装置によれば、第１ステージの位置と第２ステージの位置とが入替え機構によって入れ替えられるため、ディスペンサの可動範囲が大きくなかったとしても離型フィルムに液状樹脂を供給することができる。

＜技術６＞
（構成）
前記ディスペンサは、前記液状樹脂を貯留するカートリッジを含み、
前記ディスペンサにおいては、前記カートリッジの長手方向が上下方向に沿うように前記カートリッジが交換可能に取り付けられており、
前記第２モジュールは、使用済みの前記カートリッジと未使用の前記カートリッジとの各々を保持する保持機構をさらに含む、技術５に記載の樹脂成形装置。
（効果等）
この樹脂成形装置によれば、保持機構によって使用済みのカートリッジと未使用のカートリッジとが保持されるため、ディスペンサにおけるカートリッジの交換を容易に行なうことができる。

＜技術７＞
（構成）
前記第２モジュールは、計量器をさらに含み、
前記第１及び第２ステージの各々には、貫通孔が形成されており、
前記第１及び第２ステージの各々の前記貫通孔は、プレートによって覆われており、
前記離型フィルムは、前記プレートに配置され、
前記計量器が前記貫通孔内を通っている状態で、前記計量器は、前記第１及び第２ステージのうち前記計量器が通っている前記貫通孔に対応するステージに配置されたプレートを支持し、
前記計量器によって支持されたプレートに配置された前記離型フィルムに前記液状樹脂が供給される、技術１から技術６のいずれか１つに記載の樹脂成形装置。
（効果等）
この樹脂成形装置においては、第１及び第２ステージのうち計量器が通っている貫通孔に対応するステージに配置されたプレートが計量器によって支持され、計量器によって支持されたプレートに配置された離型フィルムに液状樹脂が供給される。したがって、この樹脂成形装置によれば、計量器によって支持されたプレートに配置された離型フィルムに液状樹脂が供給されるため、離型フィルムに供給された液状樹脂の重量を比較的正確に計ることができる。

＜技術８＞
（構成）
前記第１モジュールは、各々が前記離型フィルムを供給する２つの第１ユニットを含み、
前記第２モジュールは、各々が、前記離型フィルムに前記液状樹脂を供給することによって、前記離型フィルムに前記液状樹脂を載せる、２つの第２ユニットを含み、
前記２つの第２ユニットの各々は、前記第１及び第２ステージを含み、
前記第３モジュールは、２つの第３ユニットを含み、
前記２つの第３ユニットの各々は、前記成形型を含み、前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムが前記成形型に配置された状態で前記成形型の型締めを行なうことによって樹脂成形を行ない、
前記搬送機構は、２つの離型フィルムを保持し、
前記搬送機構は、
前記２つの第１ユニットから取得された前記液状樹脂が載っていない前記２つの離型フィルムの一方を前記２つの第２ユニットの一方の前記第１ステージに配置し、前記２つの第１ユニットから取得された前記液状樹脂が載っていない前記２つの離型フィルムの他方を前記２つの第２ユニットの他方の前記第１ステージに配置し、
前記２つの第２ユニットの前記第１ステージから取得された前記液状樹脂が載っている前記２つの離型フィルムの一方を前記２つの第３ユニットの一方の前記成形型に配置し、前記２つの第２ユニットの前記第１ステージから取得された前記液状樹脂が載っている前記２つの離型フィルムの他方を前記２つの第３ユニットの他方の前記成形型に配置する、技術１から技術７のいずれか１つに記載の樹脂成形装置。
（効果等）
この樹脂成形装置によれば、各モジュールに含まれる２つのユニットが並行して処理を進めるため、樹脂成形品の製造効率をより向上させることができる。

＜技術９＞
（構成）
前記搬送機構は、各々が前記離型フィルムを保持する第１及び第２保持部を含み、
前記第１保持部によって保持された前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムが前記２つの第２ユニットの一方の前記第１ステージに配置される場合に、前記２つの第２ユニットの一方の前記第１ステージの位置は前記第１保持部の位置に対応し、
前記第２保持部によって保持された前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムが前記２つの第２ユニットの他方の前記第１ステージに配置される場合に、前記２つの第２ユニットの他方の前記第１ステージの位置は前記第２保持部の位置に対応する、技術８に記載の樹脂成形装置。
（効果等）
この樹脂成形装置によれば、２つの第２ユニットの一方のステージの位置が第１保持部の位置に対応し、２つの第２ユニットの他方のステージの位置が第２保持部の位置に対応するため、各ステージと保持部との間で離型フィルムの受け渡しを比較的容易に行なうことができる。

＜技術１０＞
（構成）
技術１から技術９のいずれか１つに記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
前記離型フィルムを供給するステップと、
前記離型フィルムに前記液状樹脂を供給することによって、前記離型フィルムに前記液状樹脂を載せるステップと、
前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムが前記成形型に配置された状態で前記成形型の型締めを行なうステップと、
少なくとも一旦前記第１ステージに配置された前記離型フィルムに前記液状樹脂が供給されている最中に前記第１モジュールから前記第２ステージへの前記離型フィルムの搬送を開始するステップとを含む、樹脂成形品の製造方法。
（効果等）
この樹脂成形品の製造方法においては、少なくとも一旦第１ステージに配置された離型フィルムに液状樹脂が供給されている最中に第１モジュールから第２ステージへの離型フィルムの搬送が開始される。したがって、この樹脂成形品の製造方法によれば、少なくとも一旦第１ステージに配置された離型フィルムへの液状樹脂の供給が完了した後に第１モジュールから第２ステージへの離型フィルムの搬送が開始される場合と比較して、樹脂成形品の１個当たりの製造に要する時間を短縮することができる。

１ 樹脂成形装置、１０ 第１モジュール、２０ 第２モジュール、３０ 第３モジュール、４０ 第４モジュール、５０ 第１搬送機構、６０ 第２搬送機構、７０ 制御部、１００ 離型フィルム供給部、２００ 離型フィルム配置部、２１０，２２０ 入替え機構、２１１，２２１，５１０，５２０Ａ 支持部、２１２，２２２ ステージ、２１３，２２３ プレート、２１４，２２４，５００ 移動部、２１５，２２５ レール、２３０ 計量器、２５０ ディスペンサ、２５１ ディスペンサ本体、２６０ 保持機構、３００ 樹脂成形部、３０１ 外枠部材、３０５，３５５Ａ 成形型、３１０ 固定プラテン、３２０，３６０Ａ 上型、３３０ 可動プラテン、３４０，３７０Ａ 下型、３４１，３７１Ａ 底面部材、３４２，３７２Ａ 側面部材、３４３，３７３Ａ バネ、３４４，３７４Ａ ベースプレート、３５０Ａ 中間プレート、４１０ 基板供給部、４２０ 基板収納部、４３０ 基板載置部、５１１，５２１Ａ 保持部、Ｃ１ カートリッジ、Ｆ１ 離型フィルム、Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４ 貫通孔、Ｎ１ ノズル、Ｐ１ 基板、Ｒ１ 液状樹脂、ＴＣ１ トレイカバー。

Claims (10)

1. 離型フィルムを供給する第１モジュールと、
   前記離型フィルムに液状樹脂を供給することによって、前記離型フィルムに前記液状樹脂を載せる第２モジュールと、
   成形型を含み、前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムが前記成形型に配置された状態で前記成形型の型締めを行なうことによって樹脂成形を行なう第３モジュールとを備え、
   前記第２モジュールは、第１及び第２ステージを含み、
   前記第１及び第２ステージの各々には、前記離型フィルムを配置することが可能であり、
   少なくとも一旦前記第１ステージに配置された前記離型フィルムに前記液状樹脂が供給されている最中に前記第１モジュールから前記第２ステージへの前記離型フィルムの搬送を開始する搬送機構をさらに備える、樹脂成形装置。
2. 前記搬送機構は、前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムを前記第２ステージに配置した後に、前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムを前記第１ステージから前記第３モジュールへ搬送する、請求項１に記載の樹脂成形装置。
3. 前記第２モジュールにおける前記離型フィルムへの前記液状樹脂の供給に要する供給時間は、前記第３モジュールにおける前記樹脂成形に要する成形時間よりも長く、
   前記第１モジュール、前記第２モジュール及び前記第３モジュールの各々における工程を通じた樹脂成形品の製造において、前記第２モジュールにおける前記離型フィルムへの前記液状樹脂の供給は時間的なボトルネックにならない、請求項１又は請求項２に記載の樹脂成形装置。
4. 前記第１モジュール、前記第２モジュール及び前記第３モジュールの各々における工程を通じた前記樹脂成形品の製造のサイクルタイムは、前記第３モジュールにおける前記樹脂成形に要する成形時間に依存する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
5. 前記第２モジュールは、入替え機構と、ディスペンサとをさらに含み、
   前記入替え機構は、前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムが前記第２ステージに配置され、かつ、前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムの前記第１ステージから前記第３モジュールへの搬送が開始された後に、前記第１ステージの位置と前記第２ステージの位置とを入れ替え、
   前記ディスペンサは、前記入替え機構による入替えが行なわれた後に、前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムへ向けて前記液状樹脂を吐出する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
6. 前記ディスペンサは、前記液状樹脂を貯留するカートリッジを含み、
   前記ディスペンサにおいては、前記カートリッジの長手方向が上下方向に沿うように前記カートリッジが交換可能に取り付けられており、
   前記第２モジュールは、使用済みの前記カートリッジと未使用の前記カートリッジとの各々を保持する保持機構をさらに含む、請求項５に記載の樹脂成形装置。
7. 前記第２モジュールは、計量器をさらに含み、
   前記第１及び第２ステージの各々には、貫通孔が形成されており、
   前記第１及び第２ステージの各々の前記貫通孔は、プレートによって覆われており、
   前記離型フィルムは、前記プレートに配置され、
   前記計量器が前記貫通孔内を通っている状態で、前記計量器は、前記第１及び第２ステージのうち前記計量器が通っている前記貫通孔に対応するステージに配置されたプレートを支持し、
   前記計量器によって支持されたプレートに配置された前記離型フィルムに前記液状樹脂が供給される、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
8. 前記第１モジュールは、各々が前記離型フィルムを供給する２つの第１ユニットを含み、
   前記第２モジュールは、各々が、前記離型フィルムに前記液状樹脂を供給することによって、前記離型フィルムに前記液状樹脂を載せる、２つの第２ユニットを含み、
   前記２つの第２ユニットの各々は、前記第１及び第２ステージを含み、
   前記第３モジュールは、２つの第３ユニットを含み、
   前記２つの第３ユニットの各々は、前記成形型を含み、前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムが前記成形型に配置された状態で前記成形型の型締めを行なうことによって樹脂成形を行ない、
   前記搬送機構は、２つの離型フィルムを保持し、
   前記搬送機構は、
   前記２つの第１ユニットから取得された前記液状樹脂が載っていない前記２つの離型フィルムの一方を前記２つの第２ユニットの一方の前記第１ステージに配置し、前記２つの第１ユニットから取得された前記液状樹脂が載っていない前記２つの離型フィルムの他方を前記２つの第２ユニットの他方の前記第１ステージに配置し、
   前記２つの第２ユニットの前記第１ステージから取得された前記液状樹脂が載っている前記２つの離型フィルムの一方を前記２つの第３ユニットの一方の前記成形型に配置し、前記２つの第２ユニットの前記第１ステージから取得された前記液状樹脂が載っている前記２つの離型フィルムの他方を前記２つの第３ユニットの他方の前記成形型に配置する、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の樹脂成形装置。
9. 前記搬送機構は、各々が前記離型フィルムを保持する第１及び第２保持部を含み、
   前記第１保持部によって保持された前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムが前記２つの第２ユニットの一方の前記第１ステージに配置される場合に、前記２つの第２ユニットの一方の前記第１ステージの位置は前記第１保持部の位置に対応し、
   前記第２保持部によって保持された前記液状樹脂が載っていない前記離型フィルムが前記２つの第２ユニットの他方の前記第１ステージに配置される場合に、前記２つの第２ユニットの他方の前記第１ステージの位置は前記第２保持部の位置に対応する、請求項８に記載の樹脂成形装置。
10. 請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の樹脂成形装置を用いた樹脂成形品の製造方法であって、
    前記離型フィルムを供給するステップと、
    前記離型フィルムに前記液状樹脂を供給することによって、前記離型フィルムに前記液状樹脂を載せるステップと、
    前記液状樹脂が載っている前記離型フィルムが前記成形型に配置された状態で前記成形型の型締めを行なうステップと、
    少なくとも一旦前記第１ステージに配置された前記離型フィルムに前記液状樹脂が供給されている最中に前記第１モジュールから前記第２ステージへの前記離型フィルムの搬送を開始するステップとを含む、樹脂成形品の製造方法。
    
    

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